JP2005322706A - 両面プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 屈曲性および電気的な接続信頼性が高い両面プリント配線板の製造方法を提供することである。
【解決手段】 両面に金属箔２ａ，２ｂを有する絶縁基板１が準備され、金属箔２ａ，２ｂおよび絶縁基板１を貫通するスルーホール部６が形成される。スルーホール部６の内周面６ａおよび金属箔２ａ，２ｂの表面に無電解銅めっき層３が形成され、無電解銅めっき層３の全面に電解銅めっき層４が形成される。そして、スルーホール部６の内周面６ａおよびスルーホール周辺部６ｂの領域以外の電解銅めっき層４が除去され、その後金属箔２ａ，２ｂを加工して導体パターン２１ａ，２１ｂが形成される。
【選択図】 図１

Description

本発明は、絶縁基板の両面に導体パターンが形成された両面プリント配線板の製造方法に関する。

種々の電気機器または電子機器にプリント配線板が用いられている。プリント配線板には、絶縁性プラスチック等の絶縁基板の一方面に銅等の金属箔からなる導体パターンが形成された片面プリント配線板、および絶縁基板の両面に導体パターンが形成された両面プリント配線板等がある。

両面プリント配線板においては、絶縁基板の両面に設けられた導体パターン間の電気的接続を行うために金属めっき等からなるビアホールが用いられる。ビアホールには、両面の導体パターンおよび絶縁基板を貫通するように設けられたスルーホールと、一面側の導体パターンおよび絶縁基板を貫通するように設けられたブラインドビアホールとがある。

特許文献１には、微細なパターン形成が可能で屈曲性が高く寸法精度が高くかつ端子間の電気的導通を防止することができる両面プリント配線板の製造方法について開示されている。以下、特許文献１に開示された両面プリント配線板の製造方法について説明する。

まず、絶縁基板の両面に金属箔が形成されたものを準備する。そして、絶縁基板および両面の金属箔を貫通するスルーホール部を形成した後、金属箔の表面に無電解銅めっき層を形成する。

次に、金属箔をエッチングによりパターン加工してスルーホール部の周辺部を含む導体パターンを形成する。続いて、スルーホール部の内周面および周辺部の領域を除いて無電解銅めっき層上にめっきレジストを形成した後、めっきレジストをマスクとしてスルーホール部の内周面および周辺部の領域の無電解銅めっき層上に電解銅めっき層を形成する。次に、めっきレジスト、電解銅めっき層下の領域を除く無電解銅めっき層を除去する。最後にカバーレイで被覆する。

このように、特許文献１記載の製造方法により形成された両面プリント配線板においては、スルーホール部の内周面および周辺部の領域にのみ電解銅めっき層が形成されており、スルーホール部の内周面および周辺部の領域以外には、電解銅めっき層が形成されていないので屈曲性が高い。
特開２００３−８２０４号公報

しかしながら、特許文献１記載の製造方法により形成された両面プリント配線板では、ビアホール周辺部の電解金属めっき層の厚みが不均一となりやすい。

その結果、両面プリント配線板と、半導体素子等の電子部品または他の配線回路基板との接続を行う場合、電気的な接続信頼性が低下する可能性がある。

本発明の目的は、屈曲性および電気的な接続信頼性が高い両面プリント配線板の製造方法を提供することである。

本発明者は、種々の実験および検討を行った結果、ビアホール周辺部の電解金属めっき層の厚みが不均一になりやすいという課題は、電解金属めっき層の形成時においてビアホール周辺部での電流密度が高くなることに起因することを見出した。そして、電解金属めっき層の形成時に電流密度の均一化を図るべく、以下の発明を案出した。

本発明に係る両面プリント配線板の製造方法は、両面に導体層を有する絶縁基板を準備する工程と、少なくとも一方の導体層および絶縁基板を貫通するビアホールを形成する工程と、ビアホールの内周面および導体層の表面に導電体層を形成する工程と、導電体層の全面に電解金属めっき層を形成する工程と、ビアホールの内周面およびビアホール周辺部の領域を除いて電解金属めっき層を除去する工程と、電解金属めっき層の除去後、導体層を加工して導体パターンを形成する工程とを含むものである。

本発明に係る両面プリント配線板の製造方法においては、両面に導体層を有する絶縁基板が準備され、少なくとも一方の導体層および絶縁基板を貫通するビアホールが形成される。ビアホールの内周面および導体層の表面に導電体層が形成され、導電体層の全面に電解金属めっき層が形成される。そして、ビアホールの内周面およびビアホール周辺部の領域を除いて電解金属めっき層が除去され、その後導体層が加工されて導体パターンが形成される。

この場合、電解金属めっき層の形成時に導電体層の全面に電解金属めっき層が形成されるので、ビアホール周辺部を含めて電流密度が均一になる。したがって、ビアホール周辺部の電解金属めっき層の厚みを均一にすることができる。また、電解金属めっき層の形成後に、ビアホールの内周面およびビアホール周辺部の領域以外の電解金属めっき層が除去されるので、屈曲性を高くすることができる。その結果、屈曲性および電気的な接続信頼性が高い両面プリント配線板を得ることができる。

ビアホールは、導体層の両方および絶縁基板を貫通する貫通孔であってもよい。ビアホールは、導体層の一方および絶縁基板を貫通する穴であってもよい。

電解金属めっき層の除去後、ビアホールの内周面およびビアホール周辺部の領域を除いて導体層を薄くする工程をさらに含んでもよい。

この場合、ビアホールの内周面およびビアホール周辺部の領域以外の導体層の厚みが薄くなるので、両面プリント配線板の屈曲性をより高めることができる。

絶縁基板がフレキシブル基板であってもよい。フレキシブル基板は、柔軟性を有する。したがって、両面プリント配線板の屈曲性をより高めることができる。

本発明によれば、屈曲性および電気的な接続信頼性が高い両面プリント配線板を製造することができる。

以下、本実施の形態に係る両面プリント配線板の製造方法について説明する。まず、第１の実施の形態においては、ビアホールとして導体層の両方および絶縁基板を貫通するスルーホール部を形成する場合の両面プリント配線板の製造方法について説明し、第２の実施の形態においては、ビアホールとして導体層の一方および絶縁基板を貫通するブラインドビアホール部を形成する場合の両面プリント配線板の製造方法について説明する。

（第１の実施の形態）
図１は第１の実施の形態に係る両面プリント配線板の製造工程を示す断面図である。第１の実施の形態における両面プリント配線板はフレキシブル配線板である。

まず、図１（ａ）に示すように、両面に金属箔２ａ，２ｂが形成された絶縁基板１を準備する。金属箔２ａ，２ｂは銅からなり、絶縁基板１はポリイミド樹脂層からなる。ここで、絶縁基板１の厚みｔ０は１２．５μｍ以上１２５μｍ以下であることが好ましく、金属箔２ａ，２ｂの厚みｔ１は各々５μｍ以上３５μｍ以下であることが好ましい。この金属箔２ａ，２ｂが形成された絶縁基板１の製造方法ついては後述する。

次に、図１（ｂ）に示すように、所定の位置に金属箔２ａ，２ｂおよび絶縁基板１を貫通するスルーホール部６を形成する。スルーホール部６は、ドリル加工、パンチング加工またはレーザ加工等により形成される。スルーホール部６の内径は２５μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。

次いで、絶縁基板１および金属箔２ａ，２ｂに導電体層を形成する。第１の実施の形態においては、導電体層として無電解銅めっき層３を用いた。具体的には、絶縁基板１および金属箔２ａ，２ｂの表面にパラジウム触媒を塗布した後、銅めっき液に浸漬する。それにより、図１（ｃ）に示すように、スルーホール部６の内周面６ａおよび金属箔２ａ，２ｂの表面に無電解銅めっき層３が形成される。この無電解銅めっき層３を介して金属箔２ａと金属箔２ｂとが電気的に接続される。無電解銅めっき層３の厚みは、例えば０．３μｍである。

その後、図１（ｄ）に示すように、無電解銅めっき層３の全面に電解銅めっきを行うことにより電解銅めっき層４が形成される。例えば電解銅めっき層４の厚みは、５μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。

次に、図１（ｅ）に示すように、スルーホール部６およびスルーホールの周辺部６ｂの領域にエッチングレジスト（図示せず）を形成してエッチングを行うことにより、スルーホール部６および周辺部６ｂ以外の領域の電解銅めっき層４を除去する。

ここで、周辺部６ｂは、例えばスルーホール部６の中心から半径１００μｍ以上５００μｍ以下の領域であることが好ましい。

さらに、図１（ｆ）に示すように、スルーホール部６および周辺部６ｂ以外の領域の電解銅めっき層４を除去した後、スルーホール部６および周辺部６ｂ以外の領域の無電解銅めっき層３および金属箔２ａ，２ｂのエッチングを行い金属箔２ａ，２ｂの厚みを薄くする。このエッチングは、例えば過硫酸ソーダを用いたソフトエッチングである。このエッチングにより除去される厚みは、エッチングの温度、時間またはエッチング液（過硫酸ソーダ）の濃度により制御することが可能である。

エッチングにより除去される厚みは、１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。また、エッチング後の金属箔２ａ，２ｂの厚みｔ２が５μｍ未満になった場合、導体パターンが断線する可能性が高くなり、エッチング後の金属箔２ａ，２ｂの厚みｔ２が２０μｍより大きくなった場合、屈曲性が低下する。そのため、金属箔２ａ，２ｂの厚みｔ２は、均一に５μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。

続いて、エッチングにより薄くした金属箔２ａ，２ｂに対して酸による洗浄処理を行った後、金属箔２ａ，２ｂの表面にフォトレジスト（図示せず）を形成し、露光処理および現像処理により金属箔２ａ，２ｂを所望の形状にパターン加工する。

これにより、図１（ｇ）に示すように、導体パターン２１ａ，２１ｂが形成される。この導体パターン２１ａ，２１ｂの幅は例えば７５μｍであり、ピッチは例えば７５μｍである。

さらに、図１（ｈ）に示すように、導体パターン２１ａ，２１ｂ、無電解銅めっき層３および電解銅めっき層４を、接着剤付きのポリイミド樹脂からなるカバーレイ５により被覆する。カバーレイ５の厚みは、例えば２０μｍである。この場合、導体パターン２１ａの接触（コンタクト）部１１を露出させておく。

その後、無電解ニッケル／金めっきを行うことにより、露出された導体パターン２１ａの接触部１１に無電解金めっき層７が形成される。この無電解ニッケル／金めっきの厚みはニッケルが１μｍ以上５μｍ以下であることが好ましく、金が０．０５μｍ以上０．２μｍ以下であることが好ましい。

以上のことにより、図１（ｄ）に示す電解銅めっき層４の形成時に無電解銅めっき層３の全面に電解銅めっき層４が形成されるので、スルーホール部６の周辺部を含めて電流密度が均一になる。したがって、スルーホール部６の周辺部６ｂ（図１（ｅ））の電解銅めっき層４の厚みを均一にすることができる。また、電解銅めっき層４の形成後に、図１（ｅ）の工程でスルーホール部６の内周面６ａおよび周辺部６ｂの領域以外の電解銅めっき層４が除去され、さらに、図１（ｆ）の工程で金属箔２ａ，２ｂの厚みが薄くされるので、両面プリント配線板の屈曲性をより高めることができる。さらに、絶縁基板１は、柔軟性を有するので、両面プリント配線板の屈曲性をより高めることができる。その結果、屈曲性および電気的な接続信頼性が高い両面プリント配線板を得ることができる。

なお、上記第１の実施の形態では、無電解銅めっき層３を金属箔２ａ，２ｂ上に形成するとしたが、これに限らず、銅めっき３の代わりに銅以外の無電解金属めっき層を用いてもよく、カーボンブラック層を塗布してもよい。なお、無電解銅めっき層３の代わりにカーボンブラック層を用いた場合、図１（ｃ）の工程において、スルーホール部６の周辺部６ｂのカーボンブラック層を除去し、スルーホール部６の内周面６ａにのみカーボンブラック層を残すことが好ましい。また、必要に応じて無電解金属めっき層の上に前処理とした電解金属めっきを厚み５μｍ以下で形成してもよい。

また、第１の実施の形態では、接着剤付きのポリイミド樹脂からなるカバーレイ５により導体パターン２１ａを被覆するとしたが、これに限定されず、導体パターン２１ａに樹脂フィルムをラミネートしてもよい。この樹脂フィルムは、感光性樹脂からなってもよいし、非感光性樹脂からなってもよい。例えば、感光性樹脂の場合は、露光および現像により開口部を形成してもよく、非感光性樹脂の場合は、化学エッチングにより開口部を形成してもよい。また、予め開口部を形成した樹脂フィルムを貼り合わせてもよい。

次に、両面に金属箔２ａ，２ｂが形成された絶縁基板１の製造方法について説明する。両面に金属箔２ａ，２ｂが形成された絶縁基板１は、接着剤を使用せずに金属箔２ａ，２ｂを絶縁基板１の両面に形成したものである。

具体的には、金属箔２ａ表面にポリアミック酸樹脂溶液を塗布した後、ポリアミック酸樹脂溶液を乾燥および加熱して硬化させることにより、金属箔２ａ表面にポリイミド樹脂層を形成する。また、金属箔２ｂ表面に熱可塑性ポリイミド樹脂溶液を塗布した後に乾燥させることにより、金属箔２ｂ表面に熱可塑性ポリイミド樹脂層を形成する。その後、熱可塑性ポリイミド樹脂層にポリイミド樹脂層を重ね合わせ、熱プレスを用いて加熱および加圧することにより両者を接合する。このようにして、接着剤を用いることなく絶縁基板１の両面に金属箔２ａ，２ｂが形成される。

また、上記の絶縁基板１の材質としてポリイミド樹脂層を用いた場合について説明したが、これに限定されず、他の任意の柔軟性の高い絶縁性のプラスチックフィルムを用いてもよい。例えば、ポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエーテルニトリルフィルム、ポリエーテルスルフォンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム等を用いてもよい。

特に、絶縁基板１の材質として耐熱性、寸法安定性、電気的特性、機械的特性、耐薬品特性等において優れた性質を有することから、ポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルムを用いることが好ましい。

さらに、上記の絶縁基板１の両面に接着剤を用いずに金属箔２ａ，２ｂを形成する工程について説明したが、これに限定されず、接着剤を用いて金属箔２ａ，２ｂを絶縁基板１の両面に形成する工程を用いてもよい。

その場合、接着剤としては、熱硬化性接着剤、熱可塑性接着剤、粘着剤等が用いられる。また、これらを組み合わせて使用してもよい。

第１の実施の形態においては、スルーホール部６がビアホールおよび貫通孔に相当する。

（第２の実施の形態）
次に、図２は第２の実施の形態に係る両面プリント配線板の製造工程を示す断面図である。第２の実施の形態に係る両面プリント配線板の製造工程が第１の実施の形態に係る両面プリント配線板の製造工程と異なるのは、以下の点である。

まず、図２（ａ）に示すように、両面に金属箔２ａ，２ｂが形成された絶縁基板１を準備する。金属箔２ａ，２ｂは銅からなり、絶縁基板１はポリイミド樹脂層からなる。ここで、絶縁基板１の厚みｔ０は１２．５μｍ以上１２５μｍ以下であることが好ましく、金属箔２ａ，２ｂの厚みｔ１は各々５μｍ以上３５μｍ以下であることが好ましい。

次に、図２（ｂ）に示すように、所定の位置に金属箔２ａおよび絶縁基板１を貫通するブラインドビアホール部６ｃを形成する。ブラインドビアホール部６ｃは、ドリル加工、パンチング加工またはレーザ加工等により形成され、ブラインドビアホール部６ｃの内径は２５μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。

次いで、絶縁基板１および金属箔２ａ，２ｂに導電体層を形成する。第２の実施の形態においては第１の実施の形態と同様に導電体層として無電解銅めっき層を用いる。すなわち、図２（ｃ）に示すように、ブラインドビアホール部６ｃの内周面６ｄおよび金属箔２ａ，２ｂの表面に無電解銅めっき層３が形成される。この無電解銅めっき層３を介して金属箔２ａと金属箔２ｂとが電気的に接続される。例えば、無電解銅めっき層３の厚みは、０．３μｍである。

その後、図２（ｄ）に示すように、無電解銅めっき層３の全面に電解銅めっきを行うことにより電解銅めっき層４が形成される。例えば電解銅めっき層４の厚みは、５μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。

次に、図２（ｅ）に示すように、ブラインドビアホール部６ｃおよびブラインドビアホールの周辺部６ｅの領域にエッチングレジスト（図示せず）を形成してエッチングを行うことにより、ブラインドビアホール部６ｃおよび周辺部６ｅ以外の領域の電解銅めっき層４を除去する。

ここで、周辺部６ｅは、例えばブラインドビアホール部６ｃの中心から半径１００μｍ以上５００μｍ以下の領域であることが好ましい。

さらに、図２（ｆ）に示すように、ブラインドビアホール部６ｃおよび周辺部６ｅ以外の領域の電解銅めっき層４を除去した後、ブラインドビアホール部６ｃおよび周辺部６ｅ以外の領域の無電解銅めっき層３および金属箔２ａ，２ｂのエッチングを行い、金属箔２ａ，２ｂの厚みを薄くする。

このエッチングにより除去される厚みは、１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。エッチング後の金属箔２ａ，２ｂの厚みｔ２は、均一に５μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。

続いて、エッチングにより薄くした金属箔２ａ，２ｂに対して酸による洗浄処理を行った後、金属箔２ａ，２ｂの表面にフォトレジスト（図示せず）を形成し、露光処理および現像処理により金属箔２ａ，２ｂを所望の形状にパターン加工する。

これにより、図２（ｇ）に示すように、導体パターン２１ａ，２１ｂが形成される。この導体パターン２１ａ，２１ｂの幅は例えば５０μｍであり、ピッチは例えば５０μｍである。

さらに、図２（ｈ）に示すように、導体パターン２１ａ，２１ｂ、無電解銅めっき層３および電解銅めっき層４を、接着剤付きのポリイミド樹脂からなるカバーレイ５により被覆する。カバーレイ５の厚みは、例えば２０μｍである。この場合、導体パターン２１ａの接触（コンタクト）部１１を露出させておく。

その後、無電解ニッケル／金めっきを行うことにより、露出された導体パターン２１ａの接触部１１に無電解金めっき層７が形成される。この無電解ニッケル／金めっきの厚みはニッケルが１μｍ以上５μｍ以下であり、金が０．０５μｍ以上０．２μｍ以下であることが好ましい。

以上のことにより、図２（ｄ）に示す電解銅めっき層４の形成時に無電解銅めっき層３の全面に電解銅めっき層４が形成されるので、ブラインドビアホール部６ｃの周辺部を含めて電流密度が均一になる。したがって、周辺部６ｅ、図２（ｅ）の電解銅めっき層４の厚みを均一にすることができる。また、電解銅めっき層４の形成後に、図２（ｅ）の工程でブラインドビアホール部６ｃの内周面６ｄおよび周辺部６ｅの領域以外の電解銅めっき層４が除去され、さらに、図１（ｆ）の工程でブラインドビアホール部６ｃの内周面６ｄおよび周辺部６ｅの領域以外の導体パターン２１ａ，２１ｂの厚みが薄くされるので、両面プリント配線板の屈曲性をより高めることができる。さらに、絶縁基板１は、柔軟性を有するので、両面プリント配線板の屈曲性をより高めることができる。その結果、屈曲性および電気的な接続信頼性が高い両面プリント配線板を得ることができる。

第２の実施の形態においては、ブラインドビアホール部６がビアホールおよび穴に相当する。

本実施例においては、上記第１および第２の実施の形態に基づいて両面プリント配線基板を作製し、評価を行った。

（実施例１）
本実施例１においては、厚み２５μｍのポリイミド樹脂層からなる絶縁基板１の両面に厚み１８μｍの銅からなる金属箔２ａ，２ｂが形成されたものを用意した。

そして、レーザ加工により直径１００μｍのスルーホール部６を形成した。次いで、絶縁基板１および金属箔２ａ，２ｂ上に導体層として厚み０．３μｍの無電解銅めっき層３を形成した。続いて、形成された無電解銅めっき層３上の全面に厚み１５μｍの電解銅めっき層４を形成した。

次いで、電解銅めっき層４の形成後、スルーホール部６の周辺部６ｂにエッチングレジストを形成して、スルーホール部６の内周面６ａおよび周辺部６ｂ以外の領域の電解銅めっき層４をエッチングにより除去した。ここで、実施例１において周辺部６ｂは、スルーホール部６の中心から直径２５０μｍの範囲とした。

さらに、スルーホール部６の内周面６ａおよび周辺部６ｂ以外の領域の各金属箔２ａ，２ｂの厚みを６μｍエッチングして薄くし、各金属箔２ａ，２ｂの厚みを１２μｍとした。

次いで、フォトレジストを用いて、金属箔２ａ，２ｂをエッチングすることにより、幅７５μｍ、ピッチ７５μｍの導体パターン２１ａ，２１ｂを形成した。

最後に、端子部１１を露出させつつ、厚み２０μｍのカバーレイ５を形成し、両面プリント配線板を得た。

（実施例２）
本実施例２においては、厚み２５μｍのポリイミド樹脂層からなる絶縁基板１の両面に厚み１８μｍの銅からなる金属箔２ａ，２ｂが形成されたものを用意した。

そして、レーザ加工により直径７５μｍのブラインドビアホール部６ｃを形成した。次いで、絶縁基板１および金属箔２ａ，２ｂ上に導体層として厚み０．３μｍの無電解銅めっき層３を形成した。続いて、形成された無電解銅めっき層３上の全面に厚み１５μｍの電解銅めっき層４を形成した。

次いで、電解銅めっき層４の形成後、ブラインドビアホール部６ｃの周辺部６ｅにエッチングレジストを形成して、ブラインドビアホール部６ｃの内周面および周辺部６ｅ以外の領域の電解銅めっき層４をエッチングにより除去した。ここで、実施例２において周辺部６ｅは、ブラインドビアホール部６ｃの中心から直径１７５μｍの範囲とした。

さらに、ブラインドビアホール部６ｃの内周面６ｄおよび周辺部６ｅ以外の領域の各金属箔２ａ，２ｂの厚みを６μｍエッチングして薄くし、各金属箔２ａ，２ｂの厚みを１２μｍとした。

次いで、フォトレジストを用いて、金属箔２ａ，２ｂをエッチングすることにより、幅５０μｍ、ピッチ５０μｍの導体パターン２１ａ，２１ｂを形成した。

最後に、端子部１１を露出させつつ、厚み２０μｍのカバーレイ５を形成し、両面プリント配線板を得た。

（比較例１）
比較例１においては、実施例１と同様に厚み２５μｍのポリイミド樹脂層からなる絶縁基板１の両面に厚み１８μｍの銅からなる金属箔２ａ，２ｂが形成されたものを用意した。

そして、レーザ加工により直径１００μｍのスルーホール部を形成した。次いで、絶縁基板１および金属箔上に導体層として厚み０．３μｍの無電解銅めっき層３を形成した。続いて、スルーホール部６の内周面６ａおよび周辺部６ｂが露出するようにエッチングレジストを形成して、スルーホール部６の内周面６ａおよび周辺部６ｂの無電解銅めっき層３上に厚み１５μｍの電解銅めっき層４を形成した。比較例１における周辺部は、実施例１と同様にスルーホール部６の中心から直径２５０μｍの範囲とした。

次いで、めっきレジストを除去し、続いてフォトレジストの前処理として酸による洗浄処理を行った。この洗浄処理により無電解銅めっき層３が除去される。

続いて、フォトレジストを用いて、金属箔２ａ，２ｂをエッチングすることにより、幅７５μｍ、ピッチ７５μｍの導体パターン２１ａ，２１ｂを形成した。

最後に、端子部１１を露出させつつ、厚み２０μｍのカバーレイ５を形成し、両面プリント配線板を得た。

（比較例２）
比較例２においては、実施例２と同様に厚み２５μｍのポリイミド樹脂層からなる絶縁基板１の両面に厚み１８μｍの銅からなる金属箔２ａ，２ｂが形成されたものを用意した。

そして、レーザ加工により直径７５μｍのブラインドビアホール部６ｃを形成した。次いで、絶縁基板１および金属箔上に導体層として厚み０．３μｍの無電解銅めっき層３を形成した。続いて、ブラインドビアホール部６ｃの内周面６ｄおよび周辺部６ｅが露出するようにエッチングレジストを形成して、ブラインドビアホール部６ｃの内周面６ｄおよび周辺部６ｅの無電解銅めっき層３上に厚み１５μｍの電解銅めっき層４を形成した。比較例２における周辺部６ｅは、実施例２と同様にブラインドビアホール部６ｃの中心から直径１７５μｍの範囲とした。

次いで、めっきレジストを除去し、続いてフォトレジストの前処理として酸による処理を行った。この際に、無電解銅めっき層３が除去される。

続いて、フォトレジストを用いて、金属箔２ａ，２ｂをエッチングすることにより、幅５０μｍ、ピッチ５０μｍの導体パターンを形成した。

最後に、端子部１１を露出させつつ、厚み２０μｍのカバーレイ５を形成し、両面プリント配線板を得た。

（評価）
上記実施例１，２および比較例１，２において製造した両面プリント配線板についてスルーホール部またはブラインドビアホール部の周辺部６ｂ，６ｅの厚みを３２点測定し、平均値および標準偏差を求めた。

また、実施例１，２および比較例１，２の両面プリント配線板に半導体素子をハンダ付けしてヒートサイクル試験を行った。−４０℃と１２５℃とを３０分サイクルで１０００回繰り返し行った後、導通検査を行った。

また、実施例１，２および比較例１，２の両面プリント配線板の屈曲性試験（ＪＩＳ Ｃ５０１６準拠）を行った。この屈曲性試験は、両面プリント配線板に形成された導体パターンに断線が生じるまでの屈曲回数を示すものである。以下、各測定結果および試験結果を表に示す。

表１に示すように、実施例１の周辺部の厚み平均値は２９．６μｍであり、比較例１の周辺部の厚み平均値は３０．９μｍであった。また、実施例２の周辺部の厚み平均値は２９．８μｍであり、比較例２の周辺部の厚み平均値は３０．８μｍであった。

また、実施例１の周辺部の厚み標準偏差は０．５μｍであり、比較例１の周辺部の厚み標準偏差は１．９μｍであった。また、実施例２の周辺部の厚み標準偏差は０．５μｍであり、比較例２の周辺部の厚み標準偏差は１．８μｍであった。さらに、実施例１の最大値と最小値との差は２．０μｍであり、実施例２の最大値と最小値との差は１．９μｍであり、比較例１の最大値と最小値との差は７．５μｍであり、比較例２の最大値と最小値との差は８．５μｍであった。

また、実施例１および実施例２のヒートサイクル試験における導通検査では、異常がなかったが、比較例１および比較例２のヒートサイクル試験では断線が生じていた。

さらに、実施例１の屈曲性試験の結果は４０００サイクルであり、実施例２の屈曲性試験の結果は３９００サイクルであり、比較例１の屈曲性試験の結果は１２００サイクルであり、比較例２の屈曲性試験の結果は１０００サイクルであった。

以上のことから、実施例１の製造方法により製造された両面プリント配線板は、比較例１の製造方法により製造された両面プリント配線板よりも、電解銅めっき層４の厚みにばらつきがなく、電気的な接続信頼性および屈曲性も高いことがわかった。同様に、実施例２の製造方法により製造された両面プリント配線板は、比較例２の製造方法により製造された両面プリント配線板よりも、電解銅めっき層４の厚みにばらつきがなく、電気的な接続信頼性および屈曲性も高いことがわかった。

本発明は、種々の電気機器または電子機器に用いられるプリント配線板に利用することができる。

本発明の第１の実施の形態における両面プリント配線板の製造工程を示す断面図である。 本発明の第２の実施の形態における両面プリント配線板の製造工程を示す断面図である。

符号の説明

１ 絶縁基板
２ａ，２ｂ 金属箔
３ 無電解銅めっき層
４ 電解銅めっき層
６ スルーホール部
６ｃ ブラインドビアホール部
６ａ，６ｄ 内周面
６ｂ，６ｅ 周辺部
７ 無電解金めっき層
１１ 接触部
２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ 導体パターン

Claims (5)

1. 両面に導体層を有する絶縁基板を準備する工程と、
   少なくとも一方の前記導体層および前記絶縁基板を貫通するビアホールを形成する工程と、
   前記ビアホールの内周面および前記導体層の表面に導電体層を形成する工程と、
   前記導電体層の全面に電解金属めっき層を形成する工程と、
   前記ビアホールの内周面および前記ビアホールの周辺部の領域を除いて前記電解金属めっき層を除去する工程と、
   前記電解金属めっき層の除去後、前記導体層を加工して導体パターンを形成する工程とを含むことを特徴とする両面プリント配線板の製造方法。
2. 前記ビアホールは、前記導体層の両方および前記絶縁基板を貫通する貫通孔であることを特徴とする請求項１記載の両面プリント配線板の製造方法。
3. 前記ビアホールは、前記導体層の一方および前記絶縁基板を貫通する穴であることを特徴とする請求項１記載の両面プリント配線板の製造方法。
4. 前記電解金属めっき層の除去後、前記ビアホールの内周面および前記ビアホールの周辺部の領域を除いて前記導体層を薄くする工程をさらに含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の両面プリント配線板の製造方法。
5. 前記絶縁基板がフレキシブル基板であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の両面プリント配線板の製造方法。

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