CN114745857A - 电路板开槽方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种电路板开槽方法，该方法包括以下步骤：提供刀具和第一板层结构，第一板层结构包括作为首层第一盖板、作为中间层多个第一板以及作为底层第二板，第一板和第二板均为电路板；刀具贯穿所述第一盖板和多个第一板，在第二板上加工形成凹槽，第二板制成第二盖板；提供第二板层结构，其包括第二盖板、多个第一板以及第二板；刀具贯穿第二盖板和多个第一板，在第二板上加工形成凹槽，第二板制成第二盖板。第二盖板用作第二板层结构首层，第二板层结构加工中，不对第一盖板加工，减少第一盖板加工过程中损耗，节省加工成本，在刀具开槽深度恒定情况下，由于减少了第一盖板，因而可增加刀具开槽加工的有效利用率，进而提高生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板开槽方法。
背景技术
在电路板(PCB)成型领域，钻孔后锣板加工，待加工的电路板表面存在铜层，此时进行锣板加工，往往会出现严重的披锋和毛刺凸起，对后续电镀等流程造成品质不良的影响。现有方案是采用盖板压在电路板的上表面，刀具先贯穿盖板，再对电路板进行加工，虽然能够防止电路板上披锋和毛刺的产生，但是铝盖板的损耗，增加了生产成本，且制约了生产效率。
发明内容
基于此，有必要提供一种电路板开槽方法，旨在解决现有电路板加工中，由采用盖板压在电路板的上表面，刀具先贯穿盖板，再对电路板进行加工，增加了生产成本，且制约了生产效率的问题。
本发明提供了一种电路板开槽方法，包括：
提供刀具和第一板层结构，所述第一板层结构包括作为首层的第一盖板、作为中间层的多个第一板以及作为底层的第二板，其中，所述第一板和所述第二板均为电路板；所述刀具贯穿所述第一盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽，所述第二板制成第二盖板；
提供第二板层结构，所述第二板层结构包括作为首层的所述第二盖板、作为中间层的多个所述第一板以及作为底层的所述第二板；所述刀具贯穿所述第二盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽，所述第二板制成第二盖板。
在其中一种实施例中，重复步骤提供第二板层结构，所述第二板层结构包括作为首层的所述第二盖板、作为中间层的多个所述第一板以及作为底层的所述第二板；所述刀具贯穿所述第二盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽，所述第二板制成所述第二盖板，直到电路板开槽加工结束。
在其中一种实施例中，步骤所述刀具贯穿所述第一盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽中，以及步骤所述刀具贯穿所述第二盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽中，所述凹槽的深度大于所述电路板的铜层厚度。
在其中一种实施例中，步骤所述刀具贯穿所述第一盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽中，以及步骤所述刀具贯穿所述第二盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽中，所述凹槽的深度为所述电路板厚度的四分之一至二分之一。
在其中一种实施例中，步骤所述刀具贯穿所述第一盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽中，以及步骤所述刀具贯穿所述第二盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽中，所述凹槽的深度为0.15mm-0.30mm。
在其中一种实施例中，步骤所述刀具贯穿所述第一盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽中，以及步骤所述刀具贯穿所述第二盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽中，所述凹槽设有多个。
在其中一种实施例中，所述电路板开槽方法还提供有底板，所述第一板层结构和所述第二板层结构均放置于所述底板上。
在其中一种实施例中，步骤所述刀具贯穿所述第二盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽，所述第二板制成第二盖板中，具体包括：
所述刀具与所述第二盖板的凹槽对位设置；
所述刀具沿所述第二盖板的凹槽伸入所述第二盖板，并贯穿所述第二盖板；
所述刀具贯穿多个所述第一板；
所述刀具在所述第二板上加工形成凹槽；
加工有所述凹槽的所述第二板制成第二盖板。
在其中一种实施例中，步骤所述第一板和所述第二板均为电路板中，所述电路板包括基板以及覆盖于所述基板两面的铜层。
在其中一种实施例中，步骤所述刀具贯穿所述第一盖板和多个所述第一板中，具体包括：所述刀具在所述第一盖板和多个所述第一板上加工形成预设形状的贯通槽；
步骤所述刀具贯穿所述第二盖板和多个所述第一板中，具体包括：所述刀具在所述第二盖板和多个所述第一板上加工形成预设形状的贯通槽。
实施本发明实施例，将具有如下有益效果：
采用本发明的电路板开槽方法，刀具贯穿第一盖板和多个第一板，并在第二板上加工形成凹槽，第二板制成第二盖板，刀具贯穿第二盖板和多个第一板，并在第二板上加工形成凹槽，第二板制成第二盖板。将第二盖板用作第二板层结构的首层，因而在第二板层结构的加工过程中，不需要对第一盖板进行加工，进而减少了第一盖板在加工过程中的损耗，节省了加工成本，同时，在刀具开槽深度恒定的情况下，由于减少了第一盖板，因而可增加刀具开槽加工的有效利用率，进而提高生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
其中：
图1为一个实施例中电路板开槽方法的流程图。
图2为一个实施例电路板开槽方法中第一板层结构的示意图。
图3为图2所示第一板层结构中正在被刀具加工的示意图。
图4为图2所示第一板层结构中刀具加工完成的示意图。
图5为一个实施例电路板开槽方法中第二板层结构的示意图。
图6为图5所示第二板层结构中正在被刀具加工的示意图。
附图标记：
1、第一盖板；2、第一板；3、第二板；4、底板；5、刀具；6、第二盖板；
10、第一板层结构；
20、第二板层结构。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明的实施例中的特征可以相互结合。
请参阅图1至图6，一实施例的电路板开槽方法主要用于在电路板上进行开槽加工，其具体包括以下步骤：
S100、提供刀具5和第一板层结构10，第一板层结构10包括作为首层的第一盖板1、作为中间层的多个第一板2以及作为底层的第二板3，其中，第一板2和第二板3均为电路板；刀具5贯穿第一盖板1和多个第一板2，并在第二板3上加工形成凹槽，第二板3制成第二盖板6。进一步地，作为首层的第一盖板1在刀具5加工后，即完成其压盖多个第一板2以及一个第二板3的作用，加工成后，丢弃加工有槽的第一盖板1，作为中间层的第一板2在刀具5加工后，在第一板2上形成贯通槽，即完成电路板的加工，制成成品电路板，作为底层的第二板3在刀具5加工后，在第二板3上侧加工形成凹槽，加工有凹槽的第二板3成为第二盖板6，且将第二盖板6在下一工序步骤备用。
S200、提供第二板层结构20，第二板层结构20包括作为首层的第二盖板6、作为中间层的多个第一板2以及作为底层的第二板3；刀具5贯穿第二盖板6和多个第一板2，并在第二板3上加工形成凹槽，第二板3制成第二盖板6。进一步地，作为首层的第二盖板6在刀具5加工后，在第二盖板6上形成贯通槽，即完成电路板的加工，制成成品电路板，作为中间层的第一板2在刀具5加工后，在第一板2上形成贯通槽，即完成电路板的加工，制成成品电路板，作为底层的第二板3在刀具5加工后，在第二板3上侧加工形成凹槽，加工有凹槽的第二板3成为另一个第二盖板6，且将此第二盖板6在下一工序步骤备用。
具体地，电路板可以是覆铜板；刀具5可以是铣刀，还可以是槽刀，或者是刀面具有180度的刀具。
采用本发明的电路板开槽方法，刀具5贯穿第一盖板1和多个第一板2，并在第二板3上加工形成凹槽，第二板3制成第二盖板6，刀具5贯穿第二盖板6和多个第一板2，并在第二板3上加工形成凹槽，第二板3制成第二盖板6。将第二盖板6用作第二板层结构20的首层，因而在第二板层结构20的加工过程中，不需要对第一盖板1进行加工，进而减少了第一盖板1在加工过程中的损耗，节省了加工成本，同时，在刀具5开槽深度恒定的情况下，由于减少了第一盖板1，因而可增加刀具5开槽加工的有效利用率，进而提高生产效率。
另外，在步骤S100中，由于第一盖板1和第二盖板6的设置，第一盖板1或第二盖板6可以压盖第一板2和第二板3，以使得第一板2和第二板3在开槽后不产生披锋和凸起的毛刺，制成的电路板成品质量较好，需要注意的是，由于第二盖板6上已经预加工有凹槽，该凹槽的加工已经将第二盖板6的上侧铜层去除，因而在将第二盖板6作为首层压盖第一板2和第二板3时，加工后的第二盖板6不产生披锋和凸起的毛刺，可以保证第二盖板6加工后的电路板成品质量。
在一实施例中，第二盖板6可以是覆铜板，覆铜板包括基板以及覆盖与基板两面的铜层。基板由于树脂和玻璃纤维布组成制成，基板的结构强度较高，通常来说，作为首层的第一盖板1为酚醛树脂制成的板层，第二盖板6的板层硬度高于第一盖板1的板层硬度，因而采用第二盖板6可以更好的压盖第一板2和第二板3，以使得加工后电路板的成品质量更优。
在一实施例中，重复步骤S200，直到电路板开槽加工结束。
具体的，在第一个步骤S200中，提供第二板层结构20，第二板层结构20包括作为首层的第二盖板6、作为中间层的多个第一板2以及作为底层的第二板3；刀具5贯穿第二盖板6和多个第一板2，并在第二板3上加工形成凹槽，第二板3制成第二盖板6。进一步地，作为首层的第二盖板6在刀具5加工后，在第二盖板6上形成贯通槽，即完成电路板的加工，制成成品电路板，作为中间层的第一板2在刀具5加工后，在第一板2上形成贯通槽，即完成电路板的加工，制成成品电路板，作为底层的第二板3在刀具5加工后，在第二板3上侧加工形成凹槽，加工有凹槽的第二板3成为第二盖板6，且将第二盖板6在下一工序步骤备用。
在第二个步骤S200中，提供第二板层结构20，第二板层结构20包括作为首层的第二盖板6、作为中间层的多个第一板2以及作为底层的第二板3；刀具5贯穿第二盖板6和多个第一板2，并在第二板3上加工形成凹槽，第二板3制成第二盖板6。其中，将第一个步骤S200中，加工形成的第二盖板6作为本步骤加工的首层，以作为盖板使用，同时，作为底层的第二板3在刀具5加工后，在第二板3上侧加工形成凹槽，加工有凹槽的第二板3成为另一个第二盖板6，且将此第二盖板6在下一工序步骤备用。
进一步的，在第N个步骤S200中，提供第二板层结构20，第二板层结构20包括作为首层的第二盖板6、作为中间层的多个第一板2以及作为底层的第二板3；刀具5贯穿第二盖板6和多个第一板2，并在第二板3上加工形成凹槽，第二板3制成第二盖板6。其中，将第N-1个步骤S200中，加工形成的第二盖板6作为本步骤加工的首层，以作为盖板使用，同时，作为底层的第二板3在刀具5加工后，在第二板3上侧加工形成凹槽，加工有凹槽的第二板3成为另一个第二盖板6，且将此个第二盖板6在N+1个步骤S200中备用。
在第N+1个步骤S200中，提供第二板层结构20，第二板层结构20包括作为首层的第二盖板6、作为中间层的多个第一板2以及作为底层的第二板3；刀具5贯穿第二盖板6和多个第一板2，并在第二板3上加工形成凹槽，第二板3制成第二盖板6。其中，将第N个步骤S200中，加工形成的第二盖板6作为本步骤加工的首层，以作为盖板使用，同时，作为底层的第二板3在刀具5加工后，在第二板3上侧加工形成凹槽，加工有凹槽的第二板3成为另一个第二盖板6，且将此个第二盖板6在N+2个步骤S200中备用。如此重复步骤S200，将本步骤S200加工制备的第二盖板6，作为下一个步骤S200中的首层盖板使用，随着重复步骤S200次数的增多，节省的第一盖板1数量越多，有效的节省了材料成本的损耗。
而且，每进行一次步骤S200，即可节省一个第一盖板1，同时，也多一个第二盖板6制成的电路板成品，即当步骤S200重复加工N次，则会多制备N个电路板成品，极大的提高了电路板成品的生产效率。
进一步的，在本实施例中，假设受到刀具5刀体尺寸的加工限制，中间层仅能加工两个第一板2的厚度，即步骤S200中，第二板层结构20中的第一板2设有两个，即每次步骤S200，都可将两个第一板2制成电路板成品，再加上第二盖板6制成一个电路板成品，即一次步骤S200共计可制成3个电路板成品。
可以理解的是，在传统电路板开槽加工方案中，由于每个加工步骤均采用第一盖板作为首层，即每次加工只能制成两个中间层的电路板成品，一次加工仅能制成2个电路板成品。由此可知，本实施例的电路板开槽方法，一次步骤S200共计可制成3个电路板成品，生产效率提高了50％。
当然，在其他实施例中，第一板2的设置数量可根据铣刀的刀体长度以及电路板的板厚进行调整，即第一板2可设置有三个、四个或更多。
在一实施例中，如图4、图5和图6所示，在步骤S100和步骤S200中，凹槽的深度大于电路板的铜层厚度。使得刀具5能够将电路板的上表面铜层去除，以避免电路板作为首层时，铣刀加工上表面的铜层导致披锋和凸起毛刺的产生，有效保证了电路板的成品质量。
进一步的，在步骤S100和步骤S200中，凹槽的深度为电路板厚度的四分之一至二分之一。使得刀具5将电路板上表面的铜层去除，保留电路板下表面的铜层，以使电路板除去上表面铜层的情况下，电路板还具有较高的结构强度，以使第二盖板6还保留有较高的结构强度，以作为盖板压盖多个第一板2以及一个第二板3，以防止对第一板2和第二板3开槽加工时产生披锋第二板层结构20。
具体的，在步骤S100和步骤S200中，凹槽的深度为0.15mm-0.30mm。使得凹槽在加工深度为0.15mm-0.30mm之间，以使保证电路板去除上表面铜层的同时还保留了较高的结构强度。优选的，凹槽的深度为0.15mm、0.2mm、0.25mm或0.30mm。
在本实施例中，继续如图4、图5和图6所示，在步骤S100和步骤S200中，凹槽设有多个。多个凹槽的设置，使得电路板进行孔壁电镀时，起到电路板层与层的导通，以方便插件的连接。
在一实施例中，如图2至图6所示，电路板开槽方法的步骤中，还提供有底板4，第一板层结构10和第二板层结构20均放置于底板4上。进一步地，底板4的材质为电木板，使得第一板层结构10和第二板层结构20放置于电木板上后，对电路板的固定，使得在电路板铣机下，防止电路板的移动，并且同时保护电路板铣机的机台面。
具体地，电木板也称作胶木板、酚醛层压纸板，是使用品质优良的漂白木积纸及棉绒纸做为补强物，并以高纯度、全合成的石化原料所反应制成的酚醛树脂做为树脂粘合剂制造而成的木板，适用于PCB钻孔用垫板。
在一实施例中，如图5和图6所示，在步骤S200中，具体包括刀具5与第二盖板6的凹槽对位设置，以使刀具5沿着第二盖板6的凹槽位置进行加工。刀具5沿第二盖板6的凹槽伸入第二盖板6，并贯穿第二盖板6，使得第二盖板6的凹槽对刀具5具有引导作用，以使刀具5能够顺利的对第二盖板6加工。刀具5贯穿多个第一板2，刀具5在第二板3上加工形成凹槽，使得第一板2在刀具5加工后，在第一板2上形成贯通槽，即完成电路板的加工，制成成品电路板，使得第二板3在刀具5加工后，在第二板3上侧加工形成凹槽，加工有凹槽的第二板3成为第二盖板6。
在一实施例中，如图3和图4所示，在步骤S100中，具体包括刀具5在第一盖板1和多个第一板2上加工形成预设形状的贯通槽，使得第一板2能与插件的连接。
在步骤S200中，具体包括：刀具5在第二盖板6和多个第一板2上加工形成预设形状的贯通槽，使得第一板2能与插件的连接。
可选的，该贯通槽可以是长方形、圆弧形或其他规则或不规则形状。在电路板(PCB)加工中，为了电路板能够与插件的连接，需要对电路板进行钻孔，钻孔后的电路板根据需要是否进行加工预设形状的贯通槽，需要进行加工预设形状的贯通槽，进行电路板的锣板加工，再进行沉铜、外层图形、电镀和蚀刻；不需要进行加工预设形状的贯通槽，电路板进行沉铜、外层图形、电镀和蚀刻。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种电路板开槽方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供刀具和第一板层结构，所述第一板层结构包括作为首层的第一盖板、作为中间层的多个第一板以及作为底层的第二板，其中，所述第一板和所述第二板均为电路板；所述刀具贯穿所述第一盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽，所述第二板制成第二盖板；
提供第二板层结构，所述第二板层结构包括作为首层的所述第二盖板、作为中间层的多个所述第一板以及作为底层的所述第二板；所述刀具贯穿所述第二盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽，所述第二板制成第二盖板。
2.根据权利要求1所述的电路板开槽方法，其特征在于，重复步骤提供第二板层结构，所述第二板层结构包括作为首层的所述第二盖板、作为中间层的多个所述第一板以及作为底层的所述第二板；所述刀具贯穿所述第二盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽，所述第二板制成所述第二盖板，直到电路板开槽加工结束。
3.根据权利要求1所述的电路板开槽方法，其特征在于，步骤所述刀具贯穿所述第一盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽中，以及步骤所述刀具贯穿所述第二盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽中，所述凹槽的深度大于所述电路板的铜层厚度。
4.根据权利要求1所述的电路板开槽方法，其特征在于，步骤所述刀具贯穿所述第一盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽中，以及步骤所述刀具贯穿所述第二盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽中，所述凹槽的深度为所述电路板厚度的四分之一至二分之一。
5.根据权利要求3或4所述的电路板开槽方法，其特征在于，步骤所述刀具贯穿所述第一盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽中，以及步骤所述刀具贯穿所述第二盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽中，所述凹槽的深度为0.15mm-0.30mm。
6.根据权利要求1所述的电路板开槽方法，其特征在于，步骤所述刀具贯穿所述第一盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽中，以及步骤所述刀具贯穿所述第二盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽中，所述凹槽设有多个。
7.根据权利要求1所述的电路板开槽方法，其特征在于，所述电路板开槽方法还提供有底板，所述第一板层结构和所述第二板层结构均放置于所述底板上。
8.根据权利要求1所述的电路板开槽方法，其特征在于，步骤所述刀具贯穿所述第二盖板和多个所述第一板，并在所述第二板上加工形成凹槽，所述第二板制成第二盖板中，具体包括：
所述刀具与所述第二盖板的凹槽对位设置；
所述刀具沿所述第二盖板的凹槽伸入所述第二盖板，并贯穿所述第二盖板；
所述刀具贯穿多个所述第一板；
所述刀具在所述第二板上加工形成凹槽；
加工有所述凹槽的所述第二板制成第二盖板。
9.根据权利要求1所述的电路板开槽方法，其特征在于，步骤所述第一板和所述第二板均为电路板中，所述电路板包括基板以及覆盖于所述基板两面的铜层。
10.根据权利要求1所述的电路板开槽方法，其特征在于，步骤所述刀具贯穿所述第一盖板和多个所述第一板中，具体包括：所述刀具在所述第一盖板和多个所述第一板上加工形成预设形状的贯通槽；
步骤所述刀具贯穿所述第二盖板和多个所述第一板中，具体包括：所述刀具在所述第二盖板和多个所述第一板上加工形成预设形状的贯通槽。
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