KR100666282B1 - 멀티 레이어 연성회로기판 제조방법 - Google Patents

멀티 레이어 연성회로기판 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 위치 감지용 가이드 홀(H)이 마련된 중간 동박(C)적층필름(111)을 릴투릴 제공하면서 단위 별로 패터닝함과 동시에 중간 커버레이어필름(112)을 릴투릴 공급하거나 중간 커버레이어시트(112a)를 단위 별로 씌워 중간 FPCB(113)를 각각 준비하는 스텝(S51, S61)과, 상기 중간 FPCB(113)를 단위 별로 커팅하여 낱개의 중간 FPCB(110)를 제공하는 스텝(S52, S62)과, 상기 낱개의 중간 FPCB(110)를 사이에 두고 그 상하부에 위치 감지용 가이드 홀(H)이 마련된 낱개의 제 1 외곽 동박(C)적층필름(121) 및 낱개의 제 2 외곽 동박(C)적층필름(122)을 공급함과 동시에 단위 별로 부분 접착시키면서 비아홀(V)을 형성한 후 동 도금을 부여하는 스텝(S53, S63)과, 상기 낱개의 제 1 외곽 동박(C)적층필름(121) 및 낱개의 제 2 외곽 동박(C)적층필름(122)의 동박(C)을 단위 별로 패터닝한 후 오픈영역(OA)이 구비된 제 1 외곽 커버레이어시트(131) 및 제 2 외곽 커버레이어시트(132)를 각각 씌워 제 1 외곽 FPCB(140) 및 제 2 외곽 FPCB(150)를 완성하는 스텝(S54, S64)과, 상기 제 1 외곽 FPCB(140) 및 제 2 외곽 FPCB(150)의 패턴(P) 끝단에 커넥터 도금을 부분적으로 행하여 커넥터 단자(CT)를 완성하는 스텝(S55, S65)과, 상기 위치 감지용 가이드 홀(H)을 기준으로 단위 별로 타발하여 인쇄회로기판(200)을 제작하는 스텝(S56, S66)을 포함하여 이루어지는 것을 그 기술적 방법상의 특징으로 한다.

Description

멀티 레이어 연성회로기판 제조방법{METHOD FOR MANUFACTURING MULTI LAYER FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 연성회로기판 제조방법을 나타내는 공정도.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 연성회로기판 제조방법을 나타내는 공정도.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 멀티 레이어 연성회로기판 제조방법을 나타내는 공정도.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 멀티 레이어 연성회로기판 제조방법을 나타내는 공정도.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 멀티 레이어 연성회로기판 제조방법을 나타내는 공정도.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 제 6 실시예에 따른 멀티 레이어 연성회로기판 제조방법을 나타내는 공정도.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 제 7 실시예에 따른 멀티 레이어 연성회로기판 제조방법을 나타내는 공정도.
도 8은 본 발명에 따른 멀티 레이어 연성회로기판 제조방법에 적용된 패터닝 과정을 나타내는 공정도.
※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ※
* 도 1a 내지 도 2c에 관련한 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
C :동박 CT : 커넥터 단자
H : 위치 감지용 가이드 홀 P : 패턴
10 : 동박적층필름 21 : 커버레이어시트
22 : 커버레이어필름 30 : 연성회로기판
* 도 3a 내지 도 4c에 관련한 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
CT : 커넥터 단자 H : 위치 감지용 가이드 홀
V : 비아홀 41 : 제 1 중간 동박적층필름
42 : 제 2 중간 동박적층필름 51 : 제 1 중간 커버레이어필름
52 : 제 2 중간 커버레이어필름 61 : 제 1 중간 FPCB
62 : 제 2 중간 FPCB 71 : 제 1 외곽 동박적층필름
72 : 제 2 외곽 동박적층필름 81 : 제 1 외곽 커버레이어시트
82 : 제 2 외곽 커버레이어시트 83 : 제 1 외곽 커버레이어필름
84 : 제 2 외곽 커버레이어필름 91 : 제 1 외곽 FPCB
92 : 제 2 외곽 FPCB 100 : 연성회로기판
* 도 5a 내지 도 7c에 관련한 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
CT : 커넥터 단자 H : 위치 감지용 가이드 홀
P : 패턴 V : 비아홀
111 : 중간 동박적층필름 112 : 중간 커버레이어필름
112a : 중간 커버레이어시트 113 : 중간 FPCB
110 : 중간 FPCB 121 : 제 1 외곽 동박적층필름
122 : 제 2 외곽 동박적층필름 131 : 제 1 외곽 커버레이어시트
132 : 제 2 외곽 커버레이어시트 140 : 제 1 외곽 FPCB
150 : 제 2 외곽 FPCB 200 : 연성회로기판
* 도 8에 관련한 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
C : 동박 M : 마스크
P : 패턴 PR : 드라이필름
본 발명은 멀티 레이어 연성회로기판 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 릴투릴방식을 이용하면서 위치 감지용 가이드 홀의 센싱에 의한 정확한 위치추적으로 패터닝 위치, 커버레이어필름 및 커버레이어시트의 접착 위치, 비아홀 위치 또는 타발 위치 등을 정교하게 맞출 수 있도록 하며 동박적층필름의 구성이 되는 동박의 가로방향 폭을 소폭으로 제한하고 노광시 평행광을 사용토록 함과 동시에 크롬패턴이 부여된 글라스 마스크를 활용토록 하여 Fine Pattern의 보장과 더불어 에러율 감소, 신뢰성 확보 그리고 집적화의 실현 등으로 멀티 레이어 연성회로기판의 층수를 상대적으로 줄일 수 있도록 한 멀티 레이어 연성회로기판 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 연성회로기판(Flexible Printed Circut Board)은 PI필름(PolyImide Film)에 Cu박막을 증착시킨 동박적층필름(CCL; Copper Clad Laminate)을 패턴닝하여 휴대단말기, 노트북, 캠코더 등의 메인 회로기판과 LCD 모듈 상호간의 연결을 도모하는데 활용되며, 특히 메인 회로기판과 LCD 모듈 상호간의 연결부위인 힌지 부분에서의 유연성을 최대한 발휘토록 하는 핵심 소자로 이용되고 있다.
최근 들어, 휴대단말기 등은 각종 게임기능, 네비게이션 기능, MP3기능, 무선 TV 시청 등과 같은 다양한 프로그램 및 컨텐츠의 활용에 기인하여 데이터의 전송량이 기하급수적으로 증가하고 있고, 이에 따라 연성회로기판의 집적화에 대한 필요성은 상대적으로 증폭되고 있는 실정이다.
결국, 많은 업체에서는 복수 층의 연성회로기판을 제작하기에 이르렀고, 그 제작방식으로는 낱장의 동박적층필름을 패턴닝하여 제작하거나, 릴투릴(Reel To Reel)로 동박적층필름을 제공하면서 패턴닝하여 제작하는 방식을 취하고 있다.
그런데, 낱장의 동박적층필름을 이용한 연성회로기판의 제조방법은 생산성이 좋지 않아 문제점으로 지적되고 있고, 릴투릴 방식의 연성회로기판 제조방법은 자동화 공정을 기할 수 있다는 측면에서 생산성을 높일 수 있으나 제품의 신뢰성이나 집적화 효율을 이끌어 내기에는 크게 부족하였다.
이에, 본 발명은 상기 단점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 그 목적으로 하는 바는 위치 감지용 가이드 홀의 센싱에 의한 정확한 위치추적으로 패터닝 위치, 커버레이어필름 및 커버레이어시트의 접착 위치, 비아홀 위치 또는 타발 위치 등을 정교하게 맞출 수 있도록 하여 릴투릴에 의한 멀티 레이어 연성회로기판의 대량 생산을 기할 수 있을 뿐만 아니라 동박적층필름의 구성이 되는 동박의 가로방향 폭을 축소시키고 노광시 평행광을 사용토록 함과 동시에 크롬패턴이 부여된 글라스 마스크를 활용토록 하여 Fine Pattern의 보장과 더불어 에러율의 감소, 신뢰성 확보 그리고 집적화의 실현 등으로 멀티 레이어 연성회로기판의 층수를 상대적으로 줄일 수 있도록 한 멀티 레이어 연성회로기판 제조방법을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 연성회로기판 제조방법은,
동박적층필름(FCCL; Flexible Copper Clad Laminate)을 릴투릴(Reel To Reel) 제공하는 스텝과,
상기 동박적층필름의 길이방향 가장자리에 위치 감지용 가이드 홀을 마련하는 스텝과,
상기 위치 감지용 가이드 홀을 센싱하여 위치를 파악하면서 상기 동박을 단위 별로 패터닝하는 스텝과,
상기 패턴에 오픈영역이 구비된 커버레이어시트(Cover Layer Sheet)를 단위 별로 제공하여 씌우는 스텝과,
상기 패턴의 끝단에 커넥터 도금을 부분적으로 행하여 커넥터 단자를 완성하는 스텝과,
상기 위치 감지용 가이드 홀을 기준으로 단위 별로 타발하여 연성회로기판을 제작하는 스텝을 포함하여 이루어지는 것을 그 기술적 방법상의 제 1 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 연성회로기판 제조방법은,
동박적층필름을 릴투릴 제공하는 스텝과,
상기 동박적층필름의 길이방향 가장자리에 위치 감지용 가이드 홀을 마련하는 스텝과,
상기 위치 감지용 가이드 홀을 센싱하여 위치를 파악하면서 상기 동박을 단 위 별로 패터닝하는 스텝과,
상기 패턴에 오픈영역이 구비된 커버레이어필름(Cover Layer Film)을 릴투릴 제공하는 스텝과,
상기 패턴의 끝단에 커넥터 도금을 부분적으로 행하여 커넥터 단자를 완성하는 스텝과,
상기 위치 감지용 가이드 홀을 기준으로 단위 별로 타발하여 연성회로기판을 제작하는 스텝을 포함하여 이루어지는 것을 그 기술적 방법상의 제 2 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 멀티 레이어 연성회로기판 제조방법은,
위치 감지용 가이드 홀이 마련된 제 1 중간 동박적층필름 및 제 2 중간 동박적층필름을 각각 릴투릴 제공하면서 단위 별로 패터닝함과 동시에 제 1 중간 커버레이어필름 및 제 2 중간 커버레이어필름을 릴투릴 공급하면서 씌워 제 1 중간 FPCB 및 제 2 중간 FPCB를 각각 준비하는 스텝과,
상기 제 1 중간 FPCB 및 제 2 중간 FPCB를 겹쳐지도록 릴투릴 제공하면서 그 상하부에 위치 감지용 가이드 홀이 마련된 제 1 외곽 동박적층필름 및 제 2 외곽 동박적층필름을 각각 릴투릴 공급함과 동시에 단위 별로 부분 접착시키면서 비아홀을 형성한 후 동 도금을 부여하는 스텝과,
상기 제 1 외곽 동박적층필름 및 제 2 외곽 동박적층필름의 동박을 단위 별로 패터닝한 후 오픈영역이 구비된 제 1 외곽 커버레이어시트 및 제 2 외곽 커버레이어시트를 단위 별로 각각 씌워 제 1 외곽 FPCB 및 제 2 외곽 FPCB를 완성하는 스 텝과,
상기 제 1 외곽 FPCB 및 제 2 외곽 FPCB의 패턴 끝단에 커넥터 도금을 부분적으로 행하여 커넥터 단자를 완성하는 스텝과,
상기 위치 감지용 가이드 홀을 기준으로 단위 별로 타발하여 연성회로기판을 제작하는 스텝을 포함하여 이루어지는 것을 그 기술적 방법상의 제 3 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 멀티 레이어 연성회로기판 제조방법은,
위치 감지용 가이드 홀이 마련된 제 1 중간 동박적층필름 및 제 2 중간 동박적층필름을 각각 릴투릴 제공하면서 단위 별로 패터닝함과 동시에 제 1 중간 커버레이어필름 및 제 2 중간 커버레이어필름을 릴투릴 공급하면서 씌워 제 1 중간 FPCB 및 제 2 중간 FPCB를 각각 준비하는 스텝과,
상기 제 1 중간 FPCB 및 제 2 중간 FPCB를 겹쳐지도록 릴투릴 제공하면서 그 상하부에 위치 감지용 가이드 홀이 마련된 제 1 외곽 동박적층필름 및 제 2 외곽 동박적층필름을 각각 릴투릴 공급함과 동시에 단위 별로 부분 접착시키면서 비아홀을 형성한 후 동 도금을 부여하는 스텝과,
상기 제 1 외곽 동박적층필름 및 제 2 외곽 동박적층필름의 동박을 단위 별로 패터닝한 후 오픈영역이 구비된 제 1 외곽 커버레이어필름 및 제 2 외곽 커버레이어필름을 릴투릴 제공하여 제 1 외곽 FPCB 및 제 2 외곽 FPCB를 완성하는 스텝과
상기 제 1 외곽 FPCB 및 제 2 외곽 FPCB의 패턴 끝단에 커넥터 도금을 부분적으로 행하여 커넥터 단자를 완성하는 스텝과,
상기 위치 감지용 가이드 홀을 기준으로 단위 별로 타발하여 연성회로기판을 제작하는 스텝을 포함하여 이루어지는 것을 그 기술적 방법상의 제 4 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 멀티 레이어 연성회로기판 제조방법은,
위치 감지용 가이드 홀이 마련된 중간 동박적층필름을 릴투릴 제공하면서 단위 별로 패터닝함과 동시에 중간 커버레이어필름을 릴투릴 공급하면서 씌워 중간 FPCB를 각각 준비하는 스텝과,
상기 중간 FPCB를 단위 별로 커팅하여 낱개의 중간 FPCB를 제공하는 스텝과,
상기 낱개의 중간 FPCB를 사이에 두고 그 상하부에 위치 감지용 가이드 홀이 마련된 낱개의 제 1 외곽 동박적층필름 및 낱개의 제 2 외곽 동박적층필름을 공급함과 동시에 단위 별로 부분 접착시키면서 비아홀을 형성한 후 동 도금을 부여하는 스텝과,
상기 낱개의 제 1 외곽 동박적층필름 및 낱개의 제 2 외곽 동박적층필름의 동박을 단위 별로 패터닝한 후 오픈영역이 구비된 제 1 외곽 커버레이어시트 및 제 2 외곽 커버레이어시트를 각각 씌워 제 1 외곽 FPCB 및 제 2 외곽 FPCB를 완성하는 스텝과,
상기 제 1 외곽 FPCB 및 제 2 외곽 FPCB의 패턴 끝단에 커넥터 도금을 부분적으로 행하여 커넥터 단자를 완성하는 스텝과,
상기 위치 감지용 가이드 홀을 기준으로 단위 별로 타발하여 연성회로기판을 제작하는 스텝을 포함하여 이루어지는 것을 그 기술적 방법상의 제 5-1 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 멀티 레이어 연성회로기판 제조방법은,
위치 감지용 가이드 홀이 마련된 중간 동박적층필름을 릴투릴 제공하면서 단위 별로 패터닝함과 동시에 중간 커버레이어시트를 단위 별로 씌워 중간 FPCB를 각각 준비하는 스텝과,
상기 중간 FPCB를 단위 별로 커팅하여 낱개의 중간 FPCB를 제공하는 스텝과,
상기 낱개의 중간 FPCB를 사이에 두고 그 상하부에 위치 감지용 가이드 홀이 마련된 낱개의 제 1 외곽 동박적층필름 및 낱개의 제 2 외곽 동박적층필름을 공급함과 동시에 단위 별로 부분 접착시키면서 비아홀을 형성한 후 동 도금을 부여하는 스텝과,
상기 낱개의 제 1 외곽 동박적층필름 및 낱개의 제 2 외곽 동박적층필름의 동박을 단위 별로 패터닝한 후 오픈영역이 구비된 제 1 외곽 커버레이어시트 및 제 2 외곽 커버레이어시트를 각각 씌워 제 1 외곽 FPCB 및 제 2 외곽 FPCB를 완성하는 스텝과,
상기 제 1 외곽 FPCB 및 제 2 외곽 FPCB의 패턴 끝단에 커넥터 도금을 부분적으로 행하여 커넥터 단자를 완성하는 스텝과,
상기 위치 감지용 가이드 홀을 기준으로 단위 별로 타발하여 연성회로기판을 제작하는 스텝을 포함하여 이루어지는 것을 그 기술적 방법상의 제 5-2 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 멀티 레이어 연성회로기판 제조방법은,
위치 감지용 가이드 홀이 마련된 중간 동박적층필름을 릴투릴 제공하면서 단위 별로 패터닝함과 동시에 커팅한 후 중간 커버레이어시트를 씌워 낱개의 중간 FPCB를 제공하는 스텝과,
상기 낱개의 중간 FPCB를 사이에 두고 그 상하부에 위치 감지용 가이드 홀이 마련된 낱개의 제 1 외곽 동박적층필름 및 낱개의 제 2 외곽 동박적층필름을 공급함과 동시에 단위 별로 부분 접착시키면서 비아홀을 형성한 후 동 도금을 부여하는 스텝과,
상기 낱개의 제 1 외곽 동박적층필름 및 낱개의 제 2 외곽 동박적층필름의 동박을 단위 별로 패터닝한 후 오픈영역이 구비된 제 1 외곽 커버레이어시트 및 제 2 외곽 커버레이어시트를 각각 씌워 제 1 외곽 FPCB 및 제 2 외곽 FPCB를 완성하는 스텝과,
상기 제 1 외곽 FPCB 및 제 2 외곽 FPCB의 패턴 끝단에 커넥터 도금을 부분적으로 행하여 커넥터 단자를 완성하는 스텝과,
상기 위치 감지용 가이드 홀을 기준으로 단위 별로 타발하여 연성회로기판을 제작하는 스텝을 포함하여 이루어지는 것을 그 기술적 방법상의 제 6 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하고, 이들 실시예를 통하여 본 발명의 목적, 특징 및 이점들을 보다 더 잘 이해할 수 있게 된다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 연성회로기판 제조방법을 나타내는 공정도이다.
본 발명에 따른 연성회로기판 제조방법은 도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이 PI필름(PolyImide Film) 또는 Polyester Film에 동박(Cu박막; C)을 증착시킨 동박(C)적층필름(CCL: Copper Clad Laminate; 10)을 릴투릴(Reel To Reel) 제공하고(S11), 이 동박(C)적층필름(10)의 길이방향 가장자리에 위치 감지용 가이드 홀(H)을 마련한다(S12).
위치 감지용 가이드 홀(H)은 본 발명의 연성회로기판 제조방법에 이용되는 핵심 수단 중의 하나로서 예를 들어 레이저 광을 발사한 후 투과되는 개수를 헤아려 동박(C)적층필름(10)의 공급방향에 대한 진입 위치를 계산하여 후술하는 패터닝 위치, 커버레이어시트(21)/커버레이어필름(22)의 접착 위치, 비아홀(V) 위치 또는 타발 위치 등을 정확하게 파악할 수 있도록 한다.
그리고, 위치 감지용 가이드 홀(H)은 동박(C)적층필름(10)의 길이방향 가장자리의 임의의 곳에 규칙적으로 제공할 수 있으며, 도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이 스프로킷 홀(Sprocket Hole)로서 배치할 수 있음은 물론이고, 필요에 따라서 동박(C)적층필름(10)을 제작할 때 미리 설계할 수도 있다.
이어서, 동박(C)적층필름(10)이 릴투릴(Reel To Reel) 제공되면서 위치 감지용 가이드 홀(H)이 마련되면 이 위치 감지용 가이드 홀(H)을 센싱하여 정확한 위치를 파악하면서 동박(C)을 단위 별로 패터닝하고(S13), 이때 동박(C)의 폭, 즉 동박 (C)적층필름(10)의 공급방향에 대한 길이가 아닌 가로방향의 폭은 40~180㎜인 것을 제공할 수 있도록 한다.
통상적으로, 당해 기술분야에서 동박(C)적층필름(10)을 이용하든 동박적층시트[동박적층시트는 작업성을 위해 특히 소폭을 추구할 수 없는 한계가 있음]를 활용하든 대부분 동박(C)의 폭을 250~300㎜ 이상의 것을 제공하고 있는데, 이러한 동박(C)의 폭은 그 크기가 상대적으로 클수록 패터닝 과정에서의 작업공정이 실행되어야 하는 영역, 즉 포토레지스트용 드라이필름(PR)을 라미네이팅해야 하는 영역, 노광 영역, 현상 영역 또는 에칭 영역 등이 훨씬 더 클 수밖에 없어 비효율적인 원자재의 이용을 감래할 수밖에 없는 문제점을 안고 있고, 특히 패터닝 영역의 불필요한 스페이스로 말미암아 정작 정교한 에칭공정을 구현해야 하는 부분에서의 오차율이 적지 않게 초래되어 오히려 패턴(P)의 집적화에 대한 부작용으로 지적받고 있음을 감안할 때 본 발명에서 제시하는 동박(C)의 폭을 이론적으나 실제적으로 적용이 가능한 40~180㎜인 것으로 제한하는 것은 거듭된 시행착오와 다년간의 연구 끝에 얻은 귀중한 성과라 할 수 있다.
도 8은 본 발명에 따른 멀티 레이어 연성회로기판 제조방법에 적용된 패터닝 과정을 나타내는 공정도이다.
동박(C)을 단위 별로 패터닝한다는 의미는 동박(C)적층필름(10)이 낱장으로 제공되지 않고 릴투릴로 계속 공급되므로 각 단위(실제 제품화시킬 수 있는 크기)의 규격만큼 패터닝한다는 뜻으로 도 8에 도시된 바와 같이 동박(C)에 포토레지스트용 드라이필름(PR)을 라미네이팅하고(a), 드라이필름(PR)에 마스크(M)를 위치시키면서 노광하며, 노광된 드라이필름(PR)을 현상하고(b), 동박(C)을 다시 에칭(d), 그리고 잔여 드라이필름(PR)을 박리(e)함으로써 완료할 수 있게 된다.
이때, 패터닝 진행상의 기준은 바로 위치 감지용 가이드 홀(H)의 센싱에 의하여 이루어질 수 있는 것이며, 이로써 에러 없는 패터닝 과정을 수행할 수 있을 뿐만 아니라 더욱 정교하고 정확한 패터닝을 이룰 수 있어 제품의 신뢰성 및 정교성을 크게 향상시킬 수 있게 된다.
한편, 노광시 사용되는 마스크(M)는 크롬패턴이 부여된 글라스 마스크를 이용하여 필름 마스크에 비해 훨씬 더 정교한 패터닝 과정을 수행할 수 있도록 하고, 노광시 이용되는 광은 산란광보다는 직진성이 특히 우월한 평행광을 사용하여 정교성의 보장(Fine Pattern 보장)과 오차율 감소 그리고 집적화 등의 실현을 위한 동박(C)의 폭을 40~180㎜으로 제한한 점 및 크롬패턴이 부여된 글라스 마스크의 제공 등과 더불어 후술하는 연성회로기판(100), 즉 연성회로기판(100)의 층수를 상대적으로 줄일 수 있게 되어(저층화할 수 있게 되어) 그 굴곡특성(층수가 많으면 많을수록 굴곡성을 크게 떨어짐)을 더욱 우수하게 할 수 있을 뿐만 아니라 재료의 절감까지 구현할 수 있는 유용한 작용을 얻을 수 있게 된다.
이 후, 패터닝 과정에 의하여 제작된 패턴(P)에 절연을 기하고 스크래치를 방지하기 위하여 오픈영역(OA)이 구비된 커버레이어시트(Cover Layer Sheet; 21)를 단위 별로 제공하고(S14), 메인 회로기판 및 LCD 모듈에 접속될 커넥터 단자(CT)를 구현하기 위하여 커넥터 도금을 패턴(P)의 끝단에 부분적으로 행한 후(S15), 위치 감지용 가이드 홀(H)을 기준하여 단위 별로 타발(S16)함으로써 연성회로기판(30)을 완성할 수 있게 된다.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 연성회로기판 제조방법을 나타내는 공정도이다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 연성회로기판 제조방법은 도 2a 내지 도 2c에 도시된 바와 같이 동박(C)적층필름(10)을 릴투릴 제공하고(S21), 이 동박(C)적층필름(10)의 길이방향 가장자리에 위치 감지용 가이드 홀(H)을 마련한다(S22).
그리고, 위치 감지용 가이드 홀(H)을 센싱하여 위치를 파악하면서 동박(C)을 단위 별로 패터닝하고(S23), 이 패턴(P)에 오픈영역(OA)이 구비된 커버레이어필름(Cover Layer Film; 22)을 릴투릴 제공한다(S24).
이후, 패턴(P)의 끝단에 커넥터 도금을 부분적으로 행하여 커넥터 단자(CT)를 완성하고(S25), 위치 감지용 가이드 홀(H)을 기준으로 단위 별로 타발하여 연성회로기판(30)을 완성할 수 있도록 한다(S26).
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 멀티 레이어 연성회로기판 제조방법을 나타내는 공정도이다.
본 발명의 제 3 실시예에 따른 멀티 레이어 연성회로기판 제조방법은 도 3a 내지 도 3c에 도시된 바와 같이 휴대폰 등의 데이터 전송량이 많아짐을 고려하여 제 1 중간 FPCB(61) 및 제 2 중간 FPCB(62)를 사이에 두고 제 1 외곽 FPCB(91) 및 제 2 외곽 FPCB(92)를 덧붙여 완성될 수도 있고, 필요에 따라서 제 1 중간 FPCB(61) 및 제 2 중간 FPCB(62)에 제 3 중간 FPCB 및 제 4 중간 FPCB 등을 추가할 수 있음은 마땅하나, 그 층수가 많아질 경우 예를 들어 휴대단말기에서의 꺾여지는 부분, 즉 힌지 부분에서의 유연성이 크게 떨어져 부하가 걸릴 수 있으므로 고려대상이 될 수 있으며, 이에 따라 패터닝 과정에서의 정교한 집적화의 필요성은 층수를 줄일 수 있다는 측면에서 더욱 중요하게 받아들여지고 있다.
구체적으로, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 멀티 레이어 연성회로기판 제조방법은 위치 감지용 가이드 홀(H)이 마련된 제 1 중간 동박(C)적층필름(41) 및 제 2 중간 동박(C)적층필름(42)을 각각 릴투릴 제공하면서 단위 별로 패터닝함과 동시에 제 1 중간 커버레이어필름(51) 및 제 2 중간 커버레이어필름(52)을 릴투릴 공급하면서 씌워 제 1 중간 FPCB(61) 및 제 2 중간 FPCB(62)를 각각 준비하고(S31), 이 제 1 중간 FPCB(61) 및 제 2 중간 FPCB(62)를 겹쳐지도록 릴투릴 제공하면서 그 상하부에 위치 감지용 가이드 홀(H)이 마련된 제 1 외곽 동박(C)적층필름(71) 및 제 2 외곽 동박(C)적층필름(72)을 각각 릴투릴 공급함과 동시에 단위 별로 부분 접착시키면서 비아홀(V)을 형성한 후 동 도금[동 도금은 비아홀(V)만을 부분적으로 취할 수 있고, 또는 비아홀(V)과 함께 제 1 외곽 동박(C)적층필름(71) 및 제 2 외곽 동박(C)적층필름(72)의 동박(C) 전체에 부여할 수도 있으며, 무전해도금에 이은 전해도금으로 통상적으로 취하는 것이며, 이 동 도금의 사실상의 목적은 비아홀(V) 내부의 전기적인 연결을 위한 것임]을 부여한다(S32).
본 발명의 제 3 실시예에 따른 멀티 레이어 연성회로기판 제조방법 역시 위치 감지용 가이드 홀(H)의 센싱에 의한 정확한 위치추적으로 이루어질 수 있고, 특히 제 1 중간 FPCB(61) 및 제 2 중간 FPCB(62)를 겹치면서 제 1 외곽 FPCB(91) 및 제 2 왹곽 FPCB을 단위 별로 부분 접착시킬 때 위치 감지용 가이드 홀(H)의 센싱을 통하여 이루어질 수 있으며, 비아홀(V)은 상호간의 전기적인 접속을 위하여 레이저나 NC드릴 또는 CNC드릴로서 관통시켜 무전해 동 도금 및 전해 동 도금[Cu 도금은 동박(C)적층필름의 주 재료인 동박(C)과 일치될 수 있도록 하기 위하여 선택된 것이며 경우에 따라서는 다른 재질도 가능함은 물론이다]으로 완성할 수 있으며, 비아홀(V)만을 부분적으로 동 도금하거나 비아홀(V)을 포함한 제 1 외곽 동박(C)적층필름(71) 및 제 2 외곽 동박(C)적층필름(72)의 동박(C) 전체에도 할 수 있음은 물론이다.
그리고, 제 1 중간 FPCB(61) 및 제 2 중간 FPCB(62) 그리고 제 1 외곽 동박(C)적층필름(71) 및 제 2 외곽 동박(C)적층필름(72)을 접착시키는 부분은 위치 감지용 가이드 홀(H)을 센싱하면서 후술되는 커넥터 단자(CT) 부분에서 접착제(예를 들면, 접착되면서 스스로 경화되어 딱딱하게 굳어지는 본딩시트, 커버레이 접착잉크 또는 커버레이 접착필름 등)에 의해 이루어지도록 하고, 커넥터 단자(CT) 이외의 부분에서는 서로 격리 내지는 분리되도록 하여 그 유연성을 확실하게 보장할 수 있도록 한다.
이후, 제 1 외곽 동박(C)적층필름(71) 및 제 2 외곽 동박(C)적층필름(72)의 동박(C)을 단위 별로 패터닝한 후 오픈영역(OA)이 구비된 제 1 외곽 커버레이어시트(81) 및 제 2 외곽 커버레이어시트(82)를 단위 별로 각각 씌워 제 1 외곽 FPCB(91) 및 제 2 외곽 FPCB(92)를 완성하고(S33), 이 제 1 외곽 FPCB(91) 및 제 2 외곽 FPCB(92)의 패턴(P) 끝단에 커넥터 도금을 부분적으로 행하여 커넥터 단자(CT)를 완성한 후(S34), 위치 감지용 가이드 홀(H)을 기준하여 단위 별로 타발함으로써 복층의 연성회로기판(100)을 완성할 수 있게 된다(S35).
즉, 위치 감지용 가이드 홀(H)을 센싱하여 단위 별로 정확한 위치를 추적하면서 제 1 외곽 동박(C)적층필름(71) 및 제 2 외곽 동박(C)적층필름(72)의 동박(C)을 패터닝함과 동시에 오픈영역(OA)이 제 1 외곽 커버레이어시트(81) 및 제 2 외곽 커버레이어시트(82)를 낱장으로 씌워 제 1 외곽 FPCB(91) 및 제 2 외곽 FPCB(92)를 완성하면서 절연을 기함과 동시에 외부의 스크래치를 방지토록 하고, 제 1 외곽 FPCB(91) 및 제 2 외곽 FPCB(92)의 패턴(P) 끝단에 커넥터 도금을 부분적으로 행하여 메인 회로기판 및 LCD 모듈에 접속되는 커넥터 단자(CT)를 완성할 수 있도록 한다.
이때, 커넥터 도금은 Au, Sn, Ag 또는 SnPb를 이용하여 행할 수 있고 메인 회로기판 및 LCD 모듈 등과의 긴밀한 접속을 위한 일종의 보강도금이라 할 수 있다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 멀티 레이어 연성회로기판 제조방법을 나타내는 공정도이다.
본 발명의 제 4 실시예에 따른 멀티 레이어 연성회로기판 제조방법은 도 4a 내지 도 4c에 도시된 바와 같이 위치 감지용 가이드 홀(H)이 마련된 제 1 중간 동박(C)적층필름(41) 및 제 2 중간 동박(C)적층필름(42)을 각각 릴투릴 제공하면서 단위 별로 패터닝함과 동시에 제 1 중간 커버레이어필름(51) 및 제 2 중간 커버레이어필름(52)을 릴투릴 공급하면서 씌워 제 1 중간 FPCB(61) 및 제 2 중간 FPCB(62)를 각각 준비하고(S41), 이 제 1 중간 FPCB(61) 및 제 2 중간 FPCB(62)를 겹쳐지도록 릴투릴 제공하면서 그 상하부에 위치 감지용 가이드 홀(H)이 마련된 제 1 외곽 동박(C)적층필름(71) 및 제 2 외곽 동박(C)적층필름(72)을 각각 릴투릴 공급함과 동시에 단위 별로 부분 접착시키면서 비아홀(V)을 형성한 후 동 도금을 부여한다(S42).
그리고, 제 1 외곽 동박(C)적층필름(71) 및 제 2 외곽 동박(C)적층필름(72)의 동박(C)을 단위 별로 패터닝한 후 오픈영역(OA)이 구비된 제 1 외곽 커버레이어필름(83) 및 제 2 외곽 커버레이어필름(84)을 릴투릴 제공하여 제 1 외곽 FPCB(91) 및 제 2 외곽 FPCB(92)를 완성하고(S43), 이 제 1 외곽 FPCB(91) 및 제 2 외곽 FPCB(92)의 패턴(P) 끝단에 커넥터 도금을 부분적으로 행하여 커넥터 단자(CT)를 구현하며(S44), 위치 감지용 가이드 홀(H)을 기준하여 단위 별로 타발함으로써 복층으로 된 연성회로기판(100)을 최종 완성할 수 있게 된다(S45).
도 5a 내지 도 6c는 본 발명의 제 5 및 제 6 실시예에 따른 멀티 레이어 연성회로기판 제조방법을 나타내는 공정도이다.
본 발명의 제 5 실시예에 따른 멀티 레이어 연성회로기판 제조방법은 도 5a 내지 도 5c에 도시된 바와 같이 위치 감지용 가이드 홀(H)이 마련된 중간 동박(C)적층필름(111)을 릴투릴 제공하면서 단위 별로 패터닝함과 동시에 중간 커버레이어필름(112)을 릴투릴 공급하거나 중간 커버레이어시트(112a)를 단위 별로 씌워 중간 FPCB(113)를 각각 준비한다(S51, S61).
중간 FPCB(113)는 제 2 및 제 3의 복층으로 할 수 있음은 물론이고, 특히 중간 동박(C)적층필름(111)을 릴투릴 제공하면서 단위 별로 패터닝함과 동시에 중간 커버레이어필름(112)을 릴투릴 공급하거나 중간 커버레이어시트(112a)를 단위 별로 씌워 제작된 중간 FPCB(113)를 릴투릴 제공하면서 단위 별로 패터닝할 경우 앞서 설시한 바와 같이 Fine Pattern의 보장과 더불어 에러율 감소, 신뢰성 확보 그리고 집적화의 실현이 용이하기 때문이다.
그리고, 중간 FPCB(113)를 단위 별로 커팅하여 낱개의 중간 FPCB(110)를 제공한 후(S52, S62), 낱개의 중간 FPCB(110)를 사이에 두고 그 상하부에 위치 감지용 가이드 홀(H)이 마련된 낱개의 제 1 외곽 동박(C)적층필름(121) 및 낱개의 제 2 외곽 동박(C)적층필름(122)을 공급함과 동시에 단위 별로 부분 접착시키면서 비아홀(V)을 형성한 후 동 도금을 부여한다(S53, S63).
이때, 중간 FPCB(113)를 릴투릴로 공급하면서 준비한 후 낱개의 제 1 외곽 동박(C)적층필름(121) 및 낱개의 제 2 외곽 동박(C)적층필름(122)을 시트(Sheet) 별로 제공하는 것은 작업성을 고려한 것이다.
이어서, 낱개의 제 1 외곽 동박(C)적층필름(121) 및 낱개의 제 2 외곽 동박(C)적층필름(122)의 동박(C)을 단위 별로 패터닝한 후 오픈영역(OA)이 구비된 제 1 외곽 커버레이어시트(131) 및 제 2 외곽 커버레이어시트(132)를 각각 씌워 제 1 외곽 FPCB(140) 및 제 2 외곽 FPCB(150)를 완성하고(S54, S64), 제 1 외곽 FPCB(140) 및 제 2 외곽 FPCB(150)의 패턴(P) 끝단에 커넥터 도금을 부분적으로 행하여 커넥터 단자(CT)를 완성하며(S55), 위치 감지용 가이드 홀(H)을 기준하여 단위 별로 타발하여 복층의 연성회로기판(200)을 제작할 수 있도록 한다(S56, S66).
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 제 7 실시예에 따른 멀티 레이어 연성회로기판 제조방법을 나타내는 공정도이다.
본 발명의 제 7 실시예에 따른 멀티 레이어 연성회로기판 제조방법은 도 7a 내지 도 7c에 도시된 바와 같이 위치 감지용 가이드 홀(H)이 마련된 중간 동박(C)적층필름(111)을 릴투릴 제공하면서 단위 별로 패터닝함과 동시에 커팅한 후 중간 커버레이어시트(112a)를 씌워 낱개의 중간 FPCB(110)를 제공하고(S71)고, 이 낱개의 중간 FPCB(110)를 사이에 두고 그 상하부에 위치 감지용 가이드 홀(H)이 마련된 낱개의 제 1 외곽 동박(C)적층필름(121) 및 낱개의 제 2 외곽 동박(C)적층필름(122)을 공급함과 동시에 단위 별로 부분 접착시키면서 비아홀(V)을 형성한 후 동 도금을 부여하고(S72), 낱개의 제 1 외곽 동박(C)적층필름(121) 및 낱개의 제 2 외곽 동박(C)적층필름(122)의 동박(C)을 단위 별로 패터닝한 후 오픈영역(OA)이 구비된 제 1 외곽 커버레이어시트(131) 및 제 2 외곽 커버레이어시트(132)를 각각 씌워 제 1 외곽 FPCB(140) 및 제 2 외곽 FPCB(150)를 완성하고(S73), 제 1 외곽 FPCB(140) 및 제 2 외곽 FPCB(150)의 패턴(P) 끝단에 커넥터 도금을 부분적으로 행하여 커넥터 단자(CT)를 완성하며(S74), 위치 감지용 가이드 홀(H)을 기준하여 단위 별로 타발하는 과정(S75)으로 진행된다.
상기한 바와 같이 본 발명은 위치 감지용 가이드 홀의 센싱에 의한 정확한 위치추적으로 패터닝 위치, 커버레이어필름/커버레이어시트의 접착 위치, 비아홀 위치 또는 타발 위치 등을 정교하게 맞출 수 있도록 함으로써 릴투릴에 의한 복층의 연성회로기판의 대량 생산은 물론이거니와 정교성까지 크게 높일 수 있으며, 특히 동박적층필름의 구성이 되는 동박의 가로방향 폭을 40~180㎜로 제한하면서 노광시 평행광을 사용토록 함과 동시에 크롬패턴이 부여된 글라스 마스크를 활용토록 함으로써 패턴 정교성의 확실한 보장(Fine Pattern 보장)과 더불어 에러율의 감소, 신뢰성 확보 그리고 집적화의 실현 등으로 연성회로기판의 층수를 상대적으로 줄일 수 있고(저층화할 수 있고), 이로써 연성회로기판의 굴곡특성(층수가 많으면 많을수록 굴곡성이 크게 떨어짐)을 더욱 크게 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 재료의 절감까지 실현할 수 있는 탁월한 효과를 취할 수 있게 된다.
이상 본 발명의 목적, 구성 및 작용효과를 통하여 알 수 있듯이 본 발명은 릴투릴방식을 이용하면서 위치 감지용 가이드 홀의 센싱에 의한 정확한 위치추적으로 패터닝 위치, 커버레이어필름 및 커버레이어시트의 접착 위치, 비아홀 위치 또는 타발 위치 등을 정교하게 맞추어 생산성 및 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있도록 하면서 동박적층필름의 구성이 되는 동박의 가로방향 폭을 40~180㎜로 제한하고 노광시 평행광을 사용토록 함과 동시에 크롬패턴이 부여된 글라스 마스크를 활용토록 하여 Fine Pattern의 보장과 더불어 에러율 감소, 신뢰성 확보 그리고 집적화의 실 현 등으로 연성회로기판의 층수를 상대적으로 줄일 수 있도록 하는 것을 가장 큰 핵심 기술로 하고, 기타 변화 가능한 공정 및 구성들은 다양한 경우의 수(예를 들면 동박에 일렬의 패턴을 부여하는 것으로 도면을 도시하였지만 2열 3열의 동시 패턴닝 과정을 진행할 수 있는 경우 등)로서 이해될 수 있으며, 본 발명에서는 이러한 변화 가능한 경우의 수를 모두 포함하며 특허청구범위의 해석 또한 이에 준하는 것으로 한다.

Claims (14)

  1. 위치 감지용 가이드 홀(H)이 마련된 중간 동박(C)적층필름(111)을 릴투릴 제공하면서 단위 별로 패터닝함과 동시에 중간 커버레이어필름(112)을 릴투릴 공급하면서 씌워 중간 FPCB(113)를 각각 준비하는 스텝(S51)과,
    상기 중간 FPCB(113)를 단위 별로 커팅하여 낱개의 중간 FPCB(110)를 제공하는 스텝(S52)과,
    상기 낱개의 중간 FPCB(110)를 사이에 두고 그 상하부에 위치 감지용 가이드 홀(H)이 마련된 낱개의 제 1 외곽 동박(C)적층필름(121) 및 낱개의 제 2 외곽 동박(C)적층필름(122)을 공급함과 동시에 단위 별로 부분 접착시키면서 비아홀(V)을 형성한 후 동 도금을 부여하는 스텝(S53)과,
    상기 낱개의 제 1 외곽 동박(C)적층필름(121) 및 낱개의 제 2 외곽 동박(C)적층필름(122)의 동박(C)을 단위 별로 패터닝한 후 오픈영역(OA)이 구비된 제 1 외곽 커버레이어시트(131) 및 제 2 외곽 커버레이어시트(132)를 각각 씌워 제 1 외곽 FPCB(140) 및 제 2 외곽 FPCB(150)를 완성하는 스텝(S54)과,
    상기 제 1 외곽 FPCB(140) 및 제 2 외곽 FPCB(150)의 패턴(P) 끝단에 커넥터 도금을 부분적으로 행하여 커넥터 단자(CT)를 완성하는 스텝(S55)과,
    상기 위치 감지용 가이드 홀(H)을 기준으로 단위 별로 타발하여 연성회로기판(200)을 제작하는 스텝(S56)을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 멀티 레이어 연성회로기판 제조방법.
  2. 위치 감지용 가이드 홀(H)이 마련된 중간 동박(C)적층필름(111)을 릴투릴 제공하면서 단위 별로 패터닝함과 동시에 중간 커버레이어시트(112a)를 단위 별로 씌워 중간 FPCB(113)를 각각 준비하는 스텝(S61)과,
    상기 중간 FPCB(113)를 단위 별로 커팅하여 낱개의 중간 FPCB(110)를 제공하는 스텝(S62)과,
    상기 낱개의 중간 FPCB(110)를 사이에 두고 그 상하부에 위치 감지용 가이드 홀(H)이 마련된 낱개의 제 1 외곽 동박(C)적층필름(121) 및 낱개의 제 2 외곽 동박(C)적층필름(122)을 공급함과 동시에 단위 별로 부분 접착시키면서 비아홀(V)을 형성한 후 동 도금을 부여하는 스텝(S63)과,
    상기 낱개의 제 1 외곽 동박(C)적층필름(121) 및 낱개의 제 2 외곽 동박(C)적층필름(122)의 동박(C)을 단위 별로 패터닝한 후 오픈영역(OA)이 구비된 제 1 외곽 커버레이어시트(131) 및 제 2 외곽 커버레이어시트(132)를 각각 씌워 제 1 외곽 FPCB(140) 및 제 2 외곽 FPCB(150)를 완성하는 스텝(S64)과,
    상기 제 1 외곽 FPCB(140) 및 제 2 외곽 FPCB(150)의 패턴(P) 끝단에 커넥터 도금을 부분적으로 행하여 커넥터 단자(CT)를 완성하는 스텝(S65)과,
    상기 위치 감지용 가이드 홀(H)을 기준으로 단위 별로 타발하여 연성회로기판(200)을 제작하는 스텝(S66)을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 멀티 레이어 연성회로기판 제조방법.
  3. 위치 감지용 가이드 홀(H)이 마련된 중간 동박(C)적층필름(111)을 릴투릴 제공하면서 단위 별로 패터닝함과 동시에 커팅한 후 중간 커버레이어시트(112a)를 씌워 낱개의 중간 FPCB(110)를 제공하는 스텝(S71)과,
    상기 낱개의 중간 FPCB(110)를 사이에 두고 그 상하부에 위치 감지용 가이드 홀(H)이 마련된 낱개의 제 1 외곽 동박(C)적층필름(121) 및 낱개의 제 2 외곽 동박(C)적층필름(122)을 공급함과 동시에 단위 별로 부분 접착시키면서 비아홀(V)을 형성한 후 동 도금을 부여하는 스텝(S72)과,
    상기 낱개의 제 1 외곽 동박(C)적층필름(121) 및 낱개의 제 2 외곽 동박(C)적층필름(122)의 동박(C)을 단위 별로 패터닝한 후 오픈영역(OA)이 구비된 제 1 외곽 커버레이어시트(131) 및 제 2 외곽 커버레이어시트(132)를 각각 씌워 제 1 외곽 FPCB(140) 및 제 2 외곽 FPCB(150)를 완성하는 스텝(S73)과,
    상기 제 1 외곽 FPCB(140) 및 제 2 외곽 FPCB(150)의 패턴(P) 끝단에 커넥터 도금을 부분적으로 행하여 커넥터 단자(CT)를 완성하는 스텝(S74)과,
    상기 위치 감지용 가이드 홀(H)을 기준으로 단위 별로 타발하여 연성회로기판(200)을 제작하는 스텝(S75)을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 멀티 레이어 연성회로기판 제조방법.
  4. 위치 감지용 가이드 홀(H)이 마련된 제 1 중간 동박(C)적층필름(41) 및 제 2 중간 동박(C)적층필름(42)을 각각 릴투릴 제공하면서 단위 별로 패터닝함과 동시에 제 1 중간 커버레이어필름(51) 및 제 2 중간 커버레이어필름(52)을 릴투릴 공급하면서 씌워 제 1 중간 FPCB(61) 및 제 2 중간 FPCB(62)를 각각 준비하는 스텝(S31)과,
    상기 제 1 중간 FPCB(61) 및 제 2 중간 FPCB(62)를 겹쳐지도록 릴투릴 제공하면서 그 상하부에 위치 감지용 가이드 홀(H)이 마련된 제 1 외곽 동박(C)적층필름(71) 및 제 2 외곽 동박(C)적층필름(72)을 각각 릴투릴 공급함과 동시에 단위 별로 부분 접착시키면서 비아홀(V)을 형성한 후 동 도금을 부여하는 스텝(S32)과,
    상기 제 1 외곽 동박(C)적층필름(71) 및 제 2 외곽 동박(C)적층필름(72)의 동박(C)을 단위 별로 패터닝한 후 오픈영역(OA)을 각각 갖는 제 1 외곽 커버레이어시트(81) 및 제 2 외곽 커버레이어시트(82)를 단위 별로 각각 씌워 제 1 외곽 FPCB(91) 및 제 2 외곽 FPCB(92)를 완성하는 스텝(S33)과,
    상기 제 1 외곽 FPCB(91) 및 제 2 외곽 FPCB(92)의 패턴(P) 끝단에 커넥터 도금을 부분적으로 행하여 커넥터 단자(CT)를 완성하는 스텝(S34)과,
    상기 위치 감지용 가이드 홀(H)을 기준으로 단위 별로 타발하여 연성회로기판(100)을 제작하는 스텝(S35)을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 멀티 레이어 연성회로기판 제조방법.
  5. 위치 감지용 가이드 홀(H)이 마련된 제 1 중간 동박(C)적층필름(41) 및 제 2 중간 동박(C)적층필름(42)을 각각 릴투릴 제공하면서 단위 별로 패터닝함과 동시에 제 1 중간 커버레이어필름(51) 및 제 2 중간 커버레이어필름(52)을 릴투릴 공급하면서 씌워 제 1 중간 FPCB(61) 및 제 2 중간 FPCB(62)를 각각 준비하는 스텝(S41)과,
    상기 제 1 중간 FPCB(61) 및 제 2 중간 FPCB(62)를 겹쳐지도록 릴투릴 제공하면서 그 상하부에 위치 감지용 가이드 홀(H)이 마련된 제 1 외곽 동박(C)적층필름(71) 및 제 2 외곽 동박(C)적층필름(72)을 각각 릴투릴 공급함과 동시에 단위 별로 부분 접착시키면서 비아홀(V)을 형성한 후 동 도금을 부여하는 스텝(S42)과,
    상기 제 1 외곽 동박(C)적층필름(71) 및 제 2 외곽 동박(C)적층필름(72)의 동박(C)을 단위 별로 패터닝한 후 오픈영역(OA)이 구비된 제 1 외곽 커버레이어필름(83) 및 제 2 외곽 커버레이어필름(84)을 릴투릴 제공하여 제 1 외곽 FPCB(91) 및 제 2 외곽 FPCB(92)를 완성하는 스텝(S43)과,
    상기 제 1 외곽 FPCB(91) 및 제 2 외곽 FPCB(92)의 패턴(P) 끝단에 커넥터 도금을 부분적으로 행하여 커넥터 단자(CT)를 완성하는 스텝(S44)과,
    상기 위치 감지용 가이드 홀(H)을 기준으로 단위 별로 타발하여 연성회로기판(100)을 제작하는 스텝(S45)을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 멀티 레이어 연성회로기판 제조방법.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 위치 감지용 가이드 홀(H)은 스프로킷 홀(Sprocket Hole)을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판 제조방법.
  7. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 커넥터 도금은 Au, Sn, Ag 또는 SnPb로 행하는 것을 특징으로 하는 멀티 레이어 연성회로기판 제조방법.
  8. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 패터닝 과정은
    상기 동박(C)에 포토레지스트용 드라이필름(PR)을 라미네이팅하는 단계(a)와,
    상기 드라이필름(PR)에 마스크(M)를 위치시키면서 노광하는 단계(b)와,
    상기 노광된 드라이필름(PR)을 현상하는 단계(c)와,
    상기 동박(C)을 에칭하는 단계(e)와,
    상기 잔여 드라이필름(PR)을 박리하는 단계(f)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 멀티 레이어 연성회로기판 제조방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 마스크(M)는 크롬패턴 설계된 글라스 마스크인 것을 특징으로 하는 멀티 레이어 연성회로기판 제조방법.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 드라이필름(PR)에 마스크(M)를 위치시키면서 노광하는 단계(b)는 평행광을 이용하는 것을 특징으로 하는 멀티 레이어 연성회로기판 제조방법.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 패터닝 과정은 상기 위치 감지용 가이드 홀(H)의 센싱에 의하여 단위 별로 이루어지는 것을 특징으로 하는 멀티 레이어 연성회로기판 제조방법.
  12. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 커넥터 도금 및 타발하는 과정은 상기 위치 감지용 가이드 홀(H)의 센싱에 의하여 단위 별로 이루어지는 것을 특징으로 하는 멀티 레이어 연성회로기판 제조방법.
  13. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 동박(C)의 폭은 40~180㎜인 것을 특징으로 하는 멀티 레이어 연성회로기판 제조방법.
  14. 삭제
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