CN112638063A - 防水线路板及其制作方法 - Google Patents

防水线路板及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112638063A
CN112638063A CN201910907094.3A CN201910907094A CN112638063A CN 112638063 A CN112638063 A CN 112638063A CN 201910907094 A CN201910907094 A CN 201910907094A CN 112638063 A CN112638063 A CN 112638063A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
circuit
waterproof
copper
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910907094.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112638063B (zh
Inventor
郝建一
李艳禄
胡先钦
杜明华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongqisheng Precision Electronics Qinhuangdao Co Ltd
Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Hongqisheng Precision Electronics Qinhuangdao Co Ltd
Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongqisheng Precision Electronics Qinhuangdao Co Ltd, Avary Holding Shenzhen Co Ltd filed Critical Hongqisheng Precision Electronics Qinhuangdao Co Ltd
Priority to CN201910907094.3A priority Critical patent/CN112638063B/zh
Priority to US16/705,398 priority patent/US10681824B1/en
Publication of CN112638063A publication Critical patent/CN112638063A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112638063B publication Critical patent/CN112638063B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4694—Partitioned multilayer circuits having adjacent regions with different properties, e.g. by adding or inserting locally circuit layers having a higher circuit density
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4664—Adding a circuit layer by thick film methods, e.g. printing techniques or by other techniques for making conductive patterns by using pastes, inks or powders
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1258—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by using a substrate provided with a shape pattern, e.g. grooves, banks, resist pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/048—Second PCB mounted on first PCB by inserting in window or holes of the first PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09872—Insulating conformal coating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1377—Protective layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

本发明提出一种防水线路板的制作方法，包括以下步骤：提供一第一线路基板，所述第一线路基板包括第一基层及分别形成于所述第一基层两相对表面上的第一铜层与第一导电线路层；在所述第一线路基板的表面形成一防水层；提供一第二线路基板，所述线路单元中开设有容置槽；将所述第一线路基板放置于所述容置槽中并进行压合；在所述第二线路基板中开设至少一第一盲孔；以及在所述第一盲孔中形成导电材料以形成第一导通部，从而得到所述防水线路板。本发明提供的防水线路板的制作方法能够实现全面防水且便于后续与主板对接。本发明还提供一种由所述方法制备的防水线路板。

Description

防水线路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种防水线路板及其制作方法。
背景技术
近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，并不断向轻型化、高频化、高密度化以及高性能化的方向发展。相应地，对射频天线等线路板的射频性能的要求也不断提升。由于柔性线路板的基材特性，在加工过程中及终端产品使用过程中不能避免吸湿，而吸湿后线路板射频性能会发生变化而不能满足高频通讯的性能要求。
目前，通常需要在完成表面组装电子元件(SMT)之后通过注塑、涂防水膜或点胶的方式来达到防水的目的。然而，全面地进行注塑、涂防水膜或是点胶会使得后续无法与主板形成对接。为解决此问题，必须采用局部注塑、涂防水膜或是点胶的方式。但是，这又造成线路板无法实现全面防水。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种能够实现全面防水且便于后续与主板对接的防水线路板的制作方法。
另，还有必要提供一种由上述制作方法制得的防水线路板。
本发明提供一种防水线路板的制作方法，包括以下步骤：
提供一第一线路基板，所述第一线路基板包括第一基层及分别形成于所述第一基层两相对表面上的第一铜层与第一导电线路层，所述第一铜层与所述第一导电线路层电性连接；
在所述第一线路基板的表面形成一防水层，使得所述防水层至少覆盖于所述第一导电线路层的侧面以及背离所述第一基层的表面；
提供一第二线路基板，所述第二线路基板包括依次叠设的一第二铜层、一第一绝缘层、一胶层和一线路单元，所述线路单元中开设有容置槽，所述胶层暴露于所述容置槽；
将所述第一线路基板放置于所述容置槽中并进行压合，使得所述第一线路基板通过所述胶层与所述第二线路基板粘接；
在所述第二线路基板中开设至少一第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第二铜层、所述第一绝缘层、所述胶层和所述第一导电线路层背离所述第一基层的表面的防水层；以及
在所述第一盲孔中形成导电材料以形成第一导通部，所述第一导通部用于电性连接所述第一导电线路层和所述第二铜层，从而得到所述防水线路板。
本发明还提供一种防水线路板，包括：
一第一线路基板，所述第一线路基板包括第一基层及分别形成于所述第一基层两相对表面上的第一铜层与第一导电线路层，所述第一铜层与所述第一导电线路层电性连接；
一防水层，所述防水层至少覆盖于所述第一导电线路层的侧面以及背离所述第一基层的表面；以及
一第二线路基板，所述第二线路基板包括依次叠设的一第二铜层、一第一绝缘层、一胶层和一线路单元，所述线路单元中开设有容置槽，所述胶层暴露于所述容置槽，所述第一线路基板容置于所述容置槽中并通过所述胶层与所述第二线路基板粘接，所述第二线路基板中开设有至少一第一导通部，所述第一导通部贯穿所述第二铜层、所述第一绝缘层、所述胶层和所述第一导电线路层背离所述第一基层的表面的防水层，所述第一导通部用于电性连接所述第一导电线路层和所述第二铜层。
本发明通过在所述第一导电线路层的表面及侧面均设置所述防水层，使所述防水线路板能够全面防水，避免了在加工过程中及终端产品使用过程中所述防水线路板吸湿，从而防止了阻抗变异引起的射频性能变化。再者，本发明还通过在所述第二线路基板中开设所述第一导通部，实现了所述防水线路板与主板的对接。通过所述第一导通部和所述第二导通部电性连接所述接地线，使得所述第一铜层、所述第一导通部、所述第二导通部和所述第二铜层共同形成电磁屏蔽罩，从而实现电磁屏蔽。此外，相对于常规的整层结构采用高频材料的做法，本发明可在所述第二线路基板的局部嵌入至少一个所述第一线路基板(所述第一线路基板采用高频材料制备)，可显著降低生产成本。
附图说明
图1是本发明较佳实施例提供的覆铜基板的结构示意图。
图2是将图1所示的第二铜层蚀刻成第一导电线路层后的结构示意图。
图3是在图2所示的第一铜层以及第一基层中形成第一导通部后得到的第一线路基板的结构示意图。
图4是在图3所示的第一线路基板的表面形成防水层后的结构示意图。
图5是本发明较佳实施例提供的第二线路基板的结构示意图。
图6是将图4所示的第一线路基板放置于图5所示的容置槽中并进行压合后的结构示意图。
图7是在图6所示的第二线路基板中形成第二导通部后的结构示意图。
图8是在图7所示的防水层以及第三导电线路层的表面形成第一防护层，在第二铜层的表面形成第二防护层后得到的防水线路板的结构示意图。
主要元件符号说明
Figure BDA0002213592560000031
Figure BDA0002213592560000041
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
为能进一步阐述本发明达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本发明作出如下详细说明。
本发明较佳实施例提供一种防水线路板的制作方法，包括如下步骤：
步骤S1，请参阅图1，提供一覆铜基板10。
在本实施方式中，所述覆铜基板10包括一可挠性的第一基层11及分别形成于所述第一基层11两相对表面上的第一铜层12与第三铜层13。所述第一基层11的材质可选自聚酰亚胺(polyimide，PI)、液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚醚醚酮(polyetheretherketone，PEEK)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等中的一种。在本实施方式中，所述第一基层11的材质为聚酰亚胺。
步骤S2，请参阅图2，蚀刻所述第三铜层13以形成一第一导电线路层14。
所述第一导电线路层14包括信号线141以及位于所述信号线141相对两侧的接地线142。
步骤S3，请参阅图3，在所述覆铜基板10中开设至少一第二盲孔(图未示)。
其中，所述第二盲孔贯穿所述第一铜层12以及所述第一基层11。所述第二盲孔的截面形状包括但不限于圆柱形、圆台形、长方体形。在本实施方式中，所述第二盲孔通过激光打孔方式形成。在其他实施方式中，所述第二盲孔可通过其他方式形成，如机械钻孔等。
步骤S4，在所述第二盲孔中形成导电材料以形成第二导通部15，从而得到一第一线路基板20。
其中，所述第二导通部15用于电性连接所述第一铜层12与所述第一导电线路层14。具体地，所述第二导通部15用于电性连接所述第一铜层12与所述接地线142。所述导电材料可以为导电膏或者导电金属，如锡膏或金属铜。所述第二导通部15远离所述第一导电线路层14的端部凸伸出所述第一铜层12。
步骤S5，请参阅图4，在所述第一线路基板20上形成一防水层30，使所述防水层30包裹所述第一基层11、所述第一铜层12、所述第一导电线路层14及所述第二导通部15。
在一些实施例中，所述防水层30可以仅覆盖于所述第一导电线路层14的侧面及背离所述第一基层11的表面，从而对所述第一导电线路层14作防水保护。
在其他实施例中，所述防水层30还覆盖所述第一基层11的侧面、所述第一铜层12的侧面以及背离所述第一基层11的表面、以及所述第二导通部15凸伸出所述第一铜层12的端部。
在本实施方式中，所述防水层30通过将所述第一线路基板20浸泡或对所述第一线路基板20喷涂形成，但不限于此。所述防水层30为纳米防水膜，具体地，由一种氢氟醚溶剂中包含质量分数为4％的含氟聚合物的低粘度溶液形成，且可以被紫外光检测到，但不限于此。所述防水层30的厚度为180nm至360nm，但不限于此。
步骤S6，请参阅图5，提供一第二线路基板40。
在本实施方式中，所述第二线路基板40包括依次叠设的一第二铜层41、一第一绝缘层42、一胶层43和一线路单元44。所述线路单元44包括依次叠设于所述胶层43上的一第二导电线路层441、一第二绝缘层442以及一第三导电线路层443。所述线路单元44中开设有容置槽45，所述容置槽45贯穿所述第三导电线路层443、所述第二绝缘层442以及所述第二导电线路层441。所述胶层43暴露于所述容置槽45。
当然，所述线路单元44中导电线路层的数量并不限于图5中示出的。在其它实施方式中，所述线路单元44中导电线路层的数量还可以根据实际需求进行变更，此不赘述。
在本实施方式中，所述胶层41的材质为具有粘性的树脂，更具体的，所述树脂可选自聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂以及聚酰亚胺等中的至少一种。所述第一绝缘层42以及所述第二绝缘层442的材质均可选自聚酰亚胺(polyimide，PI)、液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚醚醚酮(polyetheretherketone，PEEK)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等中的一种。
在本实施方式中，所述第一绝缘层42以及所述第二绝缘层442的材质均为聚酰亚胺。
步骤S7，请参阅图6，将所述第一线路基板20放置于所述容置槽45中并进行压合，使得所述第一线路基板20通过所述胶层43与所述第二线路基板40粘接。
其中，所述第一线路基板20的形状与所述容置槽45的形状对应。在压合所述第一线路基板20后，所述第一铜层12与所述第三导电线路层443齐平，所述胶层43还填充于所述第二绝缘层442和所述第一基层11之间的间隙。
步骤S8，请参阅图7，在所述第二线路基板40中开设至少一第一盲孔(图未示)。
其中，所述第一盲孔贯穿所述第二铜层41、所述第一绝缘层42、所述胶层43和位于所述第一导电线路层14背离所述第一基层11的表面的防水层30。所述第一盲孔的截面形状包括但不限于圆柱形、圆台形、长方体形。在本实施方式中，所述第一盲孔通过激光打孔方式形成。在其他实施方式中，所述第一盲孔可通过其他方式形成，如机械钻孔等。
步骤S9，在所述第一盲孔中形成导电材料以形成第一导通部46。
其中，所述第一导通部46用于电性连接所述第一导电线路层14和所述第二铜层41。具体地，所述第一导通部46用于电性连接所述接地线142和所述第二铜层41。所述导电材料可以为导电膏或者导电金属，如锡膏或金属铜。所述第一导通部46远离所述胶层43的端部凸伸出所述第二铜层41。
在本实施方式中，所述第一导通部46和所述第二导通部15均电性连接所述接地线142，使得所述第一铜层12、所述第一导通部46、所述第二导通部15和所述第二铜层41共同形成电磁屏蔽罩47，所述信号线141位于所述电磁屏蔽罩47中，从而实现电磁屏蔽。
步骤S10，请参阅图8，在位于所述第一铜层12背离所述第一基层11的表面的防水层30以及所述第三导电线路层443的表面形成一第一防护层50，在所述第二铜层41远离所述胶层43的表面形成一第二防护层51，从而得到所述防水线路板100。
其中，所述第一防护层50还填充于所述第二绝缘层442和所述第一基层11之间的间隙。在本实施方式中，所述第一防护层50和所述第二防护层51均可为阻焊层(soldermask)或一覆盖膜(cover layer，即CVL)。
其中，部分所述第二铜层41暴露于所述第二防护层51以形成至少一焊垫511，所述焊垫511用于与电子元件(图未示)连接。
请参阅图8，本发明较佳实施例还提供一种防水线路板100，所述防水线路板100包括一第一线路基板20、一防水层30以及一第二线路基板40。
在本实施方式中，所述第一线路基板20包括一可挠性的第一基层11及分别形成于所述第一基层11两相对表面上的第一铜层12与第一导电线路层14。所述第一导电线路层14包括信号线141以及位于所述信号线141相对两侧的接地线142。
所述第一基层11的材质可选自聚酰亚胺(polyimide，PI)、液晶聚合物(liquidcrystal polymer，LCP)、聚醚醚酮(polyetheretherketone，PEEK)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)等中的一种。
在本实施方式中，所述第一基层11的材质为聚酰亚胺。
所述第一线路基板20中开设有至少一第二导通部15，所述第二导通部15贯穿所述第一铜层12及所述第一基层11。所述第二导通部15用于电性连接所述第一铜层12与所述第一导电线路层14。具体地，所述第二导通部17用于电性连接所述第一铜层12与所述接地线142。所述第二导通部17中具有导电材料，所述导电材料可以为导电膏或者导电金属，如锡膏或金属铜。所述第二导通部15远离所述第一导电线路层14的端部凸伸出所述第一铜层12。
在本实施方式中，所述防水层30包裹所述第一基层11、所述第一铜层12、所述第一导电线路层14及所述第二导通部15。在一些实施例中，所述防水层30可以仅覆盖于所述第一导电线路层14的侧面及背离所述第一基层11的表面，从而对所述第一导电线路层14作防水保护。
在其他实施例中，所述防水层30还覆盖所述第一基层11的侧面、所述第一铜层12的侧面以及背离所述第一基层11的表面、以及所述第二导通部15凸伸出所述第一铜层12的端部。
所述防水层30为纳米防水膜，具体地，由一种氢氟醚溶剂中包含质量分数为4％的含氟聚合物的低粘度溶液形成，且可以被紫外光检测到，但不限于此。所述防水层30的厚度为180nm至360nm，但不限于此。
在本实施方式中，所述第二线路基板40包括依次叠设的一第二铜层41、一第一绝缘层42、一胶层43和一线路单元44。所述线路单元44包括依次叠设于所述胶层43上的一第二导电线路层441、一第二绝缘层442以及一第三导电线路层443。所述线路单元44中开设有容置槽45，所述容置槽45贯穿所述第三导电线路层443、所述第二绝缘层442以及所述第二导电线路层441。所述胶层43暴露于所述容置槽45。
当然，所述线路单元44中导电线路层的数量并不限于图8中示出的。在其它实施方式中，所述线路单元44中导电线路层的数量还可以根据实际需求进行变更，此不赘述。
所述第一线路基板20容置于所述容置槽45中并通过所述胶层43与所述第二线路基板40粘接。其中，所述第一铜层12与所述第三导电线路层443齐平，所述胶层43还填充于所述第二绝缘层442和所述第一基层11之间的间隙。
在本实施方式中，所述胶层41的材质为具有粘性的树脂，更具体的，所述树脂可选自聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂以及聚酰亚胺等中的至少一种。所述第一绝缘层42以及所述第二绝缘层442的材质均可选自聚酰亚胺(polyimide，PI)、液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚醚醚酮(polyetheretherketone，PEEK)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等中的一种。
在本实施方式中，所述第一绝缘层42以及所述第二绝缘层442的材质均为聚酰亚胺。
所述第二线路基板40中开设有至少一第一导通部46，所述第一导通部46贯穿所述第二铜层41、所述第一绝缘层42、所述胶层43和所述第一导电线路层14背离所述第一基层11的表面的防水层30。所述第一导通部46用于电性连接所述第一导电线路层14和所述第二铜层41。具体地，所述第一导通部46用于电性连接所述接地线142和所述第二铜层41。所述第一导通部46中具有导电材料，所述导电材料可以为导电膏或者导电金属，如锡膏或金属铜。所述第一导通部46远离所述胶层43的端部凸伸出所述第二铜层41。
在本实施方式中，所述第一导通部46和所述第二导通部17均电性连接所述接地线142，使得所述第一铜层12、所述第一导通部46、所述第二导通部17和所述第二铜层41共同形成电磁屏蔽罩47，所述信号线141位于所述电磁屏蔽罩47中，从而实现电磁屏蔽。
所述防水线路板100还包括一第一防护层50以及一第二防护层51，所述第一防护层50形成于位于所述第一铜层12背离所述第一基层11的表面的防水层30以及所述第三导电线路层443的表面，所述第二防护层51形成于所述第二铜层41远离所述胶层43的表面。其中，所述第一防护层50还填充于所述第二绝缘层442和所述第一基层11之间的间隙。在本实施方式中，所述第一防护层50和所述第二防护层51均可为一阻焊层(solder mask)或一覆盖膜(cover layer，即CVL)。
其中，部分所述第二铜层41暴露于所述第二防护层51以形成至少一焊垫511，所述焊垫511用于与电子元件(图未示)连接。
本发明通过在所述第一导电线路层14的表面及侧面均设置所述防水层30，使所述防水线路板100能够全面防水，避免了在加工过程中及终端产品使用过程中所述防水线路板100吸湿，从而防止了阻抗变异引起的射频性能变化。再者，本发明还通过在所述第二线路基板40中开设所述第一导通部46，实现了所述防水线路板100与主板的对接。通过所述第一导通部46和所述第二导通部15电性连接所述接地线142，使得所述第一铜层12、所述第一导通部46、所述第二导通部46和所述第二铜层41共同形成电磁屏蔽罩47，从而实现电磁屏蔽。此外，相对于常规的整层结构采用高频材料的做法，本发明可在所述第二线路基板40的局部嵌入至少一个所述第一线路基板20(所述第一线路基板20采用高频材料制备)，可显著降低生产成本。
以上说明仅仅是对本发明一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种防水线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一第一线路基板，所述第一线路基板包括第一基层及分别形成于所述第一基层两相对表面上的第一铜层与第一导电线路层，所述第一铜层与所述第一导电线路层电性连接；
在所述第一线路基板的表面形成一防水层，使得所述防水层至少覆盖于所述第一导电线路层的侧面以及背离所述第一基层的表面；
提供一第二线路基板，所述第二线路基板包括依次叠设的一第二铜层、一第一绝缘层、一胶层和一线路单元，所述线路单元中开设有容置槽，所述胶层暴露于所述容置槽；
将所述第一线路基板放置于所述容置槽中并进行压合，使得所述第一线路基板通过所述胶层与所述第二线路基板粘接；
在所述第二线路基板中开设至少一第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第二铜层、所述第一绝缘层、所述胶层和所述第一导电线路层背离所述第一基层的表面的防水层；以及
在所述第一盲孔中形成导电材料以形成第一导通部，所述第一导通部用于电性连接所述第一导电线路层和所述第二铜层，从而得到所述防水线路板。
2.如权利要求1所述的防水线路板的制作方法，其特征在于，所述第一线路基板的制作包括：
提供一覆铜基板，所述覆铜基板包括所述第一基层及分别形成于所述第一基层两相对表面上的所述第一铜层与一第三铜层；
蚀刻所述第三铜层以形成所述第一导电线路层；
在所述覆铜基板中开设至少一第二盲孔，所述第二盲孔贯穿所述第一铜层以及所述第一基层；以及
在所述第二盲孔中形成导电材料以形成第二导通部，所述第二导通部用于电性连接所述第一铜层和所述第一导电线路层。
3.如权利要求2所述的防水线路板的制作方法，其特征在于，所述第一导电线路层包括信号线以及位于所述信号线相对两侧的接地线，所述第一导通部和所述第二导通部均电性连接所述接地线，使得所述第一铜层、所述第一导通部、所述第二导通部和所述第二铜层共同形成电磁屏蔽罩，所述信号线位于所述电磁屏蔽罩中。
4.如权利要求2所述的防水线路板的制作方法，其特征在于，所述第二导通部远离所述第一导电线路层的端部凸伸出所述第一铜层，所述防水层进一步覆盖所述第一基层的侧面、所述第一铜层的侧面以及背离所述第一基层的表面、以及所述第二导通部凸伸出所述第一铜层的端部。
5.如权利要求1所述的防水线路板的制作方法，其特征在于，所述线路单元包括依次叠设于所述胶层上的第二导电线路层、第二绝缘层和第三导电线路层，所述容置槽贯穿所述第三导电线路层、所述第二绝缘层和所述第二导电线路层，在压合所述第一线路基板后，所述第一铜层与所述第三导电线路层齐平，所述胶层还填充于所述第二绝缘层和所述第一基层之间的间隙。
6.如权利要求5所述的防水线路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：
在位于所述第一铜层背离所述第一基层的表面的防水层以及所述第三导电线路层的表面形成一第一防护层，所述第一防护层还填充于所述第二绝缘层和所述第一基层之间的间隙；以及
在所述第二铜层远离所述胶层的表面形成一第二防护层。
7.如权利要求1所述的防水线路板的制作方法，其特征在于，所述防水层的厚度为180nm至360nm。
8.一种防水线路板，其特征在于，包括：
一第一线路基板，所述第一线路基板包括第一基层及分别形成于所述第一基层两相对表面上的第一铜层与第一导电线路层，所述第一铜层与所述第一导电线路层电性连接；
一防水层，所述防水层至少覆盖于所述第一导电线路层的侧面以及背离所述第一基层的表面；以及
一第二线路基板，所述第二线路基板包括依次叠设的一第二铜层、一第一绝缘层、一胶层和一线路单元，所述线路单元中开设有容置槽，所述胶层暴露于所述容置槽，所述第一线路基板容置于所述容置槽中并通过所述胶层与所述第二线路基板粘接，所述第二线路基板中开设有至少一第一导通部，所述第一导通部贯穿所述第二铜层、所述第一绝缘层、所述胶层和所述第一导电线路层背离所述第一基层的表面的防水层，所述第一导通部用于电性连接所述第一导电线路层和所述第二铜层。
9.如权利要求8所述的防水线路板，其特征在于，所述第一线路基板中开设有至少一第二导通部，所述第二导通部贯穿所述第一铜层以及所述第一基层，所述第二导通部用于电性连接所述第一铜层和所述第一导电线路层。
10.如权利要求9所述的防水线路板，其特征在于，所述第一导电线路层包括信号线以及位于所述信号线相对两侧的接地线，所述第一导通部和所述第二导通部均电性连接所述接地线，使得所述第一铜层、所述第一导通部、所述第二导通部和所述第二铜层共同形成电磁屏蔽罩，所述信号线位于所述电磁屏蔽罩中。
CN201910907094.3A 2019-09-24 2019-09-24 防水线路板及其制作方法 Active CN112638063B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910907094.3A CN112638063B (zh) 2019-09-24 2019-09-24 防水线路板及其制作方法
US16/705,398 US10681824B1 (en) 2019-09-24 2019-12-06 Waterproof circuit board and method for manufacturing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910907094.3A CN112638063B (zh) 2019-09-24 2019-09-24 防水线路板及其制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112638063A true CN112638063A (zh) 2021-04-09
CN112638063B CN112638063B (zh) 2022-03-08

Family

ID=70973129

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910907094.3A Active CN112638063B (zh) 2019-09-24 2019-09-24 防水线路板及其制作方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10681824B1 (zh)
CN (1) CN112638063B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114126204A (zh) * 2021-11-19 2022-03-01 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种基于金属基复合基板的微波数字混合组件

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021093417A (ja) * 2019-12-09 2021-06-17 イビデン株式会社 プリント配線板、及び、プリント配線板の製造方法
TWI751506B (zh) * 2020-03-06 2022-01-01 欣興電子股份有限公司 線路板及其製造方法
CN114077301B (zh) * 2020-08-20 2023-10-10 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 虚拟现实手套及其制作方法
TWI808716B (zh) * 2022-04-08 2023-07-11 欣興電子股份有限公司 具有對接結構的電路板、電路板模組及電路板製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200924593A (en) * 2007-11-30 2009-06-01 Foxconn Advanced Tech Inc Multilayer printed circuit board
CN102474984A (zh) * 2009-07-10 2012-05-23 At&S奥地利科技及系统技术股份公司 由至少两个电路板区域构成的电路板的制造方法及电路板
JP2014222701A (ja) * 2013-05-13 2014-11-27 日立化成株式会社 回路部材、接続構造体及び接続構造体の製造方法
JP2017150054A (ja) * 2016-02-26 2017-08-31 株式会社アルバック 回路基板の製造方法、保護膜付き回路基板及び電気装置
CN207505206U (zh) * 2017-09-21 2018-06-15 红板（江西）有限公司 一种高精密三层hdi线路板

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102005666B (zh) * 2009-08-31 2014-04-16 深圳富泰宏精密工业有限公司 接口组件及应用该接口组件的便携式电子装置
US20110148746A1 (en) * 2009-12-18 2011-06-23 Philip Eric Devorris Sealed flexible light emitting diode display system with remote waterproof control
JP2012221748A (ja) * 2011-04-08 2012-11-12 Yazaki Corp Ｌｅｄ照明ユニット

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200924593A (en) * 2007-11-30 2009-06-01 Foxconn Advanced Tech Inc Multilayer printed circuit board
CN102474984A (zh) * 2009-07-10 2012-05-23 At&S奥地利科技及系统技术股份公司 由至少两个电路板区域构成的电路板的制造方法及电路板
JP2014222701A (ja) * 2013-05-13 2014-11-27 日立化成株式会社 回路部材、接続構造体及び接続構造体の製造方法
JP2017150054A (ja) * 2016-02-26 2017-08-31 株式会社アルバック 回路基板の製造方法、保護膜付き回路基板及び電気装置
CN207505206U (zh) * 2017-09-21 2018-06-15 红板（江西）有限公司 一种高精密三层hdi线路板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114126204A (zh) * 2021-11-19 2022-03-01 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种基于金属基复合基板的微波数字混合组件

Also Published As

Publication number Publication date
CN112638063B (zh) 2022-03-08
US10681824B1 (en) 2020-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112638063B (zh) 防水线路板及其制作方法
US8238109B2 (en) Flex-rigid wiring board and electronic device
US20090051606A1 (en) Electronic circuit module with built-in antenna and method for manufacturing the same
US10855010B2 (en) Fixing structure of cable to wiring substrate, and cable, and manufacturing method of cable
US11211710B2 (en) Array antenna apparatus and method for fabricating same
CN112153811B (zh) 电路板及其制作方法
CN107516764B (zh) 天线结构及其制作方法
CN114267664A (zh) 封装电路结构及其制作方法
CN110753447B (zh) 内埋式电路板及其制作方法
US20130092420A1 (en) Embedded multilayer printed circuit board and method
US20130082366A1 (en) Semiconductor package and method of manufacturing the same
US11145586B2 (en) Interposer and electronic device
US8418356B2 (en) Method of manufacturing an embedded printed circuit board
CN218450661U (zh) 电路板、封装结构及电子设备
CN113438831B (zh) 一种任意层互联内埋芯片微波多功能组件及其制造方法
CN211828497U (zh) 树脂多层基板以及电子设备
CN112449507B (zh) 防水电路板及其制作方法
CN114128410A (zh) 高频传输电路板及其制作方法
KR20150059086A (ko) 칩 내장 기판 및 그 제조 방법
CN112020222A (zh) 内埋电路板及其制作方法
JP2001313448A (ja) 両面フレキシブル配線板、ｉｃカードおよび両面フレキシブル配線板の製造方法
CN112867226B (zh) 高频传输电路板及其制作方法
TWI777626B (zh) 電路板組件及其製作方法
KR101510379B1 (ko) 인쇄회로기판 어셈블리
CN115241636A (zh) 天线模块及其制作方法和终端

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant