ES2168070B1 - Placa de circuito impreso compuesta, con zonas de pista de diferentes grosores enlazadas, procedimiento para su fabricacion, y caja de distribucion utilizando la misma. - Google Patents

Placa de circuito impreso compuesta, con zonas de pista de diferentes grosores enlazadas, procedimiento para su fabricacion, y caja de distribucion utilizando la misma.

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Placa de circuito impreso compuesta, con zonas de pistas de diferentes grosores enlazadas, comprendiendo un primer elemento de substrato laminar dieléctrico (10), con unas primeras pistas electroconductoras (1l) de un primer grosor, apto para aplicaciones de señal, y un segundo elemento de substrato laminar dieléctrico (20), con unas segundas pistas electroconductoras (21) de un segundo grosor, apto para aplicaciones de potencia. Dichos primer y segundo elementos de substrato están adosados y unidos mecánicamente entre sí a lo largo de al menos uno de sus respectivos bordes adyacentes, quedando unas primeras y segundas zonas ensanchadas (12, 22), terminales de las respectivas primeras y segundas pistas, dispuestas junto o próximas a dichos bordes adyacentes, mutuamente enfrentadas y con unas respectivas superficies superiores (13, 23) coplanarias. Unos elementos electroconductores (30, 40) tienen unos primer y segundo extremos respectivamente conectados eléctrica y mecánicamente a unas de dichas primeras y segundas zonas ensanchadas enfrentadas.
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