CN1910100A - 覆盖层薄膜贴合装置 - Google Patents
覆盖层薄膜贴合装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1910100A CN1910100A CNA200580001581XA CN200580001581A CN1910100A CN 1910100 A CN1910100 A CN 1910100A CN A200580001581X A CNA200580001581X A CN A200580001581XA CN 200580001581 A CN200580001581 A CN 200580001581A CN 1910100 A CN1910100 A CN 1910100A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- film
- coverlay film
- coverlay
- interim
- mentioned
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 title claims abstract description 470
- 238000010030 laminating Methods 0.000 title claims abstract description 110
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 418
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 233
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims description 174
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 70
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 70
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 38
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 claims description 33
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 15
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 14
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 3
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/18—Handling of layers or the laminate
- B32B38/1825—Handling of layers or the laminate characterised by the control or constructional features of devices for tensioning, stretching or registration
- B32B38/1833—Positioning, e.g. registration or centering
- B32B38/1841—Positioning, e.g. registration or centering during laying up
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H37/00—Article or web delivery apparatus incorporating devices for performing specified auxiliary operations
- B65H37/04—Article or web delivery apparatus incorporating devices for performing specified auxiliary operations for securing together articles or webs, e.g. by adhesive, stitching or stapling
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H29/00—Delivering or advancing articles from machines; Advancing articles to or into piles
- B65H29/38—Delivering or advancing articles from machines; Advancing articles to or into piles by movable piling or advancing arms, frames, plates, or like members with which the articles are maintained in face contact
- B65H29/46—Members reciprocated in rectilinear path
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H5/00—Feeding articles separated from piles; Feeding articles to machines
- B65H5/04—Feeding articles separated from piles; Feeding articles to machines by movable tables or carriages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Textile Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
本发明的覆盖层薄膜贴合装置,是用于将细长形覆盖薄膜临时压接于平片状基底薄膜的覆盖层薄膜贴合装置,设有:基底薄膜供给装置(200),相对于由基底薄膜供给装置(200)送出的平片状基底薄膜(Wb)临时压接细长形覆盖层薄膜(Wc)、并形成覆盖层薄膜(Wc)临时压接于基底薄膜Wb上的平片状层压薄膜Ws的临时压接装置(400),和层压薄膜回收装置(300);其特征在于临时压接装置(400),具有能够沿着覆盖层薄膜供给通路(L2)供给覆盖层薄膜(Wc)、且能够调整相对于基底薄膜(Wb)的覆盖层薄膜(Wc)的位置及姿势的临时压接工作台(410)。能够容易地提高相对于基底薄膜(Wb)的覆盖层薄膜(Wc)贴合位置的精度,从而能够容易地提高挠性基板的质量。
Description
技术领域
本发明涉及的是用于将覆盖层薄膜贴合在挠性基板形成用的基底薄膜上的覆盖层薄膜贴合装置。
背景技术
众所周知,一般在形成挠性基板的工序中存在有:将由具有热固性粘合层的聚酉先亚胺树脂、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)树脂等组成的覆盖层薄膜,贴合在由形成有铜箔之类导体图案的聚酉先亚胺树脂、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)树脂、聚酯树脂等组成的基底薄膜的图案形成面上的工序。
现有技术下,这种覆盖层薄膜的贴合作业是相对于设立在操作台上的多个定位用销,用手工将基底薄膜及覆盖层薄膜插通定位后进行的。
但是,覆盖层薄膜上一般都开有与基底薄膜的导体图案对应的多个孔,为了进行覆盖层薄膜的贴合作业而从覆盖层薄膜上剥离脱模薄膜或脱模纸(以下,在本说明书中称[脱模薄膜])的话,则覆盖层薄膜就会瘫软,所以极难操作。
因此,这种覆盖层薄膜的贴合作业生产效率极低,希望采用覆盖层薄膜贴合装置,使该贴合作业实现自动化。
图10是用于说明现有技术覆盖层薄膜贴合装置的示意图。现有技术的覆盖层薄膜贴合装置800,如图10所示,具有基底薄膜输送辊801A、覆盖层薄膜输送辊802A、脱模薄膜输送辊803A、804A、二对辊805、805、807、807、层压薄膜卷绕辊801B、脱模薄膜卷绕辊803B、804B及热压机806、806(例如,参照专利文献1)。
而且,在现有技术的覆盖层薄膜贴合装置800中,从基底薄膜输送辊801A送出的基底薄膜W11和从覆盖层薄膜输送辊802A送出的覆盖层薄膜W12叠合成一体,再在夹持于由脱模薄膜输送辊803A、804A送出的脱模薄膜W13、W14的状态下,由热压机806、806贴合成一体,形成层压薄膜W15,然后卷绕在层压薄膜卷绕辊801B上。
因此,若是采用现有技术的覆盖层薄膜贴合装置800,则可以使基底薄膜W11和覆盖层薄膜W12的贴合作业实现自动化,于是可以提高基底薄膜W11和覆盖层薄膜W12的贴合作业的生产效率。
专利文献1:特开平2-226793号公报(图1)。
发明内容
发明所要解决的课题
但是,在上述覆盖层薄膜贴合装置800中,基底薄膜W11和覆盖层薄膜W12的贴合都是在长的薄膜之间叠合成一体的状态下进行的。因此,随着上述薄膜输送的延伸,基底薄膜长度方向的对位误差就会累积,难以确保基底薄膜长度方向的对位精度。另外,由于上述薄膜的输送而发生的曲折蜿蜒现象,会发生基底薄膜宽度方向的对位误差,也难以确保基底薄膜宽度方向的对位精度。所以,不易提高相对于基底薄膜的覆盖层薄膜的贴合位置精度,于是存在难以提高挠性基板质量的问题。
因此,本发明的目的是为了解决上述问题,提供一种能很容易地提高相对于基底薄膜的覆盖层薄膜的贴合位置精度,从而很容易地提高挠性基板质量的覆盖层薄膜贴合装置。
解决课题的手段
(1)一种覆盖层薄膜贴合装置,设有:将卷筒状的基底薄膜变成平片状、并间歇送出的基底薄膜供给装置,相对于由该基底薄膜供给装置送出的平片状基底薄膜临时压接细长形的覆盖层薄膜、形成覆盖层薄膜临时压接于基底薄膜上的平片状层压薄膜的临时压接装置,将由该临时压接装置形成的平片状层压薄膜卷绕成卷筒状的层压薄膜回收装置;其特征在于上述临时压接装置,具有能够沿着联结覆盖层薄膜临时压接于基底薄膜上的区域(以下称为“临时压接区域”)、和向上述临时压接区域供给覆盖层薄膜的位置(以下称为“覆盖层薄膜供给位置”)的覆盖层薄膜供给通路供给覆盖层薄膜、且能够调整相对于基底薄膜的覆盖层薄膜的位置及姿势的临时压接工作台。
因此,若是采用本发明的覆盖层薄膜贴合装置,则由于细长形的覆盖层薄膜相对于间歇送出的平片状基底薄膜被临时压接,所以即使是使用长的基底薄膜时,基底薄膜长度方向的对位误差不会累积,基底薄膜长度方向的对位精度也不会降低。
另外,若是采用本发明的覆盖层薄膜贴合装置,则由于覆盖层薄膜是由能够调整相对于基底薄膜的覆盖层薄膜位置及姿势的临时压接工作台供给到临时压接区域的,所以容易提高相对于基底薄膜的覆盖层薄膜的贴合位置精度。于是,也能容易地提高挠性基板的质量,从而达到本发明的目的。
另外,在相对于基底薄膜贴合覆盖层薄膜时,至少需要将覆盖层薄膜供给到基底薄膜供给通路上的贴合区域的覆盖层薄膜供给工序以及相对于基底薄膜贴合覆盖层薄膜的贴合工序。但是,如果以一个步骤完成相对于基底薄膜完全贴合覆盖层薄膜的情况下,上述贴合工序太长,难以提高整体的生产效率。
因此,本发明的覆盖层薄膜贴合装置是用相对于基底薄膜临时压接覆盖层薄膜形成层压薄膜,来代替相对于基底薄膜完全贴合覆盖层薄膜形成层压薄膜的。这样,可以大幅度缩短上述贴合工序,谋求整体生产效率的提高。这时,相对于基底薄膜完全贴合覆盖层薄膜时,可以另行准备用于对临时压接有覆盖层薄膜的层压薄膜进行压接(正规压接)的专用正式压接装置(如真空压力机),采用该正式压接装置相对于基底薄膜完全贴合覆盖层薄膜。
在此,本说明书中所谓的“细长形”,从平面看未必一定是细长形状,也指包含了正方形的略呈矩形的形状。
(2)上述(1)记载的覆盖层薄膜贴合装置中,上述覆盖层薄膜供给通路,以与联结上述基底薄膜供给装置和上述层压薄膜回收装置的基底薄膜供给通路垂直相交为佳。
采用这样的构造,可以缩小覆盖层薄膜供给通路和基底薄膜供给通路交叉部分的面积,于是可以缩短基底薄膜供给通路的长度,使装置变得小型化。
(3)上述(1)记载的覆盖层薄膜贴合装置中,作为基底薄膜是采用卷筒状的基底薄膜,但本发明并不仅限于此。作为基底薄膜即使是采用细长形的基底薄膜时,也具有和上述(1)记载的覆盖层薄膜贴合装置时同样的效果。
即,本发明的覆盖层薄膜贴合装置设有:向临时压接区域供给细长形基底薄膜的基底薄膜供给装置,相对于由该基底薄膜供给装置供给的细长形基底薄膜临时压接细长形覆盖层薄膜、形成细长形层压薄膜的临时压接装置,用于回收由该临时压接装置形成的细长形层压薄膜的层压薄膜回收装置;其特征在于上述临时压接装置,具有能够沿着联结临时压接区域和覆盖层薄膜供给位置的覆盖层薄膜供给通路供给覆盖层薄膜、且能够调整相对于基底薄膜的覆盖层薄膜的位置及姿势的临时压接工作台。
因此,采用本发明的覆盖层薄膜贴合装置的话,由于使用细长形的基底薄膜,基底薄膜长度方向的对位误差不会产生累积,所以也不会降低基底薄膜长度方向的对位精度。
另外,采用本发明的覆盖层薄膜贴合装置的话,和上述(1)记载的覆盖层薄膜贴合装置的情况一样,由于覆盖层薄膜是由可以调整相对于基底薄膜的覆盖层薄膜的位置及姿势的临时压接工作台供给到临时压接区域的,所以容易提高相对于基底薄膜的覆盖层薄膜的贴合位置精度,于是也能容易地提高挠性基板的质量,从而达到本发明的目的。
(4)在上述(1)~(3)任何一项记载的覆盖层薄膜贴合装置中,上述临时压接工作台,以能够在相互垂直相交的2个水平方向上移动,且能够在以水平面内的假想点为旋转中心的圆周方向上进行转动为佳。
采用这样的构造,相对于基底薄膜可以使覆盖层薄膜的位置(及姿势)精度良好地配置,所以容易提高相对于基底薄膜的覆盖层薄膜的贴合位置精度。
这时,作为相互垂直相交的2个水平方向,以选择沿着基底薄膜供给通路的方向及沿着覆盖层薄膜供给通路的方向为佳。另外,作为水平面内的假想点,以选择临时压接工作台的载置有覆盖层薄膜的面的中心点为佳。
(5)在上述(4)记载的覆盖层薄膜贴合装置中,以在上述临时压接工作台上,至少设有2个相互隔离配置的摄像用孔,与上述各摄像用孔对应地设有摄像元件为佳。
采用这样的构造,可以使相对于基底薄膜的覆盖层薄膜的位置及姿势由至少2个摄像元件精度良好地进行测定。因此,相对于基底薄膜可以使覆盖层薄膜位置(及姿势)精度良好地配置,容易提高相对于基底薄膜的覆盖层薄膜的贴合位置精度。
这时,以至少2个摄像用孔配置在临时压接工作台的两端部为佳。
(6)在上述(1)~(5)任意一项记载的覆盖层薄膜贴合装置中,上述临时压接工作台,以通过在上述临时压接区域的上方移动来进行临时压接动作为佳。
采用这样的构造,在相对于基底薄膜使覆盖层薄膜位置(及姿势)精度良好地配置的状态下,通过使临时压接工作台向上方移动,就能够在维持相对于基底薄膜使覆盖层薄膜位置(及姿势)精度良好地配置状态下进行临时压接。因此,容易提高相对于基底薄膜的覆盖层薄膜的贴合位置精度。
(7)在上述(6)记载的覆盖层薄膜贴合装置中,上述临时压接装置,以还具有在上述临时压接区域中临时压接工作台进行临时压接动作时,承受上述临时压接工作台的缓冲机构为佳。
采用这样的构造,可以使覆盖层薄膜整体对于基底薄膜以均匀的力进行临时压接。
(8)在上述(7)记载的覆盖层薄膜贴合装置中,以上述缓冲机构上设有用于吸附基底薄膜的多个基底薄膜吸附孔为佳。
采用这样的构造,可以使基底薄膜吸附于多个基底薄膜吸附孔上,能够在临时压接区域固定基底薄膜。
(9)在上述(8)记载的覆盖层薄膜贴合装置中,上述临时压接装置,以还具有在进行临时压接动作之前相对于上述缓冲机构将基底薄膜压紧的压紧机构为佳。
采用这样的构造,由于压紧机构将基底薄膜相对于缓冲机构压住,所以能使基底薄膜更牢靠地吸附于多个基底薄膜吸附孔上。
另外,由于在临时压接动作进行之前进行有压紧机构产生的压紧动作,所以对于临时压接工作台的临时压接动作没有妨碍,能平稳地进行压紧动作。所谓进行临时压接动作之前,是指临时压接动作结束后的临时压接工作台从临时压接区域向覆盖层薄膜供给位置移动,装载新的覆盖层薄膜后再次回到临时压接区域为止的间隔,由于利用该时间进行压紧机构的压紧动作,因此进行压紧动作不需花费特别的时间,所以不会使整体的生产效率降低。
这时,以具有如下的构成为佳,若是上述临时压接工作台从上述临时压接区域向上述覆盖层薄膜供给位置移动,则上述压紧机构从上述临时压接区域外向上述临时压接区域内移动,若上述压紧机构从上述临时压接区域内向上述临时压接区域外移动,则上述临时压接工作台从上述覆盖层薄膜供给位置向上述临时压接区域移动。
这样,就能平稳地进行临时压接工作台的临时压接动作及压紧机构的压紧动作这双方的动作。
(10)在上述(1)~(9)任意一项记载的覆盖层薄膜贴合装置中,以上述临时压接工作台具有用于加热覆盖层薄膜的加热器为佳。
采用这样的构造,在临时压接之前相对于基底薄膜供给覆盖层薄膜的过程中,由于能够预先提高覆盖层薄膜的温度,所以能在更短的时间里平稳地进行相对于基底薄膜的覆盖层薄膜的临时压接。
(11)在上述(1)~(10)任意一项记载的覆盖层薄膜贴合装置中,以还设有覆盖层薄膜截断·载置装置为佳,该覆盖层薄膜截断·载置装置具有:将卷筒状的覆盖层薄膜变成平片状、并间歇送出用的覆盖层薄膜输送装置,将由该覆盖层薄膜输送装置送出的平片状覆盖层薄膜截断、并形成细长形覆盖层薄膜的覆盖层薄膜截断装置,和将由该覆盖层薄膜截断装置形成的细长形覆盖层薄膜载置于上述临时压接工作台上的覆盖层薄膜载置装置。
采用这样的构造,因为可以从卷筒状的覆盖层薄膜形成细长形的覆盖层薄膜,且能将该细长形的覆盖层薄膜供给到临时压接工作台,所以能够使用卷筒状的覆盖层薄膜。这样,就可以进一步提高整体生产效率。
(12)在上述(11)记载的覆盖层薄膜贴合装置中,以上述覆盖层薄膜截断装置设有带用于将平片状覆盖层薄膜截断成细长形的压切刀的压切刀金属模、及承受该压切刀金属模的金属模座;上述覆盖层薄膜截断·载置装置还设有将承受上述压切刀的受刀带送出到上述压切刀金属模和金属模座之间的受刀带输送装置、以及卷绕受刀带的受刀带卷绕装置为佳。
采用这样的构造,在将平片状覆盖层薄膜截断成细长形时,由受刀带输送装置送出的受刀带可以时常承接压切刀,所以能良好地截断覆盖层薄膜。另外,可以防止压切刀刀尖的损伤。
(13)在上述(1)~(12)任意一项记载的覆盖层薄膜贴合装置中,以上述临时压接工作台上,设有用于吸附细长形覆盖层薄膜的多个覆盖层薄膜吸附孔为佳。
采用这样的构造,可以将在覆盖层薄膜供给位置供给的覆盖层薄膜由临时压接工作台平稳地搬送到临时压接区域。
(14)在上述(13)记载的覆盖层薄膜贴合装置中,以上述覆盖层薄膜截断·载置装置还设有将吸附于上述多个覆盖层薄膜吸附孔上的覆盖层薄膜的脱模薄膜的端部予以夹持的脱模薄膜夹持装置,在该脱模薄膜夹持装置夹持住上述脱模薄膜的端部的状态下,通过上述临时压接工作台从上述覆盖层薄膜供给位置向上述临时压接区域的移动,从上述覆盖层薄膜上剥离脱模薄膜为佳。
采用这样的构造,由于可以在将覆盖层薄膜搬送到临时压接区域的工序中将脱模薄膜从覆盖层薄膜剥离,所以不必另行设置用于从覆盖层薄膜剥离脱模薄膜的特别工序。这样,就可以缩短相对于基底薄膜的覆盖层薄膜的贴合作业。
另外,在将覆盖层薄膜载置于临时压接工作台之前,能够在带有脱模薄膜的状态下对覆盖层薄膜进行操作,所以操作极为方便。
(15)在上述(14)记载的覆盖层薄膜贴合装置中,上述覆盖层薄膜截断·载置装置以还具有用于在截断覆盖层薄膜之前,从覆盖层薄膜剥离一部分的脱模薄膜、形成部分剥离部的脱模薄膜剥离刀为佳。
采用这样的构造,由于载置于临时压接工作台上的覆盖层薄膜通过脱模薄膜剥离刀预先形成部分剥离部,所以脱模薄膜夹持装置能够很容易地夹持脱模薄膜的端部。
(16)在上述(15)记载的覆盖层薄膜贴合装置中,上述覆盖层薄膜载置装置以具有用于将由上述覆盖层薄膜截断装置截断的覆盖层薄膜搬送到上述临时压接工作台上的吸附式垫枕,该吸附式垫枕在将覆盖层薄膜载置于上述临时压接工作台上开始,到由上述脱模薄膜夹持装置夹持住脱模薄膜的端部为止的时间内,吸附着上述部分剥离部为佳。
采用这样的构造,对于载置在临时压接工作台上的覆盖层薄膜,由于处在由吸附式垫枕吸附并卷起着脱模薄膜的部分剥离部的状态,所以脱模薄膜夹持装置能更容易地夹持脱模薄膜的端部。
(17)以在上述(1)~(16)任意一项记载的覆盖层薄膜贴合装置中,进而设有配设于基底薄膜供给通路内的上述临时压接装置的层压薄膜回收装置侧,用于将由上述临时压接装置临时压接于基底薄膜上的覆盖层薄膜相对于基底薄膜更牢固地进行临时压接的辅助临时压接装置为佳。
上述(17)记载的覆盖层薄膜贴合装置中,在进行相对于基底薄膜的覆盖层薄膜的临时压接形成层压薄膜的工序后,还要进行下列两工序:将层压薄膜供给到进行辅助临时压接的区域,同时,向临时压接区域供给新的基底薄膜的工序;和进行临时压接工作台的移动动作,向基底薄膜供给通路上的临时压接区域供给新的覆盖层薄膜的工序。这时,由于后者的工序比前者的工序所需要的时间长得多,所以通过利用上述工序之间的时间差进行辅助临时压接处理,可以不必特意花费进行辅助临时压接工序的时间就能够进行辅助临时压接。因此,可以缩短最初的临时压接时间,进一步提高整体的生产效率。
(18)以在上述(17)记载的覆盖层薄膜贴合装置中,在基底薄膜供给通路内的上述辅助临时压接装置和上述层压薄膜回收装置之间,至少配设有2个相互隔离的摄像元件为佳。
采用这样的构造,由摄像元件对层压薄膜进行摄影,在层压薄膜回收装置回收层压薄膜之前就可以确认其临时压接状态。如果由上述摄像元件摄得的结果是相对于基底薄膜的覆盖层薄膜的贴合位置偏移、或者是临时压接不完整时,通过使装置停止运转,就可以防止形成这类临时压接不完整的层压薄膜于未然。
(19)以在上述(17)或(18)记载的覆盖层薄膜贴合装置中,还具有使上述基底薄膜供给装置和上述层压薄膜回收装置、上述临时压接装置以及上述辅助临时压接装置同步动作的控制器为佳。
采用这样的构造,可以配合间歇时间地进行临时压接工序及辅助临时压接工序,能够在高度确保相对于基底薄膜的覆盖层薄膜贴合位置精度的状态下,进行整体高生产效率的临时压接。
附图说明
图1是表示实施方式1的覆盖层薄膜贴合装置的俯视图。
图2是简化表示实施方式1的覆盖层薄膜贴合装置的俯视图。
图3是表示实施方式1的覆盖层薄膜贴合装置的主视图。
图4是用于说明临时压接装置的主要部分放大图。
图5是表示说明临时压接装置及覆盖层薄膜截断·载置装置的侧面图。
图6是表示覆盖层薄膜截断·载置装置的后视图。
图7是表示覆盖层薄膜截断·载置装置的侧面图。
图8是表示说明相对于基底薄膜的覆盖层薄膜临时压接方法的流程图。
图9是简化表示实施方式2的覆盖层薄膜贴合装置的俯视图。
图10是表示现有的覆盖层薄膜贴合装置的主视图。
最佳实施方式
以下,根据图示的实施方式对本发明的覆盖层薄膜贴合装置加以说明。
(实施方式1)
首先,采用图1~图7对实施方式1的覆盖层薄膜贴合装置加以说明。
图1是表示实施方式1的覆盖层薄膜贴合装置的俯视图,图2是简化表示实施方式1的覆盖层薄膜贴合装置的俯视图,图3是表示实施方式1的覆盖层薄膜贴合装置的主视图,图4是用于说明临时压接装置的主要部分放大图,图5是用于说明临时压接装置及覆盖层薄膜截断·载置装置的侧面图,图6是表示覆盖层薄膜截断·载置装置的后视图,图7是表示覆盖层薄膜截断·载置装置的侧面图。
另外,在以下的说明中,相互垂直相交的3个方向分别为x轴方向(平行于图1纸面的左右方向)、y轴方向(平行于图1纸面且与x轴垂直相交的方向)及z轴方向(垂直于图1纸面的方向)。
实施方式1的覆盖层薄膜贴合装置1,如图1~图3所示,设有:用于搭载·固定各种装置(如后文所述)的装置主体100,将卷筒状基底薄膜Wb变为平片状间歇送出的基底薄膜供给装置200,相对于由基底薄膜供给装置200送出的平片状基底薄膜Wb临时压接细长形覆盖层薄膜Wc、形成覆盖层薄膜Wc临时压接于基底薄膜Wb上的平片状层压薄膜Ws的临时压接装置400,将由临时压接装置400形成的平片状层压薄膜Ws卷绕成卷筒状的层压薄膜回收装置300,介于基底薄膜供给装置200和层压薄膜回收装置300之间的一对拉伸装置250、350,将由临时压接装置400临时压接于基底薄膜Wb上的覆盖层薄膜Wc相对于基底薄膜Wb进行进一步牢固临时压接的辅助临时压接装置500,和设置于装置主体100的后方、将细长形覆盖层薄膜Wc供给到临时压接装置400的覆盖层薄膜截断·供给装置600。
并且,层压薄膜Ws具有在基底薄膜Wb一方的图案形成面侧临时压接有细长形覆盖层薄膜Wc的构造。
装置主体100由平视为略呈矩形的底盘构成。在装置主体100的右侧部,如图3所示,配设有控制器箱110,该箱中内藏有使基底薄膜供给装置200及层压薄膜回收装置300、临时压接装置400以及辅助临时压接装置500同步动作的控制器。
如图2所示,装置主体100上形成有联结基底薄膜供给装置200和层压薄膜回收装置300的基底薄膜供给通路L1、联结覆盖层薄膜供给位置P1和临时压接区域P2的覆盖层薄膜供给通路L2、和联结后述的覆盖层薄膜输送装置610和覆盖层薄膜供给位置P1的覆盖层薄膜搬送通路L3。
基底薄膜供给装置200,如图3所示,设有输送辊210及导向辊220。
输送辊210是旋转自由地支承于辊支持台150的上方端部,而且,通过由转矩电动机212驱动的旋转使卷筒状的基底薄膜Wb呈平片状送出的构造。
导向辊220是旋转自由地支承于装置主体100上,将平片状的基底薄膜Wb引导向层压薄膜回收装置300侧的构造。
层压薄膜回收装置300,如图3所示,具有卷绕辊310及导向辊320。
卷绕辊310是旋转自由地支承于辊支持台152的上方端部,而且,通过由转矩电动机312驱动的旋转使平片状的层压薄膜Ws卷绕成卷筒状的构造。
导向辊320是旋转自由地支承于装置主体100上,将平片状的层压薄膜Ws引导向卷绕辊310侧的构造。
基底薄膜供给装置200侧的拉伸装置250,如图3所示,具有升降辊252,并设置于基底薄膜供给装置200的下方。升降辊252的辊轴254旋转·升降自由地轴支承于升降导轨256上。而且,其构造是由汽缸(未图示)驱动的上升使基底薄膜Wb松弛,由自重的下降使基底薄膜Wb张紧。
层压薄膜回收装置300侧的拉伸装置350,如图3所示,具有升降辊352,并设置于层压薄膜回收装置300的下方。升降辊352的辊轴354旋转·升降自由地轴支承于升降导轨356上。而且,其构造是由汽缸(未图示)驱动的上升使层压薄膜Ws松弛,由自重的下降使层压薄膜Ws张紧。
临时压接装置400,如图1~图5所示,具有能够沿着覆盖层薄膜供给通路L2供给覆盖层薄膜Wc、而且能够调整相对于基底薄膜Wb的覆盖层薄膜Wc的位置及姿势的临时压接工作台410,在临时压接区域P2的临时压接工作台410进行临时压接动作时承接临时压接工作台410的缓冲机构480,在进行临时压接动作前相对于缓冲机构480压紧基底薄膜Wb的压紧机构490。
临时压接工作台410,如图4所示,设有第1移动装置420、第2移动装置430、第3移动装置440、第4移动装置450及载置覆盖层薄膜Wc的覆盖层薄膜载置部460。
第1移动装置420,如图4及图5所示,具有伺服电动机422、轴支承于伺服电动机422的螺旋轴424、第1工作台426及沿着y轴方向延伸的导轨428,并设置于装置主体100上。第1移动装置420的构造是通过由伺服电动机422驱动的螺旋轴424的旋转,使第1工作台426在导轨428上沿着y轴方向移动。
第2移动装置430,具有伺服电动机432、轴支承于伺服电动机432的螺旋轴434、第2工作台436及沿着x轴方向延伸的导轨438,并设置于第1工作台426上。第2移动装置430的构造是通过由伺服电动机432驱动的螺旋轴434的旋转,使第2工作台436在导轨438上沿着x轴方向移动。
第3移动装置440,具有伺服电动机442、轴支承于伺服电动机442的螺旋轴444、第3工作台446及给予第3工作台446旋转力的移动元件447,并设置于第2工作台436上。第3工作台446枢支承于第2工作台436上的枢轴448,通过工作台座449摇动自由地配设。第3移动装置440的构造是通过由伺服电动机442驱动的螺旋轴444的旋转,使其在以枢轴448为旋转中心的圆周方向(z轴周围)上转动。
第4移动装置450,具有伺服电动机452、轴支承于伺服电动机452的螺旋轴454、第4工作台及沿着x轴方向延伸的导轨458,并设置于第3工作台446上。第4移动装置450的构造是通过由伺服电动机452驱动的螺旋轴454的旋转,使第4工作台456在导轨458上沿着x轴方向移动。
覆盖层薄膜载置部460,如图4所示,通过从左侧部向右侧部具有向上坡度的倾斜部462及辊子464,设置在第4工作台456上。另外,第4工作台456及覆盖层薄膜载置部460上固定有弹簧466。因此,当第4工作台456朝图4的左方向移动时,覆盖层薄膜载置部460上升;当第4工作台456朝图4的右方向移动时,则覆盖层薄膜载置部460下降。
实施方式1的覆盖层薄膜贴合装置1中,临时压接工作台410可以在相互垂直相交的2个水平方向上(x轴方向及y轴方向)移动,而且可以在以水平面内的假想点为旋转中心的圆周方向(z轴周围)转动。
由此,能够相对于基底薄膜Wb使覆盖层薄膜Wc进行位置(及姿势)精度良好地配置,所以能很容易地提高相对于基底薄膜Wb的覆盖层薄膜Wc的贴合位置精度。
实施方式1的覆盖层薄膜贴合装置1中,作为相互垂直相交的2个水平方向(x轴方向及y轴方向),是沿着基底薄膜供给通路L1的方向及沿着覆盖层薄膜供给通路L2的方向(参照图2)。另外,作为水平面内的假想点是临时压接工作台410的覆盖层薄膜载置部460的中心点。
实施方式1的覆盖层薄膜贴合装置1中,如图2及图4所示,在临时压接工作台410上设有相互隔离配置的2个摄像用孔470a,与各摄像用孔470a分别对应,设有摄像元件470。
因此,通过2个摄像元件470可以高精度地测定相对于基底薄膜Wb的覆盖层薄膜Wc的位置及姿势,所以能够相对于基底薄膜Wb使覆盖层薄膜Wc进行位置(及姿势)精度良好的配置,可以较容易地提高相对于基底薄膜Wb的覆盖层薄膜Wc的贴合位置精度。
另外,2个摄像用孔470a配置在临时压接工作台410的两端部(参照图2)。
实施方式1的覆盖层薄膜贴合装置1中,临时压接工作台410的构造是通过在临时压接区域P2上方的移动进行临时压接动作的。
因此,在相对于基底薄膜Wb使覆盖层薄膜Wc进行位置(及姿势)精度良好配置的状态下,只要临时压接工作台410按原状在上方移动,就可以在保持相对于基底薄膜Wb使覆盖层薄膜Wc进行位置(及姿势)精度良好配置的状态下进行临时压接。因此能很容易地提高相对于基底薄膜Wb的覆盖层薄膜Wc的贴合位置精度。
实施方式1的覆盖层薄膜贴合装置1中,如图4及图5所示,临时压接装置400还具有在临时压接区域P2中临时压接工作台410进行临时压接动作时承接临时压接工作台410的缓冲机构480。
因此,可以使覆盖层薄膜Wc整体相对于基底薄膜Wb以均匀的力进行临时压接。
实施方式1的覆盖层薄膜贴合装置1中,在缓冲机构480上设有用于吸附基底薄膜Wb的多个基底薄膜吸附孔(未图示)。
这样,可以使基底薄膜Wb吸附在多个基底薄膜吸附孔上,能够在临时压接区域P2上固定基底薄膜Wb。
实施方式1的覆盖层薄膜贴合装置1中,如图1及图5所示,临时压接装置400还具有在进行临时压接动作之前相对于缓冲机构480压紧基底薄膜Wb的压紧机构490。
这样,由于压紧机构490相对于缓冲机构480压紧基底薄膜Wb,因此可以使基底薄膜Wb更牢靠地吸附于多个基底薄膜吸附孔上。
另外,由于在临时压接动作进行之前,由压紧机构490进行的压紧动作,所以对于临时压接工作台410的临时压接动作没有妨碍,能顺利平稳地进行压紧动作。所谓进行临时压接动作之前,是指临时压接动作结束后的临时压接工作台410从临时压接区域P2向覆盖层薄膜供给位置P1移动,装载了新的覆盖层薄膜Wc后再次回到临时压接区域P2为止的时间间隔,由于利用该时间进行压紧机构490的压紧动作,因此进行压紧动作不需特意留用时间,所以不会使整体的生产效率降低。
实施方式1的覆盖层薄膜贴合装置1中,其构造是:当临时压接工作台410从临时压接区域P2向覆盖层薄膜供给位置P1移动的话,则压紧机构490从临时压接区域外向临时压接区域内移动,当压紧机构490从临时压接区域内向临时压接区域外移动的话,则临时压接工作台410从覆盖层薄膜供给位置P1向临时压接区域P2移动。
这样,就能平稳地进行临时压接工作台410的临时压接动作以及压紧机构490的压紧动作的双方的动作。
实施方式1的覆盖层薄膜贴合装置1中,临时压接工作台410具有用于对覆盖层薄膜Wc进行加热的加热器(未图示)。
因此,临时压接之前,在相对于基底薄膜Wb供给覆盖层薄膜Wc的过程中,可以预先提高覆盖层薄膜Wc的温度,所以能够在更短的时间内平稳地进行相对于基底薄膜Wb的覆盖层薄膜Wc的临时压接。
实施方式1的覆盖层薄膜贴合装置1中,在临时压接工作台410上设有用于吸附细长形覆盖层薄膜Wc的多个覆盖层薄膜吸附孔(未图示)。
因此,能够将在覆盖层薄膜供给位置P1供给的覆盖层薄膜Wc,由临时压接工作台410平稳地搬送到临时压接区域P2。
如图1~图3所示,在基底薄膜供给通路L1的临时压接装置400的上游侧(基底薄膜供给装置200侧)及下游侧(层压薄膜回收装置300侧)上配置有固定箝位器120、130,在后述的辅助临时压接装置500和层压薄膜回收装置300之间配置有移动箝位器140。
如图1~图3所示,辅助临时压接装置500是配置于基底薄膜供给通路L1内的临时压接装置400的层压薄膜回收装置300侧,将由临时压接装置400临时压接于基底薄膜Wb上的覆盖层薄膜Wc,相对于基底薄膜Wb更牢固地进行临时压接的构造。
辅助临时压接装置500的辅助临时压按时间,由控制器110设定所希望的时间。
如图1及图2所示,覆盖层薄膜截断·载置装置600具有:用于将卷筒状的覆盖层薄膜Wc0变成平片状后间歇送出的覆盖层薄膜输送装置610,将由覆盖层薄膜输送装置610送出的平片状覆盖层薄膜Wc0截断、形成细长形的覆盖层薄膜Wc的覆盖层薄膜截断装置630,将由覆盖层薄膜截断装置630形成的细长形覆盖层薄膜Wc载置于临时压接工作台410上的覆盖层薄膜载置装置650。
由此,因为可以从卷筒状的覆盖层薄膜Wc0形成细长形的覆盖层薄膜Wc,并将该细长形的覆盖层薄膜Wc供给到临时压接工作台410,所以能够采用卷筒状的覆盖层薄膜Wc0,进一步提高了整体的生产效率。
如图6及图7所示,覆盖层薄膜输送装置610具有输送辊612、驱动辊616及导向辊620。
输送辊612是旋转自由地支承于辊子支座160的上方端部,而且,由转矩电动机614驱动的旋转将卷筒状的覆盖层薄膜Wc0呈平片状送出的构造。
驱动辊616是旋转自由地支承于辊子支座162上,而且,由转矩电动机618驱动的旋转将平片状的覆盖层薄膜Wc0输送到导向辊620侧的构造。
导向辊620是旋转自由地支承于装置主体100上,并将平片状的覆盖层薄膜Wc0引导向覆盖层薄膜截断装置630侧的构造。
在覆盖层薄膜输送装置610的下方,配置有用于松驰·张紧覆盖层薄膜Wc0的升降辊622。
在导向辊620的覆盖层薄膜截断装置630侧处,配置有从覆盖层薄膜输送装置610牵引平片状覆盖层薄膜Wc0的引出辊624和移动箝位器626。
如图6所示,覆盖层薄膜截断装置630设有:拥有用于将平片状覆盖层薄膜Wc0截断成细长形的压切刀的压切刀金属模632、及承受该压切刀金属模632的金属模座634。另外,覆盖层薄膜截断·载置装置600还具有将承受上述压切刀的受刀带Wh送出到压切刀金属模632和金属模座634之间的受刀带输送装置640、以及卷绕受刀带Wh的受刀带卷绕装置642。
因此,在将平片状覆盖层薄膜Wc0截断成细长形时,可以由受刀带输送装置640送出的受刀带Wh时常接受压切刀,所以能良好地截断覆盖层薄膜。另外,可以防止压切刀刀刃的损伤。
如图2所示,覆盖层薄膜载置装置650具有:将由覆盖层薄膜截断装置630截断的细长形覆盖层薄膜Wc交付到覆盖层薄膜交付位置P3的移动箝位器652、以及将载置于覆盖层薄膜交付位置P3的覆盖层薄膜Wc搬送到覆盖层薄膜供给位置P1的临时压接工作台410的吸附式垫枕654。该吸附式垫枕654在x轴方向上可以移动,在覆盖层薄膜供给位置P1及覆盖层薄膜交付位置P3处可以升降。
实施方式1的覆盖层薄膜贴合装置1中,如图1、图2及图5所示,覆盖层薄膜截断·载置装置600还具有:用于夹持由覆盖层薄膜载置装置650载置于临时压接工作台410上的覆盖层薄膜Wc中的脱模薄膜的端部的脱模薄膜夹持装置660。而且,在脱模薄膜夹持装置660夹持住脱模薄膜端部的状态下,通过临时压接工作台410从覆盖层薄膜供给位置P1向临时压接区域P2的移动,能够从覆盖层薄膜Wc剥离脱模薄膜。
因此,在将覆盖层薄膜Wc搬送到临时压接区域P2的工序中,就能从覆盖层薄膜剥离脱模薄膜,所以不必另外设置从覆盖层薄膜Wc剥离脱模薄膜的特别工序。这样能够缩减相对于基底薄膜Wb的覆盖层薄膜Wc的贴合作业。
另外,在覆盖层薄膜Wc载置至临时压接工作台410上之前,可以在覆盖层薄膜Wc带有脱模薄膜的状态下进行操作,因此操作极为方便。
实施方式1的覆盖层薄膜贴合装置1中,如图7所示,覆盖层薄膜截断·载置装置600还具有在截断覆盖层薄膜Wc0之前、从覆盖层薄膜Wc0上部分剥离脱模薄膜后形成部分剥离部的脱模薄膜剥离刀670。
因此,载置于临时压接工作台410上的覆盖层薄膜Wc,通过脱模薄膜剥离刀670预先形成部分剥离部,所以就能使脱模薄膜夹持装置660容易地夹持脱模薄膜的端部。
实施方式1的覆盖层薄膜贴合装置1中,上述吸附式垫枕654是从将覆盖层薄膜Wc载置于临时压接工作台410上开始、到由脱模薄膜夹持装置660夹持住脱模薄膜端部为止的时间内,吸附着部分剥离部的构造。
因为载置于临时压接工作台410的覆盖层薄膜Wc,处于由吸附式垫枕654吸附并卷起脱模薄膜的部分剥离部的状态,所以脱模薄膜夹持装置660可以更容易地夹持脱模薄膜的端部。
如图5所示,在覆盖层薄膜供给通路L2的覆盖层薄膜供给位置P1和临时压接区域P2的中间位置上,配置有2个照明用的发光元件170。
如上所述,实施方式1的覆盖层薄膜贴合装置1具有:将卷筒状基底薄膜Wb变为平片状间歇送出的基底薄膜供给装置200,相对于由基底薄膜供给装置200送出的平片状基底薄膜Wb临时压接细长形覆盖层薄膜Wc、形成覆盖层薄膜Wc临时压接于基底薄膜Wb上的平片状层压薄膜Ws的临时压接装置400,将由临时压接装置400形成的平片状的层压薄膜Ws卷绕成卷筒状的层压薄膜回收装置300。另外,临时压接装置400具有能沿着覆盖层薄膜供给通路L2供给覆盖层薄膜Wc、且能调整相对于基底薄膜Wb的覆盖层薄膜Wc的位置及姿势的临时压接工作台410。
因此,若采用实施方式1的覆盖层薄膜贴合装置1的话,因为相对于间歇送出的平片状基底薄膜Wb,细长形的覆盖层薄膜Wc被临时压接,所以即使采用长的基底薄膜,也不会累积基底薄膜长度方向的对位误差,不会降低基底薄膜长度方向的对位精度。
另外,若采用实施方式1的覆盖层薄膜贴合装置1的话,因为覆盖层薄膜Wc由可以调整相对于基底薄膜Wb的覆盖层薄膜Wc的位置及姿势的临时压接工作台410被供给到临时压接区域P2,所以能方便地提高相对于基底薄膜Wb的覆盖层薄膜Wc的贴合位置精度。于是,也容易地提高挠性基板的质量。
实施方式1的覆盖层薄膜贴合装置1中,如图1及图3所示,在基底薄膜供给通路L1内的辅助临时压接装置500和层压薄膜回收装置300之间,互相隔离地配置有2个摄像元件180。
因此,通过摄像元件180对层压薄膜Ws进行摄影,就可以在层压薄膜回收装置300回收层压薄膜Ws之前确认其临时压接状态。假如摄像元件180的摄影结果是相对于基底薄膜Wb的覆盖层薄膜Wc贴合位置有偏移或者是临时压接不完整的情况,则可以使装置的运转停止,这样就能防止这类临时压接不完整的层压薄膜的形成于未然。
实施方式1的覆盖层薄膜贴合装置1中,如上所述,还设有用于使基底薄膜供给装置200、层压薄膜回收装置300、临时压接装置400以及辅助临时压接装置500同步动作的控制器110。
因此,因为可以有节奏地进行临时压接工序及辅助临时压接工序,所以能够在高度确保相对于基底薄膜Wb的覆盖层薄膜Wc贴合位置精度的状态下,进行整体高生产效率的临时压接。
下面,参照图2及图8,对采用实施方式1的覆盖层薄膜贴合装置1时,相对于基底薄膜Wb的覆盖层薄膜Wc的临时压接方法加以说明。图8是用于说明相对于基底薄膜的覆盖层薄膜临时压接方法的流程图。
采用实施方式1的覆盖层薄膜贴合装置1时,相对于基底薄膜Wb的覆盖层薄膜Wc的临时压接方法具有如下工序:向临时压接装置400供给基底薄膜Wb的[基底薄膜供给工序]、将细长形覆盖层薄膜Wc供给到临时压接工作台410的[覆盖层薄膜供给工序]、相对于基底薄膜Wb临时压接覆盖层薄膜Wc的[临时压接·辅助临时压接工序]、回收临时压接有覆盖层薄膜Wc的层压薄膜Ws的[层压薄膜回收工序]。下面,依次对上述各工序加以说明。
另外,在实施覆盖层薄膜贴合时,如图2所示,移动箝位器140配置于辅助临时压接装置500的附近,覆盖层薄膜载置装置650的移动箝位器652配置于覆盖层薄膜截断装置630的近傍,覆盖层薄膜载置装置650的吸附式垫枕654配置于覆盖层薄膜交付位置P3处。另外,临时压接工作台410配置于覆盖层薄膜供给位置P1处。
1.基底薄膜供给工序
首先,通过驱动基底薄膜供给装置200、移动箝位器140及层压薄膜回收装置300,使基底薄膜Wb沿基底薄膜供给通路L1进行间歇输送(图8的步骤Q1)。
当基底薄膜Wb的覆盖层薄膜贴合位置到达临时压接区域P2时,暂时停止基底薄膜Wb的输送动作,由固定箝位器120、130夹持基底薄膜Wb。这时,通过压紧机构490相对于缓冲机构480压紧基底薄膜Wb,临时压接区域P2内的基底薄膜Wb由设在缓冲机构480上的多个基底薄膜吸附孔真空吸附·固定(图8的步骤Q2)。
2.覆盖层薄膜供给工序
首先,驱动覆盖层薄膜输送装置610,将卷筒状的覆盖层薄膜Wc0变成平片状,沿着覆盖层薄膜输送通路L3间歇送出(图8的步骤R1)。这时,覆盖层薄膜Wc0由脱模薄膜剥离刀670部分剥离覆盖层薄膜Wc0的脱模薄膜,形成部分剥离部。
从覆盖层薄膜输送装置610送出的平片状覆盖层薄膜Wc0由移动箝位器626供给到覆盖层薄膜截断装置630上的压切刀金属模632和金属模座634之间。而且,在由移动箝位器652夹持平片状覆盖层薄膜Wc0的覆盖层薄膜交付位置P3侧端缘的状态下,由覆盖层薄膜截断装置630截断(图8的步骤R2)。这时,在平片状覆盖层薄膜Wc0和金属模座634之间一直送出有受刀带Wh的状态下,截断覆盖层薄膜Wc0。
由覆盖层薄膜截断装置630截断成细长形的覆盖层薄膜Wc通过移动箝位器652配置于覆盖层薄膜交付位置P3处。配置在覆盖层薄膜交付位置P3处的覆盖层薄膜Wc由吸附式垫枕654吸附着,从覆盖层薄膜交付位置P3向覆盖层薄膜供给位置P1的临时压接工作台410上搬送·载置(图8的步骤R3)。
对于载置于临时压接工作台410上的覆盖层薄膜Wc而言,覆盖层薄膜Wc的下面由设在临时压接工作台410上的多个覆盖层薄膜吸附孔吸附着。另外,在覆盖层薄膜Wc的上面——即脱模薄膜面,解除吸附着部分剥离部以外部分的吸附式垫枕654的吸附。在此状态下若临时压接工作台410下降,则对于载置于临时压接工作台410上的覆盖层薄膜Wc而言,处于脱模薄膜的部分剥离部由吸附式垫枕654吸附并卷起的状态。而且,由脱模薄膜夹持装置660夹持着该卷起的部分剥离部,同时通过临时压接工作台410向临时压接区域P2移动,脱模薄膜就能很容易地从覆盖层薄膜Wc剥离(图8的步骤R4)。
而且,该被剥离了的脱模薄膜回收在配置于覆盖层薄膜供给位置P1近傍的脱模薄膜回收箱内(未图示)。
3.临时压接·辅助临时压接工序
首先,使在覆盖层薄膜供给位置P1供给了覆盖层薄膜Wc的临时压接工作台410,移动到覆盖层薄膜供给通路L2的配置了发光元件170的位置。在该位置处由配置于临时压接工作台410的2个摄像元件470对覆盖层薄膜Wc进行摄影,并根据该摄影结果,测定临时压接工作台410上的覆盖层薄膜Wc的位置(图8的步骤S1)。
然后,使临时压接工作台410移动到临时压接区域P2处。这时,压紧机构490配置于临时压接区域外。在临时压接区域P2处,由2个摄像元件470对基底薄膜Wb进行摄影,并根据该摄影结果,测定以临时压接工作台410的位置为基准的基底薄膜Wb的位置(图8的步骤S2)。而且,从上述覆盖层薄膜Wc及基底薄膜Wb的测定值计算出相对偏移量,再根据该计算结果,驱动临时压接工作台410,进行水平方向(x轴方向及y轴方向)的移动调整以及/或者圆周方向(z轴周围)的转动调整,进行相对于基底薄膜Wb的覆盖层薄膜Wc的对位(图8的步骤S3)。
相对于基底薄膜Wb的覆盖层薄膜Wc的对位结束后,驱动临时压接工作台410的第4移动装置450,使临时压接工作台410移向上方,使覆盖层薄膜Wc临时压接于基底薄膜Wb上(图8的步骤S4)。这样,就形成了覆盖层薄膜Wc临时压接于基底薄膜Wb的层压薄膜Ws。临时压接动作结束后,固定箝位器120、130的夹持被解除。
当该临时压接动作结束后,临时压接工作台410为了接受来自覆盖层薄膜截断·载置装置600的新覆盖层薄膜Wc,向覆盖层薄膜供给位置P1移动。
由临时压接装置400形成的平片状层压薄膜Ws,通过对基底薄膜供给装置200、移动箝位器140及层压薄膜回收装置300的驱动,被送往辅助临时压接装置500。然后,通过由辅助临时压接装置500进行的辅助临时压接,形成覆盖层薄膜Wc相对于基底薄膜Wb更牢固地临时压接了的层压薄膜Ws(图8的步骤S5)。
4.层压薄膜回收工序
进行了辅助临时压接的层压薄膜Ws,由移动箝位器140送向层压薄膜回收装置300。这时,由配置于移动箝位器140宽度方向两端部的摄像元件180对层压薄膜Ws的临时压接状态进行确认作业(图8的步骤SQ1)。而且,通过驱动基底薄膜供给装置200、移动箝位器140及层压薄膜回收装置300,将平片状的层压薄膜Ws卷绕在卷绕辊310上(图8的步骤SQ2)。这样,平片状的层压薄膜Ws被卷绕成卷筒状,以卷筒状层压薄膜Ws的形式予以回收。
通过以上的工序,就可以形成覆盖层薄膜Wc临时压接于基底薄膜Wb上的层压薄膜Ws。
另外,在相对于基底薄膜Wb贴合覆盖层薄膜Wc时,至少需要下列两工序:将覆盖层薄膜Wc供给到基底薄膜供给通路上的贴合区域的覆盖层薄膜供给工序、和相对于基底薄膜Wb贴合覆盖层薄膜Wc的贴合工序。但是,如果以一个步骤(工序)完成相对于基底薄膜Wb完全贴合覆盖层薄膜Wc的情况下,该贴合工序会很长,难以提高整体的生产效率。
因此,在实施方式1的覆盖层薄膜贴合装置1中,是以相对于基底薄膜Wb临时压接覆盖层薄膜Wc形成层压薄膜Ws,来代替相对于基底薄膜Wb完全贴合覆盖层薄膜Wc形成层压薄膜的。因此,可以大副度缩短上述贴合工序时间,谋求整体生产效率的提高。
在实施方式1的覆盖层薄膜贴合装置1中,为了相对于基底薄膜Wb完全贴合覆盖层薄膜Wc,可以另行准备对临时压接了覆盖层薄膜Wc的层压薄膜Ws进行压接(正式压接)的真空压力机,采用该真空压力机来完成相对于基底薄膜Wb完全贴合覆盖层薄膜Wc。
上述相对于基底薄膜的覆盖层薄膜的临时压接方法中,在进行了相对于基底薄膜Wb的覆盖层薄膜Wc的临时压接,形成层压薄膜Ws的工序后,还要进行下列两工序:将层压薄膜Ws供给到进行辅助临时压接的区域、同时将新的基底薄膜Wb供给到临时压接区域P2的工序;和进行临时压接工作台410的移动动作,将新的覆盖层薄膜Wc供给到基底薄膜供给通路L1上的临时压接区域P2的工序。这时,由于后者的工序比前者的工序所需要的时间要长许多,因此通过利用上述工序之间的时间差进行辅助临时压接处理,而不必特意花费进行辅助临时压接工序的时间就能够进行辅助临时压接。若采用实施方式1的覆盖层薄膜贴合装置1的话,由于具备上述构造的辅助临时压接装置500,所以能缩短最初的临时压接时间,进一步提高整体的生产效率。
(实施方式2)
实施方式2的覆盖层薄膜贴合装置,采用图9加以说明。图9是简化表示实施方式2的覆盖层薄膜贴合装置的平面图。另外,在图9中对于和图2中相同的部件注上相同的符号,并省略其详细说明。
实施方式2的覆盖层薄膜贴合装置2基本上具有和实施方式1的覆盖层薄膜贴合装置1相同的构造。但是,其不同点在于基底薄膜不是卷筒状,而是采用细长形的基底薄膜Wb。
即,实施方式2的覆盖层薄膜贴合装置2设有:向临时压接区域P2供给细长形基底薄膜Wb的基底薄膜供给装置1200,相对于由基底薄膜供给装置1200供给的细长形基底薄膜Wb临时压接细长形覆盖层薄膜Wc、形成细长形层压薄膜Ws的临时压接装置400,回收由临时压接装置400形成的细长形层压薄膜Ws的层压薄膜回收装置1300。其中,临时压接装置400具有能够沿着联结临时压接区域P2和覆盖层薄膜供给位置P1的覆盖层薄膜供给通路L2供给覆盖层薄膜Wc、而且能够调整相对于基底薄膜Wb的覆盖层薄膜Wc的位置及姿势的临时压接工作台410。
因此,若采用实施方式2的覆盖层薄膜贴合装置2的话,由于采用细长形的基底薄膜Wb,所以在基底薄膜长度方向的对位误差不可能产生累积,因此基底薄膜长度方向的对位精度也不会降低。
另外,若采用实施方式2的覆盖层薄膜贴合装置2的话,和实施方式1的覆盖层薄膜贴合装置1的情况相同,由于覆盖层薄膜Wc是由可以调整相对于基底薄膜Wb的覆盖层薄膜Wc位置及姿势的临时压接工作台410供给到临时压接区域P2的,所以能方便地提高相对于基底薄膜Wb的覆盖层薄膜Wc的贴合位置精度。于是,也会很容易地提高挠性基板质量。
因此,实施方式2的覆盖层薄膜贴合装置2,在采用细长形基底薄膜Wb、而不是卷筒状基底薄膜作为基底薄膜这一点上,和实施方式1的覆盖层薄膜贴合装置1的情况不同,但是,其它方面具有和实施方式1的覆盖层薄膜贴合装置1相同的构造,所以具有实施方式1的覆盖层薄膜贴合装置1所有的效果。
另外,作为沿着基底薄膜供给通路L1搬送细长形基底薄膜Wb及细长形层压薄膜Ws的搬送手段,可以采用吸附式垫枕或移动工作台等公知的搬送手段。
Claims (19)
1.一种覆盖层薄膜贴合装置,设有:
将卷筒状的基底薄膜变成平片状、并间歇送出的基底薄膜供给装置,相对于由该基底薄膜供给装置送出的平片状基底薄膜临时压接细长形的覆盖层薄膜、形成覆盖层薄膜临时压接于基底薄膜上的平片状层压薄膜的临时压接装置,
将由该临时压接装置形成的平片状层压薄膜卷绕成卷筒状的层压薄膜回收装置;
其中,上述临时压接装置,具有能够沿着联结覆盖层薄膜临时压接于基底薄膜上的区域(以下称为“临时压接区域”)、和向上述临时压接区域供给覆盖层薄膜的位置(以下称为“覆盖层薄膜供给位置”)的覆盖层薄膜供给通路供给覆盖层薄膜、且能够调整相对于基底薄膜的覆盖层薄膜的位置及姿势的临时压接工作台。
2.如权利要求1所述的覆盖层薄膜贴合装置,其特征在于上述覆盖层薄膜供给通路,与联结上述基底薄膜供给装置和上述层压薄膜回收装置的基底薄膜供给通路垂直相交。
3.一种覆盖层薄膜贴合装置,设有:
向临时压接区域供给细长形基底薄膜的基底薄膜供给装置,相对于由该基底薄膜供给装置供给的细长形基底薄膜临时压接细长形覆盖层薄膜、形成细长形层压薄膜的临时压接装置,
用于回收由该临时压接装置形成的细长形层压薄膜的层压薄膜回收装置;
其特征在于:
上述临时压接装置,具有能够沿着联结临时压接区域和覆盖层薄膜供给位置的覆盖层薄膜供给通路供给覆盖层薄膜、且能够调整相对于基底薄膜的覆盖层薄膜的位置及姿势的临时压接工作台。
4.如权利要求1~3中的任何一项所述的覆盖层薄膜贴合装置,其特征在于上述临时压接工作台,能够在相互垂直相交的2个水平方向上移动,且能够在以水平面内的假想点为旋转中心的圆周方向上进行转动。
5.如权利要求4所述的覆盖层薄膜贴合装置,其特征在于:在上述临时压接工作台上,至少设有2个相互隔离配置的摄像用孔,与上述各摄像用孔对应地设有摄像元件。
6.如权利要求1~5中的任意一项所述的覆盖层薄膜贴合装置,其特征在于上述临时压接工作台,通过在上述临时压接区域的上方移动来进行临时压接动作。
7.如权利要求6所述的覆盖层薄膜贴合装置,其特征在于上述临时压接装置,还具有在上述临时压接区域中临时压接工作台进行临时压接动作时,承受上述临时压接工作台的缓冲机构。
8.如权利要求7所述的覆盖层薄膜贴合装置,其特征在于上述缓冲机构上设有用于吸附基底薄膜的多个基底薄膜吸附孔。
9.如权利要求8所述的覆盖层薄膜贴合装置,其特征在于上述临时压接装置,还具有在进行临时压接动作之前相对于上述缓冲机构将基底薄膜压紧的压紧机构。
10.如权利要求1~9中的任意一项所述的覆盖层薄膜贴合装置,其特征在于上述临时压接工作台具有用于加热覆盖层薄膜的加热器。
11.如权利要求1~10中的任意一项所述的覆盖层薄膜贴合装置,其特征在于还设有覆盖层薄膜截断·载置装置,该覆盖层薄膜截断·载置装置具有:将卷筒状的覆盖层薄膜变成平片状、并间歇送出用的覆盖层薄膜输送装置,将由该覆盖层薄膜输送装置送出的平片状覆盖层薄膜截断、并形成细长形覆盖层薄膜的覆盖层薄膜截断装置,和将由该覆盖层薄膜截断装置形成的细长形覆盖层薄膜载置于上述临时压接工作台上的覆盖层薄膜载置装置。
12.如权利要求11所述的覆盖层薄膜贴合装置,其特征在于上述覆盖层薄膜截断装置设有带用于将平片状覆盖层薄膜截断成细长形的压切刀的压切刀金属模、及承受该压切刀金属模的金属模座;
上述覆盖层薄膜截断·载置装置还设有将承受上述压切刀的受刀带送出到上述压切刀金属模和金属模座之间的受刀带输送装置、以及卷绕受刀带的受刀带卷绕装置。
13.如权利要求1~12中的任意一项所述的覆盖层薄膜贴合装置,其特征在于在上述临时压接工作台上,设有用于吸附细长形覆盖层薄膜的多个覆盖层薄膜吸附孔。
14.如权利要求13所述的覆盖层薄膜贴合装置,其特征在于上述覆盖层薄膜截断·载置装置还设有将吸附于上述多个覆盖层薄膜吸附孔上的覆盖层薄膜的脱模薄膜的端部予以夹持的脱模薄膜夹持装置,在该脱模薄膜夹持装置夹持住上述脱模薄膜的端部的状态下,通过上述临时压接工作台从上述覆盖层薄膜供给位置向上述临时压接区域的移动,从上述覆盖层薄膜上剥离脱模薄膜。
15.如权利要求14所述的覆盖层薄膜贴合装置,其特征在于上述覆盖层薄膜截断·载置装置还具有用于在截断覆盖层薄膜之前,从覆盖层薄膜剥离一部分的脱模薄膜、形成部分剥离部的脱模薄膜剥离刀。
16.如权利要求15所述的覆盖层薄膜贴合装置,其特征在于上述覆盖层薄膜载置装置具有用于将由上述覆盖层薄膜截断装置截断的覆盖层薄膜搬送到上述临时压接工作台上的吸附式垫枕,
该吸附式垫枕在将覆盖层薄膜载置于上述临时压接工作台上开始,到由上述脱模薄膜夹持装置夹持住脱模薄膜的端部为止的时间内,吸附着上述部分剥离部。
17.如权利要求1~16中的任意一项所述的覆盖层薄膜贴合装置,其特征在于它还设有配设于基底薄膜供给通路内的上述临时压接装置的层压薄膜回收装置侧,用于将由上述临时压接装置临时压接于基底薄膜上的覆盖层薄膜相对于基底薄膜更牢固地进行临时压接的辅助临时压接装置。
18.如权利要求17所述的覆盖层薄膜贴合装置,其特征在于在基底薄膜供给通路内的上述辅助临时压接装置和上述层压薄膜回收装置之间,至少配设有2个相互隔离的摄像元件。
19.如权利要求17或18所述的覆盖层薄膜贴合装置,其特征在于它还具有使上述基底薄膜供给装置和上述层压薄膜回收装置、上述临时压接装置以及上述辅助临时压接装置同步动作的控制器。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004118434 | 2004-04-13 | ||
JP118434/2004 | 2004-04-13 | ||
PCT/JP2005/000921 WO2005100220A1 (ja) | 2004-04-13 | 2005-01-25 | カバーレイフィルム貼り合わせ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1910100A true CN1910100A (zh) | 2007-02-07 |
CN1910100B CN1910100B (zh) | 2010-04-14 |
Family
ID=35149894
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200580001581XA Expired - Fee Related CN1910100B (zh) | 2004-04-13 | 2005-01-25 | 覆盖层薄膜贴合装置及其截断载置装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4097679B2 (zh) |
KR (1) | KR100853342B1 (zh) |
CN (1) | CN1910100B (zh) |
TW (1) | TWI308901B (zh) |
WO (1) | WO2005100220A1 (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104471630A (zh) * | 2012-07-30 | 2015-03-25 | 芝浦机械电子装置株式会社 | 基板贴合装置及基板贴合方法 |
CN105084082A (zh) * | 2014-05-08 | 2015-11-25 | 营口金辰自动化有限公司 | 垫条垫块自动化粘贴生产线 |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100733156B1 (ko) * | 2006-04-25 | 2007-06-29 | 김창수 | Fpcb용 커버레이 가접 장치 |
WO2007138687A1 (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-06 | Beac Co., Ltd. | カバーレイフィルム貼り合わせ装置 |
KR100743689B1 (ko) * | 2006-06-27 | 2007-07-30 | 세호로보트산업 주식회사 | 커버레이 부착 시스템 및 그 방법 |
KR100969505B1 (ko) * | 2007-11-30 | 2010-07-09 | 바이옵트로 주식회사 | 커버레이 분리수단 및 이를 구비한 커버레이 가접장치 |
KR100984795B1 (ko) * | 2008-06-24 | 2010-10-04 | 주식회사 케이에스비 | 코팅지 부분 접합장치 |
CN101953238B (zh) * | 2009-01-19 | 2012-11-21 | 雅马哈精密科技株式会社 | 薄膜贴合装置、小片部件的转移设置装置及其头部装置 |
JP5107273B2 (ja) * | 2009-01-26 | 2012-12-26 | ヤマハファインテック株式会社 | フィルム貼着装置 |
JP4877848B2 (ja) * | 2009-01-19 | 2012-02-15 | ヤマハファインテック株式会社 | 小片部材の移載定置装置 |
KR101412054B1 (ko) | 2012-05-18 | 2014-06-26 | 주식회사 비에이치 | 커버레이 필름 밀착 장치 및 이를 이용한 다층 연성회로기판의 제조방법. |
KR101562058B1 (ko) * | 2013-08-28 | 2015-10-20 | 삼성전기주식회사 | 커버레이 가접장치 |
KR101414020B1 (ko) * | 2013-12-16 | 2014-07-02 | 김원일 | 점착필름의 관통공 천공방법 및 이를 이용한 점착필름의 관통공 천공시스템 |
TW202031581A (zh) | 2019-02-15 | 2020-09-01 | 日商倍科有限公司 | 貼膜裝置及貼膜方法 |
KR20210000610A (ko) * | 2019-06-25 | 2021-01-05 | 주식회사 두산 | 복합 기판의 제조시스템 및 제조방법 |
JP7187034B2 (ja) * | 2019-07-01 | 2022-12-12 | 株式会社 ベアック | 貼り付け装置及び貼り付け方法 |
KR102221149B1 (ko) * | 2019-10-29 | 2021-02-26 | (주)우리엔지니어링 | 다층기판의 접합 장치 |
CN111372391B (zh) * | 2020-04-13 | 2024-04-26 | 苏州福莱科斯电子科技有限公司 | 一种具有半切结构的覆盖膜贴合机 |
CN114258207B (zh) * | 2021-11-19 | 2023-10-13 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 覆盖膜制作方法、覆盖膜及其贴合方法 |
CN115003051B (zh) * | 2022-07-22 | 2023-07-21 | 苏州欧瑞杰智能科技有限公司 | 一种贴膜设备 |
CN116344956B (zh) * | 2023-05-11 | 2023-08-04 | 宿迁锂通电子科技有限公司 | 一种锂离子电池极耳生产覆膜设备 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5951759B2 (ja) * | 1979-02-14 | 1984-12-15 | 株式会社フジクラ | フイルム連続張り合わせ装置 |
JPH02226793A (ja) * | 1989-02-28 | 1990-09-10 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
JP3308108B2 (ja) * | 1994-07-04 | 2002-07-29 | ティーディーケイ株式会社 | 画像処理印刷法及び装置 |
TW283819B (zh) | 1995-02-03 | 1996-08-21 | Fuji Photo Film Co Ltd | |
JPH08330744A (ja) * | 1995-06-05 | 1996-12-13 | Hitachi Ltd | シート回路基板の積層方法及び装置 |
KR100299607B1 (ko) | 1998-09-11 | 2001-11-22 | 어강택 | 다층기판자동적층시스템의동박시트공급장치 |
KR100323038B1 (ko) | 1999-05-21 | 2002-02-08 | 이형도 | 멀티 레이어 세라믹 콘덴서용 시트의 자동적층장치 |
KR100612497B1 (ko) * | 2000-02-19 | 2006-08-14 | 삼성전자주식회사 | 폴리이미드 테이프 절단 및 접착장치 |
JP2001326134A (ja) * | 2000-05-16 | 2001-11-22 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層型電子部品の製造方法及び製造装置と、グリーンシート積層機と、グリーンシート積層用のアンダーシート |
KR20010000929A (ko) * | 2000-10-28 | 2001-01-05 | 정도화 | 서킷테이프 정렬장치 |
KR100366888B1 (ko) | 2000-12-14 | 2003-01-09 | 주식회사 테피코 | 세라믹 그린 시트의 절단장치 |
JP3740991B2 (ja) * | 2001-03-19 | 2006-02-01 | 株式会社村田製作所 | グリーンシート積層装置、グリーンシートの積層方法及び積層セラミック電子部品の製造方法 |
CN1382584A (zh) * | 2001-04-23 | 2002-12-04 | 曜良实业股份有限公司 | 复合式薄膜贴合布及其制造方法 |
-
2005
- 2005-01-25 WO PCT/JP2005/000921 patent/WO2005100220A1/ja active Application Filing
- 2005-01-25 CN CN200580001581XA patent/CN1910100B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-01-25 KR KR1020067001950A patent/KR100853342B1/ko active IP Right Grant
- 2005-01-25 JP JP2006516870A patent/JP4097679B2/ja active Active
- 2005-04-13 TW TW094111608A patent/TWI308901B/zh active
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104471630A (zh) * | 2012-07-30 | 2015-03-25 | 芝浦机械电子装置株式会社 | 基板贴合装置及基板贴合方法 |
CN104471630B (zh) * | 2012-07-30 | 2017-07-28 | 芝浦机械电子装置株式会社 | 基板贴合装置及基板贴合方法 |
CN105084082A (zh) * | 2014-05-08 | 2015-11-25 | 营口金辰自动化有限公司 | 垫条垫块自动化粘贴生产线 |
CN105084082B (zh) * | 2014-05-08 | 2016-09-28 | 营口金辰自动化有限公司 | 垫条垫块自动化粘贴生产线 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4097679B2 (ja) | 2008-06-11 |
KR20060032213A (ko) | 2006-04-14 |
KR100853342B1 (ko) | 2008-08-21 |
TW200533583A (en) | 2005-10-16 |
CN1910100B (zh) | 2010-04-14 |
JPWO2005100220A1 (ja) | 2007-08-16 |
WO2005100220A1 (ja) | 2005-10-27 |
TWI308901B (en) | 2009-04-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1910100A (zh) | 覆盖层薄膜贴合装置 | |
CN101060068A (zh) | 保护带剥离方法及采用该方法的装置 | |
JP4629795B2 (ja) | 部品圧着装置及び方法 | |
CN1649102A (zh) | 保护带贴附方法和其装置以及保护带分离方法和其装置 | |
CN1723747A (zh) | 线路板部件和使用该线路板部件的复合线路板 | |
CN1796062A (zh) | 切断加工方法、切断加工装置及用于该切断加工装置的工件支撑结构 | |
CN1359144A (zh) | 半导体芯片的拾取装置及其拾取方法 | |
CN101035729A (zh) | 粘结膜贴附装置以及粘结膜带馈送机构 | |
CN1738516A (zh) | 基准位置决定方法及装置、印刷方法及装置、安装及处理方法 | |
CN1767290A (zh) | 端子插入装置 | |
CN1880100A (zh) | 纸摞运送装置和采用它的装订装置 | |
CN1186676C (zh) | 偏振片粘结装置及方法,偏振片重加工装置及方法 | |
CN100343071C (zh) | 打印机 | |
KR101166151B1 (ko) | 전극체용 상면 테이프 공급 장치 및 방법, 및 이를 이용한 상면 테이핑 장치 및 방법 | |
CN1720612A (zh) | 零件供给头装置、零件供给装置、零件安装装置、以及安装头部的移动方法 | |
CN101063831A (zh) | 搬运装置 | |
US7913735B2 (en) | Adhesive tape joining apparatus | |
CN1576203A (zh) | 半导体晶片的运输方法和运输装置 | |
US7335605B2 (en) | Protective tape applying and separating method | |
JP7281567B2 (ja) | 複合基板の製造システム及び製造方法 | |
CN1260095C (zh) | 电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑装置及其方法 | |
CN1771177A (zh) | 带的粘贴方法及粘贴装置 | |
CN1190703C (zh) | 胶片盒的制造系统和方法 | |
US7849897B2 (en) | Apparatus and method for manufacturing semiconductor device | |
JP2008028132A (ja) | 異方導電性テープの貼着装置および電気機器の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20100414 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |