CN1771177A - 带的粘贴方法及粘贴装置 - Google Patents
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Abstract
带(12)，(12)…贴附在长支撑薄膜(10)上，且该支撑薄膜(10)在被粘贴到粘附体(14)的带(12)包含在框架构件(18)的框架中的位置附着在框架构件(18)上。该支撑薄膜(10)受压以将该带(12)粘贴到粘附体(14)上，且支撑薄膜(10)与带(12)脱离。传送该支撑薄膜(10)并重复上述操作以将带(12)，(12)…粘贴到各粘附体(14)，(14)…上。带(12)的张力传播到支撑薄膜(10)，且框架构件(18)阻断框架外的支撑薄膜(10)的张力。因此，粘贴到粘附体(14)的带(12)具有减小了的残余应力从而可防止带所粘贴的粘附体翘曲变形。
Description
技术领域
本发明涉及将带粘贴到粘附体如半导体晶片上的方法和装置。更具体地说，本发明涉及可防止粘有带的粘附体扭曲变形的方法和装置。
背景技术
在制造半导体过程中，在半导体晶片(在此简称为“晶片”)的表面形成电路而晶片的背面被研磨以获得薄且均匀的厚度并去除背面的氧化物层。
磨光晶片背面的步骤(背研磨步骤)包括将保护带粘贴到具有电路的晶片表面以保护电路表面。
在通常的将保护带粘贴到晶片上的方法中，如图14所示，粘贴尺寸大于晶片外围直径的保护带，再沿晶片W外围边缘的位置将切割刀102插入保护带T，并通过转动该切割刀102或晶片W的安装台切断该保护带(见例如JP-A-H10-330022)。
最近IC卡及蜂窝电话的流行需要进一步减小晶片厚度，因此要求半导体芯片的厚度减小到100至50μm或更薄。
但是，当背面磨光之前采用上述方法粘贴保护带到晶片上时，制造这种薄晶片会产生以下问题。
问题是当通过切割刀102与晶片W的外围的轻微接触将保护带切成晶片W的外围尺寸大小时，切割刀102很可能损坏晶片W的外围边缘。如上所述的用于制造半导体芯片的薄晶片可能由于受损而破裂并变得易碎以致于在受到小的冲击时发生破裂。而且，将切割刀102的尖端定位在晶片W的外围边缘附近需要精细的调整，而任何的失调会使得该切割刀102与晶片W接触而损坏晶片W的外围边缘。
粘贴到晶片的保护带通常较长而拉得很紧，也就是说，具有张力的保护带被粘贴到晶片。因此，粘贴到晶片的保护带保持相当的残余应力。通过背面磨光将这种晶片变薄使晶片的强度降低而很容易发生翘曲变形。
从保护带和粘贴装置的角度已提出了解决前述问题的方法，但未得出完全的解决方案。
在传统的方法中，预先将保护带切割成大致晶片的形状并粘贴到晶片上，图15中示出这种方法，其中通过在晶片114上借助剥离板160以锐角折叠剥离薄膜152而将切割成晶片形状的保护带递送到晶片114上；通过安装台116和压辊150的相对运动将保护带112粘贴到晶片114上。
但是，这种传统的方法，由于存在剥离板160使得保护带112与晶片114成一较大的角θ。因此，保护带112在碾压辊150处较大地改变行进方向，需要额外的张力。如此，没有完全解决晶片翘曲变形的问题。
翘曲变形的问题不仅在保护带112粘贴到晶片114上时产生，而且在模片固定薄膜到硅晶片或IC芯片、粘贴光学薄膜如偏振薄膜和相差薄膜到LCD板、贴标签于光盘以及叠加薄膜到柔性衬底时都会产生。
因此提出本发明以解决上述问题。本发明的目的是提供一种可防止粘有带的粘附体扭曲变形的粘贴带的方法和装置。
发明内容
根据本发明的带的粘贴方法，能够将具有粘性表面的带粘贴到粘附体表面，包括：
准备用于粘贴到粘附体的带；
通过带的非粘性表面将该带通过具有粘性且可去除表面的支撑薄膜的该表面贴附在支撑薄膜上；
在该支撑薄膜受到张力作用时，使得该支撑薄膜上的带的粘性表面与安装在安装台上的粘附体的表面相对；
通过对支撑薄膜施压将该带粘贴到粘附体上；以及
将支撑薄膜与该带脱离。
在该方法中，该带预先切割成粘贴到粘附体上的形状，接着贴附并保持在该支撑薄膜上。因此，该带与粘附体相对并粘贴在其上而该带的张力扩散到该支撑薄膜。另外，该带可以一小角度靠近该粘附体并粘贴在其上，以致于粘贴所需的张力减小。因此，粘贴在粘附体上的带具有较小的残余应力并且可防止该粘附体翘曲变形。
在另一方案中，根据本发明的带的粘贴方法，包括：沿纵向贴附若干带到长的支撑薄膜，并移动支撑薄膜从而通过重复操作步骤(i)至(iv)将这些带粘贴到各粘附体上：
(i)使得该支撑薄膜上的带的粘性表面与安装在安装台上的粘附体的表面相对；
(ii)通过对支撑薄膜施压将该带粘贴到粘附体上；
(iii)将支撑薄膜与该带脱离；以及
(iv)在安装台上安装新的粘附体。
在该方法中，要粘贴到粘附体的若干带沿较长长度贴附到长支撑薄膜上，并且该支撑薄膜被转移以使得各带与安装台上的各粘附体相对并粘贴其上。因此，可连续地将带粘贴到各个粘附体上。
在另一方案中，根据本发明的带的粘贴方法涉及用于固定该支撑薄膜的框架构件并包括：
将该支撑薄膜附着并固定到框架构件上，以致于该带包含在该框架构件的框架中；
使得该框架构件的框架中的带的粘性表面与安装在安装台上的粘附体的表面相对；以及
通过对框架构件的框架中支撑薄膜施压将该带粘贴到粘附体上。
在该方法中，支撑薄膜与框架构件固定在一起而框架中的带粘贴到粘附体上。由于采用框架构件，框架构件的框架中的支撑薄膜被隔离而不受框架外的支撑薄膜的张力的影响。因此，贴附在框架中的支撑薄膜上的带可在较小张力的状态下粘贴。所以，粘贴到粘附体的带具有较小的残余应力，粘附体翘曲变形的可能性进一步减小。
在另一方案中，根据本发明的带的粘贴方法包括：相对地移动支撑薄膜所附着的框架构件和安装粘附体的安装台，以将框架构件的框架中的带与该粘附体对准。
按照这种结构，框架构件和安装台在垂直方向上的相对运动使得该带和支撑薄膜充分靠近其所要粘贴的粘附体。因此，粘贴时该带的张力可以减小。另外，框架构件和安装台在水平方向上的相对运动使得该带和支撑薄膜对准其所要粘贴的粘附体。因此可实现精确的粘贴而不会未对准。
在另一方案中，根据本发明的带的粘贴方法涉及：
固定辊，用于附着并固定该支撑薄膜到框架构件上；
粘贴辊，用于将该带粘贴到粘附体；
卷辊，用于支撑薄膜；以及
支撑薄膜的固定端；
且该方法包括：
在使固定辊对卷辊和固定端之间的支撑薄膜施压时将固定辊向框架构件移动，从而使贴附在卷辊与固定辊之间的支撑薄膜上的带沿与卷绕方向的相反方向移动，以使该带包含在框架构件的框架中；
将固定辊压住支撑薄膜，以将该支撑薄膜固定到框架构件上；
使粘贴辊对框架构件的框架中的支撑薄膜施压，以将该带粘贴到粘附体上；以及
在支撑薄膜与带脱离及在卷辊上卷绕支撑薄膜的同时将固定辊从框架构件上移开。
在又一方案中，根据本发明的带的粘贴方法涉及：
固定辊，用于附着并固定该支撑薄膜到框架构件上；
粘贴辊，用于将该带粘贴到粘附体；以及
夹持部件，用于横向夹持该支撑薄膜；
且该方法包括：
利用夹持部件在支撑薄膜较长边缘上夹住该支撑薄膜并安排带，以使带包含在框架构件的框架中；
将固定辊压住支撑薄膜，以使该支撑薄膜固定到框架构件上；
使粘贴辊压框架构件的框架中的支撑薄膜，以使该带粘贴到粘附体上；以及
通过相对地移动该夹持部件使该支撑薄膜从该带上脱离。
在根据本发明的带的粘贴方法中，粘附体为半导体晶片而该带为保护带。
根据本发明的带的粘贴装置适于将具有粘性表面的带粘贴到粘附体表面，其包括：
安装台，粘附体安装在其上；
框架构件，设置以包含安装台的粘附体安装表面；
固定辊，用于将长支撑薄膜附着并固定在框架构件上，该支撑薄膜具有粘性和可去除的表面，带贴附到该表面；以及
粘贴辊，用于将该带粘贴到粘附体上；
这种装置构造如下：
支撑薄膜设置在框架构件之上，以使得带包含在框架构件的框架之中；
将固定辊压住支撑薄膜，以将该支撑薄膜固定到框架构件上；
将粘贴辊压框架构件的框架中的支撑薄膜，以将该带粘贴到粘附体上；以及
将该支撑薄膜从该带上脱离。
在另一方案中，根据本发明的带的粘贴装置还包括：
卷辊，用于该支撑薄膜；和
该支撑薄膜的固定端；
这种装置构造如下：
在对卷辊和固定端之间的支撑薄膜施压时将固定辊向框架构件移动，从而使贴附在卷辊与固定辊之间的支撑薄膜上的带沿与卷绕方向的相反方向移动，以使该带包含在框架构件的框架中；
将固定辊压住支撑薄膜，以使该支撑薄膜固定到框架构件上；
将粘贴辊压框架构件的框架中的支撑薄膜，以使该带粘贴到粘附体上；以及
将固定辊从框架构件上移开且同时该支撑薄膜与带脱离并卷绕在卷辊上。
在另一方案中，根据本发明的带的粘贴装置还包括用于横向夹持该支撑薄膜的夹持部件；这种装置构造如下：
利用夹持部件在较长边缘上夹住该支撑薄膜并排列带，以使该带包含在框架构件的框架中；
将固定辊压住支撑薄膜，以使该支撑薄膜固定到框架构件上；
将粘贴辊压框架构件的框架中的支撑薄膜，以使该带粘贴到粘附体上；以及
通过相对地移动该夹持部件使该支撑薄膜从该带上脱离。
在根据本发明的装置中，该带预先形成粘贴到粘附体的形状，接着贴附并保持在该支撑薄膜上。因此，该带与粘附体相对并粘贴在其上，同时该带的张力扩散到该支撑薄膜。另外，该带可以一小角度靠近该粘附体并粘贴在其上，以致于粘贴所需的张力减小。因此，粘贴在粘附体上的带具有较小的残余应力因而可防止该粘附体翘曲变形。
另外，通过框架构件固定该支撑薄膜，且框架中的带粘贴到该粘附体上。由于使用了框架构件，框架构件的框架中的支撑薄膜被隔离而不受框架外的支撑薄膜的张力的影响。因此，贴附在框架中的支撑薄膜上的带可在较小张力的状态下粘贴。所以，粘贴到粘附体的带具有较小的残余应力并且可防止粘附体翘曲变形。
要粘贴到粘附体的若干带沿较长长度贴附到长支撑薄膜，并且该支撑薄膜被移动以使得各带与安装台上的各粘附体相对并粘贴。因此，可实现连续地将带粘贴到各粘附体上。
在又一方案中，根据本发明的带的粘贴装置还包括校准装置，可相对地移动支撑薄膜所附着的框架构件以及安装粘附体的安装台，以将框架构件的框架中的带与该粘附体对准。
该校准装置使框架构件和安装台在垂直方向上进行相对运动使得该带和支撑薄膜充分靠近其所要粘贴的粘附体。因此，粘贴时该带的张力可以减小。另外，使框架构件和安装台在水平方向上进行相对运动使得该带和支撑薄膜对准其所要粘贴的粘附体。因此可实现精确的粘贴而不会未对准。
在又一方案中，根据本发明的带的粘贴装置适于将具有粘性表面的带粘贴到粘附体表面，并包括：
安装台，粘附体安装在其上；
压辊，用于压具有带所贴附的粘性和可去除的表面的支撑薄膜，以粘贴该带到粘附体上；
夹持部件，用于横向夹持该支撑薄膜；
这种装置构造如下：
利用夹持部件在较长边缘上夹住该支撑薄膜并移动该夹持部件以使得该支撑薄膜上的带的粘性表面与安装在安装台上的粘附体的表面相对；
将压辊压该支撑薄膜，以粘贴该带到粘附体上；和
通过相对地移动该夹持部件使该支撑薄膜从该带上脱离。
在根据本发明的带的粘贴装置中，粘附体为半导体晶片而带为保护带。
附图说明
图1为用于说明根据本发明的方法的粘贴操作的一组前视图；
图2为用于说明根据本发明的方法的涉及框架构件的粘贴的一组前视图；
图3为图2的俯视图；
图4用于说明框架构件和安装台的排列的一组前视图；
图5为用于说明框架构件的设置的俯视图；
图6为用于说明框架构件的设置的俯视图；
图7为用于说明根据本发明的装置的实施例的一组前视图；
图8为图7所示的实施例的装置的俯视图；
图9为用于说明图7的实施例中保护带粘贴和剥离薄膜脱离的实施的一组前视图；
图10为用于说明根据本发明的装置的实施例的一组前视图；
图11为图10所示的实施例的装置的俯视图；
图12为用于说明根据本发明的装置的实施例的一组前视图；
图13为用于说明粘贴到粘附体上的带层压到支撑薄膜上的一组透视图；
图14为用于说明粘贴到晶片上的带如何切割成晶片的形状的透视图；以及
图15用于说明将预先切割成晶片形状的保护带粘贴到晶片上的传统方法的前视图。
具体实施方式
下面将参照附图对本发明的实施例予以描述。图1为用于说明根据本发明的方法的粘贴操作的一组前视图。图2为用于说明根据本发明的方法的涉及框架构件的粘贴的一组前视图。图3为图2的俯视图。
如图1所示，预先准备具有与粘附体14的相应的尺寸的带，并且，通过将带贴附在支撑薄膜10上，该支撑薄膜受压以将该带12粘贴到粘附体14上。
当该带粘贴到粘附体14上时，该支撑薄膜保持在具有张力的平坦的状态(图1(a))。在这种状态中，由于张力被保持在支撑薄膜10和带12的厚的叠层上并扩散到该支撑薄膜10，贴附在该支撑薄膜10上的带12保持在较小张力状态。
保持在上述状态的该带12与安装在安装台16上的粘附体14对准并相对，而压辊50在支撑薄膜10上滚动以碾压并将该带12粘贴到粘附体14上(图1(b))。
因为当支撑薄膜10受到如上所述的张力时该带12在没有过度张力的情况下保持在平坦状态，该带12可带有减小的残余应力粘贴到粘附体14上。因此，带12粘贴在其上的粘附体14可有效地防止翘曲变形。
关于该支撑薄膜10，带12所贴附的表面具有粘性以致于该表面可粘住带12，并具有可去除的特性以致于该带12在粘贴到粘附体14之后可从其上脱离。因此，在该带12粘贴到粘附体14之后，该支撑薄膜可从该带12上脱离。
支撑薄膜10可通过粘上可去除的压敏性粘合剂在柔性衬底薄膜上产生粘性的和可去除的层而形成。该支撑薄膜不限于这种压敏性粘合剂涂覆的薄膜，任何薄膜都可采用，只要带12可粘贴并保持在其上而且可从其上脱离。
通过预先将长带冲压成所需形状，该带12形成与粘附体对应的尺寸。例如，当保护带12粘贴到粘附体14晶片上时，冲压成大致圆形晶片的形状的该保护带12被制备并贴附在支撑薄膜10上。可以理解该带12可以具有比该粘附体14稍大或小的尺寸。
图13示出了用于说明带12如何粘贴到支撑薄膜10的一实施例。在此，作为一例子描述晶片形的保护带贴附到支撑薄膜上。如图13(a)所示，该保护带较长且具有压敏性粘合剂层，脱离薄膜(releasefilm)52沿纵向贴附在其上。该长的保护带12通过在保护带12的辊面上旋转装有切割成形的刀刃的旋转冲压剪裁机的刀刃或通过以圆周运动切割并插入平冲压剪裁机的刀刃切割成圆形，而不切割脱离薄膜52。接着，保护带12被释放和去掉而保留圆形部分。因此，具有与脱离薄膜52大致相同的宽度的该支撑薄膜10被叠压到其上具有圆形保护带12的脱离薄膜52上(图13(b))。因而，这种长支撑薄膜10支撑若干沿纵向相互分离地贴附的保护带12，12...。
如上所述，本发明减小粘贴到粘附体14上的带10的残余应力，从而通过利用贴附在长支撑薄膜10的带12将带12粘贴到粘附体14以防止粘附体14翘曲变形。另外，图2和图3示出了本发明的另一实施例。如图所示，框架构件18设置在粘附体14的外围的位置，而支撑薄膜10贴附在该框架构件18上以致于要粘贴到粘附体14的该带10被框架构件18包含(图2(a))。框架中的支撑薄膜10受压以将该带12粘贴到粘附体14上(图2(b))。通过将该支撑薄膜10贴附并固定到上述框架构件18上，框架构件18的框架中的支撑薄膜10阻断了框架外的支撑薄膜10的张力。
具体地说，框架构件18的框架中的支撑薄膜10粘附到框架构件18上并通过该框架构件18阻断框架外的支撑薄膜10的张力。因此，可避免过度的张力作用于框架中的支撑薄膜。另外，如上所述，贴附在该支撑薄膜10的带12保持在较小张力的状态，因为该张力扩散到该支撑薄膜10。因此，压迫加框架的支撑薄膜10可将带12粘贴到粘附体上，使粘贴到粘附体14的带12的残余应力进一步减小，从而有效地防止粘附体14的翘曲变形。
框架构件18设置在安装台16的上表面以上以包括该粘附体14安装的位置确定的粘附体安装表面。优选该框架构件18和安装台16设置成可通过能够调整其相对位置的校准装置在垂直方向自由地相对运动，如图4(a)所示。降低框架18或上升安装台16使粘附体14和该带12充分接近，以使得后续的碾压可以高的位置精确度进行而同时减小该带12的残余应力。更优选地，该框架构件18和安装台16设置成可通过校准装置在水平方向自由地相对运动，以致于可调整粘附体14和带12的重合。
如图4(b)所示，假定粘附体14和该带12可充分对准，具有一定高度以使得粘附体14和该带12具有适当的间隙的框架构件18可被固定在安装台上。
框架构件18的形状没有特别地限制，且可以是如图3所示的矩形。在所示出的情况下，当支撑薄膜受到压辊50的压迫时，压辊50的主表面应小于框架构件18的宽度而支撑薄膜10的宽度可小于框架构件18的宽度，如图5所示。
如图6所示，对于圆形粘附体如晶片，框架构件18可以是具有略大于粘附体的尺寸的圆形形状。在这种情况下，压辊50的主表面形成直径大于该晶片直径的圆形突出部54；压辊50在该框架构件18上转动，以使得该突出部54压迫该支撑薄膜10。
下面，将参照保护带粘贴到晶片粘附体的实施例对根据本发明的粘贴装置予以描述。
如图7所示的实施例的粘贴装置包括如上所述的框架构件18和安装台16，且还包括固定辊22，用于贴附和固定支撑薄膜10到框架构件18上，粘贴辊24，用于将保护带12粘贴到晶片14，以及卷绕辊26，用于支撑薄膜10。在图中，20表示将支撑薄膜10馈出的馈出辊而21表示夹送辊。
框架构件18设置在安装台16上方，以使其包括安装台的粘附体安装表面。在本实施例中，如图4(a)所示，该框架构件和安装台(未示出)设置成可通过校准装置在水平方向和垂直方向相对运动。这种结构允许在安装台16上的晶片14与保护带12对准以致于以预定的位置关系重合晶片14和保护带12并以相对的关系充分靠近。安装台16的粘附体安装表面上形成若干真空装置通过真空管等抽吸的小孔，从而通过抽吸将该晶片固定到安装台16的粘附体安装表面上。
本实施例的装置进行下列操作以将该保护带12贴加到晶片14上。
第一步操作包括从馈出辊20馈送支撑薄膜10及卷绕其在卷绕辊26上。这将移送粘贴到支撑薄膜10上的保护带12到卷绕辊26和固定辊22之间(图7(a))。
如图9(a)所示，保护带12可通过夹送辊21贴附到支撑薄膜10上。或者，如图9(b)所示，保护带12可以在脱离薄膜52上预先切割再与支撑薄膜10层压在一起，而脱离薄膜52可通过夹送辊21脱离。
接着，馈出辊20停止以停止支撑薄膜10的馈送，固定辊22向框架构件18移动，同时卷绕辊26和支撑薄膜10的固定端(馈送辊20)之间的支撑薄膜10受压。结果，预先被定位在卷绕辊26和固定辊22之间的该保护带12以与卷绕方向相反的方向从卷绕辊26移开。然后该保护带12通过固定辊22移送并打死以包含在框架构件18的框架中(图7(b))。
在上述状态中，固定辊22压住该支撑薄膜10紧靠该框架构件18以固定该支撑薄膜。
其后，通过必要的相对运动使框架构件18与安装台16对准；例如，保护带12与晶片14靠近并以约1至3mm的间隙彼此相对。因此，该粘贴辊24在框架构件18的上表面上移动(图7(c)和图8)并在加框架的支撑薄膜10上转动以将其压住并粘贴该保护带到该晶片14上(图7(d))。
在完成粘贴该保护带到该晶片14上后，粘贴辊移出框架构件18的框架。之后，该固定辊22从框架构件18移开，而支撑薄膜10从保护带12脱离并卷绕在卷绕辊26上(图7(e))。
在具有粘贴在其上的保护带12的晶片14从安装台16卸下之后，新的晶片被传送并安装。这些操作可以是手动或全自动的。当新的晶片14安装在安装台16上时，重复前述操作以将保护带12，12...各加到各自的晶片14，14...上。
如图10所示实施例的粘贴装置包括安装台16，框架构件18，用于贴附并固定支撑薄膜10到框架构件18上的固定辊32，用于将保护带12粘贴到晶片14的粘贴辊34，以及用于在横向边缘部分夹紧该支撑薄膜10的夹盘(夹紧部件)36。
框架构件18设置在安装台16上以包含安装台的粘附体安装表面。在本实施例中，框架构件和安装台排列以允许通过校准装置(未示出)在水平和垂直方向相对运动。这种结构允许在安装台16上的晶片14与保护带12对准以致于以预定的位置关系重合晶片14和保护带12并以相对的关系充分地靠近。
本实施例的装置进行下列操作，以将保护带12加到该晶片14上。首先，一对夹盘36夹住支撑薄膜10的边缘部分，并且一次走刀(onepass)的支撑薄膜10从馈出辊20退回，同时夹盘36拉住支撑薄膜；该支撑薄膜保持以覆盖该框架构件18。在上述操作中，馈出辊20可利用转矩马达等沿与该支撑薄膜10的馈送方向相反的方向转动以保持馈出辊20和夹盘36之间的支撑薄膜10的张力。之后该保护带12排列以被包含在框架构件18的框架中(图10(a))。
接着，固定辊32在框架构件18的上表面上方移动并压住该支撑薄膜10以将其固定到该框架构件18上(图10(b)和图11)。
其后，通过必要的相对运动使框架构件18与安装台16对准；例如，保护带12与晶片14靠近并以约1至3mm的间隙彼此相对。随后，粘贴辊34在框架构件18的上表面上移动并在加框架的支撑薄膜10上转动以将其压住并粘贴该保护带12到该晶片14上(图10(c))。
在完成粘贴该保护带12到该晶片14上后，将粘贴辊34移出框架构件18的框架。之后，支撑薄膜10以预定方式从粘贴到晶片14上的保护带12脱离。本实施例包括切割刀40，其用于切割通过保持装置42保持的支撑薄膜10，该保持装置42可通过支撑薄膜的粘性固定(图10(d))。接着，夹持切割下来的支撑薄膜10的夹盘36移动以从保护带12上释放支撑薄膜10。在具有粘贴在其上的保护带12的晶片14从安装台16上卸下时，传送新的晶片并安装。当新的晶片14安装在安装台16上后，重复前述操作以将保护带12，12...各个加到各自的晶片14，14...上。
如图12所示实施例的粘贴装置包括用于安装晶片14的安装台16，用于压住支撑薄膜10以将保护带12粘贴到晶片14上的压辊50，以及用于在横向边缘部分夹紧该支撑薄膜10的夹盘36。
本实施例的装置进行下列操作，以将保护带12加到该晶片14上。首先，一对夹盘36夹住支撑薄膜10的边缘部分，并且一次走刀的支撑薄膜10从馈出辊20退回，同时该夹盘36拉该支撑薄膜；该支撑薄膜保持以覆盖该安装台16。在上述操作中，馈出辊20可利用转矩马达等向与该支撑薄膜10的馈送方向相反的方向旋转以保持馈出辊20和夹盘36之间的支撑薄膜10的张力。然后支撑薄膜排列以使得支撑薄膜10上的保护带12的粘性表面与安装台上的晶片的表面相对(图12(a))。
接着，压辊50通过支撑薄膜10与安装台16接触(图12(b))并向晶片转动以通过支撑薄膜将保护带12压向晶片14并将该保护带粘贴到该晶片(图12(c))。该粘贴操作优选以这种方式进行，即通过通过控制该转矩马达的驱动到使得未粘贴到晶片14上的支撑薄膜10不与任何晶片14接触的程度，使向与馈送该支撑薄膜10方向相反的方向转动该馈出辊20产生的张力减小。这将减小保护带12的张力并进而使得已粘贴有保护带12的晶片翘曲变形减少。
在完成将保护带粘贴到晶片14上时，通过与图10(d)和(e)所示的实施例的操作类似的操作，该支撑薄膜10从粘贴到晶片14的保护带12脱离。当支撑薄膜10脱离且新的晶片14安装在安装台16上时，重复前述操作将保护带12，12...各个加到各自的晶片14，14...上。
本发明不限于上面所列举的实施例并在不脱离本发明的范围的情况下可进行任何改变和变更。
本发明不仅可应用于将保护带粘贴到晶片，而且可应用于任何粘附体可由于粘贴在其上的带的残余应力发生翘曲变形的情况，例如包括模片固定薄膜(用于粘贴IC芯片到引线框架或衬底)粘贴到硅晶片或IC芯片，光薄膜如偏振薄膜和相差薄膜粘贴到LCD板，标记粘贴到光盘，以及覆盖层薄膜粘贴到柔性衬底。
Claims (13)
1、将具有粘性表面的带粘贴到粘附体表面的粘贴方法，包括：
准备用于粘贴到粘附体的带；
通过该带的非粘性表面将该带通过具有粘性和可去除的表面的支撑薄膜的该表面贴附在支撑薄膜上；
在该支撑薄膜受到张力作用时，使支撑薄膜上的带的粘性表面与安装在安装台上的粘附体的表面相对；
通过对支撑薄膜施压将该带粘贴到粘附体上；以及
将支撑薄膜与该带脱离。
2、如权利要求1所述的带的粘贴方法，包括：沿纵向贴附若干带到长的支撑薄膜，并传送支撑薄膜从而通过重复操作步骤(i)至(iv)将这些带粘贴到各粘附体上：
(i)使该支撑薄膜上的带的粘性表面与安装在安装台上的粘附体的表面相对；
(ii)通过对支撑薄膜施压将该带粘贴到粘附体上；
(iii)将支撑薄膜与该带脱离；以及
(iv)在安装台上安装新的粘附体。
3、如权利要求1或2所述的带的粘贴方法，其涉及用于固定该支撑薄膜的框架构件，并包括：
将该支撑薄膜附着并固定到框架构件上，以致于该带包含在该框架构件的框架中；
使得该框架构件的框架中的带的粘性表面与安装在安装台上的粘附体的表面相对；以及
通过对框架构件的框架中的支撑薄膜施压将该带粘贴到粘附体上。
4、如权利要求3所述的带的粘贴方法，包括：相对地移动支撑薄膜所附着的框架构件和安装粘附体的安装台，以将框架构件的框架中的带与该粘附体对准。
5、如权利要求3或4所述的带的粘贴方法，涉及：
固定辊，用于附着并固定该支撑薄膜到框架构件上；
粘贴辊，用于将该带粘贴到粘附体；
卷辊，用于支撑薄膜；以及
支撑薄膜的固定端；
且该方法包括：
在使固定辊对卷辊和固定端之间的支撑薄膜施压时将固定辊向框架构件移动，从而使贴附在卷辊与固定辊之间的支撑薄膜上的带沿与卷绕方向的相反方向转移，以使该带包含在框架构件的框架中；
使固定辊压住支撑薄膜，以将该支撑薄膜固定到框架构件上；
将粘贴辊压住框架构件的框架中的支撑薄膜，以将该带粘贴到粘附体上；以及
在支撑薄膜与带脱离及在卷辊上卷绕支撑薄膜的同时将固定辊从框架构件上移开。
6、如权利要求3或4所述的带的粘贴方法，涉及：
固定辊，用于附着并固定该支撑薄膜到框架构件上；
粘贴辊，用于将该带粘贴到粘附体；以及
夹持部件，用于横向夹持该支撑薄膜；
且该方法包括：
利用夹持部件在支撑薄膜较长边缘上夹住该支撑薄膜并排列带，以使该带包含在框架构件的框架中；
将固定辊压住支撑薄膜，以使该支撑薄膜固定到框架构件上；
使粘贴辊压框架构件的框架中的支撑薄膜，以使该带粘贴到粘附体上；以及
通过相对地移动该夹持部件使该支撑薄膜与该带脱离。
7、如权利要求1至6中任一项所述的带的粘贴方法，其中所述粘附体为半导体晶片而所述带为保护带。
8、用于将具有粘性表面的带粘贴到粘附体表面的粘贴装置，该装置包括：
安装台，粘附体安装在其上；
框架构件，用以包含安装台的粘附体安装表面；
固定辊，用于将长支撑薄膜附着并固定在框架构件上，该支撑薄膜具有贴附带的粘性和可去除的表面；以及
粘贴辊，用于将该带粘贴到粘附体上；
该装置构造如下：
支撑薄膜设置在框架构件之上，以使得该带包含在框架构件的框架中；
使固定辊压住支撑薄膜，以将该支撑薄膜固定到框架构件上；
使粘贴辊压框架构件的框架中的支撑薄膜，以将该带粘贴到粘附体上；以及
该支撑薄膜从该带上脱离。
9、如权利要求8所述的带的粘贴装置，还包括：
支撑薄膜的卷辊；和
该支撑薄膜的固定端；
该装置构造如下：
在对卷辊和固定端之间的支撑薄膜施压时将固定辊向框架构件移动，从而使贴附在卷辊与固定辊之间的支撑薄膜上的带沿与卷绕方向的相反方向转移，以使该带包含在框架构件的框架中；
将固定辊压住支撑薄膜，以使该支撑薄膜固定到框架构件上；
将粘贴辊压住框架构件的框架中的支撑薄膜，以使该带粘贴到粘附体上；以及
将固定辊从框架构件上移开且同时该支撑薄膜与带脱离并卷绕在卷辊上。
10、如权利要求8所述的带的粘贴装置，还包括：
夹持部件，用于横向夹持该支撑薄膜；
该装置构造如下：
利用夹持部件在支撑薄膜较长边缘上夹住该支撑薄膜并安装该带，以使该带包含在框架构件的框架中；
将固定辊压住支撑薄膜，以使该支撑薄膜固定到框架构件上；
将粘贴辊压框架构件的框架中的支撑薄膜，以使该带粘贴到粘附体上；以及
通过相对地移动该夹持部件使该支撑薄膜从该带上脱离。
11、如权利要求8至11中任一项所述的带的粘贴装置，还包括：
校准装置，能够相对地移动支撑薄膜所附着的框架构件以及安装粘附体的安装台，以将框架构件的框架中的带与该粘附体对准。
12、用于将具有粘性表面的带粘贴到粘附体表面的粘贴装置，该装置包括：
安装台，粘附体安装在其上；
压辊，用于压具有带所贴附的粘性和可去除的表面的支撑薄膜，以粘贴该带到粘附体上；
夹持部件，用于横向夹持该支撑薄膜；
该装置构造如下：
利用夹持部件支撑薄膜在其较长边缘上被夹住，且该夹持部件被移动以使得该支撑薄膜上的带的粘性表面与安装在安装台上的粘附体的表面相对；
使压辊压该支撑薄膜，以粘贴该带到粘附体上；和
通过相对地移动该夹持部件使该支撑薄膜从该带上脱离。
13、如权利要求8至12中任一项所述的带的粘贴装置，其中所述粘附体为半导体晶片而所述带为保护带。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20090701 |
|
| CX01 | Expiry of patent term |