CN1199251C - 半导体芯片的拾取装置及其拾取方法 - Google Patents

半导体芯片的拾取装置及其拾取方法 Download PDF

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Abstract

从粘性薄片上剥离被粘贴在粘性薄片上的半导体芯片的拾取用夹具，具备：第1以及第2上突销群，和安装这些第1以及第2上突销群的根基部分的销座。上述第1上突销群，被配置成与半导体芯片的各角部对应，隔着粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片。上述第2上突销群，被配置成与上述半导体芯片的中央部分对应，尖端部分比上述第1上突销群的尖端部分低，隔着上述粘性薄片用前端向上顶半导体芯片。

Description

半导体芯片的拾取装置及其拾取方法
技术领域
本发明涉及半导体芯片的拾取用夹具、半导体芯片的拾取装置及其拾取方法，以及采用这些装置和方法的半导体器件的制造方法及其制造装置。更详细的说，全面适用于在半导体芯片的厚度薄到100μm以下的芯片中，在把多个半导体芯片粘贴在粘性薄片上后，从粘性薄片上拾取(剥离)各半导体芯片的装置及其方法。
背景技术
一般，形成元件后的半导体晶片，被沿着划片线和芯片分割线分离，通过划片形成多个半导体芯片(管芯或者切片)。这些半导体芯片被粘贴在粘性薄片(粘性带)上，各半导体芯片被从该粘性薄片上拾取，经过用于引线框架和TAB带的安装工序和用于封装的封装工序等的安装工序完成半导体器件。
图1是在以往的拾取装置中从粘性薄片上拾取半导体芯片的主要构成部分的放大断面图。另外，图2A和2B分别是在上述拾取装置中使用的半导体芯片的拾取用夹具(销座以及上突销)的侧面图和上面图。在把半导体芯片100从粘性薄片101上剥离拾取时，使上突销(拾取针)102从半导体薄片100的背面隔着粘性薄片101突起(上升)，从粘性薄片101上剥离半导体芯片100。上述上突销102，被配置在与上述半导体芯片100的各角处或者中央部分附近对应的位置上，根基部分被安装在销座103上。
作为剥离该半导体芯片100的步骤，首先，移动固定有粘贴着半导体芯片100的粘性薄片101的固定台，使得成为拾取对象的半导体芯片100位于上突销102上面。接着，检测要剥离的半导体芯片100的位置和用于判断正品/次品的标记等，靠真空吸引支撑座104的内部，把粘性薄片101吸附固定在支撑座104的上面。在这种状态下，使安装有上突销102的销座103上升，使上突销102从支撑座104的上面突出，隔着粘性薄片101从背面将半导体芯片100顶起。这时，调整安装在销座103上的上突销102的尖端部分使得高度均匀。
可是，近年来，为了把半导体芯片内置于例如卡状的薄封装内，强烈要求半导体芯片的超薄化，而通过研磨、磨削以及蚀刻半导体晶片的背面，可以使厚度薄至100μm以下。但是，如果使半导体芯片的厚度薄到100μm以下，则存在从粘性薄片剥离时产生开裂的问题。
以下，用图3A和3B至图6A和6B以及图7A和7B至图10A和10B，更详细地说明半导体芯片的厚度在100μm以下的情况下的上述开裂问题。如果半导体芯片的厚度如上述那样非常薄，则如图3A和3B至图6A和6B所示，如果在隔着粘性薄片101的状态下用上突销102向上顶半导体芯片100的背面侧，则上突销102贯通半导体芯片100，使芯片开裂。如果半导体芯片的厚度在100μm以上，因为半导体芯片的强度(厚度方向)强，所以不会因半导体芯片100和粘性薄片101的粘接力而发生这种开裂现象。
另外，如图7A和7B至图10A和10B所示，即使假设半导体芯片100的外围部分(特别是角部)如图8A和8B或者图9A和9B那样被剥离，因为从上突销102的上升到粘性薄片101的剥离速度慢，所以在剥离前半导体芯片100翘曲成凹字形状，如图10A和10B所示最终开裂。如果把在销座103上安装上突销102的位置设置在半导体芯片100的中央部分附近，则周边部分从粘性薄片101上剥离困难，半导体芯片100翘曲成凸字形状，仍然会导致开裂。进而，即使设置多根上突销102也难以抑制开裂的发生，即使使用粘接力低的粘性薄片101，例如UV带等，在现有的粘接力下也不能避免开裂。
这样一来，如果半导体芯片的厚度被超薄化，则半导体芯片的强度降低，在以往的半导体芯片的拾取装置和拾取方法中不能避免开裂。该问题在半导体芯片的尺寸增大时更加显著。因此，希望解决拾取时的开裂问题。
发明内容
根据本发明的一个方面提供一种半导体芯片的拾取用夹具，它用于从粘性薄片上剥离被粘贴在粘性薄片上的半导体芯片，包含：第1上突销群，被分别与上述半导体芯片的各角部对应地配置，隔着上述粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片；第2上突销群，与上述半导体芯片的中央部分附近对应配置，尖端部分比上述第1上突销群的尖端部分低，隔着上述粘性薄片用前端向上顶半导体芯片；销座，安装上述第1以及第2上突销群的根部。
根据本发明的另一方面提供一种半导体芯片的拾取用夹具，它用于从粘性薄片上剥离被粘贴在粘性薄片上的半导体芯片，包含：第1上突销群，被分别与上述半导体芯片的各角部对应地配置，隔着上述粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片；第2上突销群，与上述半导体芯片的中央部分附近对应地配置，尖端部分实际上与上述第1上突销群的尖端部分高度相等，隔着上述粘性薄片用前端向上顶半导体芯片；第3上突销群，被分别配置在上述第1上突销之间的与上述半导体芯片的各边对应的位置上，尖端部分比上述第1以及第2上突销群的尖端部分低，隔着上述粘性薄片用前端向上顶半导体芯片；销座，安装上述第1至第3上突销群的根部。
根据本发明的又一方面提供一种半导体芯片的拾取用夹具，它用于从粘性薄片上剥离被粘贴在粘性薄片上的半导体芯片，包含：第1上突销群，被分别与上述半导体芯片的各角部对应地配置，隔着上述粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片；第2上突销群，与上述半导体芯片的中央部分附近对应地配置，隔着上述粘性薄片用前端向上顶半导体芯片；销座，安装上述第1以及第2上突销群的根部；销位置控制器，在上述半导体芯片的剥离时，控制上述第2上突销群的尖端部分比上述第1上突销群的尖端部分低。
根据本发明的再一方面提供一种半导体芯片的拾取装置，它用于从粘性薄片上单个剥离半导体晶片经划片形成的，被粘贴在粘性薄片上的多个半导体芯片，包含：固定台，把上述多个半导体芯片以粘贴在粘性薄片上的状态固定；第1上突销群，被分别与上述半导体芯片的各角部对应配置，隔着上述粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片；第2上突销群，与上述半导体芯片的中央部分附近对应配置，尖端部分比上述第1上突销群的尖端部分低，隔着上述粘性薄片用前端向上顶半导体芯片；销座，安装上述第1以及第2上突销群的根部；支撑座，收纳安装有上述第1以及第2上突销群的销座，被配置在固定于上述固定台上的各半导体芯片的粘合面的背面一侧；移动机构，其构成是使上述固定台上的各半导体芯片的位置和上述支撑座的位置相对移动；吸引装置，其构成是通过真空吸引上述支撑座，固定粘贴有成为拾取对象的半导体芯片的粘性薄片，其中，在用第1上突销群剥离半导体芯片的各角部后，用上述第2上突销群剥离半导体芯片的中央部分附近。
根据本发明的再一方面提供一种半导体芯片的拾取装置，它用于从粘性薄片上单个剥离半导体晶片经划片形成的，被粘贴在粘性薄片上的多个半导体芯片，包含：固定台，把上述多个半导体芯片以粘贴在粘性薄片上的状态固定；第1上突销群，被分别与上述半导体芯片的各角部对应配置，隔着上述粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片；第2上突销群，与上述半导体芯片的中央部分附近对应配置，尖端部分实际上与上述第1上突销群的尖端部分高度相等，隔着上述粘性薄片用前端向上顶半导体芯片；第3上突销群，被分别配置在与在上述第1上突销之间的上述半导体芯片的各边对应的位置上，尖端部分比上述第1以及第2上突销群的尖端部分低，隔着上述粘性薄片用前端向上顶半导体芯片；销座，安装上述第1至第3上突销群的根部；支撑座，收纳安装有上述第1至第3上突销群的销座，被配置在固定于上述固定台上的各半导体芯片的粘合面的背面一侧；移动机构，其构成是使上述固定台上的各半导体芯片的位置和上述支撑座的位置相对移动；吸引装置，其构成是通过真空吸引上述支撑座，固定粘贴有成为拾取对象的半导体芯片的粘性薄片，其中，上述第2上突销群保持半导体芯片的中央部分附近，同时在用上述第1上突销群剥离半导体芯片的各角后，用上述第3上突销群沿着半导体芯片的各边剥离，其后用上述第2上突销群剥离半导体芯片的中央附近。
根据本发明的再一方面提供一种半导体芯片的拾取装置，它用于从粘性薄片上单个剥离半导体晶片经划片形成的，被粘贴在粘性薄片上的多个半导体芯片，包含：固定台，把上述多个半导体芯片以粘贴在粘性薄片上的状态固定；第1上突销群，被分别与上述半导体芯片的各角部对应配置，隔着上述粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片；第2上突销群，与上述半导体芯片的中央部分附近对应配置，隔着上述粘性薄片用前端向上顶半导体芯片；销座，安装上述第1以及第2上突销群的根部；支撑座，收纳安装有上述第1以及第2上突销群的销座，被配置在固定于上述固定台上的各半导体芯片的粘合面的背面一侧；移动机构，其构成是使上述固定台上的各半导体芯片的位置和上述支撑座的位置相对移动；吸引装置，其构成是通过真空吸引上述支撑座，固定粘贴有成为拾取对象的半导体芯片的粘性薄片；销位置控制器，在上述半导体芯片的剥离时，使上述第2上突销群的前端比上述第1上突销群的前端低，其中，在用上述第1上突销群剥离半导体芯片的各角后，用上述第2上突销群剥离半导体芯片的中央部分附近。
根据本发明再一方面提供一种半导体器件的制造装置，包含拾取装置，它从粘性薄片上单个剥离半导体晶片经划片形成的，被粘贴在粘性薄片上的多个半导体芯片的半导体芯片，上述拾取装置具有：固定台，把上述多个半导体芯片以粘贴在粘性薄片上的状态固定；第1上突销群，被分别与上述半导体芯片的各角部对应配置，隔着上述粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片；第2上突销群，与上述半导体芯片的中央部分附近对应配置，尖端部分比上述第1上突销群的尖端部分低，隔着上述粘性薄片用前端向上顶半导体芯片；销座，安装上述第1以及第2上突销群的根部；支撑座，收纳安装有上述第1以及第2上突销群的销座，被配置在固定于上述固定台上的各半导体芯片的粘合面的背面一侧；移动机构，其构成是使上述固定台上的各半导体芯片的位置和上述支撑座的位置相对移动；吸引装置，其构成是通过真空吸引上述支撑座，固定粘贴有成为拾取对象的半导体芯片的粘性薄片，其中，在用上述第1上突销群剥离半导体芯片的各角后，用上述第2上突销群剥离半导体芯片的中央部分附近。
根据本发明再一方面提供一种半导体器件的制造装置，包含半导体芯片的拾取装置，它从粘性薄片上单个剥离半导体晶片经划片形成的，被粘贴在粘性薄片上的多个半导体芯片，上述拾取装置具有：固定台，把上述多个半导体芯片以粘贴在粘性薄片上的状态固定；第1上突销群，被分别与上述半导体芯片的各角部对应配置，隔着上述粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片；第2上突销群，与上述半导体芯片的中央部分附近对应配置，尖端部分实际上与上述第1上突销群的尖端部分高度相等，隔着上述粘性薄片用前端向上顶半导体芯片；第3上突销群，被分别配置在与在上述第1上突销之间的上述半导体芯片的各边对应的位置上，尖端部分比上述第1至第2上突销群的尖端部分低，隔着上述粘性薄片用前端向上顶半导体芯片；销座，安装上述第1至第3上突销群的根部；支撑座，收纳安装有上述第1至第3上突销群的销座，被配置在固定于上述固定台上的各半导体芯片的粘合面的背面一侧；移动机构，其构成是使上述固定台上的各半导体芯片的位置和上述支撑座的位置相对移动；吸引装置，其构成是通过真空吸引上述支撑座，固定粘贴有成为拾取对象的半导体芯片的粘性薄片，其中，上述第2上突销群保持半导体芯片的中央部分附近，同时在用上述第1上突销群剥离半导体芯片的各角后，用上述第3上突销群沿着半导体芯片的各边剥离，其后用上述第2上突销群剥离半导体芯片的中央部分附近。
根据本发明再一方面提供一种半导体器件的制造装置，包含半导体芯片的拾取装置，从粘性薄片上单个剥离半导体晶片经划片形成的，被粘贴在粘性薄片上的多个半导体芯片，上述拾取装置具有：固定台，把上述多个半导体芯片以粘贴在粘性薄片上的状态固定；第1上突销群，被分别与上述半导体芯片的各角部对应配置，隔着上述粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片；第2上突销群，与上述半导体芯片的中央部分附近对应配置，隔着上述粘性薄片用前端向上顶半导体芯片；销座，安装上述第1以及第2上突销群的根部；支撑座，收纳安装有上述第1 以及第2上突销群的销座，被配置在固定于上述固定台上的各半导体芯片的粘合面的背面一侧；移动机构，其构成是使上述固定台上的各半导体芯片的位置和上述支撑座的位置相对移动；吸引装置，其构成是通过真空吸引上述支撑座，固定粘贴有成为拾取对象的半导体芯片的粘性薄片，销位置控制器，在上述半导体芯片的剥离时，使上述第2上突销群的前端比上述第1上突销群的前端低，其中，在用上述第1上突销群剥离半导体芯片的各角后，用上述第2上突销群剥离半导体芯片的中央部分附近。
根据本发明的再一方面提供一种半导体芯片的拾取方法，它从粘性薄片上单个剥离半导体晶片经划片形成的，被粘贴在粘性薄片上的多个半导体芯片，包含：使固定台的位置和上述支撑座的位置相对移动，使得第1以及第2上突销群与成为拾取对象的半导体芯片对应，在用真空吸引上述支撑座内，吸引粘性薄片的同时，使第1上突销从支撑座突出，隔着粘性薄片向上顶半导体芯片，由此从粘性薄片上剥离半导体芯片的各角部；在用真空吸引支撑座内，吸引上述粘性薄片的同时，使第2上突销群从支撑座突出和上述第1上突销群等高低的高度从支撑座突出，通过隔着粘性薄片向上顶半导体芯片，从粘性薄片上剥离半导体芯片的中央部分附近。
根据本发明的再一方面提供一种半导体芯片的拾取方法，它从粘性薄片上单个剥离半导体晶片经划片形成的，被粘贴在粘性薄片上的多个半导体芯片，包含：使固定台的位置和上述支撑座的位置相对移动，使得第1至第3上突销群与成为拾取对象的半导体芯片对应，在用真空吸引上述支撑座内，吸引粘性薄片的同时，使第1上突销从支撑座突出，隔着粘性薄片向上顶半导体芯片，由此从粘性薄片上剥离半导体芯片的各角部，在用真空吸引支撑座内吸引上述粘性薄片的同时，使第2上突销群从支撑座突出和上述第1上突销销群等高或者比其低，通过隔着粘性薄片向上顶半导体芯片，保持半导体芯片的中央部分附近，用真空吸引支撑座内从而吸引上述粘性薄片的同时，使上述第3上突销群以比上述第2上突销群低的高度从支撑座突出，通过隔着粘性薄片向上顶半导体芯片，沿着上述半导体芯片的各边剥离；用上述第2上突销群剥离半导体芯片的中央部分附近。
根据本发明的再一方面提供一种半导体器件的制造方法，它包含：在半导体晶片的主表面上形成元件，把形成完元件的半导体晶片沿着划线或者芯片分割线分离，经划片形成多个半导体芯片，把经划片的多个半导体芯片粘贴在粘性薄片上固定于固定台，移动固定台使第1以及第2上突销群与成为拾取对象的半导体芯片对应，在用真空吸引支撑座内，吸附上述粘性薄片的同时，使第1上突销群从支撑座突出，通过隔着粘性薄片向上顶半导体芯片，使半导体芯片的各角部从粘性薄片上剥离，在用真空吸引支撑座内从而吸附上述粘性薄片的同时，使第2上突销群突出和上述第1上突销群等高或者比其低，通过隔着粘性薄片向上顶半导体芯片，使半导体芯片的中央部分附近从粘性薄片上剥离，使支撑座内恢复大气压，用筒夹吸附半导体芯片拾取。
根据本发明的再一方面提供一种半导体器件的制造方法，它包含：在半导体晶片的主表面上形成元件，把形成完元件的半导体晶片沿着划线或者芯片分割线分离，经划片形成多个半导体芯片，把划片后的多个半导体芯片粘贴在粘性薄片上固定于固定台，移动固定台使第1至第3上突销群与成为拾取对象的半导体芯片对应，在用真空吸引支撑座内吸附上述粘性薄片的同时，使第1上突销群从支撑座突出，通过隔着粘性薄片向上顶半导体芯片，从粘性薄片上剥离半导体芯片的各角部，在用真空吸引支撑座内吸附上述粘性薄片的同时，使第2上突销群突出和上述第1上突销群等高或者比其低，通过隔着粘性薄片向上顶半导体芯片，保持半导体芯片的中央部分附近，在用真空吸引支撑座内吸附上述粘性薄片的同时，使第3上突销群从支撑座突出和上述第上突销群等高或者比其低，隔着粘性薄片向上顶半导体芯片，使得沿着半导体芯片的中央部分附近剥离；使支撑座内恢复到大气压，用筒夹吸附拾取剥离后的半导体芯片。
根据本发明的再一方面提供一种半导体器件的制造方法，它包含：在半导体晶片的主表面上形成元件，把形成完元件的半导体晶片沿着划线或者芯片分割线分离，经划片形成多个半导体芯片，把经划片的多个半导体芯片粘贴在粘性薄片上固定于固定台上，移动固定台使第1至第3上突销群与成为拾取对象的半导体芯片对应，在用真空吸引支撑座内，吸附上述粘性薄片的同时，使第1以及第2上突销群从支撑座突出，通过隔着粘性薄片向上顶半导体芯片，在用第2上突销群保持半导体芯片的中央部分的同时，在上述第1上突销群使半导体芯片的各角部从粘性薄片上剥离，在用真空吸引支撑座内，吸附上述粘性薄片的同时，使第3上突销群突出比上述第1以及第2上突销群的突出高度低，通过隔着粘性薄片向上顶半导体芯片，沿着半导体芯片的各边从粘性薄片剥离，用上述第2上突销群剥离半导体芯片的中央部分附近；使支撑座内恢复到大气压，用筒夹吸附剥离后的半导体芯片拾取。
附图说明
图1是在以往的拾取装置中从粘性薄片上拾取半导体芯片的主要构成部分的放大断面图。
图2A是展示在图1所示的拾取装置中使用的半导体芯片的拾取用夹具的图，是销座的侧面图。
图2B是展示图1所示的拾取装置中使用的半导体芯片的拾取用夹具的图，是销座的上面图。
图3A是用于说明在以往的拾取方法中产生的问题的图，表示第1步的断面图。
图3B是用于说明在以往的拾取方法中产生的问题的图，是从第1步中的半导体芯片的上方看的透视图。
图4A是用于说明在以往的拾取方法中产生的问题的图，表示第2步的断面图。
图4B是用于说明在以往的拾取方法中产生的问题的图，是从第2步中的半导体芯片的上方看的透视图。
图5A是用于说明在以往的拾取方法中产生的问题的图，表示第3步的断面图。
图5B是用于说明在以往的拾取方法中产生的问题的图，是从第3步中的半导体芯片的上方看的透视图。
图6A是用于说明在以往的拾取方法中产生的问题的图，表示第4步的断面图。
图6B是用于说明在以往的拾取方法中产生的问题的图，是从第4步中的半导体芯片的上方看的透视图。
图7A是用于说明在以往的拾取方法中产生的另一问题的图，表示第1步的断面图。
图7B是用于说明在以往的拾取方法中产生的另一问题的图，是从第1步中的半导体芯片的上方看的透视图。
图8A是用于说明在以往的拾取方法中产生的另一问题的图，表示第2步的断面图。
图8B是用于说明在以往的拾取方法中产生的另一问题的图，是从第2步中的半导体芯片的上方看的透视图。
图9A是用于说明在以往的拾取方法中产生的另一问题的图，表示第3步的断面图。
图9B是用于说明在以往的拾取方法中产生的另一问题的图，是从第3步中的半导体芯片的上方看的透视图。
图10A是用于说明在以往的拾取方法中产生的另一问题的图，表示第4步的断面图。
图10B是用于说明在以往的拾取方法中产生的另一问题的图，是从第4步中的半导体芯片的上方看的透视图。
图11是用于说明根据本发明的实施方案1的半导体器件的制造装置、半导体芯片的拾取装置，以及半导体芯片的拾取用夹具的图，表示管芯键合器的概略构成的斜视图。
图12是展示在图11所示的管芯键合器中的拾取装置主要部分的构成例子的断面图。
图13A是上述图12所示的半导体芯片的拾取用夹具的侧面图。
图13B是上述图12所示的半导体芯片的拾取用夹具的上面图。
图14是用于说明根据本发明的实施方案2的半导体器件的制造装置、半导体芯片的拾取装置，以及半导体芯片的拾取用夹具的图，是展示上述图11所示的管芯键合器中的拾取装置的主要部分的另一构成例子的断面图。
图15A是上述图14所示的半导体芯片的拾取用夹具的侧面图。
图15B是上述图14所示的半导体芯片的拾取用夹具的上面图。
图16是用于说明根据本发明的实施方案3的半导体器件的制造装置、半导体芯片的拾取装置，以及半导体芯片的拾取用夹具的图，是展示上述图11所示的管芯键合器中的拾取装置的主要部分的又一构成例子的断面图。
图17A是上述图16所示的半导体芯片的拾取用夹具的侧面图。
图17B是上述图16所示的半导体芯片的拾取用夹具的上面图。
图18A是用于说明根据本发明的实施方案3的半导体芯片的拾取方法的图，展示第1步的断面图。
图18B是用于说明根据本发明的实施方案3的半导体芯片的拾取方法的图，是从第1步中的半导体芯片上方看的透视图。
图19A是用于说明根据本发明的实施方案3的半导体芯片的拾取方法的图，展示第2步的断面图。
图19B是用于说明根据本发明的实施方案3的半导体芯片的拾取方法的图，是从第2步中的半导体芯片上方看的透视图。
图20A是用于说明根据本发明的实施方案3的半导体芯片的拾取方法的图，展示第3步的断面图。
图20B是用于说明根据本发明的实施方案3的半导体芯片的拾取方法的图，是从第3步中的半导体芯片上方看的透视图。
图21A是用于说明根据本发明的实施方案3的半导体芯片的拾取方法的图，是展示第4步的断面图。
图21B是用于说明根据本发明的实施方案3的半导体芯片的拾取方法的图，是从第4步中的半导体芯片上方看的透视图。
图22是用于说明根据本发明的实施方案4的半导体器件的制造装置、半导体芯片的拾取装置，以及半导体芯片的拾取用夹具的图，是展示上述图11所示的管芯键合器中的拾取装置的主要部分的又一构成例子的断面图。
图23A是上述图22所示的半导体芯片的拾取用夹具的侧面图。
图23B是上述图22所示的半导体芯片的拾取用夹具的上面图。
图24是通过比较以往和采用本发明的实施方案1至4中的拾取装置以及拾取方法的拾取成功率的图表。
图25是用于说明根据本发明的实施方案5的半导体器件的制造装置、半导体芯片的拾取装置，以及半导体芯片的拾取用夹具的图，是半导体芯片的拾取用夹具的断面图。
图26A是用于说明根据本发明的实施方案5的半导体芯片的拾取方法的图，是展示第1步的断面图。
图26B是用于说明根据本发明的实施方案5的半导体芯片的拾取方法的图，是从第1步中的半导体芯片上方看的透视图。
图27A是用于说明根据本发明的实施方案5的半导体芯片的拾取方法的图，是展示第2步的断面图。
图27B是用于说明根据本发明的实施方案5的半导体芯片的拾取方法的图，是从第2步中的半导体芯片上方看的透视图。
图28A是用于说明根据本发明的实施方案5的半导体芯片的拾取方法的图，是展示第3步的断面图。
图28B是用于说明根据本发明的实施方案5的半导体芯片的拾取方法的图，是从第3步中的半导体芯片上方看的透视图。
图29A是用于说明根据本发明的实施方案5的半导体芯片的拾取方法的图，是展示第4步的断面图。
图29B是用于说明根据本发明的实施方案5的半导体芯片的拾取方法的图，是从第4步中的半导体芯片上方看的透视图。
图30是用于说明根据本发明的实施方案6的半导体器件的制造装置、半导体芯片的拾取装置，以及半导体芯片的拾取用夹具的图，是半导体芯片的拾取用夹具的断面图。
图31是用于说明根据本发明的实施方案7的半导体器件的制造装置、半导体芯片的拾取装置，以及半导体芯片的拾取用夹具的图，是半导体芯片的拾取用夹具的断面图。
图32是用于说明根据本发明的实施方案8的半导体器件的制造装置、半导体芯片的拾取装置，以及半导体芯片的拾取用夹具的图，是半导体芯片的拾取用夹具的断面图。
图33是用于说明根据本发明的实施方案9的半导体芯片的拾取用夹具、半导体芯片的拾取装置、半导体芯片的拾取方法、半导体器件的制造方法以及半导体器件的制造装置的图，是内部引线键合器的概略构成图。
图34是用于说明根据本发明的实施方案10的半导体芯片的拾取用夹具、半导体芯片的拾取装置、半导体芯片的拾取方法、半导体器件的制造方法以及半导体器件的制造装置的图，是倒装芯片键合器的概略构成图。
具体实施方式
(实施方案1)
图11、12、13A和图13B分别是用于说明根据本发明的实施方案1的半导体器件的制造装置、半导体芯片的拾取装置，以及半导体芯片的拾取用夹具。图11是展示管芯键合器的概略构成的斜视图，图12是展示管芯键合器中的拾取装置的主要部分的构成例子的断面图，图13A是半导体芯片的拾取用夹具的侧面图，图13B是半导体芯片的拾取用夹具的上面图。
图11所示的管芯键合器，由拾取半导体芯片的拾取机构、把拾取的半导体芯片移送到引线框上的移送机构，以及搬送引线框的搬送机构构成。上述拾取机构，由固定台3、TV(电视)摄象机4以及拾取装置20等构成。在上述固定台3上，安装晶片环2，晶片环2把形成有元件，并经划片的半导体芯片1粘贴在粘性薄片上。该固定台3，通过使晶片环2在XY方向移动，使每个半导体芯片1移动到拾取装置20上。上述TV摄象机4，是用于监视上述半导体芯片1的表面的。上述拾取装置20，被设置在上述固定台3的下侧，通过用上突销从粘性薄片的背面方向上顶半导体芯片1来剥离半导体芯片。
另外，把上述半导体芯片1移送到引线框上的移送机构，由键合工具8、吸附头10、位置修正载片台11，以及键合头12等构成。上述吸附头，从粘性薄片上吸附被剥离的半导体芯片1移送到上述位置修正载片台11上，在该位置修正载片台11上，修正半导体芯片1的位置。经位置修正的半导体芯片1，由键合工具8移送到引线框上。
进而，搬送引线框的搬送机构，由引线框供给部分5、引线框搬送装置6、膏供给装置7，以及引线框收纳部分9等构成。在上述引线框供给装置5中，收纳有管芯键合前的引线框，把引线框顺序搬送到引线框搬送装置6。上述膏供给装置7，在由引线搬送装置6搬送的引线框的头部上，涂抹导电性膏。另外，上述引线框收纳部分9，收纳管芯键合结束后的引线框。
在上述那样的构成中，首先，把在粘性薄片上粘贴有多个半导体芯片1的晶片环2安装在上述固定台3上，这时，在把形成元件后的晶片经划片形成多个半导体芯片1，将其粘贴(转印)到装在晶片环2上的粘性薄片上后，把该晶片环2装在上述固定台3上。或者，在元件形成结束后的晶片上在形成元件的一面上沿着划片线(或者芯片分割线)形成划片槽，在该元件形成面上粘贴粘性薄片，此后通过磨削晶片的背面至少至上述划片槽分割成单片(前面的划片线)，把形成了多个半导体芯片1的晶片固定在上述保持台3上。即使在使用上述任何方法的情况下，也可以通过公知的制造程序在半导体晶片的主表面上形成元件。
以下，在XY方向上移动固定台3，使得拾取装置20与成为拾取(剥离)对象的半导体芯片1对应，其后，用TV摄象机监视该半导体芯片1的表面，把在该监视中得到的图象数据两值化或者多值化，检测半导体芯片1的位置，以及用于判别正品/次品的标识等。而后，用真空吸引上述拾取装置20的支撑座内，同时使上突销从支撑座的上面突出(上升)，隔着粘性薄片向上顶半导体芯片1由此剥离半导体芯片。被剥离的半导体芯片1，由吸附头10吸引被转送到上述位置修正载片台11上，在修正半导体芯片1的位置后，被键合头8转送到引线框上。
在拾取结束后，结束支撑座内的真空吸引恢复到大气压，使固定台3移动到下一拾取的半导体芯片1的位置，重复上述的动作。
另一方面，上述引线框供给部分5，把引线框顺序送到引线搬送装置6，在被引线搬送装置6搬送的引线框的头部上，从上述膏供给装置7中滴下导电性膏。而后，用上述键合头8搬送的半导体芯片1，被安装(管芯键合)在上述引线框的头部上。管芯键合结束后的引线框，被收纳在引线框收纳部分9中，并顺序重复这种动作。
图12是用于图11所示的管芯键合器的拾取装置20的主要部分的断面图。在支撑座21的上面，配置被粘贴在粘性薄片22上的半导体芯片1，通过用真空吸引该支撑座21内，吸引上述粘性薄片22固定半导体芯片1。在上述支撑座21内，收容有销座23，使支撑座21可以上下移动。在该销座23上，安装有第1以及第2上突销群24a、24b，通过上述销座23的上下移动，这些上突销群24a、24b从上述支撑座21的上面突出，从粘性薄片22上剥离半导体芯片1。
图13A和13B分别用于说明在图12所示的拾取装置中的半导体芯片的拾取用夹具，图13A是上述图12所示的销座23和上突销群24a、24b的侧面图，图13B是上述销座23和上突销群24a、24b的上面图。在销座23上，安装有长度不同的2种上突销群24a、24b的基部。第1上突销群24a，被配置成与半导体芯片1的各角部对应。另外，第2上突销群24b，被配置成与半导体芯片1的中央部分附近对应，其尖端部分比上述第1上突销群23a的尖端部分只低zz1(≥0.4mm)。
在上述那样的构成中，在从粘性薄片22剥离半导体芯片1时，首先用第1上突销群24a剥离角部，其后，用第2上突销群24b剥离中央部分附近。由此，在剥离超薄的半导体芯片1时，用第2上突销群24b抑制半导体芯片1弯曲，并且因为剥离慢慢进行所以可以防止开裂。另外，与只向上顶半导体芯片1的角部进行剥离的以往技术相比，因为用多个上突销24a、24b剥离，所以可以抑制在上突销的尖端部分应力集中的现象，可以防止上突销贯通半导体芯片1。
因而，可以得到可以抑制从粘性薄片上剥离超薄半导体芯片时发生开裂的半导体芯片的拾取用夹具、半导体芯片的拾取装置及其拾取方法。
另外，可以得到可以抑制从粘性薄片上剥离超薄半导体芯片时发生的开裂，可以提高制造成品率的半导体器件的制造方法及其制造装置。
进而，在上述实施方案1中，以上突销24b是4根的情况为例加以说明，但当然也可以根据剥离的半导体芯片1的尺寸和厚度增减。例如，在半导体芯片1的尺寸大和薄的情况下，设置上突销24b的数目多，在半导体芯片1的尺寸小和比较厚的情况下设置上突销的数目少也可以。但是，如果上突销24b的数目太多因为剥离困难，所以理想的是24根左右。
(实施方案2)
图14、15A和15B分别用于说明根据本发明的实施方案2的半导体器件的制造装置、半导体芯片的拾取装置，以及半导体芯片的拾取用夹具，图14是展示在上述图11所示的管芯键合器中的拾取装置的主要部分的另一构成例子的断面图，图15A是半导体芯片的拾取用夹具的侧面图，图15B是半导体芯片的拾取用夹具的上面图。
如图14、15A和15B所示，上突销的配置和上述实施方案1不同，配置有与半导体芯片1的角部对应的第1上突销群24a，和在这些第1上突销24a之间与半导体芯片1的各边对应位置上的第2上突销群24c。上述第2上突销群24c的尖端部分的高度，比第1上突销群24c的尖端部分只低zz2(0.05～0.6mm)。
在上述那样的构成中，在从粘性薄片22剥离半导体芯片1时，首先用第1上突销群24a剥离角部，其后，用第2上突销群24c沿着半导体芯片1的边剥离。因而，在剥离超薄化的半导体芯片1时，可以抑制半导体芯片1弯曲，并且因为剥离可以慢慢进行，所以可以防止开裂。另外，与只向上顶半导体芯片1的角部进行剥离的以往技术相比，因为用多个上突销24a、24c剥离，所以可以抑制在上突销的尖端应力集中，可以防止上突销贯通半导体芯片的现象。
因而，可以得到能够抑制从粘性薄片上剥离被超薄化的半导体芯片时发生开裂的半导体芯片拾取用夹具、半导体芯片的拾取装置及其拾取方法。
另外，可以得到能够抑制从粘性的薄片上剥离被超薄化的半导体芯片时发生开裂，并提高制造成品率的半导体器件的制造方法及其制造装置。
进而，在上述的实施方案2中，是以上突销24c是4根的情况为例说明的，但和上述实施方案1一样，当然也可以根据剥离的半导体芯片1的尺寸和厚度增减。这时，因为上突销24c的数目如果太多则难以剥离，所以理想的是24根左右。
(实施方案3)
图16、17A和17B分别用于说明根据本发明的实施方案3的半导体器件的制造装置、半导体芯片的拾取装置，以及半导体芯片的拾取用夹具，图16是展示上述图11所示的管芯键合器中的拾取装置主要部分的另一构成例子的断面图，图17A是展示半导体芯片的拾取用夹具的侧面图，图17B是半导体芯片的拾取用夹具的上面图。
如图16、17A和17B所示，本实施方案3，是组合上述实施方案1以及实施方案2的上突销的配置方案，具备：第1上突销群24a，与半导体芯片1各角部对应；第2上突销群24b，被与半导体芯片1的中央部分附近对应地配置，尖端部分比上述第1上突销群24a的尖端部分低；第3上突销群24c，被分别与在上述第1上突销群24a之间的半导体芯片1的各边对应的位置对应配置，尖端部分比上述第1以及第2上突销群24a、24b的尖端部分低。上述第2上突销群24b的尖端部分的高度，比第1上突销群24a的尖端部分只低zz3(0.05～0.4mm)，上述第3上突销群24c的尖端部分的高度，只比第1上突销群24a的尖端部分低zz4(0.1～1.0mm)，zz4的高度被设定成比zz3低。
在上述那样的构成中，在从粘性薄片22剥离半导体芯片1时，首先如图18A、18B，19A和19B所示，在用第1上突销群24a剥离了角部后，如图20A和20B所示，用第2上突销群24b向上顶并保持半导体芯片1的中央部分附近，在抑制半导体芯片1的弯曲的状态下沿着半导体芯片1的边缘进行剥离。其后，在用第3上突销群24c沿着半导体芯片1的各边剥离后，用上述第2上突销群24b剥离半导体芯片1的中央部分附近，如图21A和21B所示被完全剥离。
进而，图18B，19B，20B和21B分别是从半导体芯片1的上方看的透视图，在半导体芯片1和粘性薄片22的接触面上用网状线表示，使得可以看清粘性薄片22的剥离进行的状态。
如果采用上述那样的构成，则在剥离被超薄化的半导体芯片1时，可以有效地抑制半导体芯片1的弯曲，并且剥离的区域慢慢扩大可以防止开裂。另外，因为用多个上突销24a、24b、24c剥离，所以可以进一步抑制在上突销的尖端部分上应力集中，可以防止上突销贯通半导体芯片1。
其结果，可以得到能够抑制从粘性的薄片上剥离被超薄化的半导体芯片时发生开裂的半导体芯片的拾取用夹具、半导体芯片的拾取装置及其拾取方法。
另外，可以得到能够抑制从粘性的薄片上剥离被超薄化的半导体芯片时发生的开裂，并提高制造成品率的半导体器件的制造方法及其制造装置。
进而，在上述实施方案3中，是以上突销24b、24c是4根的情况为例说明的，但和上述实施方案1以及2一样，当然也可以根据剥离的半导体芯片1的尺寸和厚度增减。这时，因为上突销24b、24c的数目如果太多则难以剥离，所以理想的是24根左右。
(实施方案4)
图22、23A和23B分别用于说明根据本发明的实施方案4的半导体器件的制造装置、半导体芯片的拾取装置，以及半导体芯片的拾取用夹具，图22是展示上述图11所示的管芯键合器中的拾取装置主要部分的再一构成例子的断面图，图23A是展示半导体芯片的拾取用夹具的侧面图，图23B是半导体芯片的拾取用夹具的上面图。
本实施方案4，在上述实施方案3中，把第2上突销群24b的尖端部分的高度设定成和第1上突销群24a的尖端部分相同，把第3上突销群24c设定成比上述第1以及第2上突销群24a、24b只低zz5(0.05～0.6mm)。
其它的基本构成因为和上述实施方案3一样，所以标注相同的符号并省略其详细说明。
在这样的构成中，在用第1上突销群24a剥离角部时，用第2上突销群24b保持中央部分附近。而后，在用第3上突销群24c沿着半导体芯片1的边剥离后，用上述第2上突销群24b剥离中央部分。因而，基本上和上述实施方案3一样可以不发生开裂地剥离半导体芯片，可以得到实质上同样的效果。
即，即使是上述那样的构成，也可以得到能够抑制从粘性薄片上剥离被超薄化的半导体芯片时发生开裂的半导体拾取用夹具、半导体芯片的拾取装置及其拾取方法。
另外，可以得到能够抑制从粘性的薄片上剥离被超薄化的半导体芯片时发生的开裂，并提高制造成品率的半导体器件的制造方法及其制造装置。
图24是比较展示采用以往以及本发明的上述实施方案1至4中的拾取装置以及拾取方法的拾取成功率。在以往的拾取装置以及拾取方法中，在半导体芯片的厚度达到100μm左右时成功率大致是100％，而如果变为70μm则是50％，如果变为50μm则是30％。而后，如果变为40μm则是0％，即不发生开裂地剥离几乎是不可能的。
与此相反，本发明人，在上述实施方案1至4中的拾取装置以及拾取方法中，在半导体芯片的厚度达到40μm左右时通过实验确认成功率是100％。
(实施方案5)
图25是用于采用说明本发明的实施方案5的半导体器件的制造方法、半导体芯片的拾取装置，以及半导体芯片的拾取用夹具的图，是半导体芯片的拾取用夹具的断面图。
采用本实施方案5的销座23，具备收容第2以及第3上突销群24b、24c的至少根基部分的收容部分25、26。在这些收容部分25、26内，设置由弹簧和橡胶等组成的弹性部件27、28。而后，在上突销群24b、24c的尖端部分与粘性薄片22接触时，把上突销群24b、24c的根基部分收纳在收纳部分25、26内，使尖端部分比上突销群的尖端部分低。在此，假设zz7＝zz3，zz6+zz7＝zz4。
图26A和26B至图29A和29B，分别用于说明根据本发明的实施方案5的半导体芯片的拾取方法，展示用图14所示的拾取用夹具从粘性薄片22剥离半导体芯片1的步骤。如图26A和26B所示，在剥离开始时上突销群24a、24b、24c的尖端部分与粘性薄片22接触，而伴随上突动作，半导体芯片1歪曲，上突销群24b、24c的根基部分被收纳在收纳部分25、26中形成高差，可以进行和图18A和18B至图21A和21B一样的拾取。
进而，图26B、27B、28B和29B，分别和上述图18B、19B、20B和21B一样是从半导体芯片1的上方看的透视图，在半导体芯片1和粘性薄片22的接触面上标注网线表示，使得可以看清粘性薄片22的剥离进行的状态。
如果采用这种构成以及方法，则可以得到和上述各实施方案相同的作用效果。而且，可以靠弹性部件27、28降低在上突销群24b、24c的尖端部分与粘性带22接触时，以及剥离时的应力，可以更有效地抑制开裂的发生。
(实施方案6)
图30用于说明采用本发明的实施方案6的半导体器件的制造方法、半导体芯片的拾取装置，以及半导体芯片的拾取用夹具，是半导体芯片的拾取用夹具的断面图。
采用本实施方案6的销座23，具备收容第3上突销群24c的至少根基部分的收容部分25。在这些收容部分25内，设置由弹簧和橡胶等组成的弹性部件28。而后，在上突销群24c的尖端部分与粘性薄片22接触时，把上突销群24c的根基部分收纳在收纳部分25内，使尖端部分比上突销群的尖端部分低。在此，假设zz8＝zz5。
即使是这种构成，也可以得到和上述实施方案5一样的作用效果。
进而，在上述实施方案5以及实施方案6中，以具备分别与半导体芯片1的各角部对应配置的上突销群24a、与中央部分附近对应配置的上突销群24b，以及在上突销24a之间与半导体芯片的各边对应的位置分别对应配置的上突销群24c的3种为例说明，但如上述实施方案1以及实施方案2说明的那样，在具备2种上突销群的销座中也一样可以适用。
(实施方案7)
图31用于采用说明本发明的实施方案7的半导体器件的制造装置、半导体芯片的拾取装置，以及半导体芯片的拾取用夹具，是半导体芯片的拾取用夹具的断面图。
在上述实施方案5以及实施方案6中，与使用弹性部件控制上突销的前端位置的方法相反，在本实施方案7中，设置驱动被收容在收容部分24、25中的第2以及第3上突销群24b、24c的根基部分在上下方向上移动的销驱动电机30，和控制该销驱动电机30的电机控制装置31。而后，在半导体芯片1的拾取时，用电机控制装置31和销驱动电机30，控制上突销群24b的尖端部分比上突销群24a的尖端部分低，并且控制上突销群24c的尖端部分比上突销群24b的尖端部分低。
即使是这种构成，可以得到和上述的实施方案5一样的作用效果是肯定的。而且，如果根据状态和半导体芯片1的尺寸和厚度等控制上突销群24b、24c，则可以进行更好地拾取。
进而，在本实施方案中，因为可以自由地设定第2以及第3上突销群24b、24c的上突销动作开始的定时，所以如果在用第1上突销群24a进行上突动作后可以用第2上突销群24b进行上突动作，则第2上突销群24b其最终的前端位置可以和第1上突销群24a相同，在用第2上突销群24b进行上突动作后可以用第3上突销群24c进行上突动作时，第3上突销群24c其最终的前端位置可以和第2上突销群24b相同。
(实施方案8)
图32用于说明采用本发明的实施方案8的半导体器件的制造装置、半导体芯片的拾取装置，以及半导体芯片的拾取用夹具，是半导体芯片的拾取用夹具的断面图。
在本实施方案8中，和上述实施方案7一样，设置：销驱动电机30，驱动收容在收容部分中的第3上突销群24c的根基部分在上下方向上移动；电机控制装置31，控制该销驱动电机30。而后，在半导体芯片1的拾取时，用电机控制装置31和销驱动电机30，把上突销群24c的尖端部分控制得比上突销群24a、24b的尖端部分低。
即使是这种构成，可以得到和上述的实施方案6一样的作用效果是肯定的。而且，和实施方案7一样，如果根据状态和半导体芯片1的尺寸和厚度等控制上突销群24c，则可以进行更好地拾取。
进而，在本实施方案中，因为可以自由地设定第3上突销群24c的上突销动作开始的定时，所以如果在用第1以及第2上突销群24a、24b进行上突动作后可以用第3上突销群24c进行上突动作，则第3上突销群24c其最终的前端位置可以和第1以及第2上突销群24a、24b相同。
另外，在上述实施方案7以及实施方案8中，以具备分别与半导体芯片1的各角部对应配置的上突销群24a、与中央部分附近对应配置的上突销群24b，以及在上突销24a之间与半导体芯片的各边对应的位置分别配置的上突销群24c的3种为例说明，但如上述实施方案1以及实施方案2说明的那样，在具备2种上突销群的销座23中也一样可以适用。
(实施方案9)
图33是用于说明采用本发明的实施方案9的半导体芯片的拾取用夹具、半导体芯片的拾取装置，以及半导体芯片的拾取方法、半导体器件的制造方法以及半导体器件的制造装置的图，是内部引线键合器的概略构成图。
该内部引线键合器，由送出TAB带40的送出机构41、内部引线键合机构42，以及TAB带40的收容机构43等构成。在上述送出机构41中，收容被卷绕在卷轴44上的TAB带40，送出的该TAB带40经由卷轴45送到内部引线键合机构42。内部引线键合机构42，用拾取装置20、载片台46、加热根据47等构成。在用上述拾取装置20拾取的半导体芯片1，被装载在载片台46上，在和半导体芯片1之间隔着TAB带40，用加热根据47加热，由此实施内部引线键合。而后，热压接半导体芯片1后的TAB带40，被卷绕在收容机构43的卷轴48上。
而后，在图33所示的内部引线键合器中使用的拾取装置20中，也可以使用在上述各实施方案中的任意构造的拾取装置。
(实施方案10)
图34用于说明采用本发明的实施方案10的半导体芯片的拾取用夹具、半导体芯片的拾取装置，半导体芯片的拾取用方法、半导体器件的制造方法以及半导体器件的制造装置，是倒装芯片键合器的概略构成图。
该倒装芯片键合器，由送出薄膜基板50的送出机构51、倒装芯片键合机构52，以及薄膜基板50的收容机构53等构成。上述送出机构51，把被装在搬送卡具54上的薄膜基板50送出到倒装芯片键合机构52。倒装芯片键合机构52，由拾取装置20、芯片倒装载片台55、载片台56，以及加热工具57等构成。用上述拾取装置20拾取的半导体芯片1，用芯片倒装载片台55进行正背面倒装后，被装在载片台56上。其后，通过从上方用加热工具57加热实施倒装芯片连接。而后，安装有半导体芯片1的薄膜基板50被收容在收容机构53中。
在图34所示的倒装芯片键合器中使用的拾取装置20中，也可以适用于上述各实施方案中的任何一个构造的拾取装置。
进而，作为半导体器件的制造装置，除了上述的管芯键合器、内部引线键合器、倒装芯片键合器外，当然还可以适用于LOC固定器、CSP固定器、把拾取的半导体芯片装入在托盘上的拣选机等的从粘性薄片上拾取半导体芯片的其它全部的装置，或者从粘性薄片上剥离半导体封装件(被封装后的半导体芯片)的半导体封装分类机等中。
另外，在采用上述的各实施方案的拾取装置以及半导体器件的制造装置中，如果半导体芯片的拾取用夹具可以装拆，可以根据要拾取的半导体芯片的尺寸和厚度，粘性薄片的粘性力等选择使用，则可以更有效地抑制开裂的发生，可以提高制造的成品率。
同样，在采用上述的各实施方案的拾取方法以及半导体器件的制造装置中，如果追加预先根据要拾取的半导体芯片的尺寸和厚度、粘性薄片的粘性力选择半导体芯片的拾取用夹具的步骤，则可以更有效地抑制开裂的发生，可以提高制造成品率。
如上所述，如果采用本发明的1个方面，则可以提供能抑制从粘性薄片上剥离被超薄化的半导体芯片时发生开裂的半导体芯片的拾取用夹具、半导体芯片的拾取装置及其拾取方法。
另外，可以提供能够抑制从粘性薄片上剥离被超薄化的半导体芯片时的开裂的发生，可以提高制造成品率的半导体器件的制造方法及其制造装置。
本领域技术人员容易得到其他的优点和改型。因此，从广义上来讲，本发明不限于说明书中的具体细节和代表性实施方案。可得到各种形式的改进而不脱离后附权利要求书及其等价物所确定的总体发明构思的精神和范围。

Claims (51)

1、一种半导体芯片的拾取用夹具，用于从粘性薄片上剥离被粘贴在粘性薄片上的半导体芯片，包含：
第1上突销群，被分别配置成与上述半导体芯片的各角部对应，隔着上述粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片；
第2上突销群，被配置成与上述半导体芯片的中央部分附近对应，尖端部分比上述第1上突销群的尖端部分低，隔着上述粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片；
销座，安装上述第1以及第2上突销群的根基部分。
2、如权利要求1所述的半导体芯片的拾取用夹具，进一步具备第3上突销群，其根基部分被安装在上述销座上，被分别配置在上述第1上突销间的与上述半导体芯片的各边对应的位置上，尖端部分比上述第2上突销群的尖端部分低，隔着上述粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片。
3、一种半导体芯片的拾取用夹具，用于从粘性薄片上剥离被粘贴在粘性薄片上的半导体芯片，包含：
第1上突销群，被分别配置成与上述半导体芯片的各角部对应，隔着上述粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片；
第2上突销群，被配置成与上述半导体芯片的中央部分附近对应，尖端部分和上述第1上突销群的尖端部分实际上等高，隔着上述粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片；
第3上突销群，被分别配置在上述第1上突销间的与上述半导体芯片的各边对应的位置上，尖端部分比上述第1以及第2上突销群的尖端部分低，隔着上述粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片；
销座，安装上述第1至第3上突销群的根基部分。
4、一种半导体芯片的拾取用夹具，用于从粘性薄片上剥离被粘贴在粘性薄片上的半导体芯片，包含：
第1上突销群，被分别配置成与上述半导体芯片的各角部对应，隔着上述粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片；
第2上突销群，被配置成与上述半导体芯片的中央部分附近对应，隔着上述粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片；
销座，安装上述第1以及第2上突销群的根基部分。
销位置控制器，在上述半导体芯片剥离时，控制上述第2上突销群的尖端部分比上述第1上突销群的尖端部分低。
5、如权利要求4所述的半导体芯片的拾取用夹具，上述销座，具备收容上述第2上突销群的至少根基部分的收容部分，上述销位置控制器是被设置在上述收容部分内的，在上述第2上突销群的尖端部分接触上述粘性薄片时，在上述收容部分中收容上述第2上突销群的根基部分，从而使尖端部分比上述第1上突销群的尖端部分低的弹性部件。
6、如权利要求4所述的半导体芯片的拾取用夹具，上述销座，具备收容上述第2上突销群的至少根基部分的收容部分，上述销位置控制器具备：销驱动机构，从上述收容部分中驱动上述第2上突销群在上下方向移动；控制器，控制上述销驱动机构；在上述半导体芯片的拾取时，用上述控制器和上述销驱动机构，控制上述第2上突销群的尖端部分比上述第1上突销群的尖端部分低。
7、如权利要求4所述的半导体芯片的拾取用夹具，
还具有第3上突销群，其根基被安装在销座上，被分别配置成在上述第1上突销间与上述半导体芯片的各边对应的位置上，隔着粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片，
上述销位置控制器，在上述半导体芯片的剥离时，使上述第2上突销群的尖端部分比上述第1上突销群的尖端部分低，并且使上述第3上突销群的尖端部分比上述第2上突销群的尖端部分低。
8、如权利要求7所述的半导体芯片的拾取用夹具，上述销座，具备收容上述第2以及第3上突销群的至少根基部分的收容部分，上述销位置控制器是被设置在上述收容部分内的，在上述第2以及第3上突销群的尖端部分与上述粘性薄片接触时，在上述收容部分中收容上述第2以及第3上突销群的根基部分，使上述第2上突销群的尖端部分比上述第1上突销群的尖端部分低，并且使上述第3上突销群的尖端部分比上述第2上突销群的尖端部分低的弹性部件。
9、如权利要求7所述的半导体芯片的拾取用夹具，上述销座，具备收容上述第2以及第3上突销群的至少根基部分的收容部分，上述销位置控制器具备：销驱动机构，从上述收容部分中驱动上述第2以及第3上突销群在上下方向移动；控制器，控制上述销驱动机构；在上述半导体芯片的拾取时，用上述控制器和上述销驱动机构，控制上述第2上突销群的尖端部分比上述第1上突销群的尖端部分低，并且使上述第3上突销群的尖端部分比上述第2上突销群的尖端部分低。
10、如权利要求4所述的半导体芯片的拾取用夹具，还具有第3上突销群，其根基被安装在上述销座上，被分别配置成在上述第1上突销间与上述半导体芯片的各边对应的位置上，隔着上述粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片，
上述销位置控制器，在上述半导体芯片的剥离时，使上述第3上突销群的尖端部分比上述第1以及第2上突销群的尖端部分低。
11、如权利要求10所述的半导体芯片的拾取用夹具，上述销座，具备收容上述第3上突销群的至少根基部分的收容部分，上述销位置控制器是被设置在上述收容部分内的，在上述第3上突销群的尖端部分与上述粘性薄片接触时，在上述收容部分中收容上述第3上突销群的根基部分，使上述第3上突销群的尖端部分比上述第1以及第2上突销群的尖端部分低的弹性部件。
12、如权利要求10所述的半导体芯片的拾取用夹具，上述销座具备，收容上述第3上突销群的至少根基部分的收容部分，上述销位置控制器具备：销驱动机构，从上述收容部分中驱动上述第3上突销群在上下方向移动，控制器，控制上述销驱动机构；在上述半导体芯片的拾取时，用上述控制器和上述销驱动机构，控制上述第3上突销群的尖端部分比上述第1以及第2上突销群的尖端部分低。
13、一种半导体芯片的拾取装置，用于从粘性薄片上单个剥离通过半导体晶片划片形成的，被粘贴在粘性薄片上的多个半导体芯片，包含：固定台，把上述多个半导体芯片以粘贴在粘性薄片上的状态固定；
第1上突销群，被配置成分别与上述半导体芯片的各角部对应，隔着上述粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片；
第2上突销群，被配置成与上述半导体芯片的中央部分附近对应，尖端部分比上述第1上突销群的尖端部分低，隔着上述粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片；
销座，安装上述第1以及第2上突销群的根基部分；
支撑座，收容安装有上述第1以及第2上突销群的销座，被配置在被固定于上述固定台上的各半导体芯片的粘贴面的背面一侧；
移动机构，使上述固定台上的各半导体芯片的位置和上述支撑座的位置相对移动；
吸引装置，其构成是通过用真空吸引上述支撑座内部，固定粘贴有成为拾取对象的半导体芯片的粘性薄片，
其中，在用上述第1上突销群剥离半导体芯片的各角部后，用上述第2上突销群剥离半导体芯片的中央部分附近。
14、如权利要求13所述的半导体芯片的拾取装置，上述销座，被设置成可以自如装拆，可以根据要拾取的上述半导体芯片的尺寸以及厚度的至少一方来选择。
15、如权利要求13所述的半导体芯片的拾取装置，
还具有第3上突销群，其根基被安装在上述销座上，被分别配置成在上述第1上突销间与上述半导体芯片的各边对应的位置上，尖端部分比上述第2上突销群的尖端部分低，隔着上述粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片，
其中，在用第1上突销群剥离半导体芯片的各角部后，在用上述第2上突销群保持半导体芯片的中央部分附近的同时，用上述第3上突销群沿着半导体芯片的各边剥离，其后用上述第2上突销群剥离半导体芯片的中央部分附近。
16、如权利要求15所述的半导体芯片的拾取装置，上述销座，被设置成可以自如装拆，可以根据要拾取的上述半导体芯片的尺寸以及厚度的至少一方选择。
17、一种半导体芯片的拾取装置，用于从粘性薄片上单个剥离通过半导体晶片划片形成的，被粘贴在粘性薄片上的多个半导体芯片，包含：
固定台，把上述多个半导体芯片以粘贴在粘性薄片上的状态固定；
第1上突销群，被配置成分别与上述半导体芯片的各角部对应，隔着上述粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片；
第2上突销群，被配置成与上述半导体芯片的中央+部分附近对应，尖端部分和上述第1上突销群的尖端部分实际上等高，隔着上述粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片；
第3上突销群，被分别配置成在上述第1上突销群之间与上述半导体芯片的各边对应的位置上，尖端部分比上述第1以及第2上突销群的尖端部分低，隔着上述粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片；
销座，安装上述第1至第3上突销群的根基部分；
支撑座，收容安装有上述第1至第3上突销群的销座，被配置在被固定于上述固定台上的各半导体芯片的粘贴面的背面；
移动机构，使上述固定台上的各半导体芯片的位置和上述支撑座的位置相对移动；
吸引装置，其构成是通过用真空吸引上述支撑座内部，固定粘贴有成为拾取对象的半导体芯片的粘性薄片，
其中，在用第2上突销群保持半导体芯片的中央部分附近的同时，在用上述第1上突销群剥离半导体芯片的各角部后，用上述第3上突销群沿着半导体芯片的各边剥离，其后用上述第2上突销群剥离半导体芯片的中央部分附近。
18、如权利要求17的半导体芯片的拾取装置，上述销座，被设置成可以自如装拆，可以根据要拾取的上述半导体芯片的尺寸以及厚度的至少一方选择。
19、一种半导体芯片的拾取装置，用于从粘性薄片上单个剥离通过半导体晶片划片形成的，被粘贴在粘性薄片上的多个半导体芯片，包含：
固定台，把上述多个半导体芯片以粘贴在粘性薄片上的状态固定；
第1上突销群，被配置成分别与上述半导体芯片的各角部对应，隔着上述粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片；
第2上突销群，被配置成与上述半导体芯片的中央部分附近对应，隔着上述粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片；
销座，安装上述第1以及第2上突销群的根基部分；
支撑座，收容安装有上述第1以及第2上突销群的销座，被配置在被固定于上述固定台上的各半导体芯片的粘贴面的背面；
移动机构，使上述固定台上的各半导体芯片的位置和上述支撑座的位置相对移动；
吸引装置，其构成是通过用真空吸引上述支撑座内部，固定粘贴有成为拾取对象的半导体芯片的粘性薄片；
销位置控制器，在上述半导体芯片的剥离时，使上述第2上突销群的尖端部分比上述第1上突销群的尖端部分低，
其中，在用第1上突销群剥离半导体芯片的各角部后，用上述第2上突销群剥离半导体芯片的中央部分附近。
20、如权利要求19所述的半导体芯片的拾取装置，上述销座，被设置成可以自如装拆，可以根据要拾取的上述半导体芯片的尺寸以及厚度的至少一方选择。
21、如权利要求19所述的半导体芯片的拾取装置，上述销座具备，收容上述第2上突销群的至少根基部分的收容部分，上述销位置控制器是被设置在上述收容部分内的在上述第2上突销群的尖端部分与上述粘性薄片接触时，在上述收容部分中收容上述第2上突销群的根基部分，使尖端部分比上述第1上突销群的尖端部分低的弹性部件。
22、如权利要求19所述的半导体芯片的拾取装置，上述销座，具备收容上述第2上突销群的至少根基部分的收容部分，上述销位置控制器具备：销驱动机构，从上述收容部分中驱动上述第2上突销群在上下方向移动；控制器，控制上述销驱动机构；在上述半导体芯片的拾取时，用上述控制器和上述销驱动机构，控制上述第2上突销群的尖端部分比上述第1上突销群的尖端部分低。
23、如权利要求19所述的半导体芯片的拾取装置，
还具有第3上突销群，其根基被安装在上述销座上，被分别配置成在上述第1上突销间与上述半导体芯片的各边对应的位置上，隔着上述粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片，
上述销位置控制器，在上述半导体芯片的剥离时，使上述第2上突销群的尖端部分比上述第1上突销群的尖端部分低，并且使上述第3上突销群的尖端部分比上述第2上突销群的尖端部分低，
其中，在用上述第1上突销群剥离半导体芯片的各角部后，在用上述第2上突销群保持半导体芯片的中央部分附近的同时，用上述第3上突销群沿着半导体芯片的各边剥离，其后用上述第2上突销群剥离半导体芯片的中央部分附近。
24、如权利要求23所述的半导体芯片的拾取装置，上述销座，被设置成可以自如装拆，可以根据要拾取的上述半导体芯片的尺寸以及厚度的至少一方选择。
25、如权利要求23所述的半导体芯片的拾取装置，上述销座，具备收容上述第2以及第3上突销群的至少根基部分的收容部分，上述销位置控制器具备：销驱动机构，从上述收容部分中驱动上述第2以及第3上突销群在上下方向移动；控制器，控制上述销驱动机构；在上述半导体芯片的拾取时，用上述控制器和上述销驱动机构，控制上述第2上突销群的尖端部分比上述第1上突销群的尖端部分低，并且使上述第3上突销群的尖端部分比上述第2上突销群的尖端部分低。
26、如权利要求23所述的半导体芯片的拾取装置，上述销座具备，收容上述第2以及第3上突销群的至少根基部分的收容部分，上述销位置控制器是被设置在上述收容部分内的，在上述第2以及第3上突销群的尖端部分与上述粘性薄片接触时，在上述收容部分中收容上述第2以及第3上突销群的根基部分，使上述第2上突销群尖端部分比上述第1上突销群的尖端部分低，并且使上述第3上突销群的尖端部分比上述第2上突销群的尖端部分低的弹性部件。
27、如权利要求19所述的半导体芯片的拾取装置，
还具有第3上突销群，其根基被安装在上述销座上，被分别配置成在上述第1上突销间与上述半导体芯片的各边对应的位置上，隔着上述粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片，
上述销位置控制器，在上述半导体芯片的剥离时，使上述第3上突销群的尖端部分比上述第1以及第2上突销群的尖端部分低，
其中，在用第2上突销群保持半导体芯片的中央部分附近的同时，在用上述第1上突销群剥离半导体芯片的各角部后，用上述第3上突销群沿着半导体芯片的各边剥离，其后用上述第2上突销群剥离半导体芯片的中央部分附近。
28、如权利要求27所述的半导体芯片的拾取装置，上述销座，被设置成可以自如装拆，可以根据要拾取的上述半导体芯片的尺寸以及厚度的至少一方选择。
29、如权利要求27所述的半导体芯片的拾取装置，上述销座具备，收容上述第3上突销群的至少根基部分的收容部分，上述销位置控制器是被设置在上述收容部分内的，在上述第3上突销群的尖端部分与上述粘性薄片接触时，在上述收容部分中收容上述第3上突销群的根基部分，使上述第3上突销群尖端部分比上述第1以及第2上突销群的尖端部分低的弹性部件。
30、如权利要求27所述的半导体芯片的拾取装置，上述销座，具备收容上述第3上突销群的至少根基部分的收容部分，上述销位置控制器具备：销驱动机构，从上述收容部分中驱动上述第3上突销群在上下方向移动；控制器，控制上述销驱动机构；在上述半导体芯片的拾取时，用上述控制器和上述销驱动机构，控制上述第3上突销群的尖端部分比上述第1以及第2上突销群的尖端部分低。
31、一种半导体器件的制造装置，包含半导体芯片的拾取装置，用于从粘性薄片上单个剥离通过半导体晶片划片形成的，被粘贴在粘性薄片上的多个半导体芯片，
上述拾取装置包含：
固定台，把上述多个半导体芯片以粘贴在粘性薄片上的状态固定；
第1上突销群，被配置成分别与上述半导体芯片的各角部对应，隔着上述粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片；
第2上突销群，被配置成与上述半导体芯片的中央部分附近对应，尖端部分比上述第1上突销群的尖端部分低，隔着上述粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片；
销座，安装上述第1以及第2上突销群的根基部分；
支撑座，收容安装有上述第1以及第2上突销群的销座，被配置在被固定于上述固定台上的各半导体芯片的粘贴面的背面；
移动机构，其构成是使上述固定台上的各半导体芯片的位置和上述支撑座的位置相对移动；
吸引装置，其构成是通过用真空吸引上述支撑座内部，固定粘贴有成为拾取对象的半导体芯片的粘性薄片，
其中，在用第1上突销群剥离半导体芯片的各角部后，用上述第2上突销群剥离半导体芯片的中央部分附近。
32、如权利要求31所述的半导体器件的制造装置，
上述拾取装置进一步具备第3上突销群，其根基部分被安装在上述销座上，被分别配置在上述第1上突销间与上述半导体芯片的各边对应的位置上，尖端部分比上述第2上突销群的尖端部分低，隔着上述粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片，
其中，在用上述第1上突销群剥离半导体芯片的各角部后，在用上述第2上突销群保持半导体芯片的中央部分附近的同时，用上述第3上突销群沿着半导体芯片的各边剥离，其后用上述第2上突销群剥离半导体芯片的中央部分附近。
33、一种半导体器件的制造装置，包含半导体芯片的拾取装置，用于从粘性薄片上单个剥离通过半导体晶片划片形成的，被粘贴在粘性薄片上的多个半导体芯片，
上述拾取装置具有：
固定台，把上述多个半导体芯片以粘贴在粘性薄片上的状态固定；
第1上突销群，被配置成分别与上述半导体芯片的各角部对应，隔着上述粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片；
第2上突销群，被配置成与上述半导体芯片的中央部分附近对应，尖端部分实际上和上述第1上突销群的尖端部分等高，隔着上述粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片；
第3上突销群，被分别配置在上述第1上突销间与上述半导体芯片的各边对应的位置上，尖端部分比上述第1以及第2上突销群的尖端部分低，隔着粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片；
销座，安装上述第1至第3上突销群的根基部分；
支撑座，收容安装有上述第1至第3上突销群的销座，被配置在被固定于上述固定台上的各半导体芯片的粘贴面的背面；
移动机构，其构成是使上述固定台上的各半导体芯片的位置和上述支撑座的位置相对移动；
吸引装置，其构成是通过用真空吸引上述支撑座内部，固定粘贴有成为拾取对象的半导体芯片的粘性薄片，
其中，在用上述第2上突销群保持半导体芯片的中央部分附近的同时，在用上述第1上突销群剥离半导体芯片的各角部后，用上述第3上突销群沿着半导体芯片的各边剥离，其后用上述第2上突销群剥离半导体芯片的中央部分附近。
34、一种半导体器件的制造装置，包含半导体芯片的拾取装置，用于从粘性薄片上单个剥离通过半导体晶片划片形成的，被粘贴在粘性薄片上的多个半导体芯片，
上述拾取装置具有：
固定台，把上述多个半导体芯片以粘贴在粘性薄片上的状态固定；第1上突销群，被配置成分别与上述半导体芯片的各角部对应，隔着上述粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片；
第2上突销群，被配置成与上述半导体芯片的中央部分附近对应，隔着上述粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片；
销座，安装上述第1以及第2上突销群的根基部分；
支撑座，收容安装有上述第1以及第2上突销群的销座，被配置在被固定于上述固定台上的各半导体芯片的粘贴面的背面；
移动机构，其构成是使上述固定台上的各半导体芯片的位置和上述支撑座的位置相对移动；
吸引装置，其构成是通过用真空吸引上述支撑座内部，固定粘贴有成为拾取对象的半导体芯片的粘性薄片；
销位置控制器，在上述半导体芯片的剥离时，使上述第2上突销群的尖端部分比上述第1上突销群的尖端部分低，
其中，在用上述第1上突销群剥离半导体芯片的各角部后，用上述第2上突销群剥离半导体芯片的中央部附近。
35、如权利要求34所述的半导体器件的制造装置，
上述拾取装置进一步具备第3上突销群，其根基部分被安装在上述销座上，被分别配置在上述第1上突销间与上述半导体芯片的各边对应的位置上，隔着上述粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片，
上述销位置控制器，在上述半导体芯片的剥离时，使上述第2上突销群的尖端部分比上述第1上突销群的尖端部分低，并且使上述第3上突销群的尖端部分比上述第2上突销群的尖端部分低，
其中，在用上述第1上突销群剥离半导体芯片的各角部后，在用上述第2上突销群保持半导体芯片的中央部分附近的同时，用上述第3上突销群沿着半导体芯片的各边剥离，其后用上述第2上突销群剥离半导体芯片的中央部分附近。
36、如权利要求34所述的半导体器件的制造装置，
上述拾取装置进一步具备第3上突销群，其根基部分被安装在上述销座上，被分别配置在上述第1上突销间与上述半导体芯片的各边对应的位置上，隔着上述粘性薄片用尖端部分向上顶半导体芯片，
销位置控制器，在上述半导体芯片的剥离时，使上述第3上突销群的尖端部分比上述第1以及第2上突销群的尖端部分低，
其中，在用上述第2上突销群保持半导体芯片的中央部分附近的同时，在用上述第1上突销群剥离半导体芯片的各角部后，用上述第3上突销群沿着半导体芯片的各边剥离，其后用上述第2上突销群剥离半导体芯片的中央部分附近。
37、一种半导体芯片的拾取方法，用于从粘性薄片上单个剥离通过半导体晶片划片形成的，被粘贴在粘性薄片上的多个半导体芯片，包含：
使固定台的位置和支撑座的位置相对移动，使得第1以及第2上突销群与成为拾取对象的半导体芯片对应，
用真空吸引上述支撑座内部，在吸附上述粘性薄片的同时，使第1上突销群从支撑座中突出，通过隔着粘性薄片向上顶半导体芯片，从粘性薄片上剥离半导体芯片的各角部，
用真空吸引支撑座内部，在吸附上述粘性薄片的同时，使第2上突销群以和上述第1上突销群等高或者比其低的高度从支撑座中突出，通过隔着粘性薄片向上顶半导体芯片，从粘性薄片剥离半导体芯片的中央部分附近。
38、一种半导体芯片的拾取方法，用于从粘性薄片上单个剥离通过半导体晶片划片形成的，被粘贴在粘性薄片上的多个半导体芯片，包含：
使固定台的位置和支撑座的位置相对移动，使得第1至第3上突销群与成为拾取对象的半导体芯片对应，
用真空吸引支撑座内部，在吸附上述粘性薄片的同时，使第1上突销群从支撑座中突出，通过隔着粘性薄片向上顶半导体芯片，从粘性薄片上剥离半导体芯片的各角部，
用真空吸引支撑座内部，在吸附上述粘性薄片的同时，使第2上突销群以和上述第1上突销群等高或者比其低的高度从支撑座中突出，通过隔着粘性薄片向上顶半导体芯片，保持半导体芯片的中央部分附近，
用真空吸引支撑座内部，在吸附上述粘性薄片的同时，使第3上突销群以和上述第2上突销群等高或者比其低的高度从支撑座中突出，通过隔着粘性薄片向上顶半导体芯片，沿着上述半导体芯片的各边剥离，
用上述第2上突销群剥离半导体芯片的中央部分附近。
39、一种半导体芯片的拾取方法，用于从粘性薄片上单个剥离通过半导体晶片划片形成的，被粘贴在粘性薄片上的多个半导体芯片，包含：
使固定台的位置和支撑座的位置相对移动，使得第1至第3上突销群与成为拾取对象的半导体芯片对应，
用真空吸引支撑座内部，在吸附上述粘性薄片的同时，使第1以及第2上突销群从支撑座中突出，通过隔着粘性薄片向上顶半导体芯片，在用第2上突销群保持半导体芯片的中央部分附近的同时，用第1上突销群从粘性薄片上剥离半导体芯片的各角部，
用真空吸引支撑座内部，在吸附上述粘性薄片的同时，使第3上突销群以比上述第1以及第2突销低的高度从支撑座中突出，通过隔着粘性薄片向上顶半导体芯片，沿着上述半导体芯片的各边剥离，
用上述第2上突销群剥离半导体芯片的中央部分附近。
40、一种半导体器件的制造方法，包含：
在半导体晶片的主表面上形成元件，
把形成元件后的半导体晶片，通过沿着划片线或者芯片分割线分离、划片形成多个半导体芯片，
把经划片形成的多个半导体芯片粘贴在粘性薄片上，固定于固定台上，
移动固定台，使得第1以及第2上突销群与成为拾取对象的半导体芯片对应，
用真空吸引上述支撑座内部，在吸附上述粘性薄片的同时，使第1上突销群从支撑座中突出，通过隔着粘性薄片向上顶半导体芯片，剥离半导体芯片的各角部，
用真空吸引支撑座内部，在吸附上述粘性薄片的同时，使第2上突销群以和上述第1上突销群等高或者比其低的高度从支撑座中突出，通过隔着粘性薄片向上顶半导体芯片，从粘性薄片剥离半导体芯片的中央附近，
使支撑座内返回大气压，用筒夹吸引来拾取半导体芯片。
41、如权利要求40所述的半导体器件的制造方法，在上述固定台移动后，根据要拾取的上述半导体芯片的尺寸和厚度的至少一方来选择销座并进行安装。
42、如权利要求40所述的半导体器件的制造方法，在上述拾取后，进一步安装拾取的各个半导体芯片。
43、如权利要求40所述的半导体器件的制造方法，在上述拾取后，进一步将拾取的各个半导体芯片装入托盘。
44、一种半导体器件的制造方法，包含：
在半导体晶片的主表面上形成元件，
把形成元件后的半导体晶片，通过沿着划片线或者芯片分割线分离、划片形成多个半导体芯片，
移动固定台，使得第1至第3上突销群与成为拾取对象的半导体芯片对应，
用真空吸引支撑座内部，在吸附上述粘性薄片的同时，使第1上突销群从支撑座中突出，通过隔着粘性薄片向上顶半导体芯片，剥离半导体芯片的各角部，
用真空吸引支撑座内部，在吸附上述粘性薄片的同时，使第2上突销群以和上述第1上突销群等高或者比其低的高度从支撑座中突出，通过隔着粘性薄片向上顶半导体芯片，保持半导体芯片的中央部分附近，
用真空吸引支撑座内部，在吸附上述粘性薄片的同时，使第3上突销群以和上述第2上突销群等高或者比其低的高度从支撑座中突出，通过隔着粘性薄片向上顶半导体芯片，沿着半导体芯片的各边从粘性薄片上剥离，
用上述第2上突销群剥离半导体芯片的中央部分附近，
使支撑座内部返回大气压，用筒夹吸引来拾取半导体芯片。
45、如权利要求44所述的半导体器件的制造方法，在上述固定台移动后，进一步根据要拾取的上述半导体芯片的尺寸和厚度的至少一方来选择销座并进行安装。
46、如权利要求44所述的半导体器件的制造方法，在上述拾取后，进一步安装已拾取的各个半导体芯片。
47、如权利要求44所述的半导体器件的制造方法，在上述拾取后，进一步把拾取的各个半导体芯片装入到托盘中。
48、一种半导体器件的制造方法，包含：
在半导体晶片的主表面上形成元件，
把形成元件后的半导体晶片，通过沿着划片线或者芯片分割线分离、划片形成多个半导体芯片，
把划片后的多个半导体芯片粘贴在粘性薄片上，固定于固定台；
移动固定台，使得第1至第3上突销群与成为拾取对象的半导体芯片对应，
用真空吸引支撑座内部，在吸附上述粘性薄片的同时，使第1以及第2上突销群从支撑座中突出，通过隔着粘性薄片向上顶半导体芯片，在用第2上突销群保持半导体芯片的中央部分的同时，用第1上突销群从粘性薄片上剥离半导体芯片的各角部，
用真空吸引支撑座内部，在吸附上述粘性薄片的同时，使第3上突销群以比上述第1以及第2上突销群低的高度从支撑座中突出，通过隔着粘性薄片向上顶半导体芯片，沿着半导体芯片的各边从粘性薄片剥离，
用上述第2上突销群剥离半导体芯片的中央部分附近，
使支撑座内部返回大气压，用筒夹吸引来拾取半导体芯片。
49、如权利要求48所述的半导体器件的制造方法，在上述固定台移动后，进一步根据要拾取的上述半导体芯片的尺寸和厚度的至少一方来选择销座并进行安装。
50、如权利要求48所述的半导体器件的制造方法，在上述拾取后，进一步安装已拾取的各个半导体芯片。
51、如权利要求48所述的半导体器件的制造方法，在上述拾取后，进一步把拾取的各个半导体芯片装入托盘中。
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