TWI243396B - Elemental pieces and complex wiring board using the same - Google Patents

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1243396 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明，係有關配線板之技術領域，尤其關於硬性配 線板及軟性配線板所構成之基板片、以及使用該基板片之 才复合配線板。 【先前技術】 第28圖之符號201，係習知技術之複合配線板。 第30圖係表示該複合配線板201之構造的分解圖，符 號271A、272A、271B、272B，係表示硬質積層板，符號 278係表示單層或積層構造之軟性配線板。 硬質積層板271A、272A、271B、272B，係將單層之硬 性配線板積層而構成。 軟性配線板278，具有樹脂製之軟性底膜（base film)211、及配置於底膜211上之配線膜212。 硬質積層板271A、272A、271B、272B之配線膜221， 連接於軟性配線板278之配線膜212，並固定於軟性配線 板278之兩端之表面與背面。 硬質積層板271A、272A、271B、272B，係比軟性配線 板278短形，一端之硬質積層板271A、272A與另一端之硬 質積層板271B、272B間，藉由軟性配線板278之中央部分 來連接。 並且，如第29圖所示，若將電子零件245裝載於硬質 積層板271A、272A、271B、272B，電子零件245則藉由配 1243396 線膜21 2、2 21互相連接。 將如上述之複合配線板201例如使用於攜帶型電腦時 ，若將位於複合配線板201之一端的硬質積層板271八、 272A配置於鍵盤側之框體内，將位於另一端之硬質積層板 271B、272B配置於液晶顯示面板側之框體内，則能使液晶 顯不面板開閉自如，並藉由軟性配線板278連接鍵盤與液 晶顯示面板。本發明之先行技術文獻有日本特開平 05-243738 號。 【發明内容】 然而’若軟性配線板2 7 8長，上述習知技術之複合配 線板201則處理不便，電子零件245之裝載作業之作業性 差。又，即便硬質積層板27U、272A、271B、272B中之任 個係不良品，也必須將複合配線板2 〇 1全部報廢。 本發明係為了解決上述習知技術之問題而開發者，其 目的在於提供一種處理容易且低成本之複合配線板。 發明之揭示 為了解決上述問題，本發明係一種基板片，其具有至 少一片軟性配線板、比軟性配線板短且互相積層而成之複 數片短形硬性配線板、及比短形硬性配線板長且互相積層 而成之複數片長形硬性配線板；且積層狀之該短形硬性配 線板’係配置於軟性配線板之一面，積層狀之該長形硬性 配線板，係配置於相反側之面，而使該軟性配線板之該一 面露出。 1243396 本發明中，該軟性配線板之前端部分，並未固定於該 長形硬性配線板。 本發明中，相鄰接之該硬性配線板之配線膜係藉由導 電性突起來連接。 本發明，係一種複合配線板，其具有連接用軟性配線 板、及2個以上之基板片’該各基板片，分別具有至少一 片軟性配線板、比該軟性配線板短且互相積層之複數個短 形硬性配線板、及比該短形硬性配線板長且互相積層之複 數個長形硬性配線板；且積層狀之該短形硬性配線板係配 置於該軟性配線板之一面，積層狀之該長形硬性配線板係 配置於相反側之面，而使該軟性配線板之該一面露出，該 各基板片之軟性配線板之露出部，係連接於連接用軟性配 線板之端部。 本發明之複合配線板，係於該連接用軟性配線板與該 基板片之軟性配線板之間貼有補強薄膜。 本發明，係一種複合配線板，具有第1基板片與第2 基板片’該第1基板片，係具有至少一片軟性配線板、比 該軟性配線板短且互相積層之複數片短形硬性配線板、及 比該短形硬性配線板長且互相積層之複數片長形硬性配線 板；且積層狀之該短形硬性配線板係配置於軟性配線板之 一面’積層狀之該長形硬性配線板係配置於相反側之面， 而使該軟性配線板之該一面露出；該第2基板片中，使至 少一片軟性配線板及複數片硬性配線板積層，該軟性配線 板之端部，超出軟性配線板與硬性配線板疊合之部分，而 1243396 使兩面露出’將該第1基板片之軟性配線板之露出部分、 與該第2基板片之軟性配線板之露出部分相連而構成複合 配線板。 本發明之複合配線板中，於該第丨基板片之軟性配線 板之露出部分、與該第2基板片之軟性配線板之露出部分 之間貼有補強薄膜。 本發明之複合配線板中，在該基板片之至少1片上裝 載有電子零件。 本發明中，第1發明之基板片，係於硬性配線板或軟 性配線板之表面配置黏著薄膜等，並藉由加熱及加壓來互 相積層而構成。 積層日^ ’於軟性配線板之一面積層比軟性配線板之長 度更紐之1片或2片以上之短形硬性配線板積層，於相反 側之面’積層至少比短形硬性配線板更長之1片或2片以 上之長形硬性配線板。 並且’將軟性配線板之至少前端部分不預先固定於長 形硬性配線板，便獲得本發明之基板片。軟性配線板之靠 近短形硬性配線板的部分，可固定或不固定於長形硬性配 線板。 本發明之基板片係構成如上述，長形硬性配線板與軟 ^生配線板中’突出短形硬性配線板之部分形成為載台 (stage)部’當作於軟性配線板連接其他軟性配線板時之台 〇 構成載台部之軟性配線板之前端部分，能從硬性配線 1243396 板掀起’故構成載台部軟 秋汪配線板、與連接於此之苴他 軟性配線板的兩者均彎曲， /、 7弓曲而綾和連接部分之應力，不易 剝離。 一本叙明’係一種基板片，其具有具硬性配線板之第】 、弟2硬性部、及比第j、帛2硬性部更長之軟性配線板 ;該第1硬性部與該第2硬性部，係以雙方彼此超出之相 對位—置關係來配置於軟性配線板之表面與背面，·藉由該第 1第2硬性部夹住軟性配線板之中央部分，該軟性配線板 與該第卜第2硬性部’係在軟性配線板之甲央部分互相 固定；該軟性配線板，係超出第丨硬性部與第2硬性部。 本發明之基板片，該軟性配線板之超出第〗、第2硬 性部側之部分中，至少一方係遠離第丨或第2硬性部。 本發明之基板片中，該軟性配線板，係具有可撓性之 底膜、及配置於底膜之兩面之圖案化配線膜。 本發明之基板片中，構成該第1、第2硬性部之硬性 配線板，係具有硬質板、及配置於硬質板之至少一面的圖 案化配線膜，該軟性配線板之配線膜、及與該軟性配線板 鄰接之硬性配線板，係藉由導電性突起作電氣連接。 本發明之基板片中，該第1、第2硬性部之至少一方 ’係將2片以上之硬性配線板積層而構成，積層狀之該硬 性配線板所具有之圖案化配線膜彼此，係藉由導電性突起 來連接。 本發明，係一種複合配線板，其具有至少具硬性配線 板之異種片、基板片、及連接用軟性配線板；該基板片， 1243396 係具有至少一片軟性配線板、比該軟性配線板短且互相積 層之複數片短形硬性配線板、及比短形硬性配線板長且互 相積層之複數片長形硬性配線板；且積層狀之該短形硬性 配線板係配置於軟性配線板之一面，積層狀之該長形硬性 配線板係配置於相反側之面，而使該軟性配線板之該一面 露出；該基板片之軟性配線板之前端部分，係黏著於該連 接用軟性配線板之一端，該連接用軟性配線板之另一端黏 著於異種片，該基板片之軟性配線板之配線膜、與該異種 片所具有之配線膜之間，係藉由連接用軟性配線板所具有 之配線膜作電氣連接。 本發明之複合配線板，係該連接用軟性配線板與該基 板片之軟性配線板之間貼有補強薄膜。 本發明之複合配線板中，在該基板片上裝載有電子零 件。 本發明中，帛2發明之基板片係構成如上述，該基板 片中車人〖生配線板之端部，並未連接於構成硬性部之硬性 配線板，形成為能掀起軟性配線板之端#。因&，若在該 权ϋ配線板之女而部連接其他軟性配線板，則兩軟性配線板 會一起彎曲，故在軟性配線板彼此之連接部分不會產生不 必要之應力。 【實施方式】 复Α發明之 (1)第1發明 1243396 用圖式說明本發明中第1發明之複合配線板及作為其 零件之基板片。 第2圖之符號2，係表示本發明之基板片之一例，第1 圖’係表示基板片2之組裝前狀態的構成零件。 基板片2，具有1至複數片軟性配線板1 〇、配置於該 軟性配線板1 〇之一面且比軟性配線板1 〇短之複數片硬性 配線板20^203、及配置於相反側之面且比短形硬性配線板 20i〜2〇3長之複數片硬性配線板3〇1〜3〇3。 在此，短形硬性配線板2(^〜2〇3彼此係相同形狀，相 同長度，長形硬性配線板30^303彼此亦係互相相同形狀 ’相同長度。 說明軟性配線板1〇與硬性配線板2〇1〜2〇3、3〇1〜3〇3之 構成如下，軟性配線板10，係具有樹脂薄膜製成之底膜i i 及叹置於底膜Π之表面與背面的配線膜1 2。配線膜12 係將金屬薄膜圖案化成既定形狀而構成。 位於表面側與背面側之配線膜12，係藉由配置於通孔 内之導電性插塞14來連接。導電性插塞14，能由金屬或 導電性樹脂構成。 又，各硬性配線板2〇]〜2〇3、3〇r3〇3，分別具有底基板 21ι〜213、31广313 與配線膜 22l〜223、32广323。 配線膜'32^323配置於底基板2UU、 31 ~ S1 J 3 1 3之一面，在積層前之狀態，在相反側之面，有連接 方、配線膜22r223、32r323之導電性突起24丨〜243、34r343 、大出導電性犬起24丨〜2b、34丨〜34s能將導電性樹 1243396 脂（導電性樹脂糊）硬化形成，或能使金屬成長來形成。 短形硬性配線板2UO3係配置於軟性配線板之一 面，長形硬性配線板30^303，係配置於相反側之面。 各硬性配線板20^203、30^3(^之導電性突起24广243 、34丨〜343之前端側係以朝向軟性配線板1 〇側之狀態積層 ’導電性突起24^243、34^343之前端抵接於配線膜12、 22】、222、32〗〜322，藉此，將硬性配線板20^203、30^3(^ 之配線膜22〗〜223、32广323彼此、及硬性配線板20!、3(^ 之配線膜22!、32!與軟性配線板1 〇之配線膜12之間作電 氣連接。 軟性配線板10與硬性配線板Zhu、30^3()2之配線 膜1 2、22!〜223、32广323，係分成互相分離之複數條，且該 等既定位置上之條狀膜彼此連接著。 又，在硬性配線板20^203、30r3〇3彼此之間、及硬 性配線板20】、30!與軟性配線板1 〇之間配置有黏著薄膜 ’硬性配線板20^203、30^303與軟性配線板10之互相之 間’藉由該黏著薄膜，至少有一部分或全部互相作機械性 連接。 軟性配線板與長形硬性配線板3〇i〜3Q3,係從短形 硬性配線板201〜2〇3之側面沿橫方向突出，藉由突出之部 分構成載台部4 2。 並且，長形硬性配線板30^303、軟性配線板10之載 台部42以外的部分、及短形硬性配線板2〇ι〜2〇3，構成基 板片本體。 12 1243396 若將載台部42之從基板片本體41突出之 以苻唬h表示，將其相同方向之基板片本體〇 °、勺長度 符號L2表示，為了提高作業性，將载台部42之長的長度以 定成比基板片本體41的長度L2為短（Ι^<χ2)。 又Li °又 軟性配線板10在基板片本體41之 # 犋寻固定於與該部分鄰接之硬性配線板2〇 、 a者涛 線板10在載台部42之部分，至少前端部丄二軟配 硬性配線板，能自由地掀起。 、固定於 部 貼 在軟性配線板1 〇在載台部4 2的部分 分以外’貼有保護膜16。在此，係除了 有保護膜1 6。 之表面，除了一 月端部分以外，

未配置保護膜16，故露 軟性配線板10之前端部分 出配線膜12、底膜11表面。 -第13a圖，係上述構造之基板片2之局部俯視圖，表 示基板片本體41之一部分、及載台部42。

其-人，.兒明以基板片2為構成零件的複合配線板之製 程〇 第3圖之符號2A與符號2B，分別係與上述基板片2 相同構造之基板片，此等2個基板片2A、2B之軟性配線板 1 0 ’係在載台部42之前端位置露出配線膜1 2。 首先，在各基板片2A、2B之配線膜12的露出部分之 表面載置異方導電性薄膜17。至少該露出部分之背面位置 之底膜11，係未固定於與背面鄰接之硬性配線板3〇1。 第4圖之符號8，係獨立於上述軟性配線板1 〇外之連 13 1243396 接用軟性配線板。該連接用軟性配線板8中，在底膜51之 至少一面配置有配線膜52，又，除兩端部分，在配線膜52 之表面配置有保護膜5 6。配線膜5 2之兩端部分則露出。 苐1 3 b圖’係連接用軟性配線板8之一端部的俯視圖 ’該連接用軟性配線板8之配線膜52，圖案化成具有與載 台部42上之配線膜12之圖案對應的形狀及位置。 將該配線膜52之露出部分，抵在基板片2A、2β之異 方導電性薄膜1 7上並加熱、緊壓，如第5圖所示，基板片 2A、2B與連接用軟性配線板8便作電氣及機械性連接，而 | 獲得複合配線板71。 藉此’將連接用軟性配線板8之配線膜5 2與基板片 2A、2B之軟性配線板1 〇之配線膜！ 2之間作電氣連接，將 一方之基板片2A之配線膜12、22丨〜223、32广323與另一方 之基板片2B之配線膜12、22^22^32^32^透過連接用 軟性配線板8之配線膜52互相連接。 當要將連接用軟性配線板8緊壓於載台部42上時，使 位於載台部42之表面之軟性配線板1 〇，密合於硬性配線馨 板，並將該軟性配線板10緊壓於積層之硬性配線板 30^30^藉此，緊壓時，位於載台部42之軟性配線板1〇 則不動，使連接可撓配線膜12、52間時不會產生錯誤。 在該複合配線板71，基板片2A、2B之軟性配線板1 〇 與連接用軟性配線板8具有可撓性，故能邊維持基板片2A 、2β之軟性配線板10之配線膜12與硬性配線板2〇ι、3〇ι 之配線膜2 2】、3 2丨間之連接、及軟性配線板8、1 〇之配線 14 1243396 膜1 2、52間的電氣連接，邊彎曲連接用軟性配線板8。 當連接用軟性配線板8彎曲時，各基板片2A、2B之軟 性配線板1 〇之載台部42上之前端部分亦一起彎曲，故能 使軟性配線板1 〇、8間、軟性配線板i 〇與硬性配線板2〇1 、30!間所產生之應力緩和。 其次，將配線膜12、52彼此作電氣連接後，如圖6所 不，於位於載台部42之軟性配線板丨〇之前端部分、與連 接用权性配線板8之前端部分之間貼上補強薄膜丨8，軟性 配線板8、10彼此便藉由補強薄膜18牢固地作機械性連接 〇 其結果，即使大大地彎曲連接用軟性配線板8，軟性 配線板8、1 0間也不會分離。 於連接用軟性配線板8之背面、與長形硬性配線板 3〇广之間不貼上補強薄膜，使軟性配線板1〇在載台部 4 2之部分的至少前端部分遠離硬性配線板3 〇 1。 藉此，軟性配線板10之端部亦-曲，使軟性配線板8 、10間更不易剝離。 在各基板片2Α、2Β上配置電子 之端子連接於最外層之硬性配線 ’電子零件49則裝載於基板 其次’如弟7圖所示 零件49，將電子零件49 板203、303之配線膜223 片 2A、2B 〇 在該狀態，電子零件49,係藉由基板片2α、2β之配 線膜12、22〗〜223、32Γ 323或導電性突起I%、34广队 等’連接於連接用軟性配線板8之配線膜52，或使電子零 15 1243396 件4 9彼此互相連接。 右藉由連接用軟性配線板8所連接的基板片2八、 方連接於電源或其他電子迴路等，各電子零件的 則連接於電源等其他電子迴路。 又，上述軟性配線板1〇、8之底膜n、51或保護膜 16、56 ’係10〜數十# m之聚醯亞胺薄膜。 ★又’配線膜心仏叫〜…叫〜^係將厚度. 、文十// m，銅$圖案化成既定之形狀而構成，能與底膜11 1保遵膜16、56 一起彎曲，不會使軟性配線板8、1〇 之柔軟性受損。 ^方面’硬性配線板20广2〇3、30丨〜303之底基板 \ 1 313係玻璃裱氧樹脂等組成、厚度約50~5〇〇 之薄板，並不具可挽性。藉此，一旦裝載電子零件， 力不對電子零件49之端子與配線膜223、323之間施加應 發明說明本發明之其他例。第8圖之符號3，係本 歹之基板片’與第1例之基板片2不同之處在於 線板40之保護膜46’係比載台部44之長度更長 卫且，保蠖膜46之前端部分，不黏著於配線膜 底膜广在該部分露出配線膜12之表面。 、 板片=冑之付號3A與符號3B，係如上述構成之2個基 ，：各基板片3Α、3β之配線膜12露出之部分配置異 電㈣17，男占上連接用軟性配線板8。再者，將保護 16 1243396 膜46之剝離部分貼於連接用軟性配線板8，而獲得本發明 第2例之複合配線板72。 第9圖之符號3A與符號3B，分別係如上述構成之2 個基板片’在各基板片3 A、3 B之配線膜12露出之部分配 置異方導電薄膜17，貼上連接用軟性配線板8。 並且’將保護膜46之前端部分貼於連接用軟性配線板 8 ’而構成本發明第2例之複合配線板72。 因此’在該複合配線板7 2，保護膜4 6之自底膜11等 剝離的剝離部分是當作補強薄膜使用。又，在此，保護膜 46之剝離部分貼於連接用軟性配線板8之底膜5丨。剝離部 分相反側之端部，可在基板片本體41之端部結束，亦可延 伸至基板片本體41之内部。 又，在該基板片3，載台部44之長度，也比基板片 本體41之長度更短。 又，在上述基板片2、3，長形硬性配線板3〇1〜3()3之 長度，係與軟性配線板1 〇之長度相等，或比它長，但是本 發明並不限定於此。 第1 〇圖之符號4，係表示本發明第三例之基板片。該 基板片4，在軟性配線板丨0背面配置與軟性配線板丨〇相 同長度之1或2以上之硬性配線板3〇ι、3〇2 ,在位於此等 中之底面之硬性配線板3〇2之表面，配置與短形硬性配線 板20^20^相同長度之i或2以上之硬性配線板35广353 〇 符唬46，係表不載台部，是由軟性配線板丨〇與長形 17 1243396 硬性配線板3〇1、3〇2中超出短形硬性配線板2〇广％、及配 置於底面之硬性配線板35广353之部分所構成，符號45， 係表示基板片本體，由硬性配線板2〇丨〜2〇3、3〇1、、 35丨〜353及軟性配線板10中載台部46以外之部分所構成2。 在該基板片4,軟性配線板1〇之至少前端部分也未連 接於硬性配線板3 0〗’能掀起。 第11圖之符號5，係與上述第卜第3例之基板片2~4 不同種類之基板片’在該異種基板片5,軟性配線板6〇之 一端係分別固定於積層在其表面與背面之硬性配線板51、 g 5 2 ’另一端’係突出硬性配線板51、5 2。 該軟性配線板60，係將底膜61、配線膜62、與保護 膜66積層而構成’在突出部分之前端露出配線膜62。 該圖符號2，係上述之本發明第丨例之基板片，在位 於載台部42之配線膜12貼有異方導電性薄膜。將異種基 板片5之配線膜62之露出部分緊壓於異方導電性薄膜i 7 ，並加熱、緊壓，如第12圖所示，異種基板片5之軟性配 線板60之前端便貼於載台部42之軟性配線板1 〇。軟性配 馨 線板1 0、60之配線膜12、62間，係藉由異方導電性薄膜 17作電氣連接，如第12圖所示，而能獲得本發明第3例 之複合配線板7 3。 在该複合配線板7 3 ’若於位於載台部4 2之軟性配線 板1 0之前端部分、與連接用軟性配線板60之前端部分之 間貼上補強薄膜18，軟性配線板8、60彼此便也藉由補強 薄膜1 8牢固地作機械性連接。 18 1243396 如上述’本發明之基板片，亦能與異種基板片自由組 合’來構成複合配線板。只要使用本發明之基板片，該複 合配線板則包含於本發明内。 又，上述電子零件49,可在從基板片組裝成本發明之 複合配線板後裝載，亦可將電子零件裝載於基板片2、3後 將連接用軟性配線板及其他基板片等連接，來組裝複合 配線板。 又’構成用於連接之上述軟性配線板8、及載台部42 、44之軟性配線板10、4〇係單層，但亦可將複數片軟性 馨 配線板積層來構成。 (2)第2發明 使用圖式說明本發明中第2發明之複合配線板、及作 為其零件之基板片。 第15圖之符號2，係表示本發明之基板片之一例，第 1 4圖，係將該基板片2之組裝前之狀態依構成零件別表示 〇 又，第1 7圖之符號1 〇2，係表示與本發明之基板片2 9 不同構造的異種片。該異種片102及後述之異種片係與本 發明之基板片組合使用，來構成複合配線板。第丨6圖，係 將該異種片1 02之組裝前之狀態依構成零件別表示。 參照第14圖〜第17圖，本發明之基板片2、及與該基 板片2 —起使用之異種片1 〇2，係分別具有}至複數片軟 性配線板1 〇、Π 〇、，配置於該軟性配線板丨〇、丨丨〇表面 之複數片硬性配線板20^203、120^ 1203、及配置於相反側 19 1243396 之面的複數片硬性配線板3 0 i〜3 Ο 3、i 3 0 i〜13 0 3。 配置於軟性配線板1 ο、1丨O之表面側之硬性配線板 20^203、120^ 1 203，分別形成互相相同之形狀、相同之長 度，又’配置於相反側之面之硬性配線板30^303、 1 3 0!〜13 03 ’亦分別形成互相相同之形狀、相同之長度。 表面側之硬性配線板20^203、120^ 1 203彼此、及相 反側之面之硬性配線板30^303、130r 1 303彼此，分別以 互相不超出之方式，使兩端排齊而積層。 第15圖、第17圖之符號20、120，係將表面側之硬 ® 性配線板20^203、120^ 1 203分別積層而成之第1硬性部 ’該圖符號3 0、13 0，係將配置於相反側之面之硬性配線 板30r 303、130^ 1 303分別積層而成之第2硬性部。

說明硬性配線板 20^203、30^303、120^12(^、 131V 1 303之構成，各硬性配線板20^203、30^ 303、 IZOrIZOs、130^13035 係具有底基板 21ι〜213、31ι〜3I3、 121广1213、131广1313、與配線膜 22^223532^3231 122丨〜1 223、132r 1 323。 配線膜 22r223、32r323、122^ 1 223、132r 1 323，係 配置於底基板 21 丨〜213、31r313、121 r1213、131^1313 之 一面，在積層前之狀態，底面連接於各配線膜22^22:3、 32^ 323、122^ 1 223、132^ 1 323 的導電性突起 24广243、 34丨〜343、124^ 1 243、134^1 343之前端，係分別貫穿底基板 21丨〜213、31^313、121^1213、131丨〜1313，而向相反側之面 突出。 20 1243396 導電性突起 24广243、34广343、124r 1 243、134r1343 係能將導電性樹脂（導電性樹脂糊）硬化形成，或使金屬成 長來形成。 構成第1、第2硬性部20、30、120、130之各硬性配 線板 20^203、30^303、120r 1 203、130r 1 303 中，互相鄰 接之硬性配線板 20^203、3(^303、120^ 1 203、130^1303 之配線膜 22】〜223、32^323、122^ 1 223、132]〜1 323、與導 電性突起 24^243、34丨〜343、124^ 1 243、134r 1 343 之前端 抵接，互相作電氣連接著。 又，在各硬性配線板20^203、30^3(^、120^12(^、 130^ 1 303之間配置有黏著劑，藉由該黏著劑黏著硬性配線 板 20^203、30^303、120^ 1 203、130^ 1 303 彼此，使其互 相固定。

其次，本發明之基板片2所具有之軟性配線板丨〇， 長度比各硬性配線板20^203、30^303之長度更長，表 側之第1硬性部20，則配置於軟性配線板1〇之一端部 相反側之面之第2硬性部30係配置於相反側之端部。藉 ，軟性配線板10之兩端，分別露出相反側之面。 曰 又’若將構成第1硬性部20之硬性配線板2〇ι〜2〇 片之長度、與構成相反側之面之第2硬性部3()之硬性配 板30,〜3031 4之長度相加’則比軟性配線才反1〇之長产 21 1243396 、第2硬性部20、30夾住。 第1 5圖之符號41，係表示基板片本體，是由積層體 2 0、3 0中之豐合部分、與軟性配線板1 〇中被積層體2 〇、 30夾住之部分所構成，符號42ι、42〗，係表示載台部，是 由積層體20、30及軟性配線板10之超出基板片本體41之 部分所構成。 本發明基板片2之軟性配線板1 〇、及與基板片2 一起 使用之異種片1 02之軟性配線板11 〇，分別具有樹脂薄膜 所組成之底膜、及配置於底膜u、lu之表面及 g 背面的配線膜12、112。配線膜12、112，係將銅箔等之金 屬薄膜圖案化成既定形狀而構成。 該圖案化，例如可將軟性配線板1 〇、丨丨〇之配線膜12 、112、以及各硬性配線板 20^203、30^3(^、120^12(^、 130^ 1 303 之配線膜 22i〜223、32丨〜323、122^1223、 132^ 1 323分成複數條。 在底膜11、111形成有通孔，配線膜1 2、112之位於 底膜11、111表側之部分與位於背面側之部分，係藉由配 馨 置於通孔内之導電性插塞14、114作電氣連接。導電性插 塞14、114，能以金屬或導電性樹脂構成。 在位於基板片本體41内之部分，露出於第1、第2硬 性部20、30表面之導電性突起24!、34!，抵接於軟性配線 板1 0之配線膜12，互相作電氣連接。 又’於基板片本體41之部分之軟性配線板1 〇與第1 、第2硬性部2 0、3 0之間配置黏著劑，來黏著軟性配線板 22 1243396 10與第1、第2硬性部20、30。 另一方面，在載台部42】、422，在軟性配線板1 〇與第 1、第2硬性部20、30之間，至少在軟性配線板1 〇之前端 側係未黏著，距軟性配線板1 〇之前端一定距離之部分，係 能從積層體20、30掀起。 因此’可將撓配線板1 〇之能掀起的部分從第1、第 硬性部2 0、3 0拉開。

至少，軟性配線板10在載台部42i、422的部分，|占貼 保護膜16於配線膜12之表面，配線膜12，除其局部的露 出部分外，其餘被保護膜16覆蓋。 其次，說明與本發明之基板片2 —起使用之異種片 102，異種片1 〇2中’配置於軟性配線板丨〗〇 一面之硬性配 線板120广12〇3，係比軟性配線板11〇之長度短形，配置於 其相反側之面之硬性配線板13〇1~13〇3，係與軟性配線板 110之長度相同程度之長形。

由短形硬性配線板1201〜1 203所構成之第丨硬性部120 係配置於軟性配線才反110之端部。藉此，軟性配線板"0 之另一端側’從其第1硬性部丨20突出。 由長形硬性配線板130广13〇3所構成之第2硬性部13〇 ，其兩端係對齊軟性配線板丨丨〇之兩端。 第17圖之符號⑷，係表示基板片本體，由長形硬 配線板130中與短形硬性配線才反12〇疊合之部分、短形 性配線板120、及軟性配線板11〇中以 二 12〇、13G夾住之部分所構成。又，符號142,係表示載 23 1243396 部’由長形積層體13 〇、與軟性配線板11 〇中從基板片本 體141突出之部分所構成。 軟性配線板11 〇在載台部14 2的部分之前端附近，配 線膜112之一部分露出，其他部分則配置有保護膜丨丨6， 並被該保護膜116所覆蓋。 在基板片本體141内之部分，軟性配線板11 〇與第1 、第2硬性部120、130之間，係藉由黏著劑作機械性連接 〇 相對於此，軟性配線板110在載台部142的部分，至 少未將軟性配線板110之前端部分黏著於第2硬性部13〇 ，而能將軟性配線板110之前端從積層體13〇掀起。因此 ，能將軟性配線板110之前端，從第2硬性部13〇拉開。 第27a圖，係上述構造之基板片2或異種片1〇2之載 台部、42^ 142之前端的俯視圖，亦表示基板片本體 41、141之一部分。在此，去除保護膜16、116之前端部 分，使複數個配線膜12、112之前端露出著。 其次，說明使用基板片2與異種片丨02之本發明之複 合配線板之一例的製程。 第18圖之符號ι〇2Α、及後述之符號1〇2β，係表示與 ^述異種片102相同構造之異種片，符號8A、及後述之符 號8B，係表示獨立之連接用軟性配線板，而不是基板片2 或異種片102A、102B之構成零件。 連接用軟性配線板8A(及8B)，係將底冑51、圖案化 配線膜52、及保護膜56積層而構成，藉由保護膜％之圖 24 1243396 8B之兩端部分露出配線膜 案化，在連接用軟性配線板8A、 52 ° 弟27b圖，係連接用軟性配線板8a(及後述之軟性配 線板8B)之端部的俯視圖。 。亥連接用軟性配線板8A之端部，配置於基板片2之載 台部42〗或異種片i〇2A之载台 秋〇沖1上，並使連接用軟性 配線板8A之端部、與構成載台部叫、142之—部分的軟 性配線板1 〇、11 〇之端部疊合。 所具有之配線膜52之複數個露 2或異種片1 〇2A之軟性配線板 12、112的露出部分相對應的位 連接用軟性配線板8A 出部分，配置於與基板片 10、110所具有之配線膜 置。 出部 112 117。 f先’於基板丨2在載台冑42,、422的配線们2之露 分之表面上、與異種片102在載台部142的配線膜 之露出部分之表面上’分別載置異方導電性薄膜Η、 將連接用軟性配線板 、^。财山邱分、興4 載台部叫、142之配線膜12、112之露出部分以疊合方王 定位，使連接用軟性配線板8A密合於異方導電性薄膜; 接 117上，並以載台部42!、142為台座進行加熱、緊壓， 則如第19圖所示，能將基板片2與異種片1〇2之配線用 12、112,藉由連接用軟性配線板8A之配線膜52作電氣 其次，如第20圖所示，以與上述相同之步驟，將本 25 1243396 明基板片2之剩餘的載台部％、與其他異種片職，藉 由其他連接用軟性配線板8B來連接，則能獲得本發明第1 例之複合配線板71。 該複合配線板71中，異種片102A、102B間，係藉由 連接用軟性配線板8A、8B與基板片2互相作電氣連接。0 當要將連接用軟性配線板8Α、8β之 緊 42l鳴上時，㈣台部42「422上，使連接用= 線板8A、8B之端部密合於載台部42ι、422上，並緊壓在其 上。因此，軟性配線板8A、8B之緊壓部分則不動，不會產 φ 生錯誤連接。 基板片2之軟性配線板10、與連接用軟性配線板8A、 8B具有可撓性、彎曲性，故能邊維持軟性配線板1〇、8a、 8B間之電氣連接，邊彎曲複合配線板71之軟性配線板1〇 、8A、8B之部分。 此外，基板片2之軟性配線板1 〇之兩端部分、且至少 載置有異方導電性薄膜17之部分的軟性配線板1 〇，係未 黏著於第卜帛2硬性部2〇、3〇,故能將軟性配線板1〇之馨 端部掀起。 藉此，當連接用軟性配線板8A、8B彎曲時，作為基板 片2 —部分的軟性配線板1 〇之前端部分便能離開硬性配線 板20!、30!，一起彎曲。因此，將連接用軟性配線板8A、 8B與軟性配線板1 〇連接之部分所產生的應力加以缓和。 在此，異種片1 02A、1 02B之軟性配線板11 〇在載台部 142之部分，亦未固定於位在背面之第2硬性部1 3〇，故能 26 1243396 與連接用軟性配線板8A、8B —起彎曲，將產生於軟性配線 板8A、8B、11 0之連接部分的應力緩和。 將基板片2與異種片1 〇2A、102B間藉由連接用軟性配 線板8A、8B作電氣連接後，如第21圖所示，於基板片2 之軟性配線板1 0之前端部分、與連接用軟性配線板8A、 8B之前端部分之間黏著補強薄膜18。 同樣地，於異種片102A、102B之軟性配線板11 〇、與 連接用軟性配線板8A、8B之間同樣黏著補強薄膜18。 在此，在軟性配線板1 〇、11 〇、8A、8B之保護膜16、 116、56上黏著補強薄膜18。 藉由補強薄膜18，將基板片2之軟性配線板1〇與連 接用軟性配線板8A、8B之間、及異種片1 〇2A、1 〇2B與連 接用軟性配線板8A、8B之間牢固地作機械性連接。 並且’軟性配線板1 〇、11 〇、8A、8B間藉由補強薄膜 18連接之結果，即使是將連接用軟性配線板8α、8β大大 地彎曲之情形，基板片2或異種片102之軟性配線板1〇、 11 〇與連接用軟性配線板8A、8B之間仍不會剝離。 又’在連接用軟性配線板8A、8B與第丨、第2硬性部 20、30、120、130之間不黏貼補強薄膜，以維持基板片2 或異種片102之軟性配線板10、11〇之前端部分能掀起之 或異種片1 02A 之端子，連接 之最外層的硬 其次，如第22圖所示，若在基板片2 、102B上配置電子零件49，將電子零件49 於構成第1、第2硬性部20、30、120、130 27 1243396 性配線板之 2〇3、3〇3、12〇3、13〇3 之配線膜 223、323、122, 、1 323 ’電子零件49便裝載於複合配線板71。 在此狀態，電子零件49能互相作電氣連接，而且當基 板片2或異種片102Α、1〇2β連接於外部電路時，電子零件 4 9亦能連接於該外部電路。 又’在上述軟性配線板1〇、u〇、8a、8B,底膜η、 111、51與保護膜 胺薄膜。 16、116、56，係1〇〜數十# m之聚醯亞 軟性配線板10、、8A、8B之配線膜12、112、52、 及硬性配線板2〇1〜2〇3、3〇1〜3〇3、ι2〇ι〜12〇3、13〇1〜13〇3之 配線膜 22^2%、32r323、122】〜1 223、132r 1 323，係將厚 度10〜數十//m之銅箔圖案化成既定形狀而構成。 因此’軟性配線板i 〇、1J 〇、8A、8B之配線膜丨2、 Π2、52,便與底膜U、⑴、51、保護膜16、116、56 一 起彎曲，不破壞軟性配線板丨〇、丨丨〇、8Α、8β之柔軟性。 另一方面，硬性配線板2〇1〜2〇3、3〇1〜3〇3、12〇广12〇3、 130^ 1 303 之底基板 21丨〜213、31广313、121r1213、 13W313，係由玻璃環氧樹脂等構成、厚度約5〇〜5〇〇//m 之板，不具可撓性。 因此，若將電子零件49裝載於基板片2或異種片 1 02A、1 02B上，即便是軟性配線板1 〇、8a、8B彎曲時也 不會對電子零件49之端子與基板片2或異種片1〇2之間施 加應力。 其次，說明本發明基板片之其他例。第23圖之符號3 28 1243396 ，係本發明第2例之基板片。作為該基板片3 一部分之軟 性配線板40所具有之保護膜46之前端，係未黏著於配線 膜12或底膜Η，若掀起保護膜46之端部則露出配線膜j 2 之表面，且其他薄膜旎插入保護膜4 6與配線膜丨2之間。 又，該軟性配線板40所具有之保護膜46中，一方或 雙方之載台部42i、42z上之保護膜46，係比第15圖之基 板片2之軟性配線板1〇所具有之保護膜16更長，保護膜 46之前端部分從載台部42ι、422突出。在此，係從一載台 部421突出，而從另一載台部422未突出。 該基板片3之其他構成係與第丨例之基板片2相同。 第24圖，係表示藉由連接用軟性配線板8A連接該基 板片3與異種片102A之狀態。連接時，將基板片3之保護 膜4 6掀起，將異方導電性薄膜丨7配置成配線膜1 2狀，在 異方導電性薄膜17與保護膜46之間插入連接用軟性配線 板8A之知部，藉由異方導電性薄膜丨7，將連接用軟性配 線板8A之配線膜52作電氣連接於軟性配線板1〇之配線膜 12 〇 保護膜46之從底膜n突出之部分，配置於連接用軟

1±配線板8A上’藉由黏著劑黏著於連接用軟性配線板8A 之底膜51。藉此，不是藉由補強薄膜而是藉由保護膜46， 來將基板片3之軟性配線板丨〇與連接用軟性配線板作 機械性連接。 又’保遵膜46之基板片本體41側之端部，可伸展至 基板片本體41之内部，亦可在載台部42i與基板片本體41 29 1243396 之父界處終止。 在載台部42!相反側之載台部422，以與上述第1例相 同之步驟藉由連接用軟性配線板8B連接於未圖示之異種片 ’而獲得本發明第2例之複合配線板72。 並且’若將電子零件配置於第2例之複合配線板72之 基板片2或異種片102A等，將電子零件之端子連接於最外 層之硬性配線板203、303、1 203、1 303之配線膜223、323、 1 2%、132；3 ’電子零件便裝載於複合配線板μ。 若以該狀態將基板片2或異種片1 〇2A連接於外部電路 g ’所裝載之電子零件便連接於外部電路。 又，上述複合配線板72中，雖僅有一載台部42ι之保 濩膜4 6係從配線膜12與底膜11分離之構造，但是如上述 之保護膜46,亦可配置於雙方之載台部42ι、422。在該情 形，能將保護膜46之雙方或一方形成為從載台部42ι、422 大> 出之長度。 在上述各實施例，異種片102雖具有軟性配線板11() 但本發明之複合配線板亦可使用未具有軟性配線板之異馨 種片，將該異種片與基板片以連接用軟性配線板8A(或8B) 連接。 又’將具有上述軟性配線板丨i 〇之異種片丨〇2與未具 有軟性配線板之異種片、及本發明之基板片2加以組合而 成的複合配線板亦包含在本發明内。 再者，在連接用軟性配線板8A、8B構成異種基板片之 4为之情形亦能構成本發明之複合配線板。 30 1243396 第25圖之符號103，係使用於該情形之異種片之例， 違異種片1〇3具有長形軟性配線板160、與第1、第2積ya 體 151 、 152 。 弟1、第2積層體151、15 2 ’係將比軟性配線板1 6 〇 短之硬性配線板積層1個或2個以上而構成，第丨、第2 積層體1 51、1 5 2 ’配置於軟性配線板1 6 〇之相同側之端部 之表側與裏側，積層體151、15 2與軟性配線板1 β 〇係藉由 黏著劑互相固定。 因軟性配線板1 60比積層體151、1 52長，故軟性配線 i 板1 6 0從積層體151、15 2之間突出。該圖之符號1 μ，係 表示該突出之部分。 車人性配線板16 0 ’係將底膜161、圖案化配線膜1 6 2、 及保護膜1 66積層而構成，在超出部分丨53之前端，保護 膜1 66係有一部分被除去，而露出配線膜1 62之表面。 並且，如第26圖所示，將異方導電性薄膜丨7載置於 本發明基板片2之一載台部42丨側之軟性配線板1 〇之前端 ，並將上述異種片1 〇 3之軟性配線板1 6 〇之前端黏著於異 φ 方導電性薄膜17。 若在另一載台部422透過連接用薄膜8B連接異種片 102B等，異種片1〇3之長形軟性配線板16〇便當作連接用 軟性配線板產生作用，而獲得本發明第3例之複合配線板 73。 於異種片103之軟性配線板16〇之前端之底膜161與 基板片2之軟性配線板10之保護膜16之間亦可黏貼補強 31 1243396 薄膜18。 亦可使用2個軟性配線板1 6 〇 —部分從積層體 151 152之間超出的異種片1〇3 ’並於本發明基板片2之 2處載台部42】、422之雙方分別連接超出料153,而能將 本發明之基板# 2與其他異種片一起組合來構成本發明之 複合配線板。 又，該複合配線板73，亦能於各基板片2或異種片 103上裝載電子零件。

如以上所說明，本發明之基板片2，能與異種片自由 組合來構成複合配線板。只要是使用本發明之基板片，該 複合配線板便包含於本發明内。能構成本發明之複合配線 板的異種片，可具有軟性配線板，亦可不具有軟性配線板 ’亦可不具軟性配線板而僅以硬性配線板構成。 又’上述電子零件49，可在從基板片組裝本發明之複 合配線板後才裝載，亦可將電子零件裝載於基板片2後， 與連接用軟性配線板8Α、8Β或異種片1 〇2、1 〇3之軟性配 線板110、1 60連接，來組裝複合配線板。 又’使用於上述連接之上述軟性配線板8Α、8β、或基 板片在載台部42丨、422之軟性配線板1 〇，雖係單層，但亦 可將複數片軟性配線板積層來構成。異種片1 〇2、1 03内之 軟性配線板11 〇、160，亦同樣可將複數片軟性配線板積層 而構成。 產業上之利用可能性 本發明之基板片，在使用時能從基板片或異種片組裝 32 I243396 成複合配線板，故比複合配線板更容易保存、處理 【圖式簡單說明】 (一）圖式部分 〜第1圖係用以說明第i發明一例的基板片組裝前之狀 態的圖。 弟2圖係第1發明一例的基板片。 第3圖係用以說明第1 步驟的圖（1)。 第4圖係用以說明第1 步驟的圖（2)。 第5圖係用以說明第j 步驟的圖（3)。 第6圖係用以說明第j 步驟的圖（4)。 第7圖係用以說明第1 步驟的圖（5)。 發明一例的複合配線板之組裝 發明一例的複合配線板之組裝 發明一例的複合配線板之組裝 發明一例的複合配線板之組裝 發明一例的複合配線板之組裝

第 第 8圖係第1發明第2例的基板片。 9圖係使用％ # &用5亥基板片的複合配線板。 第1 0圖係第 第 發明第3例的基板片。 11圖係用 以說明使用該基板片的複合配線板之組裝 步驟的圖（1)。 第12圖係用 步驟的圖（2)。 以說明使用該基板片的複合配線板之組裝 33 1243396 第1 3a圖係第1發明之基板片本體之一部分與載台部 的俯視圖。 第1 3b圖係連接用軟性配線板之端部的俯視圖。 第14圖係用以說明第2發明一例的基板片之組裝前之 狀態的圖。 第15圖係第2發明一例的基板片。 第16圖係用以說明將異種片組裝前之狀態的圖。 第17圖係異種片之一例。

第18圖係用以說明第2發明一例的複合配線板之組裝 步驟的圖（1)。 第19圖係用以說明第2發明一例的複合配線板之組裝 步驟的圖（2 )。 第20圖係用以說明第2發明一例的複合配線板之組裝 步驟的圖（3)。 弟21圖係用以祝明第2發明一例的複合配線板之組裝 步·驟的圖（4)。

第22圖係用以說明第2發明一例的複合配線板之組裝 步驟的圖（5)。 弟2 3圖係苐2發明之其他例。 第24圖係使用該基板片之複合配線板之例。 弟2 5圖係用以說明第2發明的複合配線板之其他例之 組裝步驟的圖（1)。 第26圖係用以說明第2發明的複合配線板之其他例之 組裝步驟的圖（2)。 34 1243396 第27a圖係第2發明之基板片本體之一部分與載台部 的俯視圖。 第27b圖係連接用軟性配線板之端部的俯視圖。 第28圖係習知技術之複合配線板。 第29圖係裝載有電子零件之狀態的複合配線板。 第30圖係用以說明習知技術之複合配線板之構造的圖 (二）元件代表符號 g 第1發明（第1圖〜第 13圖） 2〜4 基板片 8 連接用軟性配線板 10、40 軟性配線板 12 軟性配線板之配線膜 20r203 短形硬性配線板 22^22s^ 32^323 硬質基板之配線膜 24丨〜243、34广343 導電性突起 3〇ι〜3〇3 長形硬性配線板 41、45 基板片本體 42 、 44 、 46 載台部 49 電子零件 第2發明（第14圖〜第 27 圖）·· 2 ^ 3 基板片 8A、8B 連接用軟性配線板 35 1243396 基板片本體 載台部 電子零件 異種片 10、40、110、160 軟性配線板 20r 203 ^ 30r303 ^ 120r 1 203 ' 130r 1 303 硬性配線板 21r213 ^ 31r313 ^ 121r1213 ' 131r1313 底基板 22】〜223、32r323、122^ 1 223、132^ 1 323 配線膜 24r243、34^343、124r 1 243、134r 1 343 導電性突起 41 、 141 42! 、 422 、 142 49 102A 、 102B 、 103

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Claims (1)

1243396 拾、申請專利範圍： 1 ·種基板片，係具有至少一片軟性配線板、比軟性 配線心且互相積層而成之複數片短形硬性配線板、及比 短形硬性I線板長且互相積層而成之複數片6形硬性配線 板；且 積層狀之該短形硬性配線板，係配置於軟性配線板之 面，積層狀之該長形硬性配線板，係配置於相反侧之面 ’而使該軟性配線板之該一面露出。 2·如申請專利範圍第丨項之基板片，其中，該軟性配 線板之前端部分，並未固定於該長形硬性配線板。 3.如申請專利範圍第丨項之基板片，其中，相鄰接之 該硬性配線板之配線膜係藉由導電性突起來連接。 ,4. 一種複合配線板，係具有連接用軟性配線板、及申 請專利範圍第1項之基板片2個以上；且 該各基板片之軟性配線板之露出部，係連接於連接用 幸人性配線板之端部。 5 ·如申請專利範圍第4項之複合配線板，其中，該連 接用軟性配線板與該基板片之軟性配線板，兩者之間係貼 有補強薄膜。 6· —種複合配線板，係具有申請專利範圍第1項之第 1基板片、及第2基板片； 該第2基板片，係將至少一片軟性配線板、及複數片 硬性配線板積層而成之基板片；且軟性配線板之端部，< 出軟性配線板與硬性配線板疊合之部分，而使其兩面露出 37 1243396 將δ亥第1基板片之軟性配線板之露出部分、與該第2 基板片之軟性配線板之露出部分相連而構成複合配線板。 7·如申請專利範圍第6項之複合配線板，其中，於該 第1基板片之軟性配線板之露出部分、與該第2基板片之 軟性配線板之露出部分之間，貼有補強薄膜。 8·如申請專利範圍第6項之複合配線板，其中，於該 基板片之至少1片上裝載有電子零件。 9·種基板片，係具有具硬性配線板之第1、第2硬 性部、及比第1、第2硬性部更長之軟性配線板； 該第1硬性部與該第2硬性部，係以雙方彼此超出之 相對位置關係來配置於軟性配線板之表面與背面； 藉由D亥第1、第2硬性部夹住軟性配線板之中央部分 ’該軟性配線板與該第卜帛2硬性部，係在軟性配線板 之中央部分互相固定； 该軟性配線板，係超出第1硬性部與第2硬性部。 1〇·如申請專利範圍第9項之基板片，其中，該軟性配 線板之超出第1、第2硬性部側之部分中，至少一 離第1或第2硬性部。 “ 11.如申請專利範圍第9項之基板片，其中，該軟性配 線板，係具有可撓性之底膜、及配置於底膜之兩面 化配線膜。 〃 J 2.如申請專利範圍第9項之基板片，其中，構成該第 1、第2硬性部之硬性配線板，係具有硬質板、及配置於硬 38 1243396 質板之至少一面的圖案化配線膜；該軟性配線板之配線膜 、及與該軟性配線板鄰接之硬性配線板，係藉由導電性突 起作電氣連接。 1 3.如申請專利範圍第9項之基板片，其中，該第！、 第2硬性部之至少一方，係將2片以上之硬性配線板積層 而構成，積層狀之該硬性配線板所具有之圖案化配線膜彼 此’係藉由導電性突起來連接。 14· 一種複合配線板，係具有至少具硬性配線板之異種 片、申請專利範圍第9項之基板片、及連接用軟性配線板 H 該基板片之軟性配線板之前端部分係黏著於連接用軟 性配線板之一端，該連接用軟性配線板之另一端係黏著於 異種片； 該基板片之軟性配線板之配線膜、與該異種片所具有 之配線膜之間’係藉由連接用軟性配線板所具有之配線膜 作電氣連接。 1 5 ·如申請專利範圍第14項之複合配線板，其中，該馨 連接用軟性配線板與該基板片之軟性配線板之間，係貼有 補強薄膜。 1 6 ·如申請專利範圍第14項之複合配線板，其中，在 該基板片上裝載電子零件。 拾壹、圖式： 如次頁 39