JP2015230898A - 積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】第１の基板と第２の基板との界面に液体を供給しながら界面を剥離するものであって、液体による剥離を円滑かつ短時間で行うことができる積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】傾斜した積層体６の側面を液体１００で満たす、この状態から剥離が開始されると、液体１００は、界面２４が剥離された剥離面に直ちに流入し、剥離面上を重力により下方に移動しながら、剥離によって順次現れる剥離面を直ちに濡らす。すなわち、液体１００の重力に依存して液体１００を剥離前線に行き渡らせながら剥離を行う。
【選択図】図１２

Description

本発明は、積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法に関する。

表示パネル、太陽電池、薄膜二次電池等の電子デバイスの薄型化、軽量化に伴い、これらの電子デバイスに用いられるガラス板、樹脂板、金属板等の基板（第１の基板）の薄板化が要望されている。

しかしながら、基板の厚さが薄くなると、基板のハンドリング性が悪化するため、基板の表面に電子デバイス用の機能層（薄膜トランジスタ（ＴＦＴ： Thin Film Transistor）、カラーフィルタ（ＣＦ：Color Filter））を形成することが困難になる。

そこで、基板の裏面にガラス製の補強板（第２の基板）を貼り付けて、基板を補強板により補強した積層体を構成し、積層体の状態で基板の表面に機能層を形成する電子デバイスの製造方法が提案されている。この製造方法では、基板のハンドリング性が向上するため、基板の表面に機能層を良好に形成できる。そして、補強板は、機能層の形成後に基板から剥離される。

特許文献１に開示された補強板の剥離方法は、矩形状の積層体の対角線上に位置する２つの隅部の一方から他方に向けて、補強板又は基板、或いはその双方を互いに離間させる方向に撓み変形させることにより行われる。この際、剥離が円滑に行われるために、積層体の一方の隅部に剥離開始部が作成される。剥離開始部は、積層体の端面から基板と補強板との界面に剥離刃を所定量刺入することにより作成される。

一方、特許文献２には、基板と素子形成層との界面にイオン化液体を噴射して基板から素子を剥離する剥離方法が開示されている。

国際公開第２０１１／０２４６８９号公報 特開２００５−７９５５３号公報

特許文献２の剥離方法では、吹き付けた液体が剥離前線に行き渡りにくく、素子形成層の剥離が円滑に行われないという問題があった。

本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、第１の基板と第２の基板との界面に液体を供給しながら界面を剥離するものであって、液体による剥離を円滑かつ短時間で行うことができる積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。

本発明の積層体の剥離装置の一態様は、前記目的を達成するために、第１の基板と第２の基板とが吸着層を介して剥離可能に貼り付けられてなる積層体を水平方向に対して傾斜させる傾斜手段と、傾斜させた前記積層体の少なくとも上端部側の側面を液体で満たす液体供給手段と、傾斜した前記積層体の上端部から下端部に向けて、前記第１の基板と前記吸着層との界面を剥離させる剥離手段と、を備えたことを特徴とする。

本発明の積層体の剥離装置の一態様は、前記目的を達成するために、第１の基板と第２の基板とが吸着層を介して剥離可能に貼り付けられてなる積層体に対し、前記第１の基板及び前記第１の基板のうち少なくとも一方の基板を、その一端側から他端側に向けた剥離進行方向に沿って撓ませることにより、前記第１の基板と前記吸着層との界面を剥離する積層体の剥離装置において、前記第１の基板を保持する第１の保持部材、前記第２の基板を保持する第２の保持部材、及び前記積層体を包囲する第１の枠体が備えられ、前記第１の保持部材、前記第２の保持部材、及び前記第１の枠体によって囲まれる空間部を液槽として構成された剥離組立体と、前記剥離組立体を水平方向に対して傾斜させる傾斜手段と、前記剥離組立体の前記液槽に液体を供給し、前記積層体の側面を液体で満たす液体供給手段と、前記第１の保持部材及び前記第２の保持部材のうち少なくとも一方の保持部材を、上端部から下端部に向けた前記剥離進行方向に沿って撓ませる剥離手段と、を備えたことを特徴とする。

本発明の積層体の剥離方法の一態様は、前記目的を達成するために、第１の基板と第２の基板とが吸着層を介して剥離可能に貼り付けられてなる積層体を水平方向に対して傾斜させる傾斜工程と、傾斜させた前記積層体の少なくとも上端部側の側面を液体で満たす液体供給工程と、傾斜した前記積層体の上端部から下端部に向けて、前記第１の基板と前記吸着層との界面を剥離させる剥離工程と、を備え、前記剥離工程において前記液体は、前記積層体の外部から連続的に供給され、前記界面が剥離された剥離面上を重力により下方に移動しながら、剥離によって順次現れる剥離面を濡らすことを特徴とする。

本発明の積層体の剥離方法の一態様は、前記目的を達成するために、第１の基板と第２の基板とが吸着層を介して剥離可能に貼り付けられてなる積層体に対し、前記第１の基板及び前記第１の基板のうち少なくとも一方の基板を、その一端側から他端側に向けた剥離進行方向に沿って撓ませることにより、前記第１の基板と前記吸着層との界面を剥離する積層体の剥離方法において、前記第１の基板を保持する第１の保持部材、前記第２の基板を保持する第２の保持部材、及び前記積層体を包囲する第１の枠体が備えられ、前記第１の保持部材、前記第２の保持部材、及び前記第１の枠体によって囲まれる空間部を液槽として構成された剥離組立体を用い、前記剥離組立体を水平方向に対して傾斜させる傾斜工程と、前記剥離組立体の前記液槽に液体を供給し、前記積層体の側面を液体で満たす液体供給工程と、前記第１の保持部材及び前記第２の保持部材のうち少なくとも一方の保持部材を、上端部から下端部に向けた前記剥離進行方向に沿って撓ませる剥離工程と、を備え、前記剥離工程において前記液体は、前記積層体の外部から連続的に供給され、前記界面が剥離された剥離面上を重力により下方に移動しながら、剥離によって順次現れる剥離面を濡らすことを特徴とする。

本発明の電子デバイスの製造方法の一態様は、前記目的を達成するために、第１の基板と第２の基板とが吸着層を介して剥離可能に貼り付けられてなる積層体に対し、前記第１の基板の露出面に機能層を形成する機能層形成工程と、前記機能層が形成された前記第１の基板から前記第２の基板を分離する分離工程と、を有する電子デバイスの製造方法において、前記分離工程は、前記積層体を水平方向に対して傾斜させる傾斜工程と、傾斜させた前記積層体の少なくとも上端部側の側面を液体で満たす液体供給工程と、傾斜した前記積層体の上端部から下端部に向けて、前記第１の基板と前記吸着層との界面を剥離させる剥離工程と、を備え、前記剥離工程において前記液体は、前記積層体の外部から供給され、前記第１の基板と前記吸着層との界面が剥離された剥離面上を重力により下方に移動しながら、剥離によって順次現れる剥離面を濡らすことを特徴とする。

本発明の電子デバイスの製造方法の一態様は、前記目的を達成するために、第１の基板と第２の基板とが吸着層を介して剥離可能に貼り付けられてなる積層体に対し、前記第１の基板の露出面に機能層を形成する機能層形成工程と、前記機能層が形成された前記第１の基板から前記第２の基板を分離する分離工程と、を有する電子デバイスの製造方法において、前記分離工程は、前記第１の基板を保持する第１の保持部材、前記第２の基板を保持する第２の保持部材、及び前記積層体を包囲する第１の枠体が備えられ、前記第１の保持部材、前記第２の保持部材、及び前記第１の枠体によって囲まれる空間部を液槽として構成された剥離組立体を用い、前記剥離組立体を水平方向に対して傾斜させる傾斜工程と、前記剥離組立体の前記液槽に液体を供給し、前記積層体の側面を液体で満たす液体供給工程と、前記第１の保持部材及び前記第２の保持部材のうち少なくとも一方の保持部材を、上端部から下端部に向けた剥離進行方向に沿って撓ませる剥離工程と、を備え、前記剥離工程において前記液体は、前記積層体の外部から供給され、前記第１の基板と前記吸着層との界面が剥離された剥離面上を重力により下方に移動しながら、剥離によって順次現れる剥離面を濡らすことを特徴とする。

本発明の一態様によれば、傾斜した積層体の少なくとも上端部側の側面が液体で満たされているので、この状態から剥離が開始されると、液体は、界面が剥離された剥離面に直ちに流入し、剥離面上を重力により下方に移動しながら、剥離によって順次現れる剥離面を直ちに濡らす。

すなわち、本発明の一態様は、積層体を傾斜させる事項、及び積層体の側面を液体で満たす事項を備えることにより、液体の重力に依存して液体を剥離前線に行き渡らせる。

本発明の一態様は、第１の保持部材、第２の保持部材、及び第１の枠体によって囲まれる空間部を液槽として構成された剥離組立体を用いて第１の基板と吸着層との界面を剥離する。

この場合には、傾斜工程において、剥離組立体を水平方向に対して傾斜させる。次に、液体供給工程において、剥離組立体の液槽に液体を供給し、積層体の側面を液体で満たす。次に、剥離工程において、第１の保持部材及び第２の保持部材のうち少なくとも一方の保持部材を、上端部から下端部に向けた剥離進行方向に沿って撓ませて、第１の基板と吸着層との界面を剥離する。この剥離工程において液体は、界面が剥離された剥離面上を重力により下方に移動しながら、剥離によって順次現れる剥離面を直ちに濡らす。

本発明の一態様は、剥離工程における剥離動作の進行により、剥離前線が上端部から下端部に向けて進行すると、傾斜による重力の作用により、剥離された傾斜面上を剥離前線に向かって移動する液体に加え、液槽に充填された液体の液面よりも剥離で現れた剥離面が低いために、高低差に基づく重力の作用により、剥離前線に沿って、液体が剥離前線に直ちに供給される。

剥離組立体の傾斜方向は、積層体の上端部の隅部が最も高くなる位置に配置される方向が好ましい。すなわち、積層体のうち剥離が開始される上端部の隅部が最も高く、その隅部における対角線上の下端部の隅部が最も低くなる。剥離進行方向を前記上端部の隅部から前記下端部の隅部に設定した場合、剥離開始位置から剥離中間位置までは、剥離前線が次第に長くなるが、液体はその剥離前線に向かって積層体の側方からも流入する。また、このとき、積層体が傾斜しているので、剥離面上の液体も剥離前線に向かって重力により流れる。その結果、剥離前線付近では、実質的に液中で剥離を実施している状態となるので、剥離が円滑に行われる。

本発明の一態様は、前記第１の枠体の内側には、前記液体の供給孔が備えられていることが好ましい。

本発明の一態様によれば、供給孔から液槽に液体を供給し、液槽を液体で満たすことにより、積層体の側面を液体で満たす。供給孔は、第１の保持部材又は第２の保持部材に備えられ、剥離組立体を傾斜させたときに液槽の下部に備えられることが好ましい。液槽の下部の供給孔から液体を液槽に供給し、液槽の上部から液体が溢れたとき、又は溢れる直前で液体の供給を停止する。これにより、液槽が液体で満たされたことを容易に確認できる。なお、液体を液槽に供給しながら剥離を実施してもよい。

本発明の一態様は、前記剥離組立体には、前記第１の枠体を包囲する第２の枠体が備えられ、前記第１の枠体と前記第２の枠体との間に排水孔が備えられていることが好ましい。

本発明の一態様によれば、第１の枠体から溢れた液体は、第２の枠体に堰き止められて排水孔から排水されるので、剥離組立体から外部に液体が垂れ流されるのを防止できる。これにより、剥離装置の使用環境が改善し、また、排水孔から排水された液体を回収すれば、液体を再利用することもできる。

本発明の一態様は、前記吸着層はポリイミド層であり、前記液体は水であることが好ましい。

本発明の一態様の第１の枠体は、独立気泡のスポンジであることが好ましい。第１の枠体は、第１の保持部材及び第２の保持部材に挟持されて液槽を構成するが、独立気泡のスポンジであることによって、第１の保持部材及び第２の保持部材に弾性をもって当接される。これにより、液槽の水密性が向上する。

本発明の積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法によれば、第１の基板と吸着層との界面に液体を供給しながら界面を剥離するものであって、液体による剥離を円滑かつ短時間で行うことができる。

電子デバイスの製造工程に供される積層体の一例を示す要部拡大側面図 ＬＣＤの製造工程の途中で作製される積層体の一例を示す要部拡大側面図 剥離開始部作成装置による第１の剥離開始部作成方法を示した説明図 剥離開始部作成方法によって剥離開始部が作成された積層体の平面図 実施形態の剥離装置の構成を示した縦断面図 剥離組立体に対する複数の可動体の配置位置を模式的に示した剥離組立体の平面図 （Ａ）は剥離組立体を構成する可撓性板の上面図、（Ｂ）は（Ａ）のＣ−Ｃ線に沿う可撓性板の側断面図 （Ａ）は剥離組立体を構成する可撓性板の底面図、（Ｂ）は（Ａ）のＤ−Ｄ線に沿う可撓性板の側断面図 （Ａ）は可撓性板と積層体との対応関係を示した側断面図、（Ｂ）は可撓性板によって積層体が保持された側断面図 剥離組立体を剥離開始姿勢に傾斜させた状態を示した側断面図 積層体を剥離組立体に保持させる工程、剥離組立体をθの角度を持って傾斜させる工程、及び液槽に液体を充填させる工程を示した動作説明図 下側の可撓性板を撓み変形させて下側の補強板を剥離する工程を示した動作説明図 剥離した下側の補強板の搬出工程を示した動作説明図 上側の可撓性板を撓み変形させて上側の補強板を剥離する工程を示した動作説明図 剥離した上側の補強板の搬出工程、及びパネルの搬出工程を示した動作説明図

以下、添付図面に従って、本発明の実施形態について説明する。

以下においては、本発明に係る積層体の剥離装置及び剥離方法を、電子デバイスの製造工程で使用する場合について説明する。

電子デバイスとは、表示パネル、太陽電池、薄膜二次電池等の電子部品をいう。表示パネルとしては、液晶ディスプレイパネル（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Plasma Display Panel）、及び有機ＥＬディスプレイパネル（ＯＥＬＤ：Organic Electro Luminescence Display）を例示できる。

〔電子デバイスの製造工程〕
電子デバイスは、ガラス製、樹脂製、金属製等の基板の表面に電子デバイス用の機能層（ＬＣＤであれば、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、カラーフィルタ（ＣＦ））を形成することにより製造される。

前記基板は、機能層の形成前に、その裏面が補強板に貼り付けられて積層体に構成される。その後、積層体の状態で基板の表面に機能層が形成される。そして、機能層の形成後、補強板が基板から剥離される。

すなわち、電子デバイスの製造工程には、積層体の状態で基板の表面に機能層を形成する機能層形成工程、及び機能層が形成された基板から補強板を分離する分離工程が備えられる。この分離工程に、本発明に係る積層体の剥離装置及び剥離方法が適用される。

〔積層体１〕
図１は、積層体１の一例を示した要部拡大側面図である。

積層体１は、機能層が形成される基板（第１の基板）２と、その基板２を補強する補強板（第２の基板）３とを備える。また、補強板３は、表面３ａに吸着層としての樹脂層４が備えられ、樹脂層４に基板２の裏面２ｂが貼り付けられる。すなわち、基板２は、樹脂層４との間に作用するファンデルワールス力、又は樹脂層４の粘着力によって、補強板３に樹脂層４を介して剥離可能に貼り付けられる。

［基板２］
基板２は、その表面２ａに機能層が形成される。基板２としては、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板を例示できる。これらの基板のなかでも、ガラス基板は、耐薬品性、耐透湿性に優れ、かつ、線膨張係数が小さいので、電子デバイス用の基板２として好適である。また、線膨張係数が小さくなるに従い、高温下で形成される機能層のパターンが冷却時に、ずれ難くなる利点もある。

ガラス基板のガラスとしては、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、高シリカガラス、その他の酸化ケイ素を主な成分とする酸化物系ガラスを例示できる。酸化物系ガラスとしては、酸化物換算による酸化ケイ素の含有量が４０〜９０質量％のガラスが好ましい。

ガラス基板のガラスは、製造する電子デバイスの種類に適したガラス、その製造工程に適したガラスを選択して採用することが好ましい。たとえば、液晶パネル用のガラス基板には、アルカリ金属成分を実質的に含まないガラス（無アルカリガラス）を採用することが好ましい。

基板２の厚さは、基板２の種類に応じて設定される。たとえば、基板２にガラス基板を採用する場合、その厚さは、電子デバイスの軽量化、薄板化のため、好ましくは０．７ｍｍ以下、より好ましくは０．３ｍｍ以下、さらに好ましくは０．１ｍｍ以下に設定される。厚さが０．３ｍｍ以下の場合、ガラス基板に良好なフレキシブル性を与えることができる。更に、厚さが０．１ｍｍ以下の場合、ガラス基板をロール状に巻き取ることができるが、ガラス基板の製造の観点、及びガラス基板の取り扱いの観点から、その厚さは０．０３ｍｍ以上であることが好ましい。

なお、図１では基板２が１枚の基板で構成されているが、基板２は、複数枚の基板で構成されたものでもよい。すなわち、基板２は、複数枚の基板を積層した積層体で構成することもできる。

［補強板３］
補強板３としては、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板を例示できる。

補強板３の厚さは、０．７ｍｍ以下に設定され、補強する基板２の種類、厚さ等に応じて設定される。なお、補強板３の厚さは、基板２よりも厚くてもよいし、薄くてもよいが、基板２を補強するため、０．４ｍｍ以上であることが好ましい。

なお、本例では補強板３が１枚の基板で構成されているが、補強板３は、複数枚の基板を積層した積層体で構成することもできる。

［樹脂層４］
樹脂層４は、樹脂層４と補強板３との間で剥離するのを防止するため、補強板３との間の結合力が、基板２との間の結合力よりも高く設定される。これにより、剥離工程では、樹脂層４と基板２との界面が剥離される。

樹脂層４を構成する樹脂は、特に限定されないが、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂を例示できる。いくつかの種類の樹脂を混合して用いることもできる。そのなかでも、耐熱性や剥離性の観点から、ポリイミドシリコーン樹脂、シリコーン樹脂が好ましい。実施形態では、樹脂層４としてポリイミド樹脂層を例示する。

樹脂層４の厚さは、特に限定されないが、好ましくは１〜５０μｍに設定され、より好ましくは４〜２０μｍに設定される。樹脂層４の厚さを１μｍ以上とすることにより、樹脂層４と基板２との間に気泡や異物が混入した際、樹脂層４の変形によって、気泡や異物の厚さを吸収できる。一方、樹脂層４の厚さを５０μｍ以下とすることにより、樹脂層４の形成時間を短縮でき、更に樹脂層４の樹脂を必要以上に使用しないため経済的である。

なお、樹脂層４の外形は、補強板３が樹脂層４の全体を支持できるように、補強板３の外形と同一であるか、補強板３の外形よりも小さいことが好ましい。また、樹脂層４の外形は、樹脂層４が基板２の全体を密着できるように、基板２の外形と同一であるか、基板２の外形よりも大きいことが好ましい。

また、図１では樹脂層４が１層で構成されているが、樹脂層４は２層以上で構成することもできる。この場合、樹脂層４を構成する全ての層の合計の厚さが、樹脂層４の厚さとなる。また、この場合、各層を構成する樹脂の種類は異なっていてもよい。

更に、実施形態では、吸着層として有機膜である樹脂層４を用いたが、樹脂層４に代えて無機層を用いてもよい。無機層を構成する無機膜は、例えばメタルシリサイド、窒化物、炭化物、及び炭窒化物からなる群から選択される少なくとも１種を含む。

更にまた、図１の積層体１は、樹脂層４を備えているが、樹脂層４を無くして基板２と補強板３とからなる構成としてもよい。この場合には、基板２と補強板３との間に作用するファンデルワールス力等によって基板２と補強板３とが剥離可能に貼り付けられる。また、この場合には、ガラス基板である基板２とガラス板である補強板３とが高温で接着しないように、補強板３の表面３ａに無機薄膜を形成することが好ましい。

〔機能層が形成された積層体６〕
機能層形成工程を経ることにより積層体１の基板２の表面２ａには、機能層が形成される。機能層の形成方法としては、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法、ＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）法等の蒸着法、スパッタ法が用いられる。機能層は、フォトリソグラフィ法、エッチング法によって所定のパターンに形成される。

図２は、ＬＣＤの製造工程の途中で作製される矩形状の積層体６の一例を示した要部拡大側面図である。

積層体６は、補強板３Ａ、樹脂層４Ａ、基板２Ａ、機能層７、基板２Ｂ、樹脂層４Ｂ、及び補強板３Ｂが、この順で積層されて構成される。すなわち、図２の積層体６は、図１に示した積層体１が、機能層７を挟んで対称に配置された積層体に相当する。以下、基板２Ａ、樹脂層４Ａ、及び補強板３Ａからなる積層体を第１の積層体１Ａと称し、基板２Ｂ、樹脂層４Ｂ、及び補強板３Ｂからなる積層体を第２の積層体１Ｂと称する。

第１の積層体１Ａの基板２Ａの表面２Ａａには、機能層７としての薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成され、第２の積層体１Ｂの基板２Ｂの表面２Ｂａには、機能層７としてのカラーフィルタ（ＣＦ）が形成される。

第１の積層体１Ａと第２の積層体１Ｂとは、互いに基板２Ａ、２Ｂの表面２Ａａ、２Ｂａが重ね合わされて一体化される。これにより、機能層７を挟んで、第１の積層体１Ａと第２の積層体１Ｂとが、対称に配置された構造の積層体６が製造される。

積層体６は、分離工程の剥離開始部作成工程にてナイフにより剥離開始部が形成された後、分離工程の剥離工程にて補強板３Ａ、３Ｂが順次剥離され、その後、偏光板、バックライト等が取り付けられて、製品であるＬＣＤが製造される。

〔剥離開始部作成装置１０〕
図３は、剥離開始部作成工程にて使用される剥離開始部作成装置１０の構成を示した説明図であり、図３（Ａ）は、積層体６とナイフＮとの位置関係を示した説明図、図３（Ｂ）は、ナイフＮによって界面２４に剥離開始部２６を作成する説明図、図３（Ｃ）は、界面２８に剥離開始部３０を作成する直前状態を示した説明図、図３（Ｄ）は、ナイフＮによって界面２８に剥離開始部３０を作成する説明図、図３（Ｅ）は、剥離開始部２６、３０が作成された積層体６の説明図である。また、図４は、剥離開始部２６、３０が作成された積層体６の平面図である。

剥離開始部２６、３０の作成時において、積層体６は図３（Ａ）の如く、補強板３Ｂの裏面３Ｂｂがテーブル１２に吸着保持されて水平（図中Ｘ軸方向）に支持される。

ナイフＮは、積層体６の隅部６Ａの端面に刃先が対向するように、ホルダ１４によって水平に支持される。また、ナイフＮは、高さ調整装置１６によって、高さ方向（図中Ｚ軸方向）の位置が調整される。更に、ナイフＮと積層体６とは、ボールねじ装置等の送り装置１８によって、水平方向に相対的に移動される。送り装置１８は、ナイフＮとテーブル１２のうち、少なくとも一方を水平方向に移動すればよく、実施形態ではナイフＮが移動される。更にまた、刺入前又は刺入中のナイフＮの上面に、液体２０を供給する液体供給装置２２が、ナイフＮの上方に配置される。

[剥離開始部作成方法]
剥離開始部作成装置１０による剥離開始部作成方法は、ナイフＮの刺入位置を、積層体６の隅部６Ａであって、積層体６の厚さ方向において重なる位置に設定し、かつナイフＮの刺入量を、界面２４、２８ごとに異なるように設定している。

その作成手順について説明する。

初期状態において、ナイフＮの刃先は、第１の刺入位置である基板２Ｂと樹脂層４Ｂとの界面２４に対し、高さ方向（Ｚ軸方向）にずれた位置に存在する。そこで、まず、図３（Ａ）に示すように、ナイフＮを高さ方向に移動させて、ナイフＮの刃先の高さを界面２４の高さに設定する。

この後、図３（Ｂ）の如く、ナイフＮを積層体６の隅部６Ａに向けて水平に移動させ、界面２４にナイフＮを所定量刺入する。また、ナイフＮの刺入時又は刺入前において、液体供給装置２２からナイフＮの上面に液体２０を供給する。これにより、隅部６Ａの基板２Ｂが樹脂層４Ｂから剥離するので、図４の如く平面視で三角形状の剥離開始部２６が界面２４に作成される。なお、液体２０の供給は必須ではないが、液体２０を使用すれば、ナイフＮを抜去した後にも液体２０が剥離開始部２６に残留するので、再付着不能な剥離開始部２６を作成できる。

次に、ナイフＮを隅部６Ａから水平方向に抜去し、図３（Ｃ）の如く、ナイフＮの刃先を、第２の刺入位置である基板２Ａと樹脂層４Ａとの界面２８の高さに設定する。

この後、図３（Ｄ）の如く、ナイフＮを積層体６に向けて水平に移動させ、界面２８にナイフＮを所定量刺入する。同様に液体供給装置２２からナイフＮの上面に液体２０を供給する。これによって、図３（Ｅ）の如く、界面２８に剥離開始部３０が作成される。ここで、界面２８に対するナイフＮの刺入量は、界面２４に対する刺入量よりも少量とする。以上が剥離開始部作成方法である。なお、界面２４に対するナイフＮの刺入量を、界面２８に対する刺入量よりも少量としてもよい。

剥離開始部２６、３０が作成された積層体６は、剥離開始部作成装置１０から取り出され、後述する剥離装置に搬送され、剥離装置によって界面２４、２８が順次剥離される。

剥離方法の詳細は後述するが、図４の矢印Ａの如く、積層体６を隅部６Ａから隅部６Ａに対向する隅部６Ｂに向けて撓ませることにより、剥離開始部２６の面積が大きい界面２４が剥離開始部２６を起点として最初に剥離される。これにより、樹脂層４Ｂとともに補強板３Ｂが剥離される。その後、積層体６を隅部６Ａから隅部６Ｂに向けて再び撓ませることにより、剥離開始部３０の面積が小さい界面２８が剥離開始部３０を起点として剥離される。これにより、樹脂層４Ａとともに補強板３Ａが剥離される。

なお、ナイフＮの刺入量は、積層体６のサイズに応じて、好ましくは７ｍｍ以上、より好ましくは１５〜２０ｍｍ程度に設定される。

〔剥離装置４０〕
図５は、実施形態の剥離装置４０の構成を示した縦断面図であり、図６は、剥離装置４０の剥離組立体４２に対する複数の可動体４４の配置位置を模式的に示した剥離組立体４２の平面図である。なお、図５は図６のＢ−Ｂ線に沿う断面図に相当し、また、図６においては積層体６を実線で示している。また、可動体４４は、剥離組立体４２に対して碁盤目状に配置される。

[剥離組立体４２]
図７（Ａ）は、剥離組立体４２を構成する可撓性板（第１の保持部材）４６の上面図、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）のＣ−Ｃ線に沿う可撓性板４６の側断面図である。また、図８（Ａ）は、剥離組立体４２を構成する可撓性板（第２の保持部材）４８の底面図、図８（Ｂ）は、図８（Ａ）のＤ−Ｄ線に沿う可撓性板４８の側断面図である。更に、図９（Ａ）は、可撓性板４６、４８と積層体６（積層体１でもよい）との対応関係を示した側断面図、図９（Ｂ）は、可撓性板４６、４８によって積層体６が保持された側断面図である。

[可撓性板４６]
可撓性板４６は、図７及び図９に示すように、積層体６よりもサイズが大きい矩形状の本体板５０、及び積層体６の補強板３Ｂ（図２参照：第１の基板）を吸着保持する矩形状のゴム製の多孔質シート５２を備え、本体板５０の上面に多孔質シート５２が貼り付けられている。

多孔質シート５２の厚さは、剥離時に補強板３Ｂに発生する引張応力を低減させる目的で２ｍｍ以下、好ましくは１ｍｍ以下であることが好ましい。

本体板５０の上面には、多孔質シート５２に吸着保持された積層体６を包囲する枠体（第１の枠体）５４が接着されている。枠体５４は、例えばショアＥ硬度が２０度以上５０度以下の独立気泡のスポンジであり、多孔質シート５２に吸着保持された積層体６の上面（補強板３Ａ）から突出する高さに設定される（図９（Ｂ）参照）。

枠体５４で囲まれた多孔質シート５２には、枠状の溝５６が備えられる。溝５６は、本体板５０に備えられた複数の貫通孔５８を介して、図５に示す真空ポンプ６０に接続されている。

したがって、真空ポンプ６０が駆動されると、貫通孔５８及び溝５６の空気が吸引されて、積層体６の補強板３Ｂが多孔質シート５２に真空吸着保持される。これにより、積層体６の補強板３Ｂが本体板５０に支持される。

また、図７の如く、枠体５４で囲まれた多孔質シート５２の隅部には、液体（例えば水や有機溶媒）の供給孔６２が備えられる。供給孔６２は、本体板５０の貫通孔６４に連通されており、この貫通孔６４は、図５の送液ポンプ（液体供給手段）６６に接続されている。したがって、送液ポンプ６６が駆動されると、液体が貫通孔６４及び供給孔６２を介して、枠体５４で囲まれた液槽６８に供給される。この供給孔６２は、剥離工程時において剥離組立体４２を傾斜させた際、液槽６８内の最下部に配置されることが好ましい。

本体板５０の上面には、図７及び図９の如く、枠体５４及び可撓性板４８を包囲する枠体（第２の枠体）７０が接着される。この枠体７０は、剥離工程時において枠体５４から溢れた液体を堰き止めるために、枠体５４の高さよりも高く設定される。また、枠体７０も枠体５４と同様に独立気泡のスポンジで構成される。

枠体５４と枠体７０との間に位置する多孔質シート５２には、複数の貫通孔７１が備えられる。本体板５０には、貫通孔７１に連通した複数の排水孔７２が備えられる。すなわち、枠体７０によって堰き止められた液体が、貫通孔７１及び排水孔７２を介して剥離装置４０の機外に排水される。

本体板５０は、多孔質シート５２及び枠体５４、７０よりも曲げ剛性が高く、本体板５０の曲げ剛性が可撓性板４６の曲げ剛性を支配する。可撓性板４６の単位幅（１ｍｍ）あたりの曲げ剛性は、１０００〜４００００Ｎ・ｍｍ²／ｍｍであることが好ましい。例えば、可撓性板４６の幅が１００ｍｍの部分では、曲げ剛性は、１０００００〜４００００００Ｎ・ｍｍ²となる。可撓性板４６の曲げ剛性を１０００Ｎ・ｍｍ²／ｍｍ以上とすることで、可撓性板４６に吸着保持される補強板３Ｂの折れ曲がりを防止することができる。また、可撓性板４６の曲げ剛性を４００００Ｎ・ｍｍ²／ｍｍ以下とすることで、可撓性板４６に吸着保持される補強板３Ｂを適度に撓み変形させることができる。本体板５０としては、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂、アクリル樹脂、ポリアセタール（ＰＯＭ）樹脂等の樹脂製部材、及び金属製部材を例示できる。

[可撓性板４８]
可撓性板４８は、図８及び図９に示すように、積層体６よりもサイズが大きく、本体板５０よりもサイズが小さい矩形状の本体板７４、及び積層体６の補強板３Ａ（図２参照：第２の基板）を吸着保持する矩形状のゴム製の多孔質シート７６を備え、本体板７４の下面に多孔質シート７６が貼り付けられている。

多孔質シート７６の厚さも多孔質シート５２の厚さと同様に、２ｍｍ以下、好ましくは１ｍｍ以下であることが好ましい。

多孔質シート７６には、枠状の溝７８が備えられる。溝７８は、本体板７４に備えられた複数の貫通孔８０を介して、図５に示す真空ポンプ８２に接続されている。

したがって、真空ポンプ８２が駆動されると、貫通孔８０及び溝７８の空気が吸引されて、積層体６の補強板３Ａが多孔質シート７６に真空吸着保持される。これにより、積層体６の補強板３Ａが本体板７４に支持される。

すなわち積層体６は、図９（Ｂ）の如く、可撓性板４６に補強板３Ｂが吸着保持され、補強板３Ａが可撓性板４８に吸着保持されることにより剥離組立体４２に支持される。そして、枠体５４の上面に本体板７４の下面が押圧される。これにより、図７（Ａ）に示した液槽６８が、上下の可撓性板４８、４６と枠体５４とによって密閉された液槽となる。したがって、供給孔６２から液槽６８内に供給される液体によって、積層体６の側面が満たされる。

なお、図８の如く本体板７４には、液槽６８内の空気を抜く貫通孔８４が備えられる。この貫通孔８４は、図７に示した供給孔６２に対し、対角線上の位置であって、剥離組立体４２を傾斜させた際に、液槽６８内の最上部に配置される。これにより、液槽６８内を液体で充填することができ、また、液体の充填時に貫通孔８４から液体が溢れたとき、又は溢れる直前で液体の供給を停止することにより、液槽６８が液体で満たされたことを容易に確認できる。

本体板７４の構成及び機能は、本体板５０と同一なので説明は省略する。

次に、図５に戻り、剥離装置４０の可動装置（傾斜手段、剥離手段）８６について説明する。

[可動装置８６]
可動装置８６は、剥離組立体４２を挟んで上下に配置される。上下に配置された一対の可動装置８６、８６は同一構成のため、ここでは図５の下側に配置された可動装置８６について説明し、上側に配置された可動装置８６については同一の符号を付すことで説明を省略する。

可動装置８６は、複数の可動体４４、可動体４４ごとに可動体４４を昇降移動させる複数の駆動装置８８、及び駆動装置８８ごとに駆動装置８８を制御するコントローラ９０等によって構成される。

複数の可動体４４は本体板５０の下面に、図６の如く碁盤目状に固定される。これらの可動体４４は、本体板５０にボルト等の締結部材によって固定されるが、ボルトに代えて接着固定されてもよい。これらの可動体４４は、コントローラ９０によって駆動制御された駆動装置８８によって、独立して昇降移動される。

すなわち、コントローラ９０は、駆動装置８８を制御して、剥離組立体４２を図５の水平姿勢から図１０に示した剥離開始位置の傾斜姿勢に傾斜させることができる。また、コントローラ９０は、図６における積層体６の隅部６Ａ側に位置する可動体４４から矢印Ａで示す剥離進行方向の隅部６Ｂ側に位置する可動体４４を、順次下降移動させる。この動作によって、積層体６の界面２４が剥離開始部２６（図４参照）を起点として剥離していく。なお、図５、図１０に示した積層体６は、図３にて説明した剥離開始部作成方法によって剥離開始部２６、３０が作成された積層体６である。

駆動装置８８は、例えば回転式のサーボモータ及びボールねじ機構等で構成される。サーボモータの回転運動は、ボールねじ機構によって直線運動に変換され、ボールねじ機構のロッド９２に伝達される。ロッド９２の先端部には、ボールジョイント９４を介して可動体４４が設けられている。これにより、可撓性板４６の撓み変形に追従して可動体４４が傾動する。よって、可撓性板４６に無理な力を加えることなく、可撓性板４６を隅部６Ａから隅部６Ｂに向けて撓み変形させることができる。なお、駆動装置８８としては、回転式のサーボモータ及びボールねじ機構に限定されず、リニア式のサーボモータ、又は流体圧シリンダ（例えば空気圧シリンダ）であってもよい。また、可撓性板４６の撓み変形方向は、隅部６Ａから隅部６Ｂに向けた対角線上であってもよく、隅部６Ａに隣接する辺に対して４５度の方向でもよい。

複数の駆動装置８８は、昇降可能なフレーム９６にクッション部材９８を介して取り付けられることが好ましい。クッション部材９８は、可撓性板４６の撓み変形に追従するように弾性変形する。これによって、ロッド９２がフレーム９６に対して傾動する。

コントローラ９０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、及びＲＡＭ等の記録媒体等を含むコンピュータとして構成される。コントローラ９０は、記録媒体に記録されたプログラムをＣＰＵに実行させることにより、複数の駆動装置８８を駆動装置８８ごとに制御して、複数の可動体４４の昇降移動を制御する。

〔剥離装置４０による補強板３Ａ、３Ｂの剥離方法〕
図１１（Ａ）〜（Ｄ）〜図１２（Ａ）〜（Ｅ）〜図１３（Ａ）〜（Ｄ）〜図１４（Ａ）〜（Ｄ）〜図１５（Ａ）〜（Ｄ）は、図３にて説明した剥離開始部作成方法によって隅部６Ａに剥離開始部２６、３０が作成された積層体６の剥離方法が示されている。また、これらの図には、積層体６の補強板３Ａ、３Ｂを剥離する剥離方法が時系列的に示されている。

すなわち、図１１（Ａ）〜（Ｄ）には、積層体６を剥離組立体４２に保持させる工程、剥離組立体４２を水平方向に対してθの傾斜角度を持って傾斜させる工程、及び液槽６８に液体１００を充填させる工程が順に示されている。

また、図１２（Ａ）〜（Ｅ）には、可撓性板４６を撓み変形させて補強板３Ｂを剥離する工程が示されている。

また、図１３（Ａ）〜（Ｄ）には、剥離した補強板３Ｂの搬出工程が示されている。

また、図１４（Ａ）〜（Ｄ）には、剥離組立体４２を水平方向に対してθの角度を持って傾斜させ、液槽６８に液体１００を充填させる工程、及び可撓性板４８を撓み変形させて補強板３Ａを剥離する工程が順に示されている。

また、図１５（Ａ）〜（Ｄ）には、パネル１０２の搬出工程、及び剥離した補強板３Ｂの搬出工程が順に示されている。

剥離組立体４２への積層体６の搬入作業、及び剥離した補強板３Ａ、３Ｂ及びパネル１０２の搬出作業は、図１１（Ａ）等に示す吸着パッド１０４を備えた搬送装置１０６によって行われる。なお、図１１〜図１５では、図面の煩雑さを避けるため、可動装置８６の図示は省略している。また、パネル１０２とは、補強板３Ａ、３Ｂを除く基板２Ａと基板２Ｂとが機能層７を介して貼り付けられた製品パネルである。

以下、剥離方法を順に説明する。

図１１（Ａ）の如く、剥離開始前の可撓性板４６、４８は、可動装置８６によって水平方向にその姿勢が位置決めされ、かつ、可撓性板４６の上方に可撓性板４８が退避されている。この初期状態で積層体６を搬送装置１０６によって可撓性板４６の上方に搬送し、積層体６の補強板３Ｂを可撓性板４６の多孔質シート５２によって吸着保持した後、可撓性板４８を下降移動させて、図１１（Ｂ）の如く可撓性板４８の多孔質シート７６によって積層体６の補強板３Ａを吸着保持する。これにより、積層体６が液槽６８内に配置される。

次に、図１１（Ｃ）の如く、剥離組立体４２を水平方向に対しθの角度を持って傾斜させる（傾斜工程）。剥離組立体４２の傾斜姿勢は、前述の如く、液槽６８の最下部に供給孔６２（図７（Ａ））が位置し、液槽６８の最上部に貫通孔８４（図８（Ａ））が位置する姿勢とする。これにより、液槽６８内において積層体６は、図６の隅部６Ａが最も高い位置に位置し、隅部６Ｂが最も低い位置に位置する。

なお、剥離組立体４２の傾斜角度θは、剥離時に発生する剥離前線に向けて液体１００が重力の作用で移動するように、可撓性板４６、４８を撓ませたときの可撓性板４６、４８の曲率半径等によって定められる。実施形態では、可撓性板４６、４８の曲率半径が１０００ｍｍに設定され、剥離組立体４２の傾斜角度θが１から４度（好ましくは２度）に設定されている。

次に、図１１（Ｄ）の如く、供給孔６２から液槽６８に送液ポンプ６６（図５参照）によって液体１００を矢印の如く供給する。これにより、積層体６の全ての側面は、液体１００で満たされる（液体供給工程）。

次に、図１２（Ａ）〜（Ｄ）の如く、可撓性板４６を下方に撓み変形させて、補強板３Ｂの剥離を開始する。可撓性板４６の撓み方向は、図６において可撓性板４６の隅部４６Ａから隅部４６Ｂに向けた矢印Ａ方向である。これにより、補強板３Ｂは、隅部６Ａから隅部６Ｂに向けて撓み変形しながら剥離される。

このとき、積層体６の界面２４は、剥離開始部２６（図４参照）を起点として剥離していく。すなわち、図１０に示した下側の可撓性板４６の複数の可動体４４において、可撓性板４６の隅部４６Ａ側に位置する可動体４４から隅部４６Ｂ側に位置する可動体４４を順次下降移動させる。これにより、補強板３Ｂが下方に撓み変形されるので、界面２４が隅部６Ａから隅部６Ｂに向けて剥離していく（剥離工程）。そして、図１２（Ｅ）の如く、補強板３Ｂが完全に剥離される。

また、補強板３Ｂの剥離中において、枠体５４から溢れた液体１００は、枠体７０に堰き止められて、排水孔７２から剥離組立体４２の外部に排水される。これにより、剥離装置４０の使用環境が液体１００で汚されず、また、排水孔７２から排水された液体１００を回収すれば、液体１００を再利用することもできる。

図１２（Ａ）〜（Ｄ）で示した剥離工程において、傾斜した積層体６の側面は液体１００で満たされているので、この状態から剥離が開始されると、液体１００は、界面２４が剥離された剥離面（剥離前線）に直ちに流入し、剥離面上を重力により下方に移動しながら、剥離によって順次現れる剥離面を直ちに濡らす。液体１００は、重力により流入するのと同時に、剥離の進行に伴って新たな空間ができる。その空間は、基板と液体１００とで囲まれており、液体１００は大気圧で押されているので、剥離面は直ちに液体１００に濡れる。この状態から剥離が開始されると、液体１００は、積層体６の周囲にある液体の水面は剥離面よりも高いために、界面２４が剥離された剥離面（剥離前線）に直ちに重力により流入し、剥離によって順次現れる剥離面を直ちに濡らす。

すなわち、剥離装置４０は、積層体６を傾斜させて積層体６の側面を液体で満たしているので、液体１００の重力に依存して液体１００を、積層体の側面の外から（積層体の外部から）、剥離前線に連続的に供給し行き渡らせることができる。

液体１００を、剥離前線に対して連続的に供給し行き渡らせる態様としては、剥離工程中も、送液ポンプ６６を駆動して積層体の側面が十分液体で満たされるようにする方法と、送液ポンプ６６の駆動による液体の供給は図１１（Ｄ）に示す段階だけとし、剥離工程中は、送液ポンプ６６の駆動を停止して、剥離前線に連続的に供給される液体は、積層体の側面に満たされている液体１００とする方法とがある。

前者の方法は、剥離面の大きさ（広さ）に対し、図１１（Ｄ）に示す段階で積層体の側面を満たす液体の量だけでは、液体を積層体の外部から、剥離前線に連続的に供給することが難しい場合に適している。

後者の場合は、剥離面の大きさ（広さ）に対し、図１１（Ｄ）に示す段階で積層体の側面を満たす液体の量だけで、積層体の外部から、剥離前線に連続的に液体を十分に供給することができる場合に適している。

図１２（Ｅ）に示した補強板３Ｂの剥離状態では、剥離した補強板３Ｂが可撓性板４６の多孔質シート５２に真空吸着保持され、補強板３Ｂを除く積層体６（補強板３Ａ及びパネル１０２からなる積層体）が可撓性板４８の多孔質シート７６に真空吸着保持されている。また、可撓性板４６の撓み変形が解除されている。

次に、図１３（Ａ）に示すように可撓性板４６、４８を水平方向にその姿勢を変更した後、図１３（Ｂ）に示すように可撓性板４８を可撓性板４６に対して上方に退避させる。

次に、補強板３Ｂの吸着保持を解除した後、搬送装置１０６の吸着パッド１０４にて補強板３Ｂを吸着し、補強板３Ｂを搬送装置１０６によって剥離組立体４２から取り出す（図１３（Ｃ））。

この後、補強板３Ａの剥離を開始する。

まず、可撓性板４８を可撓性板４６に向けて下降移動させ、図１３（Ｄ）の如く、基板２Ｂを可撓性板４６の多孔質シート５２に吸着保持する。

次に、図１４（Ａ）の如く、剥離組立体４２を同様に傾斜角度θで傾斜させた後、液槽６８に液体１００を充填する。

次に、図１４（Ｂ）〜（Ｃ）の如く、可撓性板４８を上方に撓み変形させて、補強板３Ａの剥離を開始する。可撓性板４８の撓み方向は、図６において可撓性板４８の隅部４８Ａから隅部４８Ｂに向けた矢印Ａ方向である。これにより、補強板３Ａは、隅部６Ａから隅部６Ｂに向けて撓み変形しながら剥離される。

このとき、積層体６の界面２８は、剥離開始部３０（図４参照）を起点として剥離していく。すなわち、図１０に示した可撓性板４８の複数の可動体４４において、可撓性板４６の隅部４６Ａ側に位置する可動体４４から隅部４６Ｂ側に位置する可動体４４を順次上昇移動させる。これにより、補強板３Ａが上方に撓み変形されるので、界面２８が隅部６Ａから隅部６Ｂに向けて剥離していく（剥離工程）。そして、図１４（Ｄ）の如く、補強板３Ａが完全に剥離される。

図１４（Ｂ）〜（Ｃ）で示した剥離工程において、傾斜した積層体６の側面は液体１００で満たされているので、この状態から剥離が開始されると、液体１００は、積層体６の周囲にある液体の水面は剥離面よりも高いために、界面２８が剥離された剥離面（剥離前線）に直ちに流入し、剥離面上を重力により下方に移動しながら、剥離によって順次現れる剥離面を直ちに濡らす。この状態から剥離が開始されると、液体１００は、積層体６の周囲にある液体の水面は剥離面よりも高いために、界面２４が剥離された剥離面（剥離前線）に直ちに重力により流入し、剥離によって順次現れる剥離面を直ちに濡らす。すなわち、剥離装置４０は、積層体６を傾斜させて積層体６の側面を液体で満たしているので、液体１００の重力に依存して液体１００を、積層体の側面の外から（積層体の外部から）、剥離前線に連続的に供給し行き渡らせることができる。

図１４（Ｄ）に示した補強板３Ａの剥離状態では、剥離した補強板３Ａが可撓性板４８の多孔質シート７６に真空吸着保持され、パネル１０２が可撓性板４６の多孔質シート５２に真空吸着保持されている。また、可撓性板４８の撓み変形が解除されている。

次に、図１５（Ａ）に示すように可撓性板４６、４８を水平方向にその姿勢を変更した後、図１５（Ｂ）に示すように可撓性板４８を可撓性板４６に対して上方に退避させる。

次に、パネル１０２の吸着保持を解除した後、搬送装置１０６の吸着パッド１０４にてパネル１０２を吸着し、パネル１０２を搬送装置１０６によって剥離組立体４２から取り出す。

そして最後に、図１５（Ｃ）の如く、搬送装置１０６の吸着パッド１０４にて補強板３Ａを吸着保持し、その後、可撓性板４８による補強板３Ａの吸着保持を解除して、補強板３Ａを剥離組立体４２から取り出す（図１５（Ｄ））。

上記した剥離方法は、図２に示した積層体６の剥離方法であるが、図１に示した積層体１であっても、同様の剥離装置４０を用いて補強板３を剥離することができる。この場合は、補強板３を可撓性板４６に保持させるとともに、基板２を可撓性板４８に保持させる。次に、剥離組立体４２を水平方向に対しθの角度を持って傾斜させる。次に、液槽６８に液体１００を充填し、積層体１の側面を液体１００で満たす。そして、可撓性板４６を図１２（Ａ）〜（Ｄ）の如く撓み変形させる。これにより、補強板３を剥離することができる。

上記剥離工程においても、傾斜した積層体１の側面は液体１００で満たされているので、この状態から剥離が開始されると、液体１００は、界面が剥離された剥離面に直ちに流入し、剥離面上を重力により下方に移動しながら、剥離によって順次現れる剥離面を直ちに濡らす。よって、液体１００を利用した剥離動作を円滑かつ短時間で行うことができる。

Ｎ…ナイフ、１…積層体、１Ａ…第１の積層体、１Ｂ…第２の積層体、２…基板、２ａ…基板の表面、２ｂ…基板の裏面、２Ａ…基板、２Ａａ…基板の表面、２Ｂ…基板、２Ｂａ…基板の表面、３…補強板、３ａ…補強板の表面、３Ａ…補強板、３Ｂ…補強板、３Ｂｂ…補強板の裏面、４…樹脂層、４Ａ…樹脂層、４Ｂ…樹脂層、６…積層体、６Ａ、６Ｂ…隅部、７…機能層、１０…剥離開始部作成装置、１２…テーブル、１４…ホルダ、１６…高さ調整装置、１８…送り装置、２０…液体、２２…液体供給装置、２４…界面、２６…剥離開始部、２８…界面、３０…剥離開始部、３２、３４…剥離開始部、４０…剥離装置、４２…剥離組立体、４４…可動体、４６…可撓性板、４８…可撓性板、５０…本体板、５２…多孔質シート、５４…枠体、５６…溝、５８…貫通孔、６０…真空ポンプ、６２…供給孔、６４…貫通孔、６６…送液ポンプ、６８…液槽、７０…枠体、７２…排水孔、７４…本体板、７６…多孔質シート、７８…溝、８０…貫通孔、８２…真空ポンプ、８４…貫通孔、８６…可動装置、８８…駆動装置、９０…コントローラ、９２…ロッド、９４…ボールジョイント、９６…フレーム、９８…クッション部材、１００…液体、１０２…パネル、１０４…吸着パッド、１０６…搬送装置

Claims (15)

1. 第１の基板と第２の基板とが吸着層を介して剥離可能に貼り付けられてなる積層体を水平方向に対して傾斜させる傾斜手段と、
   傾斜させた前記積層体の少なくとも上端部側の側面を液体で満たす液体供給手段と、
   傾斜した前記積層体の上端部から下端部に向けて、前記第１の基板と前記吸着層との界面を剥離させる剥離手段と、
   を備えたことを特徴とする積層体の剥離装置。
2. 第１の基板と第２の基板とが吸着層を介して剥離可能に貼り付けられてなる積層体に対し、前記第１の基板及び前記第１の基板のうち少なくとも一方の基板を、その一端側から他端側に向けた剥離進行方向に沿って撓ませることにより、前記第１の基板と前記吸着層との界面を剥離する積層体の剥離装置において、
   前記第１の基板を保持する第１の保持部材、前記第２の基板を保持する第２の保持部材、及び前記積層体を包囲する第１の枠体が備えられ、前記第１の保持部材、前記第２の保持部材、及び前記第１の枠体によって囲まれる空間部を液槽として構成された剥離組立体と、
   前記剥離組立体を水平方向に対して傾斜させる傾斜手段と、
   前記剥離組立体の前記液槽に液体を供給し、前記積層体の側面を液体で満たす液体供給手段と、
   前記第１の保持部材及び前記第２の保持部材のうち少なくとも一方の保持部材を、上端部から下端部に向けた前記剥離進行方向に沿って撓ませる剥離手段と、
   を備えたことを特徴とする積層体の剥離装置。
3. 前記第１の枠体の内側には、前記液体の供給孔が備えられている請求項２に記載の積層体の剥離装置。
4. 前記剥離組立体には、前記第１の枠体を包囲する第２の枠体が備えられ、
   前記第１の枠体と前記第２の枠体との間に排水孔が備えられている請求項２又は３に記載の積層体の剥離装置。
5. 前記液体は水である請求項１から４のいずれか１項に記載の積層体の剥離装置。
6. 第１の基板と第２の基板とが吸着層を介して剥離可能に貼り付けられてなる積層体を水平方向に対して傾斜させる傾斜工程と、
   傾斜させた前記積層体の少なくとも上端部側の側面を液体で満たす液体供給工程と、
   傾斜した前記積層体の上端部から下端部に向けて、前記第１の基板と前記吸着層との界面を剥離させる剥離工程と、
   を備え、
   前記剥離工程において前記液体は、前記積層体の外部から連続的に供給され、前記界面が剥離された剥離面上を重力により下方に移動しながら、剥離によって順次現れる剥離面を濡らすことを特徴とする積層体の剥離方法。
7. 第１の基板と第２の基板とが吸着層を介して剥離可能に貼り付けられてなる積層体に対し、前記第１の基板及び前記第１の基板のうち少なくとも一方の基板を、その一端側から他端側に向けた剥離進行方向に沿って撓ませることにより、前記第１の基板と前記吸着層との界面を剥離する積層体の剥離方法において、
   前記第１の基板を保持する第１の保持部材、前記第２の基板を保持する第２の保持部材、及び前記積層体を包囲する第１の枠体が備えられ、前記第１の保持部材、前記第２の保持部材、及び前記第１の枠体によって囲まれる空間部を液槽として構成された剥離組立体を用い、
   前記剥離組立体を水平方向に対して傾斜させる傾斜工程と、
   前記剥離組立体の前記液槽に液体を供給し、前記積層体の側面を液体で満たす液体供給工程と、
   前記第１の保持部材及び前記第２の保持部材のうち少なくとも一方の保持部材を、上端部から下端部に向けた前記剥離進行方向に沿って撓ませる剥離工程と、
   を備え、
   前記剥離工程において前記液体は、前記積層体の外部から連続的に供給され、前記界面が剥離された剥離面上を重力により下方に移動しながら、剥離によって順次現れる剥離面を濡らすことを特徴とする積層体の剥離方法。
8. 前記第１の枠体の内側に、前記液体の供給孔が備えられ、前記供給孔から前記液槽に液体を供給する請求項７に記載の積層体の剥離方法。
9. 前記剥離組立体に、前記第１の枠体を包囲する第２の枠体が備えられ、
   前記第１の枠体と前記第２の枠体との間に排水孔が備えられ、
   前記第１の枠体から溢れた前記液体を前記排水孔から排水する請求項７又は８に記載の積層体の剥離方法。
10. 前記吸着層はポリイミド層であり、前記液体は水である請求項６から９のいずれか１項に記載の積層体の剥離方法。
11. 第１の基板と第２の基板とが吸着層を介して剥離可能に貼り付けられてなる積層体に対し、前記第１の基板の露出面に機能層を形成する機能層形成工程と、前記機能層が形成された前記第１の基板から前記第２の基板を分離する分離工程と、を有する電子デバイスの製造方法において、
    前記分離工程は、
    前記積層体を水平方向に対して傾斜させる傾斜工程と、
    傾斜させた前記積層体の少なくとも上端部側の側面を液体で満たす液体供給工程と、
    傾斜した前記積層体の上端部から下端部に向けて、前記第１の基板と前記吸着層との界面を剥離させる剥離工程と、
    を備え、
    前記剥離工程において前記液体は、前記積層体の外部から連続的に供給され、前記第１の基板と前記吸着層との界面が剥離された剥離面上を重力により下方に移動しながら、剥離によって順次現れる剥離面を濡らすことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
12. 第１の基板と第２の基板とが吸着層を介して剥離可能に貼り付けられてなる積層体に対し、前記第１の基板の露出面に機能層を形成する機能層形成工程と、前記機能層が形成された前記第１の基板から前記第２の基板を分離する分離工程と、を有する電子デバイスの製造方法において、
    前記分離工程は、
    前記第１の基板を保持する第１の保持部材、前記第２の基板を保持する第２の保持部材、及び前記積層体を包囲する第１の枠体が備えられ、前記第１の保持部材、前記第２の保持部材、及び前記第１の枠体によって囲まれる空間部を液槽として構成された剥離組立体を用い、
    前記剥離組立体を水平方向に対して傾斜させる傾斜工程と、
    前記剥離組立体の前記液槽に液体を供給し、前記積層体の側面を液体で満たす液体供給工程と、
    前記第１の保持部材及び前記第２の保持部材のうち少なくとも一方の保持部材を、上端部から下端部に向けた剥離進行方向に沿って撓ませる剥離工程と、
    を備え、
    前記剥離工程において前記液体は、前記積層体の外部から連続的に供給され、前記第１の基板と前記吸着層との界面が剥離された剥離面上を重力により下方に移動しながら、剥離によって順次現れる剥離面を濡らすことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
13. 前記第１の枠体の内側に、前記液体の供給孔が備えられ、前記供給孔から前記液槽に液体を供給する請求項１２に記載の電子デバイスの製造方法。
14. 前記剥離組立体に、前記第１の枠体を包囲する第２の枠体が備えられ、
    前記第１の枠体と前記第２の枠体との間に排水孔が備えられ、
    前記第１の枠体から溢れた前記液体を前記排水孔から排水する請求項１２又は１３に記載の電子デバイスの製造方法。
15. 前記吸着層はポリイミド層であり、前記液体は水である請求項１１から１４のいずれか１項に記載の電子デバイスの製造方法。

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