CN105291545A

CN105291545A - 层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法

Info

Publication number: CN105291545A
Application number: CN201510300491.6A
Authority: CN
Inventors: 伊藤泰则
Original assignee: Asahi Glass Co Ltd
Current assignee: AGC Inc
Priority date: 2014-06-03
Filing date: 2015-06-03
Publication date: 2016-02-03
Also published as: JP2015230898A; TW201605636A; JP6268483B2; KR20150139445A; TWI663060B

Abstract

本发明提供层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。该层叠体的剥离装置的特征在于，包括：倾斜单元，其使层叠体相对于水平方向倾斜，该层叠体通过以能够剥离的方式隔着吸附层粘贴第1基板和第2基板而成；液体供给单元，其利用液体充满倾斜着的上述层叠体的至少上端部侧的侧面；以及剥离单元，其自倾斜着的上述层叠体的上端部朝向下端部地在上述第1基板与上述吸附层之间的界面内使层叠体剥离。

Description

层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法

技术领域

本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。

背景技术

随着显示面板、太阳能电池、薄膜二次电池等电子器件的薄型化、轻型化，期望应用于这些电子器件的玻璃板、树脂板、金属板等基板(第1基板)的薄板化。

然而，若基板的厚度变薄，则基板的处理性恶化，因此，难以在基板的表面形成电子器件用的功能层(薄膜晶体管(TFT：ThinFilmTransistor)和滤色器(CF：ColorFilter))。

因此，提案有如下一种电子器件的制造方法：在基板的背面粘贴玻璃制的加强板(第2基板)从而构成利用加强板加强基板的层叠体，并在层叠体的状态下在基板的表面形成功能层。在该制造方法中，基板的处理性提高，因此能够在基板的表面良好地形成功能层。而且，加强板能够在形成功能层后自基板剥离。

专利文献1所公开的加强板的剥离方法通过自位于矩形状的层叠体的对角线上的两个角部中的一个角部朝向另一个角部地使加强板或基板或者它们双方向互相分开的方向挠性变形来进行。此时，为了使剥离顺利进行，在层叠体的一个角部制作剥离开始部。剥离开始部是通过将剥离刀自层叠体的端面向基板和加强板之间的界面内插入预定量而制作的。

另一方面，在专利文献2中公开了这样一种剥离方法：向基板与元件形成层之间的界面内喷射离子化液体从而将元件从基板剥离。

专利文献1：国际公开第2011/024689号

专利文献2：日本特开2005-79553号

发明内容

发明要解决的问题

在专利文献2的剥离方法中，存在有如下问题：吹送来的液体难以遍及剥离前线，而使元件形成层的剥离无法顺畅地进行。

本发明即是鉴于这样的课题而做成的，其目的在于，提供一边向第1基板与第2基板之间的界面内供给液体一边在界面内进行剥离、能够顺畅且在短时间内利用液体进行剥离的层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。

用于解决问题的方案

为了达成上述目的，本发明的层叠体的剥离装置的一技术方案，其特征在于，该层叠体的剥离装置包括：倾斜单元，其使层叠体相对于水平方向倾斜，该层叠体通过以能够剥离的方式隔着吸附层粘贴第1基板和第2基板而成；液体供给单元，其利用液体充满倾斜着的上述层叠体的至少上端部侧的侧面；以及剥离单元，其自倾斜着的上述层叠体的上端部朝向下端部地在上述第1基板与上述吸附层之间的界面内使层叠体剥离。

为了达成上述目的，本发明的层叠体的剥离装置的另一技术方案，对于以能够剥离的方式隔着吸附层粘贴第1基板和第2基板而成的层叠体，使上述第1基板和上述第2基板中的至少一个基板沿着自其一端侧朝向另一端侧的剥离行进方向挠曲，从而在上述第1基板与上述吸附层之间的界面内进行剥离，其特征在于，该层叠体的剥离装置包括：剥离组合体，其包括保持上述第1基板的第1保持构件、保持上述第2基板的第2保持构件、以及包围上述层叠体的第1框体，使由上述第1保持构件、上述第2保持构件、以及上述第1框体围成的空间部构成为液槽；倾斜单元，其使上述剥离组合体相对于水平方向倾斜；液体供给单元，其向上述剥离组合体的上述液槽供给液体，利用液体充满上述层叠体的侧面；以及剥离单元，其使上述第1保持构件和上述第2保持构件中的至少一个保持构件沿着自上端部朝向下端部的上述剥离行进方向挠曲。

为了达成上述目的，本发明的层叠体的剥离方法的一技术方案，其特征在于，该层叠体的剥离方法包括：倾斜工序，使层叠体相对于水平方向倾斜，该层叠体通过以能够剥离的方式隔着吸附层粘贴第1基板和第2基板而成；液体供给工序，利用液体充满倾斜着的上述层叠体的至少上端部侧的侧面；以及剥离工序，自倾斜着的上述层叠体的上端部朝向下端部地在上述第1基板与上述吸附层之间的界面内使层叠体剥离，在上述剥离工序中，自上述层叠体的外部连续地供给上述液体，上述液体一边在重力的作用下在上述界面中因剥离而依次呈现的剥离面上向下方移动，一边湿润上述剥离面。

为了达成上述目的，本发明的层叠体的剥离方法的另一其他技术方案，对于以能够剥离的方式隔着吸附层粘贴第1基板和第2基板而成的层叠体，使上述第1基板和上述第2基板中的至少一个基板沿着自其一端侧朝向另一端侧的剥离行进方向挠曲，从而在上述第1基板与上述吸附层之间的界面内进行剥离，其特征在于，该层叠体的剥离方法使用剥离组合体，该剥离组合体包括保持上述第1基板的第1保持构件、保持上述第2基板的第2保持构件、以及包围上述层叠体的第1框体，使由上述第1保持构件、上述第2保持构件、以及上述第1框体围成的空间部构成为液槽，该层叠体的剥离方法包括：倾斜工序，使上述剥离组合体相对于水平方向倾斜；液体供给工序，向上述剥离组合体的上述液槽供给液体，利用液体充满上述层叠体的侧面；以及剥离工序，使上述第1保持构件和上述第2保持构件中的至少一个保持构件沿着自上端部朝向下端部的上述剥离行进方向挠曲，在上述剥离工序中，自上述层叠体的外部连续地供给上述液体，上述液体一边在重力的作用下在上述界面中因剥离而依次呈现出的剥离面上向下方移动，一边湿润上述剥离面。

为了达成上述目的，本发明的电子器件的制造方法，具有：功能层形成工序，对于以能够剥离的方式隔着吸附层粘贴第1基板和第2基板而成的层叠体，在上述第1基板的暴露面形成功能层；以及分离工序，从形成有上述功能层的上述第1基板分离上述第2基板，其特征在于，上述分离工序包括：倾斜工序，使上述层叠体相对于水平方向倾斜；液体供给工序，利用液体充满倾斜着的上述层叠体的至少上端部侧的侧面；以及剥离工序，自倾斜着的上述层叠体的上端部朝向下端部地在上述第1基板与上述吸附层之间的界面内使层叠体剥离，在上述剥离工序中，自上述层叠体的外部连续地供给上述液体，上述液体一边在重力的作用下在上述第1基板与上述吸附层之间的界面中因剥离而依次呈现的剥离面上向下方移动，一边湿润上述剥离面。

为了达成上述目的，本发明的电子器件的制造方法的另一技术方案，具有：功能层形成工序，对于以能够剥离的方式隔着吸附层粘贴第1基板和第2基板而成的层叠体，在上述第1基板的暴露面上形成功能层；以及分离工序，从形成有上述功能层的上述第1基板分离上述第2基板，其特征在于，上述分离工序使用剥离组合体，该剥离组合体包括保持上述第1基板的第1保持构件、保持上述第2基板的第2保持构件、以及包围上述层叠体的第1框体，使由上述第1保持构件、上述第2保持构件、以及上述第1框体围成的空间部构成为液槽，上述分离工序包括：倾斜工序，使上述剥离组合体相对于水平方向倾斜；液体供给工序，向上述剥离组合体的上述液槽供给液体，利用液体充满上述层叠体的侧面；以及剥离工序，使上述第1保持构件和上述第2保持构件中的至少一个保持构件沿着自上端部朝向下端部的剥离行进方向挠曲，在上述剥离工序中，自上述层叠体的外部连续地供给上述液体，上述液体一边在重力的作用下在上述第1基板与上述吸附层之间的界面中因剥离而依次呈现出的剥离面上向下方移动，一边湿润上述剥离面。

根据本发明的上述一技术方案，由于利用液体充满倾斜着的层叠体的至少上端部侧的侧面，因此，在从该状态开始剥离时，液体立即流入界面中因剥离而依次呈现的剥离面，并且该液体一边在重力的作用下在剥离面上向下方移动一边立即湿润上述剥离面。

即，本发明的上述一技术方案由于包括使层叠体倾斜的事项以及利用液体充满层叠体的侧面的事项，因此依赖于液体的重力使液体遍及剥离前线。

在本发明的上述另一技术方案中，使用剥离组合体在第1基板与吸附层之间的界面内进行剥离，该剥离组合体使由第1保持构件、第2保持构件、以及第1框体围成的空间部构成为液槽而成。

该情况下，在倾斜工序中，使剥离组合体相对于水平方向倾斜。然后，在液体供给工序中，向剥离组合体的液槽供给液体，利用液体充满层叠体的侧面。然后，在剥离工序中，使第1保持构件和第2保持构件中的至少一个保持构件沿着自上端部朝向下端部的剥离行进方向挠曲，从而在第1基板与吸附层之间的界面内进行剥离。在该剥离工序中，液体一边在重力的作用下在界面中因剥离而依次呈现的剥离面上向下方移动一边立即湿润上述剥离面。

在本发明的上述另一技术方案中，通过剥离工序中的剥离动作的进行，在剥离前线自上端部朝向下端部行进时，在因倾斜而产生的重力的作用下，由于因剥离而呈现的剥离面不仅低于在已剥离的倾斜面上朝向剥离前线移动的液体，还低于在液槽中填充的液体的液面，因此，在基于高低差的重力的作用下，液体沿着剥离前线立即供给至剥离前线。

剥离组合体的倾斜方向优选为使层叠体的上端部的角部配置于最高的位置的方向。即，层叠体中剥离开始的上端部的角部为最高，该角部的对角线上的下端部的角部为最低。在将剥离行进方向设定为自上述上端部的角部向上述下端部的角部的情况下，剥离前线自剥离开始位置到剥离中间位置逐渐变长，液体也自层叠体的侧方朝向该剥离前线流入。另外，此时，由于层叠体倾斜，因此，剥离面上的液体也在重力的作用下朝向剥离前线流动。其结果，在剥离前线附近，实质上成为在液体中实施剥离的状态，因此，能够顺畅地进行剥离。

在本发明的上述另一技术方案中，优选的是，上述第1框体的内侧具有上述液体的供给孔。

根据本发明的上述另一技术方案，自供给孔向液槽供给液体，利用液体充满液槽，从而利用液体充满层叠体的侧面。供给孔设于第1保持构件或第2保持构件，优选的是设于在使剥离组合体倾斜着时液槽的下部。自液槽的下部的供给孔向液槽供给液体，并在液体自液槽的上部溢出时、或在即将溢出时停止液体的供给。由此，能够容易地确认已由液体充满液槽。另外，还可以一边向液槽供给液体一边实施剥离。

在本发明的上述另一技术方案中，优选的是，上述剥离组合体具有包围上述第1框体的第2框体，在上述第1框体与上述第2框体之间具有排水孔。

根据本发明的上述另一技术方案，自第1框体溢出的液体被第2框体阻挡而自排水孔排出，因此，能够防止液体自剥离组合体向外部滴落。由此，能够改善剥离装置的使用环境，另外，若回收自排水孔排出的液体，则还能够将液体再利用。

在本发明中，优选的是，上述吸附层为聚酰亚胺树脂层，上述液体为水。

本发明的上述另一技术方案的第1框体优选为闭孔的海绵体。第1框体被第1保持构件和第2保持构件夹持而构成液槽，由于第1框体为闭孔的海绵体，因此可以弹性地抵接于第1保持构件和第2保持构件。由此，提高液槽的液密性。

发明的效果

采用本发明的层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法，一边向第1基板与吸附层之间的界面内供给液体一边在界面内进行剥离，能够顺畅并在短时间内利用液体进行剥离。

附图说明

图1是表示向电子器件的制造工序供给的层叠体的一例子的主要部位放大侧视图。

图2是表示在LCD的制造工序的中途制作的层叠体的一例子的主要部位放大侧视图。

图3的(A)～图3的(E)是表示利用剥离开始部制作装置进行的第1剥离开始部制作方法的说明图。

图4是利用剥离开始部制作方法制作了剥离开始部的层叠体的俯视图。

图5是表示实施方式的剥离装置的结构的纵剖视图。

图6是示意地表示多个可动体相对于剥离组合体的配置位置的剥离组合体的俯视图。

图7的(A)是构成剥离组合体的挠性板的俯视图，图7的(B)是沿图7的(A)的C－C线的挠性板的侧剖视图。

图8的(A)是构成剥离组合体的挠性板的仰视图，图8的(B)是沿图8的(A)的D－D线的挠性板的侧剖视图。

图9的(A)是表示挠性板与层叠体的对应关系的侧剖视图，图9的(B)是利用挠性板保持着层叠体的侧剖视图。

图10是表示使剥离组合体以剥离开始姿势倾斜着的状态的侧剖视图。

图11的(A)～图11的(D)是表示使层叠体保持于剥离组合体的工序、使剥离组合体以θ角度倾斜的工序、以及使液槽充满液体的工序的动作说明图。

图12的(A)～图12的(E)是表示使下侧的挠性板挠曲变形从而将下侧的加强板剥离的工序的动作说明图。

图13的(A)～图13的(D)是表示已剥离的下侧的加强板的送出工序的动作说明图。

图14的(A)～图14的(D)是表示使上侧的挠性板挠曲变形从而将上侧的加强板剥离的工序的动作说明图。

图15的(A)～图15的(D)是表示已剥离的上侧的加强板的送出工序、及面板的送出工序的动作说明图。

具体实施方式

以下，根据附图说明本发明的实施方式。

以下，说明在电子器件的制造工序中使用本发明的层叠体的剥离装置和剥离方法的情况。

电子器件是指显示面板、太阳能电池、薄膜二次电池等电子零件。作为显示面板，能够例示有液晶显示器(LCD：LiquidCrystalDisplay)面板、等离子显示器面板(PDP：PlasmaDisplayPanel)以及有机EL显示器(OELD：OrganicElectroLuminescenceDisplay)面板。

电子器件的制造工序

电子器件通过在玻璃制、树脂制、金属制等的基板的表面形成电子器件用的功能层(若为LCD，则为薄膜晶体管(TFT)、滤色器(CF))而制造。

在形成功能层之前，使上述基板的背面粘贴于加强板而构成为层叠体。之后，在层叠体的状态下，在基板的表面形成功能层。然后，在形成功能层后，使加强板自基板剥离。

即，在电子器件的制造工序中，包括：在层叠体的状态下在基板的表面形成功能层的功能层形成工序、和自形成有功能层的基板分离加强板的分离工序。该分离工序能够应用本发明的层叠体的剥离装置和剥离方法。

层叠体1

图1是表示层叠体1的一例子的主要部位放大侧视图。

层叠体1包括形成有功能层的基板(第1基板)2、和用于加强该基板2的加强板(第2基板)3。另外，加强板3在表面3a具有作为吸附层的树脂层4，在树脂层4上粘贴有基板2的背面2b。即，基板2利用在其与树脂层4之间作用的范德华力或树脂层4的粘合力隔着树脂层4以能够剥离的方式粘贴于加强板3。

基板2

在基板2的表面2a形成有功能层。作为基板2，能够例示玻璃基板、陶瓷基板、树脂基板、金属基板、半导体基板。在这些基板之中，由于玻璃基板的耐化学性、耐透湿性优异且线膨胀系数较小，因此，适合作为电子器件用的基板2。另外，由于线膨胀系数变小，因此还具有在高温下形成的功能层的图案在冷却时难以偏移的优点。

作为玻璃基板的玻璃，能够例示有无碱玻璃、硼硅酸玻璃、钠钙玻璃、高硅玻璃、其他的以氧化硅为主要成分的氧化物系玻璃。氧化物系玻璃优选以氧化物计的氧化硅的含量为40质量％～90质量％的玻璃。

作为玻璃基板的玻璃，优选的是，选择并采用适合于所制造的电子器件的种类的玻璃、或适合于其制造工序的玻璃。例如，液晶板用的玻璃基板优选的是，采用实质上不含碱金属成分的玻璃(无碱玻璃)。

基板2的厚度根据基板2的种类进行设定。例如，在基板2采用玻璃基板的情况下，为了电子器件的轻型化、薄板化，基板2的厚度优选设定在0.7mm以下，更优选设定在0.3mm以下，进一步优选设定在0.1mm以下。在基板2的厚度在0.3mm以下的情况下，能够赋予玻璃基板良好的挠性。而且，在基板2的厚度在0.1mm以下的情况下，能够将玻璃基板卷为卷状，从玻璃基板的制造的观点以及玻璃基板的处理的观点来看，优选基板2的厚度在0.03mm以上。

另外，在图1中，基板2由一张基板构成，但基板2还可以由多张基板构成。即，基板2还可以由将多张基板层叠而成的层叠体构成。该情况下，构成基板2的所有基板的合计厚度成为基板2的厚度。

加强板3

作为加强板3，能够例示有玻璃基板、陶瓷基板、树脂基板、金属基板、半导体基板。

加强板3的厚度设定在0.7mm以下，根据所加强的基板2的种类、厚度等进行设定。另外，加强板3的厚度既可以大于基板2的厚度也可以小于基板2的厚度，但为了加强基板2，加强板3的厚度优选在0.4mm以上。

另外，在本实施例中，加强板3由一张基板构成，但加强板3也可以由将多张基板层叠而成的层叠体构成。该情况下，构成加强板3的所有基板的合计厚度成为加强板3的厚度。

树脂层4

为了防止在树脂层4与加强板3之间发生剥离，而将树脂层4与加强板3之间的结合力设定得比树脂层4与基板2之间的结合力高。由此，在剥离工序中，在树脂层4与基板2之间的界面剥离。

构成树脂层4的树脂没有特别限定，可列举有聚酰亚胺树脂、丙烯酸类树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、有机硅树脂以及聚酰亚胺有机硅树脂。还能够混合使用几种树脂。其中，从耐热性、剥离性的观点来看，优选聚酰亚胺树脂、聚酰亚胺有机硅树脂以及有机硅树脂。在实施方式中，例示聚酰亚胺树脂层作为树脂层4。

树脂层4的厚度没有特别限定，优选设定为1μm～50μm，更优选设定为4μm～20μm。将树脂层4的厚度设定在1μm以上，从而当树脂层4与基板2之间混入有气泡、异物时，能够利用树脂层4的变形吸收气泡、异物的厚度。另一方面，将树脂层4的厚度设在50μm以下，从而能够缩短树脂层4的形成时间，而且不必过度使用树脂层4的树脂，因此较经济。

另外，为了使加强板3能够支承整个树脂层4，树脂层4的外形优选为与加强板3的外形相同或小于加强板3的外形。另外，为了使树脂层4与整个基板2密合，树脂层4的外形优选为与基板2的外形相同或大于基板2的外形

另外，在图1中，树脂层4由一层构成，但树脂层4还能够由两层以上构成。该情况下，构成树脂层4的所有层的合计的厚度成为树脂层的厚度。另外，该情况下，构成各层的树脂的种类也可以不同。

而且，在本实施方式中，使用了有机膜即树脂层4作为吸附层，也可以使用无机层来代替树脂层4。构成无机层的无机膜例如含有从包括金属硅化物、氮化物、碳化物以及碳氮化物的组中选择的至少一种。

而且，图1的层叠体1包括树脂层4，但层叠体1还可以不包括树脂层4而包括基板2和加强板3。在该情况下，利用在基板2和加强板3之间作用的范德华力等使基板2和加强板3以能够剥离的方式粘贴。另外，在基板2和加强板3为玻璃基板的情况下，为了使基板2和加强板3在高温下不发生粘接，优选在加强板3的表面3a形成无机薄膜。

形成有功能层的层叠体6

经由功能层形成工序从而在层叠体1的基板2的表面2a形成有功能层。作为功能层的形成方法，能够使用CVD(ChemicalVaporDeposition：化学气相沉积)法、和PVD(PhysicalVaporDeposition：物理气相沉积)法等的蒸镀法、溅射法。功能层利用光刻法、蚀刻法形成为预定的图案。

图2是表示在LCD的制造工序的中途所制作的矩形状的层叠体6的一例子的主要部位放大侧视图。

层叠体6包括加强板3A、树脂层4A、基板2A、功能层7、基板2B、树脂层4B以及加强板3B并以上述顺序层叠而成。即，图2的层叠体6相当于图1所示的层叠体1以夹着功能层7的方式对称配置而成的层叠体。以下，将包括基板2A、树脂层4A以及加强板3A的层叠体称为第1层叠体1A，将包括基板2B、树脂层4B以及加强板3B的层叠体称为第2层叠体1B。

在第1层叠体1A的基板2A的表面2Aa形成有作为功能层7的薄膜晶体管(TFT)，在第2层叠体1B的基板2B的表面2Ba形成有作为功能层7的滤色器(CF)。

第1层叠体1A和第2层叠体1B通过使基板2A的表面2Aa、基板2B的表面2Ba互相重合而一体化。由此，制造第1层叠体1A和第2层叠体1B以夹着功能层7的方式对称配置的构造的层叠体6。

层叠体6在分离工序的剥离开始部制作工序中利用刀形成剥离开始部后，在分离工序的剥离工序中依次剥离加强板3A、3B，之后，安装偏振片、背光灯等，从而制造成为产品的LCD。

剥离开始部制作装置10

图3的(A)～图3的(E)是表示利用剥离开始部制作装置10进行的剥离开始部制作方法的说明图，图3的(A)是表示层叠体6和刀N之间的位置关系的说明图，图3的(B)是利用刀N在界面24制作剥离开始部26的说明图，图3的(C)是表示即将在界面28制作剥离开始部30的状态的说明图，图3的(D)是利用刀N在界面28制作剥离开始部30的说明图，图3的(E)是制作了剥离开始部26、30的层叠体6的说明图。另外，图4是制作了剥离开始部26、30的层叠体6的俯视图。

在制作剥离开始部26、30时，如图3的(A)所示，层叠体6的加强板3B的背面3Bb吸附并保持于工作台12且被支承为水平(图中X轴方向)。

刀N由保持件14以刀尖与层叠体6的角部6A的端面相对的方式支承为水平。另外，利用高度调整装置16调整刀N在高度方向(附图中Z轴方向)上的位置。另外，利用滚珠丝杠装置等输送装置18使刀N和层叠体6在水平方向上相对移动。输送装置18使刀N和工作台12中的至少一者沿水平方向移动即可，在实施方式中，使刀N移动。另外，在刀N的上方配置有用于向插入前或插入中的刀N的上表面供给液体20的液体供给装置22。

剥离开始部制作方法

在利用剥离开始部制作装置10进行的剥离开始部制作方法中，将刀N的插入位置设定于层叠体6的角部6A中的在层叠体6的厚度方向上重叠的位置，并且将刀N的插入量设定为根据每个界面24、28而不同。

说明该剥离开始部制作方法的制作步骤。

在初始状态时，刀N的刀尖位于相对于第1插入位置、即基板2B与树脂层4B之间的界面24在高度方向(Z轴方向)上偏移的位置。因此，首先，如图3的(A)所示，使刀N在高度方向上移动，将刀N的刀尖的高度设定在界面24的高度。

然后，如图3的(B)所示，使刀N朝向层叠体6的角部6A水平移动，将刀N向界面24插入预定量。另外，在插入刀N时或插入刀N前，自液体供给装置22向刀N的上表面供给液体20。由此，角部6A的基板2B自树脂层4B剥离，因此，如图4所示，在界面24制作出俯视呈三角形状的剥离开始部26。另外，不一定必须供给液体20，但如果使用液体20的话，即使将刀N拔出之后液体20会残留在剥离开始部26，因此，能够制作无法再次附着的剥离开始部26。

接着，将刀N自角部6A沿水平方向拔出，如图3的(C)所示，刀N的刀尖设定在第2插入位置、即基板2A和树脂层4A之间的界面28的高度。

然后，如图3的(D)所示，使刀N朝向层叠体6水平移动，将刀N向界面28插入预定量。同样地，自液体供给装置22向刀N的上表面供给液体20。由此，如图3的(E)所示，在界面28制作剥离开始部30。在此，刀N相对于界面28的插入量设为小于刀N相对于界面24的插入量。以上为剥离开始部制作方法。另外，也可以将刀N相对于界面24的插入量设为小于刀N相对于界面28的插入量。

将制作了剥离开始部26、30的层叠体6从剥离开始部制作装置10中取下，输送至后述的剥离装置，利用剥离装置依次在界面24、28剥离加强板3B、3A。

后述剥离方法的详细内容，如图4的箭头A所示，使层叠体6自角部6A朝向与角部6A相对的角部6B挠曲，由此，最先以剥离开始部26的面积较大的界面24的剥离开始部26为起点进行剥离。由此，使树脂层4B与加强板3B一起剥离。然后，使层叠体6自角部6A朝向角部6B再次挠曲，从而以剥离开始部30的面积较小的界面28的剥离开始部30为起点进行剥离。由此，使树脂层4A与加强板3A一起剥离。

另外，刀N的插入量根据层叠体6的尺寸优选设定在7mm以上，更优选设定在15mm～20mm左右。

剥离装置40

图5是表示实施方式的剥离装置40的结构的纵剖视图，图6是示意性地表示多个可动体44相对于剥离装置40的剥离组合体42的配置位置的剥离组合体42的俯视图。另外，图5相当于沿图6的B－B线的剖视图，另外，在图6中以实线表示层叠体6。另外，可动体44以棋盘格状(碁盤目状)相对于剥离组合体42配置。

剥离组合体42

图7的(A)是构成剥离组合体42的挠性板(第1保持构件)46的俯视图，图7的(B)是沿图7的(A)的C－C线的挠性板46的侧剖视图。另外，图8的(A)是构成剥离组合体42的挠性板(第2保持构件)48的仰视图，图8的(B)是沿图8的(A)的D－D线的挠性板48的侧剖视图。另外，图9的(A)是表示挠性板46、48和层叠体6(也可以是层叠体1)的对应关系的侧剖视图，图9的(B)是利用挠性板46、48保持了层叠体6的侧剖视图。

挠性板46

如图7和图9所示，挠性板46包括尺寸大于层叠体6的矩形状的主体板50、和吸附并保持层叠体6的加强板3B(参照图2：第1基板)的矩形状的橡胶制的多孔片52，主体板50的上表面上粘贴有多孔片52。

为了降低在剥离时在加强板3B上产生的拉伸应力，多孔片52的厚度在2mm以下，优选在1mm以下。

在主体板50的上表面上粘接有用于包围吸附并保持于多孔片52的层叠体6的框体(第1框体)54。框体54例如为肖氏E硬度(ショアE硬度)在20度以上且在50度以下的闭孔的海绵体，将框体54的高度设定为自吸附并保持于多孔片52的层叠体6的上表面(加强板3A)突出的高度(参照图9的(B))。

由框体54包围的多孔片52具有框状的槽56。槽56经由设于主体板50的多个贯通孔58与图5所示的真空泵60连接。

因而，在驱动真空泵60时，贯通孔58和槽56内的空气被吸引，使层叠体6的加强板3B真空吸附并保持于多孔片52。由此，使层叠体6的加强板3B支承于主体板50。

另外，如图7所示，由框体54包围的多孔片52的角部具有液体(例如水、有机溶剂。树脂层4为聚酰亚胺制的情况下优选为水。)的供给孔62。供给孔62与主体板50的贯通孔64连通，该贯通孔64与图5的送液泵(液体供给单元)66连接。因而，在驱动送液泵66时，液体经由贯通孔64和供给孔62供给至由框体54包围的液槽68。该供给孔62优选配置于在剥离工序中使剥离组合体42倾斜着时、液槽68内的最下部。

如图7和图9所示，在主体板50的上表面上粘接有用于包围框体54和挠性板48的框体(第2框体)70。为了在剥离工序时阻挡自框体54溢出的液体，该框体70的高度设定为高于框体54的高度。另外，框体70与框体54同样地利用闭孔的海绵体构成。

位于框体54与框体70之间的多孔片52具有多个贯通孔71。主体板50具有与贯通孔71连通的多个排水孔72。即，利用框体70阻挡的液体经由贯通孔71和排水孔72向剥离装置40的设备外排出。

主体板50的弯曲刚性高于多孔片52和框体54、70的弯曲刚性，主体板50的弯曲刚性决定挠性板46的弯曲刚性。挠性板46的每单位宽度(1mm)的弯曲刚性优选为1000N·mm²/mm～40000N·mm²/mm。例如，在挠性板46的宽度为100mm的部分，弯曲刚性为100000N·mm²～4000000N·mm²。通过将挠性板46的弯曲刚性设为1000N·mm²/mm以上，能够防止吸附并保持于挠性板46的加强板3B的弯折。另外，通过将挠性板46的弯曲刚性设为40000N·mm²/mm以下，能够使吸附并保持于挠性板46的加强板3B适当地挠性变形。作为主体板50能够例示有金属制构件以及聚碳酸酯树脂、聚氯乙烯(PVC)树脂、丙烯酸类树脂、聚缩醛(POM)树脂等树脂制构件。

挠性板48

如图8和图9所示，挠性板48包括尺寸大于层叠体6且尺寸小于主体板50的矩形状的主体板74、和吸附并保持层叠体6的加强板3A(参照图2：第2基板)的矩形状的橡胶制的多孔片76，在主体板74的下表面上粘接有多孔片76。

多孔片76的厚度与多孔片52的厚度同样在2mm以下，优选在1mm以下。

多孔片76具有框状的槽78。槽78经由设于主体板74的多个贯通孔80与图5所示的真空泵82连接。

因而，在驱动真空泵82时，贯通孔80和槽78内的空气被吸引，使层叠体6的加强板3A真空吸附并保持于多孔片76。由此，使层叠体6的加强板3A支承于主体板74。

即，如图9的(B)所示，通过使加强板3B吸附并保持于挠性板46、使加强板3A吸附并保持于挠性板48，而使层叠体6支承于剥离组合体42。并且，使主体板74的下表面按压于框体54的上表面。由此，图7的(A)所示的液槽68成为利用上下的挠性板48、46和框体54密闭而成的液槽。因而，利用自供给孔62供给至液槽68内的液体充满层叠体6的侧面。

另外，如图8所示，主体板74具有用于将液槽68内的空气排出的贯通孔84。该贯通孔84配置在相对于图7所示的供给孔62位于对角线上的位置、也就是配置在使剥离组合体42倾斜着时液槽68内的最上部。由此，能够利用液体将液槽68内填充，另外，在填充液体时，在液体自贯通孔84溢出时、或即将溢出时，停止液体的供给，由此，能够容易地确认已由液体充满液槽68。

主体板74的结构和功能与主体板50相同，因而省略说明。

接着，回到图5，说明剥离装置40的可动装置(倾斜单元、剥离单元)86。

可动装置86

可动装置86以夹着剥离组合体42的方式配置于剥离组合体42的上方和下方。配置于剥离组合体42的上方和下方的一对可动装置86、86结构相同，因此，在此说明配置在图5的下侧的可动装置86，对配置在上侧的可动装置86标注相同的附图标记并省略说明。

可动装置86包括多个可动体44、根据每个可动体44而使可动体44升降移动的多个驱动装置88、以及根据每个驱动装置88来控制驱动装置88的控制器90等。

多个可动体44以如图6所示的棋盘格状固定在主体板50的下表面。这些可动体44利用螺栓等紧固构件固定于主体板50，也可以粘接固定于主体板50来代替螺栓。这些可动体44利用由控制器90驱动控制的驱动装置88独立地升降移动。

即，控制器90控制驱动装置88，而能够使剥离组合体42自图5的水平姿势倾斜为图10所示的剥离开始位置的倾斜姿势。另外，控制器90使自位于图6中的层叠体6的角部6A侧的位置的可动体44至箭头A所示的剥离行进方向的位于角部6B侧的位置的可动体44依次下降移动。根据该动作，将层叠体6的界面24以剥离开始部26(参照图4)为起点进行剥离。另外，图5、图10所示的层叠体6为图3中说明的、利用剥离开始部制作方法制作了剥离开始部26、30的层叠体6。

驱动装置88例如由旋转式的伺服马达和滚珠丝杠机构等构成。伺服马达的旋转运动在滚珠丝杠机构的作用下转换为直线运动，传递至滚珠丝杠机构的杆92。在杆92的顶端部隔着球接头94设有可动体44。由此，能够使可动体44跟随挠性板46的挠性变形而倾动。因而，不向挠性板46施加过度的力就能够使挠性板46自角部6A朝向角部6B挠性变形。另外，作为驱动装置88，并不限定于旋转式的伺服马达和滚珠丝杠机构，还可以是直线式的伺服马达、或流体压缸(例如气压缸)。另外，挠性板46的挠性变形方向可以是在自角部6A朝向角部6B的对角线上，也可以是相对于与角部6A相邻的边成45度的方向。

多个驱动装置88优选隔着缓冲构件98安装于能够升降的框架96。缓冲构件98以跟随挠性板46的挠性变形的方式弹性变形。由此，杆92相对于框架96倾动。

控制器90构成为包含ROM以及RAM等记录介质、CPU等的计算机。控制器90使CPU执行记录在记录介质中的程序，由此，根据每个驱动装置88来控制多个驱动装置88，从而控制多个可动体44的升降移动。

利用剥离装置40的加强板3A、3B的剥离方法

图11的(A)～图11的(D)、图12的(A)～图12的(E)、图13的(A)～图13的(D)、图14的(A)～图14的(D)、图15的(A)～图15的(D)示出了在图3中所说明的、利用剥离开始部制作方法在角部6A制作了剥离开始部26、30的层叠体6的剥离方法。另外，在这些图中，按时间顺序示出剥离层叠体6的加强板3A、3B的剥离方法。

即，在图11的(A)～图11的(D)中，依次示出使层叠体6保持于剥离组合体42的工序、使剥离组合体42相对于水平方向以θ的倾斜角度倾斜的工序、以及向液槽68填充液体100的工序。

另外，在图12的(A)～图12的(E)中示出使挠性板46挠性变形从而剥离加强板3B的工序。

另外，在图13的(A)～图13的(D)中示出剥离后的加强板3B的送出工序。

另外，在图14的(A)～图14的(D)中，依次示出使剥离组合体42相对于水平方向以θ角度倾斜并向液槽68填充液体100的工序、及使挠性板48挠性变形从而剥离加强板3A的工序。

另外，在图15的(A)～图15的(D)中，依次示出面板102的送出工序以及剥离后的加强板3A的送出工序。

向剥离组合体42送入层叠体6的送入作业以及剥离后的加强板3A、3B和面板102的送出作业利用图11的(A)等所示的具有吸盘104的输送装置106进行。另外，为了避免附图的复杂化，在图11～图15中，省略了可动装置86的图示。另外，面板102是指隔着功能层7粘贴有除去加强板3A、3B的基板2A和基板2B而成的产品面板。

以下按顺序说明剥离方法。

如图11的(A)所示，剥离开始前的挠性板46、48的姿势由可动装置86定位为水平方向，并且挠性板48退避至挠性板46的上方。在该初始状态下，利用输送装置106将层叠体6输送至挠性板46的上方，在利用挠性板46的多孔片52吸附并保持层叠体6的加强板3B之后，使挠性板48下降移动，从而如图11的(B)所示，利用挠性板48的多孔片76吸附并保持层叠体6的加强板3A。由此，使层叠体6配置于液槽68内。

接着，如图11的(C)所示，使剥离组合体42相对于水平方向以θ角度倾斜(倾斜工序)。如上所述，剥离组合体42的倾斜姿势为供给孔62(图7的(A))位于液槽68的最下部、且贯通孔84(图8的(A))位于液槽68的最上部的姿势。由此，在液槽68内，层叠体6的位置为，图6的角部6A位于最高的位置且角部6B位于最低的位置。

另外，为了使液体100在重力的作用下朝向在剥离时产生的剥离前线移动，剥离组合体42的倾斜角度θ根据使挠性板46、48挠曲时的挠性板46、48的曲率半径等来决定。在实施方式中，挠性板46、48的曲率半径设定为1000mm，剥离组合体42的倾斜角度θ设定为1度～4度(优选为2度)。

接着，如图11的(D)所示，如箭头所示，利用送液泵66(参照图5)自供给孔62向液槽68供给液体100。由此，层叠体6的全部的侧面利用液体100充满(液体供给工序)。

接着，如图12的(A)～图12的(D)所示，使挠性板46向下方挠性变形从而开始剥离加强板3B。挠性板46的挠曲方向在图6中为自挠性板46的角部46A朝向角部46B的箭头A方向。由此，加强板3B一边自角部6A朝向角部6B挠性变形一边被剥离。

此时，层叠体6的加强板3B以界面24的剥离开始部26(参照图4)为起点进行剥离。即，在图10所示的下侧的挠性板46的多个可动体44中，使自位于挠性板46的角部46A侧的位置的可动体44至位于角部46B侧的位置的可动体44依次下降移动。由此，加强板3B向下方挠性变形，因此，在界面24内，自角部6A朝向角部6B进行剥离(剥离工序)。然后，如图12的(E)所示，将加强板3B完全剥离。

另外，在加强板3B的剥离中，自框体54溢出的液体100被框体70阻挡，从而自排水孔72向剥离组合体42的外部排出。由此，剥离装置40的使用环境不会被液体100污染，另外，若回收自排水孔72排出的液体100，则还能够将液体100再利用。

在图12的(A)～图12的(D)所示的剥离工序中，倾斜着的层叠体6的侧面利用液体100充满，因此，在自该状态开始剥离时，液体100立即流入界面24中因剥离而依次呈现的剥离面(剥离前线)，该液体100一边在重力的作用下在剥离面上向下方移动，一边立即湿润剥离面。与液体100在重力的作用下流入的同时，随着剥离的进行产生新的空间。该空间由基板和液体100包围，由于液体100在大气压力下被按压，因此，剥离面立即被液体100湿润。在自该状态开始剥离时，液体100的位于层叠体6的周围的液体的液面高于剥离面，因此，液体100在重力的作用下立即流入在界面24中因剥离而依次呈现的剥离面(剥离前线)，立即将剥离面湿润。

即，剥离装置40使层叠体6倾斜从而利用液体充满了层叠体6的侧面，因此，能够依赖于液体100的重力自层叠体的侧面的外部(自层叠体的外部)向剥离前线连续供给液体100并使该液体100遍及剥离前线。

作为向剥离前线连续供给液体100并使液体100遍及剥离前线的方案，存在有如下方法：在剥离工序中仍驱动送液泵66而利用液体充分充满层叠体的侧面的方法；以及仅在图11的(D)所示的阶段驱动送液泵66而供给液体，在剥离工序中停止驱动送液泵66，使连续供给至剥离前线的液体为充满了层叠体的侧面的液体100的方法。

前者的方法适用于如下情况：相对于剥离面的大小(宽窄)，对于在图11的(D)所示的阶段中充满层叠体的侧面的液体的量，难以自层叠体的外部向剥离前线连续供给液体。

后者的情况适用于如下情况：相对于剥离面的大小(宽窄)，对于在图11的(D)所示的阶段中充满层叠体的侧面的液体的量，能够自层叠体的外部连续向剥离前线充分供给液体。

在图12的(E)所示的加强板3B的剥离状态中，剥离后的加强板3B被挠性板46的多孔片52真空吸附并保持，除加强板3B以外的层叠体6(包括加强板3A和面板102的层叠体)被挠性板48的多孔片76真空吸附并保持。另外，挠性板46的挠性变形被解除。

接着，如图13的(A)所示，在将挠性板46、48的姿势改变为水平方向之后，如图13的(B)所示，使挠性板48相对于挠性板46向上方退避。

接着，在解除了加强板3B的吸附保持之后，利用输送装置106的吸盘104吸附加强板3B，利用输送装置106将加强板3B自剥离组合体42取出(图13的(C))。

然后，开始剥离加强板3A。

首先，使挠性板48朝向挠性板46下降移动，如图13的(D)所示，将基板2B吸附并保持于挠性板46的多孔片52。

接着，如图14的(A)所示，在使剥离组合体42同样地以倾斜角度θ倾斜之后，向液槽68填充液体100。

接着，如图14的(B)～图14的(C)所示，使挠性板48向上方挠性变形，从而开始剥离加强板3A。挠性板48的挠曲方向在图6中为自挠性板48的角部48A朝向角部48B的箭头A方向。由此，加强板3A一边自角部6A朝向角部6B挠性变形一边被剥离。

此时，层叠体6的加强板3A以界面28的剥离开始部30(参照图4)为起点进行剥离。即，在图10所示的挠性板48的多个可动体44中，使自位于挠性板46的角部46A侧的位置的可动体44至位于角部46B侧的位置的可动体44依次上升移动。由此，加强板3A向上方挠性变形，因此，在界面28内，自角部6A朝向角部6B进行剥离(剥离工序)。然后，如图14的(D)所示，将加强板3A完全剥离。

在图14的(B)～图14的(C)所示的剥离工序中，倾斜着的层叠体6的侧面利用液体100充满，因此，在自该状态开始剥离时，液体100的位于层叠体6的周围的液体的液面高于剥离面，因此，液体100立即流入在界面28中因剥离而依次呈现的剥离面(剥离前线)，该液体100一边在重力的作用下在剥离面上向下方移动，一边立即湿润剥离面。在自该状态开始剥离时，液体100的位于层叠体6的周围的液体的液面高于剥离面，因此，液体100在重力的作用下立即流入在界面28中因剥离而依次呈现的剥离面(剥离前线)，并立即湿润剥离面。即，剥离装置40使层叠体6倾斜从而利用液体充满了层叠体6的侧面，因此，能够依赖于液体100的重力自层叠体的侧面的外部(自层叠体的外部)向剥离前线连续供给液体100并使该液体100遍及剥离前线。

在图14的(D)所示的加强板3A的剥离状态中，剥离后的加强板3A被挠性板48的多孔片76真空吸附并保持，面板102被挠性板46的多孔片52真空吸附并保持。另外，挠性板48的挠性变形被解除。

接着，如图15的(A)所示，在将挠性板46、48的姿势改变为水平方向之后，如图15的(B)所示，使挠性板48相对于挠性板46向上方退避。

接着，在解除了面板102的吸附保持之后，利用输送装置106的吸盘104吸附面板102，利用输送装置106将面板102自剥离组合体42取出。

最后，如图15的(C)所示，利用输送装置106的吸盘104吸附并保持加强板3A，然后，解除挠性板48对加强板3A的吸附保持，将加强板3A自剥离组合体42取出(图15的(D))。

上述的剥离方法为图2所示的层叠体6的剥离方法，但图1所示的层叠体1也能够使用同样的剥离装置40剥离加强板3。该情况下，使加强板3保持于挠性板46，并且使基板2保持于挠性板48。接着，使剥离组合体42相对于水平方向以θ角度倾斜。然后，向液槽68填充液体100，利用液体100充满层叠体1的侧面。然后，如图12的(A)～图12的(D)所示，使挠性板46挠性变形。由此，能够剥离加强板3。

在上述剥离工序中，倾斜着的层叠体1的侧面也利用液体100充满，因此，在自该状态开始剥离时，液体100立即流入在界面中因剥离而依次呈现的剥离面，该液体100一边在重力的作用下在剥离面上向下方移动，一边立即湿润剥离面。因而，能够顺畅并且在短时间内进行利用了液体100的剥离动作。

参照特定的实施方式详细地说明了本发明，但本领域技术人员明确的是，能够在不偏离本发明的主旨和范围的前提下施加各种变更、修正。

本申请基于2014年6月3日申请的日本特许出愿2014－114644，其内容通过参照编入到本说明书中。

附图标记说明

N、刀；1、层叠体；1A、第1层叠体；1B、第2层叠体；2、基板；2a、基板的表面；2b、基板的背面；2A、基板；2Aa、基板的表面；2B、基板；2Ba、基板的表面；3、加强板；3a、加强板的表面；3A、加强板；3B、加强板；3Bb、加强板的背面；4、树脂层；4A、树脂层；4B、树脂层；6、层叠体；6A、6B、角部；7、功能层；10、剥离开始部制作装置；12、工作台；14、保持件；16、高度调整装置；18、输送装置；20、液体；22、液体供给装置；24、界面；26、剥离开始部；28、界面；30、剥离开始部；40、剥离装置；42、剥离组合体；44、可动体；46、挠性板；48、挠性板；50、主体板；52、多孔片；54、框体；56、槽；58、贯通孔；60、真空泵；62、供给孔；64、贯通孔；66、送液泵；68、液槽；70、框体；72、排水孔；74、主体板；76、多孔片；78、槽；80、贯通孔；82、真空泵；84、贯通孔；86、可动装置；88、驱动装置；90、控制器；92、杆；94、球接头；96、框架；98、缓冲构件；100、液体；102、面板；104、吸盘；106、输送装置。

Claims

1.一种层叠体的剥离装置，其特征在于，

该层叠体的剥离装置包括：

倾斜单元，其使层叠体相对于水平方向倾斜，该层叠体通过以能够剥离的方式隔着吸附层粘贴第1基板和第2基板而成；

液体供给单元，其利用液体充满倾斜着的上述层叠体的至少上端部侧的侧面；以及

剥离单元，其自倾斜着的上述层叠体的上端部朝向下端部地在上述第1基板与上述吸附层之间的界面内使层叠体剥离。

2.一种层叠体的剥离装置，对于以能够剥离的方式隔着吸附层粘贴第1基板和第2基板而成的层叠体，使上述第1基板和上述第2基板中的至少一个基板沿着自其一端侧朝向另一端侧的剥离行进方向挠曲，从而在上述第1基板与上述吸附层之间的界面内进行剥离，其特征在于，

该层叠体的剥离装置包括：

剥离组合体，其包括保持上述第1基板的第1保持构件、保持上述第2基板的第2保持构件、以及包围上述层叠体的第1框体，使由上述第1保持构件、上述第2保持构件、以及上述第1框体围成的空间部构成为液槽；

倾斜单元，其使上述剥离组合体相对于水平方向倾斜；

液体供给单元，其向上述剥离组合体的上述液槽供给液体，利用液体充满上述层叠体的侧面；以及

剥离单元，其使上述第1保持构件和上述第2保持构件中的至少一个保持构件沿着自上端部朝向下端部的上述剥离行进方向挠曲。

3.根据权利要求2所述的层叠体的剥离装置，其中，

在上述第1框体的内侧具有上述液体的供给孔。

4.根据权利要求2或3所述的层叠体的剥离装置，其中，

上述剥离组合体具有包围上述第1框体的第2框体，

在上述第1框体与上述第2框体之间具有排水孔。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的层叠体的剥离装置，其中，

上述液体为水。

6.一种层叠体的剥离方法，其特征在于，

该层叠体的剥离方法包括：

倾斜工序，使层叠体相对于水平方向倾斜，该层叠体通过以能够剥离的方式隔着吸附层粘贴第1基板和第2基板而成；

液体供给工序，利用液体充满倾斜着的上述层叠体的至少上端部侧的侧面；以及

剥离工序，自倾斜着的上述层叠体的上端部朝向下端部地在上述第1基板与上述吸附层之间的界面内使层叠体剥离，

在上述剥离工序中，自上述层叠体的外部连续地供给上述液体，上述液体一边在重力的作用下在上述界面中因剥离而依次呈现的剥离面上向下方移动，一边湿润上述剥离面。

7.一种层叠体的剥离方法，对于以能够剥离的方式隔着吸附层粘贴第1基板和第2基板而成的层叠体，使上述第1基板和上述第2基板中的至少一个基板沿着自其一端侧朝向另一端侧的剥离行进方向挠曲，从而在上述第1基板与上述吸附层之间的界面内进行剥离，其特征在于，

该层叠体的剥离方法使用剥离组合体，该剥离组合体包括保持上述第1基板的第1保持构件、保持上述第2基板的第2保持构件、以及包围上述层叠体的第1框体，使由上述第1保持构件、上述第2保持构件、以及上述第1框体围成的空间部构成为液槽，

该层叠体的剥离方法包括：

倾斜工序，使上述剥离组合体相对于水平方向倾斜；

液体供给工序，向上述剥离组合体的上述液槽供给液体，利用液体充满上述层叠体的侧面；以及

剥离工序，使上述第1保持构件和上述第2保持构件中的至少一个保持构件沿着自上端部朝向下端部的上述剥离行进方向挠曲，

在上述剥离工序中，自上述层叠体的外部连续地供给上述液体，上述液体一边在重力的作用下在上述界面中因剥离而依次呈现出的剥离面上向下方移动，一边湿润上述剥离面。

8.根据权利要求7所述的层叠体的剥离方法，其中，

在上述第1框体的内侧具有上述液体的供给孔，自上述供给孔向上述液槽供给液体。

9.根据权利要求7或8所述的层叠体的剥离方法，其中，

上述剥离组合体具有包围上述第1框体的第2框体，

在上述第1框体与上述第2框体之间具有排水孔，

自上述第1框体溢出的上述液体自上述排水孔排出。

10.根据权利要求6～9中任一项所述的层叠体的剥离方法，其中，

上述吸附层为聚酰亚胺树脂层，上述液体为水。

11.一种电子器件的制造方法，具有：功能层形成工序，对于以能够剥离的方式隔着吸附层粘贴第1基板和第2基板而成的层叠体，在上述第1基板的暴露面形成功能层；以及分离工序，从形成有上述功能层的上述第1基板分离上述第2基板，其特征在于，

上述分离工序包括：

倾斜工序，使上述层叠体相对于水平方向倾斜；

在上述剥离工序中，自上述层叠体的外部连续地供给上述液体，上述液体一边在重力的作用下在上述第1基板与上述吸附层之间的界面中因剥离而依次呈现的剥离面上向下方移动，一边湿润上述剥离面。

12.一种电子器件的制造方法，具有：功能层形成工序，对于以能够剥离的方式隔着吸附层粘贴第1基板和第2基板而成的层叠体，在上述第1基板的暴露面上形成功能层；以及分离工序，从形成有上述功能层的上述第1基板分离上述第2基板，其特征在于，

上述分离工序使用剥离组合体，该剥离组合体包括保持上述第1基板的第1保持构件、保持上述第2基板的第2保持构件、以及包围上述层叠体的第1框体，使由上述第1保持构件、上述第2保持构件、以及上述第1框体围成的空间部构成为液槽，

上述分离工序包括：

倾斜工序，使上述剥离组合体相对于水平方向倾斜；

剥离工序，使上述第1保持构件和上述第2保持构件中的至少一个保持构件沿着自上端部朝向下端部的剥离行进方向挠曲，

在上述剥离工序中，自上述层叠体的外部连续地供给上述液体，上述液体一边在重力的作用下在上述第1基板与上述吸附层之间的界面中因剥离而依次呈现出的剥离面上向下方移动，一边湿润上述剥离面。

13.根据权利要求12所述的电子器件的制造方法，其中，

14.根据权利要求12或13所述的电子器件的制造方法，其中，

上述剥离组合体具有包围上述第1框体的第2框体，

在上述第1框体与上述第2框体之间具有排水孔，

自上述第1框体溢出的上述液体自上述排水孔排出。

15.根据权利要求11～14中任一项所述的电子器件的制造方法，其中，

上述吸附层为聚酰亚胺树脂层，上述液体为水。