CN204605075U - 一种具有多层使用层的保护膜 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及用于手机、平板电脑的保护膜技术,特别是一种具有多层使用层的保护膜,该保护膜具有多层使用层,使用层包括基膜,基膜的一面为硬化处理的硬化面,基膜的另一面为电晕处理的电晕面,上层使用层的电晕面与下层使用层的硬化面之间设置有粘结层,粘结层包括A区域和B区域,A区域的剥离力比B区域的剥离力大;最底层的使用层的电晕面涂布有硅胶涂层,硅胶涂层的表面设置有护膜层。本实用新型的保护膜复合了多层使用层,至上而下逐层撕掉后能多次使用。由于粘结层A区的剥离力>粘结层B区的剥离力,所以从B区往A区方向撕开膜层时,从低粘往高粘过渡,使得撕开膜层更方便,并且不会影响到置于其下的新使用层。

Description

一种具有多层使用层的保护膜
技术领域
 本实用新型涉及用于手机、平板电脑的保护膜技术,特别是一种具有多层使用层的保护膜。
背景技术
随着手机、平板电脑的使用次数越来越多,手机、平板电脑屏幕要承受的滑动次数,敲击次数也增多。一般的保护膜,表面被破坏之后就需要将整一块保护膜换掉,这就造成了换膜价格高且对屏幕有一定损伤,因此,业内亟需提供一种能复合多层使用层,逐层撕掉后能多次使用的保护膜。这不仅可以降低消费者的使用成本,更能在一定程度上保证屏幕不易损坏。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术中的上述不足,提供一种具有多层使用层的保护膜,该保护膜的表层被损坏后可直接撕除表层的使用层,再继续使用,降低使用成本。
本实用新型的目的通过以下技术方案实现。
一种具有多层使用层的保护膜,该保护膜具有多层使用层,且每层使用层可至上而下剥离;使用层包括基膜,基膜的一面为硬化处理的硬化面,基膜的另一面为电晕处理的电晕面,上层使用层的电晕面与下层使用层的硬化面之间设置有粘结层,粘结层包括A区域和B区域,A区域的剥离力比B区域的剥离力大;最底层的使用层的电晕面涂布有硅胶涂层,硅胶涂层的表面设置有护膜层。
其中,所述硅胶涂层是剥离力为150g/25mm~300g/25mm的硅胶涂层。
其中,所述A区域的厚度与B区域的厚度相同
其中,所述保护膜包括有3层所述使用层。
其中,所述基膜为透明聚酯薄膜,基膜的厚度范围是18 ~188μm。
其中,所述粘结层的厚度是10 ~100μm。
其中,所述硅胶涂层的厚度是10 ~100μm。
其中,所述硬化面的厚度为2~30μm。
其中,所述保护膜的厚度是160 ~880μm。
        本实用新型的有益效果
(1)本实用新型的保护膜复合了多层使用层,至上而下逐层撕掉后能多次使用。由于粘结层A区的剥离力>粘结层B区的剥离力,所以从B区往A区方向撕开膜层时,从低粘往高粘过渡,使得撕开膜层更方便,并且不会影响到置于其下的新使用层。
(2)本实用新型的保护膜的制备方法工艺简单,且模切方便。采用狭缝式多腔体共挤出涂布方式进行阵列粘结层涂布保证其可实现工业大规模生产。
附图说明
利用附图对实用新型作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制,对于本领域的普通技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1是本实用新型的横截面结构示意图。
附图标记包括: 1-使用层,11-基膜,12-硬化面,13-电晕面,2-粘结层,21-A区域,22-B区域,3-硅胶涂层,4-护膜层。
具体实施方式
结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。
        实施例        1
如图1所示,本实施例的一种具有多层使用层的保护膜,该保护膜具有多层使用层1,且每层使用层1可至上而下剥离;使用层1包括基膜11,基膜11的一面为硬化处理的硬化面12,基膜11的另一面为电晕处理的电晕面13,上层使用层1的电晕面13与下层使用层1的硬化面12之间设置有粘结层2,粘结层2包括A区域21和B区域22,A区域21和B区域22分别为粘结层2的左、右两个区域,A区域21的剥离力比B区域22的剥离力大20 g/25mm ~45g/25mm;具体地,所述A区域21的剥离力为80g/25mm~130g/25mm;所述B区域22的剥离力为50g/25mm~100 g/25mm。最底层的使用层1的电晕面13涂布有硅胶涂层3,硅胶涂层3的表面设置有护膜层4。所述硅胶涂层3的剥离力为150g/25mm~300g/25mm。
具体地,所述硅胶涂层3的剥离力均匀分布,而粘结层2具有A区域21和B区域22,两个区域的剥离力大小不同,从低粘区域往高粘区域过渡撕开膜层时,使得撕开膜层更方便,并且不会影响到置于其下的新使用层1。
其中,所述区域21的厚度与B区域22的厚度相同
其中,所述基膜11为透明聚酯薄膜,基膜11的厚度范围是18 ~188μm。
其中,所述粘结层2的厚度是10 ~100μm。
其中,所述硅胶涂层3的厚度是10 ~100μm。
其中,所述硬化面12的厚度为2~30μm。
其中,所述保护膜的厚度是160 ~880μm。保护膜的厚度适中,有利于降低成本,提高使用的舒适性。
一种具有多层使用层的保护膜的制备方法,包括以下步骤:
步骤(1)、在透明聚酯薄膜的电晕面13涂布低粘性硅胶涂料,经烤箱干燥固化后形成硅胶涂层3,作为最底层使用层1;
步骤(2)、在硅胶涂层3面覆上无硬化、无电晕处理的聚酯薄膜;聚酯薄膜作为保护膜;
步骤(3)、在另一透明聚酯薄膜的电晕面13通过狭缝式多腔体共挤出涂布方式,涂布交替相间的两种粘结层2材料,经烤箱干燥固化后形成剥离力高低相间的阵列粘结层2,作为次底层使用层1,阵列粘结层2包括粘结层2A区域21和粘结层2B区域22;
狭缝式多腔体共挤出涂布方式,其涂布模头内腔分布着多个与液体挤出方向平行的并排单独腔体,腔体总个数为双数,各个腔体宽度一致,且宽度根据保护膜使用对象的尺寸及分条工艺、模切工艺余量进行设计。
步骤(4)、在阵列粘结层2面覆上步骤(1)制得的最底层使用层1,与最底层使用层1的透明聚酯薄膜的硬化面12贴合,制得具有两层使用层1的复合膜;
步骤(5)、当保护膜包括3层使用层1时,按照步骤(3),涂布该层使用层1的阵列粘结层2,并在该层使用层1的阵列粘结层2面覆上前述两层使用层1的复合膜;阵列粘结层2与次底层使用层1的透明聚酯薄膜的硬化面12贴合,制得具有三层使用层1的复合物;
步骤(6)、当保护膜包括4层或4层以上使用层1时,重复步骤(3),涂布该层使用层1的阵列粘结层2,阵列粘接层与以上步骤制的复合膜的上层聚酯薄膜的硬化面12贴合。
其中,所述透明聚酯薄膜的电晕面13的加工工艺为:透明聚酯薄膜通过去离子水洗涤后,经过清洗液中抽提以去除其表面油污以及吸附灰尘,然后经过高温真空烤箱中烘干,干燥后的透明聚酯薄膜以1~8m/s的速度在电晕处理设备上进行电流强度为0.8~8A的电晕处理。   电晕处理使聚酯薄膜表面被氧化,增加表面能,有助于提高涂布粘结层2材料在薄膜表面的粘合力。
其中,所述步骤(6)后还包括有步骤(7),在制备的多层使用层1按适用对象特定尺寸规格模切成型后,在保护膜较低剥离力的粘接层B区域22右上角或左上角(优选为右上角),模切深度Z方向倾斜角30°≤α≤75°,最顶层膜缺角的最长直线边的边长不超过7mm。缺角的设置,可以对各层使用层1界面进行标识且有利于使用层1的剥离,操作简便。
        实施例        2
本实施例的一种具有多层使用层的保护膜,该保护膜具有多层使用层1,且每层使用层1可至上而下剥离;优选地,所述保护膜包括有3层所述使用层1。每层使用层1的基材为一面硬化处理和一面电晕处理的透明聚酯薄膜,置于相对上层透明聚酯薄膜电晕面13与相对下层透明聚酯薄膜硬化面12之间的粘结层2,粘结层2具有不同剥离力分布,具体表现在同一平面左右两个区域A区剥离力>B区剥离力,阵列粘结层2的A区域21剥离力为90 g/25mm;B区域22剥离力为60 g/25mm。最底层透明聚酯薄膜电晕面13涂布剥离力均匀分布的最底层硅胶涂层3。硅胶涂层3的剥离力为190g/25mm。
其中,所述基膜11为透明聚酯薄膜,基膜11的厚度范围是150μm。
其中,所述粘结层2的厚度是30μm。
其中,所述硅胶涂层3的厚度是60μm。
其中,所述硬化面12的厚度为10μm。
本实施例的其余部分与实施例1相同,这里不再赘述。
最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对本实用新型保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

Claims (9)

1.一种具有多层使用层的保护膜,其特征在于:该保护膜具有多层使用层,且每层使用层可至上而下剥离;使用层包括基膜,基膜的一面为硬化处理的硬化面,基膜的另一面为电晕处理的电晕面,上层使用层的电晕面与下层使用层的硬化面之间设置有粘结层,粘结层包括A区域和B区域,A区域的剥离力比B区域的剥离力大;最底层的使用层的电晕面涂布有硅胶涂层,硅胶涂层的表面设置有护膜层。
2.根据权利要求1所述的一种具有多层使用层的保护膜,其特征在于:所述硅胶涂层是剥离力为150g/25mm~300g/25mm的硅胶涂层。
3.根据权利要求1所述的一种具有多层使用层的保护膜,其特征在于:所述A区域的厚度与B区域的厚度相同。
4.根据权利要求1所述的一种具有多层使用层的保护膜,其特征在于:所述保护膜包括有3层所述使用层。
5.根据权利要求1所述的一种具有多层使用层的保护膜,其特征在于:所述基膜为透明聚酯薄膜,基膜的厚度范围是18 ~188μm。
6.根据权利要求1所述的一种具有多层使用层的保护膜,其特征在于:所述粘结层的厚度是10 ~100μm。
7.根据权利要求1所述的一种具有多层使用层的保护膜,其特征在于:所述硅胶涂层的厚度是10 ~100μm。
8.根据权利要求1所述的一种具有多层使用层的保护膜,其特征在于:所述硬化面的厚度为2~30μm。
9.根据权利要求1所述的一种具有多层使用层的保护膜,其特征在于:所述保护膜的厚度是160 ~880μm。
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