KR101141207B1 - 광도파로 제조방법 - Google Patents

광도파로 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101141207B1
KR101141207B1 KR1020100001906A KR20100001906A KR101141207B1 KR 101141207 B1 KR101141207 B1 KR 101141207B1 KR 1020100001906 A KR1020100001906 A KR 1020100001906A KR 20100001906 A KR20100001906 A KR 20100001906A KR 101141207 B1 KR101141207 B1 KR 101141207B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
base substrate
carrier
insulating layer
layer
optical waveguide
Prior art date
Application number
KR1020100001906A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20110081648A (ko
Inventor
김준성
조한서
정재현
박종하
김상훈
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020100001906A priority Critical patent/KR101141207B1/ko
Priority to US12/986,767 priority patent/US20110168666A1/en
Publication of KR20110081648A publication Critical patent/KR20110081648A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101141207B1 publication Critical patent/KR101141207B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0007—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality
    • B32B37/0015—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality to avoid warp or curl
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0065—Manufacturing aspects; Material aspects
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/14—Semiconductor wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/02—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by a sequence of laminating steps, e.g. by adding new layers at consecutive laminating stations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)

Abstract

광도파로 제조방법이 개시된다. 캐리어를 제공하는 단계, 캐리어에 베이스기판이 직접 적층되도록, 제1절연층을 이용하여 베이스기판을 캐리어에 고정시키는 단계, 베이스기판 및 제1절연층 중 적어도 어느 하나에 광도파로층을 적층하는 단계, 베이스기판 및 광도파로층이 캐리어에서 분리되도록 베이스기판을 절단하는 단계를 포함하는 광도파로 제조방법은, 광도파로층을 지지하는 베이스기판의 구김을 방지하여 두께가 균일한 광도파로층을 형성할 수 있다.

Description

광도파로 제조방법{Manufacturing method for Optical waveguide}
본 발명은 광도파로 제조방법에 관한 것이다.
전자부품에서 데이터의 고속화 및 고용량화에 의해 기존의 구리기반 전기배선을 이용한 인쇄회로기판(Printed Circuit Board) 기술이 그 한계에 이르고 있다. 이에 따라, 구리기반 전기배선의 문제점을 극복할 수 있는 기술로서 광배선이 주목을 받고 있다.
빛으로 신호를 송수신할 수 있는 광배선은, 빛의 투과율이 높은 폴리머로 제작되며 신호가 실제로 전파되는 두께 50um 정도의 사각 단면을 갖는 코어부와 이를 둘러싼 클래드로 구성된 광도파로를 포함한다.
여기서, 광도파로의 코어층 및 클래드층은 연성동박적층판(FCCL)에 코어물질 및 클래드물질을 코팅하는 방법으로 형성되기도 하는데, 제조과정에서 연성동박적층판은 종종 구겨지는 문제가 발생한다. 또한, 연성동박적층판의 구김은 높이편차를 발생시켜서, 코어물질 및 클래드물질의 코팅 시에 불량을 발생시키기도 한다.
또한, 종래에는 기판의 전면에 코어물질을 코팅하여 코어층을 형성한 후에, 코어층을 패터닝하여 코어부를 형성하므로, 고가의 코어 물질이 낭비되는 문제가 있다.
본 발명은 광도파로 제조과정에서 광도파로층을 지지하는 베이스기판의 구김을 방지하는 광도파로 제조방법을 제공하는 것이다.
또한, 코어물질의 불필요한 소모를 최소화하는 광기판 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 캐리어를 제공하는 단계, 상기 캐리어에 베이스기판이 직접 적층되도록 제1절연층을 이용하여 상기 베이스기판을 상기 캐리어에 고정시키는 단계, 상기 베이스기판 및 상기 제1절연층 중 적어도 어느 하나에 광도파로층을 적층하는 단계, 상기 베이스기판 및 상기 광도파로층이 상기 캐리어에서 분리되도록, 상기 베이스기판을 절단하는 단계를 포함하는 광도파로 제조방법이 제공된다.
상기 베이스기판 고정단계는, 상기 캐리어에 상기 베이스기판을 적층하는 단계, 상기 캐리어에 상기 베이스기판이 고정되도록 상기 캐리어에 상기 제1절연층을 적층하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 베이스기판 고정단계는, 상기 베이스기판에 상기 제1절연층을 부착하는 단계, 상기 캐리어에 베이스기판이 직접 적층되도록 상기 베이스기판 및 상기 제1절연층을 캐리어에 적층하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제1절연층 적층단계는, 상기 광도파로층이 수용되는 배선홈이 형성되도록, 상기 캐리어에 상기 제1절연층을 적층하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제1절연층 적층단계는, 상기 배선홈에 상응하는 제1관통홀이 형성된 제1절연층을 제공하는 단계, 상기 베이스기판의 둘레를 커버하도록 상기 제1절연층을 상기 캐리어에 적층하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제1절연층 적층단계는, 상기 캐리어에 상기 베이스기판을 커버하는 제1절연층을 적층하는 단계, 상기 제1절연층을 선택적으로 제거하여 상기 배선홈을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 광도파로층 적층단계는, 상기 배선홈에 제1클래드 물질을 충전하여 제1클래드층을 형성하는 단계, 상기 베이스기판 또는 상기 제1절연층에 상기 배선홈에 상응하는 제2관통홀이 형성된 제2절연층을 적층하는 단계, 상기 제1클래드층 상에 코어부를 형성하는 단계, 상기 제2관통홀에 제2클래드 물질을 충전하여 상기 코어부를 커버하는 제2클래드층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제1클래드층 형성단계는, 상기 배선홈에 제1클래드 물질을 충전하는 단계, 상기 충전된 제1클래드 물질을 평탄화시키는 단계, 상기 충전된 제1클래드 물질을 경화시키는 단계를 포함할 수 있다.
상기 코어부 형성단계는, 상기 제2관통홀에 코어 물질을 충전하는 단계, 상기 충전된 코어 물질을 평탄화시키는 단계, 상기 충전된 코어 물질을 경화시키는 단계를 포함할 수 있다.
상기 코어부 형성단계는, 상기 경화된 코어 물질을 레이저로 패터닝하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 제2클래드층 형성단계는, 상기 제2관통홀에 제2클래드 물질을 충전하는 단계, 상기 충전된 제2클래드 물질을 경화시키는 단계를 포함할 수 있다.
상기 베이스기판은 연성동박적층판(FCCL, Flexible Copper Clad Laminate)을 포함하고, 상기 베이스기판 고정단계는 동박층이 상기 캐리어를 향하도록 상기 연성동박적층판을 상기 캐리어에 적층할 수 있다.
상기 베이스기판 절단단계 이후에, 상기 연성동박적층판의 동박층을 선택적으로 식각하여 회로패턴을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면 광도파로층을 지지하는 베이스기판의 구김을 방지하여, 두께가 균일한 광도파로층을 형성할 수 있다.
또한, 코어부 및 클래드층을 형성할 홈 형상의 영역에만 코어 물질 및 클래드 물질을 충전함으로써 코어물질 및 클래드 물질의 낭비를 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광도파로 제조방법을 나타낸 순서도.
도 2 내지 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 광도파로 제조방법을 설명하는 도면.
이하에서 본 발명의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광도파로 제조방법을 나타낸 순서도이고, 도 2 내지 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 광도파로 제조방법을 설명하는 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 광도파로 제조방법은 캐리어 제공단계(S110), 베이스기판 고정단계(S120), 광도파로층 적층단계(S130) 및 베이스기판 절단단계(S140)를 포함한다.
캐리어 제공단계(S110)에서는, 도 2에 나타난 바와 같이 광도파로 제조과정에서 후술할 베이스기판(20) 및 광도파로층(40)을 지지하는 캐리어(10)를 제공한다. 여기서, 캐리어(10)는 지지된 베이스기판(20)이 구겨지는 것을 방지하기 위하여 높은 강성을 가지는 재질로 이루어진다. 구체적으로, 캐리어(10)로는 금속기판, 동박적층판(CCL) 및 에폭시 등을 포함하는 합성수지기판이 사용될 수 있다.
베이스기판 고정단계(S120)에서는 캐리어(10)에 베이스기판(20)이 직접 적층되도록, 제1절연층(30)을 이용하여 베이스기판(20)을 캐리어(10)에 고정시킨다. 이를 위해, 본 실시예에 따른 베이스기판 고정단계(S120)에서는, 베이스기판(20) 및 제1절연층을 순차적으로 적층할 수 있다.
먼저, 캐리어(10)에 베이스기판(20)을 적층하여 안착시킨다. 베이스기판(20)이 용도에 따라 박형화된 형태로 형성되거나 굴곡성을 가지도록 형성될 경우, 베이스기판(20)은 연성을 가지게 되어 광도파로층(40)의 적층과정에서 구겨질 우려가 있다. 이를 방지하기 위하여, 높은 강성을 가지는 캐리어(10)에 베이스기판(20)이 적층되어 지지된다.
도 3에 나타난 바와 같이, 본 실시예에서는 동박층(22)과 폴리이미드층(24)으로 이루어진 연성동박적층판이 베이스기판(20)으로 사용될 수 있다. 본 실시예에서 연성동박적층판은 캐리어(10)보다 작은 크기로 형성되어 캐리어(10) 상에 전면이 안정적으로 안착될 수 있다. 또한, 매끈한 동박층(22)이 캐리어(10)를 향하도록 적층되어, 광도파로층(40) 적층 후에 캐리어(10)에서 베이스기판(20)이 용이하게 분리될 수 있다.
다음으로, 캐리어(10)에 베이스기판(20)이 고정되도록 캐리어(10)에 제1절연층(30)을 적층한다. 제1절연층(30)은 캐리어(10) 및 캐리어(10)에 적층된 베이스기판(20)과 결합되어서, 캐리어(10)에 베이스기판(20)을 고정시킨다. 여기서, 제1절연층(30)으로는 베이스기판(20)에 적층되는 커버레이(coverlay) 등의 절연체가 이용될 수 있다. 그리고, 제1절연층(30)은 진공라미네이션, V-프레스 등의 공정을 통하여 캐리어(10) 및 베이스기판(20)과 결합되도록 캐리어(10)에 적층될 수 있다.
도 4에 나타난 바와 같이, 본 실시예에서는 베이스기판(20)의 둘레를 커버하도록 캐리어(10)에 적층된 제1절연층(30)에 의하여, 베이스기판(20)이 캐리어(10)에 고정된다.
이 때, 본 실시예에서는 베이스기판(20)과 제1절연층(30)에 의하여 광도파로층(40)이 수용되는 배선홈(33)이 형성될 수 있다. 구체적으로, 제1절연층(30)에 배선홈(33)에 상응하여 제1관통홀(32)이 형성된 후에, 베이스기판(20)의 둘레를 커버하도록 제1절연층(30)이 캐리어(10)에 적층될 수 있다. 이에 따라, 도 4에 나타난 바와 같이 제1관통홀(32)의 내벽과 베이스기판(20)으로 둘러싸인 배선홈(33)이 형성될 수 있다.
또한, 캐리어(10)에 베이스기판(20)을 커버하는 제1절연층(30)이 적층된 후에, 제1절연층(30)이 선택적으로 제거되어 배선홈(33)을 형성될 수 있다. 구체적으로, 베이스기판(20)을 커버하도록 감광성의 커버레이가 캐리어(10)에 적층된 후에, 선택적으로 노광 및 현상되어 베이스기판(20) 상에 배선홈(33)이 형성될 수 있다.
한편, 베이스기판 고정단계(S120)에서는, 먼저 베이스기판(20)에 제1절연층(30)을 가접한 다음에 캐리어(10)에 베이스기판(20)을 적층하고 고정시킬 수도 있다.
구체적으로, 베이스기판(20)의 일면에 제1절연층(30)을 부착한 후에, 캐리어(10)에 베이스기판(20)의 타면이 캐리어(10)를 향하도록 베이스기판(20) 및 제1절연층(30)을 캐리어(10)에 적층한다. 다음으로, 베이스기판(20)의 일면에 적층된 제1절연층(30)과 캐리어(10)를 결합시켜서, 캐리어(10)에 베이스기판(20)을 고정시킬 수 있다.
다시 말하면, 제1절연층(30)이 베이스기판(20)을 커버하고 남은 부분 즉, 제1절연층(30) 중에서 베이스기판(20)의 측면으로 돌출된 부분을 캐리어(10)에 결합시켜 베이스기판(20)을 고정시킬 수 있다.
광도파로층 적층단계(S130)에서는 베이스기판(20) 및 제1절연층(30) 중 적어도 어느 하나에 광도파로층(40)을 적층한다. 즉, 노출된 베이스기판(20)에 광도파로층(40)이 직접 적층되거나, 베이스기판(20) 상에 적층된 제1절연층(30)에 광도파로층(40)이 적층될 수 있다.
도 5 내지 도 9에 나타난 바와 같이, 본 실시예에서는 광도파로층(40)을 형성하기 위하여 제1클래드층(41)을 적층한 후에, 제1클래드층(41)에 코어부(43)를 형성한다. 그리고, 코어부(43)를 제2클래드층(45)으로 커버한다. 이를 위해, 광도파로층 적층단계(S130)는, 제1클래드층(41) 형성단계, 제2절연층(35) 적층단계, 코어부(43) 형성단계 및 제2클래드층(45) 형성단계를 포함한다.
우선, 도 5에 나타난 바와 같이, 배선홈(33)에 제1클래드 물질을 충전하여 제1클래드층(41)을 형성한다. 이 때, 배선홈(33)의 깊이 또는 제1클래드 물질의 충전량을 조절함으로써, 제1클래드의 두께를 용이하게 조절할 수 있다. 특히, 홈 구조에 제1클래드 물질을 채워 제1클래드층(41)을 형성하므로, 원하는 두께의 제1클래드층(41)을 형성할 수 있다. 또한, 제1클래드 물질이 배선홈(33)에만 충전되므로 제1클래드층(41) 형성과정에서 제1클래드 물질의 불필요한 낭비를 방지할 수 있다.
여기서, 제1클래드 물질은 아크릴, 에폭시, 폴리이미드 등을 포함하는 폴리머 계열의 재질을 포함하여 이루어질 수 있다.
또한, 제1클래드 물질은 액상의 물질로 이루어지고, 액상의 제1클래드 물질은 디스펜싱(dispensing), 잉크젯팅(ink jetting), 인쇄 등의 다양한 방법으로 충전될 수 있다.
구체적으로, 본 실시예에서는 배선홈(33)에 제1클래드 물질을 충전한 후에, 충전된 제1클래드 물질을 평탄화하고 경화시켜 제1클래드층(41)을 형성한다. 평탄화 공정은 배선홈(33) 내에 충전된 제1클래드 물질을 균일한 두께로 분포시키므로, 균일한 두께의 제1클래드층(41)이 형성될 수 있다.
다음으로, 도 6에 나타난 바와 같이, 배선홈(33)에 상응하는 제2관통홀(37)이 형성된 제2절연층(35)을 베이스기판(20)에 적층한다. 즉, 배선홈(33)과 연통되는 형상의 제2관통홀(37)이 배선홈(33) 상에 배치된다.
이에 따라, 제2절연층(35)의 제2관통홀(37)은 후술할 코어부(43)가 배치될 공간(38)을 형성한다. 따라서, 코어 물질(42)은 제1관통홀(32)에만 충전되므로 코어부(43) 형성과정에서 코어 물질(42)의 불필요한 낭비를 방지할 수 있다.
다음으로, 도 7 및 도 8에 나타난 바와 같이, 제2관통홀(37)을 통하여 노출된 제1클래드층(41) 상에 코어부(43)를 형성한다. 코어부(43)는 광신호가 전달되는 경로로서, 효율적인 광신호 전송을 위하여 제1클래드층(41) 및 후술할 제2클래드층(45)보다 높은 굴절률을 가진다.
본 실시예에서는 제2관통홀(37)에 코어 물질(42)을 충전하여 코어부(43)를 형성한다. 이에 따라, 제2절연층(35)의 두께 또는 코어 물질(42)의 충전량을 조절함으로써, 코어부(43)의 두께를 용이하게 조절할 수 있다. 특히, 홈 구조에 코어 물질(42)을 채워 코어부(43)를 형성하므로, 원하는 두께의 코어부(43)를 형성할 수 있다.
여기서, 코어 물질(42)은 제1클래드 물질과 유사한 폴리머 계열의 재질을 포함하여 이루어지며, 상술한 공지의 방법으로 충전될 수 있다.
본 실시예에서는 제2관통홀(37)에 코어 물질(42)을 충전한 후에, 충전된 코어 물질(42)을 평탄화하고 경화시켜 코어부(43)를 형성한다. 평탄화 공정은 제2관통홀(37) 내에 충전된 코어 물질(42)을 균일한 두께로 분포시키므로, 균일한 두께의 코어부(43)가 형성될 수 있다.
또한, 코어부(43) 형상에 상응하는 패턴이 형성된 마스크를 이용하여 코어 물질(42)을 자외선 등에 선택적으로 노광시켜 경화시킬 수 있다. 이에 따라, 노광된 코어 물질(42)을 현상하여, 원하는 형상의 코어부(43)를 형성할 수 있다.
한편, 제2관통홀(37)에 충전된 코어 물질(42) 전부를 경화시킨 후에, 경화된 코어 물질(42)을 레이저로 선택적으로 패터닝하여 원하는 형상의 코어부(43)를 형성할 수도 있다.
다음으로, 도 9에 나타난 바와 같이, 제2관통홀(37)에 제2클래드 물질을 충전하여, 코어부(43)를 커버하는 제2클래드층(45)을 형성한다.
여기서, 제2클래드 물질은 제1클래드 물질과 유사한 폴리머 계열의 재질을 포함하여 이루어지며, 상술한 공지의 방법으로 충전될 수 있다.
구체적으로, 본 실시예에서는 제2관통홀(37)에 제2클래드 물질을 충전한 후에, 충전된 제2클래드 물질을 평탄화하고 경화시켜 제2클래드층(45)을 형성한다.
베이스기판 절단단계(S140)에서는, 베이스기판(20) 및 광도파로층(40)이 캐리어(10)에서 분리되도록 베이스기판(20)을 절단한다. 즉, 베이스기판(20) 및 베이스기판(20)에 결합된 제1절연층(30) 부분이, 캐리어(10)에 결합된 제1절연층(30) 부분과 분리되도록 절단된다.
도 10에 나타난 바와 같이, 본 실시예에서는 베이스기판(20)의 둘레가 제1절연층(30)에 의하여 캐리어(10)에 고정되어 있다. 이에 따라, 제1절연층(30)과 결합된 베이스기판(20)의 둘레부분을 절단시키면, 도 11에 나타난 바와 같이 베이스기판(20) 및 광도파로층(40)이 캐리어(10)에서 분리될 수 있다. 이 때, 베이스기판(20)에 적층된 제1절연층(30) 및 제2절연층(35)도 함께 절단되어 베이스기판(20)에 적층된 상태로 분리될 수 있다.
따라서, 베이스기판(20)은 광도파로층 적층단계(S130)에서는 제1절연층(30)에 의해 캐리어(10)에 안정적으로 지지될 수 있다. 즉, 제조과정에서 광도파로층(40)을 지지하는 베이스기판(20)의 구김을 방지하여, 두께가 균일한 광도파로층(40)을 형성할 수 있다. 그리고, 광도파로층(40)이 적층된 후에는 베이스기판(20)이 캐리어(10)와 결합된 제1절연층(30)에서 절단되어 캐리어(10)에서 용이하게 분리될 수 있다.
한편, 도 12에 나타난 바와 같이, 본 실시예에서는 베이스기판(20)으로 연성동박적층판을 이용하므로, 베이스기판 절단단계(S140) 이후에 연성동박적층판의 동박층(22)을 선택적으로 식각하여 회로패턴(23)을 형성할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.
10: 캐리어 20: 베이스기판
22: 동박층 23: 회로패턴
24: 폴리이미드층 30: 제1절연층
32: 제1관통홀 33: 배선홈
35: 제2절연층 37: 제2관통홀
40: 광도파로층 41: 제1클래드층
42: 코어 물질 43: 코어부
45: 제2클래드층

Claims (13)

  1. 삭제
  2. 캐리어를 제공하는 단계;
    상기 캐리어에 베이스기판을 적층하는 단계;
    상기 캐리어에 상기 베이스기판이 고정되도록, 상기 캐리어에 제1절연층을 적층하는 단계;- 상기 제1절연층은 상기 캐리어 및 상기 캐리어에 적층된 상기 베이스기판과 결합됨
    상기 베이스기판 및 상기 제1절연층 중 적어도 어느 하나에 광도파로층을 적층하는 단계; 및
    상기 베이스기판 및 상기 광도파로층이 상기 캐리어에서 분리되도록, 상기 베이스기판을 절단하는 단계를 포함하는 광도파로 제조방법.
  3. 캐리어를 제공하는 단계;
    베이스기판의 일면에 제1절연층을 부착하는 단계;
    상기 베이스기판의 타면이 상기 캐리어를 향하도록 상기 베이스기판 및 상기 제1절연층을 상기 캐리어에 적층하고, 상기 제1절연층과 상기 캐리어를 결합시키는 단계;
    상기 베이스기판 및 상기 제1절연층 중 적어도 어느 하나에 광도파로층을 적층하는 단계; 및
    상기 베이스기판 및 상기 광도파로층이 상기 캐리어에서 분리되도록, 상기 베이스기판을 절단하는 단계를 포함하는 광도파로 제조방법.
  4. 삭제
  5. 제2항에 있어서,
    상기 제1절연층 적층단계는,
    상기 캐리어에 상기 베이스기판을 커버하는 제1절연층을 적층하는 단계; 및
    상기 광도파로층이 수용되는 배선홈이 형성되도록, 상기 제1절연층을 선택적으로 제거하여 상기 배선홈을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광도파로 제조방법.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 제1절연층 적층단계는,
    상기 캐리어에 상기 베이스기판을 커버하는 제1절연층을 적층하는 단계; 및
    상기 광도파로층이 수용되는 배선홈이 형성되도록, 상기 제1절연층을 선택적으로 제거하여 상기 배선홈을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광도파로 제조방법.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 광도파로층 적층단계는,
    상기 배선홈에 제1클래드 물질을 충전하여 제1클래드층을 형성하는 단계;
    상기 베이스기판 또는 상기 제1절연층에, 상기 배선홈에 상응하는 제2관통홀이 형성된 제2절연층을 적층하는 단계;
    상기 제1클래드층 상에 코어부를 형성하는 단계; 및
    상기 제2관통홀에 제2클래드 물질을 충전하여 상기 코어부를 커버하는 제2클래드층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광도파로 제조방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1클래드층 형성단계는,
    상기 배선홈에 제1클래드 물질을 충전하는 단계;
    상기 충전된 제1클래드 물질을 평탄화시키는 단계; 및
    상기 충전된 제1클래드 물질을 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광도파로 제조방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 코어부 형성단계는,
    상기 제2관통홀에 코어 물질을 충전하는 단계;
    상기 충전된 코어 물질을 평탄화시키는 단계; 및
    상기 충전된 코어 물질을 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광도파로 제조방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 코어부 형성단계는,
    상기 경화된 코어 물질을 레이저로 패터닝하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광도파로 제조방법.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 제2클래드층 형성단계는,
    상기 제2관통홀에 제2클래드 물질을 충전하는 단계; 및
    상기 충전된 제2클래드 물질을 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광도파로 제조방법.
  12. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 베이스기판은 연성동박적층판(FCCL, Flexible Copper Clad Laminate)을 포함하고,
    상기 베이스기판 고정단계는,
    동박층이 상기 캐리어를 향하도록 상기 연성동박적층판을 상기 캐리어에 적층하는 것을 특징으로 하는 광도파로 제조방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 베이스기판 절단단계 이후에,
    상기 연성동박적층판의 동박층을 선택적으로 식각하여 회로패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 광도파로 제조방법.
KR1020100001906A 2010-01-08 2010-01-08 광도파로 제조방법 KR101141207B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100001906A KR101141207B1 (ko) 2010-01-08 2010-01-08 광도파로 제조방법
US12/986,767 US20110168666A1 (en) 2010-01-08 2011-01-07 Manufacturing method for optical waveguide

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100001906A KR101141207B1 (ko) 2010-01-08 2010-01-08 광도파로 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110081648A KR20110081648A (ko) 2011-07-14
KR101141207B1 true KR101141207B1 (ko) 2012-05-04

Family

ID=44257728

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100001906A KR101141207B1 (ko) 2010-01-08 2010-01-08 광도파로 제조방법

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20110168666A1 (ko)
KR (1) KR101141207B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150018418A1 (en) * 2013-07-09 2015-01-15 Thomas Guttuso, Jr. Compositions and methods for prolonging pregnancy
CN111045143B (zh) * 2019-12-30 2023-04-25 腾讯科技（深圳）有限公司 光波导及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060118647A (ko) * 2005-05-16 2006-11-24 삼성전기주식회사 광도파로 제조방법, 상기 광도파로를 포함하는 광전기인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR20090047109A (ko) * 2007-11-07 2009-05-12 주식회사 뉴프렉스 인쇄회로기판에서의 광도파로 형성방법
KR20090055331A (ko) * 2007-11-28 2009-06-02 (주)인터플렉스 광도파로를 구비한 연성인쇄회로기판 제조 방법
KR20100061022A (ko) * 2008-11-28 2010-06-07 삼성전기주식회사 광도파로를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9627420B2 (en) * 2008-02-08 2017-04-18 Carestream Health, Inc. Method for forming an electronic device on a flexible substrate supported by a detachable carrier
KR100927769B1 (ko) * 2008-03-12 2009-11-20 삼성전기주식회사 광도파로용 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR101059621B1 (ko) * 2008-12-09 2011-08-25 삼성전기주식회사 광도파로용 인쇄회로기판 및 그 제조방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060118647A (ko) * 2005-05-16 2006-11-24 삼성전기주식회사 광도파로 제조방법, 상기 광도파로를 포함하는 광전기인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR20090047109A (ko) * 2007-11-07 2009-05-12 주식회사 뉴프렉스 인쇄회로기판에서의 광도파로 형성방법
KR20090055331A (ko) * 2007-11-28 2009-06-02 (주)인터플렉스 광도파로를 구비한 연성인쇄회로기판 제조 방법
KR20100061022A (ko) * 2008-11-28 2010-06-07 삼성전기주식회사 광도파로를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110081648A (ko) 2011-07-14
US20110168666A1 (en) 2011-07-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5193906B2 (ja) 光導波路用プリント基板の製造方法
US8989529B2 (en) Printed circuit board for optical waveguides and method of manufacturing same
KR100927769B1 (ko) 광도파로용 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR101067793B1 (ko) 연성 광기판 및 그 제조방법
JP5154633B2 (ja) 光軟性印刷回路基板及びその製造方法
KR20040016329A (ko) 다층 인쇄회로기판, 및 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에삽입하는 방법
JP2010170150A (ja) 印刷回路基板の製造方法
JP2011091353A (ja) 回路構造
KR101141207B1 (ko) 광도파로 제조방법
KR100905574B1 (ko) 인쇄회로기판의 제조방법
KR101118905B1 (ko) 광도파로용 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR101079867B1 (ko) 광기판 및 그 제조방법
KR101074406B1 (ko) 광기판 및 그 제조방법
KR101074689B1 (ko) 광기판 및 그 제조방법
KR100990617B1 (ko) 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법
JP2002014250A (ja) 光配線層の製造方法及び光・電気配線基板
KR100913675B1 (ko) 인쇄회로기판에서의 광도파로 형성방법
KR101189174B1 (ko) 홀필공법 및 액상 감광성 물질을 이용한 ｆｐｃｂ 제조방법
JP4742771B2 (ja) 光電複合基板の製造方法
KR20040111302A (ko) 다층 헤비카파 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP2003014946A (ja) 光・電子プリント配線板及びその製造方法
KR100851066B1 (ko) 광배선 기판 제조방법
CN114286508A (zh) 一种线路板及其制造方法
KR100669826B1 (ko) 적층 공법을 이용한 캐패시터 내장형 인쇄 회로 기판 및제조 방법
JP2005183875A (ja) プリント配線板のスルーホール樹脂充填方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170102

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee