JP2002014250A - 光配線層の製造方法及び光・電気配線基板 - Google Patents
光配線層の製造方法及び光・電気配線基板Info
- Publication number
- JP2002014250A JP2002014250A JP2000194133A JP2000194133A JP2002014250A JP 2002014250 A JP2002014250 A JP 2002014250A JP 2000194133 A JP2000194133 A JP 2000194133A JP 2000194133 A JP2000194133 A JP 2000194133A JP 2002014250 A JP2002014250 A JP 2002014250A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core
- forming
- core material
- optical
- wiring layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】光・電気配線基板に用いる光配線層（光導波
路）をドライエッチングなどの工程を用いず、かつ、材
料の無駄を極力なくすることができる製造方法を提供す
る。 【解決手段】コアとクラッドを有する光配線層の製造方
法において、第１クラッドを形成する工程と、流動性の
あるコア材料、あるいはその前駆体を吐出口４から線状
に滴下することによりコアパターン３を形成する工程
と、第２クラッドを形成する工程と、を少なくとも含
む。なお、コア材料、あるいはその前駆体にポリマーを
用いること、更には、線状に滴下する方法にインクジェ
ット法を用いることも含まれる。
路）をドライエッチングなどの工程を用いず、かつ、材
料の無駄を極力なくすることができる製造方法を提供す
る。 【解決手段】コアとクラッドを有する光配線層の製造方
法において、第１クラッドを形成する工程と、流動性の
あるコア材料、あるいはその前駆体を吐出口４から線状
に滴下することによりコアパターン３を形成する工程
と、第２クラッドを形成する工程と、を少なくとも含
む。なお、コア材料、あるいはその前駆体にポリマーを
用いること、更には、線状に滴下する方法にインクジェ
ット法を用いることも含まれる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光配線層の製造方
法及び光配線層を有する光・電気配線基板に関する。
法及び光配線層を有する光・電気配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】より速く演算処理が行えるコンピュータ
を作るために、ＣＰＵのクロック周波数は益々増大する
傾向にあり、現在では１ＧＨｚオーダーのものが出現す
るに至っている。この結果、コンピュータの中のプリン
ト基板上の銅による電気配線には高周波電流が流れる部
分が存在することになるので、ノイズの発生により誤動
作が生じたり、また電磁波が発生して周囲に悪影響を与
えることにもなる。
を作るために、ＣＰＵのクロック周波数は益々増大する
傾向にあり、現在では１ＧＨｚオーダーのものが出現す
るに至っている。この結果、コンピュータの中のプリン
ト基板上の銅による電気配線には高周波電流が流れる部
分が存在することになるので、ノイズの発生により誤動
作が生じたり、また電磁波が発生して周囲に悪影響を与
えることにもなる。
【０００３】このような問題を解決するために、プリン
ト基板上の銅による電気配線の一部を光ファイバー又は
光導波路による光配線に置き換え、電気信号の代わりに
光信号を利用することが行われている。なぜなら、光信
号の場合は、ノイズ及び電磁波の発生を抑えられるから
である。
ト基板上の銅による電気配線の一部を光ファイバー又は
光導波路による光配線に置き換え、電気信号の代わりに
光信号を利用することが行われている。なぜなら、光信
号の場合は、ノイズ及び電磁波の発生を抑えられるから
である。
【０００４】高密度実装又は小型化の観点からは、電気
配線と光配線とが同一の基板上で積み重なっている光・
電気配線基板を作ることが望ましい。たとえば、特開平
３−２９９０５号公報にて述べられているように、電気
配線基板上に光ファイバを絶縁膜にて固定させた基板が
提案されている。しかし、光配線として光ファイバを用
いる場合、その屈曲性の限界から、複雑な形状の光配線
には対応しきれず、設計の自由度が低くなってしまい、
高密度配線あるいは基板の小型化に対応できないという
問題がある。
配線と光配線とが同一の基板上で積み重なっている光・
電気配線基板を作ることが望ましい。たとえば、特開平
３−２９９０５号公報にて述べられているように、電気
配線基板上に光ファイバを絶縁膜にて固定させた基板が
提案されている。しかし、光配線として光ファイバを用
いる場合、その屈曲性の限界から、複雑な形状の光配線
には対応しきれず、設計の自由度が低くなってしまい、
高密度配線あるいは基板の小型化に対応できないという
問題がある。
【０００５】このため、電気配線基板の上に、光配線と
して、いわゆる、光導波路を用いた光・電気配線基板の
構成がいくつか提案されている。光導波路の構成は光信
号が伝搬するコア層が、光信号をコア層に閉じこめるク
ラッド層に埋設されている。コアパターンの形成方法
は、フォトリソグラフィ技術により、メタルマスクを形
成し、ドライエッチングで作製するか、コア材料に感光
性が付与されている場合は、露光、現像処理にて作製で
きる。このため、フォトマスクのパターンを基に光配線
を形成できるため、その設計の自由度は高くなる。ま
た、比較的短距離の伝送にも対応が可能となる。
して、いわゆる、光導波路を用いた光・電気配線基板の
構成がいくつか提案されている。光導波路の構成は光信
号が伝搬するコア層が、光信号をコア層に閉じこめるク
ラッド層に埋設されている。コアパターンの形成方法
は、フォトリソグラフィ技術により、メタルマスクを形
成し、ドライエッチングで作製するか、コア材料に感光
性が付与されている場合は、露光、現像処理にて作製で
きる。このため、フォトマスクのパターンを基に光配線
を形成できるため、その設計の自由度は高くなる。ま
た、比較的短距離の伝送にも対応が可能となる。
【０００６】しかし、ドライエッチングは真空引き等も
含めて時間と手間がかかる方法であり、量産には向かな
い。またコア材料のほとんどをエッチングしてしまうた
め材料の利用効率が非常に悪い。また、感光性が付与さ
れているコア材料を用いる場合も露光、現像処理を用い
るため、ドライエッチングの場合と同様に、コア材料の
利用効率が悪い。
含めて時間と手間がかかる方法であり、量産には向かな
い。またコア材料のほとんどをエッチングしてしまうた
め材料の利用効率が非常に悪い。また、感光性が付与さ
れているコア材料を用いる場合も露光、現像処理を用い
るため、ドライエッチングの場合と同様に、コア材料の
利用効率が悪い。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は係る従来技術
の欠点に鑑みなされたもので、ドライエッチングなどの
工程を用いずに光配線層（光導波路）を形成することを
第一の課題とする。また、材料の無駄を極力なくすこと
を第二の課題とする。更には、光・電気配線基板を提供
する。
の欠点に鑑みなされたもので、ドライエッチングなどの
工程を用いずに光配線層（光導波路）を形成することを
第一の課題とする。また、材料の無駄を極力なくすこと
を第二の課題とする。更には、光・電気配線基板を提供
する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明において上記の課
題を達成するために、まず請求項１記載の発明は、コア
とクラッドを有する光配線層の製造方法において、第１
クラッドを形成する工程と、流動性のあるコア材料、あ
るいはその前駆体を線状に滴下することによりコアパタ
ーンを形成する工程と、第２クラッドを形成する工程
と、を少なくとも含むことを特徴とする光配線層の製造
方法である。また請求項２記載の発明は、上記コア材
料、あるいはその前駆体にポリマーを用いることを特徴
とする請求項１記載の光配線層の製造方法である。また
請求項３に記載の発明は、上記流動性のあるコア材料、
あるいはその前駆体を線状に滴下することによりコアパ
ターンを形成する工程において、線状に滴下する方法に
インクジェット法を用いることを特徴とする請求項１記
載の光配線層の製造方法である。また請求項４記載の発
明は、上記流動性のあるコア材料、あるいはその前駆体
を線状に滴下することによりコアパターンを形成する工
程において、線状に滴下する方法にディスペンサーを用
いることを特徴とする請求項１記載の光配線層の製造方
法である。また請求項５記載の発明は、上記流動性のあ
るコア材料、あるいはその前駆体を線状に滴下すること
によりコアパターンを形成する工程に換えて、あらかじ
め、第１クラッド上にパターニングのための層を形成す
る工程と、パターニングのための層にコアの形状を有す
る溝を形成する工程と、コアの形状を有する溝に流動性
のあるコア材料、あるいはその前駆体を線状に滴下する
工程と、パターニングのための層を除去する工程と、を
含むことを特徴とする請求項１記載の光配線層の製造方
法である。また請求項６記載の発明は、上記パターニン
グのための層がドライフィルムレジストからなることを
特徴とする請求項３記載の光配線層の製造方法である。
また請求項７記載の発明は、上記流動性のあるコア材
料、あるいはその前駆体を線状に滴下することによりコ
アパターンを形成する工程の前に、あらかじめ、第１ク
ラッドにコアの形状を有する溝を形成する工程と、を含
むことを特徴とする請求項１記載の光配線層の製造方法
である。また請求項８記載の発明は、上記流動性のある
コア材料、あるいはその前駆体を線状に滴下することに
よりコアパターンを形成する工程の前に、あらかじめコ
アを形成する部分と、コアを形成しない部分との間で、
コア材料に対する濡れ性に差をもたせる処理をする工程
と、を含むことを特徴とする請求項１記載の光配線層の
製造方法である。更に請求項９記載の発明は、電気配線
基板上に、請求項１〜８の製造方法により作成した光配
線層を有することを特徴とする光・電気配線基板であ
る。
題を達成するために、まず請求項１記載の発明は、コア
とクラッドを有する光配線層の製造方法において、第１
クラッドを形成する工程と、流動性のあるコア材料、あ
るいはその前駆体を線状に滴下することによりコアパタ
ーンを形成する工程と、第２クラッドを形成する工程
と、を少なくとも含むことを特徴とする光配線層の製造
方法である。また請求項２記載の発明は、上記コア材
料、あるいはその前駆体にポリマーを用いることを特徴
とする請求項１記載の光配線層の製造方法である。また
請求項３に記載の発明は、上記流動性のあるコア材料、
あるいはその前駆体を線状に滴下することによりコアパ
ターンを形成する工程において、線状に滴下する方法に
インクジェット法を用いることを特徴とする請求項１記
載の光配線層の製造方法である。また請求項４記載の発
明は、上記流動性のあるコア材料、あるいはその前駆体
を線状に滴下することによりコアパターンを形成する工
程において、線状に滴下する方法にディスペンサーを用
いることを特徴とする請求項１記載の光配線層の製造方
法である。また請求項５記載の発明は、上記流動性のあ
るコア材料、あるいはその前駆体を線状に滴下すること
によりコアパターンを形成する工程に換えて、あらかじ
め、第１クラッド上にパターニングのための層を形成す
る工程と、パターニングのための層にコアの形状を有す
る溝を形成する工程と、コアの形状を有する溝に流動性
のあるコア材料、あるいはその前駆体を線状に滴下する
工程と、パターニングのための層を除去する工程と、を
含むことを特徴とする請求項１記載の光配線層の製造方
法である。また請求項６記載の発明は、上記パターニン
グのための層がドライフィルムレジストからなることを
特徴とする請求項３記載の光配線層の製造方法である。
また請求項７記載の発明は、上記流動性のあるコア材
料、あるいはその前駆体を線状に滴下することによりコ
アパターンを形成する工程の前に、あらかじめ、第１ク
ラッドにコアの形状を有する溝を形成する工程と、を含
むことを特徴とする請求項１記載の光配線層の製造方法
である。また請求項８記載の発明は、上記流動性のある
コア材料、あるいはその前駆体を線状に滴下することに
よりコアパターンを形成する工程の前に、あらかじめコ
アを形成する部分と、コアを形成しない部分との間で、
コア材料に対する濡れ性に差をもたせる処理をする工程
と、を含むことを特徴とする請求項１記載の光配線層の
製造方法である。更に請求項９記載の発明は、電気配線
基板上に、請求項１〜８の製造方法により作成した光配
線層を有することを特徴とする光・電気配線基板であ
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１〜８記載の光配
線層の製造方法及び請求項９記載の光・電気配線基板の
実施形態について、図１〜図３を用いて説明する。
線層の製造方法及び請求項９記載の光・電気配線基板の
実施形態について、図１〜図３を用いて説明する。
【００１０】＜第１クラッドの形成＞まず第１クラッド
１を形成する（図１参照）。好ましくは堅牢な支持基板
２の上に第１クラッドを形成することが望ましいが、第
１クラッドの材料自体が十分堅牢な場合は第１クラッド
自体が支持基板を兼ねてもよい。第１クラッドの厚みと
しては３〜１０００μｍ程度が好ましいが、この範囲に
限るものではない。第１クラッド形成の方法としては、
例えばガラスなどの支持基板にポリマー材料をスピンコ
ートでコーティングし、その後硬化させる、といった方
法を用いることができる。
１を形成する（図１参照）。好ましくは堅牢な支持基板
２の上に第１クラッドを形成することが望ましいが、第
１クラッドの材料自体が十分堅牢な場合は第１クラッド
自体が支持基板を兼ねてもよい。第１クラッドの厚みと
しては３〜１０００μｍ程度が好ましいが、この範囲に
限るものではない。第１クラッド形成の方法としては、
例えばガラスなどの支持基板にポリマー材料をスピンコ
ートでコーティングし、その後硬化させる、といった方
法を用いることができる。
【００１１】＜コアの形成＞次に流動性のあるコア材
料、あるいはその前駆体を線状に滴下することによりコ
アパターンを形成する（図２(a) 参照）。コア材料、あ
るいはその前駆体を線状に滴下する方法としては、微細
な粒子として飛翔させるインクジェット法や細線状に連
続的に吐出させるディスペンサーを用いる方法を用いる
ことができる。４は吐出口であり、例えばインクジェッ
ト法を用いる場合にはインクジェットノズルである。コ
アの材料としては、例えば、ポリイミド、ポリメチルメ
タクリレート、ポリカーボネート、ポリシロキサン等の
透明なポリマー材料を用いることができるがこれに限る
ものではなく、それ自身、あるいはその前駆体が流動性
をもっていて、所望の光の波長に対し透過率の高い材料
であればよい。
料、あるいはその前駆体を線状に滴下することによりコ
アパターンを形成する（図２(a) 参照）。コア材料、あ
るいはその前駆体を線状に滴下する方法としては、微細
な粒子として飛翔させるインクジェット法や細線状に連
続的に吐出させるディスペンサーを用いる方法を用いる
ことができる。４は吐出口であり、例えばインクジェッ
ト法を用いる場合にはインクジェットノズルである。コ
アの材料としては、例えば、ポリイミド、ポリメチルメ
タクリレート、ポリカーボネート、ポリシロキサン等の
透明なポリマー材料を用いることができるがこれに限る
ものではなく、それ自身、あるいはその前駆体が流動性
をもっていて、所望の光の波長に対し透過率の高い材料
であればよい。
【００１２】このコアパターン形成の際、あらかじめ、
第１クラッド上にパターニングのための層５を形成し、
その層にコアの形状を有する溝６を形成しておき、その
溝にコア材料、あるいはその前駆体を流し込む（図２
(b) 参照）という方法を用いることができる。パターニ
ングのための層としては、例えばドライフィルムレジス
トを用いることができる。
第１クラッド上にパターニングのための層５を形成し、
その層にコアの形状を有する溝６を形成しておき、その
溝にコア材料、あるいはその前駆体を流し込む（図２
(b) 参照）という方法を用いることができる。パターニ
ングのための層としては、例えばドライフィルムレジス
トを用いることができる。
【００１３】また、あらかじめ第１クラッドにコアの形
状を有する溝７を形成しておき、その溝にコア材料、あ
るいはその前駆体を流し込む（図２(c) 参照）という方
法を用いることもできる。
状を有する溝７を形成しておき、その溝にコア材料、あ
るいはその前駆体を流し込む（図２(c) 参照）という方
法を用いることもできる。
【００１４】また、あらかじめ、コアを形成する部分
と、コアを形成しない部分との間で、コア材料に対する
濡れ性に差をもたせる処理を行い、コア材料、あるいは
その前駆体を線状に滴下し、コアを形成する部分に付着
させる（図２(d) 参照）という方法を用いることもでき
る。８はコア材料を付着させる部分である。濡れ性に差
を持たせる処理としては、酸素プラズマや、過マンガン
酸カリウム等を用いた親水処理や、光触媒を用いて光照
射によって濡れ性を変化させる方法等を用いることがで
きるがこれに限るものではない。
と、コアを形成しない部分との間で、コア材料に対する
濡れ性に差をもたせる処理を行い、コア材料、あるいは
その前駆体を線状に滴下し、コアを形成する部分に付着
させる（図２(d) 参照）という方法を用いることもでき
る。８はコア材料を付着させる部分である。濡れ性に差
を持たせる処理としては、酸素プラズマや、過マンガン
酸カリウム等を用いた親水処理や、光触媒を用いて光照
射によって濡れ性を変化させる方法等を用いることがで
きるがこれに限るものではない。
【００１５】＜第２クラッドの形成＞次にこれらの上に
第２クラッド９を形成することにより光導波路層１０を
得ることができる（図３参照）。第２クラッドの厚みと
しては３〜１０００μｍ程度が好ましいがこの範囲に限
るものではない。
第２クラッド９を形成することにより光導波路層１０を
得ることができる（図３参照）。第２クラッドの厚みと
しては３〜１０００μｍ程度が好ましいがこの範囲に限
るものではない。
【００１６】＜光・電気配線基板の製造＞光配線層にダ
イシングソーによる切削またはエッチングによる穿孔に
より、光配線層を厚さ方向にほぼ４５度で横切るミラー
を形成後、支持基板から剥離し、電気配線の形成された
電気基板上に接着し、更に、ビアホール又はスルーホー
ルを設けて光・電気配線基板を製造する。なお、ミラー
の形成は電気基板上に接着後に行ってもよい。また、支
持基板として電気基板を用いれば、接着は不要である。
更に、光・電気配線基板上にミラー及び光配線層にレー
ザ光を入射可能なように光部品（光・電気変換部品）を
搭載すれば、実装基板を得ることができる。
イシングソーによる切削またはエッチングによる穿孔に
より、光配線層を厚さ方向にほぼ４５度で横切るミラー
を形成後、支持基板から剥離し、電気配線の形成された
電気基板上に接着し、更に、ビアホール又はスルーホー
ルを設けて光・電気配線基板を製造する。なお、ミラー
の形成は電気基板上に接着後に行ってもよい。また、支
持基板として電気基板を用いれば、接着は不要である。
更に、光・電気配線基板上にミラー及び光配線層にレー
ザ光を入射可能なように光部品（光・電気変換部品）を
搭載すれば、実装基板を得ることができる。
【００１７】
【実施例】以下に、具体的な実施例により本発明を説明
する。なお、本発明は後述する実施例に何ら限定される
ものではない
する。なお、本発明は後述する実施例に何ら限定される
ものではない
【００１８】＜実施例１＞シリコンウェハ上に、ポリイ
ミドＯＰＩ−Ｎ３２０５（日立化成工業（株）製）をス
ピンコートし、３５０℃にてイミド化させることによっ
て第１クラッド層を形成した。
ミドＯＰＩ−Ｎ３２０５（日立化成工業（株）製）をス
ピンコートし、３５０℃にてイミド化させることによっ
て第１クラッド層を形成した。
【００１９】この上に、インクジェット法で幅６０μｍ
のコアパターンを形成した。コアの材料としては、ポリ
イミドＯＰＩ−Ｎ３４０５（日立化成工業（株）製）を
用いた。この後、３５０℃に加熱することによってコア
材料をイミド化させた。
のコアパターンを形成した。コアの材料としては、ポリ
イミドＯＰＩ−Ｎ３４０５（日立化成工業（株）製）を
用いた。この後、３５０℃に加熱することによってコア
材料をイミド化させた。
【００２０】その上に、ポリイミドＯＰＩ−Ｎ３２０５
（日立化成工業（株）製）をスピンコートし、３５０℃
にてイミド化させることによって第２クラッド層を形成
した。こうして得られた導波路は、厚さ方向が３０μ
ｍ、幅方向が５０μｍの、ほぼ長方形に近いコア形状を
有しており、クラッドを含めた光配線層全体の厚さは約
８０μｍ程度であった。
（日立化成工業（株）製）をスピンコートし、３５０℃
にてイミド化させることによって第２クラッド層を形成
した。こうして得られた導波路は、厚さ方向が３０μ
ｍ、幅方向が５０μｍの、ほぼ長方形に近いコア形状を
有しており、クラッドを含めた光配線層全体の厚さは約
８０μｍ程度であった。
【００２１】＜実施例２＞シリコンウェハ上に、紫外線
硬化型エポキシ樹脂をスピンコートし、これを、２００
０ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を照射することにより硬化させ
ることによって第１クラッド層を形成した。
硬化型エポキシ樹脂をスピンコートし、これを、２００
０ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を照射することにより硬化させ
ることによって第１クラッド層を形成した。
【００２２】次に、エッチングレジスト用途に用いられ
る感光性レジストであるドライフィルムレジスト（ＮＥ
Ｆ１５０、５０μｍ厚、日本合成化学製）をラミネータ
ーにて貼付した後、アライメントしてネガマスクを通し
て１５０ｍＪ／ｃｍ2 にてコアパターンを露光した。次
にこれを１ｗｔ％の炭酸ナトリウムにてスプレー現像
し、コアの形状を有する溝を得た。
る感光性レジストであるドライフィルムレジスト（ＮＥ
Ｆ１５０、５０μｍ厚、日本合成化学製）をラミネータ
ーにて貼付した後、アライメントしてネガマスクを通し
て１５０ｍＪ／ｃｍ2 にてコアパターンを露光した。次
にこれを１ｗｔ％の炭酸ナトリウムにてスプレー現像
し、コアの形状を有する溝を得た。
【００２３】次にその溝にディスペンサーを用いてコア
材料を流し込んだ。コアの材料としては、紫外線硬化型
のエポキシ樹脂を用いた。これを、２０００ｍＪ／ｃｍ
2 の紫外線を照射することにより硬化させた。この後、
３ｗｔ％のＮａＯＨ水溶液に浸してドライフィルムを剥
離することにより。５０×５０μｍの断面形状を有する
コアパターンを得た。
材料を流し込んだ。コアの材料としては、紫外線硬化型
のエポキシ樹脂を用いた。これを、２０００ｍＪ／ｃｍ
2 の紫外線を照射することにより硬化させた。この後、
３ｗｔ％のＮａＯＨ水溶液に浸してドライフィルムを剥
離することにより。５０×５０μｍの断面形状を有する
コアパターンを得た。
【００２４】その上に、紫外線硬化型エポキシ樹脂をス
ピンコートし、これを、２０００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線
を照射することにより硬化させることによって第２クラ
ッド層を形成した。こうして５０×５０μｍの正方形の
コアの断面形状を有する光配線層を得た。
ピンコートし、これを、２０００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線
を照射することにより硬化させることによって第２クラ
ッド層を形成した。こうして５０×５０μｍの正方形の
コアの断面形状を有する光配線層を得た。
【００２５】＜実施例３＞シリコンウェハ上に、ポリイ
ミドＯＰＩ−Ｎ３２０５（日立化成工業（株）製）をス
ピンコートし、３５０℃にてイミド化させることによっ
て第１クラッド層を形成した。
ミドＯＰＩ−Ｎ３２０５（日立化成工業（株）製）をス
ピンコートし、３５０℃にてイミド化させることによっ
て第１クラッド層を形成した。
【００２６】第１クラッドに、エキシマレーザーを用い
て、幅５０μｍ、深さ１００μｍ、長さ５ｃｍの溝を形
成した。
て、幅５０μｍ、深さ１００μｍ、長さ５ｃｍの溝を形
成した。
【００２７】次にその溝にインクジェット法を用いてコ
ア材料を流し込んだ。コアの材料としては、ポリイミド
ＯＰＩ−Ｎ３４０５（日立化成工業（株）製）を用い
た。この後、３５０℃に加熱することによってコア材料
をイミド化させた。硬化させることによりコアの高さは
５０μｍ程度になった。
ア材料を流し込んだ。コアの材料としては、ポリイミド
ＯＰＩ−Ｎ３４０５（日立化成工業（株）製）を用い
た。この後、３５０℃に加熱することによってコア材料
をイミド化させた。硬化させることによりコアの高さは
５０μｍ程度になった。
【００２８】その上に、ポリイミドＯＰＩ−Ｎ３２０５
（日立化成工業（株）製）をスピンコートし、３５０℃
にてイミド化させることによって第２クラッド層を形成
した。
（日立化成工業（株）製）をスピンコートし、３５０℃
にてイミド化させることによって第２クラッド層を形成
した。
【００２９】＜実施例４＞シリコンウェハ上に、ポリイ
ミドＯＰＩ−Ｎ３２０５（日立化成工業（株）製）をス
ピンコートし、３５０℃にてイミド化させることによっ
て第１クラッド層を形成した。
ミドＯＰＩ−Ｎ３２０５（日立化成工業（株）製）をス
ピンコートし、３５０℃にてイミド化させることによっ
て第１クラッド層を形成した。
【００３０】その上にポジ型の液状レジストを塗布、乾
燥させ、これをコアパターン以外の部分を残すようにフ
ォトリソによりパターニングした。次にこれを酸素プラ
ズマによって親水処理した。この後、レジストを剥離し
た。こうして、コアパターン部は親水的に、コアパター
ン部以外は疎水的になった。こうして、第１クラッド上
部に濡れ性の違いを持つパターンが形成された。
燥させ、これをコアパターン以外の部分を残すようにフ
ォトリソによりパターニングした。次にこれを酸素プラ
ズマによって親水処理した。この後、レジストを剥離し
た。こうして、コアパターン部は親水的に、コアパター
ン部以外は疎水的になった。こうして、第１クラッド上
部に濡れ性の違いを持つパターンが形成された。
【００３１】次に、親水的になったコア部に、インクジ
ェット法を用いて水溶性のコア材料を付着させた。水溶
性のコア材料としては、水溶性のＵＶ硬化樹脂を用い
た。これを、２０００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を照射する
ことにより硬化させた。
ェット法を用いて水溶性のコア材料を付着させた。水溶
性のコア材料としては、水溶性のＵＶ硬化樹脂を用い
た。これを、２０００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線を照射する
ことにより硬化させた。
【００３２】その上に、紫外線硬化型エポキシ樹脂をス
ピンコートし、これを、２０００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線
を照射することにより硬化させることによって第２クラ
ッド層を形成した。
ピンコートし、これを、２０００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線
を照射することにより硬化させることによって第２クラ
ッド層を形成した。
【００３３】上記、実施例１〜４に記載の方法により製
造した光配線層をシリコンウエハより剥離して、電気基
板上に接着後、ミラーを形成し、光・電気配線基板を製
造した。なお、光配線層を電気基板の上に積層して製造
する場合、接着は不要である。
造した光配線層をシリコンウエハより剥離して、電気基
板上に接着後、ミラーを形成し、光・電気配線基板を製
造した。なお、光配線層を電気基板の上に積層して製造
する場合、接着は不要である。
【００３４】
【発明の効果】以上の説明から理解できるように、本発
明には、以下の効果がある。
明には、以下の効果がある。
【００３５】第１に、ドライエッチング等の大がかりで
時間がかかるプロセスを用いないため、大がかりな設備
も必要なく、量産性に優れている。
時間がかかるプロセスを用いないため、大がかりな設備
も必要なく、量産性に優れている。
【００３６】第２に、コア材料、あるいはその前駆体を
線状に滴下することによってコア材料を形成するため、
フォトリソグラフィーやエッチングを用いる場合に比べ
コア材料が無駄にならない。
線状に滴下することによってコア材料を形成するため、
フォトリソグラフィーやエッチングを用いる場合に比べ
コア材料が無駄にならない。
【００３７】このようにして製造した光配線層を電気基
板上に接着、積層すれば、光・電気配線基板を容易に製
造することができる。
板上に接着、積層すれば、光・電気配線基板を容易に製
造することができる。
【００３８】
【図１】電気配線基板上に光配線層を形成し、光・電気
配線基板を製造する工程を示す説明図である。
配線基板を製造する工程を示す説明図である。
【図２】電気配線基板上に光配線層を形成し、光・電気
配線基板を製造する工程を示す説明図である。
配線基板を製造する工程を示す説明図である。
【図３】電気配線基板上に光配線層を形成した光・電気
配線基板の説明図である。
配線基板の説明図である。
１ 第１クラッド ２ 支持基板 ３ コアパターン ４ 吐出口 ５ パターニングのための層 ６ コアの形状を有する溝 ７ コアの形状を有する溝 ８ コア材料を付着させる部分 ９ 第２クラッド １０ 光配線層
フロントページの続き (72)発明者 佐々木 淳 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内 (72)発明者 市川 浩二 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内 (72)発明者 湊 孝夫 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内 Ｆターム(参考） 2H047 KA03 PA02 PA28 QA05 5E338 AA00 CC01 CC10 EE31
Claims (9)
- 【請求項１】コアとクラッドを有する光配線層の製造方
法において、 第１クラッドを形成する工程と、 流動性のあるコア材料、あるいはその前駆体を線状に滴
下することによりコアパターンを形成する工程と、 第２クラッドを形成する工程と、 を少なくとも含むことを特徴とする光配線層の製造方
法。 - 【請求項２】上記コア材料、あるいはその前駆体にポリ
マーを用いることを特徴とする請求項１記載の光配線層
の製造方法。 - 【請求項３】上記流動性のあるコア材料、あるいはその
前駆体を線状に滴下することによりコアパターンを形成
する工程において、 線状に滴下する方法にインクジェット法を用いることを
特徴とする請求項１記載の光配線層の製造方法。 - 【請求項４】上記流動性のあるコア材料、あるいはその
前駆体を線状に滴下することによりコアパターンを形成
する工程において、 線状に滴下する方法にディスペンサーを用いることを特
徴とする請求項１記載の光配線層の製造方法。 - 【請求項５】上記流動性のあるコア材料、あるいはその
前駆体を線状に滴下することによりコアパターンを形成
する工程に換えて、 あらかじめ、第１クラッド上にパターニングのための層
を形成する工程と、 パターニングのための層にコアの形状を有する溝を形成
する工程と、 コアの形状を有する溝に流動性のあるコア材料、あるい
はその前駆体を線状に滴下する工程と、 パターニングのための層を除去する工程と、 を含むことを特徴とする請求項１記載の光配線層の製造
方法。 - 【請求項６】上記パターニングのための層がドライフィ
ルムレジストからなることを特徴とする請求項３記載の
光配線層の製造方法。 - 【請求項７】上記流動性のあるコア材料、あるいはその
前駆体を線状に滴下することによりコアパターンを形成
する工程の前に、 あらかじめ、第１クラッドにコアの形状を有する溝を形
成する工程と、 を含むことを特徴とする請求項１記載の光配線層の製造
方法。 - 【請求項８】上記流動性のあるコア材料、あるいはその
前駆体を線状に滴下することによりコアパターンを形成
する工程の前に、 あらかじめコアを形成する部分と、コアを形成しない部
分との間で、コア材料に対する濡れ性に差をもたせる処
理をする工程と、 を含むことを特徴とする請求項１記載の光配線層の製造
方法。 - 【請求項９】電気配線基板上に、請求項１〜８の製造方
法により作成した光配線層を有することを特徴とする光
・電気配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000194133A JP4441994B2 (ja) | 2000-06-28 | 2000-06-28 | 光配線層の製造方法及び光・電気配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000194133A JP4441994B2 (ja) | 2000-06-28 | 2000-06-28 | 光配線層の製造方法及び光・電気配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002014250A true JP2002014250A (ja) | 2002-01-18 |
| JP4441994B2 JP4441994B2 (ja) | 2010-03-31 |
Family
ID=18693008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000194133A Expired - Fee Related JP4441994B2 (ja) | 2000-06-28 | 2000-06-28 | 光配線層の製造方法及び光・電気配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4441994B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002323630A (ja) * | 2001-04-25 | 2002-11-08 | Ntt Advanced Technology Corp | 液体吐出機による光回路作製方法およびその装置 |
| JP2006178467A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 光学乾燥フィルム及び乾燥フィルムを有する光学デバイス形成方法 |
| JP2006178466A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 光学乾燥フィルム及び乾燥フィルムを有する光学デバイス形成方法 |
| JP2006184902A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-13 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 光学デバイスを形成する方法 |
| CN1301048C (zh) * | 2003-03-03 | 2007-02-14 | 精工爱普生株式会社 | 配线基板的制造方法 |
| US7197212B2 (en) | 2002-09-27 | 2007-03-27 | Seiko Epson Corporation | Optical waveguide and method of manufacturing the same, circuit board, optical module, and optical transfer apparatus |
| JP2007139900A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Nippon Shokubai Co Ltd | 光導波路装置の製造方法 |
| US7448233B2 (en) | 2003-06-13 | 2008-11-11 | Seiko Epson Corporation | Method for manufacturing optical waveguide, optical waveguide device, electro-optical apparatus and electronic apparatus |
| CN104853844A (zh) * | 2012-11-27 | 2015-08-19 | 原子能和替代能源委员会 | 包括纳米通道的光波导以及使用此类光波导的光流体传感器 |
-
2000
- 2000-06-28 JP JP2000194133A patent/JP4441994B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002323630A (ja) * | 2001-04-25 | 2002-11-08 | Ntt Advanced Technology Corp | 液体吐出機による光回路作製方法およびその装置 |
| US7197212B2 (en) | 2002-09-27 | 2007-03-27 | Seiko Epson Corporation | Optical waveguide and method of manufacturing the same, circuit board, optical module, and optical transfer apparatus |
| CN1301048C (zh) * | 2003-03-03 | 2007-02-14 | 精工爱普生株式会社 | 配线基板的制造方法 |
| US7448233B2 (en) | 2003-06-13 | 2008-11-11 | Seiko Epson Corporation | Method for manufacturing optical waveguide, optical waveguide device, electro-optical apparatus and electronic apparatus |
| JP2006178467A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 光学乾燥フィルム及び乾燥フィルムを有する光学デバイス形成方法 |
| JP2006178466A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 光学乾燥フィルム及び乾燥フィルムを有する光学デバイス形成方法 |
| JP2006184902A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-13 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 光学デバイスを形成する方法 |
| JP2007139900A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Nippon Shokubai Co Ltd | 光導波路装置の製造方法 |
| CN104853844A (zh) * | 2012-11-27 | 2015-08-19 | 原子能和替代能源委员会 | 包括纳米通道的光波导以及使用此类光波导的光流体传感器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4441994B2 (ja) | 2010-03-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101059621B1 (ko) | 광도파로용 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| JP2004341454A (ja) | 光電気混載基板の製造方法 | |
| US7106921B2 (en) | Optical waveguide interconnection board, method of manufacturing the same, precursor for use in manufacturing optical waveguide interconnection board, and photoelectric multifunction board | |
| JP4441994B2 (ja) | 光配線層の製造方法及び光・電気配線基板 | |
| JP5495896B2 (ja) | 光電気配線基板の製造方法 | |
| JP2001007463A (ja) | 光電気混載基板およびその製造方法 | |
| JP2001196643A (ja) | 光・電気素子搭載用チップキャリア及びその実装方法並びに光・電気配線基板及びその製造方法並びに実装基板 | |
| JP2000047044A (ja) | 光信号伝送システムおよびその製造方法 | |
| US11693181B2 (en) | High-density optical waveguide structure and printed circuit board and preparation method thereof | |
| JP2012155312A (ja) | 光導波路の製法 | |
| JP2001154049A (ja) | 光配線層の製造方法並びに光・電気配線基板の製造方法 | |
| JP2004163914A (ja) | 光回路板の製造方法 | |
| JP4604385B2 (ja) | 光導波路の製造方法 | |
| JP4538949B2 (ja) | 光部品搭載用基板製造方法 | |
| JP2009025385A (ja) | フィルム状光導波路の製造方法 | |
| JP4742771B2 (ja) | 光電複合基板の製造方法 | |
| JP2003172836A (ja) | 光路変換機能付光導波路素子 | |
| JP4339198B2 (ja) | 光モジュールの製造方法 | |
| JP4590722B2 (ja) | 光部品搭載用基板製造方法 | |
| JP2005164762A (ja) | 光接続構造およびその製造方法 | |
| JP2006023661A (ja) | フィルム光導波路及びその製造方法並びにフィルム光導波路用基材 | |
| JP4639421B2 (ja) | 光配線層の製造方法 | |
| JP4441980B2 (ja) | 光・電気配線基板及びその製造方法並びに光配線フィルムの製造方法並びに実装基板 | |
| KR20000011817A (ko) | 광도파로및그제조방법 | |
| JP2005128319A (ja) | 光機能素子およびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070525 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090410 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090414 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090609 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090901 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091028 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091222 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100104 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130122 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130122 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140122 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |