JP5495896B2 - 光電気配線基板の製造方法 - Google Patents
光電気配線基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5495896B2 JP5495896B2 JP2010077350A JP2010077350A JP5495896B2 JP 5495896 B2 JP5495896 B2 JP 5495896B2 JP 2010077350 A JP2010077350 A JP 2010077350A JP 2010077350 A JP2010077350 A JP 2010077350A JP 5495896 B2 JP5495896 B2 JP 5495896B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- conductive layer
- optical
- manufacturing
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 24
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 65
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 28
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 17
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 9
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 39
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 4
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 3
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005708 Sodium hypochlorite Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- ZMLDXWLZKKZVSS-UHFFFAOYSA-N palladium tin Chemical compound [Pd].[Sn] ZMLDXWLZKKZVSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229920000548 poly(silane) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L potassium sodium L-tartrate Chemical compound [Na+].[K+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- SUKJFIGYRHOWBL-UHFFFAOYSA-N sodium hypochlorite Chemical compound [Na+].Cl[O-] SUKJFIGYRHOWBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011006 sodium potassium tartrate Nutrition 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Description
工程1において、電気基板6上に光導波路3を作製する(図3(a)および(b))。
工程2において、第一の貫通孔14および第二の貫通孔15を作製する(図3(c))。第一の貫通孔14は、貫通電極4を作製する際に設ける貫通孔を意味し、第二の貫通孔15は、光反射面5を作製する際に設ける貫通孔を意味する。
工程3において、第一の貫通孔14の内壁面および第二の貫通孔15の斜面に、貫通導体4と光反射面5とを作製する。作製方法としては、例えば、金属蒸着、スパッタリング、めっき等の手法が挙げられるが、金属蒸着やスパッタリングなどの真空蒸着法では斜面への回りこみに限界があることや厚膜化が困難なことから、同時作製および厚膜化が可能でプリント配線基板の作製工程に準じためっき法が好ましい。
2a,2b:導電層
3:光導波路
3a:コア(光伝送部)
3b:クラッド
4:貫通導体
4a:導電ペースト
5:光反射面
6:電気基板
7:発光素子
7a:発光点
8:ソルダレジスト層
9:電気接続部
10:アンダーフィル
11:表面導電層
14:第一の貫通孔
15:第二の貫通孔
Claims (6)
- 表面に、第一導電層と、該第一導電層と離れて配置された第二導電層とからなる導電層を有する電気基板を準備する工程と、
前記導電層の表面を酸化処理する工程と、
前記電気基板上に、内部に光信号の伝送が可能な光伝送部を有する光導波路を作製する工程1と、
前記光導波路に、前記第一導電層が露出する底面を有する第一の貫通孔と、前記第二導電層が露出する底面を有し、前記光伝送部の光軸方向に対して前記電気基板に向くように傾斜して前記光導波路の光伝送部が露出した斜面を有する第二の貫通孔と、を作製する工程2と、
前記第一の貫通孔の内壁面および前記第二の貫通孔の前記斜面に金属膜を同時に形成させて、それぞれ貫通導体および光反射面を作製する工程3と、
を具備する光電気配線基板の製造方法。 - 前記工程3は、前記第二導電層と接触するように前記第二の貫通孔に金属膜を形成させて光反射面を作製する工程を有する請求項1記載の光電気配線基板の製造方法。
- 前記工程3は、前記第二の貫通孔の内壁面に金属膜を形成させる工程を含む請求項1または2記載の光電気配線基板の製造方法。
- 前記工程2は、レーザー加工により前記第一の貫通孔および前記第二の貫通孔を作製する工程である請求項1乃至3のいずれか記載の光電気配線基板の製造方法。
- 前記工程3は、メッキ加工により前記金属膜を同時に作製する工程である請求項1乃至4のいずれか記載の光電気配線基板の製造方法。
- 前記工程1において前記光伝送部を複数作製するとともに、前記工程2において前記複数の光伝送部を横切るように前記第二の貫通孔を形成する請求項1乃至5のいずれかに記載の光電気配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010077350A JP5495896B2 (ja) | 2010-03-30 | 2010-03-30 | 光電気配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010077350A JP5495896B2 (ja) | 2010-03-30 | 2010-03-30 | 光電気配線基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011209510A JP2011209510A (ja) | 2011-10-20 |
JP5495896B2 true JP5495896B2 (ja) | 2014-05-21 |
Family
ID=44940641
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010077350A Expired - Fee Related JP5495896B2 (ja) | 2010-03-30 | 2010-03-30 | 光電気配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5495896B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014153430A (ja) * | 2013-02-05 | 2014-08-25 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 集積型受光素子 |
JP2014194478A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-09 | Fujitsu Optical Components Ltd | 光デバイスおよび送信機 |
JP2015106100A (ja) * | 2013-12-02 | 2015-06-08 | 住友ベークライト株式会社 | 光導波路、光電気混載基板および電子機器 |
JP7032942B2 (ja) * | 2017-06-28 | 2022-03-09 | 京セラ株式会社 | 光導波路および光回路基板 |
WO2020188922A1 (ja) * | 2019-03-15 | 2020-09-24 | 京セラ株式会社 | 光回路基板 |
CN115657226B (zh) * | 2022-10-26 | 2023-06-23 | 之江实验室 | 一种硅基光交换芯片的光电扇出结构及其制备方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SE513858C2 (sv) * | 1998-03-06 | 2000-11-13 | Ericsson Telefon Ab L M | Flerskiktsstruktur samt förfarande för att tillverka flerskiktsmoduler |
SE513849C2 (sv) * | 1998-03-06 | 2000-11-13 | Ericsson Telefon Ab L M | Förfarande för att förbinda en ljusalstrande eller - mottagande elektrooptisk eller optoelektrisk anordning med en optisk vågledare |
JP4258065B2 (ja) * | 1999-06-30 | 2009-04-30 | 凸版印刷株式会社 | 光・電気配線基板の製造方法 |
JP2002289911A (ja) * | 2000-12-06 | 2002-10-04 | Ibiden Co Ltd | 光通信用デバイス |
-
2010
- 2010-03-30 JP JP2010077350A patent/JP5495896B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011209510A (ja) | 2011-10-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4260650B2 (ja) | 光電気複合基板及びその製造方法 | |
JP4457545B2 (ja) | 光・電気配線基板、実装基板及び光電気配線基板の製造方法 | |
JP5495896B2 (ja) | 光電気配線基板の製造方法 | |
US9201203B2 (en) | Photoelectric composite substrate and method of manufacturing the same | |
JP2004146602A (ja) | 光・電気配線混載ハイブリッド回路基板及びその製造方法並びに光・電気配線混載ハイブリット回路モジュール及びその製造方法 | |
JP4498102B2 (ja) | 光電気配線板、および、光通信用デバイス | |
US20120014641A1 (en) | Optical-electrical wiring board and optical module | |
JP5322873B2 (ja) | 光モジュール | |
JP2007148087A (ja) | 光電気集積配線基板及び光電気集積配線システム | |
KR100969435B1 (ko) | 광도파로를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JP6084027B2 (ja) | 光導波路装置及びその製造方法 | |
JP2008241956A (ja) | 光電気混載パッケージ及びその製造方法、光素子付き光電気混載パッケージ、光電気混載モジュール | |
JP2011237503A (ja) | 光電気複合基板及びその製造方法 | |
JP2001196643A (ja) | 光・電気素子搭載用チップキャリア及びその実装方法並びに光・電気配線基板及びその製造方法並びに実装基板 | |
JP5383348B2 (ja) | 電気配線基板および光モジュール | |
US7450793B2 (en) | Semiconductor device integrated with opto-electric component and method for fabricating the same | |
JP2008158388A (ja) | 光電気回路基板、光モジュールおよび光電気回路システム | |
JP5318978B2 (ja) | 光電気混載パッケージ及びその製造方法、光素子付き光電気混載パッケージ、光電気混載モジュール | |
JP5409441B2 (ja) | 光伝送基板および光モジュール | |
JP5409262B2 (ja) | 光電気配線基板の製造方法、および光電気配線基板 | |
JP4538949B2 (ja) | 光部品搭載用基板製造方法 | |
JP2011209516A (ja) | 光伝送基板および光モジュール | |
JP5334806B2 (ja) | 光電気配線基板および光モジュール | |
JP4590722B2 (ja) | 光部品搭載用基板製造方法 | |
JP2000340906A (ja) | 光・電気配線基板及びその製造方法並びに実装基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130314 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130925 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131001 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131202 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140204 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140304 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5495896 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |