JP2009025385A - フィルム状光導波路の製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】切断や打ち抜きによることなく、1片のフィルム状光導波路を簡単に得ることができるフィルム状光導波路の製造方法を提供する。
【解決手段】基板1上を複数のフィルム状光導波路Wに対応する領域に区画し、その領域ごとに、アンダークラッド層2と、その上のコア3とを形成してフィルム状光導波路W化し、ついで、各フィルム状光導波路Wを上記基板1からそれぞれ剥離する。
【選択図】図4

Description

本発明は、光通信,光情報処理,その他一般光学で広く用いられるフィルム状光導波路の製造方法に関するものである。
光導波路は、光導波路デバイス,光集積回路,光配線基板等の光デバイスに組み込まれており、光通信,光情報処理,その他一般光学の分野で広く用いられている。光導波路は、通常、光の通路であるコアが所定パターンに形成され、そのコアを覆うように、アンダークラッド層とオーバークラッド層とが形成されている。
光導波路の製造方法としては、例えば、基板上に、光導波路を複数、連続的に(隣接する光導波路の間の隙間が無い状態で)形成し、その後、ダイシング等により、隣接する光導波路の間の境界を、基板とともに切断し、基板付き光導波路を1個(片)ごとに得る方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。また、アンダークラッド層としてフィルムを用い、そのフィルム上にコアおよびオーバークラッド層を形成することにより、複数のフィルム状光導波路を形成し、そのフィルム体から、打ち抜きやレーザ光により光導波路を個別に切断し、フィルム状光導波路を1片ごとに得る方法が提案されている(例えば、特許文献2参照)。
特開2003−172839号公報 特開2006−154447号公報
しかしながら、上記のように、切断により光導波路を1片ごとに得る方法において、ダイシングやレーザ光による場合は、個別に切断する必要があるため、生産性が低い。特に、光導波路は、その用途により、全体の形状が複雑になることが多く、この複雑な形状に沿って切断することは困難であり、生産性が低くなる。また、打ち抜きによる場合は、光導波路の形状ごとに打ち抜き用の型を作製する必要があるため、製造コストが高くなる。しかも、切断の際に発生する切り屑が光導波路に付着し、光導波路の品質の信頼性を低下させるおそれもある。このように、これらの方法は、上記の点で改善の余地がある。
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、切断や打ち抜きによることなく、1片のフィルム状光導波路を簡単に得ることができるフィルム状光導波路の製造方法の提供をその目的とする。
上記の目的を達成するため、本発明のフィルム状光導波路の製造方法は、基板上に、複数のフィルム状光導波路を形成するフィルム状光導波路の製造方法であって、上記基板上を複数のフィルム状光導波路に対応する領域に区画し、その領域ごとに、アンダークラッド層と、その上のコアとを形成してフィルム状光導波路を形成し、ついで、形成された各フィルム状光導波路を上記基板からそれぞれ剥離するという構成をとる。
本発明のフィルム状光導波路の製造方法では、基板上を複数のフィルム状光導波路に対応する領域に区画し、その領域ごとに、フィルム状光導波路を形成する。このため、形成された各フィルム状光導波路を基板からそれぞれ剥離することにより、フィルム状光導波路を1片ごとに得ることができる。すなわち、本発明のフィルム状光導波路の製造方法では、フィルム状光導波路を1片ごとに得る際に、切断や打ち抜きをする必要がない。その結果、切り屑が光導波路に付着することがなく、光導波路の信頼性を低下させることもない。しかも、生産性を高くすることができ、製造コストを抑制することができる。また、フィルム状光導波路が複雑な形状をしていても、基板上に形成されたフィルム状光導波路を、単に基板から剥離するだけでよいことから、フィルム状光導波路の形状による生産性の低下が生じない。
特に、上記アンダークラッド層の形成が、上記基板上の略全面に、感光性樹脂層を形成し、上記区画した領域に対応する上記感光性樹脂層の部分を選択的に露光し、その露光部分をアンダークラッド層に形成することによって行われる場合には、基板上において、各フィルム状光導波路に対応する個々のアンダークラッド層の形成が一度で済むため、アンダークラッド層の形成を効率よく行うことができる。なお、上記基板上の「略全面」とは、フィルム状光導波路が形成される領域の意味である。
また、上記コアの端部が、レンズ部に形成されている場合には、別途、外部レンズを設置しなくても、コアから出射される光の発散を効率よく抑制するという効果、または、コアに入射する光を効率よく集束させるという効果を奏する。
つぎに、本発明の実施の形態を図面にもとづいて詳しく説明する。
図1〜図4は、本発明のフィルム状光導波路の製造方法の一実施の形態を示している。この実施の形態は、要約すると、基板1上において、区画された領域ごとに、アンダークラッド層2を形成し〔図1(c)参照〕、その各アンダークラッド層2上に、コア3を形成した後〔図2(c)参照〕、そのコア3を被覆するオーバークラッド層4を形成する〔図3(c)参照〕ことにより、基板1上に、アンダークラッド層2とコア3とオーバークラッド層4とからなるフィルム状光導波路Wを、隣り合うフィルム状光導波路Wの間に隙間をあけて、複数形成し、その後、形成された各フィルム状光導波路Wを上記基板1からそれぞれ剥離する方法である。
より詳しく説明すると、本発明のフィルム光導波路の製造方法は、例えば、つぎのようにして行われる。
まず、図1(a)〜(c)に示すようにして、上記基板1上において、区画された領域ごとに、アンダークラッド層2を形成する。すなわち、まず、上記基板1〔図1(a)参照〕を準備する。この基板1としては、特に限定されるものではなく、その形成材料としては、例えば、ガラス,石英,シリコン,樹脂,金属等があげられる。また、基板1の厚みは、特に限定されないが、通常、20μm〜5mmの範囲内に設定される。
ついで、図1(a)に示すように、上記基板1上に全面的に、アンダークラッド層2の形成材料である感光性樹脂が溶媒に溶解しているワニスを塗布する。このワニスの塗布は、例えば、スピンコート法,ディッピング法,キャスティング法,インジェクション法,インクジェット法等により行われる。そして、それを50〜120℃×10〜30分間の加熱処理により乾燥させる。これにより、アンダークラッド層2に形成される感光性樹脂層2aを形成する。この感光性樹脂層2aの厚みは、通常、5〜50μmの範囲内に設定される。
つぎに、図1(b)に示すように、上記感光性樹脂層2aの上方に、アンダークラッド層2のパターンに対応する開口パターンが形成されている露光マスクM1 を配置し、この露光マスクM1 を介して上記感光性樹脂層2aを照射線L1 により露光する。上記露光用の照射線L1 としては、例えば、可視光,紫外線,赤外線,X線,α線,β線,γ線等が用いられる。好適には、紫外線が用いられる。紫外線を用いると、大きなエネルギーを照射して、大きな硬化速度を得ることができ、しかも、照射装置も小型かつ安価であり、生産コストの低減化を図ることができるからである。紫外線の光源としては、例えば、低圧水銀灯,高圧水銀灯,超高圧水銀灯等があげられ、紫外線の照射量は、通常、10〜10000mJ/cm2 、好ましくは、50〜3000mJ/cm2 である。
上記露光後、光反応を完結させるために、加熱処理を行う。この加熱処理は、80〜250℃、好ましくは、100〜200℃にて、10秒〜2時間、好ましくは、5分〜1時間の範囲内で行う。
つづいて、図1(c)に示すように、現像液を用いて現像を行うことにより、上記感光性樹脂層2aにおける未露光部分を溶解させて除去し、残存した感光性樹脂層2aをアンダークラッド層2のパターンに(区画された領域ごとに)形成する。このアンダークラッド層2のパターンは、複数の残存感光性樹脂層2aが並設されてなり、隣り合う残存感光性樹脂層2aの間には、隙間があけられている。また、上記現像は、例えば、浸漬法,スプレー法,パドル法等が用いられる。また、現像液としては、例えば、有機系の溶媒,アルカリ系水溶液を含有する有機系の溶媒等が用いられる。このような現像液および現像条件は、感光性樹脂組成物の組成によって、適宜選択される。
上記現像後、アンダークラッド層2のパターンに形成された残存感光性樹脂層2a中の現像液を加熱処理により除去する。この加熱処理は、通常、80〜120℃×10〜30分間の範囲内で行われる。これにより、上記アンダークラッド層2のパターンに形成された残存感光性樹脂層2aを、それぞれアンダークラッド層2に形成する。
ついで、図2(a)〜(c)に示すようにして、上記アンダークラッド層2上に、コア3を形成する。すなわち、まず、図2(a)に示すように、上記アンダークラッド層2上およびそれ以外の基板1上に、コア3〔図2(c)参照〕に形成される感光性樹脂層3aを形成する。この感光性樹脂層3aの形成は、図1(a)で説明した、アンダークラッド層2に形成される感光性樹脂層2aの形成方法と同様にして行われ、その厚み(アンダークラッド層2上における厚み)は、通常、5〜30μmの範囲内に設定される。なお、このコア3の形成材料は、上記アンダークラッド層2および後記のオーバークラッド層4〔図3(c)参照〕の形成材料よりも屈折率が大きい材料が用いられる。この屈折率の調整は、例えば、上記アンダークラッド層2,コア3,オーバークラッド層4の各形成材料の種類の選択や組成比率を調整して行うことができる。
つぎに、図2(b)に示すように、上記感光性樹脂層3aの上方に、コア3〔図2(c)参照〕のパターンに対応する開口パターンが形成されている露光マスクM2 を配置し、この露光マスクM2 を介して上記感光性樹脂層3aを照射線L2 により露光した後、加熱処理を行う。この露光および加熱処理は、図1(b)で説明したアンダークラッド層2の形成方法と同様にして行われる。
つづいて、図2(c)に示すように、現像液を用いて現像を行うことにより、上記感光性樹脂層3aにおける未露光部分を溶解させて除去し、アンダークラッド層2上に残存した感光性樹脂層3aをコア3のパターンに形成する。その後、その残存感光性樹脂層3a中の現像液を加熱処理により除去し、コア3に形成する。上記現像および加熱処理は、図1(c)で説明したアンダークラッド層2の形成方法と同様にして行われる。なお、この実施の形態では、上記露光および現像により、コア3の両端部を平面視凸形状のレンズ部に形成している。その一端部のレンズ部は、コア3に入射する光を集束させ、他端部のレンズ部は、コア3から出射する光の発散を抑制する。
そして、図3(a)〜(c)に示すようにして、上記アンダークラッド層2上に、オーバークラッド層4を形成する。すなわち、まず、図3(a)に示すように、上記コア3を被覆するよう、上記アンダークラッド層2上およびそれら以外の基板1上に、オーバークラッド層4〔図3(c)参照〕に形成される感光性樹脂層4aを形成する。この感光性樹脂層4aの形成は、図1(a)で説明した、アンダークラッド層2に形成される感光性樹脂層2aの形成方法と同様にして行われ、その厚み(アンダークラッド層2上における厚み)は、通常、20〜100μmの範囲内に設定される。
ついで、図3(b)に示すように、上記感光性樹脂層4aの上方に、オーバークラッド層4〔図3(c)参照〕のパターンに対応する開口パターンが形成されている露光マスクM3 を配置し、この露光マスクM3 を介して上記感光性樹脂層4aを照射線L3 により露光した後、加熱処理を行う。この露光および加熱処理は、図1(b)で説明したアンダークラッド層2の形成方法と同様にして行われる。
つづいて、図3(c)に示すように、現像液を用いて現像を行うことにより、上記感光性樹脂層4aにおける未露光部分を溶解させて除去し、アンダークラッド層2上に残存した感光性樹脂層4aをオーバークラッド層4のパターンに形成する。その後、その残存感光性樹脂層4a中の現像液を加熱処理により除去し、オーバークラッド層4に形成する。上記現像および加熱処理は、図1(c)で説明したアンダークラッド層2の形成方法と同様にして行われる。なお、この実施の形態では、コア3の両端部のレンズ部に対応する部分には、オーバークラッド層4を形成していない(レンズ部がオーバークラッド層4の端面から突出している)。
このようにして、基板1上に、アンダークラッド層2とコア3とオーバークラッド層4とからなるフィルム状光導波路Wを、隣り合うフィルム状光導波路Wの間に隙間をあけて、複数形成することができる。この場合、露光マスクM1 ,M2 ,M3 の開口パターンの形状を適宜設定することにより、複雑な形状のフィルム状光導波路Wを形成することができる。
その後、図4(a),(b)に示すようにして、上記フィルム状光導波路Wを基板1から剥離する。すなわち、まず、図4(a)に示すように、真空吸引ステージV上に、基板1の下面を当接させ、基板1をエア吸着により固定する。ついで、各オーバークラッド層4の上面を真空吸着機(図示せず)で吸着し、その状態でその吸着部分を持ち上げる。これにより、図4(b)に示すように、各オーバークラッド層4とともに、そのオーバークラッド層4に対応するコア3とアンダークラッド層2とを接着させた状態で、各フィルム状光導波路Wのアンダークラッド層2を基板1から剥離する。ここで、基板1とアンダークラッド層2との間の接着力は、その形成材料から、オーバークラッド層4とコア3およびアンダークラッド層2との間の接着力ならびにコア3とアンダークラッド層2との間の接着力よりも弱く、上記のようにすることにより、簡単に剥離することができる。このようにして、切断することなく、フィルム状光導波路Wを1片ごとに得ることができる。
なお、上記実施の形態では、アンダークラッド層2の形成において、アンダークラッド層2の形成材料として感光性樹脂を用い、そのアンダークラッド層2のパターン形成(区画された領域ごとの形成)を露光および現像により行ったが、これに限定されるものではない。例えば、アンダークラッド層2の形成材料としてポリイミド樹脂,エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用い、アンダークラッド層2をパターン形成する場合は、そのパターンに対応する型枠を基板1上に載置し、その型枠内で上記熱硬化性樹脂が溶媒に溶解しているワニスを塗布した後、加熱処理(通常、300〜400℃×60〜180分間)により硬化させる等してアンダークラッド層2を形成してもよい。
また、上記実施の形態では、コア3の両端部をレンズ部に形成したが、コア3の一端部のみレンズ部に形成してもよいし、両端部ともレンズ部に形成しなくてもよい。さらに、上記実施の形態では、コア3の両端部(レンズ部に対応する部分)には、オーバークラッド層4を形成していないが、オーバークラッド層4を形成してもよい。
そして、上記実施の形態では、フィルム状光導波路Wを基板1から剥離する際に、エア吸着により基板1を固定したが、その固定方法は、他でもよく、例えば、フィルム状光導波路Wが形成されていない基板1上の部分を、単に、手指や治具等で押さえる等してもよい。
また、上記実施の形態では、オーバークラッド層4を形成しているが、このオーバークラッド層4は必須ではなく、場合によってオーバークラッド層4を形成しないでフィルム状光導波路を構成してもよい。
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。但し、本発明は、実施例に限定されるわけではない。
〔アンダークラッド層およびオーバークラッド層の形成材料〕
ビスフェノキシエタノールフルオレンジクリシジルエーテル(成分A)35重量部、(3’,4’−エポキシシクロヘキサン)メチル−3’,4’−エポキシシクロヘキシル−カルボキシレート(成分B)40重量部、脂環式エポキシ樹脂(ダイセル化学社製、セロキサイド2021P)(成分C)25重量部、4,4−ビス〔ジ(β−ヒドロキシエトキシ)フェニルスルフィニオ〕フェニルスルフィド−ビス−ヘキサフルオロアンチモネートの50%プロピオンカーボネート溶液(光酸発生剤:成分D)1重量部を混合することにより、アンダークラッド層およびオーバークラッド層の形成材料を調製した。
〔コアの形成材料〕
上記成分A:70重量部、1,3,3−トリス{4−〔2−(3−オキセタニル)〕ブトキシフェニル}ブタン:30重量部、上記成分D:0.5重量部を乳酸エチル28重量部に溶解することにより、コアの形成材料を調製した。
〔フィルム状光導波路の作製〕
まず、ガラス基板(厚み1.0mm)上に全面的に、上記アンダークラッド層の形成材料をスピンコート法により塗布した後、100℃×15分間の乾燥処理を行い、感光性樹脂層を形成した。ついで、形成するアンダークラッド層のパターンと同形状の開口パターンが形成された合成石英系の露光マスクを介して、2000mJ/cm2 の紫外線照射による露光を行った後、150℃×60分間の加熱処理を行った。つぎに、γ−ブチロラクトン水溶液を用いて現像することにより、未露光部分を溶解除去した後、100℃×15分間の加熱処理を行うことにより、アンダークラッド層(厚み25μm)を形成した。
つぎに、上記アンダークラッド層上およびそれ以外のガラス基板上に、上記コアの形成材料をスピンコート法により塗布した後、100℃×15分間の乾燥処理を行い、感光性樹脂層を形成した。ついで、その感光性樹脂層の上方に、コアのパターンと同形状の開口パターンが形成された合成石英系の露光マスクを配置した。そして、その上方から、コンタクト露光法にて4000mJ/cm2 の紫外線照射による露光を行った後、120℃×15分間の加熱処理を行った。つぎに、γ−ブチロラクトン水溶液を用いて現像することにより、未露光部分を溶解除去した後、120℃×30分間の加熱処理を行うことにより、コア(厚み24μm)を形成した。コアの両端部は、上記露光および現像により、平面視凸形状のレンズ部に形成した。
そして、上記コアを被覆するよう、上記アンダークラッド層上およびそれ以外のガラス基板上に、上記オーバークラッド層の形成材料をスピンコート法により塗布した後、100℃×15分間の乾燥処理を行い、感光性樹脂層を形成した。ついで、その感光性樹脂層の上方に、オーバークラッド層のパターンと同形状の開口パターンが形成された合成石英系の露光マスクを位置決めした。そして、その上方から、コンタクト露光法にて2000mJ/cm2 の紫外線照射による露光を行った後、150℃×60分間の加熱処理を行った。つぎに、γ−ブチロラクトン水溶液を用いて現像することにより、未露光部分を溶解除去した後、100℃×15分間の加熱処理を行うことにより、オーバークラッド層(厚み35μm)を形成した。
その後、真空吸引ステージ上に、上記ガラス基板の下面を当接させ、ガラス基板をエア吸着により固定した。ついで、各オーバークラッド層の上面を真空吸着機(TAIYO社製、TUS−B)で吸着し、その状態でその吸着部分を持ち上げることにより、各オーバークラッド層とともに、そのオーバークラッド層に対応するコアとアンダークラッド層とを接着させた状態で、各フィルム状光導波路のアンダークラッド層を基板から剥離した。このようにして、アンダークラッド層,コアおよびオーバークラッド層が、この順で積層されてなるフィルム状光導波路を、切断することなく、1片ごとに得ることができた。
(a)〜(c)は本発明のフィルム状光導波路の製造方法の一実施の形態におけるアンダークラッド層の形成方法を模式的に示す説明図である。 (a)〜(c)は上記フィルム状光導波路の製造方法の一実施の形態におけるコアの形成方法を模式的に示す説明図である。 (a)〜(c)は上記フィルム状光導波路の製造方法の一実施の形態におけるオーバークラッド層の形成方法を模式的に示す説明図である。 (a),(b)は上記フィルム状光導波路の製造方法の一実施の形態におけるフィルム状光導波路を基板から剥離する方法を模式的に示す説明図である。
符号の説明
W フィルム状光導波路
1 基板
2 アンダークラッド層
3 コア

Claims (3)

  1. 基板上に、複数のフィルム状光導波路を形成するフィルム状光導波路の製造方法であって、上記基板上を複数のフィルム状光導波路に対応する領域に区画し、その領域ごとに、アンダークラッド層と、その上のコアとを形成してフィルム状光導波路を形成し、ついで、形成された各フィルム状光導波路を上記基板からそれぞれ剥離することを特徴とするフィルム状光導波路の製造方法。
  2. 上記アンダークラッド層の形成が、上記基板上の略全面に、感光性樹脂層を形成し、上記区画した領域に対応する上記感光性樹脂層の部分を選択的に露光し、その露光部分をアンダークラッド層に形成することによって行われる請求項1記載のフィルム状光導波路の製造方法。
  3. 上記コアの端部が、レンズ部に形成されている請求項1または2記載のフィルム状光導波路の製造方法。
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US12/173,469 US7587114B2 (en) 2007-07-17 2008-07-15 Film-shaped optical waveguide production method
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011064977A (ja) * 2009-09-17 2011-03-31 Hitachi Chem Co Ltd 光導波路及び光電気複合基板の製造方法並びにそれにより得られる光導波路及び光電気複合基板
JP2011086353A (ja) * 2009-10-16 2011-04-28 Nitto Denko Corp 回路付サスペンション基板およびその製造方法
JP2012155312A (ja) * 2011-01-07 2012-08-16 Nitto Denko Corp 光導波路の製法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105385756B (zh) 2010-04-05 2020-12-25 普罗格诺西斯生物科学公司 空间编码的生物学测定
JP6898066B2 (ja) * 2016-05-09 2021-07-07 日東電工株式会社 光回路基板シートおよびそれを備えた光電気混載基板シート

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6785447B2 (en) * 1998-10-09 2004-08-31 Fujitsu Limited Single and multilayer waveguides and fabrication process
JP3857118B2 (ja) * 2001-12-04 2006-12-13 富士通株式会社 レジンダイヤモンドブレード及び該ブレードを使用した光導波路の製造方法
JP2006154447A (ja) 2004-11-30 2006-06-15 Nitto Denko Corp フィルム状光導波路の製法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011064977A (ja) * 2009-09-17 2011-03-31 Hitachi Chem Co Ltd 光導波路及び光電気複合基板の製造方法並びにそれにより得られる光導波路及び光電気複合基板
JP2011086353A (ja) * 2009-10-16 2011-04-28 Nitto Denko Corp 回路付サスペンション基板およびその製造方法
US8452136B2 (en) 2009-10-16 2013-05-28 Nitto Denko Corporation Suspension board with circuit and producing method thereof
JP2012155312A (ja) * 2011-01-07 2012-08-16 Nitto Denko Corp 光導波路の製法
US9182548B2 (en) 2011-01-07 2015-11-10 Nitto Denko Corporation Optical waveguide production method

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