JP6898066B2 - 光回路基板シートおよびそれを備えた光電気混載基板シート - Google Patents

Description

本発明は、絶縁性シートの一面にアンダークラッド層を介して少なくとも１個のコアを備えている光回路基板シート、およびその光回路基板シートの上記絶縁性シートの他面に少なくとも１個の電気回路を備えた光電気混載基板シートに関するものである。

最近の電子機器等では、伝送情報量の増加に伴い、電気回路に加えて、光回路が併用されている。そのようなものとして、例えば、図９に示すような、電気回路基板Ｅと光導波路（光回路）Ｗとが積層された光電気混載基板Ｒ０が提案されている（例えば、特許文献１参照）。上記電気回路基板Ｅは、絶縁性基板５１と、この絶縁性基板５１の裏面に形成された電気回路５２とを備えている。また、上記光導波路Ｗは、上記絶縁性基板５１の表面に形成されており、その絶縁性基板５１の表面に形成されたアンダークラッド層５４と、このアンダークラッド層５４の表面にパターン形成されたコア（光路）５５と、このコア５５を被覆した状態で上記アンダークラッド層５４の表面に形成されたオーバークラッド層５６とを備えている。

上記光電気混載基板Ｒ０は、一般に、ロールトゥーロールの工程を経て作製される。すなわち、その作製は、まず、複数の電気回路基板Ｅを所定間隔で備えた帯状の電気回路基板シートがロール状に巻装されたロール体を準備する。その帯状の電気回路基板シートは、絶縁性帯状シートの裏面に、複数の電気回路５２が所定間隔で形成されており、各電気回路５２に対応する上記絶縁性帯状シートの部分が上記絶縁性基板５１となっている。ついで、そのロール体から上記電気回路基板シートを繰り出しながら、その上記電気回路基板シートの表面（電気回路５２の形成面と反対側の面）の全体に、アンダークラッド層５４をフォトリソグラフィ法により形成する。つづいて、そのアンダークラッド層５４の表面に、フォトリソグラフィ法により、コア５５とオーバークラッド層５６とを、この順番でパターン形成する。このようにして、上記帯状の電気回路基板シートの表面に、複数の光導波路Ｗを形成し、帯状の製品集合シートを作製する。そして、その帯状の製品集合シートをローラに通してロール状に巻き取り、製品集合ロール体を得る。その後、その製品集合ロール体から上記製品集合シートを繰り出し、光電気混載基板Ｒ０を所定の個数有する光電気混載基板シート（図１０参照）に切断する。通常、その光電気混載基板シートの大きさは、上記光導波路Ｗをフォトリソグラフィ法により形成する際に一度に露光できる領域に設定される。そして、その光電気混載基板シートから各光電気混載基板Ｒ０が切り出される。

すなわち、上記光電気混載基板シートでは、図１０に示すように、表面全体にアンダークラッド層５４が形成されている。なお、図１０では、アンダークラッド層５４の形成状態をわかりやすくするために、アンダークラッド層５４に破線で斜線を入れている。また、コア５５およびオーバークラッド層５６を図示していない。

特開２０１０−１６４６５５号公報

しかしながら、場合によって、上記光電気混載基板シートから得られた光電気混載基板Ｒ０のコア５５に割れが発生していることがある。コア５５に割れがあると、適正な光伝播ができない。そこで、本発明者らは、そのコア５５の割れの原因を追究した。その結果、その原因は、上記光電気混載基板Ｒ０の作製過程において、帯状の上記電気回路基板シートの表面全体にアンダークラッド層５４を形成したとき、そのアンダークラッド層５４が硬化収縮し、その電気回路基板シートとアンダークラッド層５４の積層体が、そのアンダークラッド層５４を内側にして幅方向に反ることにあることがわかった。そして、その反りが発生した状態で、コア５５が形成され、その後にローラを通ると、その反りが平坦にされ、その際に、上記コア５５に割れが発生するのである。なお、ロールトゥーロールでは、光電気混載基板シートの作製用基材が連続して長手方向に引っ張られているため、その作製用基材の流れ方向（長手方向）の変形が拘束され、上記のように、その流れ方向に直角な幅方向に反る変形が起こるのである。

また、上記光電気混載基板シートの作製では、絶縁性帯状シートの裏面に予め複数の電気回路５２が形成されている電気回路基板シートを用いたが、上記電気回路５２が形成されていない絶縁性帯状シートを用いる場合もある。この場合、上記光電気混載基板シートの作製は、その絶縁性帯状シートの表面に、複数の光導波路Ｗを形成した後、その光導波路Ｗを所定の個数有する光回路基板シートに切断し、その後、上記絶縁性帯状シートの裏面の所定位置に、複数の電気回路５２を形成する。この場合でも、上記と同様に、絶縁性帯状シートとアンダークラッド層５４の積層体が反り、コア５５を形成した後にローラを通ると、そのコア５５に割れが発生する。

しかも、上記反りは、上記光回路基板シートや上記光電気混載基板シートをバッチ式で作製する場合も発生する。この場合、その反りは、全方向で発生する。そして、その反りが平坦にされる際にも、上記コア５５に割れが発生する。

本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、反りが無いか小さく、コアに割れが発生していない光回路基板シートおよびそれを備えた光電気混載基板シートの提供をその目的とする。

上記の目的を達成するため、本発明は、絶縁性シートと、この絶縁性シートの一面に形成されたアンダークラッド層と、このアンダークラッド層の表面に形成された少なくとも１個のコアとを備えている光回路基板シートであって、上記アンダークラッド層の表面のうちコア形成部分を除く部分に、穴部が形成されており、上記絶縁性シートの一面に対する、上記穴部の開口面の面積割合が、５％以上９９％以下に設定されている光回路基板シートを第１の要旨とする。

また、本発明は、上記光回路基板シートと、その光回路基板シートの絶縁性シートの他面に形成された少なくとも１個の電気回路とを備え、上記絶縁性シートの一部分である絶縁性基板に、上記電気回路，上記光回路基板シートのアンダークラッド層およびコアが形成されてなる光電気混載基板を少なくとも１個備えている光電気混載基板シートを第２の要旨とする。

本発明の光回路基板シートは、絶縁性シートの一面にアンダークラッド層が形成されており、そのアンダークラッド層の表面に穴部が形成されている。そのため、絶縁性シートの一面にアンダークラッド層を形成したとき、上記穴部の形成により、アンダークラッド層の体積が少なくなる。すなわち、硬化収縮するアンダークラッド層の体積が少ないことから、アンダークラッド層が硬化する際の収縮量も少ない。また、上記穴部の形成により、アンダークラッド層の少なくとも表面部分が分断される。それにより、アンダークラッド層の表面部分の硬化収縮が、分断された部分毎に起こり、その分断された部分では、硬化収縮するアンダークラッド層の体積が少なくなることから、収縮量が少なくなる。そして、上記絶縁性シートの一面に対する、上記穴部の開口面の面積割合が、５％以上９９％以下に設定されている。これらのことから、上記絶縁性シートとアンダークラッド層との積層体は、反りが無いか小さくなる。その結果、本発明の光回路基板シートも、反りが無いか小さくなり、コアに割れが発生していないものとなる。

なかでも、上記絶縁性シートの一面に対する、上記穴部の開口面の面積割合が、３５％以上９９％以下である場合には、アンダークラッド層の収縮変形をより防止することができる。そのため、光回路基板シートは、反りが無いかより小さくなっており、コアに割れが発生していないものとなっている。

特に、上記穴部が、長穴になっている場合には、アンダークラッド層の分断部分を長くすることができるため、効果的に光回路基板シートの反りを防止することができる。

なかでも、上記長穴の開口幅が、１００μｍ以上に設定されている場合には、アンダークラッド層の分断部分の面積をより広くすることができるため、より効果的に光回路基板シートの反りを防止することができる。

そして、本発明の光電気混載基板シートは、上記光回路基板シートの絶縁性シートの他面に少なくとも１個の電気回路が形成されている。すなわち、本発明の光電気混載基板シートは、上記光回路基板シートと、電気回路とを備えているため、上記光回路基板シートの効果と、上記電気回路の剛性とが相俟って、反りが無いか小さくなっており、コアに割れが発生していないものとなっている。

本発明の光電気混載基板シートの第１の実施の形態を模式的に示し、（ａ）は、その平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。 上記光電気混載基板シートの変形例を模式的に示す平面図である。 上記光電気混載基板シートの他の変形例を模式的に示す平面図である。 本発明の光電気混載基板シートの第２の実施の形態を模式的に示す平面図である。 上記光電気混載基板シートの変形例を模式的に示す平面図である。 上記光電気混載基板シートの他の変形例を模式的に示す平面図である。 上記光電気混載基板シートのさらに他の変形例を模式的に示す平面図である。 上記光電気混載基板シートのさらに他の変形例を模式的に示す平面図である。 従来の光電気混載基板を模式的に示す断面図である。 従来の光電気混載基板シートを模式的に示す断面図である。

つぎに、本発明の実施の形態を図面にもとづいて詳しく説明する。

図１（ａ）は、本発明の光電気混載基板シートの第１の実施の形態を示す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、図１（ｃ）は、図１（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。この第１の実施の形態の光電気混載基板シートは、先に述べたような、ロールトゥーロールの工程を経て作製されるものであり、そのロールトゥーロールの工程において、上記光電気混載基板シートの作製用基材は、図示のＸ方向に流れるものとなっている。また、上記光電気混載基板シートは、複数個（図示では５個）の光電気混載基板（製品）Ｒを有しており、それら光電気混載基板Ｒは、上記Ｘ方向に直角な幅方向に間隔をあけて並列状に配置されている。そして、上記光電気混載基板シートは、絶縁性シート１と、電気回路２と、ステンレス層３と、アンダークラッド層４と、コア５と、オーバークラッド層６とを備えている。

なお、図１（ａ）〜（ｃ）では、上記光電気混載基板シートの構成を理解しやすくするために、図示の構成の数や大きさの比率は、実際と多少異なっている。また、図１（ａ）では、本発明の特徴であるアンダークラッド層４の形状状態をわかりやすくするために、そのアンダークラッド層４に破線で斜線を入れ、また、コア５およびオーバークラッド層６を図示していない。そして、図１（ｂ），（ｃ）における符号Ｓは、後に説明する光回路基板シートに相当する部分である。

上記光電気混載基板シートの構成について、より詳しく説明すると、上記絶縁性シート１は、上記光電気混載基板シートと同じ大きさであり、各光電気混載基板Ｒに対応する部分が、切り出しにより上記光電気混載基板Ｒを構成する絶縁性基板となる部分である。その絶縁性基板は、この第１の実施の形態では、上端部〔図１（ａ）参照〕の、光素子（図示せず）実装用の平面視正方形部分１ａと、それから一体的に延びる、コア形成用の平面視長方形部分１ｂとからなり、その長方形部分１ｂは、上記正方形部分１ａよりも幅が狭く、上記Ｘ方向に沿って長く形成されている。上記電気回路２は、上記絶縁性シート１のうち、上記各光電気混載基板Ｒに対応する裏面〔図１（ｂ），（ｃ）参照〕の部分にパターン形成されている。上記ステンレス層３は、光素子を実装する際の補強層であり、上記絶縁性基板の正方形部分１ａの表面に形成されている。

また、上記アンダークラッド層４は、この第１の実施の形態では、上記ステンレス層３の表面の一部分および上記絶縁性基板の長方形部分１ｂの表面〔図１（ｂ），（ｃ）参照〕に形成されている。そして、そのアンダークラッド層４のうち、上記絶縁性基板の長方形部分１ｂに形成されている部分には、上記Ｘ方向（ロールトゥーロールの流れ方向）に沿って長い穴部（長穴）４ａが、そのアンダークラッド層４を貫通した状態で（スリット状に）形成されている。また、上記アンダークラッド層４は、上記絶縁性シート１のうち、上記光電気混載基板Ｒに対応する部分以外の部分には、形成されていない。このようにアンダークラッド層４が形成されていない上記絶縁性シート１の部分も、上記アンダークラッド層４に形成された上記穴部４ａと同じ機能を奏するものであり、本発明では穴部４ａに含める。それにより、上記絶縁性シート１の表面に対する、上記穴部４ａの開口面の面積割合が、５％以上９９％以下に設定されている。これが本発明の特徴である。そして、上記コア５は、上記各光電気混載基板Ｒに対応するアンダークラッド層４の表面部分に形成されている。上記オーバークラッド層６は、上記各光電気混載基板Ｒに対応するアンダークラッド層４およびコア５を被覆した状態で、上記絶縁性シート１の表面に形成されている。

上記光電気混載基板シートは、つぎのようにして、ロールトゥーロールの工程を経て作製される。すなわち、まず、複数の上記電気回路基板を所定間隔で備えた帯状の電気回路基板シートがロール状に巻装された第１ロール体と、帯状のステンレスシート（厚み１０〜７０μｍ）がロール状に巻装された第２ロール体とを準備する。上記第１ロール体の電気回路基板シートは、ポリイミド樹脂等からなる上記絶縁性シート１（厚み１〜２０μｍ）が連続して帯状に長くなっている絶縁性帯状シートを母材とし、その絶縁性基板となる部分の裏面に、上記電気回路２（厚み１〜２０μｍ）が複数分布形成されているものである。ついで、上記第１ロール体から上記電気回路基板シートを繰り出すとともに、上記第２ロール体から上記ステンレスシートを繰り出し、上記電気回路基板シート（絶縁性帯状シート）の表面に、接着剤を介して、上記ステンレスシートを接着させる。つづいて、エッチングにより、補強用のステンレス層３として残す部分以外の上記ステンレスシートの大部分を除去し、その除去跡から絶縁性帯状シートを露呈させる。

ついで、露呈した絶縁性帯状シートの表面（電気回路２の形成面と反対側の面）に、感光性エポキシ樹脂等を塗布し、その塗布層のうちアンダークラッド層４として残す部分を、フォトマスクを通して露光する（上記穴部４ａとなる部分は露光しない）。その後、現像により、露光していない部分を除去し（フォトリソグラフィ法）、アンダークラッド層４（厚み１〜１００μｍ）を上記のようなパターン〔図１（ａ）参照〕に形成する。つづいて、そのアンダークラッド層４の表面に、感光性エポキシ樹脂等を形成材料として、フォトリソグラフィ法により、コア５（厚み１０〜８０μｍ）とオーバークラッド層６（コア５の頂面からの厚み３〜５００）とを、この順番で上記のようなパターンに形成する。このようにして、上記帯状の電気回路基板シートとアンダークラッド層４とコア５とオーバークラッド層６とからなる帯状の製品集合シートを作製し、その帯状の製品集合シートをロール状に巻き取り、製品集合ロール体を得る。その後、その製品集合ロール体から上記製品集合シートを繰り出し、前記光電気混載基板シートに切断する。この光電気混載基板シートは、この第１の実施の形態では、光電気混載基板Ｒ以外の部分において、上記絶縁性シート１が露呈している〔図１（ａ）参照〕。そして、その光電気混載基板シートから各光電気混載基板Ｒを切り出す。

上記ロールトゥーロールの工程では、上記電気回路基板シートの絶縁性帯状シート（絶縁性シート１）に、アンダークラッド層４を形成しない部分を設ける（アンダークラッド層４の表面に穴部４ａを形成する）ことにより、硬化収縮するアンダークラッド層４の体積が少なくなっている。そのため、アンダークラッド層４が硬化する際の収縮量も少なくなっている。

さらに、この第１の実施の形態では、光電気混載基板Ｒにおける絶縁性基板の長方形部分１ｂに形成されているアンダークラッド層４の部分には、ロールトゥーロールにおける作製用基材の流れ方向（Ｘ方向）に沿って長いスリット状の穴部４ａが形成されている。そのため、上記アンダークラッド層４が上記Ｘ方向に直角な幅方向で分断され、アンダークラッド層４の硬化収縮が、分断された部分毎に起こり、その分断された部分では、硬化収縮するアンダークラッド層４の体積が少なくなることから、収縮量が少なくなっている。

そして、上記絶縁性シート１の表面に対する、上記穴部４ａの開口面の面積割合が、５％以上９９％以下に設定されている。これらのことから、上記帯状の電気回路基板シートとアンダークラッド層４の積層体は、上記Ｘ方向に直角な幅方向において、反りが無いか小さくなる。そして、その後のコア形成工程以降も、上記積層体に、反りが無いか小さくなった状態となるため、コア５の形成等が安定的になされ、ローラを通っても、コア５に割れが発生することはない。

なお、上記第１の実施の形態では、ステンレス層３の表面の一部分を覆うようにアンダークラッド層４を形成したが、必要に応じて、ステンレス層３の表面の全体を覆うように形成する場合もある。その場合も、図２に平面図で示すように、ステンレス層３の表面のアンダークラッド層４に、上記Ｘ方向に沿って長い穴部４ａを、そのアンダークラッド層４を貫通した状態で（スリット状に）形成してもよい。この例では、アンダークラッド層４が広く形成されても、上記長い穴部４ａにより分断されるため、上記積層体の反りを防止することができる。

また、上記第１の実施の形態では、ステンレス層３の表面のアンダークラッド層４の部分に穴部４ａを形成していないが、図３に平面図で示すように、その部分にも上記穴部４ａを形成し、アンダークラッド層４の全長にわたって、上記と同様の穴部４ａを形成してもよい。この例では、アンダークラッド層４がより多く分断されるため、上記積層体の反りをより防止することができる。なお、図３では、各光電気混載基板Ｒに、２本のアンダークラッド層４が形成されているものを示している。

図４は、本発明の光電気混載基板シートの第２の実施の形態を示す平面図である。この第２の実施の形態の光電気混載基板シートは、図３に示す光電気混載基板シートにおいて、光電気混載基板Ｒに対応する部分以外の部分にも、アンダークラッド層４を形成し、そのアンダークラッド層４に、ロールトゥーロールにおける作製用基材の流れ方向（Ｘ方向）に沿って長い穴部４ａが、そのアンダークラッド層４を貫通した状態で（スリット状に）形成されている。それ以外の部分は、図３に示す光電気混載基板シートと同様であり、同様の部分には、同じ符号を付している。

この第２の実施の形態では、絶縁性シート１の表面に形成されるアンダークラッド層４が多くなるものの、その多くなったアンダークラッド層４に上記穴部４ａが形成されているため、アンダークラッド層４の硬化収縮量が少なくなっている。そのため、ロールトゥーロールにおいて、帯状の電気回路基板シートとアンダークラッド層４の積層体に、反りが無いか小さくなり、コア５に割れが発生することはない。

また、この第２の実施の形態では、光電気混載基板Ｒにおける絶縁性基板の周辺にアンダークラッド層４が形成されているため、コア５を形成する工程において、コア形成用の液状材料を塗布した際に、その液状材料層の表面が平坦に形成される。すなわち、上記液状材料層が均一厚みになり、その液状材料層から形成されるコア５の厚みを均一にすることができるという利点がある。そのため、コア５における各コアの光伝播が均一になり、信頼性の高い光電気混載基板Ｒを得ることができる。

なお、上記第２の実施の形態では、アンダークラッド層４に形成する穴部４ａは、上記Ｘ方向に沿って長いものとしたが、それら穴部４ａに加えて、図５〜図７に平面図で示すように（図５〜図７の光電気混載基板Ｒのアンダークラッド層４は、図２のアンダークラッド層４に相当する）、上記Ｘ方向と直角の幅方向に沿って長い穴部４ｂ（図５〜図７では３本）を形成してもよい。すなわち、図５に示す光電気混載基板シートでは、光電気混載基板Ｒに対応するアンダークラッド層４の部分と、光電気混載基板Ｒ以外の部分に対応するアンダークラッド層４の部分とに、幅方向の穴部４ｂが形成されている。図６に示す光電気混載基板シートでは、光電気混載基板Ｒに対応するアンダークラッド層４の部分に、幅方向の穴部４ｂが形成されている。図７に示す光電気混載基板シートでは、光電気混載基板Ｒ以外の部分に対応するアンダークラッド層４の部分に、幅方向の穴部４ｂが形成されている。これらの例では、アンダークラッド層４がより多く分断されるため、上記積層体の反りをより防止することができる。

また、上記各実施の形態では、アンダークラッド層４に形成する穴部４ａを、上記Ｘ方向に沿って長いものを主としたが、上記Ｘ方向に対して斜めでもよい。

さらに、上記各実施の形態では、アンダークラッド層４に形成する穴部４ａ，４ｂを長穴としたが、他でもよく、開口面が円ないし多角形の短い穴部としてもよい。例えば、図８に平面図で示す光電気混載基板シートでは、光電気混載基板Ｒに対応する部分にアンダークラッド層４を形成し、そのアンダークラッド層４の部分に、開口面が円の短い穴部４ｃを形成している。この例では、上記穴部４ｃを、上記Ｘ方向に沿って一定ピッチで形成し、それら穴部４ｃが列をなしている。そして、その列を幅方向に複数（図８では３本）形成し、上記穴部４ｃのＸ方向の配置が、隣り合う列において互い違いの関係になっている。

そして、上記短い穴部と長穴とを併用してもよい。上記短い穴部の開口面の直径も、上記長穴の開口幅も、光電気混載基板シートの反り防止を効果的にする観点から、５μｍ以上に設定することが好ましく、５０μｍ以上に設定することがより好ましく、１００μｍ以上に設定することがさらに好ましい。それら直径および開口幅が小さすぎると、反り防止に対する効果が弱まる傾向にあるからである。

また、上記各実施の形態では、アンダークラッド層４に形成する穴部４ａ〜４ｃを、アンダークラッド層４を貫通した状態で形成したが、貫通しない状態で形成してもよい。そして、貫通した穴部４ａ〜４ｃと貫通しない穴部４ａ〜４ｃとを併用してもよい。

さらに、上記各実施の形態では、光電気混載基板シートを、ロールトゥーロールの工程を経て作製したが、バッチ式で作製してもよい。その場合、反りが全方向で発生するため、アンダークラッド層４に形成する穴部（長穴）４ａ，４ｂの長手方向を、全方向に設定することが好ましい。

そして、上記各実施の形態では、絶縁性シート１の表面に対する、上記穴部４ａ〜４ｃの開口面の面積割合を、５％以上９９％以下に設定したが、光電気混載基板シートの反り防止の観点から、３５％以上９９％以下に設定することが好ましい。その面積割合が低すぎると、反り防止が弱まる傾向にあるからである。

また、上記光電気混載基板Ｒの絶縁性基板の表面に対する、その絶縁性基板での上記穴部４ａ〜４ｃの開口面の面積割合は、光電気混載基板Ｒの反り防止の観点から、５％以上９９％以下に設定することが好ましい。その面積割合が低すぎると、光電気混載基板シートから切り出して上記光電気混載基板Ｒを得たとき、その光電気混載基板Ｒの反り防止が弱まる傾向にあるからである。逆に、その面積割合が高すぎると、充分なアンダークラッド層４を形成できない傾向にあるからである。

さらに、隣り合う光電気混載基板Ｒと光電気混載基板Ｒとの間の上記絶縁性シート部分の表面に対する、その間の絶縁性シート部分での上記穴部４ａ〜４ｃの開口面の面積割合は、光電気混載基板Ｒの反り防止の観点から、５％以上９９％以下に設定することが好ましい。その面積割合が低すぎると、反り防止が弱まる傾向にあるからである。

また、上記各実施の形態では、光電気混載基板シートの作製において、絶縁性帯状シートの裏面に予め電気回路２が形成されている電気回路基板シートを用いたが、その電気回路２が形成されていない絶縁性帯状シートを用いてもよい。この場合、上記光電気混載基板シートの作製は、その絶縁性帯状シートの表面に、上記各実施の形態と同様にして、アンダークラッド層４とコア５とオーバークラッド層６とを形成した後、上記光電気混載基板シートに相当する光回路基板シートＳ〔図１（ｂ），（ｃ）参照〕に切断し、その後、上記絶縁性帯状シートの裏面の所定位置に、複数の電気回路２を形成する。この場合でも、上記光回路基板シートＳは、反りが無いか小さくなり、コア５に割れが発生していないものとなる。

なお、上記各実施の形態では、１枚の光電気混載基板シートに複数の光電気混載基板Ｒを有するようにしたが、その光電気混載基板Ｒは１個でもよい。

また、上記各実施の形態におけるステンレス層３は、先に述べたように、光素子を実装する際の補強層となっているが、必要に応じて、そのステンレス層３を形成しなくてもよい。

さらに、上記各実施の形態では、オーバークラッド層６を形成したが、そのオーバークラッド層６を形成しなくてもよい。すなわち、樹脂からなるオーバークラッド層６に代えて、空気からなるクラッド（エアクラッド）としてもよい。このようすると、コア５と空気（エアクラッド）との屈折率差がより大きくなるため、コア５の中を伝播する光を、コア５から漏れにくくすることができる。

つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。但し、本発明は、実施例に限定されるものではない。

〔実施例１〕
図１（ａ）〜（ｃ）に示す光電気混載基板シートをロールトゥーロールの工程を経て作製した。そして、その光電気混載基板シートの寸法は、４４ｍｍ（Ｘ方向長さ）×２５１．９ｍｍ（幅）とした。光電気混載基板の寸法は、正方形部分を８ｍｍ×８ｍｍ、長方形部分を３ｍｍ×３６ｍｍ、隣り合う正方形部分と正方形部分との間の幅を２ｍｍ、隣り合う長方形部分と長方形部分との間の幅を６．８ｍｍとした。また、光電気混載基板における長穴の開口幅を１１０μｍとし、その長穴の形成ピッチを２５０μｍとした。

〔実施例２〕
図２に示す光電気混載基板シートをロールトゥーロールの工程を経て作製した。長穴の寸法は、上記実施例１と同様とした。それ以外の部分も、上記実施例１と同様とした。

〔実施例３〕
上記実施例１において、光電気混載基板の絶縁性基板の長方形部分の側端縁から０．１ｍｍ間隔をあけて、その長方形部分に沿って、０．８ｍｍ×３６ｍｍのアンダークラッド層を追加形成した。それ以外の部分は、上記実施例１と同様とした。

〔実施例４〕
図３に示す光電気混載基板シートをロールトゥーロールの工程を経て作製した。２本のコアの幅を１４０μｍ、長さを４２ｍｍとし、２本のコアの隙間の幅を１１０μｍとした。それ以外の部分は、上記実施例１と同様とした。

〔実施例５〕
上記実施例２において、長穴の開口幅を２０μｍとした。それ以外の部分は、上記実施例２と同様とした。

〔実施例６〕
図４に示す光電気混載基板シートをロールトゥーロールの工程を経て作製した。光電気混載基板の２本のコアの寸法は、上記実施例４と同様とした。また、光電気混載基板以外の部分のアンダークラッド層に形成する長穴の開口幅を１０μｍとし、その長穴の形成ピッチを２５０μｍとした。それ以外の部分は、上記実施例１と同様とした。

〔実施例７〕
上記実施例５において、光電気混載基板の絶縁性基板以外の絶縁性シートの部分にアンダークラッド層を形成し、そのアンダークラッドに、上記実施例６と同様の長穴を形成した。それ以外の部分は、上記実施例５と同様とした。

〔実施例８〕
図５に示す光電気混載基板シートをロールトゥーロールの工程を経て作製した。幅方向の長穴は、開口幅を１０μｍ、形成ピッチを１２ｍｍとした。それ以外の部分は、上記実施例７と同様とした。

〔実施例９〕
図６に示す光電気混載基板シートをロールトゥーロールの工程を経て作製した。幅方向の長穴の寸法は、上記実施例８と同様とした。それ以外の部分は、上記実施例７と同様とした。

〔実施例１０〕
図７に示す光電気混載基板シートをロールトゥーロールの工程を経て作製した。幅方向の長穴の寸法は、上記実施例８と同様とした。それ以外の部分は、上記実施例７と同様とした。

〔実施例１１〕
図８に示す光電気混載基板シートをロールトゥーロールの工程を経て作製した。穴部の開口面の半径を４０μｍとし、穴部の形成ピッチは、Ｘ方向を２４０μｍ、幅方向を２５０μｍとした。それ以外の部分は、上記実施例１と同様とした。

〔比較例１〕
絶縁性シートの全面にアンダークラッド層を形成し、そのアンダークラッド層の、光電気混載基板の絶縁性基板の側端縁から内側に対応する部分に、開口幅２００μｍの長穴を形成した。それ以外の部分は、上記実施例１と同様とした。

〔比較例２〕
上記実施例１１において、隣り合う光電気混載基板と光電気混載基板との間の絶縁性シート部分に形成したアンダークラッド層の部分の中央に、ロールトゥーロールでの作製用基材の流れ方向に長い、開口幅２００μｍの長穴を追加形成した。それ以外の部分は、上記実施例１と同様とした。

〔比較例３〕
絶縁性シートの全面にアンダークラッド層を形成した。そのアンダークラッド層に穴部は形成しなかった。それ以外の部分は、上記実施例１と同様とした。

〔穴部の開口面の面積割合〕
上記実施例１〜１１および比較例１〜３の光電気混載基板シートについて、デジタルマイクロスコープ（ＫＥＹＥＮＣＥ社製、ＶＨＸ−５０００）を用いて、アンダークラッド層に形成された穴部の開口面の寸法を測定した。そして、光電気混載基板（製品）の絶縁性基板の表面に対する、その絶縁性基板での穴部の開口面の面積割合、隣り合う光電気混載基板と光電気混載基板との間の上記絶縁性シート部分の表面に対する、その絶縁性シート部分での穴部の開口面の面積割合、および光電気混載基板シート（製品シート）の絶縁性シートの表面に対する、穴部の開口面の面積割合をそれぞれ算出した。その結果を下記の表１に示した。

〔反り量〕
上記実施例１〜１１および比較例１〜３の光電気混載基板シートにおいて隣り合う光電気混載基板と光電気混載基板との間の反り量を、触針式表面形状測定器（アルバック社製、ＤＥＫＴＡＫ８）を用いて測定した。また、各光電気混載基板シートから光電気混載基板を切り出し、その光電気混載基板の反り量を、上記と同様にして測定した。それらの結果を下記の表１に示した。

〔総合判定〕
上記実施例１〜１１および比較例１〜３の光電気混載基板シートのコアを、光学顕微鏡を用いて２０倍に拡大して見ることにより、そのコアの割れの有無を確認した。そして、そのコアの割れと上記反り量について、以下の評価基準に基づき判定し、その結果を下記の表１に示した。
◎：割れ無し、反り量４０μｍ以下。
○：割れ無し、反り量４０μｍを超え６０μｍ以下。
△：割れ無し、反り量６０μｍを超え８０μｍ以下。
×：割れ有り、反り量８０μｍを超える。

上記表１の結果から、実施例１〜１１では、コアに割れが無いことがわかる。なかでも、実施例１〜４は、隣り合う光電気混載基板と光電気混載基板との間の反り量も光電気混載基板の反り量も小さいことがわかる。その理由は、穴部の開口面の面積割合が高いことにあることがわかる。これに対し、比較例１〜３では、コアに割れが有り、上記反り量も大きいことがわかる。その理由は、穴部の開口面の面積割合が５％未満と低いことにあることがわかる。なお、いずれの光電気混載基板シートも、隣り合う光電気混載基板と光電気混載基板との間の反り量が大きくなるにつれて、それ自体の反り量も大きいものとなっていた。

また、電気回路が形成されていない絶縁性帯状シートを用いて、上記実施例１〜１１と同様にして作製した光回路基板シートについても、上記と同様、コアに割れが無く、反り量も小さいという結果が得られた。

本発明の光回路基板シートおよび光電気混載基板シートは、反りを無くすか小さくし、コアに割れを発生させないようにする場合に利用可能である。

Ｒ 光電気混載基板
Ｓ 光回路基板シート
１ 絶縁性シート
２ 電気回路
４ アンダークラッド層
４ａ 穴部
５ コア

Claims (5)

1. 絶縁性シートと、この絶縁性シートの一面に形成されたアンダークラッド層と、このアンダークラッド層の表面に形成された少なくとも１個のコアとを備えている光回路基板シートであって、上記アンダークラッド層の表面のうちコア形成部分を除く部分に、穴部が形成されており、上記穴部は上記アンダークラッド層を貫通した状態で形成された穴部を含み、上記絶縁性シートの一面に対する、上記穴部の開口面の面積割合が、５％以上９９％以下に設定されていることを特徴とする光回路基板シート。
2. 上記絶縁性シートの一面に対する、上記穴部の開口面の面積割合が、３５％以上９９％以下である請求項１記載の光回路基板シート。
3. 上記穴部が、長穴になっている請求項１または２記載の光回路基板シート。
4. 上記長穴の開口幅が、１００μｍ以上に設定されている請求項３記載の光回路基板シート。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の光回路基板シートと、その光回路基板シートの絶縁性シートの他面に形成された少なくとも１個の電気回路とを備え、上記絶縁性シートの一部分である絶縁性基板に、上記電気回路，上記光回路基板シートのアンダークラッド層およびコアが形成されてなる光電気混載基板を少なくとも１個備えていることを特徴とする光電気混載基板シート。

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