KR101133128B1 - 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (4)
- 베이스 기판을 준비하는 단계;상기 베이스 기판의 적어도 일 면에 복수의 배선층들을 형성하는 단계;상기 배선층들 사이에 절연층을 형성하는 단계;상기 배선층들을 전기적으로 연결시키는 비아홀(via hole)을 형성하는 단계; 및상기 배선층들 중 최외측의 배선층에 10㎛ 내지 50㎛의 두께를 갖는 보호층을 형성하는 단계를 포함하며,다층 인쇄회로기판을 제조하기 위한 상기 각 단계는 릴투릴(reel-to-reel) 방식으로 수행되며, 상기 다층 인쇄회로기판의 두께는 1.0mm 이하이며, 강성은 12GPa 내지 30GPa인 다층 인쇄회로기판 제조방법.
- 제 1항에 있어서,상기 릴투릴 방식에 사용되는 릴의 반경이 50mm일 때, 상기 다층 인쇄회로기판의 두께가 0.65mm이하의 관계가 성립되는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법.
- 베이스 기판;상기 베이스 기판의 적어도 일 면에 형성되며, 소정의 패턴을 가지는 복수의 배선층들;상기 배선층들의 사이에 형성되는 적어도 하나의 절연층;상기 배선층들을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 비아홀; 및상기 배선층들 중 최외측의 배선층을 덮고, 10㎛ 내지 50㎛의 두께를 갖는 보호층을 포함하는 다층 인쇄회로기판으로서,상기 다층 인쇄회로기판의 두께는 1.0mm 이하이며, 강성은 12GPa 내지 30GPa인 다층 인쇄회로기판.
- 제 3항에 있어서,상기 다층 인쇄회로기판의 두께는 0.65mm 이하인 다층 인쇄회로기판.
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KR20050102453A (ko) * | 2004-04-22 | 2005-10-26 | 삼성전기주식회사 | 노즐 분사에 의해 회로패턴이 구현된 인쇄회로기판 및 그제조 방법 |
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