JP7226459B2 - メタルマスク基材、および、メタルマスクの製造方法 - Google Patents
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Description
上記構成によれば、ガラス基板の線膨張係数とインバーの線膨張係数とが同じ程度であるため、メタルマスク基材から形成されるメタルマスクをガラス基板に対する成膜に適用すること、すなわち、形状の精度が高められたメタルマスクをガラス基板に対する成膜に適用することが可能である。
図1から図4を参照してドライフィルムレジスト用メタルマスク基材の構成を説明する。
図1が示すように、メタルマスク基材11は、ドライフィルムレジスト用メタルマスク基材の一例であり、1つの面に沿って拡がる金属層である。メタルマスク基材11は、金属製の第1面11aを備え、第1面11aは、レジストが配置されるように構成された表面の一例、詳細には、ドライフィルムレジストが貼り付けられるように構成された表面の一例である。第1面11aにおいて、三次元表面粗さSaは0.11μm以下であり、三次元表面粗さSzは3.17μm以下である。
図2が示すように、金属層21は、第1面11aとは反対側の面である第2面11bを備えている。第1面11aは、第1ドライフィルムレジスト12が貼り付けられるように構成された金属製の表面であり、第2面11bは、レジストが配置されるように構成された表面の一例、詳細には、第2ドライフィルムレジスト13が貼り付けられるように構成された金属製の表面である。メタルマスク形成用中間体10は、これら金属層21、第1ドライフィルムレジスト12、および、第2ドライフィルムレジスト13から構成されている。
図3が示すように、メタルマスク基材11は、金属層21と、金属層21に対して第1ドライフィルムレジスト12とは反対側に位置する樹脂層22とを備えてもよい。樹脂層22の線膨張係数と、金属層21の線膨張係数とは、温度の依存性として互いに同じ傾向を示し、かつ、線膨張係数の値が同じ程度であることが好ましい。金属層21は、例えばインバーから形成されたインバー層であり、樹脂層22は、例えばポリイミドから形成されたポリイミド層である。このメタルマスク基材11によれば、金属層21の線膨張係数と、樹脂層22の線膨張係数との差によって、メタルマスク基材11に反りが生じることが抑えられる。
図4が示すように、メタルマスク基材11は、金属層21と樹脂層22とに加えて、メタルマスク基材11の厚さ方向において、樹脂層22に対して金属層21とは反対側に位置する他の金属層23をさらに備えてもよい。このメタルマスク基材11では、メタルマスク基材11における第1面11aとは反対側の面であって、金属層23の含む面が第2面11bである。
図5および図6を参照してメタルマスクの構成を説明する。なお、以下では、メタルマスクを製造するためのメタルマスク基材11が、1つの金属層21から構成される例、すなわち、図2を用いて説明された第1の形態を用いて説明する。
図7および図8を参照して、ドライフィルムレジスト用メタルマスク基材の製造方法を説明する。なお、以下では、メタルマスク基材11が、1つの金属層21から構成される例、すなわち、図2を用いて説明された第1の形態を用いて説明する。
図9から図14を参照してメタルマスク30の製造方法を説明する。なお、以下では、メタルマスク30を製造するために使用されるメタルマスク基材11が、1つの金属層21から構成される例、すなわち、図2を用いて説明された第1の形態を用いて説明する。また、図9から図14では、図示の便宜上から、メタルマスク30に形成される複数の貫通孔11cのうち、1つの貫通孔11cのみを含む部分に対する工程図が示されている。
図15から図20を参照して実施例を説明する。以下では、メタルマスク基材が1つの金属層から構成される例を説明する。
実施例1から実施例3のメタルマスク基材、および、比較例1のメタルマスク基材の各々について、三次元表面粗さSa、および、三次元表面粗さSzを以下の方法で測定した。なお、以下において、三次元表面粗さSaおよび三次元表面粗さSzの各々の値における単位は、いずれもμmである。
なお、三次元表面粗さSaおよび三次元表面粗さSzは、ISO 25178に準拠する方向によって測定した。
(1)三次元表面粗さSaが0.11μm以下であり、かつ、三次元表面粗さSzが3.17μm以下であるため、第1面11aと第1ドライフィルムレジスト12との間に隙間が形成されにくくなり、結果として、第1ドライフィルムレジスト12と金属層21の表面との界面における密着性が高まる。
・各貫通孔11cの断面積は、金属層21の厚さ方向の全体にわたってほぼ同じであってもよい。あるいは、各貫通孔11cの断面積は、金属層21の厚さ方向において、第1面11aから第2面11bに向けて大きくなってもよいし、第1面11aから第2面11bに向けて小さくなってもよい。
Claims (4)
- 有機EL素子の製造に用いられる蒸着用のメタルマスクであって、金属板から構成され、前記金属板の表面に形成された開口が外部に露出し、かつ、前記開口が前記有機EL素子の形成材料が蒸着される基板に対向する前記蒸着用のメタルマスクを製造するためのメタルマスク基材であって、
前記メタルマスク基材は、
10μm以上50μm以下の厚さを有した圧延材であり、
ドライフィルムレジストが貼り付けられるように構成され、パターニングされた前記ドライフィルムレジストを用いてエッチングされることによって前記開口が形成される表面を備え、
前記表面の三次元表面粗さSaが0.11μm以下であり、
前記表面の三次元表面粗さSzが3.17μm以下である
メタルマスク基材。 - 前記表面が第1面であり、
前記ドライフィルムレジストが第1ドライフィルムレジストであり、
前記第1面とは反対側の面であって、第2ドライフィルムレジストが貼り付けられるように構成され、パターニングされた前記第2ドライフィルムレジストを用いてエッチングされるための第2面をさらに備え、
前記第2面の三次元表面粗さSaが0.11μm以下であり、
前記第2面の三次元表面粗さSzが3.17μm以下である
請求項1に記載のメタルマスク基材。 - 前記メタルマスク基材は、鉄とニッケルとを主成分とする合金製である
請求項1または2に記載のメタルマスク基材。 - 有機EL素子の製造に用いられる蒸着用のメタルマスクを製造する方法であって、金属板から構成され、前記金属板の表面に形成された開口が外部に露出し、かつ、前記開口が前記有機EL素子の形成材料が蒸着される基板に対向する前記蒸着用のメタルマスクを製造するメタルマスクの製造方法であって、
10μm以上50μm以下の厚さを有した圧延材であって、ドライフィルムレジストが貼り付けられるように構成され、パターニングされた前記ドライフィルムレジストを用いてエッチングされることによって前記開口が形成される表面を備え、前記表面の三次元表面粗さSaが0.11μm以下であり、前記表面の三次元表面粗さSzが3.17μm以下であるメタルマスク基材を準備することと、
前記表面に前記ドライフィルムレジストを配置することと、
前記メタルマスク基材に、前記メタルマスク基材の厚さ方向に沿って窪み、かつ、前記表面に開口を有した複数の凹部を形成するための貫通孔を前記ドライフィルムレジストに形成することと、
前記ドライフィルムレジストを介して、前記メタルマスク基材に複数の前記凹部を形成することと、
前記ドライフィルムレジストを前記凹部が形成された前記メタルマスク基材から除去することと、を備える
メタルマスクの製造方法。
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