TWI794301B - 攝像元件安裝基板 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 295
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims abstract description 187
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 113
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims description 120
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 14
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 21
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 10
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- -1 resin Chemical class 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
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- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
- H05K1/0281—Reinforcement details thereof
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14636—Interconnect structures
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14618—Containers
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- H—ELECTRICITY
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
本發明之攝像元件安裝基板具備:基板區域,其配置有基板;及複數個加強部,其等配置於基板區域之周圍。複數個加強部各者相互獨立。
Description
本發明係關於一種攝像元件安裝基板。
先前,已知有用以搭載攝像用半導體之攝像裝置用半導體搭載用基板。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1:日本專利特開2005-210628號公報
[發明所欲解決之問題]
近年來,對攝像裝置用半導體搭載用基板要求薄型化(低背化)。但實現了薄型化之攝像裝置用半導體搭載用基板於為樹脂基板之情形下,尤其是於處理時,存在容易發生斷折或起皺等之故障。
因此,對在搭載攝像用半導體之區域之周圍設置框狀之金屬加強部之方案進行了嘗試。
要形成此種金屬加強部,首先,需於立體之金屬層積層樹脂基板,其後,藉由外形加工,將金屬層之中央部去除。
然而,樹脂基板會因與金屬層之收縮率不同,而產生收縮力,於金屬層為立體形狀時(外形加工前),可藉由金屬層之支持力,防止變形。但一旦藉由上述外形加工,去除中央部,金屬層之支持力便會減小,因此樹脂基板會因收縮力而撓曲(變形)。若如此,則其後之處理性降低,進而,存在無法精度良好地安裝半導體之故障。
本發明提供一種能抑制斷折或起皺之發生,且抑制變形,處理性優異,能精度良好地安裝攝像元件之攝像元件安裝基板。 [解決問題之技術手段]
本發明(1)包含一種攝像元件安裝基板,其具備:基板區域,其配置有基板;及複數個加強部,其等配置於上述基板區域之周圍;且上述複數個加強部各者相互獨立。
於該攝像元件安裝基板中,利用複數個加強部加強基板區域,藉此能減少斷折或起皺之發生,且複數個加強部各者相互獨立,故而複數個加強部之間無加強部,因此能避開(使之分散)於基板區域產生之收縮力。因此,能抑制因收縮力而導致之變形。其結果,該攝像元件安裝基板能減少斷折或起皺之發生,且處理性優異,能精度良好地安裝攝像元件。
本發明(2)包含如(1)所記載之攝像元件安裝基板,其中上述複數個加強部包含於與厚度方向正交之面方向上隔著上述基板區域而相互對向之加強部。
於該攝像元件安裝基板中,複數個加強部包含於面方向上隔著基板區域而相互對向之加強部,故而能抑制處理時之斷折或起皺之發生,且能抑制因收縮力而導致之變形。
本發明(3)包含如(1)或(2)所記載之攝像元件安裝基板,其中上述基板區域係整齊排列地配置有複數個上述基板之複數基板區域。
於該攝像元件安裝基板中,基板區域係沿與厚度方向正交之面方向整齊排列地配置有複數個基板之複數基板區域,故而能將複數個基板統一加強。
本發明(4)包含如(3)所記載之攝像元件安裝基板,其中上述複數基板區域具有大致矩形形狀,且上述複數個加強部係與上述複數基板區域之各邊對應而配置。
於該攝像元件安裝基板中,複數個加強部係與複數基板區域之各邊對應而配置,故而能效率良好地加強複數個基板。
本發明(5)包含如(3)或(4)所記載之攝像元件安裝基板,其進而具備配置於上述複數基板區域之內側之輔助加強部。
於該攝像元件安裝基板中,能藉由輔助加強部,加強複數基板區域內之基板,且能藉由加強部,將複數個基板統一加強。
本發明(6)包含如(1)或(2)所記載之攝像元件安裝基板,其中上述基板區域係配置有單數上述基板之單數基板區域。
於該攝像元件安裝基板中,基板區域係整齊排列地配置有單數基板之單數基板區域,故而能確實地加強各基板。
本發明(7)包含如(6)所記載之攝像元件安裝基板,其中上述單數基板區域具有大致矩形形狀,且上述複數個加強部係與上述單數基板區域之各邊對應而配置。
於該攝像元件安裝基板中,複數個加強部係與單數基板區域之各邊對應而配置,故而能效率良好地加強各基板。
本發明(8)包含如(4)、(5)及(7)中至少任一項所記載之攝像元件安裝基板,其中上述複數個加強部各者具有大致直線形狀,且上述複數個加強部係以通過上述複數個加強部各者之假想線具有交點之方式配置,於與上述交點對應之部分未形成上述加強部。
該攝像元件安裝基板中,於與交點對應之部分未形成加強部,故而能沿著與交點對應、具有大致直線形狀之至少2個加強部,於至少2個方向上,避開於基板區域產生之收縮力。
本發明(9)包含如(1)~(8)中任一項所記載之攝像元件安裝基板,其中上述複數個加強部之材料係金屬,且上述基板區域包含樹脂膜。
於該攝像元件安裝基板中,複數個加強部之材料係金屬,且基板區域包含樹脂膜,故而會因金屬之收縮率與樹脂之收縮率之差較大,而容易產生上述收縮力。
但如上所述,複數個加強部各者相互獨立,故而能避開該收縮力。其結果,能抑制因收縮力而導致之變形。因此,該攝像元件安裝基板處理性優異,能精度良好地安裝攝像元件。
本發明(10)包含(1)~(7)中任一項之攝像元件安裝基板,其中上述基板區域之厚度為50 μm以下。
於該攝像元件安裝基板中,基板區域之厚度薄至50 μm以下,故而能實現薄型化。
另一方面,於較薄之基板區域,容易產生收縮力。但於該攝像元件安裝基板中,如上所述,能避開該收縮力。因此,能抑制因收縮力而導致之變形。其結果,該攝像元件安裝基板處理性優異,能精度良好地安裝攝像元件。 [發明之效果]
本發明之攝像元件安裝基板能減少斷折或起皺之發生,且處理性優異,能精度良好地安裝攝像元件。
如圖1之左上圖及圖2所示,攝像元件安裝基板1具有沿與厚度方向正交之第1方向延伸之平板形狀,具體而言,具有特定之厚度,且具有平坦之正面及平坦之背面。再者,攝像元件安裝基板1係將沿第1方向延伸(為長條狀)、整齊排列地配置有上述攝像元件安裝基板1之長條基板17沿著第1方向及第2方向(與厚度方向及第1方向正交之方向)切斷所得。又,攝像元件安裝基板1具備複數個安裝稍後將說明之1個攝像元件之基板30。再者,上述第1方向及第2方向包含於面方向中。
攝像元件安裝基板1並非是攝像裝置(未圖示),而是攝像裝置(未圖示)之一零件,即,用以製作攝像裝置(未圖示)之零件,是不包含攝像元件(未圖示),而作為零件單獨流通,可於產業上利用之器件。
如圖1之左上圖所示,攝像元件安裝基板1具備複數個複數基板區域3。
複數基板區域3係俯視大致矩形形狀之區域,於1個攝像元件安裝基板1,沿第1方向及第2方向各者相互隔開間隔而整齊排列地配置有複數個,具體而言,為沿著第1方向呈2行,沿著第2方向呈2行之合計4(=2×2)個。
複數個複數基板區域3各自為集合有複數個基板30之區域。
基板30具有俯視大致矩形形狀,於1個複數基板區域3,沿第1方向及第2方向各者相互隔開間隔而整齊排列地配置有複數個,具體而言,為沿著第1方向呈2行,沿著第2方向呈3行之合計6(=2×3)個。
而且,複數基板區域3包含複數個確保(區隔出)上述基板30之基板區域2。
如圖2所示,又,於基板30之面方向中央部,區隔出安裝區域10(虛線)。安裝區域10係安裝1個攝像元件(未圖示)之俯視大致矩形形狀之區域。
如圖2及圖3所示,基板30具備絕緣層5、端子7。絕緣層5及端子7將於下文詳述。
於複數基板區域3之內側且基板區域2之外側,設置有輔助加強部18。輔助加強部18包含埋設於絕緣層5中之輔助加強層19。輔助加強層19係獨立於端子7而設置,具有沿面方向延伸之大致片狀形狀。 輔助加強部18於複數個基板區域2間,具有俯視大致格子形狀。輔助加強部18輔助加強部4對基板30(複數基板區域3)之加強。
再者,於攝像元件安裝基板1中,輔助加強層19亦配置於複數基板區域3之外側之下述加強部4以外之整個區域。輔助加強層19之厚度及材料等將於下文詳述。
而且,該攝像元件安裝基板1具備複數個配置於複數個複數基板區域3各者周圍之加強部4。
加強部4係與複數基板區域3之各邊對應而設置。具體而言,與1個複數基板區域3之4邊對應而設置有4個加強部4。4個加強部4隔開微小間隔而對向配置於1個複數基板區域3之4邊之面方向外側。4個加強部4相互獨立。
4個加強部4包含於第1方向上對向之第1加強部11及第2加強部12、於第2方向上對向之第3加強部13及第4加強部14。
第1加強部11隔開間隔而對向配置於1個複數基板區域3之第1方向一側。第1加強部11具有沿著第2方向延伸之大致直線形狀。即,第1加強部11遍於第2方向上具有相同之寬度W1。第1加強部11之第2方向兩端緣各者沿第1方向投影時,與複數基板區域3之第2方向兩端緣各者重疊。
第2加強部12隔開間隔而對向配置於1個複數基板區域3之第1方向另一側。第2加強部12具有沿著第2方向延伸之大致直線形狀。即,第2加強部12遍於第2方向上具有與上述相同之寬度W1。第2加強部12之第2方向兩端緣各者沿第1方向投影時,與複數基板區域3之第2方向兩端緣各者重疊。
因此,第1加強部11與第2加強部12於第1方向上隔著複數基板區域3而對向。第1加強部11之第2方向兩端緣各者沿第1方向投影時,與第2加強部12之第2方向兩端緣各者重疊。
第3加強部13隔開間隔而對向配置於1個複數基板區域3之第2方向一側。第3加強部13具有沿著第1方向延伸之大致直線形狀。即,第3加強部13遍於第1方向上具有相同之寬度W2。第3加強部13之第1方向兩端緣各者沿第2方向投影時,與複數基板區域3之第1方向兩端緣各者重疊。
第4加強部14隔開間隔而對向配置於1個複數基板區域3之第2方向另一側。第4加強部14具有沿著第1方向延伸之大致直線形狀。即,第4加強部14遍於第2方向上具有與上述相同之寬度W2。第4加強部14之第1方向兩端緣各者沿第2方向投影時,與複數基板區域3之第1方向兩端緣各者重疊。
因此,第3加強部13與第4加強部14於第2方向上隔著複數基板區域3而對向。第3加強部13之第1方向兩端緣各者沿第2方向投影時,與第4加強部14之第1方向兩端緣各者重疊。
再一方面,以通過彼此相鄰之加強部4各者之假想線具有交點IS之方式配置,另一方面,於與該交點IS對應之部分(缺損部分20)未形成加強部4。
具體而言,以通過第1加強部11及第3加強部13各者之假想線具有交點IS1之方式配置,另一方面,於與該交點IS1對應之部分(第1缺損部分21)未形成加強部4。
又,以通過第1加強部11及第4加強部14各者之假想線具有交點IS2之方式配置,另一方面,於與該交點IS2對應之部分(第2缺損部分22)未形成加強部4。
進而,以通過第2加強部12及第3加強部13各者之假想線具有交點IS3之方式配置,另一方面,於與該交點IS3對應之部分(第3缺損部分23)未形成加強部4。
進而又,以通過第2加強部12及第4加強部14各者之假想線具有交點IS4之方式配置,另一方面,於與該交點IS4對應之部分(第4缺損部分24)未形成加強部4。
總而言之,4個加強部4非僅形成俯視大致矩形框狀之4個頂點部,而具有以4個頂點部以外之部分形成之、於周向不連續的不連續圖案。4個頂點部相當於上述4個缺損部分20(第1缺損部分21、第2缺損部分22、第3缺損部分23及第4缺損部分24),4個頂點部以外之部分相當於4個加強部4。
第1加強部11及第2加強部12各自之寬度W1相對於第1加強部11及第2加強部12間之距離L1之比(W1/L1)例如為0.005以上,較佳為0.01以上,又,例如為0.5以下,較佳為0.2以下。第3加強部13及第4加強部14各自之寬度W2相對於第3加強部13及第4加強部14間之距離L2之比(W2/L2)例如為0.005以上,較佳為0.01以上,又,例如為0.5以下,較佳為0.2以下。
第1加強部11及第2加強部12間之距離L1相對於複數基板區域3之第1方向長度L3之比(L1/L3)例如為1.001以上,較佳為1.005以上,又,例如為1.2以下,較佳為1.1以下。第3加強部13及第4加強部14間之距離L2相對於複數基板區域3之第2方向長度L4之比(L2/L4)例如為1.001以上,較佳為1.005以上,又,例如為1.2以下,較佳為1.1以下。
第1加強部11及第3加強部13之最短距離L5相對於複數基板區域3之第1方向長度L3及第2方向長度L4之總和(L3+L4)之比(L5/(L3+L4))例如為0.005以上,較佳為0.008以上,又,例如為0.5以下,較佳為0.3以下。第2加強部12及第3加強部13之最短距離L6相對於上述總和(L3+L4)之比(L6/(L3+L4))、第2加強部12及第4加強部14之最短距離L7相對於上述總和(L3+L4)之比(L7/(L3+L4))、第1加強部11及第4加強部14之最短距離L8相對於上述總和(L3+L4)之比(L8/(L3+L4))與上述比(L6/(L3+L4))相同。
加強部4包含加強層15。加強層15將於下文詳述。
如圖2及圖3所示,攝像元件安裝基板1具備絕緣層5、端子7、輔助加強層19及加強層15。
絕緣層5具有片(膜)狀形狀,將端子7可絕緣地支持。絕緣層5朝向厚度方向一側依序具備基底絕緣層6及覆蓋絕緣層8。作為絕緣層5之材料,例如可列舉聚醯亞胺等樹脂。即,作為絕緣層5,可列舉具有可撓性之樹脂片材(樹脂膜)。絕緣層5之熱收縮率係以線膨脹係數表達,例如為50 ppm以下,較佳為30 ppm以下,又,例如為3 ppm以上,較佳為10 ppm以上。絕緣層5之厚度例如為2 μm以上,較佳為10 μm以上,又,例如為50 μm以下,較佳為20 μm以下。
如圖2所示,端子7填充於絕緣層5中所設置之貫通孔(未圖示)。端子7於安裝區域10內,整齊排列地配置有複數個。再者,端子7經由未圖示之配線,與外部側端子(未圖示)電性連接。再者,配線(未圖示)埋設於絕緣層5中。作為端子7及配線(未圖示)之材料,例如可列舉銅等導體。端子7及配線(未圖示)之厚度例如為1 μm以上,較佳為3 μm以上,又,例如為15 μm以下,較佳為10 μm以下。
輔助加強層19埋設於絕緣層5中。具體而言,輔助加強層19係以被覆蓋絕緣層8被覆之方式,配置於基底絕緣層6之厚度方向一面。輔助加強層19之厚度方向另一面與基底絕緣層6之厚度方向一面接觸。輔助加強層19之厚度方向一面及面方向兩側面與覆蓋絕緣層8接觸。
作為輔助加強層19之材料,可列舉具有韌性之材料,例如可列舉銅、銀、金、鎳或包含其等之合金、焊料等金屬材料,較佳可列舉銅。若輔助加強層19之材料為銅,且端子7及配線(未圖示)之材料為銅,則可於形成端子7及配線之同時,形成輔助加強層19。
再者,因輔助加強部18輔助加強部4對基板30之加強,故輔助加強層19之剛性較加強層15之剛性低。具體而言,加強層15之25℃下之楊氏模數E2相對於加強層15之25℃下之楊氏模數E1之比(E2/E1)例如超過1,較佳為1.2以上,更佳為1.3以上,又,例如為10以下。
輔助加強層19之厚度與上述配線(未圖示)之厚度相同,為0.5 μm以上,較佳為2 μm以上,又,例如為20 μm以下,較佳為12 μm以下,更佳為8 μm以下。
再者,複數基板區域3之厚度係以複數基板區域3之最大厚度而算出,具體而言,相當於絕緣層5及輔助加強層19之總厚度,具體而言,例如為50 μm以下,較佳為40 μm以下,更佳為30 μm以下,又,例如為10 μm以上。
若上述厚度為上述上限以下,則能實現薄型化。另一方面,若上述厚度為上述上限以下,則於下述製造步驟中,容易發生複數基板區域3(基板區域2)之撓曲(變形),但因於上述缺損部分20未形成加強部4,故能抑制上述撓曲(變形)之發生。
加強層15係以形成加強部4之圖案配置於絕緣層5之下表面。詳細而言,加強層15與基底絕緣層6之厚度方向另一面接觸。另一方面,基底絕緣層6之厚度方向另一面自加強層15之面方向內側及外側露出。
作為加強層15之材料,可列舉具有剛性之材料,例如可列舉不鏽鋼、42合金、鋁、銅合金等金屬,例如樹脂,例如陶瓷等;較佳可列舉金屬。
加強層15之熱收縮率係以線膨脹係數表達,例如為30 ppm以下,較佳為20 ppm以下,又,例如為1 ppm以上,較佳為5 ppm以上。
加強層15之厚度例如為5 μm以上,較佳為10 μm以上,例如為50 μm以下,較佳為30 μm以下。加強層15之厚度相對於絕緣層5之厚度之比(加強層15之厚度/絕緣層5之厚度)例如為0.3以上,較佳為1以上,又,例如為10以下,較佳為5以下。進而,加強層15之厚度相對於輔助加強層19之厚度之比(加強層15之厚度/輔助加強層19之厚度)例如為1以上,較佳為2以上,又,例如為10以下,較佳為5以下。
其次,對該攝像元件安裝基板1之製造方法進行說明。再者,於製造攝像元件安裝基板1時,例如可使用沿第1方向(MD方向(Machine Direction,機械方向,縱向方向))搬送攝像元件安裝基板1之輥對輥法。
首先,於該方法中,準備用以形成加強層15之加強板25(參照圖3之假想線)。加強板25具有與上述加強層15相同之物性,且具有沿第1方向延伸之長條板形狀。又,加強板25係防止絕緣層5之變形之支持板。
繼而,將基底絕緣層6形成於加強板25之整個厚度方向一面。例如,首先,製備含有感光成分及絕緣體之感光絕緣組成物,繼而將感光絕緣組成物塗佈至加強板25之厚度方向一面,其後,視需要進行乾燥,而形成皮膜。繼而,隔著光罩將皮膜曝光,使之顯影,其後,進行曝光後加熱。
再者,藉由上述曝光後加熱,會因加強板25與基底絕緣層6之熱收縮率不同,而於其等之間產生收縮力,但因加強板25配置於基底絕緣層6之整個厚度方向另一面,故藉由加強板25之支持力,得以抑制因基底絕緣層6之收縮力而導致之變形。
繼而,將端子7、配線(未圖示)、外部側端子(未圖示)及輔助加強層19以例如加成法、減成法等,形成於基底絕緣層6之厚度方向一面。藉此,形成端子7、外部側端子(未圖示)及配線(未圖示),並且形成獨立於其等、包含輔助加強層19之輔助加強部18。
繼而,將覆蓋絕緣層8以使端子7及外部側端子(未圖示)之厚度方向一面露出,另一方面被覆配線(未圖示)之方式,形成於基底絕緣層6之厚度方向一面。例如,首先,製備含有感光成分及絕緣體之感光絕緣組成物,繼而將感光絕緣組成物以被覆端子7、配線(未圖示)及輔助加強部18之方式,塗佈至加強板25之厚度方向一面,其後,視需要進行乾燥,而形成皮膜。繼而,隔著具有與端子7及外部側端子(未圖示)對應之圖案之光罩,將皮膜曝光,使之顯影,其後,進行曝光後加熱。
再者,藉由上述曝光後加熱,會因加強板25與覆蓋絕緣層8之熱收縮率不同,而於其等之間產生收縮力,但因加強板25配置於基底絕緣層6之整個厚度方向另一面,故藉由覆蓋絕緣層8隔著基底絕緣層6支持於加強板25,得以抑制覆蓋絕緣層8之變形。
其後,對加強板25進行外形加工,形成包含加強層15之加強部4。作為加強板25之外形加工,並不特別限定,例如可列舉濕式蝕刻、乾式蝕刻等蝕刻,例如雷射加工等。較佳可列舉蝕刻,更佳可列舉使用抗蝕劑之濕式蝕刻。
藉由加強板25之外形加工,複數基板區域3之絕緣層5之支持得以解除(失去支持)。因此,複數基板區域3(之絕緣層5)容易因收縮力而導致撓曲(變形)。
但藉由相互獨立之複數個加強部4,得以抑制上述變形。
藉此,可獲得沿著第1方向(MD方向)配置有複數個攝像元件安裝基板1之長條基板17。
其後,如圖1之單點鏈線所示,藉由切割等,將長條基板17沿著第1方向(MD方向)及第2方向(TD方向(Transverse Direction,橫向方向))切斷,而將攝像元件安裝基板1單片化。
參照圖1之左上圖,藉此可獲得包含複數個複數基板區域3之攝像元件安裝基板1。
其後,於複數個複數基板區域3各自之複數個基板區域2(安裝區域10),安裝攝像元件(未圖示)。
其後,進而,藉由切割等,將安裝有複數個攝像元件之攝像元件安裝基板1以使攝像元件及基板區域2單片化之方式,沿著第1方向及第2方向切斷。
而且,於該攝像元件安裝基板1中,利用複數個加強部4加強包含基板區域2之複數基板區域3,藉此能減少複數基板區域3之斷折或起皺之發生。同時,複數個加強部4各者相互獨立,故而複數個加強部4之間(缺損部分20)無加強部4。因此,能自缺損部分20避開(使之分散)於複數基板區域3產生之收縮力。
因此,能抑制複數基板區域3因收縮力而導致之變形。
其結果,該攝像元件安裝基板1能減少複數基板區域3之斷折或起皺之發生,且處理性優異,能精度良好地安裝攝像元件(未圖示)。
又,於該攝像元件安裝基板1中,複數個加強部4包含於面方向上隔著基板區域2而相互對向之加強部4,故而能抑制複數基板區域3之處理時之斷折或起皺之發生,且能抑制因收縮力而導致之變形。
又,於該攝像元件安裝基板1中,基板區域2係沿面方向整齊排列地配置有複數個基板30之複數基板區域3,故而能將複數個基板30統一加強。
進而,於該攝像元件安裝基板1中,複數個加強部4係與複數基板區域3之各邊對應而配置,故而能效率良好地加強複數個基板30。
又,於該攝像元件安裝基板1中,能藉由輔助加強部18,加強複數基板區域3內之基板30,且能藉由加強部4,將複數個基板30統一加強。
又,該攝像元件安裝基板1中,於與交點IS對應之缺損部分20未形成加強部4,故而能沿著與交點IS對應、具有大致直線形狀之2個加強部4,於2個方向即第1方向及第2方向兩者上,避開於複數基板區域3產生之收縮力。
具體而言,能沿著與交點IS1對應之第1加強部11及第3加強部13,於2個方向上避開。能沿著與交點IS2對應之第1加強部11及第4加強部14,於2個方向上避開。又,能沿著與交點IS3對應之第2加強部12及第3加強部13,於2個方向上避開。進而,能沿著與交點IS4對應之第2加強部12及第4加強部14,於2個方向上避開。
又,該攝像元件安裝基板1中,於複數個加強部4之材料係金屬,且基板區域2包含樹脂膜之情形時,會因金屬之收縮率(熱膨脹係數等)與樹脂之收縮率(熱膨脹係數等)之差較大,而容易產生上述收縮力。
但如上所述,複數個加強部4各者相互獨立,故而能避開該收縮力。其結果,能抑制因收縮力而導致之變形。 因此,該攝像元件安裝基板1處理性優異,能精度良好地安裝攝像元件。
該攝像元件安裝基板1中,於複數基板區域3(基板區域2)之厚度薄至50 μm以下之情形時,能實現薄型化。
另一方面,於較薄之複數基板區域3,容易產生上述收縮力。但如上所述,於缺損部分20未形成加強部4,故而能避開該收縮力。因此,能抑制因收縮力而導致之變形。其結果,該攝像元件安裝基板1處理性優異,能精度良好地安裝攝像元件(未圖示)。
[變化例] 於變化例中,對於與一實施形態相同之構件及步驟,標註相同之參照符號,並省略其詳細之說明。進而,變化例除特別敘述之情形以外,可發揮與一實施形態相同之作用效果。
可取代以輥對輥法製造之長條基板17,而採用以單片方式製造之1張片材(板),構成(預先製造)攝像元件安裝基板1。
攝像元件之安裝順序並不限定於上述,例如,可將攝像元件安裝於切割前之長條基板17。進而,可將攝像元件安裝於將複數基板區域3單片化後之複數個基板30各者。
加強部4只要與複數基板區域3之各邊對應而配置即可,例如,亦可於各邊設置有複數個。
例如,如圖4所示,第1加強部11相對於複數基板區域3之第1方向一側邊設置有複數個(例如,3個)。複數個第1加強部11係沿第2方向隔開間隔而配置。複數個第1加強部11各者位於同一條假想線上。複數個第1加強部11各者係與複數基板區域3中配置於第1方向一側之複數個(例如3個)基板30對應而設置。即,複數個第1加強部11各者係與複數基板區域3中配置於第1方向一側之複數個基板30各者一對一對應地設置。
第2加強部12相對於複數基板區域3之第1方向另一側邊設置有複數個(例如3個)。複數個第3加強部13係沿第2方向隔開間隔而配置。複數個第3加強部13各者位於同一條假想線上。複數個第3加強部13各者係與複數基板區域3中配置於第1方向另一側之複數個(例如,3個)基板30對應而設置。即,複數個第2加強部12各者係與複數基板區域3中配置於第1方向另一側之複數個基板30各者一對一對應地設置。
第3加強部13相對於複數基板區域3之第2方向一側邊,設置有複數個(例如,2個)。複數個第3加強部13係沿第1方向隔開間隔而配置。複數個第3加強部13各者位於同一條假想線上。複數個第3加強部13各者係與複數基板區域3中配置於第2方向一側之複數個(例如,2個)基板30對應而設置。即,複數個第3加強部13各者係與複數基板區域3中配置於第2方向一側之複數個基板30各者一對一對應地設置。
第4加強部14相對於複數基板區域3之第2方向另一側邊,設置有複數個(例如,2個)。複數個第4加強部14係沿第1方向隔開間隔而配置。複數個第4加強部14各者位於同一條假想線上。複數個第4加強部14各者係與複數基板區域3中配置於第2方向另一側之(例如,2個)基板30對應而設置。即,複數個第4加強部14各者係與複數基板區域3中配置於第2方向另一側之複數個基板30各者一對一對應地設置。
又,於一實施形態中,如圖2所示,用以構成加強部4之大致框狀係大致矩形形狀。但亦可將複數個加強部4設定為具有並非僅形成除矩形以外之多邊形形狀(例如,三角形形狀、六邊形形狀等)之框形形狀之頂點部的圖案之加強部4,對此並未圖示。
如圖5所示,又,攝像元件安裝基板1亦可進而具備亦配置於複數基板區域3之內側之複數個第1內側加強部16。複數個第1內側加強部16係以被夾於(被夾於或介裝於)在第1方向及第2方向上鄰接之複數個基板區域2間之間之方式配置。第1內側加強部16具有與加強部4相同之俯視形狀。第1內側加強部16之材料及層構成與加強部4之材料及層構成相同。
藉此,第1內側加強部16及4個加強部4與1個基板區域2之4邊對應而配置有4個。
如圖6所示,缺損部分20亦可並非與交點IS對應,而是僅與複數基板區域3之四邊各自之中央部對應而設置。即,於交點IS並非設置缺損部分20,而是設置加強部4。
於該變化例中,複數個加強部4各自具有俯視L字形狀。具體而言,複數個加強部4各自具備沿著第1方向延伸之第1直線部31、沿著第2方向延伸之第2直線部32、及將其等連結之連結部33。連結部33配置於第1直線部31與第2直線部32之交點IS上。
缺損部分20分別獨立配置於在第1方向上對向之2個第1直線部31間、及在第2方向上對向之2個第2直線部32間。複數個缺損部分20各自分割出複數個(4個)加強部4。
較佳為如圖2所示之一實施形態般,將缺損部分20設置於交點IS。若如圖6所示,將缺損部分20分別設置於對向之2個第1直線部31間,且於交點IS設置加強部4(連結部33),則於2個第1直線部31間之缺損部分20中,只能藉由沿著第1方向延伸之加強部4避開收縮力。又,缺損部分20分別設置於對向之2個第2直線部32間,於2個第2直線部32間之缺損部分20中,只能藉由沿著第2方向延伸之加強部4避開收縮力。
另一方面,藉由如圖2所示,使加強部4不具有連結部33,且將缺損部分20設置於交點IS,能於1個交點IS處,沿著與構成該交點IS之2條假想線對應之2個加強部4,避開於複數基板區域3產生之收縮力。
如圖7及圖8所示,加強部4亦可相對於1個複數基板區域3,僅包含2個。
例如,如圖7所示,加強部4不具備第1加強部11及第3加強部13,而僅包含第2加強部12及第4加強部14。或者,亦可相反,即,加強部4不具備第2加強部12及第4加強部14,而僅包含第1加強部11及第3加強部13,對此並未圖示。無論於兩者之哪個變化例中,均不構成交點IS,且2個加強部4隔著複數基板區域3而對向配置。
如圖8所示,加強部4可不具備第2加強部12及第3加強部13,而僅包含第1加強部11及第4加強部14。進而,加強部4可僅包含第1加強部11及第3加強部13,又,可僅包含第2加強部12及第4加強部14,進而,可僅包含第2加強部12及第4加強部14,對此均未圖示。無論於幾者之哪個變化例中,均僅形成1個交點IS,且於與該交點IS對應之缺損部分20未形成加強部4。
如圖7及圖8之變化例中較佳為圖7所示,2個加強部4隔著複數基板區域3而對向配置。若2個加強部4隔著複數基板區域3而對向配置,則能抑制複數基板區域3之處理時之斷折或起皺之發生,且能抑制因收縮力而導致之變形。
如圖9所示,基板區域2係配置有單數(1個)基板30之俯視大致矩形形狀之單數基板區域35,加強部4係與該單數基板區域35之各邊對應而配置。具體而言,加強部4與1個單數基板區域35之4邊對應而配置有4個。
例如,如圖10所示,加強部4以隔著1個基板區域2之方式,配置有2個。
如圖11所示,加強部4與1個基板區域2之構成1個頂點之2邊對應而配置有2個。
根據圖9~圖11之變化例,基板區域2係整齊排列地配置有單數基板2之單數基板區域35,故而能確實地加強各基板30。
如圖10及圖11之變化例中較佳為圖10所示,2個加強部4隔著基板區域2而對向配置。若2個加強部4隔著複數基板區域3而對向配置,則能抑制複數基板區域3之處理時之斷折或起皺之發生,且能抑制因收縮力而導致之變形。
又,圖9之變化例較圖10及圖11之變化例更佳。
於圖9之變化例之攝像元件安裝基板1中,複數個加強部4係與單數基板區域35之各邊對應而配置,故而能效率良好地加強各基板30。
於一實施形態中,複數個加強部4各自於其延伸之方向上具有相同之寬度W。但可如圖12所示,具備窄幅部分41及寬幅部分42。再者,於該情形時,複數個加強部4之寬度W係以窄幅部分41及寬幅部分42之寬度之平均值計,而算出上述比(W/L等)。
又,攝像元件安裝基板1具有配置於基板區域2之內側之第2內側加強部26。第2內側加強部26於1個基板區域2之內側且安裝區域10之4邊之外側,配置有4個。第2內側加強部26具有與加強部4相同之俯視形狀,且其材料及層構成與加強部4之材料及層構成相同。
進而,攝像元件安裝基板1亦可具備第3加強層27,該第3加強層27設置於與1個複數基板區域3對應而設置之貫通孔28之周圍。
貫通孔28具有於厚度方向上貫通絕緣層5之俯視大致圓形形狀。貫通孔28例如作為對準標記(用於攝像元件之安裝之定位標記)而發揮功能。
第3加強層27具有俯視大致圓環形狀。第3加強層27之材料及層構成與加強部4之材料及層構成相同。第3加強層27加強貫通孔28之周圍之絕緣層5。 再者,上述發明係作為本發明之例示之實施形態而提供,其僅為單純之例示,不可限定性地進行解釋。該技術領域之業者所能理解之本發明之變化例包含於下述申請專利範圍內。 [產業上之可利用性]
於攝像元件安裝基板,安裝攝像元件。
1‧‧‧攝像元件安裝基板2‧‧‧基板區域3‧‧‧複數基板區域4‧‧‧加強部5‧‧‧絕緣層6‧‧‧基底絕緣層7‧‧‧端子8‧‧‧覆蓋絕緣層10‧‧‧安裝區域11‧‧‧第1加強部12‧‧‧第2加強部13‧‧‧第3加強部14‧‧‧第4加強部15‧‧‧加強層16‧‧‧第1內側加強部17‧‧‧長條基板18‧‧‧輔助加強部19‧‧‧輔助加強層20‧‧‧缺損部分21‧‧‧第1缺損部分22‧‧‧第2缺損部分23‧‧‧第3缺損部分24‧‧‧第4缺損部分25‧‧‧加強板26‧‧‧第2內側加強部27‧‧‧第3加強層28‧‧‧貫通孔30‧‧‧基板31‧‧‧第1直線部32‧‧‧第2直線部33‧‧‧連結部35‧‧‧單數基板區域40‧‧‧單數基板區域41‧‧‧窄幅部分42‧‧‧寬幅部分IS‧‧‧交點IS1‧‧‧交點IS2‧‧‧交點IS3‧‧‧交點IS4‧‧‧交點L‧‧‧長度(距離)L1‧‧‧長度(距離)L2‧‧‧長度(距離)L3‧‧‧長度(距離)L4‧‧‧長度(距離)L5‧‧‧長度(距離)L6‧‧‧長度(距離)L7‧‧‧長度(距離)L8‧‧‧長度(距離)W‧‧‧寬度W1‧‧‧寬度W2‧‧‧寬度
圖1表示具備本發明之一實施形態之攝像元件安裝基板的長條基板之俯視圖。 圖2表示圖1所示之攝像元件安裝基板之複數基板區域之放大俯視圖。 圖3表示圖2所示之攝像元件安裝基板之沿著A-A線之剖視圖。 圖4表示本發明之攝像元件安裝基板之變化例之俯視圖。 圖5表示本發明之攝像元件安裝基板之變化例之俯視圖。 圖6表示本發明之攝像元件安裝基板之變化例之俯視圖。 圖7表示本發明之攝像元件安裝基板之變化例之俯視圖。 圖8表示本發明之攝像元件安裝基板之變化例之俯視圖。 圖9表示本發明之攝像元件安裝基板之單數基板區域之變化例的俯視圖。 圖10表示本發明之攝像元件安裝基板之單數基板區域之變化例的俯視圖。 圖11表示本發明之攝像元件安裝基板之單數基板區域之變化例的俯視圖。 圖12表示本發明之攝像元件安裝基板之變化例之俯視圖。
1‧‧‧攝像元件安裝基板
2‧‧‧基板區域
3‧‧‧複數基板區域
4‧‧‧加強部
7‧‧‧端子
10‧‧‧安裝區域
11‧‧‧第1加強部
12‧‧‧第2加強部
13‧‧‧第3加強部
14‧‧‧第4加強部
18‧‧‧輔助加強部
19‧‧‧輔助加強層
20‧‧‧缺損部分
21‧‧‧第1缺損部分
22‧‧‧第2缺損部分
23‧‧‧第3缺損部分
24‧‧‧第4缺損部分
30‧‧‧基板
IS1‧‧‧交點
IS2‧‧‧交點
IS3‧‧‧交點
IS4‧‧‧交點
L1‧‧‧長度(距離)
L2‧‧‧長度(距離)
L3‧‧‧長度(距離)
L4‧‧‧長度(距離)
L5‧‧‧長度(距離)
L6‧‧‧長度(距離)
L7‧‧‧長度(距離)
L8‧‧‧長度(距離)
W1‧‧‧寬度
W2‧‧‧寬度
Claims (10)
- 一種攝像元件安裝基板,其特徵在於具備:基板區域,其配置有基板,該基板安裝有1個攝像元件;及複數個加強部,其等配置於上述基板區域之周圍;且上述複數個加強部各者相互獨立;且上述基板區域係於面方向彼此隔開間隔而配置複數個;上述加強部不與上述基板區域重疊。
- 如請求項1之攝像元件安裝基板,其中上述複數個加強部包含於與厚度方向正交之面方向上隔著上述基板區域而相互對向之加強部。
- 如請求項1之攝像元件安裝基板,其中上述基板區域係沿與厚度方向正交之面方向整齊排列地配置有複數個上述基板之複數基板區域。
- 如請求項3之攝像元件安裝基板,其中上述複數基板區域具有大致矩形形狀,且上述複數個加強部係與上述複數基板區域之各邊對應而配置。
- 如請求項3之攝像元件安裝基板,其進而具備配置於上述複數基板區域之內側之輔助加強部。
- 如請求項1之攝像元件安裝基板,其中上述基板區域係配置有單數上 述基板之單數基板區域。
- 如請求項6之攝像元件安裝基板,其中上述單數基板區域具有大致矩形形狀,且上述複數個加強部係與上述單數基板區域之各邊對應而配置。
- 如請求項4之攝像元件安裝基板,其中上述複數個加強部各者具有大致直線形狀,上述複數個加強部係以通過上述複數個加強部各者之假想線具有交點之方式配置,於與上述交點對應之部分未形成上述加強部。
- 如請求項1之攝像元件安裝基板,其中上述複數個加強部之材料係金屬,上述基板區域包含樹脂膜。
- 如請求項1之攝像元件安裝基板,其中上述基板區域之厚度為50μm以下。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017207237A JP7173728B2 (ja) | 2017-10-26 | 2017-10-26 | 撮像素子実装基板 |
JP2017-207237 | 2017-10-26 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201933591A TW201933591A (zh) | 2019-08-16 |
TWI794301B true TWI794301B (zh) | 2023-03-01 |
Family
ID=66246398
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW107135371A TWI794301B (zh) | 2017-10-26 | 2018-10-08 | 攝像元件安裝基板 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11647269B2 (zh) |
JP (2) | JP7173728B2 (zh) |
CN (1) | CN111201604B (zh) |
TW (1) | TWI794301B (zh) |
WO (1) | WO2019082608A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022168735A (ja) * | 2021-04-26 | 2022-11-08 | 日東電工株式会社 | 集合体シート、および、集合体シートの製造方法 |
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CN103098561A (zh) * | 2010-09-13 | 2013-05-08 | 株式会社钟化 | 加强板一体式挠性印刷基板、及加强板一体式挠性印刷基板的制造方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000068328A (ja) | 1998-08-21 | 2000-03-03 | Olympus Optical Co Ltd | フリップチップ実装用配線基板 |
JP4178542B2 (ja) * | 2002-05-08 | 2008-11-12 | 日本電気株式会社 | 裏面電極型半導体パッケージの実装構造 |
JP2005210628A (ja) | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Mitsui Chemicals Inc | 撮像装置用半導体搭載用基板と撮像装置 |
JP4844216B2 (ja) * | 2006-04-26 | 2011-12-28 | 凸版印刷株式会社 | 多層回路配線基板及び半導体装置 |
JP2008306350A (ja) | 2007-06-06 | 2008-12-18 | Hitachi Maxell Ltd | カメラモジュール及び撮像装置 |
US7741652B2 (en) * | 2008-03-07 | 2010-06-22 | Visera Technologies Company Limited | Alignment device and application thereof |
JP5260215B2 (ja) | 2008-09-29 | 2013-08-14 | 日本特殊陶業株式会社 | 補強材付き配線基板の製造方法 |
US8129828B2 (en) | 2008-09-29 | 2012-03-06 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Wiring substrate with reinforcement |
TWI484873B (zh) * | 2009-04-07 | 2015-05-11 | Au Optronics Corp | 軟性電路板 |
WO2013065287A1 (ja) | 2011-11-01 | 2013-05-10 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体パッケージの製造方法 |
JP6141760B2 (ja) * | 2013-12-19 | 2017-06-07 | 京セラ株式会社 | 撮像素子搭載用基板及び撮像装置 |
US9832860B2 (en) * | 2014-09-26 | 2017-11-28 | Intel Corporation | Panel level fabrication of package substrates with integrated stiffeners |
JP2016139633A (ja) | 2015-01-26 | 2016-08-04 | 京セラ株式会社 | シート基板およびその製造方法 |
JP2017139433A (ja) | 2016-02-05 | 2017-08-10 | 大日本印刷株式会社 | 貫通電極基板及びその製造方法 |
-
2017
- 2017-10-26 JP JP2017207237A patent/JP7173728B2/ja active Active
-
2018
- 2018-10-02 WO PCT/JP2018/036759 patent/WO2019082608A1/ja active Application Filing
- 2018-10-02 CN CN201880065622.9A patent/CN111201604B/zh active Active
- 2018-10-02 US US16/756,253 patent/US11647269B2/en active Active
- 2018-10-08 TW TW107135371A patent/TWI794301B/zh active
-
2022
- 2022-09-30 JP JP2022158201A patent/JP7519415B2/ja active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11647269B2 (en) | 2023-05-09 |
CN111201604A (zh) | 2020-05-26 |
WO2019082608A1 (ja) | 2019-05-02 |
US20210195070A1 (en) | 2021-06-24 |
JP7519415B2 (ja) | 2024-07-19 |
JP2022186738A (ja) | 2022-12-15 |
CN111201604B (zh) | 2024-02-27 |
JP7173728B2 (ja) | 2022-11-16 |
JP2019079990A (ja) | 2019-05-23 |
TW201933591A (zh) | 2019-08-16 |
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