TWI777055B - 蒸鍍遮罩、附有框架之蒸鍍遮罩、蒸鍍遮罩準備體、蒸鍍遮罩之製造方法、有機半導體元件之製造方法、有機ｅｌ顯示器之製造方法及圖案之形成方法 - Google Patents

蒸鍍遮罩、附有框架之蒸鍍遮罩、蒸鍍遮罩準備體、蒸鍍遮罩之製造方法、有機半導體元件之製造方法、有機ｅｌ顯示器之製造方法及圖案之形成方法 Download PDF

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Abstract

在樹脂遮罩(20)上設置有金屬層(10)的蒸鍍遮罩，上述樹脂遮罩(20)具有為了形成蒸鍍圖案所需的開口部(25)，樹脂遮罩(20)含有樹脂材料，金屬層(10)含有金屬材料，將樹脂材料之玻璃轉移溫度(Tg)加上100℃之溫度設為上限溫度之時，在將縱軸設為線膨脹之比例，將橫軸設為溫度之線膨脹曲線中，將在溫度從25℃至上限溫度之範圍中的樹脂遮罩(20)之線膨脹曲線的積分值，除以在溫度從25℃至上限溫度之範圍中的金屬層(10)之線膨脹曲線的積分值之後的值，為0.55以上1.45以下之範圍內。

Description

蒸鍍遮罩、附有框架之蒸鍍遮罩、蒸鍍遮罩準備體、蒸鍍遮罩之製造方法、有機半導體元件之製造方法、有機ＥＬ顯示器之製造方法及圖案之形成方法
本揭示的實施型態係關於蒸鍍遮罩、附有框架之蒸鍍遮罩、蒸鍍遮罩準備體、蒸鍍遮罩之製造方法、有機半導體元件之製造方法、有機EL顯示器之製造方法及圖案之形成方法。
使用蒸鍍遮罩之蒸鍍圖案的形成通常係藉由使設置有與蒸鍍製作的圖案對應之開口部的蒸鍍遮罩和蒸鍍對象物密接，且使從蒸鍍源釋放出之蒸鍍材，通過開口部而附著於蒸鍍對象物而被進行。
作為被使用於上述蒸鍍圖案之形成的蒸鍍遮罩，所知的有例如疊層具有與蒸鍍製作的圖案對應的樹脂遮罩開口部之樹脂遮罩，和具有金屬遮罩開口部(也有被稱為縫隙之情況)之金屬遮罩而構成的蒸鍍遮罩(例如專利文獻1)等。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本專利第5288072號公報
[發明所欲解決之課題]
本揭示之實施型態之主要課題係提供一種屬於包含樹脂遮罩之蒸鍍遮罩，或該蒸鍍遮罩被固定於框架而構成的附有框架之蒸鍍遮罩，其係可以形成正確度更佳的蒸鍍圖案之蒸鍍遮罩，或附有框架之蒸鍍遮罩，再者，提供用以製造該蒸鍍遮罩之蒸鍍遮罩準備體或蒸鍍遮罩之製造方法，再者，提供可以正確度佳地製造有機半導體元件之有機半導體元件之製造方法，或正確度佳地製造有機EL顯示器的有機EL顯示器之製造方法。 [用以解決課題之手段]
本揭示之一實施型態之蒸鍍遮罩屬於在樹脂遮罩上設置有金屬層的蒸鍍遮罩，上述樹脂遮罩具有為了形成蒸鍍圖案所需的開口部，上述樹脂遮罩含有樹脂材料，上述金屬層含有金屬材料，將上述樹脂材料之玻璃轉移溫度(Tg)加上100℃後的溫度設為上限溫度，在將縱軸設為線膨脹之比例，將橫軸設為溫度之線膨脹曲線中，將在溫度從25℃至上述上限溫度之範圍中的上述樹脂遮罩之線膨脹曲線的積分值，除以在溫度從25℃至上述上限溫度之範圍中的上述金屬層之線膨脹曲線的積分值之後的值，為0.55以上1.45以下之範圍內。
再者，即使上述樹脂材料為聚醯亞胺樹脂之硬化物亦可。
再者，即使上述金屬材料為鐵合金亦可。
再者，本揭示之一實施型態之附有框架之蒸鍍遮罩係在框架固定蒸鍍遮罩而構成，使用上述蒸鍍遮罩。
本揭示之一實施型態之蒸鍍遮罩準備體屬於用以取得在樹脂遮罩上設置有金屬層的蒸鍍遮罩的蒸鍍遮罩準備體，其係在樹脂板上設置金屬層，上述樹脂板含有樹脂材料，上述金屬層含有金屬材料，將上述樹脂材料之玻璃轉移溫度(Tg)加上100℃後的溫度設為上限溫度之時，在將縱軸設為線膨脹之比例，將橫軸設為溫度之線膨脹曲線中，將在溫度從25℃至上述上限溫度之範圍中的上述樹脂遮罩之線膨脹曲線的積分值，除以在溫度從25℃至上述上限溫度之範圍中的上述金屬層之線膨脹曲線的積分值之後的值，為0.55以上1.45以下之範圍內。
再者，在上述蒸鍍遮罩準備體中，即使上述樹脂材料為聚醯亞胺樹脂之硬化物亦可。
再者，在上述蒸鍍遮罩準備體中，即使上述金屬材料為鐵合金亦可。
本揭示之一實施型態之蒸鍍遮罩之製造方法屬於在樹脂遮罩上設置有金屬層的蒸鍍遮罩之製造方法，其包含：在含有樹脂材料之樹脂板上，設置含有金屬材料之金屬層的工程，和在上述樹脂板形成為了形成蒸鍍圖案所需的開口部的工程，將上述樹脂材料之玻璃轉移溫度(Tg)加上100℃後的溫度，設為上限溫度之時，以在將縱軸設為線膨脹之比例，將橫軸設為溫度之線膨脹曲線中，將在溫度從25℃至上述上限溫度之範圍中的上述樹脂遮罩之線膨脹曲線的積分值，除以在溫度從25℃至上述上限溫度之範圍中的上述金屬層之線膨脹曲線的積分值之後的值，成為0.55以上1.45以下之範圍內之方式，在上述樹脂板上設置上述金屬層。
再者，在上述蒸鍍遮罩之製造方法中，即使使用包含聚醯亞胺樹脂之硬化物的樹脂板，作為樹脂板亦可。
再者，本揭示之一實施型態之有機半導體元件之製造方法使用上述蒸鍍遮罩或上述附有框架之蒸鍍遮罩。
再者，本揭示之一實施型態之有機EL顯示器之製造方法使用藉由上述製造方法被製造的有機半導體元件。
再者，本揭示之一實施型態之圖案之形成方法使用上述蒸鍍遮罩或上述附有框架之蒸鍍遮罩。 [發明之效果]
本揭示之蒸鍍遮罩若為附有框架之蒸鍍遮罩時，可以正確度佳地形成蒸鍍圖案。再者，若藉由本揭示之蒸鍍遮罩準備體或蒸鍍遮罩之製造方法時，可以正確佳地形成蒸鍍圖案之蒸鍍遮罩。再者，若藉由本揭示之有機半導體元件之製造方法時，可以精度佳地製造有機半導體元件。再者，若藉由本揭示之有機EL顯示器之製造方法時，可以正確佳地製造有機EL顯示器。
以下，一面參照圖面等一面說明本發眀之實施型態。另外，本發明能夠以多種不同的態樣來實施，並不解釋為限定於以下例示之實施型態之記載內容者。再者，為了使說明更明確，比起實施之態樣，圖面有針對各部之寬度、厚度、形狀等以示意性地表示的情況，但是其也只不過一例，並非限定本發明之解釋。再者，在本案說明書和各圖中，對與已經出現的圖面相關且和上述相同的要素，標示相同符號，適當省略詳細說明。再者，為了方便說明，雖然使用上方或下方等之語句進行說明，但是即使上下方向相反亦可。針對左右方向亦相同。
[蒸鍍遮罩] 與本揭示之實施型態有關之蒸鍍遮罩100呈現在樹脂遮罩20上設置有金屬層10之構成，樹脂遮罩20具有為了形成蒸鍍圖案所需的開口部25(參照圖1、圖4～圖9、圖16～圖26)。再者，樹脂遮罩20含有樹脂材料，金屬層10含有金屬材料。另外，圖1(a)、圖4～圖9、圖16(a)、圖17～圖19、圖22～圖26係表示從金屬層10側俯視觀看與本揭示之實施型態有關之蒸鍍遮罩100之時之一例的正視圖，圖1(b)係圖1(a)之A-A概略剖面圖，圖16(b)為圖16(a)之A-A概略剖面圖。
而且，與本揭示之實施型態有關之蒸鍍遮罩係將樹脂遮罩20所含的樹脂材料之玻璃轉移溫度(Tg)加上100℃後之溫度設為上限溫度之時，在將縱軸設為線膨脹之比例，將橫軸設為溫度之線膨脹曲線中，將在溫度從25℃至上限溫度之範圍中的樹脂遮罩之線膨脹曲線的積分值，除以在溫度從25℃至上限溫度之範圍中的金屬層10之線膨脹曲線的積分值之後的值，被規定在0.55以上1.45以下之範圍內。
即是，與本揭示之實施型態有關之蒸鍍遮罩係在樹脂遮罩20上設置金屬層10，並且滿足以下之條件。 條件1：樹脂遮罩具有為了形成蒸鍍圖案所需的開口部。 條件2：樹脂遮罩含有樹脂材料。 條件3：金屬層含有金屬材料。 條件4：將樹脂遮罩所含的樹脂材料之玻璃轉移溫度(Tg)加上100℃之溫度設為上限溫度之時，在將縱軸設為線膨脹之比例，將橫軸設為溫度之線膨脹曲線中，將在溫度從25℃至上限溫度之範圍中的樹脂遮罩之線膨脹曲線的積分值，除以在溫度從25℃至上限溫度之範圍中的金屬層10之線膨脹曲線的積分值之後的值，為0.55以上1.45以下之範圍內。
圖2為將縱軸設為線膨脹之比例，將橫軸設為溫度之樹脂遮罩及金屬層之線膨脹曲線的關係圖。在圖2所示之線膨脹曲線之關係圖中，將圖中之曲線A及曲線B中之任一方設為樹脂遮罩之線膨脹曲線，將另一方設為金屬層之線膨脹曲線。線膨脹曲線並不限定於圖示之線膨脹曲線之型態。例如，圖示之曲線A和曲線B雖然在25℃至上限溫度的範圍內交叉，但是也有曲線A和曲線B在從25℃至上限溫度的範圍內部交叉之情況(參照圖3)。再者，在超過上限溫度的溫度或未滿25℃之溫度中，也有曲線A和曲線B交叉之情況(無圖示)。
在圖2所示之線膨脹曲線之關係圖中，將曲線A設為樹脂遮罩之線膨脹曲線之情況，在溫度從25℃至上限溫度之範圍中的樹脂遮罩之線膨脹曲線的積分值，成為以圖中之符號「A」表示之區域(A區域)和「C」表示之區域(C區域)之面積的合計。再者，在圖2所示之線膨脹曲線之關係圖中，將曲線B設為金屬層之線膨脹曲線之情況，在溫度從25℃至上限溫度之範圍中的金屬層之線膨脹曲線的積分值，成為以圖中之符號「B」表示之區域(B區域)和「C」表示之區域(C區域)之面積的合計。因此，在圖2所示之線膨脹曲線之關係圖中，將曲線A設為樹脂遮罩之線膨脹曲線，將曲線B設為金屬層之線膨脹曲線之情況，與本揭示之實施型態有關之蒸鍍遮罩滿足下式(1)之關係。 0.55≦(A區域和C區域之合計面積)/(B區域和C區域之合計面積)≦1.45･･･式(1) 另外，在圖2所示之線膨脹曲線之關係圖中，將曲線B設為樹脂遮罩之線膨脹曲線，將曲線A設為金屬層之線膨脹曲線之情況，與本揭示之實施型態有關之蒸鍍遮罩滿足下式(2)之關係。 0.55≦(B區域和C區域之合計面積)/(A區域和C區域之合計面積)≦1.45･･･式(2)
再者，在圖3所示之線膨脹曲線之關係圖中，將曲線A設為樹脂遮罩之線膨脹曲線，將曲線B設為金屬層之線膨脹曲線之情況，在溫度從25℃至上限溫度之範圍中的樹脂遮罩之線膨脹曲線的積分值，成為以圖中之符號「A」表示的區域(A區域)和以「B」表示的區域(B區域)之合計的面積，金屬層之線膨脹曲線之積分值成為以圖中之符號「B」表示的區域(B區域)之面積。因此，在圖3所示之線膨脹曲線之關係圖中，將曲線A設為樹脂遮罩之線膨脹曲線，將曲線B設為金屬層之線膨脹曲線之情況，與本揭示之實施型態有關之蒸鍍遮罩滿足下式(3)之關係。 0.55≦((A區域和B區域之合計面積)/B區域之面積)≦1.45･･･式(3) 但是，在圖3所示之線膨脹區域之關係圖中，將曲線A設為樹脂遮罩之線膨脹曲線，將曲線B設為金屬層之線膨脹曲線之情況，((A區域和B區域之合計面積)/B區域之面積)成為大於1之值。
另外，在圖3所示之線膨脹曲線之關係圖中，將曲線B設為樹脂遮罩之線膨脹曲線，將曲線A設為金屬層之線膨脹曲線之情況，與本揭示之實施型態有關之蒸鍍遮罩滿足下述(4)之關係。 0.55≦(B區域之面積)/(A區域和B區域之合計面積)≦1.45･･･式(4) 但是，在圖3所示之線膨脹區域之關係圖中，將曲線B設為樹脂遮罩之線膨脹曲線，將曲線A設為金屬層之線膨脹曲線之情況，(B區域之面積/(A區域和B區域之合計面積)成為小於1之值。
(線膨脹曲線之作成方法) 將成為對象之蒸鍍遮罩分離成樹脂遮罩和金屬層，準備將分離的各個切割成寬度5mm、長度18mm之樣本(樹脂遮罩樣本、金屬層樣本)。樹脂遮罩樣本係藉由蝕刻除去成為對象之蒸鍍遮罩之金屬層而取得。再者，金屬層樣本係藉由蝕刻除去成為對象之蒸鍍遮罩之樹脂遮罩而取得。切割的區域在樹脂遮罩中，設為不具有開口部的區域。在將金屬層之大小，無法將該金屬層切割成寬度5mm、長度18mm之情況，使用和成為對象之蒸鍍遮罩之金屬層相同的金屬材料，另外準備將厚度設為相同的金屬層，將此切割成寬度5mm、長度18mm者設為金屬層樣本。 針對在上述切割的樹脂遮罩樣本及金屬層取樣之各個，根據以JIS-K-7197(1991)為基準的線膨脹率試驗方法，作為以25℃為基準的CTE曲線(線膨脹曲線)。另外，在線膨脹率試驗中，以金屬製治具夾住樹脂遮罩樣本、金屬層樣本之兩端各1.5mm，實際之樣本的長度成為15mm。測定時之氛圍濕度控制在55±2%RH。 線膨脹率試驗針對各樣本，各進行兩次，根據裝置和樣本相當接近的兩次測定資料，作成以25℃為基準的CTE曲線(線膨脹曲線)。 依此，取得從25℃至特定溫度的CTE曲線。 作為使用裝置，使用TMA(EXSTAR6000精工電子)。 CTE曲線之縱軸為線膨脹之比例，藉由ΔL/L×100被算出之值(ΔL：從在任意溫度的取樣長度減去在25℃的取樣長度的值，L：在25℃的取樣長度)。即是，將在25℃的線膨脹之比例(%)設為「0」。
(積分值之算出) 接著，針對樹脂遮罩樣本及金屬層樣本之各個，算出在從25℃至上限溫度之區域中之CTE曲線的積分值，藉由將在樹脂樣本中的CTE曲線之積分值除以金屬層樣本中的CTE曲線之積分值求出比率。與本揭示之實施型態有關之蒸鍍遮罩係以在該方法求出之比率為0.55以上1.45以下之範圍內為條件。
在本案說明書中所指的玻璃轉移溫度(Tg)係以JIS-K-7121(2012)為基準，根據DSC(示差掃描熱量測定)所致的熱量變化之測定(DSC法)被求出的溫度。
再者，樹脂遮罩20即使為以單獨包含樹脂材料之1種亦可，即使為包含2種以上之樹脂材料者亦可。在樹脂遮罩20包含2種以上之樹脂材料之情況，用以規定上述上限溫度之樹脂材料的玻璃轉移溫度(Tg)，設為藉由DSC(示差掃描熱量測定)被檢測出之樹脂材料之玻璃轉移溫度(Tg)中，其玻璃溫度(Tg)最高者。
若藉由滿足上述條件1～4時，尤其係滿足上述條件4之與本揭示的實施型態有關之蒸鍍遮罩時，可以抑制在被設置在樹脂遮罩20之開口部25產生尺寸變動或位置變動之情形。因此，若藉由與本揭示之實施型態有關之蒸鍍遮罩時，可以使用該蒸鍍遮罩正確度佳地形成蒸鍍圖案。
具體而言，藉由構成滿足上述條件4，可以縮小樹脂遮罩20，和金屬層10之收縮量之差。依此，可以抑制在被設置在樹脂遮罩20之開口部25產生尺寸變動或位置變動之情形。
例如，藉由熱塗佈包含硬化的樹脂材料之塗工液，以超過樹脂材料之硬化溫度的溫度加熱該塗工液而形成樹脂板(樹脂層)，在該樹脂板(樹脂層)形成開口部25而取得具有開口部25之樹脂遮罩20之情況，藉由選擇在所取得之樹脂遮罩中的溫度從25℃至上限溫度之範圍中的線膨脹曲線之積分值，除以溫度從25℃至上限溫度之範圍中的金屬層10之線膨脹曲線的積分值之後的值，成為0.55以上1.45以下之範圍的樹脂材料，可以使從超過硬化溫鍍的溫度降溫至常溫附近之時的樹脂遮罩之收縮量，接近於金屬層10之收縮量。再者，藉由縮小樹脂遮罩之收縮量和金屬層10之收縮量之差，可以縮小樹脂遮罩20及金屬層10之內部應力之差。依此，可以抑制會在樹脂遮罩20之開口部25產生的尺寸變動，或產生位置變動之情形。
另外，在滿足上述條件1～3之情況，在不滿足上述條件4之情況，具體而言，將在溫度從25℃至上限溫度之範圍中的樹脂遮罩之線膨脹曲線的積分值，除以在溫度從25℃至上限溫度之範圍中的金屬層之線膨脹曲線的積分值之後的值，在未滿0.55之情況，在樹脂遮罩20產生鬆弛，換言之，在樹脂遮罩20產生皺紋，由於該些鬆弛或皺紋之發生，在被設置在樹脂遮罩20之開口部25容易產生尺寸變動或位置變動等。另外，在將溫度從25℃至上限範圍之範圍中的樹脂遮罩之線膨脹曲線的積分值，除以在溫度從25℃至上限溫度之範圍中的金屬層之線膨脹曲線的積分值之後的值，超過1.45之情況，樹脂遮罩20過於施加張力，換言之，蒸鍍遮罩被拉伸，即使在此情況，被設置在樹脂遮罩20之開口部25容易產生尺寸變動或位置變動等。會產生在樹脂遮罩的鬆弛或皺紋，及施加於樹脂遮罩的高張力，會在使用蒸鍍遮罩之各種狀態中產生，例如在使用蒸鍍遮罩之蒸鍍圖案之形成時等，在開口部25會產生尺寸變動或位置變動。
再者，在算出樹脂遮罩之線膨脹曲線的積分值或金屬層之線膨脹曲線的積分值的時候，將溫度範圍設為從25℃至上限溫度(樹脂材料之玻璃移轉溫度(Tg)加上100℃的溫度)係因為例如即使於將在從25℃至樹脂材料之玻璃移轉材料之玻璃移轉溫度(Tg)為止之範圍中的樹脂遮罩的積分值，除以在從25℃至樹脂材料之玻璃移轉溫度(Tg)為止之範圍中的金屬層10之積分值之後的值滿足0.55以上1.45以下之範圍的情況下，若將在溫度從25℃至上限溫度之範圍中的樹脂遮罩之線膨脹曲線的積分值，除以在溫度從25℃至上限溫度之範圍中的金屬層10之線膨脹曲線的積分值之後的值不滿足0.55以上1.45以下之範圍時，則無法充分抑制在被設置在樹脂遮罩20之開口部25產生尺寸變動或位置變動等之情形，或在樹脂遮罩產生皺紋之情形之故。
再者，以更進一步地抑制皺紋之發生、開口部25之尺寸變動為目的之情況，以將在溫度從25℃至上限溫度之範圍中的樹脂遮罩之線膨脹曲線的積分值，除以在溫度從25℃至上限溫度之範圍中的金屬層10之線膨脹曲線的積分值之後的值設為0.75以上1.25以下之範圍為佳。
針對樹脂遮罩所含的樹脂材料或金屬層所含的金屬材料並無特別限定，可以以成為滿足上述條件4之範圍的方式適當地加以選擇。作為金屬材料之一例，可以舉出不鏽鋼、鐵鎳合金、鋁合金等之金屬材料。即使金屬層單獨包含金屬材料之1種亦可，即使包含2種以上亦可。
其中，以熱所致的變形少之點來看，可以優選使用鐵合金，作為金屬層所含的金屬材料。作為鐵合金，可以舉出例如Fe-36Ni合金(因瓦材)、Fe-32Ni-5Co合金、Fe-29Ni-17Co合金等。因此，在選定樹脂遮罩所含的樹脂材料的時候，在與適合作為金屬層所含的金屬材料之鐵合金的關係中，若以滿足上述條件4之方式，選擇樹脂遮罩所含的樹脂材料即可。
作為金屬層，亦可以使用壓延法或鍍敷法而取得的金屬板(包含金屬鋼板、金屬箔、金屬層等)。除此之外，即使使用藉由反應性濺鍍法、真空蒸鍍法、離子植入、電子束蒸鍍法之物理性氣相沉積法(Physical Vapor Deposition)、熱CVD、電漿CVD、光CVD法等之化學氣相沉積法(Chemical Vapor Deposition)等而取得的金屬板亦可。即使金屬層10直接地使用藉由上述各種方法所取得的金屬板亦可，亦可以對該些金屬板進行加工，而取得金屬層10。即使金屬層呈現單層構造亦可，即使呈現疊層2以上之層而構成的疊層構造亦可。例如，藉由鍍敷法形成金屬層10之情況，即使金屬層10呈現藉由無電解鍍敷法而形成的金屬層，和藉由電解鍍敷法而形成的金屬層被疊層(順序不同)的多層構造亦可，即使使用無電解鍍敷法及電解鍍敷法中之任一方而取得的單層構造亦可。
樹脂遮罩所含的樹脂材料若在與金屬層之關係中，以滿足上述條件4之方式來進行決定即可，針對具體的樹脂材料並無特別限定。作為一例，可以舉出聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、環氧樹脂、三聚氰胺樹脂、尿素樹脂、不飽和聚酯樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂、聚氨酯樹脂、矽樹脂、丙烯酸樹脂、聚乙烯醇縮醛樹脂、聚酯樹脂、聚乙烯樹脂、聚乙烯醇樹脂、聚丙烯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚丙烯腈樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、聚氯乙烯樹脂、聚偏二氯乙烯樹脂、玻璃紙、離聚物樹脂等。另外，樹脂材料即使為熱可塑性樹脂亦可，即使為熱硬化性樹脂之硬化物亦可。其中，含有聚醯亞胺樹脂之硬化物的樹脂遮罩20係以滿足上述條件1～4為條件，可以更縮小樹脂遮罩20所具有的開口部25之尺寸的正確度，或可以更縮小位置變動，特別適合。
接著，針對構成與上述本揭示之實施型態有關之蒸鍍遮罩的樹脂遮罩20及金屬層10，舉出一例進行說明。
[樹脂遮罩] 如圖1(a)、圖4～圖9、圖16(a)、圖17～圖26所示般，樹脂遮罩20具有為了作成蒸鍍圖案所需的開口部25。另外，即使樹脂遮罩20具有與為了作成蒸鍍圖案所需的開口部25不同的開口(孔)亦可(無圖示)。在圖示之型態中，雖然開口部25之開口形狀呈現矩形狀，但是針對開口部25之開口形狀並不特別限定，若為與以蒸鍍製作的圖案對應的形狀，即使為任何形狀亦可。例如，開口部25之開口形狀即使為菱形、多角形狀亦可，即使為圓形、橢圓等之具有曲率的形狀亦可。另外，與圓或橢圓等之具有曲率的開口形狀做比較，矩形或多角形狀之開口形狀可取較大發光面積之點，可以說為開口部25的最佳開口形狀。
雖然針對樹脂遮罩20之厚度並無特別限定，但是從陰蔽抑制之觀點來看，以25μm以下為佳，未滿10μm為更佳。雖然針對下限值之最佳範圍並不特別限定，但是於樹脂遮罩20之厚度為未滿3μm時，容易產生針孔等之缺陷，再者變形等之風險變高。尤其，藉由將樹脂遮罩20之厚度設為3μm以上，未滿10μm，更佳為4μm以上8 μm以下，可以更有效果地防止形成超過400ppi之正確度佳之圖案之時之陰蔽的影響。再者，雖然樹脂遮罩20和後述金屬層10即使直接性被接合亦可，即使隔著黏著劑層而被接合亦可，但是於隔著黏著劑層而接合樹脂遮罩20和金屬層10之時，樹脂遮罩20和黏著劑層之合計的厚度以在上述較佳之厚度的範圍內為佳。另外，陰蔽係指由於從蒸鍍源釋放出之蒸鍍材之一部分與金屬層10之剖面，或樹脂遮罩之開口部之內壁面衝突而不到達至蒸鍍對象物，而生成較期待之蒸鍍膜厚薄的膜厚之未蒸鍍部分的現象。
針對開口部25之剖面形狀亦無特別限定，即使形成開口部25之樹脂遮罩之面對面的端面彼此略平行亦可，但是如圖1(b)所示般，開口部25以其剖面形狀具有朝向金屬層10側變寬的梯度為佳。針對梯度，雖然可以考慮樹脂遮罩20之厚度等而適當設定，但是以在構成樹脂遮罩20之開口部25的內壁面之厚度方向剖面，開口部25的內壁面和不位於樹脂遮罩20之金屬層10側的面(在圖示之型態中，樹脂遮罩之上面)構成的角度為5°以上85°以下之範圍內為佳，以15°以上75°以下之範圍內為更佳，以25°以上65°以下之範圍內為最佳。尤其，即使在該範圍內，亦以小於所使用之蒸鍍機之蒸鍍角度的角度為佳。再者，在圖示之型態中，雖然形成開口部25之端面呈現直線形狀，但是並不限定於此，即使成為朝外凸的彎曲形狀，即是開口部25之全體形狀成為碗形狀亦可。
[金屬層] 如圖1、圖4～圖9、圖16～圖26所示般，在樹脂遮罩20之一方之面上設置金屬層10。金屬層10係含有金屬材料的層。金屬層10即使直接性地設置在樹脂遮罩20上亦可，即使經由其他構成間接性地設置亦可。另外，在樹脂遮罩20上直接性地設置金屬層10之構成，以可以提高抑制會在樹脂遮罩20產生的開口部25之尺寸變動，或位置變動、會在樹脂遮罩產生的皺紋的效果之點來看較適合。
圖1、圖4～圖9所示之型態的蒸鍍遮罩100係樹脂遮罩20具有複數個的開口部25，以包圍樹脂遮罩20具有的開口部25之方式，在樹脂遮罩20上設置金屬層10。換言之，圖1、圖4～圖9所示之型態的蒸鍍遮罩100係金屬層10具有1個或複數個的貫通孔15，該貫通孔15之至少1個與樹脂遮罩20具有的開口部25之1個或複數個重疊。金屬層10之貫通孔15與金屬層10之開口部同義。再者，可以將金屬層10之貫通孔15稱為金屬遮罩之開口部。
圖16～圖26所示之型態的蒸鍍遮罩100係樹脂遮罩20具有複數個的開口部25，金屬層10部分性地位於樹脂遮罩20上。針對各圖所示之型態的蒸鍍遮罩於後述。
針對與樹脂遮罩20重疊之金屬層10對樹脂遮罩20之金屬層10側之面的表面積(開口部之內壁面不含在面積)的比例並不特別限定，若在樹脂遮罩20上設置金屬層10，並且滿足上述條件1～4即可。另外，與樹脂遮罩重疊之金屬層10之比例係以金屬層10之樹脂遮罩側之面的表面積準而算出者。另外，與樹脂遮罩重疊之金屬層10並非係僅有與樹脂遮罩直接性地接觸的金屬層10之意，也包含樹脂遮罩20和金屬層10間接性地重疊之情況。
例如，將與樹脂遮罩20重疊之金屬層10對樹脂遮罩20之金屬層10側之面的表面積的比例設為相同，比較僅在是否滿足上述條件4之點不同的蒸鍍遮罩彼此之情況，不管金屬層10之比例如何，滿足上述條件4之蒸鍍遮罩可以縮小樹脂遮罩20和金屬層10之內部應力的差，抑制會產生在樹脂遮罩20之開口部25的尺寸變動，或位置變動的效果變高。
較佳的本揭示之蒸鍍遮罩100係與樹脂遮罩20重疊之金屬層10之面對樹脂遮罩20之金屬層10側之面的表面積的比例(以下，稱為金屬層之比例)成為以下之比例。
(1)金屬層10具有複數貫通孔15之型態(參照圖1、圖4～圖7)。 在該型態中的金屬層10之比例以20%以上70%以下為佳，以25%以上65%以下為更佳。 (2)金屬層10具有1個貫通孔15之型態(參照圖8、圖9)。 在該型態中的金屬層10之比例以5%以上40%以下為佳，以10%以上30%以下為更佳。 (3)為部分性地設置複數金屬層10之型態(參照圖16～26)。 在該型態中的金屬層10之比例以0.5質量%以上50%以下為佳，以5%以上40%以下為更佳。 藉由將金屬層10之比例設為上述較佳範圍，可以提高樹脂遮罩20具有的開口部25之尺寸的正確度，更縮小位置變動。
以下，針對金屬層10之配置的型態，以第1型態～第3型態之蒸鍍遮罩為例進行說明。另外，以下之各型態之蒸鍍遮罩100中之任一者皆滿足上述條件1～4。因此，可以抑制在被設置在樹脂遮罩20之開口部25產生尺寸變動或位置變動之情形。再者，可以使用該些蒸鍍遮罩正確度佳地形成蒸鍍圖案。
[第1型態之蒸鍍遮罩] 如圖1、圖4～圖7所示般，第1型態之蒸鍍遮罩100係用以同時形成複數畫面分之蒸鍍圖案的蒸鍍遮罩，金屬層10位於樹脂遮罩20之一方之面上，在樹脂遮罩20設置為了構成複數畫面所需的開口部25，金屬層10具有與樹脂遮罩20之至少一畫面重疊的複數金屬層10之貫通孔15。
若藉由第1型態之蒸鍍遮罩100時，可以以1個蒸鍍遮罩100同時形成與複數個的製品對應之蒸鍍圖案。另外，在本案說明書中所述的蒸鍍遮罩中的「開口部」係指為了形成蒸鍍圖案所需的開口部之意。換言之，係指欲使用蒸鍍遮罩100製作的圖案之意。例如，在有機EL顯示器中之有機層的形成使用該蒸鍍遮罩之情況，開口部25之形狀成為該有機層之形狀。再者，「1畫面」係由與1個製品對應之開口部25之集合體構成，於該1個製品為有機EL顯示器之情況，為了形成1個有機EL顯示器所需的有機層的集合體，即是成為有機層的開口部25之集合體成為「1畫面」。而且，第1型態之蒸鍍遮罩100為了同時形成複數畫面分之蒸鍍圖案，在樹脂遮罩20隔著特定間隔在複數畫面分配置上述「1畫面」。即是，在樹脂遮罩20設置有為了構成複數畫面所需的開口部25。
圖4所示之型態的蒸鍍遮罩100係在樹脂遮罩之一方之面上設置具有複數金屬層之貫通孔15的金屬層10，至少2個以上之金屬層的貫通孔15分別位置成與樹脂遮罩20之至少1畫面全體重疊。第1型態之蒸鍍遮罩100係在構成1畫面所需的開口部25間，在橫方向鄰接的開口部25間，不存在金屬層10之型態的蒸鍍遮罩。
若藉由第1型態之蒸鍍遮罩100時，於縮窄為了構成1畫面所需的開口部25之大小，或構成1畫面之開口部25間的間距之情況下，例如即使在為了形成超過400ppi之畫面，將開口部25之大小或開口部25間之間距設為極微小之情況，亦可以防止金屬層10所致的干擾，可正確度佳地形成畫像。另外，在構成1畫面之開口部25間存在金屬層10之情況，隨著構成1畫面之開口部25間之間距變窄，存在於開口部25間之金屬層成為朝蒸鍍對象物形成蒸鍍圖案之時的障礙，難以正確度佳地形成蒸鍍圖案。換言之，在構成1畫面之開口部25間存在金屬層10之情況，作為附有框架之蒸鍍遮罩之時，該金屬層10引起陰蔽之發生，難以正確度佳地形成畫面。
接著，參照圖4～圖7，針對構成1畫面之開口部25之一例予以說明。並且，在圖示之型態中，以虛線所封閉之區域成為1畫面。在圖示之型態中，為了便於說明雖然以少數之開口部25之集合體設為1畫面，但是並不限定於該型態，例如即使將1個開口部25設為1畫素時，在1畫面存在有數百萬畫素之開口部25亦可。
在圖4所示之型態中，藉由在縱方向、橫方向設置複數個的開口部25而構成之開口部25之集合體構成1畫面。在圖5所示之型態中，藉由在橫方向設置複數個的開口部25而構成之開口部25之集合體構成1畫面。再者，在圖6所示之型態中，藉由在縱方向設置複數之開口部25而構成之開口部25之集合體構成1畫面。而且，在圖4～圖7中，金屬層之貫通孔15位於與1畫面全體重疊之位置。
如上述說明般，金屬層之貫通孔15即使定位成僅與1畫面重疊亦可，如圖7(a)、(b)所示般，即使定位成與2個以上之畫面全體重疊亦可。在圖7(a)中，在圖4所示之蒸鍍遮罩100中，以與在橫方向連續的2畫面全體重疊之方式，定位金屬層之貫通孔15。在圖7(b)中，以與在縱方向連續的3畫面全體重疊之方式，定位金屬層之貫通孔15。
接著，以圖4所示之型態為例，針對構成1畫面之開口部25間之間距、畫面間之間距進行說明。針對構成1畫面之開口部25間之間距，或開口部25之大小，並不特別限定，可以因應蒸鍍製作之圖案而適當設定。例如，於正確度佳地形成超過400ppi的蒸鍍圖案之情況，在構成1畫面之開口部25鄰接之開口部25之橫方向之間距(P1)、縱方向之間距(P2)成為60μm左右。再者，作為一例的開口部之大小係500μm2 以上1000μm2 以下之範圍內。再者，1個開口部25並不限定於與1畫素對應，例如也可以依照畫素配列，結合複數畫素而設為1個開口部25。
即使針對畫面間之橫方向之間距(P3)、縱方向之間距(P4)也無特別限定，但是如圖4所示般，1個金屬層之貫通孔15定位成與1畫面全體重疊之情況，在各畫面間存在金屬層10。因此，在各畫面間之縱方向間距(P4)、橫方向之間距(P3)小於被設置在1畫面內之開口部25之縱方向間距(P2)、橫方向間距(P1)之情況下，或是略同等之情況下，存在於各畫面間之金屬層10容易斷線。因此，當考慮到此點時，以畫面間之間距(P3、P4)較構成1畫面之開口部25間之間距(P1、P2)寬為佳。就以畫面間之間距(P3、P4)之一例而言，為1mm以上100mm以下之範圍內。另外，畫面間之間距係指在1畫面和與該1畫面鄰接之其他畫面中，鄰接的開口部間之間距之意。此針對後述之其他實施型態之蒸鍍遮罩中的開口部25之間距、畫面間之間距也相同。
另外，如圖7所示般，在1個金屬層之貫通孔15定位成2個以上之畫面全體之情況，在與1個金屬層之貫通孔15重疊的複數畫面間不存在金屬層10。因此，此情況，被設置在與1個金屬層之貫通孔15重疊之位置的2個以上之畫面間的間距，即使與構成1畫面之開口部25間的間距略同等亦可。
[第2型態之蒸鍍遮罩] 接著，針對第2型態之蒸鍍遮罩進行說明。如圖8、圖9所示般，第2型態之蒸鍍遮罩係在設置複數為了形成蒸鍍圖案所需的開口部25之樹脂遮罩20之一方之面上，設置具有1個金屬層之貫通孔15的金屬層10。而且，第2型態之蒸鍍遮罩係1個金屬層之貫通孔15與為了形成蒸鍍圖案所需的開口部全部重疊。
在第2型態之蒸鍍遮罩中，即使金屬層10進一步具有具有不與為了形成蒸鍍圖案所需的開口部重疊的其他貫通孔亦可。再者，在第2型態之蒸鍍遮罩中，即使樹脂遮罩20在不與為了形成蒸鍍圖案所需的開口部全部重疊的1個金屬層之貫通孔15重疊之位置，具有非為了形成蒸鍍圖案所需的開口部亦可。圖8、圖9係從金屬層俯視觀看表示第2型態之蒸鍍遮罩之一例的蒸鍍遮罩之時的正視圖。
第2型態之蒸鍍遮罩100係在具有複數開口部25之樹脂遮罩20上設置有具有1個金屬層之貫通孔15之金屬層10，並且，在與該1個金屬層之貫通孔15重疊之位置，設置為了形成蒸鍍圖案所需的開口部25全部。在具有該構成之第2型態之蒸鍍遮罩100中，由於在開口部25間不存在金屬層10，故如以上述第1型態之蒸鍍遮罩說明般，可以不受到金屬層10所致的干擾，如同被設置在樹脂遮罩20之開口部25之尺寸般，正確度佳地形成蒸鍍圖案。
再者，若藉由第2型態之蒸鍍遮罩時，即使增加金屬層10之厚度之情況，由於也幾乎不會受到陰蔽之影響，故可以將金屬層10之厚度增厚到充分滿足耐久性或操作性，並且可以邊能正確度佳地形成蒸鍍圖案，邊提升耐久性或操作性。
第2型態之蒸鍍遮罩中的樹脂遮罩20係由樹脂構成，如圖8、圖9所示般，在與1個金屬層之貫通孔15重疊之位置上設置複數為了形成蒸鍍圖案所需的開口部25。開口部25對應於以蒸鍍製作的圖案，從蒸鍍源釋放出之蒸鍍材通過開口部25，在蒸鍍對象物形成與開口部25對應的蒸鍍圖案。並且，在圖示之型態中，雖然以縱橫配置複數列開口部為例而進行說明，但是即使僅配置在縱方向或橫方向亦可。
第2型態之蒸鍍遮罩100中的「1畫面」係指與1個製品對應之開口部25之集合體之意，於該1個製品為有機EL顯示器之情況，為了形成1個有機EL顯示器所需之有機層的集合體，即是成為有機層的開口部25之集合體成為「1畫面」。第2型態之蒸鍍遮罩即使為僅由「1畫面」所構成者亦可，即使為複數畫面分配置該「1畫面」者亦可，於複數畫面配置「1畫面」之時，以每畫面單位隔著特定間隔而設置有開口部25為佳(參照第1型態之蒸鍍遮罩之圖4)。針對「1畫面」之型態並無特別限定，例如於將1個開口部25設為1畫素之時，也可以藉由數百個開口部25而構成1畫面。
在第2型態之蒸鍍遮罩100中的金屬層10具有1個金屬層之貫通孔15。而且，在第2型態之蒸鍍遮罩100中，從金屬層10之正面觀看時，1個金屬層之貫通孔15與為了形成蒸鍍圖案所需的開口部25全部重疊。換言之，1個金屬層的貫通孔15被配置在看得到樹脂遮罩20具有的為了形成蒸鍍圖案所需的全部開口部25之位置。
構成金屬層10之金屬部分，即是1個金屬層之貫通孔15以外之部分即使如圖8所示般，沿著蒸鍍遮罩100之外緣而設置亦可，即使如圖9所示般，使金屬層10之尺寸小於樹脂遮罩20，露出樹脂遮罩20之外周部分亦可。再者，即使使金屬層10之尺寸大於樹脂遮罩20，而使金屬部分之一部分突出至樹脂遮罩之橫方向外方或是縱方向外方亦可。並且，即使在任一情況下，1個金屬層之貫通孔15之尺寸皆被構成小於樹脂遮罩20之尺寸。
針對圖8所示之構成金屬層10之1個金屬層之貫通孔15之壁面的金屬部分之橫方向之寬度(W1)，或縱方向之寬度(W2)並無特別限定，若為考慮耐久性或操作性而適當設定即可。雖然可以因應金屬層10之厚度而適當設定合適之寬度，但是就以較佳之寬度的一例而言，與第1型態之蒸鍍遮罩之金屬層相同，W1、W2皆為1mm以上100 mm以下之範圍內。
[第3型態之蒸鍍遮罩] 第3型態之蒸鍍遮罩如圖16～圖26所示般，在設置複數為了形成蒸鍍圖案所需之開口部25的樹脂遮罩20之一方之面上，部分性地設置金屬層10。若藉由第3型態之蒸鍍遮罩時，於在框架固定蒸鍍遮罩之時，可以適當地釋放會在樹脂遮罩20發生的應力，其結果，可以抑制伸長或收縮等之變形。
在第3型態之蒸鍍遮罩中，設置金屬層10之位置，及俯視觀看金屬層之時的平面形狀並無特別限定。即是，能夠因應設置金屬層之位置，適當設計金屬層10之平面形狀。
例如，如圖16(a)所示般，從樹脂遮罩20側俯視觀看第3型態之蒸鍍遮罩100之時，在該樹脂遮罩20呈現具有長邊和短邊之四邊形，例如長方形之情況的時候，即使將金屬層10設為沿著樹脂遮罩之邊的帶形狀亦可。例如，即使將金屬層10之形狀設為具有與其短邊相同之長度的帶形狀，且配置成與樹脂遮罩20之短邊平行亦可。另外，如圖22所示般，於從樹脂遮罩20側俯視觀看第3型態之蒸鍍遮罩100之時，在該樹脂遮罩20呈現具有長邊和短邊之長方形之情況，即使將金屬層10之形狀設為具有與其長邊相同長度的帶形狀，且配置成與樹脂遮罩20之長邊平行亦可。再者，即使將金屬層之形狀設為相對於樹脂遮罩之長邊持有特定角度的帶形狀亦可。另外，四邊形並不限定於長方形，例如即使設為梯形、平行四邊形亦可。即使設為除此之外的四邊形亦可。再者，即使將俯視觀看樹脂遮罩20之時的形狀設為四邊形之外的形狀亦可。再者，即使在將俯視觀看樹脂遮罩20之時的形狀設為四邊形以外之形狀的樹脂遮罩20中，亦可以適當使用在本案說明書中說明的金屬層10之形狀或配置之型態。
在圖16所示之型態中，與樹脂遮罩20之短邊平行地設置有6個帶形狀之金屬層10，在圖22所示之型態中，雖然與樹脂遮罩20之長邊平行地配置有3個帶形狀之金屬層10，但是被配置的金屬層10之數量不受限制，例如雖然無圖示，但是即使設為僅配置複數金屬層10之中之任一個的金屬層10之型態亦可。
再者，即使如圖19所示般，僅在樹脂遮罩20之上邊即下邊附近，配置具有與短邊相同長度之帶形狀之金屬層10亦可，如圖23所示般，即使僅在樹脂遮罩20之左邊及右邊附近，配置具有與長邊相同之長度的帶狀體的金屬層10亦可。再者，即使設為較長邊短之長度的帶形狀亦可。在圖19或圖23所示之型態之蒸鍍遮罩100中，雖然位於樹脂遮罩之上邊或下邊附近，或樹脂遮罩之右邊及左邊附近的金屬層10，被與樹脂遮罩20之周緣重疊的位置，但是即使被配置在與周緣之位置亦可。再者，即使僅在樹脂遮罩20之周緣部上配置金屬層10亦可。另外，在本案說明書中所指的樹脂遮罩20之周緣部，係指於框架固定蒸鍍遮罩之時，在厚度方向與構成該框架之框構件重疊的區域之意。該區域係藉由框架之大小或構成框架之框構件之寬度等而變化。例如，在圖16所示之型態中，即使設為在樹脂遮罩20之周緣部之中，僅在樹脂遮罩之上邊及下邊中之任一方或雙方之邊的附近，配置金屬層10之型態亦可。再者，在此情況，即使將金屬層10配置成與樹脂遮罩之周緣重疊亦可。再者，即使以具有與樹脂遮罩20之長邊或短邊不同之長度的金屬層，取代具有與樹脂遮罩20之長邊或短邊相同長度之帶形狀之金屬層10，與樹脂遮罩20之長邊或短邊平行地配置一個亦可，即使配置複數亦可。再者，即使將一個或複數帶形狀之金屬層10分別配置在隨意的方向亦可。
例如，如圖24所示般，在離開樹脂遮罩20之右邊及左邊之各周緣的位置，配置較右邊及左邊即是樹脂遮罩20之長邊短之長度的帶狀體之金屬層10亦可。配置有圖24中之金屬層10的區域，即使為樹脂遮罩20之周緣部亦可，即使為非周緣部亦可。再者，即使為跨越周緣部和非周緣部的區域亦可。另外，在本案說明書所指的樹脂遮罩20之非周緣部係指與樹脂遮罩20之上述周緣部不同的區域全部。換言之，係指在框架固定蒸鍍遮罩之時，在厚度方向不和構成該框架之框構件重疊的區域。再者，即使如圖25所示般，平行地被配置在樹脂遮罩20之長邊的帶形狀之金屬層10在其長邊方向被分割成複數個，在圖25中為5個亦可。
如此一來，藉由與樹脂遮罩20之長邊或短邊平行地配置帶形狀之金屬層10，可以有效果地抑制在帶形狀之金屬層10之長邊方向中的樹脂遮罩20之伸長或收縮等之變形，可以抑制將蒸鍍遮罩100固定在框架之時之皺紋發生。因此，在樹脂遮罩20具有長邊和短邊之情況，以與伸長或收縮等之變化量大的長邊平行地配置金屬層10為佳。
圖17為從金屬層10側俯視觀看第3型態之蒸鍍遮罩之一例的正視圖。
金屬層10不一定要位於樹脂遮罩20之周緣部上。圖17表示金屬層10僅位於樹脂遮罩20之非周緣部上之例。再者，即使僅在樹脂遮罩20之周緣部及非周緣部分上配置金屬層10亦可。
如此一來，藉由在樹脂遮罩20之非周緣部上，具體而言在樹脂遮罩20中不與框架重疊之位置也配置金屬層10，非僅在與框架固定時使用金屬層10，可以有效果地抑制會在樹脂遮罩20產生的伸長或收縮等之變形。再者，藉由將金屬層10之形狀設為帶形狀，比起以金屬層包圍被形成在樹脂遮罩20之開口部25之周圍的情況，在框架固定蒸鍍遮罩之時，可以適當地釋放會發生在樹脂遮罩20之應力，其結果，仍可以有效果地抑制伸長或收縮等之變形。
另外，圖17所示之虛線表示「1畫面」之區域。在非周緣部上配置金屬層10之情況，即使在「1畫面」和「1畫面」之間配置金屬層10亦可。
再者，圖18為從形成有金屬層側俯視觀看第3型態之蒸鍍遮罩之一例的正視圖。
即使如圖18所示般，金屬層10不一定需要帶狀，配置成散佈在樹脂遮罩20上亦可，另外，即使如圖26所示般，僅在樹脂遮罩20之四角落配置金屬層10亦可。在如此之情況，雖然圖18或圖26所示之金屬層10為正方形，但是不限定於此，亦可採用長方形、三角形、四角形以上之多角形、圓、橢圓、半圓、甜甜圈形狀、英文字母的「C」形狀、「T」形狀還有「十字」形狀或「星」形狀等之任何形狀。在一片樹脂遮罩20上配置複數金屬層10之情況，所有的金屬層10不需要為相同形狀，即使混合在上述舉出的各種形狀之金屬層10亦可。再者，即使適當組合在上述說明的金屬層10之形狀或配置之型態亦可。即使在此情況，與上述金屬層10為帶形狀之情況相同，在框架固定蒸鍍遮罩之時，可以釋放會在樹脂遮罩發生的應力。
較佳的型態之蒸鍍遮罩100如圖16(a)、圖17、圖19、圖20等所示般，在樹脂遮罩20上配置帶形狀之金屬層10。更佳的型態之蒸鍍遮罩100係沿著蒸鍍時之蒸鍍遮罩100之搬運方向，配置帶形狀之金屬層10。換言之，更佳的型態之蒸鍍遮罩100係垂直於蒸鍍時之線性源(蒸鍍源)之方向，在樹脂遮罩10上配置帶形狀之金屬層10。例如，在將圖中之左右方向設為蒸鍍遮罩之搬運方向之情況，如圖16(a)、圖17、圖19等所示般，設為以沿著搬運方向，定位帶形狀之金屬層10的蒸鍍遮罩100為佳。若藉由該型態之蒸鍍遮罩100時，可以更有效果地抑制在被形成於樹脂遮罩20的開口部25產生尺寸變動或位置變動之情形。
即使針對金屬層10之厚度也並無特別限定，為了更有效果地防止陰蔽，以100μm以下為佳，以50μm以下為更佳，以35μm以下為最佳。藉由將金屬層10之厚度設為如此之厚度，可以減少斷裂或變形之危險性，並且可以提升操作性。
在圖1(b)所示之型態中，從金屬層10側俯視觀看金屬層10具有的被貫通之部分15之時的形狀呈現矩形狀，但是即使為梯形狀、圓形狀等的任何形狀亦可。
雖然即使針對金屬層10之剖面形狀也並無特別限定，但是以如圖1(b)所示般朝向蒸鍍源持有擴大的形狀為佳。更具體而言，金屬層10之內壁面，和位於金屬層10之樹脂遮罩20側之面(在圖示之型態中，為金屬層之上面)構成的角度係以5°以上85°以下之範圍內為佳，以15°以上80°以下之範圍內為更佳，以25°以上65°以下之範圍內為最佳。尤其，即使在該範圍內，亦以小於所使用之蒸鍍機之蒸鍍角度的角度為佳。
針對在樹脂遮罩上疊層金屬層10之方法，並不特別限定，即使使用各種黏著劑貼合樹脂遮罩20和金屬層10亦可，即使使用具有自己黏著性的樹脂遮罩亦可。再者，金屬層10可以使用在後述的與本揭示之實施型態有關之蒸鍍遮罩之製造方法說明的各種方法，例如蝕刻加工法或鍍敷法等而形成。再者，亦可以準備用以取得樹脂遮罩之樹脂板(包含樹脂層)，和用以取得金屬層之金屬板的疊層體，對該疊層體進行加工，而形成樹脂遮罩20及金屬層10。即使樹脂遮罩20和金屬層10之大小相同亦可。即使為不同大小亦可。並且，以考慮之後任意進行的朝框架固定，以使樹脂遮罩20之尺寸小於金屬層10，當為金屬層10之外周部分露出之狀態時，容易固定金屬層10和框架為佳。
再者，即使在樹脂遮罩20形成在樹脂遮罩20之縱方向或橫方向上延伸的溝部(無圖示)亦可。於蒸鍍時施加熱之情況，雖然會有由於樹脂遮罩20熱膨脹而使得開口部25之尺寸或位置產生變化的可能性，但是藉由形成溝部可以吸收樹脂遮罩之膨脹，並且可以防止由於在樹脂遮罩之各處所產生之熱膨脹累積使得樹脂遮罩20全體朝特定方向膨脹而產生開口部25之尺寸或位置變化之情形。針對溝部之形成位置並不限定，即使被設置在構成1畫面之開口部25間，或與金屬層之貫通孔15重疊之位置，或者不與金屬層之貫通孔15重疊之位置中之任一位置亦可，但是以被設置在畫面間為佳。再者，溝部即使僅被設置在樹脂遮罩之金屬層10側之面亦可，即使僅被設置在與樹脂遮罩20之金屬層側之面相反側之面亦可。再者，即使被設置在樹脂遮罩20之兩面亦可。
再者，即使設為在鄰接之畫面間延伸於縱方向之溝部亦可，即使形成在鄰接之畫面間於橫方向上延伸之溝部亦可。並且，亦可利用組合該些之態樣來形成溝部。
溝部之深度或其寬度並不特別限定，若考慮樹脂遮罩20之剛性而適當設定即可。再者，即使針對溝部之剖面形狀也無特別限定，若考慮U字形狀或V字形狀等、加工方法等而任意選擇即可。
[附有框架之蒸鍍遮罩] 與本揭示之實施型態有關之附有框架之蒸鍍遮罩200係呈現在框架60固定在上述說明的與本揭示之各實施型態有關之蒸鍍遮罩100而形成的構成。針對蒸鍍遮罩100之說明予以省略。
附有框架之蒸鍍遮罩200如圖10所示般，即使為在框架60固定一個蒸鍍遮罩100者亦可，即使如圖11所示般，在框架60固定複數蒸鍍遮罩100者亦可。
例如，如圖20所示般，即使將使複數蒸鍍遮罩一體化的一片蒸鍍遮罩100固定在框架60亦可。另外，在圖20所示之型態中，在長邊方向延伸之各金屬層10之端部全部或一部分與框架相接(在圖示之型態中，所有的金屬層10之長邊方向之端部與框架60相接)，不僅被配置在蒸鍍遮罩100之上邊及下邊附近的金屬層10，及金屬層10之端部之一部分或全部，固定金屬層10和框架。另外，亦可以將在長邊方向延伸之金屬層10設為其端部和框架60不相接之型態，藉由與被配置在蒸鍍遮罩100之上邊及下邊附近之金屬層10的固定，進行蒸鍍遮罩100和框架之固定。
再者，如圖21所示般，即使排列配置3片以上之蒸鍍遮罩100亦可(在圖示之型態中為3片之蒸鍍遮罩)。在此情況，複數蒸鍍遮罩100即使分別被配置成在相鄰的蒸鍍遮罩100之間不產生間隙亦可，即使隔著間隙而配置亦可(在圖21所示之型態中，無間隙地配置3個蒸鍍遮罩)。再者，在圖21所示之型態中，雖然在被固定於框架的蒸鍍遮罩100之中，成為位於長邊方向之兩端的蒸鍍遮罩100之金屬層10之端部不與框架相接之型態，但是即使設為位於長邊方向之兩端之蒸鍍遮罩100之金屬層10之端部與框架相接之型態亦可(無圖示)。
框架60為略矩形形狀之框構件，具有用以使設置在最終被固定之蒸鍍遮罩100之樹脂遮罩20的開口部25露出至蒸鍍源側之貫通孔。作為框架之材料，可以舉出金屬材料、玻璃材料或陶瓷材料等。
雖然針對框架之厚度並無特別限定，但是從剛性等之點來看以10mm以上100mm以下之範圍內為佳，以10mm以上30mm以下之範圍內為更佳。框架之開口之內周端面和框架之外周端面間之寬度，若為可以固定該框架和蒸鍍框架之之金屬層的寬度時，並不特別限定，例如可以例示10mm以上300mm以下之範圍內或10mm以上70mm以下之範圍內。
再者，如圖12(a)～(c)所示般，即使使用在框架之貫通孔之區域設置補強框架65等之框架60亦可。換言之，框架60所具有之開口即使具有藉由補強框架等而被分割之構成亦可。藉由設置補強框架65，利用該補強框架65，可以固定框架60和蒸鍍遮罩100。具體而言，在縱方向及橫方向排列複數且固定在上述說明的蒸鍍遮罩100之時，即使在該補強框架和蒸鍍框架重疊之位置，亦可以在框架60固定蒸鍍遮罩100。
即使針對框架60，和蒸鍍遮罩100之固定方法並不特別限定，可以使用藉由雷射光等固定的光點熔接、黏著劑、固定螺絲或除此之外的方法來固定。
[蒸鍍遮罩準備體] 如圖13所示般，與本揭示之實施型態有關之蒸鍍遮罩準備體150係用以取得蒸鍍遮罩的蒸鍍遮罩準備體，該蒸鍍遮罩具備：具有為了形成蒸鍍圖案所需的開口部25之樹脂遮罩20，和被設置在樹脂遮罩20上之金屬層10，且該蒸鍍遮罩準備體150呈現在樹脂板20A上設至有金屬層10的構成。而且，與本揭示之實施型態有關之蒸鍍遮罩準備體150係樹脂板20A含有樹脂材料，金屬層10含有金屬材料，將樹脂材料之玻璃轉移溫度(Tg)加上100℃後之溫度設為上限溫度之時，在將縱軸設為線膨脹之比例，將橫軸設為溫度之線膨脹曲線中，將在溫度從25℃至上限溫度之範圍中的樹脂板之線膨脹曲線的積分值，除以在溫度從25℃至上限溫度之範圍中的金屬層之線膨脹曲線的積分值之後的值，被規定在0.55以上1.45以下之範圍內。
若藉由與本揭示之實施型態有關之蒸鍍遮罩準備體150時，在樹脂板20A形成開口部25之時，可以抑制在樹脂板20A產生鬆弛或皺紋等之情形，或在樹脂板20A過度施加張力之情形，可以形成尺寸正確度或位置正確度優良，再者可以抑制尺寸變動或位置變動的開口部25。即是，若準備與本揭示之實施型態有關之蒸鍍遮罩準備體150時，可以取得具有正確度佳之開口部25，並且能夠抑制在所形成之開口部25產生尺寸變動或位置變動之情形的蒸鍍遮罩。
與本揭示之實施型態有關之蒸鍍遮罩準備體150除將具有開口部25之樹脂遮罩20設為樹脂板20A之外，其他全部與在上述說明的與本揭示之實施型態有關之蒸鍍遮罩共通。
樹脂板20A即使為藉由各種塗工方法取得的樹脂層亦可，即使為薄片狀之樹脂板亦可。樹脂板20A最終成為樹脂遮罩20，因此，針對樹脂板20A之厚度，若考慮最終取得的樹脂遮罩20之厚度即可。
[蒸鍍遮罩之製造方法] 再者，與本揭示之實施型態有關之蒸鍍遮罩之製造方法，係具備為了形成蒸鍍圖案所需之開口部25的樹脂遮罩20，和被設置在樹脂遮罩20上之金屬層10的蒸鍍遮罩之製造方法，包含：在包含金屬材料之金屬板10A上設置包含樹脂材料之樹脂板20A之工程(參照圖14(a))，和對金屬板10A進行加工，而在樹脂板20A上形成金屬層10之工程(參照圖14(b)，和在樹脂板20A形成開口部25之工程(參照圖14(c))，以將樹脂材料之玻璃轉移溫度(Tg)加上100℃後的溫度設為上限溫度之時，在將縱軸設為線膨脹之比例，將橫軸設為溫度之線膨脹曲線中，將在溫度從25℃至上限溫度之範圍中的樹脂遮罩之線膨脹曲線的積分值，除以在溫度從25℃至上限溫度之範圍中的金屬層之線膨脹曲線的積分值之後的值，成為0.55以上1.45以下之範圍內之方式，使用包含樹脂材料之樹脂板，及含有金屬材料之金屬板。
再者，與本揭示之另外的實施型態有關之蒸鍍遮罩之製造方法，係具備為了形成蒸鍍圖案所需之開口部25的樹脂遮罩20，和被設置在樹脂遮罩20上之金屬層10的蒸鍍遮罩之製造方法，包含：在含有樹脂材料之樹脂板20A上，設置金屬層10的工程，和在樹脂板20A形成為了形成蒸鍍圖案所需的開口部25的工程，以將樹脂材料之玻璃轉移溫度(Tg)加上100℃後的溫度設為上限溫度之時，在將縱軸設為線膨脹之比例，將橫軸設為溫度之線膨脹曲線中，將在溫度從25℃至上限溫度之範圍中的樹脂遮罩之線膨脹曲線的積分值，除以在溫度從25℃至上限溫度之範圍中的金屬層之線膨脹曲線的積分值之後的值，成為0.55以上1.45以下之範圍內之方式，使用包含樹脂材料之樹脂板，及含有金屬材料之金屬層。
若藉由與本揭示之實施型態有關之蒸鍍遮罩之製造方法時，在樹脂板20A形成開口部25之時，可以抑制在樹脂板20A產生鬆弛或皺紋等之情形，再者在樹脂板20A過度施加張力之情形，可以形成尺寸正確度或位置正確度優良，再者可以抑制尺寸變動或位置變動的開口部25。即是，若準備與本揭示之實施型態有關之蒸鍍遮罩之製造方法時，可以取得具有正確度佳之開口部25，並且能夠抑制在所形成之開口部25產生尺寸變動或位置變動之情形的蒸鍍遮罩。
(在金屬板上設置樹脂板之工程) 本工程係如圖14(a)所示般在包含金屬材料之金屬板10A上設置樹脂板20A的工程。
而且，在與本揭示之實施型態有關之蒸鍍遮罩之製造方法中，係以將樹脂材料之玻璃轉移溫度(Tg)加上100℃後的溫度設為上限溫度之時，在將縱軸設為線膨脹之比例，將橫軸設為溫度之線膨脹曲線中，將在溫度從25℃至上述上限溫度之範圍中的樹脂遮罩之線膨脹曲線的積分值，除以在溫度從25℃至上限溫度之範圍中的金屬層之線膨脹曲線的積分值之後的值，成為0.55以上1.45以下之範圍內之方式，使用包含樹脂材料之樹脂板20A及含有金屬材料之金屬板10A。
樹脂板20A即使為事先被成型者亦可，即使藉由在金屬板10A上塗佈、乾燥包含樹脂材料之塗工液而取得者亦可。再者，即使經由接著層等在金屬板10A上貼合樹脂板20A(即使為樹脂薄膜、樹脂片亦可)亦可。另外，用以形成樹脂板20A之塗工液包含樹脂材料和用以使該樹脂材料溶解之溶劑。針對塗工液之塗工方法並不特別限定，例如可以舉出凹版印刷法、網版印刷法、使用凹版之逆輥塗佈法等之眾知的手段。塗工液之塗工量若因應最終取得的樹脂遮罩20之厚度而適當決定即可。
再者，即使經由黏著層或接著層在樹脂板20A上貼合金屬板10A亦可。
針對樹脂材料並不特別限定，可以適當選擇並使用在與上述本揭示之實施型態有關之蒸鍍遮罩中說明的樹脂遮罩20所含的樹脂材料。例如，即使作為包含熱應化性樹脂之硬化物的樹脂板20A亦可。包含熱硬化樹脂之硬化物的樹脂板20A可以藉由在金屬板10A上塗佈包含熱硬化樹脂之塗工液，並以超過熱硬化性之硬化溫度的溫度對此進行加熱而取得。另外，熱硬化性樹脂之硬化溫度若因應樹脂板20A含有之熱硬化性樹脂而適當決定即可。另外，樹脂板20A係在含有複數熱硬化性樹脂之情況，以超過複數熱硬化性樹脂之中，其硬化溫度最高之熱硬化性樹脂之硬化溫度的硬化溫度進行加熱為佳。
(設置金屬層之工程) 本工程係如圖14(b)所示般，對在其表面形成樹脂板20A之金屬板10A進行加工，形成金屬層10之工程。在圖示之型態中，雖然形成加工金屬板10A而具有複數貫通孔15之金屬層10，但是即使加工成部分性地定位具有一個貫通孔15之金屬層10，或複數金屬層10亦可。針對金屬層10之形成方法並不特別限定，可以使用雷射加工、蝕刻加工、機械加工等之以往眾知的加工方法而進行。例如，使用蝕刻加工之金屬層10的形成係在金屬板10A之表面，塗佈光阻材，使用用以形成金屬層10之遮罩而遮罩該抗蝕材，進行曝光、顯像。即使在金屬板10A、樹脂板20A之各表面塗佈光阻材亦可。再者，亦可以使用貼合乾膜阻劑之乾膜法取代塗佈光阻材之塗佈。接著，使用該抗蝕圖案作為耐蝕刻遮罩，僅對金屬板10A進行蝕刻加工，於蝕刻結束之後，洗淨除去上述抗蝕圖案。依此，可以在樹脂板20A之期待處，形成金屬層10。
亦可以藉由鍍敷法形成金屬層10，取代使用上述金屬板10A形成金屬層10。使用鍍敷法，例如朝樹脂板20A上形成金屬層10的方法，係藉由各種鍍敷法，在樹脂板20A形成金屬層10的方法。作為其他一例的形成方法，係在玻璃基板等之支撐體上，藉由各種鍍敷法形成金屬層10，且貼合被形成的金屬層10和樹脂板20A，之後，從支持體剝離金屬層10，在樹脂板20A上形成金屬層10之方法。再者，即使藉由各種鍍敷法形成金屬板，對該金屬板進行加工，而形成金屬層10亦可。
在設置上述金屬層之工程中，即使在樹脂板20A上設置事先準備的金屬層10，以取代對金屬板10A進行加工而形成金屬層10的方法亦可。例如，即使在樹脂板20A上經由接著劑等貼合事先準備的金屬層10亦可。
(形成開口部之工程) 本工程係如圖14(c)所示般，在包含樹脂材料之樹脂板20A形成開口部25的工程。藉由經由本工程，取得具備為了形成蒸鍍圖案所需的開口部25之樹脂遮罩20，和被設置在樹脂遮罩上之金屬層10的蒸鍍遮罩100。
再者，即使在形成上述開口部20之工程之後，在樹脂板20A上設置金屬層10亦可。
針對開口部25之形成方法並不特別限定，可以使用雷射加工法、蝕刻加工法、機械加工法等之以往眾知的加工法而形成。另外，雷射加工法以可以在樹脂板20A更正確度佳地形成開口部25之點來看為較佳的加工法。
在上述中，雖然在樹脂板20A上先形成金屬層10，之後，在樹脂板20A形成開口部25之例為中心進行說明，但是即使在樹脂板20A形成開口部25之後，在形成有開口部25之樹脂板20A(樹脂遮罩20)上形成金屬層10亦可。例如，藉由使用上述鍍敷法，不用進行金屬板10A之加工，可以在具有開口部25之樹脂遮罩20上，選擇性地形成金屬層10。另外，當考慮固定於框架之時的被形成在樹脂遮罩20之開口部之尺寸的正確度，或位置變動時，以開口部25之形成在框架固定樹脂板20A之後進行為佳。在此情況，即使金屬層10之形成對被固定於框架之樹脂板20A進行亦可，即使先在樹脂板20A形成金屬層10，將形成有金屬層10之樹脂板20A固定在框架亦可。再者，即使將樹脂板20A和金屬板10A之疊層體固定在框架，或是將被固定在框架之樹脂板20A上，設置金屬板10A，之後，進行對樹脂板20A形成開口部25，或對金屬板10A形成金屬層10亦可。
作為以與本揭示之實施型態有關之蒸鍍遮罩之製造方法製造的蒸鍍遮罩，可以舉出在上述說明之與本揭示之各實施之型態有關之蒸鍍遮罩等。
(使用蒸鍍遮罩之蒸鍍方法) 針對與本揭示之各實施型態有關之蒸鍍遮罩，或使用與本揭示之各實施型態有關之附有框架之蒸鍍遮罩的蒸鍍圖案之形成所使用的蒸鍍方法，並不特別限定，例如可以舉出反應性濺鍍法、真空蒸鍍法、離子植入法、電子束蒸鍍法等之物理性氣相沉積法(Physical Vapor Deposition)、熱CVD、電漿CVD、光CVD法等之化學氣相沉積法(Chemical Vapor Deposition)等。再者，蒸鍍圖案之形成可以使用以往眾知之真空蒸鍍裝置等而進行。
(有機半導體元件之製造方法) 接著，針對與本揭示之實施型態有關之有機半導體元件之製造方法予以說明。本揭示之有機半導體元件之製造方法包含使用蒸鍍遮罩在蒸鍍對象物形成蒸鍍圖案之蒸鍍圖案形成工程，在形成蒸鍍圖案之工程中，使用在上述說明的與本揭示之各實施型態有關之蒸鍍遮罩，或與本揭示之各實施型態有關之附有框架之蒸鍍遮罩。
針對藉由使用蒸鍍遮罩之蒸鍍法，形成蒸鍍圖案之蒸鍍圖案形成工程並不特別限定，具有在基板上形成電極之電極形成工程、有機層形成工程、對向電極形成工程、密封層形成工程等，在各任意的工程中，使用在上述說明的本揭示之蒸鍍圖案形成方法，形成蒸鍍圖案。例如，在有機EL裝置之R(紅)、G(綠)、B(藍)各色之發光層形成工程，分別適用在上述說明的本揭示之蒸鍍圖案形成方法之情況，在基板上形成各色發光層之蒸鍍圖案。另外，本揭示之有機半導體元件之製造方法並不限定於該些工程，可適用於在以往眾知之有機半導體元件之製造中的任意工程。
若藉由在上述說明的與本揭示之實施型態有關之有機半導體元件之製造方法時，在無間隙地使蒸鍍遮罩和蒸鍍對象物密接之狀態下，可以進行形成有機半導體元件之蒸鍍，可以正確度佳地製造有機半導體元件。就以本揭示之有機半導體元件之製造方法所製造的有機半導體元件而言，例如可以舉出有機EL元件之有機層、發光層或陰極電極等。尤其，本揭示之有機半導體元件之製造方法可以適合使用於要求圖案之正確度的有機EL裝置之R(紅)、G(綠)、B(藍)發光層的製造。
(有機EL顯示器之製造方法) 接著，針對與本揭示之實施型態有關之有機EL顯示器(有機電激發光顯示器)之製造方法予以說明。本揭示之有機EL顯示器之製造方法係在有機EL顯示器之製造工程中，使用藉由在上述說明的本揭示之有機半導體元件之製造方法被製造出的有機半導體元件。
作為使用藉由上述本揭示之有機半導體元件之製造方法所製造出的有機半導體元件之有機EL顯示器，可以舉出例如筆記型電腦(參照圖15(a))、平板型終端機(參照圖15(b))、行動電話(參照圖15(c))、智慧型手機(參照圖15(d))、攝影機(參照圖15(e))、數位相機(參照圖15(f))、智能手錶(參照圖15(g))等所使用之有機EL顯示器。
(實施例及比較例) 準備在金屬板上設置樹脂板之蒸鍍遮罩準備體樣本A～I的9種類。對於蒸鍍遮罩準備體樣本A～I，首先以上述方法(線膨脹曲線之作成方法)作成構成該蒸鍍遮罩準備體之金屬板、樹脂板之CTE曲線，藉由上述積分值之算出，將所算出之樹脂遮罩之積分值除以所算出之金屬層之積分值，算出比率。將比率之算出結果表示於表1中。另外，表中之[樹脂板/金屬板]係指構成各蒸鍍遮罩準備體樣本之樹脂板及金屬板中的溫度從25℃至上限溫度之範圍中的樹脂板之線膨脹曲線之積分值，除以溫度從25℃至上限溫度之範圍中的金屬板之線膨脹曲線之積分值之後的值之意。
各蒸鍍遮罩準備體樣本係藉由以下之方法而作成。 (蒸鍍遮罩準備體樣本之作成) 準備厚度為20μm金屬板，在該金屬板之一方的面，以缺角輪塗佈機塗佈聚醯亞胺樹脂之前驅物(UPIA(註冊商標)ST，宇部興產(股))，塗佈後，以130℃、120sec，接著以160℃、160sec進行乾燥。乾燥後，以下表1所示之燒結條件(燒結溫度、燒結時間)，進行聚醯亞胺樹脂之前驅物之燒結處理，取得在金屬板上形成厚度為5μm之樹脂板而構成的各蒸鍍遮罩準備體樣本(蒸鍍遮罩準備體樣本A～I)。另外，燒結皆在氮環境下進行。金屬板使用Fe-36Ni合金(因瓦材)。在各蒸鍍遮罩準備體樣本中之樹脂板(依據下表1之燒結條件的燒結後之樹脂板)係聚醯亞胺樹脂之熱硬化物。
將在上述作成的各蒸鍍遮罩準備體樣本切割成100mm(寬度方向)×150mm(長邊方向)之尺寸。將切割後的各蒸鍍遮罩樣本之金屬板，以日本專利第3440333號之實施例1所記載之方法，從金屬板側進行蝕刻，在金屬板之中央部分，形成一個僅貫通該金屬板之70mm(寬度方向)×120mm(長邊方向)之貫通孔。針對形成貫通孔後之各蒸鍍遮罩準備體樣本，根據下述評估方法，評估在(1)樹脂板產生的皺紋之程度。接著，以以下之方法在形成有貫通孔之各蒸鍍遮罩準備體樣本之樹脂板形成開口部，測定此時之(2)開口部之開口位置變動量。
(1)樹脂板之皺紋評估 針對形成上述貫通孔之後的各蒸鍍遮罩準備體樣本，以目視確認貫通孔重疊之部分的樹脂板之狀態，根據下述評估基準，進行樹脂板之皺紋評估。將評估結果表示於表1中。
[評估基準] A：在樹脂板無產生以目視可以確認的皺紋。 B：在樹脂板產生些許以目視可以確認的皺紋。 C：在樹脂板產生在使用上成為問題的皺紋。
(2)開口部之開口位置變動量之測定 對進行上述皺紋之各蒸鍍遮罩準備體之樹脂板，從金屬板側，通過被形成在金屬板之貫通孔，以波長355nm之YAG雷射(1J/cm2 )，對樹脂板面照射複數次30μm×500μm之矩形圖案，在樹脂板形成縱橫2列之開口部。長邊側之間距設為5μm，短邊側之間距設為50μm。以顯微鏡觀察此時的開口狀態。藉由雷射切斷單側之橋部(短邊側之間距50μm)。將此時之開口部之開口位置變動量放映在顯微鏡映像螢幕觀察，進行變動量之測定，根據以下之評估基準而進行評估。將評估結果表示於表1中。 [評估基準] A：開口位置變動量為2μm以下。 B：開口位置變動量大於2μm未滿4μm。 C：開口位置變動量為4μm以上。
Figure 02_image001
10A‧‧‧金屬板 10‧‧‧金屬層 15‧‧‧金屬層之貫通孔 20A‧‧‧樹脂板 20‧‧‧樹脂遮罩 25‧‧‧開口部 60‧‧‧框架 100‧‧‧蒸鍍遮罩 150‧‧‧蒸鍍遮罩準備體
圖1(a)為表示從金屬層側俯視觀看本揭示之蒸鍍遮罩之時之一例的正視圖，(b)為在(a)之A-A部分的概略剖面圖。 圖2為樹脂遮罩及金屬層之線膨脹曲線之一例。 圖3為樹脂遮罩及金屬層之線膨脹曲線之一例。 圖4為從金屬層側俯視觀看本揭示之蒸鍍遮罩之時之一例的正視圖。 圖5為從金屬層側俯視觀看本揭示之蒸鍍遮罩之時之一例的正視圖。 圖6為從金屬層側俯視觀看本揭示之蒸鍍遮罩之時之一例的正視圖。 圖7(a)、(b)為從金屬層側俯視觀看本揭示之蒸鍍遮罩之時之一例的正視圖。 圖8為從金屬層側俯視觀看本揭示之蒸鍍遮罩之時之一例的正視圖。 圖9為從金屬層側俯視觀看本揭示之蒸鍍遮罩之時之一例的正視圖。 圖10為表示本揭示之附有框架蒸鍍遮罩之一例的正視圖。 圖11為表示本揭示之附有框架蒸鍍遮罩之一例的正視圖。 圖12(a)～(c)為表示框架之一例的正視圖。 圖13為表示本揭示之蒸鍍遮罩準備體之一例的概略剖面圖。 圖14為表示本揭示之蒸鍍遮罩之製造方法之一例的工程圖。 圖15為表示具有有機EL顯示器之裝置之一例的圖示。 圖16(a)為表示從金屬層側俯視觀看本揭示之蒸鍍遮罩之時之一例的正視圖，(b)為在(a)之A-A部分的概略剖面圖。 圖17為從金屬層側俯視觀看本揭示之蒸鍍遮罩之時之一例的正視圖。 圖18為從金屬層側俯視觀看本揭示之蒸鍍遮罩之時之一例的正視圖。 圖19為從金屬層側俯視觀看本揭示之蒸鍍遮罩之時之一例的正視圖。 圖20為表示本揭示之附有框架蒸鍍遮罩之一例的正視圖。 圖21為表示本揭示之附有框架蒸鍍遮罩之一例的正視圖。 圖22為從金屬層側俯視觀看本揭示之蒸鍍遮罩之時之一例的正視圖。 圖23為從金屬層側俯視觀看本揭示之蒸鍍遮罩之時之一例的正視圖。 圖24為從金屬層側俯視觀看本揭示之蒸鍍遮罩之時之一例的正視圖。 圖25為從金屬層側俯視觀看本揭示之蒸鍍遮罩之時之一例的正視圖。 圖26為從金屬層側俯視觀看本揭示之蒸鍍遮罩之時之一例的正視圖。
10‧‧‧金屬層
15‧‧‧金屬層之貫通孔
20‧‧‧樹脂遮罩
25‧‧‧開口部
100‧‧‧蒸鍍遮罩

Claims (12)

  1. 一種蒸鍍遮罩，其係在樹脂遮罩上設置有金屬層的蒸鍍遮罩，其特徵在於， 上述樹脂遮罩具有為了形成蒸鍍圖案所需的開口部， 上述樹脂遮罩含有樹脂材料， 上述金屬層含有金屬材料， 將上述樹脂材料之玻璃轉移溫度(Tg)加上100℃後的溫度設為上限溫度之時， 在將縱軸設為線膨脹之比例，將橫軸設為溫度之線膨脹曲線中，將在溫度從25℃至上述上限溫度之範圍中的上述樹脂遮罩之線膨脹曲線的積分值，除以在溫度從25℃至上述上限溫度之範圍中的上述金屬層之線膨脹曲線的積分值之後的值，為0.55以上1.45以下之範圍內。
  2. 如請求項1所記載之蒸鍍遮罩，其中 上述樹脂材料為聚醯亞胺樹脂之硬化物。
  3. 如請求項1或2所記載之蒸鍍遮罩，其中 上述金屬材料為鐵合金。
  4. 一種附有框架之蒸鍍遮罩，其係在框架固定蒸鍍遮罩而構成的附有框架之蒸鍍遮罩，其特徵在於， 上述蒸鍍遮罩係請求項1或2項所記載的蒸鍍遮罩。
  5. 一種蒸鍍遮罩準備體，其係用以取得在樹脂遮罩上設置有金屬層之蒸鍍遮罩的蒸鍍遮罩準備體，其特徵在於， 在樹脂板上設置金屬層， 上述樹脂板含有樹脂材料， 上述金屬層含有金屬材料， 將上述樹脂材料之玻璃轉移溫度(Tg)加上100℃後的溫度設為上限溫度之時， 在將縱軸設為線膨脹之比例，將橫軸設為溫度之線膨脹曲線中，將在溫度從25℃至上述上限溫度之範圍中的上述樹脂板之線膨脹曲線的積分值，除以在溫度從25℃至上述上限溫度之範圍中的上述金屬層之線膨脹曲線的積分值之後的值，為0.55以上1.45以下之範圍內。
  6. 如請求項5所記載之蒸鍍遮罩準備體，其中 上述樹脂材料為聚醯亞胺樹脂之硬化物。
  7. 如請求項5或6所記載之蒸鍍遮罩準備體，其中 上述金屬材料為鐵合金。
  8. 一種蒸鍍遮罩之製造方法，其係在樹脂遮罩上設置有金屬層的蒸鍍遮罩之製造方法，其特徵在於，包含: 在含有樹脂材料之樹脂板上，設置含有金屬材料之金屬層的工程，和 在上述樹脂板形成為了形成蒸鍍圖案所需的開口部的工程， 以將上述樹脂材料之玻璃轉移溫度(Tg)加上100℃後的溫度設為上限溫度之時， 在將縱軸設為線膨脹之比例，將橫軸設為溫度之線膨脹曲線中，將在溫度從25℃至上述上限溫度之範圍中的上述樹脂遮罩之線膨脹曲線的積分值，除以在溫度從25℃至上述上限溫度之範圍中的上述金屬層之線膨脹曲線的積分值之後的值，成為0.55以上1.45以下之範圍內之方式，在上述樹脂板上設置上述金屬層。
  9. 如請求項8所記載之蒸鍍遮罩之製造方法，其中 上述樹脂板包含聚醯亞胺樹脂之硬化物。
  10. 一種有機半導體元件之製造方法，其使用請求項1至3中之任一項所記載之蒸鍍遮罩，或請求項4所記載之附有框架之蒸鍍遮罩。
  11. 一種有機EL顯示器之製造方法，其使用藉由請求項10所記載之有機半導體元件之製造方法被製造出的有機半導體元件。
  12. 一種圖案之形成方法，其係以蒸鍍被製作的圖案之形成方法，其特徵在於， 使用請求項1至3中之任一項所記載之蒸鍍遮罩，或請求項4所記載之附有框架之蒸鍍遮罩。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210091382A (ko) * 2020-01-13 2021-07-22 삼성디스플레이 주식회사 마스크, 이의 제조 방법, 및 표시 패널 제조 방법
KR20220056914A (ko) * 2020-10-28 2022-05-09 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 및 이를 포함하는 증착 장치
TWD215838S (zh) 2021-05-07 2021-12-01 景美科技股份有限公司 框架之部分
TWI777614B (zh) * 2021-06-11 2022-09-11 達運精密工業股份有限公司 金屬遮罩及其製造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201343943A (zh) * 2012-01-12 2013-11-01 Dainippon Printing Co Ltd 蒸鍍遮罩、蒸鍍遮罩裝置的製造方法及有機半導體元件的製造方法
JP2015120961A (ja) * 2013-12-24 2015-07-02 コニカミノルタ株式会社 成膜用マスク、マスク成膜方法、および有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
TW201608045A (zh) * 2014-06-06 2016-03-01 Dainippon Printing Co Ltd 蒸鍍遮罩，附框架蒸鍍遮罩，蒸鍍遮罩預備體，及有機半導體元件之製造方法
TW201728770A (zh) * 2016-02-10 2017-08-16 鴻海精密工業股份有限公司 蒸鍍遮罩之製造方法、蒸鍍遮罩及有機半導體元件之製造方法
CN107075658A (zh) * 2014-10-23 2017-08-18 夏普株式会社 蒸镀掩模的制造方法、蒸镀掩模、蒸镀装置、蒸镀方法
TW201805451A (zh) * 2016-03-23 2018-02-16 鴻海精密工業股份有限公司 蒸鍍遮罩、蒸鍍遮罩之製造方法及有機半導體元件之製造方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4916513A (en) * 1965-09-28 1990-04-10 Li Chou H Dielectrically isolated integrated circuit structure
US5453293A (en) * 1991-07-17 1995-09-26 Beane; Alan F. Methods of manufacturing coated particles having desired values of intrinsic properties and methods of applying the coated particles to objects
DE602004019835D1 (de) * 2003-04-22 2009-04-23 Asml Netherlands Bv Träger und Verfahren zur Herstellung eines Trägers
JP2010232163A (ja) * 2009-03-03 2010-10-14 Fujifilm Corp 発光表示装置の製造方法、発光表示装置、及び発光ディスプレイ
TWI671414B (zh) * 2013-03-26 2019-09-11 日商大日本印刷股份有限公司 蒸鍍遮罩、蒸鍍遮罩準備體、蒸鍍遮罩之製造方法、及有機半導體元件之製造方法
JP6142388B2 (ja) * 2013-04-09 2017-06-07 株式会社ブイ・テクノロジー 蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法
WO2014167989A1 (ja) * 2013-04-12 2014-10-16 大日本印刷株式会社 蒸着マスク、蒸着マスク準備体、蒸着マスクの製造方法、及び有機半導体素子の製造方法
JP6078818B2 (ja) * 2013-07-02 2017-02-15 株式会社ブイ・テクノロジー 成膜マスク及び成膜マスクの製造方法
JP6168944B2 (ja) * 2013-09-20 2017-07-26 株式会社ブイ・テクノロジー 成膜マスク
WO2015146149A1 (ja) * 2014-03-25 2015-10-01 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 液状樹脂組成物、硬化物、配線構造体及びこの配線構造体を用いた実装体
JP6511908B2 (ja) * 2014-03-31 2019-05-15 大日本印刷株式会社 蒸着マスクの引張方法、フレーム付き蒸着マスクの製造方法、有機半導体素子の製造方法、及び引張装置
KR102188493B1 (ko) * 2014-04-25 2020-12-09 삼성전자주식회사 질화물 단결정 성장방법 및 질화물 반도체 소자 제조방법
CN106536784B (zh) * 2014-06-06 2019-08-30 大日本印刷株式会社 蒸镀掩模及其前体、以及有机半导体元件的制造方法
JP6394879B2 (ja) * 2014-09-30 2018-09-26 大日本印刷株式会社 蒸着マスク、蒸着マスク準備体、フレーム付き蒸着マスク、及び有機半導体素子の製造方法
CN113403574A (zh) * 2015-07-17 2021-09-17 凸版印刷株式会社 金属掩模用基材及其制造方法、蒸镀用金属掩模及其制造方法
JP2018066053A (ja) * 2016-10-21 2018-04-26 大日本印刷株式会社 蒸着マスク、フレーム付き蒸着マスク、蒸着マスク準備体、蒸着マスクの製造方法、有機半導体素子の製造方法、及び有機ｅｌディスプレイの製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201343943A (zh) * 2012-01-12 2013-11-01 Dainippon Printing Co Ltd 蒸鍍遮罩、蒸鍍遮罩裝置的製造方法及有機半導體元件的製造方法
JP2015120961A (ja) * 2013-12-24 2015-07-02 コニカミノルタ株式会社 成膜用マスク、マスク成膜方法、および有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
TW201608045A (zh) * 2014-06-06 2016-03-01 Dainippon Printing Co Ltd 蒸鍍遮罩，附框架蒸鍍遮罩，蒸鍍遮罩預備體，及有機半導體元件之製造方法
CN107075658A (zh) * 2014-10-23 2017-08-18 夏普株式会社 蒸镀掩模的制造方法、蒸镀掩模、蒸镀装置、蒸镀方法
TW201728770A (zh) * 2016-02-10 2017-08-16 鴻海精密工業股份有限公司 蒸鍍遮罩之製造方法、蒸鍍遮罩及有機半導體元件之製造方法
TW201805451A (zh) * 2016-03-23 2018-02-16 鴻海精密工業股份有限公司 蒸鍍遮罩、蒸鍍遮罩之製造方法及有機半導體元件之製造方法

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