JP6142388B2 - 蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、蒸着して基板上に複数の薄膜パターンを形成するための蒸着マスクに関し、特に製造が容易で、且つマスクの大型化に容易に対応し得る蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法に係るものである。

従来の蒸着マスクは、金属板に形成された貫通する複数の開口パターンと、該複数の開口パターンの各々の周りのマスク本体部と、該マスク本体部の周囲に位置するマスク本体部の厚さより大なる厚さを有する周縁部とを備えたものとなっていた（例えば、特許文献１参照）。

特開２００１−２３７０７２号公報

しかし、このような従来の蒸着マスクにおいては、金属板をエッチング処理して該金属板に貫通する複数の開口パターンを形成しているので、高精細な開口パターンを精度よく形成することができなかった。特に、一辺の長さが数１０ｃｍ以上の大面積の例えば有機ＥＬ表示パネル用の蒸着マスクの場合、エッチングむらの発生によりマスク全面の開口パターンを均一に形成することができなかった。したがって、３００ｄｐｉを超えるような高精細な薄膜パターンに対応する蒸着マスクを製造することが極めて困難であった。

そこで、出願人は、基板に蒸着される複数の薄膜パターンに対応して該薄膜パターンと形状寸法の同じ複数の開口パターンを形成した樹脂製のフィルムと、少なくとも一つの開口パターンを内包する複数の貫通孔を形成した薄板状の磁性金属部材とを密接させた構造の複合型の蒸着マスクを提案している。

上記複合型の蒸着マスクは、厚みが１０μｍ〜３０μｍ程度の薄い樹脂製フィルムに開口パターンをレーザ加工して形成するものであり、高精細な開口パターンを精度よく形成することができるという特長を有している。

しかし、上記複合型の蒸着マスクの場合、一面に樹脂液を塗布してフィルムを形成したシート状の磁性金属部材をエッチングして上記複数の貫通孔を形成したり、又は樹脂製フィルム上に複数の貫通孔を有する磁性金属部材をめっき形成したりした後、各貫通孔内のフィルムにレーザ光を照射して上記開口パターンを形成するものであったので、一辺の長さが１ｍ以上の基板に対応した蒸着マスクを製造しようとすると、大型のめっき浴槽や、一辺の長さが１ｍ以上の磁性金属部材用の圧延シートが必要であり、上記のような極めて大型の蒸着マスクの製造は必ずしも容易ではなかった。

また、上記複合型の蒸着マスクの場合、フォトリソグラフィー工程、シードメタル層の無電解めっき又は成膜工程、磁性金属部材のめっき成膜工程等、製造工程が多くて複雑であることもマスクの製造の容易性を阻害する一因となっていた。

そこで、本発明は、このような問題点に対処し、製造が容易で、且つマスクの大型化に容易に対応し得る蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、第１の発明による蒸着マスクは、蒸着して基板上に複数の薄膜パターンを形成するための蒸着マスクであって、一面に磁性体粉末を含む磁性層を備えると共に、該磁性層上に樹脂製の保護層を設けた樹脂製のベースフィルムに、前記複数の薄膜パターンに対応して貫通する複数の開口パターンを形成したものである。

また、第２の発明による蒸着マスクの製造方法は、基板上に蒸着して複数の薄膜パターンを形成するための蒸着マスクの製造方法であって、樹脂製のベースフィルムの一面に磁性体粉末を含む磁性層を形成した後、該磁性層上に樹脂製の保護層を形成する第１ステップと、前記ベースフィルムにレーザ光を照射して前記複数の薄膜パターンに対応した位置に貫通する複数の開口パターンを形成する第２ステップと、を行うものである。

本発明によれば、めっき又はエッチングにより複数の貫通孔を有する磁性金属部材を形成する上記複合型蒸着マスクに比べて、ベースフィルムの一面に磁性体粉末を含む磁性層及びその上に樹脂製の保護層を設けた積層フィルムを準備するだけでよいので、製造が容易であると共に製造工程が簡単であるため、量産性に優れ、蒸着マスクの製造コストを低減することができる。

また、上記複合型蒸着マスクの磁性金属部材用の圧延シートに比べて、幅広の樹脂製フィルムは容易に得ることができるため、一辺の長さが１ｍ以上の大面積の蒸着マスクも容易に形成することができる。したがって、マスクの大型化にも容易に対応することができる。

本発明による蒸着マスクの第１の実施形態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＯ−Ｏ線断面矢視図である。 上記第１の実施形態の蒸着マスクの製造方法を示すフローチャートである。 上記第１の実施形態の蒸着マスクの製造方法において、積層フィルムの製造工程を説明する断面図である。 上記第１の実施形態の蒸着マスクの製造方法において、開口パターンのレーザ加工を示す説明図である。 上記開口パターンの側壁のテーパ角度について示す説明図である。 開口パターンの形成後の位置ずれを説明する図であり、（ａ）は正規の位置に対する形成直後の状態を示し、（ｂ）は（ａ）の状態からの位置ずれを示す。 図６の位置ずれを考慮した開口パターンの形成を説明する図であり、（ａ）は位置ずれを見込んだ形成直後の状態を示し、（ｂ）は（ａ）の状態からずれて正規の位置に位置づけられた状態を示す。 上記第１の実施形態の変形例であり、最終工程を示す説明図である。 本発明による蒸着マスクの第２の実施形態を示す断面図である。 上記第２の実施形態の蒸着マスクの製造方法において、金属プレート付き積層フィルムの製造工程を説明する断面図である。 上記第２の実施形態の蒸着マスクの製造方法において、金属フレーム接合工程を説明する断面図である。 本発明による蒸着マスクの第３の実施形態を示す図であり、（ａ）は積層フィルムの平面図、（ｂ）は（ａ）のＰ−Ｐ線断面矢視図である。 上記第３の実施形態において、開口パターンの形成について説明する図であり、（ａ）はベースフィルムの一面側からレーザ加工する場合を示し、（ｂ）はベースフィルムの他面側からレーザ加工する場合を示している。 上記第３の実施形態の変形例を示す図であり、積層フィルムの平面図である。 上記変形例において、開口パターンの形成について説明する図であり、（ａ）はベースフィルムの他面側からレーザ加工する場合を示し、（ｂ）はベースフィルムの一面側からレーザ加工する場合を示している。

以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明による蒸着マスクの第１の実施形態を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＯ−Ｏ線断面矢視図である。この蒸着マスクは、蒸着して基板上に複数の薄膜パターンを形成するためのもので、ベースフィルム１と、磁性層２と、保護層３と、複数の開口パターン４とを備えて構成されている。

上記ベースフィルム１は、一辺の長さが例えば１ｍ以上、厚みが例えば８μｍ〜２５μｍで熱膨張係数が４×１０^−６／℃〜２０×１０^−６／℃程度の例えばポリイミド等の樹脂製のフィルムである。望ましくは、ベースフィルム１は、蒸着して薄膜パターンを形成しようとする基板としての例えばガラス基板と同等の大きさの熱膨張係数を有するものがよい。

上記ベースフィルム１の一面１ａには、磁性層２が設けられている。この磁性層２は、蒸着時に、基板の裏面に配置された磁石（例えば電磁石）の磁力によって吸着され、マスクを基板の表面に密着させるためのものであり、例えばＦｅ，Ｎｉ，Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｆｅ−Ｃｏ合金又はＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の、粒径が例えば３μｍ以下、望ましくは１μｍ以下の軟磁性体の粉末を、バインダーを使用してベースフィルム１上に、例えば１μｍ〜２０μｍ程度の厚み（これに限定されない）に塗布したもので、公知の塗布技術を使用して形成することができる。この場合、磁性層２の表面は、基板との密着性をよくするために、カレンダー処理（平滑化処理）して鏡面に仕上げるとよい。

上記磁性層２上には、保護層３が設けられている。この保護層３は、磁性層２の特に鉄（Ｆｅ）が基板としての、例えば有機ＥＬ基板に密着して有機ＥＬ層を汚染するのを防止するためのもので、例えば１μｍ〜１０μｍ程度の厚みに塗布される。保護層３は、上記ベースフィルム１と同じ材料か同等の熱膨張係数を有する材料で形成するのがよい。これにより、熱膨張係数が同等の材料で磁性層２を挟んだ構造となるため、マスクがカールするのを抑制することができる。なお、保護層３は、磁性層２の表面の凹凸を均して平滑化する機能も有している。したがって、磁性層２上に保護層３を設ける場合には、磁性層２のカレンダー処理は、必ずしも必要でない。

上記ベースフィルム１の面内には、ベースフィルム１、磁性層２及び保護層３を貫通して複数の開口パターン４が形成されている。この開口パターン４は、蒸着源で蒸発した蒸着材料の分子を選択的に通過させて基板上に付着させ、薄膜パターンを形成するためのものであり、ベースフィルム１の薄膜パターンに対応した位置に、ベースフィルム１の他面１ｂ側からレーザ光を照射して薄膜パターンと同じ形状寸法に形成されている。なお、開口パターン４は、図１（ｂ）に示すように、開口面積がベースフィルム１の上記他面１ｂ側から上記一面１ａ側に向かって暫時狭くなるように形成され、保護層３側の開口端の面積が薄膜パターンの面積と同じになるようにするとよい。そして、保護層３側の面を基板との密着面とするとよい。これにより、ベースフィルム１の他面１ｂ側における開口パターン４の開口端縁部４ａが蒸着の影となるのを防止することができる。この場合、開口パターン４の側壁４ｂのテーパ角度を蒸着材料の分子のマスク面に対する最大入射角度（マスク面の法線と成す角度）に合わせて、例えば２０°〜５０°に形成すれば、ベースフィルム１の他面１ｂ側における開口パターン４の開口端縁部４ａが蒸着の影となるのをより効果的に防止することができる。

次に、このように構成された第１の実施形態の蒸着マスクの製造方法について、図２のフローチャートを参照して説明する。
先ず、ステップＳ１においては、粒径が３μｍ以下、望ましくは１μ以下の軟磁性体の粉末を溶剤、バインダー、分散剤等の添加剤等の接着・粘着性のある物質と混合し、混練・分散させた磁性分散塗布材を準備する。ここで、上記軟磁性体粉末は、特に限定されるものではないが、例えばＦｅ，Ｎｉ，Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｆｅ−Ｃｏ合金又はＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等が挙げられる。また、上記分散剤の成分は、特に限定されるものではないが、例えばアルキルベンゼンスルホン酸、アルキルベンゼンスルホン酸塩やレシチン等が挙げられる。さらに、バインダーについても特に限定されるものではないが、例えばシロキサンポリマーが挙げられる。そして、溶剤も特に限定されるものではないが、例えばプロピレングリコールモノプロピルエーテル（ＰＧＰ）等である。

次に、ステップＳ２においては、ベースフィルム１に上記磁性分散塗布材を塗布する塗布工程を実施する。詳細には、ロール状に巻き上げられた幅が１ｍ以上で、厚みが８μｍ〜２５μｍの、例えばポリイミド等の図３（ａ）に示すベースフィルム１の一方端を巻き上げながら、グラビアコート、ロールコート、ダイコート、バーコート等の公知の塗布技術により上記磁性分散塗布材を塗布した後、乾燥炉で８０℃〜３００℃の温風により乾燥させて、同図（ｂ）に示すようにベースフィルム１の一面１ａに厚みが１μｍ〜２０μｍ程度の磁性層２を形成する。このとき、段階的に昇温して乾燥させてもよい。また、基板と磁性層２との密着性をよくするために、磁性分散塗布材が塗布されたベースフィルム１のロール（ジャンボロール）に加圧加熱処理を行って、表面を滑らかにする加工（鏡面加工）を行うカレンダー工程を入れてもよい。なお、磁性層２上に後述の保護層３を形成する場合には、保護層３により磁性層２の表面の凹凸が均されるため、上記カレンダー工程は省略してもよい。

ステップＳ３においては、磁性層２上への保護層形成工程が実施される。詳細には、ベースフィルム１を巻き上げながら上記塗布工程を実施して磁性層２を形成した後、さらに磁性層２上にベースフィルム１と同じ樹脂材料か、又はベースフィルム１と熱膨張係数が同等の樹脂材料である樹脂液（例えば、ポリイミドワニス）を塗布し、これを乾燥炉・焼成炉にて段階的な昇温乾燥を行った後、３００℃〜３５０℃の窒素（N_２）雰囲気下で焼成して、図３（ｃ）に示すように厚みが１μｍ〜１０μｍ程度の保護層３を形成する。

又は、ベースフィルム１を送り出しながら、磁性層２上に接着剤を塗布した後、該磁性層２上にベースフィルム１と熱膨張係数が同等の樹脂製フィルムを上記接着剤を介してラミネートし、保護層３を形成してもよい。或いは、磁性体粉末と接着剤とを混練したペースト樹脂をベースフィルム１の一面１ａに塗布した後、その上にベースフィルム１と熱膨張係数が同等の樹脂製フィルムをラミネートして磁性層２と保護層３とを同時に形成してもよい。これらの場合、使用する接着剤としては、５０℃〜１５０℃で硬化するものがよい。

ステップＳ４においては、基板に合わせて裁断する裁断工程が実施される。詳細には、図３（ｄ）に示すように、ベースフィルム１上に磁性層２及び保護層３を形成したロールフィルムを保護層３側が下になるようにして送り出し、ガラスプレート６を介して該ガラスプレート６の裏面に配置された磁石（例えば電磁石７）により磁性層２を吸着してロールフィルムを固定する。そして、例えばカッター又はレーザ照射により、ロールフィルムを基板の面積に合わせて裁断し、積層フィルム８を形成する。このとき、同図に示すように、ガラスプレート６上に例えばエタノール等の液体９を塗布し、液体９の表面張力によりロールフィルムをガラスプレート６上に密着させるとよい。

ステップＳ５においては、レーザ光Ｌを上記積層フィルム８に照射してベースフィルム１、磁性層２及び保護層３を貫通する開口パターン４を形成するレーザ加工工程が実施される。詳細には、図４に示すように、電磁石７により吸着されてガラスプレート６上に密着固定された積層フィルム８をＸＹステージ１０上に載置する。

開口パターン４の形成は、次のようにして行われる。先ず、図４に示すように、ＸＹステージ１０を予め定められた所定ピッチでＸＹ方向にステップ移動しながら、図示省略のレーザ照射装置により積層フィルム８のベースフィルム１上に、例えば波長が３５５ｎｍのレーザ光Ｌを集光し積層フィルム８をレーザアブレーションして加工する。このとき、集光するレーザ光Ｌの焦点における断面形状は、開口パターン４と同じ形状大きさとなるように整形されている。したがって、レーザ光Ｌの焦点位置が保護層３の下面の位置に合致するように焦点高さ位置を適切に制御すれば、開口パターン４の保護層３側の開口端の形状を設計通りに仕上げることができる。それ故、図５に示すように保護層３側の面を基板（被蒸着基板）１１との密着面１２とすれば、設計通りの大きさの薄膜パターンを蒸着形成することができる。なお、レーザ光Ｌの波長は、３５５ｎｍに限られず、樹脂フィルムをアブレーション加工することが可能であれば２６６ｎｍ，２５４ｎｍ又はそれ以下であってもよい。

また、レーザ光Ｌの焦点の高さ位置をベースフィルム１側から保護層３側に徐々に下げながら、複数ショットで開口パターン４を形成すれば、開口面積がベースフィルム１側から保護層３側に向かって暫時狭くなるように、側壁４ｂにテーパを付けて開口パターン４を形成することができる。このとき、開口パターン４の側壁４ｂのテーパ角度を、図５に示すように、蒸着材料の分子のマスク面に対する最大入射角度（マスク面の法線と成す角度θ）に合わせて、例えば２０°〜５０°に形成すれば、ベースフィルム１の他面１ｂ側における開口パターン４の開口端縁部４ａが蒸着の影となるのをより効果的に防止することができる。

なお、同じレーザ加工工程においては、複数の開口パターン４のうち、いずれか一つの開口パターン４の座標位置に対して予め定められた座標位置に基板とのアライメントをとるための図示省略のアライメントマークが形成される。

ここで、開口パターン４のレーザ加工について、より詳細に説明する。熱膨張係数の異なる複数の材料を積層した積層フィルム８の、図６（ａ）に示すように縦横中心線の交点で示す正規の位置（設計位置）を狙ってレーザ光Ｌを照射し、複数の開口パターン４を形成すると、複数の積層材料の熱膨張係数の違いに基づいて発生しているフィルムの内部応力が解放されることにより、開口パターン４の位置が、同図（ｂ）に示すように正規の位置から、例えばＸ方向に−Δｘ、Ｙ方向に−Δｙだけ累積的にずれることがある。なお、開口パターン４の位置ずれは、積層フィルム８の中心位置を中心にして四方に略対称に生じるが、図６は、その一部を代表して示している。後述の図７も同様である。

上記開口パターン４の位置ずれの問題に対して、本発明においては、予め実験により、開口パターン４形成後の位置ずれ量及び位置ずれ方向を計測して記憶しておき、実際に開口パターン４を形成する際には、上記位置ずれ量及び位置ずれ方向を予測して、該位置ずれが開口パターン４の形成後に結果的に補正されるように、図７（ａ）に縦横中心線の交点で示す正規の位置から、例えばＸ方向に＋Δｘ、Ｙ方向に＋Δｙだけずれた位置を狙ってレーザ光Ｌを照射し、開口パターン４を形成する。これにより、全ての開口パターン４が形成されてフィルムの内部応力が解放されると、開口パターン４は、Ｘ方向に−Δｘ、Ｙ方向に−Δｙだけずれて、同図（ｂ）に示すように正規の位置に位置付けられることになる。

なお、レーザ加工中は、積層フィルム８はガラスプレート６に密着して固定されているため、形成された開口パターン４の位置ずれは生じないが、積層フィルム８をガラスプレート６から剥離した段階で開口パターン４の位置ずれが生じる。したがって、予め位置ずれを予測した開口パターン４の形成は可能である。

このように、本発明による蒸着マスクの第１の実施形態は、基材が樹脂製フィルムであるのでフレキシビリティがあり、有機ＥＬのフレキシブルディスプレイの成膜に好適である。

以上の説明においては、ＸＹステージ１０をステップ移動しながらレーザ加工工程を実施する場合について述べたが、レーザ照射装置を移動してもよく、両方を移動してもよい。

レーザ加工工程終了後には、電磁石７に吸着保持された状態の積層フィルム８をシャワー洗浄、又は微弱な押圧力によるブラシ洗浄する。そして、スリットブローした後、真空乾燥炉で１５０℃、２時間の乾燥を行うと、図１に示すような蒸着マスクが得られる。

さらに、図８に示すように、保護膜３側に配置した電磁石７により磁性層２を吸着して積層フィルム８を上記電磁石７に保持した状態で、ベースフィルム１側から蒸着又はスパッタしてベースフィルム１の表面及び開口パターン４の側壁４ｂを、例えばニッケルやアルミニウム等の金属膜１３でコーティングしてもよい。これにより、蒸着して基板１１上に薄膜パターンを形成する際の蒸着源からの輻射熱により、ベースフィルム１や磁性層２等の樹脂層から発生するアウトガスで薄膜パターンが汚染されるのを防止することができる。

蒸着して薄膜パターンを形成する際には、前述したように、保護膜３側の面が基板１１との密着面１２となるため、蒸着マスクは、ベースフィルム１側に配置した第２の電磁石に磁性層２を吸着させて、上記電磁石７から第２の電磁石に移し替えられる。そして、上記第２の電磁石に保持された蒸着マスクを第３の電磁石上に配置された基板１１に対してアライメントした後、基板１１に密着面１２を密着させた状態で磁性層２の吸着を第２の電磁石から第３の電磁石に切換え、蒸着マスクを基板１１上に移す。これにより、蒸着マスクは、第３の電磁石により吸着されて基板１１に密着保持されることになる。なお、上記電磁石７、第２及び第３の電磁石の全部又は一部は、永久磁石に置き換えてもよい。

図９は本発明による蒸着マスクの第２の実施形態を示す断面図である。以下、第１の実施形態と異なる部分について説明する。
本発明による第２の実施形態は、複数の開口パターン４を形成した積層フィルム８を枠状の例えばインバー、又はインバー合金（特に、これに限定されない）等からなる金属フレーム１４で支持した構造を有するものである。この場合、積層フィルム８と金属フレーム１４とを有機接着剤を使用して接着してもよいが、蒸着時の熱によるアウトガスの発生により薄膜パターンが汚染されるおそれがある。特に、薄膜パターンとしての有機ＥＬ層を形成する際には、上記アウトガスは有機ＥＬ層の特性劣化を招くため、極力排除しなければならない。

そこで、上記第２の実施形態においては、保護層３側に複数の開口パターン４を内包する大きさの開口を有する枠状の例えばインバー、又はインバー合金（特に、これに限定されない）等の金属プレート１５を設け、該金属プレート１５と金属フレーム１４とを溶接する。

第２の実施形態の蒸着マスクは、次のようにして製造される。
先ず、図１０（ａ）に示すように、第１の実施形態と同様にしてベースフィルム１の一面１ａに磁性層２を形成した後、同図（ｂ）に示すように、該磁性層２上に保護層３となる樹脂液１６を塗布する。さらに、同図（ｃ）に示すように、該樹脂液１６が乾燥する前に、磁性層２上に金属プレート１５を配置する。そして、同図（ｄ）に示すように、上記樹脂液１６を乾燥して保護層３を形成するのと同時に、保護層３によって金属プレート１５を磁性層２上に密着固定する。次に、同図（ｅ）に示すように、上記第１の実施形態と同様にして、積層フィルム８を金属プレート１５の外周縁に沿って裁断し、金属プレート付き積層フィルム１７を形成する。なお、枠状の金属プレート１５ではなく、金属片を枠状に配置してもよい。

そして、図１１（ａ）に示すように、金属フレーム１４上に金属プレート付き積層フィルム１７を架張し、同図（ｂ）に示すように、金属プレート１５にレーザ光Ｌを照射して金属プレート１５と金属フレーム１４とを溶接する。

続いて、第１の実施形態と同様にして、金属プレート付き積層フィルム１７を電磁石７により吸着してガラスプレート６に密着固定した状態でＸＹステージ１０上に載置し、ＸＹステージ１０をＸＹ方向にステップ移動しながら、例えば波長が３５５ｎｍのレーザ光Ｌを金属プレート付き積層フィルム１７上に集光して複数の開口パターン４を形成する。

そして、開口パターン４の形成が終了すると、金属プレート付き積層フィルム１７は、ガラスプレート６から剥がされ、N−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）等の溶剤によりシャワー洗浄、又は超音波を付与可能なディップ槽にて洗浄され、レーザ加工によるアブレーション残渣が除去される。さらに、その後、真空乾燥炉で１５０℃、２時間だけ乾燥することにより、図９に示す蒸着マスクが得られる。

なお、開口パターン４の形成は、金属プレート付き積層フィルム１７に金属フレーム１４を接合する前の段階で行ってもよい。また、図１０（ｃ）において、上記金属プレート１５に替えて金属フレーム１４を配置し、金属フレーム１４を直接、積層フィルム８に密着固定してもよい。さらに、開口パターン４形成後に、ベースフィルム１の一面１ａ及び開口パターン４の側壁４ｂに金属膜１３をコーティングしてもよい。さらにまた、積層フィルム８の裁断は、金属プレート１５を金属フレーム１４に溶接した後に行ってもよい。

このように、上記蒸着マスクの製造方法によれば、任意の開口寸法及び開口ピッチで開口パターン４を形成することができるため、１種類の積層フィルム８を準備するだけで、開口パターン４の開口寸法及び開口ピッチの異なる複数種の蒸着マスクを製造することができる。したがって、磁性金属部材と樹脂製フィルムとを密接させた構造の複合型蒸着マスクに比べて製造が容易であると共に、製造工程が簡単であるため、量産性に優れ、蒸着マスクの製造コストを低減することができる。

また、上記複合型蒸着マスクの磁性金属部材用の圧延シートに比べて、幅広の樹脂製フィルムを容易に得ることができるため、一辺の長さが１ｍ以上の大面積の蒸着マスクも容易に形成することができる。したがって、マスクの大型化にも容易に対応することができる。

なお、上記実施形態においては、ベースフィルム１に磁性分散塗布材を塗布して磁性層２を形成する場合について説明したが、本発明はこれに限られず、例えば樹脂に磁性体粉末を練り込める等して作製したフィルムを上記ベースフィルム１に貼り合せてもよい。

また、上記第１及び第２の実施形態においては、磁性層２上に保護層３を形成する場合について説明したが、本発明はこれに限られず、保護層３は無くてもよい。但し、有機ＥＬ表示装置の有機ＥＬ層のように、蒸着マスクの磁性層２が直接接触することによる薄膜パターン（有機ＥＬ層）の汚染が問題となる場合には、磁性層２上に保護層３を設けるのがよい。

図１２は本発明による蒸着マスクの第３の実施形態を示す図であり、（ａ）は積層フィルムの平面図、（ｂ）は（ａ）のＰ−Ｐ線断面矢視図である。ここでは、第１及び第２の実施形態と異なる点について説明する。
この第３の実施形態おいて、上記第１及び第２の実施形態と異なる点は、上記ステップＳ２で形成される磁性層２が、磁性体粒子を含有するインク（例えば、ポリイミドインク）をベースフィルム１の一面１ａにスクリーン印刷し、又はインクジェットにより塗布した後、１８０℃〜４００℃、望ましくは１８０℃〜２００℃の温度で硬化させて形成されるものであり、複数の開口１８を有するパターン状に形成される点である。

この場合、ベースフィルム１と磁性層２とはいずれも基材を例えば同じポリイミド樹脂で形成することができるため、磁性層２が剥離し難い。したがって、第３の実施形態においては、保護層３は無くてもよい。それ故、保護層３の厚み分だけ積層フィルム８の厚みを薄くすることができ、側壁にテーパを付けた開口パターン４を有するマスクであっても、開口パターン４の蒸着源側の縁部が蒸着の影となるのをより抑制することができる。

なお、図１２においては、開口１８が複数の開口パターン４を内包する大きさのスリット形状である場合について示しているが、一つの開口パターン４を内包する大きさであってもよい。これらの場合、ベースフィルム１が可視光を透過する透明樹脂であるときには、開口パターン４は、図１３（ａ）に示すようにベースフィルム１の一面１ａ側から、例えばベースフィルム１を透かして基準基板１９に設けられたレーザ光Ｌの照射目標である基準パターン２０の位置を確認し、該基準パターン２０を狙ってレーザ光Ｌを照射してレーザ加工するとよい。又は、同図（ｂ）に示すように、開口パターン４はベースフィルム１の他面１ｂ側から上記と同様にしてレーザ加工してもよい。この場合、スリット状の開口１８の短軸方向の幅を開口パターン４の同方向の幅と同等に形成すれば、開口パターン４の配列ピッチが狭くなっても、隣接する開口１８間の磁性層２の部分２ａに十分に大きな体積を確保することができる。したがって、磁性層２の上記部分２ａに電磁石７の大きな吸引力を作用させて、蒸着マスクと基板１１との強い密着力を得ることができる。

又は、図１４に示すように、開口１８は、開口パターン４の形成位置に対応して該開口パターン４と同等以下の大きさで形成されたものであってもよい。この場合、上記開口１８は、開口パターン４を形成するためのレーザ光Ｌの照射目標としての機能を有する。したがって、ベースフィルム１が可視光を透過する透明樹脂である場合には、図１５（ａ）に示すように、ベースフィルム１を透かして上記開口１８の位置を確認した後、ベースフィルム１の他面１ｂ側から開口１８を狙ってレーザ光Ｌを照射し、開口パターン４を形成するとよい。なお、同図（ｂ）に示すように、ベースフィルム１の一面１ａ側から開口１８を狙ってレーザ光Ｌを照射して開口パターン４を形成してもよいが、上述したように、隣接する開口１８間の磁性層２の部分２ａに大きな体積を確保して電磁石７による蒸着マスクと基板１１との強い密着力を得るためには、ベースフィルム１の他面１ｂ側からレーザ光Ｌを照射して開口パターン４を形成するのがよい。

なお、上記第３の実施形態においても、当然ながら、磁性層２上に保護層３を設けてもよい。しかし、保護層３がない場合には、ベースフィルム１のみをレーザ加工すればよく、異種材料を組み合わせた積層フィルム８をレーザ加工するときに比べて加工条件の設定が容易であると共に、加工深さが浅くなるため開口パターン４をより精度よく形成することができる。

１…ベースフィルム
１ａ…ベースフィルの一面
１ｂ…ベースフィルムの他面
２…磁性層
３…保護層
４…開口パターン
１１…基板
１２…密着面
１３…金属膜
１６…樹脂液
１８…開口

Claims (15)

1. 蒸着して基板上に複数の薄膜パターンを形成するための蒸着マスクであって、
   一面に磁性体粉末を含む磁性層を備えると共に、該磁性層上に樹脂製の保護層を設けた樹脂製のベースフィルムに、前記複数の薄膜パターンに対応して貫通する複数の開口パターンを形成したことを特徴とする蒸着マスク。
2. 前記保護層は、前記ベースフィルムと熱膨張係数が同等の材料により形成されたものであることを特徴とする請求項１記載の蒸着マスク。
3. 前記開口パターンは、開口面積が前記ベースフィルムの他面側から前記一面側に向かって暫時狭くなるように形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の蒸着マスク。
4. 前記磁性層側の最表面を前記基板との密着面としたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の蒸着マスク。
5. 前記ベースフィルムの他面に金属膜をコーティングして備えたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の蒸着マスク。
6. 基板上に蒸着して複数の薄膜パターンを形成するための蒸着マスクの製造方法であって、
   樹脂製のベースフィルムの一面に磁性体粉末を含む磁性層を形成した後、該磁性層上に樹脂製の保護層を形成する第１ステップと、
   前記ベースフィルムにレーザ光を照射して前記複数の薄膜パターンに対応した位置に貫通する複数の開口パターンを形成する第２ステップと、
   を含むことを特徴とする蒸着マスクの製造方法。
7. 前記磁性層は、複数の開口を有するパターン状に形成されたものであることを特徴とする請求項６記載の蒸着マスクの製造方法。
8. 前記磁性層は、磁性体粒子を含有するインクを前記ベースフィルムの一面にスクリーン印刷して形成されることを特徴とする請求項７記載の蒸着マスクの製造方法。
9. 前記磁性層は、磁性体粒子を含有するインクを前記ベースフィルムの一面にインクジェットにより塗布して形成されることを特徴とする請求項７記載の蒸着マスクの製造方法。
10. 前記第１ステップにおいては、前記磁性層を形成した後、該磁性層の表面を平滑化処理することを特徴とする請求項６〜９のいずれか１項に記載の蒸着マスクの製造方法。
11. 前記第１ステップにおいては、前記磁性層上に樹脂液を塗布して保護層を形成することを特徴とする請求項６〜１０のいずれか１項に記載の蒸着マスクの製造方法。
12. 前記保護層は、前記ベースフィルムと熱膨張係数が同等の材料により形成されたものであることを特徴とする請求項１１記載の蒸着マスクの製造方法。
13. 前記第１ステップにおいては、磁性体粉末と接着剤を混練したペースト樹脂を前記ベースフィルムの一面に塗布して前記磁性層を形成した後、前記ベースフィルムと線膨張係数が同等の材料からなるフィルムをラミネートして前記保護層を形成することを特徴とする請求項６記載の蒸着マスクの製造方法。
14. 前記開口パターンは、開口面積が前記ベースフィルムの他面側から前記一面側に向かって暫時狭くなるように形成されることを特徴とする請求項６〜１３のいずれか１項に記載の蒸着マスクの製造方法。
15. 前記第２ステップの後に、前記ベースフィルムの前記他面に金属膜をコーティングするステップをさらに含むことを特徴とする請求項６〜１４のいずれか１項に記載の蒸着マスクの製造方法。