JP2022047909A - 蒸着マスク装置、蒸着マスク装置用の支持体、蒸着マスク装置の製造方法、有機半導体素子の製造方法、有機ｅｌ表示装置の製造方法及び蒸着方法 - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂マスクと支持体との接合強度を高めることが可能な蒸着マスク装置、蒸着マスク装置用の支持体、蒸着マスク装置の製造方法、有機半導体素子の製造方法、有機ＥＬ表示装置の製造方法及び蒸着方法を提供する。
【解決手段】蒸着マスク装置１０は、蒸着作製するパターンに対応した複数の開口部３１が設けられた樹脂マスク３０と、樹脂マスク３０に接合された支持体４０と、を備えている。支持体４０のうち樹脂マスク３０に接合される部分に、凹部４２が形成され、凹部４２内に樹脂材料３５が配置されている。
【選択図】図２

Description

本実施の形態は、蒸着マスク装置、蒸着マスク装置用の支持体、蒸着マスク装置の製造方法、有機半導体素子の製造方法、有機ＥＬ表示装置の製造方法及び蒸着方法に関する。

従来、有機ＥＬ素子を用いた製品を製造するための蒸着マスクとしては、メタルマスクが用いられてきている。一方、近年、蒸着マスクの貫通開口をさらに微細に形成することが求められている。貫通開口をより微細に形成する場合、蒸着マスクをより薄くする必要が生じる。このような状況の下、蒸着マスクをより薄くするために、メタルマスクに代えて、樹脂マスクが開発されている。

蒸着マスクは、数μｍ～数十μｍと厚みが非常に薄いため、剛性のあるフレームに固定されて用いられることが多い。フレームは、強度や寸法安定性等の観点から、金属製のものが好適に用いられる。メタルマスクは金属製のため、金属フレームに溶接により固定することが可能である。一方、樹脂マスクは、異種材料である金属フレームへの固定が難しく、固定方法が課題となっている。

特許第６１６３３７６号公報

特許文献１には、樹脂フィルムの一部に金属層を設け、それを利用して金属製の保持部材とフィルムをスポット溶接する技術が開示されている。しかしながら、この場合、樹脂マスクに金属層を設けるプロセスにおいて、樹脂マスクにダメージが生じる可能性がある。また、金属製の保持部材の存在によって、樹脂フィルムと保持部材との溶接が容易になる一方で、樹脂フィルムの、金属製の保持部材がある部分と無い部分との間でしわが生じてしまうことがあった。

本開示は、樹脂マスクと支持体との接合強度を高めることが可能な蒸着マスク装置、蒸着マスク装置用の支持体、蒸着マスク装置の製造方法、有機半導体素子の製造方法、有機ＥＬ表示装置の製造方法及び蒸着方法を提供する。

本実施の形態による蒸着マスク装置は、蒸着作製するパターンに対応した複数の開口部が設けられた樹脂マスクと、前記樹脂マスクに接合された支持体と、を備え、前記支持体のうち前記樹脂マスクに接合される部分に、凹部が形成され、前記凹部内に樹脂材料が配置されている。

本実施の形態による蒸着マスク装置において、前記樹脂マスクは、前記樹脂材料によって前記支持体に接合されていてもよい。

本実施の形態による蒸着マスク装置において、前記樹脂材料は、前記樹脂マスクの材料とは異なってもよい。

本実施の形態による蒸着マスク装置において、前記樹脂材料は、前記樹脂マスクの一部であってもよい。

本実施の形態による蒸着マスク装置において、前記樹脂材料は、前記樹脂マスクの材料と同一であってもよい。

本実施の形態による蒸着マスク装置において、前記支持体のうち前記樹脂マスクに接合される部分の算術平均高さＳａが０．００１μｍ以上０．１μｍ以下であってもよい。

本実施の形態による蒸着マスク装置用の支持体は、蒸着作製するパターンに対応した複数の開口部が設けられた樹脂マスクが接合される、蒸着マスク装置用の支持体であって、前記樹脂マスクに接合される部分に凹部が形成されている。

本実施の形態による蒸着マスク装置の製造方法は、支持体を準備する工程と、樹脂層を前記支持体に固定する工程と、前記樹脂層に、蒸着作製するパターンに対応した複数の開口部を形成する工程と、を備え、前記支持体のうち前記樹脂層に接合される部分に、凹部が形成され、前記凹部内に樹脂材料が配置されている。

本実施の形態による蒸着マスク装置の製造方法において、前記樹脂層を前記支持体に固定する工程は、前記樹脂材料によって前記樹脂層を前記支持体に接合する工程を含んでもよい。

本実施の形態による蒸着マスク装置の製造方法において、前記樹脂層を前記支持体に固定する工程は、前記樹脂層の一部である前記樹脂材料が前記凹部内に流れ込む工程を含んでもよい。

本実施の形態による蒸着マスク装置の製造方法において、前記樹脂層を前記支持体に固定する工程は、前記樹脂層に対して張力をかけた状態で、前記樹脂層と前記支持体とを固定する第１固定工程と、前記樹脂層に対して張力をかけない状態で、前記樹脂層と前記支持体とを固定する第２固定工程と、を含んでもよい。

本実施の形態による有機ＥＬ表示装置の製造方法は、有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、本実施の形態による蒸着マスク装置を用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を備えている。

本実施の形態による蒸着方法は、本実施の形態による蒸着マスク装置を準備する工程と、蒸着対象物を準備する工程と、前記蒸着対象物を前記蒸着マスク装置上に設置する工程と、前記蒸着マスク装置上に設置された前記蒸着対象物に蒸着材料を蒸着させる工程と、を備えている。

本実施の形態による有機ＥＬ表示装置の製造方法は、有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、本実施の形態による蒸着マスク装置の製造方法によって製造された蒸着マスク装置を用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を備えている。

本実施の形態による蒸着方法は、本実施の形態による蒸着マスク装置の製造方法によって製造された蒸着マスク装置を準備する工程と、蒸着対象物を準備する工程と、前記蒸着対象物を前記蒸着マスク装置上に設置する工程と、前記蒸着マスク装置上に設置された前記蒸着対象物に蒸着材料を蒸着させる工程と、を備えている。

本実施の形態による有機半導体素子の製造方法は、有機半導体素子の製造方法であって、本実施の形態による蒸着マスク装置を用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を備えている。

本実施の形態による有機半導体素子の製造方法は、有機半導体素子の製造方法であって、本実施の形態による蒸着マスク装置の製造方法によって製造された蒸着マスク装置を用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を備えている。

本実施の形態によれば、樹脂マスクと支持体との接合強度を高めることができる。

図１は、一実施の形態による蒸着マスク装置を示す平面図である。 図２は、一実施の形態による蒸着マスク装置を示す断面図（図１のII－II線断面図）である。 図３（ａ）－（ｇ）は、それぞれ支持体の微細凹凸の変形例を示す平面図である。 図４（ａ）－（ｃ）は、それぞれ支持体の微細凹凸の変形例を示す断面図である。 図５（ａ）－（ｈ）は、一実施の形態による蒸着マスク装置の製造方法を示す断面図である。 図６は、蒸着装置を示す概略図である。 図７は、蒸着マスク装置を用いて作製された有機ＥＬ表示装置を示す概略図である。 図８（ａ）－（ｈ）は、蒸着マスク装置を用いた有機ＥＬ表示装置の製造方法を示す概略図である。 図９は、蒸着マスク装置の一変形例を示す部分拡大断面図である。 図１０（ａ）（ｂ）は、変形例による蒸着マスク装置の製造方法の一部工程を示す断面図である。 図１１（ａ）（ｂ）は、蒸着マスク装置の一変形例を示す部分拡大断面図である。

以下、図面を参照しながら各実施の形態について説明する。以下に示す各図は、模式的に示したものである。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、技術思想を逸脱しない範囲において適宜変更して実施することが可能である。なお、以下に示す各図において、同一部分には同一の符号を付しており、一部詳細な説明を省略する場合がある。また、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値及び材料名は、実施の形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用することができる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含むものとする。

本明細書中、Ｘ方向、Ｙ方向とは、蒸着マスク装置１０の各辺に平行な二方向であり、Ｘ方向とＹ方向とは互いに直交している。また、Ｚ方向は、Ｘ方向及びＹ方向の両方に対して垂直な方向である。また、「内」、「内側」とは、蒸着マスク装置１０の中心方向を向く側をいい、「外」、「外側」とは、蒸着マスク装置１０の中心から離れる側をいう。

図１乃至図８により、一実施の形態について説明する。図１乃至図８は本実施の形態を示す図である。

（蒸着マスク装置の構成）
本実施の形態による蒸着マスク装置の構成について、図１及び図２を用いて説明する。

図１及び図２に示すように、本実施の形態による蒸着マスク装置１０は、蒸着作製するパターンに対応した複数の開口部３１が設けられた樹脂マスク３０と、樹脂マスク３０に接合された支持体４０とを備えている。支持体４０のうち樹脂マスク３０に接合される部分に凹部４２が形成され、凹部４２内に樹脂材料３５が配置されている。

この蒸着マスク装置１０は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成するために用いられるものであり、１つの蒸着マスク装置１０で、複数の製品に対応する蒸着パターンを同時に形成することができる。ここで「開口部」とは、蒸着マスク装置１０を用いて作製しようとするパターンを意味し、例えば、当該蒸着マスク装置１０を有機ＥＬディスプレイにおける有機層の形成に用いる場合には、開口部３１の形状は当該有機層の形状となる。また、「１画面」とは、１つの製品に対応する開口部３１の集合体からなり、当該１つの製品が有機ＥＬディスプレイである場合には、１つの有機ＥＬディスプレイを形成するのに必要な有機層の集合体、つまり、有機層となる開口部３１の集合体が「１画面」となる。なお、１画面となる領域のことを「有効部」ともいう。そして、蒸着マスク装置１０は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成すべく、樹脂マスク３０には、上記「１画面」が、所定の間隔を空けて複数画面分配置されている。すなわち、樹脂マスク３０には、複数画面を構成するために必要な開口部３１が設けられている。

樹脂マスク３０は、支持体４０の一方の面（Ｚ方向プラス側の面）に設けられている。樹脂マスク３０は、その各辺がＸ方向及びＹ方向にそれぞれ延びる長方形形状を有している。樹脂マスク３０は、第１面３０ａと、第１面３０ａの反対側に位置する第２面３０ｂとを有している。第１面３０ａは、支持体４０の反対側（Ｚ方向プラス側）を向く面であり、第２面３０ｂは、支持体４０側（Ｚ方向マイナス側）を向く面である。

樹脂マスク３０には、複数画面を構成するために用いられる開口部３１が設けられている。各開口部３１の形状は、四角形形状であり、具体的には、その各辺がＸ方向及びＹ方向に延びる長方形形状を有している。なお、開口部３１を構成する四角形の角部が丸みを帯びていても良い。

樹脂マスク３０は、規則的な配列で開口部３１が形成された有効領域３２と、有効領域３２を取り囲む周囲領域３３とを含んでいる。周囲領域３３は、有効領域３２を支持するための領域であり、被蒸着基板９１へ蒸着されることを意図された蒸着材料９２（図６参照）が通過する領域ではない。一方、有効領域３２は、有機発光材料の蒸着に用いられる蒸着マスク装置１０においては、有機発光材料が蒸着して画素を形成するようになる被蒸着基板９１の表示領域となる区域に対面する、蒸着マスク装置１０内の領域となる。ただし、種々の目的から、周囲領域３３に貫通孔や凹部が形成されていてもよい。有効領域３２内には樹脂マスク３０のみが存在する。すなわち、有効領域３２内には樹脂マスク３０を支持するような金属層が存在しない。なお、樹脂マスク３０は樹脂材料からなるが、例えば樹脂マスク３０のうち支持体４０との接合に寄与しない領域に、アライメントマークを形成するなどの目的で金属層など他の材料が存在してもよい。図１に示された例において、各有効領域３２は、平面視において略四角形形状、さらに正確には平面視において略矩形状の輪郭を有していてもよい。なお、図示はしないが、各有効領域３２は、被蒸着基板９１の表示領域の形状に応じて、様々な形状の輪郭を有することができる。例えば各有効領域３２は、円形状の輪郭を有していてもよい。

図１に示すように、蒸着マスク装置１０の複数の有効領域３２は、互いに直交する二方向に沿って所定の間隔を空けて配列されている。図示された例では、一つの有効領域３２が一つの有機ＥＬ表示装置に対応するようになっている。すなわち、本実施の形態による蒸着マスク装置１０によれば、多面付蒸着が可能となっている。また、各有効領域３２に形成された複数の開口部３１は、当該有効領域３２において、互いに直交するＸ方向及びＹ方向に沿ってそれぞれ所定のピッチで配列されていてもよい。

複数の開口部３１は、Ｘ方向及びＹ方向に整列されており、互いに同一の形状を有していても良い。各開口部３１の一辺の長さ（Ｘ方向及びＹ方向の長さ）Ｌ１は、例えば５μｍ以上１２０μｍ以下としても良い。具体的には、長さＬ１は、低解像度（２００ｐｐｉ）の場合、例えば１００μｍ以上１２０μｍ以下としても良く、高解像度（１０００ｐｐｉ以上３０００ｐｐｉ以下）の場合、例えば５μｍ以上２０μｍ以下としても良い。また、各開口部３１のピッチ（Ｘ方向及びＹ方向における開口部３１の中心間距離）Ｐ１は、例えば６μｍ以上４００μｍ以下としても良い。具体的には、ピッチＰ１は、低解像度（２００ｐｐｉ）の場合、例えば１１０μｍ以上４００μｍ以下としても良く、高解像度（１０００ｐｐｉ以上３０００ｐｐｉ以下）の場合、例えば６μｍ以上１００μｍ以下としても良い。

平面視において、支持体４０と開口部３１の最小間隔Ｄ１は、１ｍｍ以上としてもよい。これにより、蒸着マスク装置１０の製造工程にマージンを残しつつ、蒸着パターンの形成領域を広く取ることができる。

図２に示すように、各開口部３１の周縁は、テーパー状に形成されていても良い。この場合、各開口部３１は、第１面３０ａ側（Ｚ方向プラス側）から第２面３０ｂ側（Ｚ方向マイナス側）に向けて徐々に開口面積が拡大する形状を有している。各開口部３１の周縁は、断面視で樹脂マスク３０の法線方向（Ｚ方向）に対して傾斜している。各開口部３１の周縁は、断面視で直線状に傾斜していても良く、湾曲した曲線状に傾斜していても良い。なお、上述した各開口部３１の一辺の長さＬ１、及び各開口部３１のピッチＰ１は、各開口部３１の面積が狭い側（第１面３０ａ側）において測定された長さをいう。

樹脂マスク３０は、従来公知の樹脂材料を適宜選択して用いることができ、その材料について特に限定されない。樹脂マスク３０は、レーザー加工等によって高精細な開口部３１の形成が可能であり、熱や経時での寸法変化率や吸湿率が小さく、軽量な材料を用いることが好ましい。このような材料としては、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン－ビニルアルコール共重合体樹脂、エチレン－メタクリル酸共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、セロファン、アイオノマー樹脂等を挙げることができる。上記に例示した材料の中でも、その熱膨張係数が１６ｐｐｍ／℃以下である樹脂材料が好ましく、吸湿率が１．０％以下である樹脂材料が好ましく、この双方の条件を備える樹脂材料が特に好ましい。この樹脂材料を用いた樹脂マスクとすることで、開口部３１の寸法精度を向上させることができ、かつ熱や経時での寸法変化率や吸湿率を小さくすることができる。また、支持体４０を構成する材料の熱膨張係数との差が１５ｐｐｍ／℃以下である樹脂材料を用いることが好ましく、さらにその差が１０ｐｐｍ／℃以下であってもよい。これにより、支持体４０との熱膨張率の差に起因して樹脂マスク３０にしわが発生することを抑えることができる。なお、樹脂マスク３０には樹脂材料以外に充填剤が含まれていてもよい。充填剤として顔料や無機材料の粒子等が含まれていてもよい。

樹脂マスク３０の厚みＴ１についても特に限定はないが、１μｍ以上２５μｍ以下であっても良く、１μｍ以上５μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以上３μｍ以下であることがさらに好ましい。樹脂マスク３０の厚みＴ１をこの範囲内とすることで、ピンホール等の欠陥や変形等のリスクを低減でき、かつシャドウの発生を効果的に防止することができる。特に、樹脂マスク３０の厚みＴ１を、１μｍ以上５μｍ以下とすることで、１０００ｐｐｉを超える高精細パターンを形成することができる。

次に、支持体４０について説明する。本実施の形態による支持体４０は、蒸着作製するパターンに対応した複数の開口部３１が設けられた上記樹脂マスク３０が接合される、蒸着マスク装置用の支持体である。支持体４０には、樹脂マスク３０に接合される部分に凹部４２が形成されている。

支持体４０は、樹脂マスク３０の一方の面（第２面３０ｂ）側に設けられている。本実施の形態において、支持体４０は、凹部４２内に配置された樹脂材料３５によって樹脂マスク３０に接合されている。樹脂材料３５は、平面視において、支持体４０と樹脂マスク３０とが重なる領域内に存在する。別の見方をすれば、支持体４０の内側に位置する樹脂マスク３０が金属層等に支持されず自立したメンブレン（自立薄膜）として存在する。また、図示の例においては、支持体４０は、樹脂マスク３０を支持するような金属層を介在することなく、樹脂マスク３０に接合されている。

支持体４０は、第１面４０ａと、第１面４０ａの反対側に位置する第２面４０ｂとを有している。第１面４０ａは、樹脂マスク３０側（Ｚ方向プラス側）を向く面であり、第２面４０ｂは、樹脂マスク３０の反対側（Ｚ方向マイナス側）を向く面である。上記凹部４２は、支持体４０の第１面４０ａに形成されている。本実施の形態において、支持体４０の第１面４０ａには、凹部４２を含む微細凹凸が形成されている。なお図１において、微細凹凸が形成されている第１面４０ａの領域を網掛けで示している。微細凹凸は、支持体４０の第１面４０ａの全体に形成されている。しかしながら、これに限らず、微細凹凸は、支持体４０の第１面４０ａの一部に形成されていても良い。この場合、微細凹凸は、支持体４０の第１面４０ａのうち、樹脂マスク３０と接合される領域の全部又は一部に形成されていても良い。

図２に示すように、微細凹凸は、複数の凹部４２と複数の凸部４３とを含んでおり、断面視でギザギザ状に形成されている。凹部４２内には、樹脂材料３５が埋め込まれている。すなわち樹脂材料３５は、凹部４２内で硬化することにより支持体４０に接合される。樹脂材料３５のうち支持体４０の反対側に位置する面は、樹脂マスク３０の第２面３０ｂに接合される。これにより、樹脂材料３５を用いて支持体４０と樹脂マスク３０とを互いに接合することができる。とりわけ樹脂材料３５が凹部４２内に入り込んでいることにより、樹脂材料３５と支持体４０との機械的な結合強度を高め、アンカー効果を発揮することができる。このため、支持体４０と樹脂マスク３０との接合を強固なものとすることができる。

本実施の形態において、微細凹凸の形状は、断面視でギザギザ状に形成されているが、微細凹凸の形状はこれに限らず、適宜選択することができる。

例えば図３（ａ）に示すように、各凹部４２の平面形状は、円形であり、複数の凹部４２が千鳥状に配置されていても良い。また図３（ｂ）に示すように、各凹部４２の平面形状は円形であり、複数の凹部４２が格子状に配置されていても良い。また図３（ｃ）に示すように、各凹部４２の平面形状は三角形であり、複数の凹部４２が千鳥状に配置されていても良い。また図３（ｄ）に示すように、各凹部４２の平面形状は三角形であり、複数の凹部４２が格子状に規則的に配置され、かつ、互いに隣接する凹部４２の三角形同士の向きが反対側を向いていても良い。また図３（ｅ）に示すように、各凹部４２の平面形状は長方形又は正方形であり、複数の凹部４２が千鳥状に配置されていても良い。また図３（ｆ）に示すように、各凹部４２の平面形状は星形であり、複数の凹部４２が千鳥状に配置されていても良い。また図３（ｇ）に示すように、各凹部４２の平面形状は五角形であり、複数の凹部４２が千鳥状に配置されていても良い。なお、図３（ａ）－（ｇ）において、複数の凹部４２は、平面視で規則的に配置されているが、これに限らず、不規則に配置されていても良い。

図４（ａ）に示すように、各凹部４２の断面形状は長方形又は正方形であっても良い。また図４（ｂ）に示すように、各凹部４２の断面形状は三角形であり、第１面４０ａから第２面４０ｂに向かうにつれて開口の面積が狭くなる形状であっても良い。また図４（ｃ）に示すように、各凹部４２の断面形状は台形であり、第１面４０ａから第２面４０ｂに向かうにつれて開口の面積が広くなる形状であっても良い。なお、図４（ａ）－（ｃ）において、複数の凹部４２が規則的に配置されているが、これに限らず、不規則に配置されていても良い。

支持体４０のうち樹脂マスク３０に接合される部分（第１面４０ａ）の算術平均高さＳａは、０．００１μｍ以上１μｍ以下であっても良く、０．００１μｍ以上０．１μｍ以下であることが好ましい。「算術平均高さ（Ｓａ）」とは、線の算術平均高さ（Ｒａ）を面に拡張したパラメータであり、測定対象となる表面の平均面に対して、各点の高さの絶対値の平均により算出される値である。当該算術平均高さ（Ｓａ）を算出するにあっては、例えば、形状解析レーザー顕微鏡を用いて、支持体４０の表面を測定し、ＩＳＯ ２５１７８に準じた方法で算出できる。支持体４０のうち樹脂マスク３０に接合される部分の算術平均高さＳａを０．００１μｍ以上とすることにより、樹脂材料３５と支持体４０との機械的な結合強度を高めるアンカー効果を発揮しやすくすることができる。支持体４０のうち樹脂マスク３０に接合される部分の算術平均高さＳａを１μｍ以下とすることにより、蒸着マスクとして機能するために必要な厚みを維持しながら、アンカー効果により樹脂マスク３０と支持体４０の接着力を向上することができる。

支持体４０の微細凹凸は、例えば平坦な（未処理の）支持体４０を粗面化処理することによって形成されても良い。このような粗面化処理としては、例えばサンドブラストによるブラスト加工法、レーザー加工法、マイクロエッチング法、又は切削加工法を挙げることができる。また支持体４０の凹部４２と凸部４３とは、断面視で不規則に形成されているが、これに限らず凹部４２と凸部４３とが規則的に形成されていても良い。

樹脂マスク３０は、樹脂材料３５とは別部材から構成されている。樹脂マスク３０は、樹脂材料３５によって支持体４０に接合されている。樹脂材料３５としては、樹脂マスク３０の材料とは異なるものが用いられても良い。このため、樹脂マスク３０と樹脂材料３５との間には界面Ｆが存在している。

樹脂材料３５としては、例えば熱硬化性や光硬化性、熱可塑性等の接着剤を用いることができる。樹脂材料３５は、予め支持体４０の凹部４２に埋め込んでおいても良い。続いて、凹部４２に埋め込んだ樹脂材料３５を樹脂マスク３０に接触させ、その後、樹脂材料３５を硬化しても良い。支持体４０と樹脂マスク３０とを接合する方法は、上述した接着剤である樹脂材料３５を用いた接着法のほか、例えば、溶接法、溶着法、粘着法、熱圧着法、熱可塑性樹脂を用いた接合法、ポリイミドの前駆体を接着剤の代わりに用いる方法等を挙げることができる。これにより、樹脂マスク３０を例えば１μｍ以上５μｍ以下程度まで薄くした場合であっても、樹脂マスク３０自体を自立したメンブレンとして構成することにより、樹脂マスクを支持する金属層がある場合に生じていた樹脂マスク３０のしわの発生を抑えることができる。なお、本明細書において、支持体４０と樹脂マスク３０とが接合されているとは、支持体４０と樹脂マスク３０との間に何らの部材も介在させることなく直接的に接合する場合（例えば図９参照）のほか、樹脂材料３５である接着剤等、専ら支持体４０と樹脂マスク３０とを接合するための部材（金属材料を含む部材であってもよいし、金属材料を含まない部材であってもよい）を介在させて支持体４０と樹脂マスク３０とを接合することも含む。

また樹脂材料３５としては、樹脂マスク３０の材料と同一のものが用いられても良い。この場合、樹脂材料３５としては、上述した樹脂マスク３０の材料として列挙した各種材料を用いることができる。支持体４０と樹脂マスク３０とを接合する方法は、例えば、溶接法、溶着法、粘着法、熱圧着法、熱可塑性樹脂を用いた接合法、ポリイミドの前駆体を接着剤の代わりに用いる方法等を挙げることができる。樹脂材料３５は、予め支持体４０の凹部４２に埋め込んでおき、その後、樹脂材料３５を樹脂マスク３０と接触させ、樹脂材料３５を硬化しても良い。このように樹脂材料３５の材料を樹脂マスク３０の材料と同一とすることにより、樹脂材料３５と樹脂マスク３０との接合強度をさらに高めることができる。

支持体４０は、樹脂マスク３０を支持するフレームであっても良い。支持体４０は、樹脂マスク３０が撓んでしまうことがないように、樹脂マスク３０をその面方向に引っ張った状態で支持する。この支持体４０は、略長方形形状の枠状の部材であり、樹脂マスク３０に設けられた開口部３１を蒸着源側に露出させるための貫通孔４１を有する。すなわち複数の開口部３１は、平面視で貫通孔４１の内側に位置している。また支持体４０の外周は、樹脂マスク３０の外周よりも大きくなっている。しかしながら、これに限らず、支持体４０の外周は樹脂マスク３０の外周よりも小さい形状を有していても良く、樹脂マスク３０の外周と支持体４０の外周とが同一の形状を有していても良い。支持体４０の材料について特に限定はないが、剛性が大きい金属材料、例えば、ＳＵＳ、インバー材、セラミック材料や、樹脂材料、シリコン等の半導体材料などを用いることができる。

支持体４０の厚みＴ２についても特に限定はないが、剛性等の点から１０ｍｍ以上３０ｍｍ以下程度であることが好ましい。支持体４０の貫通孔４１の外周端面と、支持体４０の外周端面間の幅Ｗ１は、当該支持体４０と樹脂マスク３０とを固定することができる幅であれば特に限定はなく、例えば、１０ｍｍ以上２５０ｍｍ以下程度の幅を例示することができる。

（蒸着マスク装置の製造方法）
次に、本実施の形態による蒸着マスク装置の製造方法について、図５（ａ）－（ｈ）を用いて説明する。図５（ａ）－（ｈ）は、本実施の形態による蒸着マスク装置の製造方法を説明するための工程図である。

まず、図５（ａ）に示すように、基板５１を準備する。基板５１は、後述する樹脂層３０Ａを支持するためのものである。基板５１の表面、特に後述する樹脂層３０Ａを形成する面は、表面粗さが小さいことが好ましい。例えば、基板５１の表面の粗さを算術平均高さＳａが１μｍ以下となるようにしても良い。「算術平均高さ（Ｓａ）」とは、線の算術平均高さ（Ｒａ）を面に拡張したパラメータであり、測定対象となる表面の平均面に対して、各点の高さの絶対値の平均により算出される値である。当該算術平均高さ（Ｓａ）を算出するにあっては、例えば、形状解析レーザー顕微鏡を用いて、基板５１の表面を測定し、ＩＳＯ ２５１７８に準じた方法で算出できる。基板５１の材料としては、例えばガラス、樹脂、シリコン、ＳＵＳ等の金属等を挙げることができる。とりわけ、表面の平坦性や後述するレーザーリフトオフ法による剥離を考慮すると、透明なガラスを用いることが望ましい。例えば、透明なガラスとして、波長３０８ｎｍの光の透過率が８０％以上のものであってもよい。基板５１の厚みは、例えば０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下としても良い。

次に、図５（ｂ）に示すように、基板５１の一方の面に樹脂層３０Ａを形成する。この樹脂層３０Ａは、上述した蒸着マスク装置１０の樹脂マスク３０を作製するためのものである。具体的には、基板５１の表面の略全域に例えばポリイミドの前駆体であるポリアミック酸溶液等の樹脂溶液を塗布し、これを熱処理することにより、樹脂層３０Ａが得られる。あるいは、例えばポリイミドワニス等の樹脂溶液を塗布し、これを加熱して乾燥することにより、樹脂層３０Ａを得ても良い。樹脂溶液を塗布する方法としては、例えば、スピンコート法、ダイコート法、スリットコート法、ディップコート法、スプレーコート法等を挙げることができる。樹脂溶液を塗布する厚みは、例えば１μｍ以上２５μｍ以下であっても良く、１μｍ以上５μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以上３μｍ以下であることがさらに好ましい。また、樹脂層３０Ａの材料はポリイミドに限らず、熱膨張係数の小さい材料を好適に用いることができる。フィルム状の材料を基板５１の表面に貼り合わせて樹脂層３０Ａを形成してもよい。なお、樹脂層３０Ａは、単層構造であってもよく、複数の層が積層された多層構造であってもよい。

次いで、図５（ｃ）に示すように、樹脂層３０Ａから基板５１を除去することにより、樹脂層３０Ａを得る。樹脂層３０Ａから基板５１を除去する方法としては、レーザーリフトオフ法、ピーリング法、水浸漬法等を用いることができる。ピーリング法を用いる場合には、樹脂層３０Ａを基板５１よりも大きく形成して剥離のきっかけとなる部分を設けたり、基板５１の端部に物理的な切り欠けを設けたりすることにより、剥離のきっかけとなる部分を設けても良い。また、樹脂層３０Ａのハンドリング性を向上するために、基板５１を除去した後の樹脂層３０Ａの面に、図示しない補強用の再剥離フィルムを貼り付けても良い。また樹脂層３０Ａから除去しやすいように、予め基板５１に離型剤を塗布しておいても良い。

次に、図５（ｄ）に示すように、フレーム状の支持体４０を準備する。支持体４０には、少なくとも樹脂マスク３０に接合される部分である第１面４０ａに、凹部４２及び凸部４３を含む微細凹凸が形成されている。支持体４０の凹部４２及び凸部４３は、上述したように、支持体４０のうち樹脂層３０Ａに接合される部分を粗面化処理することによって形成されても良い。このような粗面化処理としては、例えばサンドブラストによるブラスト加工法、レーザー加工法、マイクロエッチング法、又は切削加工法を挙げることができる。

続いて、図５（ｅ）に示すように、支持体４０の凹部４２内に樹脂材料３５を配置する。樹脂材料３５としては、上述したように、例えば熱硬化性や光硬化性、熱可塑性等の接着剤を用いることができる。この場合、接着剤である樹脂材料３５を、凹部４２内に流し込むように支持体４０の第１面４０ａに塗布しても良い。その後、樹脂材料３５のうち余剰な部分をへら等で掻き取り、樹脂層３０Ａを向く面を平坦にしても良い。

次に、図５（ｆ）に示すように、上述した樹脂層３０Ａを支持体４０に固定する。これにより、樹脂層３０Ａは、支持体４０の第１面４０ａ側に固定される。具体的には、樹脂層３０Ａは、引っ張られた状態で、接着剤である樹脂材料３５によって支持体４０に接合される。このとき樹脂層３０Ａは、その外周部分を複数のグリップ５５によって把持され、面方向に引っ張られた状態となる。この状態で樹脂層３０Ａは、予め凹部４２内に配置された樹脂材料３５によって支持体４０に接合される。このとき、樹脂層３０Ａに対して支持体４０の反対側の位置に押し当て部材５６を配置し、支持体４０を押し当て部材５６に押し当てるようにしても良い。これにより、樹脂層３０Ａを支持体４０に接合しやすくすることができる。その後、樹脂材料３５が硬化することにより、樹脂材料３５を介して樹脂層３０Ａと支持体４０とが強固に固定される。なお、樹脂層３０Ａと支持体４０とは、これらが接触する面全体で固定されていても良く、接触する面の一部で固定されていても良い。また、樹脂層３０Ａを引っ張ることなく支持体４０に固定してもよい。また接着剤である樹脂材料３５は、予め支持体４０の凹部４２内に配置されているが、これに限られるものではない。支持体４０への樹脂材料３５の配置と、樹脂層３０Ａと樹脂材料３５との接合とを同時（同一工程）で実行しても良い。

支持体４０と樹脂層３０Ａとを接合する方法は、上述した接着剤である樹脂材料３５を用いた接着法のほか、例えば、溶接法、溶着法、粘着法、熱圧着法、熱可塑性樹脂を用いた接合法、ポリイミドの前駆体を接着剤の代わりに用いる方法等を挙げることができる。溶接法は、樹脂層３０Ａ及び樹脂材料３５を熱で溶融することにより支持体４０と樹脂層３０Ａとを接合する方法である。溶着法は、熱溶着フィルムである樹脂材料３５を用いて支持体４０と樹脂層３０Ａとを接合する方法である。粘着法は、粘着剤である樹脂材料３５を用いて支持体４０と樹脂層３０Ａとを接合する方法である。熱圧着法は、支持体４０と樹脂材料３５と樹脂マスク３０とを温度と熱によって熱圧着する方法である。接合法は、熱可塑性樹脂である樹脂材料３５を用いて支持体４０と樹脂層３０Ａとを接合する方法である。ポリイミドの前駆体を接着剤の代わりに用いる方法は、ポリイミドの前駆体である樹脂材料３５を接着剤の代わりに用いて、支持体４０と樹脂層３０Ａとを接合する方法である。

本実施の形態において、支持体４０は、樹脂層３０Ａのうち基板５１と接していなかった面（第２面３０ｂ）に固定される。樹脂層３０Ａの第１面３０ａは、基板５１と接していた面であり、第２面３０ｂと比べて平坦性が高い。このため、支持体４０を樹脂層３０Ａの第２面３０ｂ側に固定することにより、平坦性が高い面（第１面３０ａ）を被蒸着基板９１側に対向させることができる。なお、これに限らず、支持体４０は、樹脂層３０Ａの第１面３０ａに固定されても良い。

このようにして、図５（ｇ）に示すように、樹脂層３０Ａと、樹脂層３０Ａに固定された支持体４０とを有する中間体（蒸着マスク準備体とも呼ばれる）が得られる。

なお、支持体４０と樹脂層３０Ａとを接合する際（図５（ｅ）、（ｆ））、２段階の固定作業を行っても良い。すなわち、まず支持体４０の凹部４２に樹脂材料３５を配置しておき、グリップ５５により樹脂層３０Ａに対して張力をかけた状態で、樹脂層３０Ａと支持体４０とを仮固定（第１固定）しても良い。その後、グリップ５５を樹脂層３０Ａから取り外し、樹脂層３０Ａに対して張力をかけない状態で、樹脂層３０Ａと支持体４０とを本固定（第２固定）しても良い。これにより、本固定の作業の際、樹脂層３０Ａと支持体４０とを固定するための治具（例えば押し当て部材５６、熱圧着用の平板状の治具等）がグリップ５５と干渉することがなく、樹脂層３０Ａと支持体４０とを接合する作業を円滑に行うことができる。

次に、図５（ｈ）に示すように、樹脂層３０Ａに対して支持体４０側からレーザー光（図５（ｈ）の矢印参照）を照射し、樹脂層３０Ａに、蒸着作製するパターンに対応した開口部３１を形成する。このレーザーとしては、例えば波長２４８ｎｍのＫｒＦのエキシマレーザーや波長３５５ｎｍのＹＡＧレーザーを使用することができる。このとき、樹脂層３０Ａのうち支持体４０の反対側の面に保護フィルム５７を貼着し、この状態で、支持体４０側からレーザー光を照射して開口部３１を形成しても良い。この場合、蒸着作製するパターンに対応した図示しないレーザー用マスクを用い、このレーザー用マスクと樹脂層３０Ａとの間に集光レンズを設置して、いわゆる縮小投影光学系を用いたレーザー加工法によって開口部３１を形成してもよい。以上のように本実施の形態における蒸着マスク装置１０は、樹脂マスク３０の有効領域３２が金属層に支持されずに自立したメンブレンとして構成される。これにより、樹脂マスク３０にグリップ５５による張力が伝わりやすくなるため、樹脂マスク３０にしわが発生することが抑制される。

このようにして、蒸着作製するパターンに対応した複数の開口部３１が設けられた樹脂マスク３０と、樹脂マスク３０に接合された支持体４０とを備えた蒸着マスク装置１０（図１及び図２参照）が得られる。

（蒸着装置の構成）
次に、上述した蒸着マスク装置１０を用いて蒸着対象物に蒸着材料を蒸着させる蒸着装置について、図６を参照して説明する。

図６に示すように、蒸着装置８０は、その内部に配置された、蒸着源（例えばるつぼ８１）、ヒータ８２、及び蒸着マスク装置１０を有している。また、蒸着装置８０は、蒸着装置８０の内部を真空雰囲気にするための排気手段（図示せず）を更に有する。るつぼ８１は、有機発光材料などの蒸着材料９２を収容する。ヒータ８２は、るつぼ８１を加熱して、真空雰囲気の下で蒸着材料９２を蒸発させる。蒸着マスク装置１０は、るつぼ８１と対向するよう配置されている。すなわち蒸着マスク装置１０は、樹脂マスク３０が蒸着材料９２を付着させる蒸着対象物である被蒸着基板（例えば有機ＥＬ基板）９１に対面するよう、蒸着装置８０内に配置される。

図７は、図６に示す蒸着装置８０を用いて製造された有機ＥＬ表示装置９０を示す断面図である。図７に示すように、有機ＥＬ表示装置９０は、被蒸着基板（例えば有機ＥＬ基板）９１と、被蒸着基板９１上にパターン状に設けられた蒸着材料９２を含む画素と、を備えている。

なお、複数の色によるカラー表示を行いたい場合には、各色に対応する蒸着マスク装置１０が搭載された蒸着装置８０をそれぞれ準備し、被蒸着基板９１を各蒸着装置８０に順に投入する。これによって、例えば、赤色用の有機発光材料、緑色用の有機発光材料及び青色用の有機発光材料を順に被蒸着基板９１に蒸着させることができる。

（有機ＥＬ表示装置の製造方法）
次に、本実施の形態による有機ＥＬ表示装置の製造方法について、図８（ａ）－（ｃ）を参照して説明する。本実施の形態による有機ＥＬ表示装置の製造方法は、上述した蒸着マスク装置１０を用いた蒸着方法により蒸着対象物である被蒸着基板９１に蒸着材料９２を蒸着し、蒸着パターンを形成するものである。

まず、図８（ａ）に示すように、図１及び図２に示す蒸着マスク装置１０と、蒸着材料９２が収容されたるつぼ８１及びヒータ８２とを備えた蒸着装置８０を準備する。

次に、図８（ｂ）に示すように、被蒸着基板９１を蒸着マスク装置１０の樹脂マスク３０上に設置する。この際、例えば被蒸着基板９１の図示しないアライメントマークと、蒸着マスク装置１０の図示しないアライメントマークとを直接観察し、当該アライメントマーク同士が重なるように被蒸着基板９１の位置決めを行いながら、被蒸着基板９１を蒸着マスク装置１０に設置しても良い。

次いで、蒸着マスク装置１０の樹脂マスク３０上に設置された被蒸着基板９１に蒸着材料９２を蒸着させる。この際、例えば、図８（ｃ）に示すように、被蒸着基板９１の、蒸着マスク装置１０と反対の側の面を樹脂マスク３０に密着させる。次に、ヒータ８２が、るつぼ８１を加熱して蒸着材料９２を蒸発させる。そして、るつぼ８１から蒸発して蒸着マスク装置１０に到達した蒸着材料９２は、樹脂マスク３０の開口部３１を通って被蒸着基板９１に付着する。

このようにして、樹脂マスク３０の開口部３１の位置に対応した所望のパターンで、蒸着材料９２が被蒸着基板９１に蒸着される。すなわち蒸着材料９２は、樹脂マスク３０の複数の開口部３１に対応する形状に形成される。このようにして、被蒸着基板（例えば有機ＥＬ基板）９１と、パターン状に設けられた蒸着材料９２を含む画素と、を備えた有機ＥＬ表示装置９０が得られる（図７参照）。

（有機半導体素子の製造方法）
次に、本実施の形態による有機半導体素子の製造方法について説明する。本実施の形態による有機半導体素子の製造方法は、上述した蒸着マスク装置１０を用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程、あるいは上述した蒸着マスク装置１０の製造方法によって製造された蒸着マスク装置１０を用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を有する。蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程についていかなる限定もされることはなく、例えば、反応性スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング、電子ビーム蒸着法等の物理的気相成長法（Physical Vapor Deposition）、熱ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、光ＣＶＤ法等の化学気相成長法（Chemical Vapor Deposition）等を挙げることができる。

蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を有する一実施の形態による有機半導体素子の製造方法は、基板上に電極を形成する電極形成工程、有機層形成工程、対向電極形成工程、封止層形成工程等を有し、各任意の工程において蒸着マスク装置１０を用いた蒸着法により基板上に蒸着パターンが形成されても良い。例えば、有機ＥＬデバイスのＲ，Ｇ，Ｂ各色の発光層形成工程に、蒸着マスク装置１０を用いた蒸着法をそれぞれ適用する場合には、基板上に各色発光層の蒸着パターンが形成される。なお、本実施の形態による有機半導体素子の製造方法は、これらの工程に限定されるものではなく、蒸着法を用いる従来公知の有機半導体素子の任意の工程に適用可能である。

蒸着マスク装置１０については、上述した本実施の形態による蒸着マスク装置１０をそのまま用いることができ、ここでの詳細な説明は省略する。上述した本実施の形態による蒸着マスク装置１０によれば、高精細なパターンを有する有機半導体素子を形成することができる。本実施の形態による製造方法で製造される有機半導体素子としては、例えば、有機ＥＬ素子の有機層、発光層や、カソード電極等を挙げることができる。特に、本実施の形態による有機半導体素子の製造方法は、高精細なパターン精度が要求される有機ＥＬ素子のＲ、Ｇ、Ｂ発光層の製造に好適に用いることができる。

このように本実施の形態によれば、支持体４０のうち樹脂マスク３０に接合される部分（第１面４０ａ）に凹部４２が形成され、凹部４２内に樹脂材料３５が配置されている。また樹脂マスク３０は、樹脂材料３５によって支持体４０に接合されている。これにより、凹部４２に埋め込まれた樹脂材料３５がアンカーとしての役割を果たす。この結果、例えば樹脂マスク３０と支持体４０との材料が異なる場合であっても、支持体４０と樹脂マスク３０とを強固に接合することができる。支持体４０と樹脂マスク３０とが強固に接合されることにより、支持体４０と樹脂マスク３０とがハンドリング中や使用中にずれることを抑えることができる。このため、樹脂マスク３０にしわが生じたり、開口部３１の位置がずれたりすることを抑制することができる。これにより、樹脂マスク３０を平坦化し、蒸着時に樹脂マスク３０と被蒸着基板９１との距離を均一にすることができる。この結果、有機ＥＬ表示装置９０の画素を高品質に形成することができる。

また本実施の形態によれば、支持体４０と樹脂マスク３０とが強固に接合されるので、蒸着マスクとして樹脂製の樹脂マスク３０を用いることができる。樹脂製の樹脂マスク３０は、メタルマスクよりも薄くすることができるため、開口部３１をより微細に形成することが可能となる。

また本実施の形態によれば、樹脂材料３５は、樹脂マスク３０の材料とは異なっていても良い。これにより、樹脂材料３５を適宜選択することにより、支持体４０と樹脂マスク３０とをより強固に接合することができる。あるいは、樹脂材料３５は、樹脂マスク３０の材料と同一であっても良い。この場合、樹脂材料３５を樹脂マスク３０に対してより強固に接合することができる。

また本実施の形態によれば、蒸着マスク装置１０は、樹脂マスク３０と、樹脂マスク３０に接合された支持体４０と、を備えている。樹脂マスク３０自体を自立したメンブレンとして構成することにより、樹脂マスク３０を支持する金属層がある場合に生じていた樹脂マスク３０のしわの発生を抑えることができる。

（変形例）
次に、図９乃至図１１を参照して、本実施の形態の各種変形例について説明する。図９乃至図１１に示す各変形例において、図１乃至図８に示す実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

（蒸着マスク装置の第１の変形例）
図９は、変形例による蒸着マスク装置１０を示す部分拡大断面図である。図９に示すように、本変形例による蒸着マスク装置１０において、支持体４０のうち樹脂マスク３０に接合される部分に凹部４２が形成され、凹部４２内に樹脂材料３０ｃが配置されている。この場合、樹脂材料３０ｃは、樹脂マスク３０の一部である。すなわち、樹脂マスク３０の第２面３０ｂのうち、支持体４０に接触する部分が樹脂材料３０ｃとなって凹部４２内に埋め込まれている。樹脂材料３０ｃと樹脂マスク３０の他の部分とは一体に構成されている。したがって、樹脂材料３０ｃと樹脂マスク３０の他の部分との間には界面が存在しない。また、樹脂材料３０ｃは、樹脂マスク３０のうち支持体４０に接合される部分の全部又は一部に存在しても良い。樹脂材料３０ｃは、樹脂マスク３０の材料と同一であり、上述した樹脂マスク３０の材料として列挙した各種材料から構成される。なお、蒸着マスク装置１０のこのほかの構成は、図１及び図２に示す蒸着マスク装置１０の構成と同一とすることができる。

次に、図９に示す蒸着マスク装置１０を製造する方法について説明する。まず、上述した図５（ａ）－（ｃ）に示す工程と同様にして、樹脂層３０Ａを準備する。また、上述した図５（ｄ）に示す工程と同様にして、凹部４２を有する支持体４０を準備する。

次に、樹脂層３０Ａを支持体４０に固定する。このとき、図１０（ａ）に示すように、樹脂層３０Ａは、支持体４０の第１面４０ａ側に配置される。具体的には、樹脂層３０Ａは、引っ張られた状態で支持体４０に接触させる。この際、樹脂層３０Ａは、その外周部分を複数のグリップ５５によって周囲を把持され、面方向に引っ張られた状態となる。

続いて、図１０（ｂ）に示すように、樹脂層３０Ａを引っ張った状態のまま、樹脂層３０Ａ及び支持体４０に対して熱及び圧力を付与することにより、樹脂層３０Ａの一部を溶解させる。とりわけ、樹脂層３０Ａのうち支持体４０に接触する部分を溶解させる。これにより、樹脂層３０Ａの一部が溶解した状態で凹部４２内に流れ込み、樹脂材料３０ｃとなって支持体４０に接合される。このとき、樹脂層３０Ａに対して支持体４０の反対側の位置に熱圧着治具５８を配置し、熱圧着治具５８によって樹脂層３０Ａを加熱溶融しても良い。その後、樹脂層３０Ａの一部である樹脂材料３０ｃが硬化することにより、樹脂材料３０ｃを介して樹脂層３０Ａと支持体４０とが強固に固定される。なお、樹脂層３０Ａのうち支持体４０に接触する部分のみに熱及び圧力を加えているが、これに限らず、樹脂層３０Ａの全体に熱及び圧力を加えても良い。また、樹脂層３０Ａと支持体４０とは、これらが接触する面全体で固定されていても良く、接触する面の一部で固定されても良い。さらに、樹脂層３０Ａを引っ張ることなく支持体４０に固定してもよい。

支持体４０と樹脂層３０Ａとを接合する方法は、上述した、支持体４０と樹脂層３０Ａの一部である樹脂材料３０ｃとを温度と熱によって熱圧着する熱圧着法のほか、例えば、レーザー溶着法、超音波溶着法等を挙げることができる。レーザー溶着法は、樹脂層３０Ａの一部をレーザー光によって加熱溶融し、溶融した樹脂材料３０ｃによって樹脂層３０Ａを支持体４０に接合する方法である。超音波溶着法は、樹脂層３０Ａの一部を超音波によって加熱溶融し、溶融した樹脂材料３０ｃによって樹脂層３０Ａを支持体４０に接合する方法である。

なお、支持体４０と樹脂層３０Ａとを接合する際（図１０（ａ）、（ｂ））、上記と同様に２段階の固定作業を行っても良い。すなわち、まずグリップ５５により樹脂層３０Ａに対して張力をかけた状態で、樹脂層３０Ａの一部を溶融し、溶融した樹脂材料３０ｃによって樹脂層３０Ａと支持体４０とを仮固定（第１固定）しても良い。その後、グリップ５５を樹脂層３０Ａから取り外し、樹脂層３０Ａに対して張力をかけない状態で、樹脂層３０Ａと支持体４０とを本固定（第２固定）しても良い。これにより、本固定の作業の際、樹脂層３０Ａと支持体４０とを固定するための治具（例えば熱圧着治具５８等）がグリップ５５と干渉することがなく、樹脂層３０Ａと支持体４０とを接合する作業を円滑に行うことができる。

その後、上述した図５（ｈ）に示す工程と同様にして、樹脂層３０Ａに、蒸着作製するパターンに対応した開口部３１を形成することにより、図９に示す蒸着マスク装置１０が得られる。

本変形例によれば、支持体４０の凹部４２内に、樹脂マスク３０の一部である樹脂材料３０ｃが配置され、樹脂マスク３０は、樹脂材料３０ｃによって支持体４０に接合されている。これにより、凹部４２に埋め込まれた樹脂材料３０ｃがアンカーとしての役割を果たし、支持体４０と樹脂マスク３０とを強固に接合することができる。支持体４０と樹脂マスク３０とが強固に接合されることにより、支持体４０と樹脂マスク３０とがハンドリング中や使用中にずれることを抑えることができる。このため、樹脂マスク３０にしわが生じたり、開口部３１の位置がずれたりすることを抑制することができる。これにより、蒸着マスク装置１０の樹脂マスク３０を平坦化し、蒸着時に樹脂マスク３０と被蒸着基板９１との距離を均一にすることができる。この結果、有機ＥＬ表示装置９０の画素を高品質に形成することができる。

また本変形例によれば、樹脂材料３０ｃが樹脂マスク３０の一部からなるので、樹脂材料３０ｃが樹脂マスク３０から剥離するおそれがなく、支持体４０と樹脂マスク３０との接合強度を高めることができる。

（蒸着マスク装置の第２の変形例）
図１１（ａ）（ｂ）は、変形例による蒸着マスク装置１０を示す部分拡大断面図である。図１１（ａ）（ｂ）に示すように、本変形例による蒸着マスク装置１０において、支持体４０のうち樹脂マスク３０に接合される部分に凹部４４が形成されている。凹部４４内には、樹脂材料３５、３０ｃが配置されている。この場合、凹部４４は溝状に形成されている。

図１１（ａ）（ｂ）において、凹部４４は、支持体４０の各辺に１つずつ設けられているが、これに限らず、支持体４０の各辺に複数設けられていても良い。凹部４４は、平面視で環状の支持体４０の全周にわたって設けられていても良い。あるいは、凹部４４は、支持体４０の周方向の一部に設けられていても良い。また図１１（ａ）（ｂ）に示すように、凹部４４の断面形状は、第１面４０ａから第２面４０ｂに向かうにつれて幅が広くなる台形形状であっても良い。この場合、樹脂材料３５、３０ｃによるアンカー効果を高めることができる。しかしながら、これに限らず、凹部４４の断面形状は、第１面４０ａから第２面４０ｂに向かうにつれて幅が狭くなる台形形状であっても良い。あるいは、凹部４４の断面形状は、長方形形状、半円形状、楕円形状等であっても良い。このような凹部４４は、例えばレーザー加工法、ウエットエッチング法、又は切削加工法等によって形成されても良い。凹部４４の最大幅Ｗ２は、例えば０．００１μｍ以上１μｍ以下であっても良く、０．０１μｍ以上０．１μｍ以下であることが好ましい。凹部４４の深さｄ１は、例えば０．００１μｍ以上０．３μｍ以下であっても良く、０．０１μｍ以上０．１μｍ以下であることが好ましい。

図１１（ａ）に示すように、凹部４４に埋め込まれた樹脂材料３５は、樹脂マスク３０とは別部材から構成されていても良い。この場合、樹脂マスク３０（樹脂層３０Ａ）を支持体４０に接合する工程は、上述した図５（ｅ）、（ｆ）に示す工程と同様にして行うことができる。また図１１（ｂ）に示すように、凹部４４に埋め込まれた樹脂材料３０ｃは、樹脂マスク３０の一部であっても良い。この場合、樹脂マスク３０（樹脂層３０Ａ）を支持体４０に接合する工程は、上述した図１０（ａ）、（ｂ）に示す工程と同様にして行うことができる。なお、図１１（ａ）（ｂ）において、蒸着マスク装置１０の他の構成は、図１、図２又は図９に示す蒸着マスク装置１０の構成と同一とすることができる。

（蒸着マスク装置の製造方法の変形例）
次に、蒸着マスク装置の製造方法の各変形例について説明する。

上記実施の形態において、（ｉ）樹脂層３０Ａから基板５１を除去する工程（図５（ｃ））と、（ii）樹脂層３０Ａを支持体４０に固定する工程（図５（ｅ）－（ｇ））と、（iii）樹脂層３０Ａに複数の開口部３１を形成する工程（図５（ｈ））とがこの順番に行われる場合を例にとって説明したが、これに限られるものではない。

例えば、（iii）樹脂層３０Ａに複数の開口部３１を形成する工程と、（ｉ）樹脂層３０Ａから基板５１を除去する工程と、（ii）樹脂層３０Ａを支持体４０に固定する工程とがこの順番に行われても良い。これにより、樹脂層３０Ａが支持体４０に固定された状態で開口部３１を形成できるので、樹脂層３０Ａのうねりが支持体４０により抑制され、開口部３１の形成工程を安定して実施することができる。

また、（iii）樹脂層３０Ａに複数の開口部３１を形成する工程と、（ii）樹脂層３０Ａを支持体４０に固定する工程と、（ｉ）樹脂層３０Ａから基板５１を除去する工程とがこの順番に行われても良い。これにより、蒸着マスク装置１０の製造工程の終始にわたり、樹脂層３０Ａの平坦面（基板５１に接している面）を基板５１により保護することができる。

また、（ii）樹脂層３０Ａを支持体４０に固定する工程と、（ｉ）樹脂層３０Ａから基板５１を除去する工程と、（iii）樹脂層３０Ａに複数の開口部３１を形成する工程とがこの順番に行われても良い。これにより、樹脂層３０Ａを支持体４０に固定する工程において、樹脂層３０Ａのうねりが抑制されるため、固定作業を容易に行うことができる。

また、（ii）樹脂層３０Ａを支持体４０に固定する工程と、（iii）樹脂層３０Ａに複数の開口部３１を形成する工程と、（ｉ）樹脂層３０Ａから基板５１を除去する工程とがこの順番に行われても良い。これにより、樹脂層３０Ａを支持体４０に固定する工程の実施が容易になり、かつ、開口部３１を形成する工程を安定して実施することができる。

上記実施の形態及び変形例に開示されている複数の構成要素を必要に応じて適宜組合せることも可能である。あるいは、上記実施の形態及び変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。

１０ 蒸着マスク装置
３０ 樹脂マスク
３０Ａ 樹脂層
３０ａ 第１面
３０ｂ 第２面
３０ｃ 樹脂材料
３１ 開口部
３２ 有効領域
３３ 周囲領域
３５ 樹脂材料
４０ 支持体
４０ａ 第１面
４０ｂ 第２面
４１ 貫通孔
４２ 凹部
４３ 凸部
４４ 凹部

Claims (17)

1. 蒸着作製するパターンに対応した複数の開口部が設けられた樹脂マスクと、
   前記樹脂マスクに接合された支持体と、を備え、
   前記支持体のうち前記樹脂マスクに接合される部分に、凹部が形成され、
   前記凹部内に樹脂材料が配置されている、蒸着マスク装置。
2. 前記樹脂マスクは、前記樹脂材料によって前記支持体に接合されている、請求項１に記載の蒸着マスク装置。
3. 前記樹脂材料は、前記樹脂マスクの材料とは異なる、請求項１又は２に記載の蒸着マスク装置。
4. 前記樹脂材料は、前記樹脂マスクの一部である、請求項１に記載の蒸着マスク装置。
5. 前記樹脂材料は、前記樹脂マスクの材料と同一である、請求項１、２又は４に記載の蒸着マスク装置。
6. 前記支持体のうち前記樹脂マスクに接合される部分の算術平均高さＳａが０．００１μｍ以上０．１μｍ以下である、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の蒸着マスク装置。
7. 蒸着作製するパターンに対応した複数の開口部が設けられた樹脂マスクが接合される、蒸着マスク装置用の支持体であって、
   前記樹脂マスクに接合される部分に凹部が形成されている、蒸着マスク装置用の支持体。
8. 支持体を準備する工程と、
   樹脂層を前記支持体に固定する工程と、
   前記樹脂層に、蒸着作製するパターンに対応した複数の開口部を形成する工程と、を備え、
   前記支持体のうち前記樹脂層に接合される部分に、凹部が形成され、
   前記凹部内に樹脂材料が配置されている、蒸着マスク装置の製造方法。
9. 前記樹脂層を前記支持体に固定する工程は、前記樹脂材料によって前記樹脂層を前記支持体に接合する工程を含む、請求項８に記載の蒸着マスク装置の製造方法。
10. 前記樹脂層を前記支持体に固定する工程は、前記樹脂層の一部である前記樹脂材料が前記凹部内に流れ込む工程を含む、請求項８に記載の蒸着マスク装置の製造方法。
11. 前記樹脂層を前記支持体に固定する工程は、
    前記樹脂層に対して張力をかけた状態で、前記樹脂層と前記支持体とを固定する第１固定工程と、
    前記樹脂層に対して張力をかけない状態で、前記樹脂層と前記支持体とを固定する第２固定工程と、を含む、請求項８乃至１０のいずれか一項に記載の蒸着マスク装置の製造方法。
12. 有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、
    請求項１乃至６のいずれか一項に記載の蒸着マスク装置を用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を備えた、有機ＥＬ表示装置の製造方法。
13. 請求項１乃至６のいずれか一項に記載の蒸着マスク装置を準備する工程と、
    蒸着対象物を準備する工程と、
    前記蒸着対象物を前記蒸着マスク装置上に設置する工程と、
    前記蒸着マスク装置上に設置された前記蒸着対象物に蒸着材料を蒸着させる工程と、を備えた、蒸着方法。
14. 有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、
    請求項８乃至１１のいずれか一項に記載の蒸着マスク装置の製造方法によって製造された蒸着マスク装置を用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を備えた、有機ＥＬ表示装置の製造方法。
15. 請求項８乃至１１のいずれか一項に記載の蒸着マスク装置の製造方法によって製造された蒸着マスク装置を準備する工程と、
    蒸着対象物を準備する工程と、
    前記蒸着対象物を前記蒸着マスク装置上に設置する工程と、
    前記蒸着マスク装置上に設置された前記蒸着対象物に蒸着材料を蒸着させる工程と、を備えた、蒸着方法。
16. 有機半導体素子の製造方法であって、
    請求項１乃至６のいずれか一項に記載の蒸着マスク装置を用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を備えた、有機半導体素子の製造方法。
17. 有機半導体素子の製造方法であって、
    請求項８乃至１１のいずれか一項に記載の蒸着マスク装置の製造方法によって製造された蒸着マスク装置を用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を備えた、有機半導体素子の製造方法。

Images