CN112534080B - 蒸镀掩模的制造方法和有机el显示装置的制造方法 - Google Patents

蒸镀掩模的制造方法和有机el显示装置的制造方法 Download PDF

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Abstract

蒸镀掩模的制造方法具备下述工序：树脂层形成工序，将树脂溶液涂布到基板的一个面上，由此在基板的一个面上形成树脂层；去除基板的至少一部分，由此在树脂层形成树脂层不与基板的一个面接触的非接触区域的工序；在树脂层形成非接触区域后，使树脂层与液体接触、或者将树脂层加热的工序；和树脂层加工工序，在使树脂层与液体接触、或者将树脂层加热的工序后，对树脂层进行加工，由此在树脂层形成第2开口部。

Description

蒸镀掩模的制造方法和有机EL显示装置的制造方法
技术领域
本发明的实施方式涉及蒸镀掩模的制造方法和有机EL显示装置的制造方法。
背景技术
伴随着使用有机EL元件的产品的大型化或基板尺寸的大型化，对于蒸镀掩模来说，大型化的要求也正在提高。并且，由金属构成的蒸镀掩模的制造中使用的金属板也正在大型化。但是，在目前的金属加工技术中，难以在大型金属板上精度良好地形成狭缝，无法应对狭缝的高精细化。另外，在制成仅由金属构成的蒸镀掩模的情况下，其质量也伴随大型化而增大，包括框架在内的总质量也增大，因此会给处理带来麻烦。
在这种情况下，专利文献1中提出了一种蒸镀掩模，其是设有狭缝的金属层与树脂掩模层积而成的，上述树脂掩模位于金属层的表面、并且纵横配置有多列与蒸镀制作的图案对应的开口部。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第5994952号公报
发明内容
发明所要解决的课题
蒸镀掩模的制造方法包括：将树脂溶液涂布到基板的面上而在基板的面上形成树脂层的工序；和通过激光加工等对树脂层进行加工而在树脂层形成开口部的工序。通过涂布形成树脂层的情况下，在树脂层的内部有时会残留有应变。若在残留有应变的树脂层形成开口部，认为在之后发生应变松弛时，开口部的位置会发生变化。
本发明的实施方式的目的在于提供一种能够有效解决这种课题的蒸镀掩模的制造方法。
用于解决课题的手段
本发明的一个实施方式涉及一种蒸镀掩模的制造方法，其具备下述工序：
树脂层形成工序，将树脂溶液涂布到基板的一个面上，由此在上述基板的上述一个面上形成树脂层；
去除上述基板的至少一部分，由此在上述树脂层形成上述树脂层不与上述基板的上述一个面接触的非接触区域的工序；
在上述树脂层形成上述非接触区域后，使上述树脂层与液体接触、或者将上述树脂层加热的工序；和
树脂层加工工序，在使上述树脂层与液体接触、或者将上述树脂层加热的工序后，对上述树脂层进行加工，由此在上述树脂层形成第2开口部。
本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法中，使上述树脂层与液体接触、或者将上述树脂层加热的工序可以包括使上述树脂层与液体接触的液体接触工序。
本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法中，上述液体接触工序可以包括对上述树脂层进行超声波处理的超声波处理工序。
本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法中，使上述树脂层与液体接触、或者将上述树脂层加热的工序可以还包括在上述液体接触工序后去除附着在上述树脂层的液体的干燥工序。
本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法中，使上述树脂层与液体接触、或者将上述树脂层加热的工序可以包括将上述树脂层加热的加热工序。
本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法中，上述树脂层的厚度可以为3μm以上10μm以下。
本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法中，上述树脂层形成工序可以具有：准备金属板作为上述基板的工序；和在上述金属板的上述一个面上形成树脂层的工序，
形成上述非接触区域的工序具有通过对上述金属板进行蚀刻而在上述金属板形成第1开口部的工序；
使上述树脂层与液体接触、或者将上述树脂层加热的工序包括下述工序：使包含形成有上述第1开口部的上述金属板与层积于上述金属板的上述树脂层的层积体的上述树脂层与液体接触，或者将上述层积体的上述树脂层加热。
本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法可以还具备支撑体固定工序，其中，在对上述层积体赋予张力的状态下，将支撑体固定到上述层积体，
使上述树脂层与液体接触、或者将上述树脂层加热的工序包括下述工序：使固定到上述支撑体的上述层积体的上述树脂层与液体接触，或者将固定到上述支撑体的上述层积体的上述树脂层加热。
本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法中，上述金属板的厚度可以为5μm以上100μm以下。
本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法中，形成上述非接触区域的工序可以具有将上述树脂层从上述基板剥离的工序，
使上述树脂层与液体接触、或者将上述树脂层加热的工序包括下述工序：使从上述基板剥离的上述树脂层与液体接触，或者将从上述基板剥离的上述树脂层加热。
本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法可以还具备将支撑体固定到上述树脂层的支撑体固定工序，使上述树脂层与液体接触、或者将上述树脂层加热的工序包括下述工序：使固定到上述支撑体的上述树脂层与液体接触，或者将固定到上述支撑体的上述树脂层加热。
本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法可以在上述树脂层形成工序后具备下述工序：通过镀覆处理在上述树脂层上部分地形成金属层，由此形成层积体，
形成上述非接触区域的工序包括使上述层积体的上述树脂层与液体接触、或者将上述层积体的上述树脂层加热的工序。
本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法可以还具备将支撑体固定到上述层积体的支撑体固定工序，
使上述树脂层与液体接触、或者将上述树脂层加热的工序包括下述工序：使固定到上述支撑体的上述层积体的上述树脂层与液体接触，或者将固定到上述支撑体的上述层积体的上述树脂层加热。
本发明的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法中，上述金属层的厚度可以为1μm以上50μm以下。
本发明的一个实施方式涉及一种有机EL显示装置的制造方法，其具备下述工序：
准备通过上述蒸镀掩模的制造方法所制造的蒸镀掩模的工序；
按照上述蒸镀掩模的上述树脂层与被蒸镀基板相向的方式，对上述蒸镀掩模与上述被蒸镀基板进行组合的工序；和
蒸镀工序，经由上述蒸镀掩模的上述树脂层的上述第2开口部，使蒸镀材料附着在上述被蒸镀基板。
本发明的一个实施方式的有机EL显示装置的制造方法可以在上述蒸镀工序后具备清洗上述蒸镀掩模的工序。
本发明的一个实施方式的有机EL显示装置的制造方法中，清洗上述蒸镀掩模的工序可以包括将上述蒸镀掩模浸渍到清洗液中的工序。
本发明的一个实施方式的有机EL显示装置的制造方法中，清洗上述蒸镀掩模的工序可以包括在上述清洗液中产生超声波的工序。
发明的效果
根据本发明的实施方式，能够抑制树脂层的开口部的位置发生变化。
附图说明
图1是示出第1实施方式的蒸镀掩模的俯视图。
图2是沿着线II-II观察图1的蒸镀掩模的截面图。
图3是示出在第1实施方式的蒸镀掩模的制造方法中形成具有包含非接触区域的树脂层的中间体的工序的图。
图4是示出松弛工序的一例的图。
图5是示出松弛工序的一例的图。
图6是示出在树脂层形成第2开口部的工序的图。
图7是示出蒸镀装置的示意图。
图8是示出使用蒸镀掩模制作的有机EL显示装置的示意图。
图9是示出使用蒸镀掩模的有机EL显示装置的制造方法的示意图。
图10是示出松弛工序的一个变形例的图。
图11是示出松弛工序的一个变形例的图。
图12是示出第2实施方式的蒸镀掩模的截面图。
图13是示出在第2实施方式的蒸镀掩模的制造方法中形成具有包含非接触区域的树脂层的中间体的工序的图。
图14是示出第3实施方式的蒸镀掩模的截面图。
图15是示出在第3实施方式的蒸镀掩模的制造方法中形成具有包含非接触区域的树脂层的中间体的工序的图。
图16是示出在树脂层形成第2开口部的工序的图。
图17是示出在第3实施方式的一个变形例的蒸镀掩模的制造方法中形成具有包含非接触区域的树脂层的中间体的工序的图。
图18是示出实施例中的第2开口部的位置的测定方法的图。
图19是示出在实施例1和比较例1中对清洗前后的第2开口部的位置的变化量进行测定的结果的图。
图20是示出在实施例2和比较例2中对清洗前后的第2开口部的位置的变化量进行测定的结果的图。
具体实施方式
以下参照附图对一个实施方式的掩模的构成及其制造方法进行详细说明。需要说明的是，以下所示的实施方式为本发明的实施方式的一例，本发明并不仅限于这些实施方式来进行解释。另外，本说明书中，“板”、“基材”、“片”、“膜”等术语并不是仅基于称呼上的不同而被相互区分开的。例如，“板”是也包含可称为片或膜这样的部件在内的概念。另外，“面(片面、膜面)”是指在整体且大体观察作为对象的板状(片状、膜状)的部件的情况下，作为对象的板状部件(片状部件、膜状部件)的与平面方向相一致的面。另外，针对板状(片状、膜状)的部件使用的法线方向是指相对于该部件的面(片面、膜面)的法线方向。此外，关于本说明书中使用的对形状或几何学的条件以及它们的程度进行特定的例如“平行”、“正交”等术语、以及长度、角度的值等，并不限于严格的含义，而是包含可期待同样功能的程度的范围来进行解释。
另外，在本实施方式中参照的附图中，对相同部分或者具有相同功能的部分标注相同的符号或类似的符号，有时省略其重复说明。另外，为了便于说明，有时附图的尺寸比例与实际的比例不同，有时从附图中省略结构的一部分。
(第1实施方式)
首先，通过图1～图9对第1实施方式进行说明。图1～图9是示出第1实施方式的图。
(蒸镀掩模的构成)
利用图1和图2对本实施方式的蒸镀掩模的构成进行说明。需要说明的是，此处说明的蒸镀掩模不限定于以下说明的方式，只要满足形成有第1开口部的金属层和在与该第1开口部重叠的位置形成有与蒸镀制作的图案对应的第2开口部的树脂掩模进行层积的条件，就可以为任意的方式。例如，形成于金属层的第1开口部可以为条纹状(未图示)。另外，可以在不与1个画面整体重叠的位置设有金属层的第1开口部。该蒸镀掩模可以通过后述蒸镀掩模的制造方法制造，也可以通过其他方法制造。
如图1和图2所示，本实施方式的蒸镀掩模10是用于同时形成多个画面的蒸镀图案的蒸镀掩模。该蒸镀掩模10具备：设有第1开口部21的金属层20；和层积于金属层20上并设有与蒸镀制作的图案对应的2个以上的第2开口部31的树脂掩模30。另外，在金属层20固定有支撑体40。
该蒸镀掩模10用于同时形成多个画面的蒸镀图案，利用1个蒸镀掩模10能够同时形成与2个以上的产品对应的蒸镀图案。此处“第2开口部”是指使用蒸镀掩模10欲制作的图案，例如，将该蒸镀掩模用于有机EL显示器中的有机层形成的情况下，第2开口部31的形状成为该有机层的形状。另外，“1个画面”是指，由与1个产品对应的第2开口部31的聚集体构成，在该1个产品为有机EL显示器的情况下，为了形成1个有机EL显示器所需要的有机层的聚集体、即成为有机层的第2开口部31的聚集体成为“1个画面”。需要说明的是，也将成为1个画面的区域称为“有效部”。另外，为了同时形成多个画面的蒸镀图案，蒸镀掩模10在树脂掩模30隔开规定间隔配置有2个以上画面的上述“1个画面”。即，在树脂掩模30设有为了构成多个画面所需要的第2开口部31。
金属层20设置于树脂掩模30的一个面。在图2的示例中，金属层20设置于树脂掩模30的面中Z方向负侧的面上。金属层20具有其各边沿X方向和Y方向分别延伸的长方形形状。另外，在金属层20形成有沿X方向和/或Y方向延伸的2个以上的第1开口部21。需要说明的是，第1开口部21也可以形成为细长的狭缝状。另外，第1开口部21设置于与树脂掩模30重叠的位置。这种情况下，俯视时，在1个第1开口部21的内侧配置有2个以上的第2开口部31。对第1开口部21的配置例没有特别限定，第1开口部21可以沿纵向和横向配置多列，沿纵向延伸的第1开口部21可以沿横向配置多列，沿横向延伸的第1开口部21可以沿纵向配置多列。另外，也可以在纵向或横向仅配置1列。
各第1开口部21具有其各边沿X方向和Y方向延伸的长方形形状。各第1开口部21分别设置于与至少1个画面整体重叠的位置。各第1开口部21的边的长度L1例如可以为掩模的有效部的边的长度以上且有效部的边的长度+40mm以下。相邻的第1开口部21彼此的间隔W2例如可以为1mm以上50mm以下。
对金属层20的材料没有特别限定，可以适当选择在蒸镀掩模的领域中现有公知的材料使用，可以举出例如不锈钢、铁镍合金、铝合金等金属材料。作为金属层20的铁镍合金，例如，可以使用镍和钴的含量合计为30质量％以上且54质量％以下、并且钴的含量为0质量％以上且6质量％以下的铁合金。作为包含镍或镍和钴的铁合金的具体例，可以举出包含34质量％以上且38质量％以下的镍的因瓦材料、除了30质量％以上且34质量％以下的镍以外还包含钴的超因瓦材料等。另外，作为构成蒸镀掩模10的金属板的材料，也可以使用包含34质量％以上且54质量％以下的镍的低热膨胀Fe-Ni系镀覆合金等。
对金属层20的厚度T1也没有特别限定，为了更有效地防止阴影的产生，优选为100μm以下、更优选为50μm以下、特别优选为35μm以下。需要说明的是，通过使金属层20的厚度T1为1μm以上，能够在降低金属层20断裂或变形的风险的同时确保处理性。需要说明的是，阴影是指下述现象：从蒸镀源放出的蒸镀材料的一部分碰撞金属层20中的支撑体40侧的面的附近部分而未到达蒸镀对象物，由此产生膜厚比目标蒸镀膜厚更薄的未蒸镀部分。特别是，伴随着第2开口部31的形状的微细化，阴影带来的影响变大。
树脂掩模30设置于金属层20的另一面。在图2的示例中，树脂掩模30设置于金属层20的面中Z方向正侧的面上。树脂掩模30具有其各边沿X方向和Y方向分别延伸的长方形形状。这种情况下，树脂掩模30具有与金属层20相同的外形形状，但不限于此，树脂掩模30和金属层20也可以具有不同的外形形状。
树脂掩模30设有为了构成多个画面所需要的第2开口部31。将金属层20和树脂掩模30层积时，2个以上的第2开口部31设置在与金属层20的第1开口部21重叠的位置。各第2开口部31的形状没有特别限制，例如为四边形形状。第2开口部31的尺寸L2例如为8μm以上32μm以下。
树脂掩模30可以适当选择现有公知的树脂材料来使用，对其材料没有特别限定，优选使用能够通过激光加工等形成高精细的第2开口部31、热及经时的尺寸变化率和吸湿率小、且轻量的材料。作为这样的材料，可以举出聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚酯树脂、聚乙烯树脂、聚乙烯醇树脂、聚丙烯树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯乙烯树脂、聚丙烯腈树脂、乙烯乙酸乙烯酯共聚物树脂、乙烯-乙烯醇共聚物树脂、乙烯-甲基丙烯酸共聚物树脂、聚氯乙烯树脂、聚偏二氯乙烯树脂、赛璐玢、离聚物树脂等。在上述例示的材料中，优选其热膨胀系数为16ppm/℃以下的树脂材料，优选吸湿率为1.0％以下的树脂材料，特别优选具备这两种条件的树脂材料。通过制成使用该树脂材料的树脂掩模，能够提高第2开口部31的尺寸精度，并且能够减小热及经时的尺寸变化率和吸湿率。
对树脂掩模30的厚度T2也没有特别限定，优选为3μm以上25μm以下。通过使树脂掩模30的厚度T2为该范围内，能够降低针孔等缺陷及变形等的风险，并且能够有效地防止阴影的产生。特别是，通过使树脂掩模30的厚度T2为3μm以上10μm以下、更优选为4μm以上8μm以下，能够更有效地防止形成超过400ppi的高精细图案时的阴影的影响。另外，树脂掩模30和金属层20可以直接接合，也可以通过粘合剂层接合。在通过粘合剂层将树脂掩模30与金属层20接合的情况下，树脂掩模30与粘合剂层的合计厚度优选为上述优选厚度的范围内。
支撑体40设置于金属层20的一个面。在图2的示例中，支撑体40设置于金属层20的面中的Z方向负侧的面上。该支撑体40也被称为框架，对树脂掩模30和金属层20进行支撑。
第1实施方式中，为了使树脂掩模30和金属层20不弯曲，支撑体40以将树脂掩模30和金属层20在其面方向上拉伸的状态对其进行支撑。该支撑体40是近似长方形形状的框架部件，具有用于使设置于树脂掩模30的第2开口部31在蒸镀源侧露出的贯通孔41。即，2个以上的第2开口部31在俯视时位于贯通孔41的内侧。支撑体40的外周大于树脂掩模30和金属层20的外周。对支撑体40的材料没有特别限定，可以使用刚性大的金属材料、例如SUS、因瓦材料、陶瓷材料等。其中，金属制的支撑体40从与金属层20的焊接容易、变形等的影响小的方面出发是优选的。
对支撑体40的厚度T3也没有特别限定，从刚性等方面出发，优选为10mm以上50mm以下左右。支撑体40的贯通孔41的外周端面与支撑体40的外周端面间的宽度W2只要是能够固定该支撑体40和金属层20的宽度就没有特别限定，例如可示例出10mm以上250mm以下左右的宽度。
需要说明的是，是否设置支撑体40是任意的，不一定必须设置支撑体40。本实施方式中，蒸镀掩模10可以为包含支撑体40的蒸镀掩模(带支撑体的蒸镀掩模)，也可以为不包含支撑体40的蒸镀掩模。
(蒸镀掩模的制造方法)
接着，利用图3～图6对本实施方式的蒸镀掩模的制造方法进行说明。首先，利用图3的(a)-(e)对形成具有包含非接触区域的树脂层的中间体的工序进行说明。
首先，利用图3的(a)-(b)，对通过将树脂溶液涂布到基板的一个面上而在基板的上述一个面上形成树脂层30A的树脂层形成工序进行说明。首先，如图3的(a)所示那样准备基板。本实施方式中，使用金属板20A作为基板。金属板20A用于制作上述的蒸镀掩模10的金属层20。金属板20A可以为例如宽度250mm以上1000mm以下的带状的金属材料。另外，作为金属板20A的材料，例如可以适当使用作为铁镍合金的因瓦材料。需要说明的是，金属板20A适当地实施清洗和表面处理。
接着，如图3的(b)所示，在金属板20A的一个面形成树脂层30A。该树脂层30A用于制作上述的蒸镀掩模10的树脂掩模30。具体而言，在金属板20A的表面的大致整个区域涂布例如聚酰亚胺清漆等树脂溶液，将其加热并干燥，由此得到树脂层30A。涂布到金属板20A的一个面上的树脂溶液的厚度例如为3μm以上250μm以下。
接着，利用图3的(c)-(e)，对通过去除金属板20A等基板的至少一部分而在树脂层30A形成非接触区域的工序进行说明。非接触区域是指树脂层30A中不与金属板20A的一个面接触的区域。在非接触区域中，树脂层30A从由金属板20A受到的约束中释放。在下述说明中，也将在树脂层30A形成非接触区域的工序称为释放工序。在释放工序中，首先在金属板20A的另一面涂布遮蔽部件、例如抗蚀剂材料。金属板20A的另一面是指未设置树脂层30A的面。接着，将抗蚀剂材料的规定部位曝光并显影，由此如图3的(c)所示，形成金属板20A中形成第1开口部21的位置从抗蚀剂材料露出的抗蚀剂图案51。作为用作遮蔽部件的抗蚀剂材料，优选处理性良好、并具有所期望的分辨率的材料。
接着，如图3的(d)所示，将该抗蚀剂图案51用作耐蚀刻掩模并通过蚀刻法对金属板20A进行蚀刻加工。由此，得到设有在纵向和/或横向延伸的2个以上的第1开口部21的金属层20。
接着，如图3的(e)所示，清洗去除抗蚀剂图案51。需要说明的是，在去除抗蚀剂图案51后，可以将树脂层30A和金属层20剪裁成与支撑体40对应的尺寸。
如此，得到具有设有第1开口部21的金属层20和层积于金属层20的树脂层30A的层积体。在层积体中，树脂层30A部分包含不与金属板20A的一个面接触的非接触区域35。在下述说明中，也将图3的(e)所示的层积体之类的具有包含非接触区域35的树脂层30A的部件称为中间体15。
需要说明的是，以上，以使用抗蚀剂材料作为遮蔽部件的情况为例进行了说明，但也可以代替涂布抗蚀剂材料而层压干膜抗蚀剂，并进行同样的图案化。需要说明的是，中间体15的金属层20不限定于通过上述例示的方法形成，也可以使用市售品。另外，代替通过蚀刻形成第1开口部21，也可以照射激光来形成第1开口部21。
顺便提及，在通过涂布树脂溶液并使树脂溶液干燥来形成树脂层30A的情况下，在树脂层30A的内部有时会残留有应变。本实施方式中，提出了对包含非接触区域35的状态的树脂层30A、并且是形成第2开口部31前的状态的树脂层30A实施用于降低内部应变的松弛工序。
图4是示出松弛工序的一例的图。在图4所示的示例中，松弛工序包括使树脂层30A与液体接触的液体接触工序。在液体接触工序中，首先准备容纳有溶剂等液体62的容器61。作为液体62，可以使用水、有机溶剂、碱性水溶液等。作为有机溶剂，可以使用NMP(N-甲基-2-吡咯烷酮)等。作为碱性水溶液，可以使用横浜油脂工业株式会社制造的SemiClean RPG-1等。
接着，将中间体15浸渍到液体62中，该中间体15包含由形成有第1开口部21的金属板20A构成的金属层20、和层积于金属层20的树脂层30A。使中间体15浸渍到液体62中的时间优选为10分钟以上60分钟以下、更优选为15分钟以上30分钟以下。在液体为水的情况下，水的温度优选为20℃以上100℃以下、更优选为20℃以上60℃以下。需要说明的是，可以将中间体15载置于容器61的内部后，向容器61中填充液体62。
从液体62中取出中间体15后，使中间体15干燥。干燥可以为自然干燥，也可以为使用干燥机、烘箱等的干燥处理。另外，在使用NMP之类的沸点高的有机溶剂作为液体62的情况下，可以将中间体15从液体62中取出后，将中间体15再次浸渍到具有低于液体62的沸点的低沸点溶液中，之后将中间体15从低沸点溶液中取出并使中间体15干燥。作为低沸点溶液，可以使用异丙醇等醇或水。
如后述实施例所支持的那样，使水等液体接触具有残余应变的树脂层30A，由此能够降低树脂层30A的内部的应变。
上述的液体接触工序可以包括对树脂层30A进行超声波处理的超声波处理工序。例如，容器61设有进行机械振动的超声波振动器。构成为通过使超声波振动器振动，能够使液体62产生超声波。超声波的频率例如为40kHz以上170kHz以下。另外，施加到超声波振动器的功率例如为100W以上500W以下。
图5是示出松弛工序的另一例的图。在图5所示的示例中，松弛工序包括将树脂层30A加热的加热工序。在加热工序中，例如利用烘箱71将中间体15加热，该中间体15包含由形成有第1开口部21的金属板20A构成的金属层20、和层积于金属层20的树脂层30A。加热中间体15的时间优选为10分钟以上120分钟以下、更优选为30分钟以上60分钟以下。加热温度优选为80℃以上150℃以下、更优选为100℃以上120℃以下。
如后述实施例所支持的那样，通过将具有残余应变的树脂层30A加热，能够降低树脂层30A的内部的应变。
上述液体接触工序和加热工序可以两者均实施。例如，可以在液体接触工序后实施加热工序。这种情况下，加热工序还作为去除附着在中间体15的树脂层30A等上的液体的干燥工序发挥功能。另外，上述液体接触工序和加热工序也可以实施任一者。
接着，如图6的(a)所示，实施准备支撑体40、同时将中间体15的金属层20固定至支撑体40的支撑体固定工序。此时，中间体15的金属层20可以以被张紧架设的状态焊接于支撑体40上。本实施方式中，该工序是任意的工序，但在通常的蒸镀装置中使用蒸镀掩模10的情况下，多使用固定有支撑体40的蒸镀掩模，因此优选在该时刻进行该工序。对将金属层20固定于支撑体40的方法没有特别限定，例如，在支撑体40包含金属的情况下，适当采用点焊等现有公知的工序方法即可。
接着，实施对树脂层30A进行加工而在树脂层30A形成第2开口部31的树脂层加工工序。如图6的(b)中箭头所示，从金属层20侧对中间体15的树脂层30A照射激光，在树脂层30A形成与蒸镀制作的图案对应的第2开口部31。作为该激光，可以使用例如波长248nm的KrF的准分子激光或波长355nm的YAG激光。在此期间，在树脂层30A中与金属层20相反侧的面粘贴保护膜，以该状态从金属层20侧照射激光，形成第2开口部31。这种情况下，也可以使用与蒸镀制作的图案对应的未图示的激光用掩模，在该激光用掩模与树脂层30A之间设置聚光透镜，通过使用所谓缩小投影光学系统的激光加工法形成第2开口部31。如此得到图1和图2所示的蒸镀掩模10。
需要说明的是，虽未图示，但在树脂层加工工序中，可以对未固定于支撑体40的状态的中间体15的树脂层30A照射激光。这种情况下，可以在树脂层30A形成第2开口部31后将支撑体40固定到金属层20。
接着，可以实施对形成于树脂层30A的第2开口部31的位置进行检查的检查工序。在检查工序中，例如，将第2开口部31的理想位置与第2开口部31的实际位置之差在允许范围以内的蒸镀掩模10判定为合格。第2开口部31的理想位置例如预先确定为相对于蒸镀掩模10上的规定基准点的相对位置。基准点例如为蒸镀掩模10的中心位置。第2开口部31的位置例如是指第2开口部31的中心点。检查对象的第2开口部31的数目是任意的。例如，可以对2个以上的第2开口部31全部进行检查，也可以对一部分第2开口部31进行检查。
(蒸镀装置的构成)
接着，参照图7，对使用上述蒸镀掩模10将蒸镀材料蒸镀到蒸镀对象物上的蒸镀装置进行说明。
如图7所示，蒸镀装置80具有配置于其内部的蒸镀源(例如坩埚81)、加热器82以及蒸镀掩模10。另外，蒸镀装置80还具有用于使蒸镀装置80的内部为真空气氛的排气单元(未图示)。坩埚81容纳有机发光材料等蒸镀材料92。加热器82将坩埚81加热，在真空气氛下使蒸镀材料92蒸发。蒸镀掩模10配置成与坩埚81相向。即，蒸镀掩模10按照树脂掩模30与附着蒸镀材料92的蒸镀对象物即被蒸镀基板、例如有机EL基板91面对面的方式配置于蒸镀装置80内。另外，蒸镀装置80可以具有配置于被蒸镀基板91的与树脂掩模30相反侧的面的磁铁83。通过设置该磁铁83，利用磁力将蒸镀掩模10吸引至磁铁83侧，能够使蒸镀掩模10与被蒸镀基板91密合。
图8是示出使用图7所示的蒸镀装置80制造的有机EL显示装置90的截面图。如图8所示，有机EL显示装置90具备：被蒸镀基板、例如有机EL基板91；以及包含以图案状设置于被蒸镀基板91上的蒸镀材料92的像素。
需要说明的是，在希望利用多种颜色进行彩色显示的情况下，分别准备搭载有与各种颜色对应的蒸镀掩模10的蒸镀装置80，依次将被蒸镀基板91投入各蒸镀装置80。由此，例如能够使红色用的有机发光材料、绿色用的有机发光材料和蓝色用的有机发光材料依次蒸镀在被蒸镀基板91上。
(有机EL显示装置的制造方法)
接着，参照图9的(a)-(c)对本实施方式的有机EL显示装置的制造方法进行说明。本实施方式的有机EL显示装置的制造方法通过使用上述蒸镀掩模10的蒸镀法将蒸镀材料92蒸镀在作为蒸镀对象物的被蒸镀基板91上，形成蒸镀图案。
首先，如图9的(a)所示，准备具备图1和图2所示的蒸镀掩模10、和容纳有蒸镀材料92的坩埚81及加热器82的蒸镀装置80。
接着，如图9的(b)所示，按照被蒸镀基板91与蒸镀掩模10的树脂掩模30相向的方式将被蒸镀基板91和蒸镀掩模10进行组合。例如，将被蒸镀基板91设置于蒸镀掩模10的树脂掩模30上。此时，例如直接观察被蒸镀基板91的未图示的对准标记和蒸镀掩模10的未图示的对准标记，按照该对准标记彼此重叠的方式进行被蒸镀基板91的定位，同时将被蒸镀基板91设置于蒸镀掩模10。
接着，实施蒸镀工序，其中，将蒸镀材料92蒸镀在设置于蒸镀掩模10的树脂掩模30上的被蒸镀基板91上。此时，例如如图9的(c)所示，在被蒸镀基板91的与蒸镀掩模10相反侧的面配置磁铁83。通过如此设置磁铁83，利用磁力将蒸镀掩模10吸引至磁铁83侧，能够使树脂掩模30与被蒸镀基板91密合。接着，加热器82将坩埚81加热，使蒸镀材料92蒸发。并且，从坩埚81蒸发并到达蒸镀掩模10的蒸镀材料92通过金属层20的第1开口部21和树脂掩模30的第2开口部31而附着在被蒸镀基板91上。
如此，蒸镀材料92以与树脂掩模30的第2开口部31的位置对应的所期望的图案被蒸镀在被蒸镀基板91上。即，蒸镀材料92形成为与树脂掩模30的多个第2开口部31对应的形状，具体而言，形成为各个角部带有圆弧的多个多边形形状的图案。如此，得到具备被蒸镀基板91和包含以图案状设置的蒸镀材料92的像素的有机EL显示装置90(参照图8)。
顺便提及，如此使用蒸镀掩模10反复制作有机EL显示装置90的情况下，有机物等会附着于蒸镀掩模10。为了去除这种有机物等，蒸镀掩模10通过在使用后浸渍到清洗液中而被清洗。此时，可以通过在清洗液中产生超声波的超声波清洗来对蒸镀掩模10进行清洗。在清洗液中产生的超声波的频率例如为40kHz以上170kHz以下。若在构成蒸镀掩模10的树脂掩模30的树脂层30A的内部残留有应变，则由于应变的松弛而使树脂层30A位移，其结果，认为形成于树脂层30A的第2开口部31的位置也发生变化。
此处，本实施方式中，对形成第2开口部31前的状态的树脂层30A实施松弛工序，降低了树脂层30A的内部的应变。由此，在树脂层30A形成第2开口部31后树脂层30A与液体接触或树脂层30A被加热的情况下，能够抑制第2开口部31的位置发生位移。因此，蒸镀掩模10在检查工序中被判定为合格而被装运后，能够抑制第2开口部31的理想位置与第2开口部31的实际位置之差超过允许范围。
(松弛工序和支撑体固定工序的变形例)
在上述实施方式中，示出了在实施松弛工序后实施将支撑体40固定到中间体15的支撑体固定工序的示例。但是，不限于此，也可以在松弛工序前实施支撑体固定工序。例如如图10所示，可以在松弛工序的液体接触工序中，使液体接触以赋予张力的状态固定有支撑体40的中间体15。另外，如图11所示，也可以在松弛工序的加热工序中，将以赋予张力的状态固定有支撑体40的中间体15加热。
(第2实施方式)
接着，参照图12和图13对第2实施方式进行说明。图12和图13是示出第2实施方式的图。第2实施方式在未设置金属层20的方面等与上述第1实施方式不同。图12和图13中，对与图1～图11所示的第1实施方式相同的部分附以相同符号，并省略详细的说明。需要说明的是，以下，主要以与第1实施方式的不同点为中心来进行说明。
图12是示出第2实施方式的蒸镀掩模10A的截面图。蒸镀掩模10A具备：设有与蒸镀制作的图案对应的2个以上的第2开口部31的树脂掩模30；和固定于树脂掩模30的支撑体40A。支撑体40A是也被称为开放掩模的部件。
支撑体40A设置于树脂掩模30的一个面上。支撑体40A中形成有2个以上的贯通孔41A，各贯通孔41A分别形成为与1个画面对应的尺寸。另外，按照俯视时2个以上的第2开口部31重叠在贯通孔41A的方式进行配置。
该支撑体40A以未赋予张力的状态或赋予了张力的状态与树脂掩模30接合，对其进行支撑。支撑体40A是厚度为20μm以上10mm以下的片状的部件，例如可以由因瓦或因瓦合金等金属材料形成。需要说明的是，虽未图示，但可以在支撑体40A的一个面进一步设置与第1实施方式时同样的支撑体40。在支撑体40A的一个面设置与第1实施方式时同样的支撑体40的情况下，支撑体40A的厚度优选为20μm以上1mm以下。在支撑体40A的一个面未设置与第1实施方式时同样的支撑体40的情况下，支撑体40A的厚度优选为1mm以上10mm以下。作为支撑体40A，例如可以对具有1mm以上的厚度的厚金属板进行切削来使用。例如，可以将10mm左右的金属板部分切削掉，从而制作在面内具有厚度不同的区域的支撑体40A。
(蒸镀掩模的制造方法)
接着，利用图13的(a)-(d)对本实施方式的蒸镀掩模的制造方法进行说明。图13的(a)-(d)是示出形成具有包含非接触区域的树脂层的中间体的工序的图。
首先，如图13的(a)所示，准备基板。本实施方式中，使用玻璃板50作为基板。玻璃板50的厚度例如为0.1mm以上2.8mm以下。
接着，如图13的(b)所示，在玻璃板50上形成树脂层30A。该树脂层30A用于制作上述蒸镀掩模10A的树脂掩模30。具体而言，例如将聚酰亚胺清漆等树脂溶液涂布到玻璃板50的表面的大致整个区域，将其加热进行干燥，由此得到树脂层30A。涂布到玻璃板50的一个面上的树脂溶液的厚度例如为3μm以上250μm以下。
接着，如图13的(c)所示，实施将支撑体40固定到树脂层30A的支撑体固定工序。之后，如图13的(d)所示，包括将固定到支撑体40的状态的树脂层30A从玻璃板50剥离的剥离工序。由此，如图13的(c)所示，能够在树脂层30A产生树脂层30A不与玻璃板50的一个面接触的非接触区域35。由此，能够得到具有包含非接触区域35的树脂层30A的中间体15。这样，本实施方式中，将树脂层30A从玻璃板50剥离的剥离工序构成了通过去除基板而在树脂层30A形成非接触区域35的释放工序。
接着，实施使中间体15的树脂层30A与液体接触、或者将树脂层30A加热的松弛工序。之后，实施对树脂层30A进行加工而在树脂层30A形成第2开口部31的树脂层加工工序。由此，得到设有第2开口部31的树脂掩模30。松弛工序和树脂层加工工序与上述第1实施方式的情况相同，因此省略说明。
本实施方式中，也对形成第2开口部31前的状态的树脂层30A实施松弛工序，降低树脂层30A的内部的应变。由此，能够抑制在树脂层30A形成第2开口部31后第2开口部31的位置发生位移。
需要说明的是，虽未图示，但本实施方式中也与上述实施方式的情况同样地，可以在实施松弛工序后，实施将支撑体40固定到中间体15的支撑体固定工序。
(第3实施方式)
接着，参照图14～图16对第3实施方式进行说明。图14～图16是示出第3实施方式的图。第3实施方式在金属层20通过镀覆处理形成的方面等与上述第1实施方式不同。图14～图16中，对与图1～图11所示的第1实施方式或图12和图13所示的第2实施方式相同的部分附以相同符号，并省略详细的说明。需要说明的是，以下，主要以与第1实施方式或第2实施方式的不同点为中心来进行说明。
(蒸镀掩模的构成)
利用图14对本实施方式的蒸镀掩模的构成进行说明。
如图14所示，本实施方式的蒸镀掩模10B具备：设有2个以上的第1开口部21B的金属层20B；和层积于金属层20B并设有与蒸镀制作的图案对应的2个以上的第2开口部31的树脂掩模30。另外，在金属层20B固定有支撑体40A。
金属层20B设置于树脂掩模30的一个面上。图14的示例中，金属层20B设置于树脂掩模30的面中Z方向负侧的面上。在金属层20B形成有沿纵向和/或横向延伸的2个以上的第1开口部21B。本实施方式中，金属层20B通过电镀形成。对这种金属层20B的材料没有特别限定，例如可以举出镍或镍合金等金属材料。对金属层20B的厚度也没有特别限定，可以为1μm以上50μm以下。
树脂掩模30设置于金属层20B的另一面上。图14的示例中，树脂掩模30设置于金属层20B的面中Z方向正侧的面上。在树脂掩模30中形成有为了构成多个画面所需要的第2开口部31。这种情况下，分别按照俯视时每1个第2开口部31重叠在金属层20B的各第1开口部21B的方式进行设置。但是，不限于此，也可以按照俯视时2个以上的第2开口部31重叠在各第1开口部21B的方式进行设置。
支撑体40A设置于金属层20B的一个面上。图14的示例中，支撑体40设置于金属层20B的面中Z方向负侧的面上。在支撑体40A中形成有2个以上的贯通孔41A，各贯通孔41A分别形成为与1个画面对应的尺寸。另外，在贯通孔41A，按照俯视时2个以上的第1开口部21B和2个以上的第2开口部31重叠的方式进行设置。
该支撑体40A以未赋予张力的状态或赋予了张力的状态与金属层20B接合，对其进行支撑。支撑体40A是厚度为20μm以上10mm以下的片状的部件，例如可以由因瓦或因瓦合金等金属材料形成。需要说明的是，虽未图示，但可以在支撑体40A的一个面进一步设置与第1实施方式时同样的支撑体40。在支撑体40A的一个面设置与第1实施方式时同样的支撑体40的情况下，支撑体40A的厚度优选为20μm以上1mm以下。在支撑体40A的一个面未设置与第1实施方式时同样的支撑体40的情况下，支撑体40A的厚度优选为1mm以上10mm以下。作为支撑体40A，例如可以对具有1mm以上的厚度的厚金属板进行切削来使用。例如，可以将10mm左右的金属板部分切削掉，从而制作在面内具有厚度不同的区域的支撑体40A。
(蒸镀掩模的制造方法)
接着，利用图15和图16对本实施方式的蒸镀掩模的制造方法进行说明。首先，利用图15的(a)-(f)对形成具有包含非接触区域的树脂层的中间体的工序进行说明。
首先，利用图15的(a)-(b)对将树脂溶液涂布到基板的一个面上而在基板的上述一个面上形成树脂层30A的树脂层形成工序进行说明。首先，如图15的(a)所示那样准备基板。本实施方式中，与第2实施方式的情况同样地，使用玻璃板50作为基板。接着，与第2实施方式的情况同样地，如图15的(b)所示，在玻璃板50上形成树脂层30A。涂布到玻璃板50的一个面上的树脂溶液的厚度例如为3μm以上250μm以下。
接着，利用图15的(c)-(f)对在树脂层30A至少部分产生树脂层30A不与金属板20A的一个面接触的非接触区域的释放工序进行说明。首先，如图15的(c)所示，在树脂层30A上形成例如由镍等金属构成的未图示的种子层，接着，在种子层上涂布感光性抗蚀剂并进行干燥。接着，隔着光掩模对该感光性抗蚀剂进行曝光并显影，由此形成具有与第1开口部21B对应的图案的抗蚀剂层56。
接着，如图15的(d)所示，对玻璃基板50和树脂层30A实施电镀。由此，使镍等金属析出在形成于树脂层30A的种子层上的不存在抗蚀剂层56的部分，形成金属层20B。
接着，如图15的(e)所示，依次去除抗蚀剂层56和种子层，由此在树脂层30A上形成设有第1开口部21B的金属层20B。
之后，如图15的(f)所示，实施将层积有金属层20B的状态的树脂层30A从玻璃板50剥离的剥离工序。由此，如图15的(f)所示，能够在树脂层30A产生树脂层30A不与玻璃板50的一个面接触的非接触区域35。由此，能够得到具有包含非接触区域35的树脂层30A与层积于树脂层30A的金属层20B的中间体15。这样，本实施方式中也与第2实施方式的情况同样地，将树脂层30A从玻璃板50剥离的剥离工序构成了通过去除基板而在树脂层30A形成非接触区域35的释放工序。
接着，实施使中间体15的树脂层30A与液体接触、或者将树脂层30A加热的松弛工序。松弛工序与上述第1实施方式的情况相同，因此省略说明。
接着，如图16的(a)所示，实施准备支撑体40、同时将中间体15的金属层20固定至支撑体40的支撑体固定工序。之后，实施对树脂层30A进行加工而在树脂层30A形成第2开口部31的树脂层加工工序。如图16的(b)中箭头所示，从金属层20B侧对中间体15的树脂层30A照射激光，形成与蒸镀制作的图案对应的第2开口部31。由此，得到设有第2开口部31的树脂掩模30。
本实施方式中，也对形成第2开口部31前的状态的树脂层30A实施松弛工序，降低树脂层30A的内部的应变。由此，能够抑制在树脂层30A形成第2开口部31后第2开口部31的位置发生位移。
需要说明的是，虽未图示，但可以在实施在树脂层30A形成第2开口部31的树脂层加工工序后，实施将金属层20固定到支撑体40的支撑体固定工序。
(蒸镀掩模的制造方法的变形例1)
接着，利用图17的(a)-(f)对本实施方式的蒸镀掩模的制造方法的变形例进行说明。
首先，如图17的(a)-(e)所示，在玻璃板50的一个面上形成树脂层30A后，在树脂层30A的一个面上形成设有第1开口部21B的金属层20B。这些工序与图15的(a)-(e)所示的上述工序相同，因此省略详细的说明。
接着，如图17的(f)所示，将包含树脂层30A和金属层20B的层积体的金属层20B固定到支撑体40A。此时，层积体的金属层20B以未赋予张力的状态被焊接至支撑体40A。
接着，如图17的(g)所示，实施将金属层20B和支撑体40A被层积的状态的树脂层30A从玻璃板50剥离的剥离工序。由此，如图17的(g)所示，能够在树脂层30A产生树脂层30A不与玻璃板50的一个面接触的非接触区域35。能够得到具有包含非接触区域35的树脂层30A与层积于树脂层30A的金属层20B、且固定有支撑体40A的中间体15。
接着，实施使中间体15的树脂层30A与液体接触、或者将树脂层30A加热的松弛工序。与图10或图11所示的上述松弛工序的情况同样地，对固定有支撑体的状态的中间体15实施松弛工序。
之后，实施对树脂层30A进行加工而在树脂层30A形成第2开口部31的树脂层加工工序。由此，得到设有第2开口部31的树脂掩模30。
上述实施方式和变形例中公开的多个构成要素也可以根据需要适当组合。或者，可以从上述实施方式和变形例中所示的全部构成要素中除去若干个构成要素。
实施例
接着，通过实施例更具体地说明本发明，但只要不超出其要点，则本发明不限定于下述实施例的记载。
(实施例1)
按照下述顺序制作上述第1实施方式的蒸镀掩模10。首先，准备具有20μm的厚度并包含铁镍合金的金属板20A。金属板20A的形状为长边730mm、短边460mm的矩形。金属板20A中的镍的含有比例为36质量％。接着，在金属板20A上形成具有5μm的厚度并包含聚酰亚胺的树脂层30A。接着，对金属板20A进行蚀刻而在金属板20A形成第1开口部21。如此得到具有包含非接触区域35的树脂层30A的中间体15。接着，以对中间体15赋予张力的状态将支撑体40固定到中间体15的金属层20。
接着，利用纯水，将固定到支撑体40的中间体15进行15分钟超声波处理。频率为80kHz，纯水的温度为25℃。之后，利用烘箱将中间体15在100℃加热30分钟。
之后，对树脂层30A照射激光，在树脂层30A形成第2开口部31。第2开口部31的尺寸为16μm。如此制作蒸镀掩模10。
之后，测定蒸镀掩模10的树脂层30A的第2开口部31的位置。具体而言，如图18所示，测定蒸镀掩模10中的2个以上的第2开口部31的中心点P1相对于基准点P0的位置。基准点P0是蒸镀掩模10的中心位置。测定对象的第2开口部31的个数为36。作为测定器，使用SINTO S-PRECISION制造的自动二/三维坐标测定机AMIC-700。
接着，清洗蒸镀掩模10。具体而言，利用纯水将蒸镀掩模10进行15分钟超声波清洗后，利用烘箱将蒸镀掩模10在100℃下加热干燥30分钟。频率为80kHz，纯水的温度为25℃。另外，烘箱的温度为100℃，加热时间为30分钟。
在第1次清洗后，再次测定蒸镀掩模10的树脂层30A的第2开口部31的位置。另外，计算出第1次清洗前后的各第2开口部31的位置的变化量。将36个第2开口部31的位置的变化量的平均值、最大值和最小值示于图19。
接着，再次清洗蒸镀掩模10。清洗条件与第1次清洗时相同。
在第2次清洗后，再次测定蒸镀掩模10的树脂层30A的第2开口部31的位置。另外，计算出第2次清洗前后的各第2开口部31的位置的变化量。将36个第2开口部31的位置的变化量的平均值、最大值和最小值示于图19。
(比较例1)
在树脂层30A形成第2开口部31前不实施树脂层30A的超声波处理和加热，除此以外与实施例1的情况同样地制作蒸镀掩模10。另外，与实施例1的情况同样地，测定蒸镀掩模10的树脂层30A的第2开口部31的位置。
接着，与实施例1的情况同样地清洗蒸镀掩模10。另外，在第1次清洗后，与实施例1的情况同样地再次测定蒸镀掩模10的树脂层30A的第2开口部31的位置。另外，计算出第1次清洗前后的各第2开口部31的位置的变化量。将36个第2开口部31的位置的变化量的平均值、最大值和最小值示于图19。
如图19所示，实施例1的第1次清洗前后的各第2开口部31的位置的变化量的平均值在X方向和Y方向均为1μm以下，具体为0.6μm以下。另一方面，比较例1的第1次清洗前后的各第2开口部31的位置的变化量的平均值在X方向和Y方向均超过1μm。由此可以说，在树脂层30A形成第2开口部31前实施树脂层30A的超声波处理和加热能够有助于抑制清洗引起的第2开口部31的位置变化。
如图19所示，实施例1的第1次清洗前后的各第2开口部31的位置的变化量的平均值和最大值与实施例1的第2次清洗前后的各第2开口部31的位置的变化量的平均值同等。由此，对于实施例1的蒸镀掩模10可期待进一步反复实施清洗工序后第2开口部31的位置也是稳定的。
(实施例2)
与实施例1的情况同样地，制作了具有包含非接触区域35的树脂层30A的中间体15。接着，以对中间体15赋予张力的状态将支撑体40固定到中间体15的金属层20。
接着，将固定到支撑体40的中间体15在纯水中浸渍15分钟。纯水的温度为25℃。之后，利用烘箱将中间体15在100℃下加热30分钟。
之后，对树脂层30A照射激光，在树脂层30A形成第2开口部31。第2开口部31的尺寸为16μm。如此制作蒸镀掩模10。
之后，与实施例1的情况同样地，测定蒸镀掩模10的树脂层30A的第2开口部31的位置。接着，清洗蒸镀掩模10。具体而言，将蒸镀掩模10在纯水中浸渍15分钟后，利用烘箱将蒸镀掩模10在100℃下加热干燥30分钟。纯水的温度为25℃。另外，烘箱的温度为100℃，加热时间为30分钟。
在第1次清洗后，再次测定蒸镀掩模10的树脂层30A的第2开口部31的位置。另外，计算出第1次清洗前后各第2开口部31的位置的变化量。将36个第2开口部31的位置的变化量的平均值、最大值和最小值示于图20。
(比较例2)
在树脂层30A形成第2开口部31前不实施树脂层30A在纯水中的浸渍和加热，除此以外与实施例2的情况同样地制作蒸镀掩模10。另外，与实施例2的情况同样地，测定蒸镀掩模10的树脂层30A的第2开口部31的位置。
接着，与实施例2的情况同样地清洗蒸镀掩模10。另外，在第1次清洗后，与实施例2的情况同样地，再次测定蒸镀掩模10的树脂层30A的第2开口部31的位置。另外，计算出第1次清洗前后的各第2开口部31的位置的变化量。将36个第2开口部31的位置的变化量的平均值、最大值和最小值示于图20。
如图20所示，实施例2的第1次清洗前后的各第2开口部31的位置的变化量的平均值在X方向和Y方向均为1μm以下，具体为0.8μm以下。另一方面，比较例2的第1次清洗前后的各第2开口部31的位置的变化量的平均值在X方向和Y方向均超过1μm。由此可以说，在树脂层30A形成第2开口部31前实施树脂层30A在纯水中的浸渍和加热能够有助于抑制清洗引起的第2开口部31的位置变化。
需要说明的是，对针对上述实施方式的若干变形例进行了说明，当然也可以将多个变形例适当组合来应用。
符号说明
10 蒸镀掩模
15 中间体
20 金属层
20A 金属板
21 第1开口部
30 树脂掩模
30A 树脂层
31 第2开口部
35 非接触区域
40 支撑体
41 贯通孔
50 玻璃板
60 清洗装置
61 容器
62 液体
70 加热装置
71 烘箱

Claims (16)

1.一种蒸镀掩模的制造方法，其具备下述工序：
树脂层形成工序，将树脂溶液涂布到基板的一个面上，由此在所述基板的所述一个面上形成树脂层；
去除所述基板的至少一部分，由此在所述树脂层形成所述树脂层不与所述基板的所述一个面接触的非接触区域的工序；
松弛工序，在所述树脂层形成所述非接触区域后，降低所述树脂层的内部的应变；和
树脂层加工工序，在所述松弛工序后，对所述树脂层进行加工，由此在所述树脂层形成第2开口部，
形成所述非接触区域的工序具有将所述树脂层的整体从所述基板剥离的工序，
所述松弛工序包括下述工序：液体接触工序，使从所述基板剥离的所述树脂层与液体接触；和加热工序，将从所述基板剥离的所述树脂层加热。
2.如权利要求1所述的蒸镀掩模的制造方法，其还具备将支撑体固定到所述树脂层的支撑体固定工序，
所述松弛工序是对从所述基板剥离后固定到所述支撑体的所述树脂层实施的。
3.一种蒸镀掩模的制造方法，其具备下述工序：
树脂层形成工序，将树脂溶液涂布到基板的一个面上，由此在所述基板的所述一个面上形成树脂层；
去除所述基板的至少一部分，由此在所述树脂层形成所述树脂层不与所述基板的所述一个面接触的非接触区域的工序；
松弛工序，在所述树脂层形成所述非接触区域后，降低所述树脂层的内部的应变；和
树脂层加工工序，在所述松弛工序后，对所述树脂层进行加工，由此在所述树脂层形成第2开口部，
所述松弛工序包括下述工序：液体接触工序，使所述树脂层浸渍到液体中，之后从液体中取出所述树脂层；和加热工序，将所述树脂层加热。
4.一种蒸镀掩模的制造方法，其具备下述工序：
树脂层形成工序，将树脂溶液涂布到基板的一个面上，由此在所述基板的所述一个面上形成树脂层；
去除所述基板的至少一部分，由此在所述树脂层形成所述树脂层不与所述基板的所述一个面接触的非接触区域的工序；
松弛工序，在所述树脂层形成所述非接触区域后，降低所述树脂层的内部的应变；和
树脂层加工工序，在所述松弛工序后，对所述树脂层进行加工，由此在所述树脂层形成第2开口部，
所述松弛工序包括使所述树脂层与液体接触的液体接触工序；和加热工序，将所述树脂层加热，
所述液体接触工序包括对所述树脂层进行超声波处理的超声波处理工序。
5.一种蒸镀掩模的制造方法，其具备下述工序：
树脂层形成工序，将树脂溶液涂布到基板的一个面上，由此在所述基板的所述一个面上形成树脂层；
去除所述基板的至少一部分，由此在所述树脂层形成所述树脂层不与所述基板的所述一个面接触的非接触区域的工序；
松弛工序，在所述树脂层形成所述非接触区域后，降低所述树脂层的内部的应变；和
树脂层加工工序，在所述松弛工序后，对所述树脂层进行加工，由此在所述树脂层形成第2开口部，
所述松弛工序包括：使所述树脂层与液体接触的液体接触工序；和加热工序，在所述液体接触工序后，为了去除附着在所述树脂层的液体而将所述树脂层加热。
6.如权利要求1、3、4、5中任一项所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，所述树脂层的厚度为3μm以上10μm以下。
7.如权利要求3、4、5中任一项所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，所述树脂层形成工序具有：准备金属板作为所述基板的工序；和在所述金属板的所述一个面上形成树脂层的工序，
形成所述非接触区域的工序具有通过对所述金属板进行蚀刻而在所述金属板形成第1开口部的工序；
所述松弛工序是对包含形成有所述第1开口部的所述金属板与层积于所述金属板的所述树脂层的层积体的所述树脂层实施的。
8.如权利要求7所述的蒸镀掩模的制造方法，其还具备支撑体固定工序，其中，在对所述层积体赋予张力的状态下，将支撑体固定到所述层积体，
所述松弛工序是对固定到所述支撑体的所述层积体的所述树脂层实施的。
9.如权利要求7所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，所述金属板的厚度为5μm以上100μm以下。
10.如权利要求1、3、4、5中任一项所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，在所述树脂层形成工序后具备下述工序：通过镀覆处理在所述树脂层上部分地形成金属层，由此形成层积体，
形成所述非接触区域的工序包括使所述层积体的所述树脂层与液体接触、或者将所述层积体的所述树脂层加热的工序。
11.如权利要求10所述的蒸镀掩模的制造方法，其还具备将支撑体固定到所述层积体的支撑体固定工序，
所述松弛工序是对固定到所述支撑体的所述层积体的所述树脂层实施的。
12.如权利要求10所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，所述金属层的厚度为1μm以上50μm以下。
13.一种有机EL显示装置的制造方法，其具备下述工序：
准备通过权利要求1、3、4、5中任一项所述的蒸镀掩模的制造方法所制造的蒸镀掩模的工序；
按照所述蒸镀掩模的所述树脂层与被蒸镀基板相向的方式，对所述蒸镀掩模与所述被蒸镀基板进行组合的工序；和
蒸镀工序，经由所述蒸镀掩模的所述树脂层的所述第2开口部，使蒸镀材料附着在所述被蒸镀基板。
14.如权利要求13所述的有机EL显示装置的制造方法，其中，在所述蒸镀工序后，具备清洗所述蒸镀掩模的工序。
15.如权利要求14所述的有机EL显示装置的制造方法，其中，清洗所述蒸镀掩模的工序包括将所述蒸镀掩模浸渍到清洗液中的工序。
16.如权利要求15所述的有机EL显示装置的制造方法，其中，清洗所述蒸镀掩模的工序包括在所述清洗液中产生超声波的工序。
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