WO2020031987A1 - 蒸着マスクの製造方法及び有機ｅｌ表示装置の製造方法 - Google Patents

蒸着マスクの製造方法及び有機ｅｌ表示装置の製造方法 Download PDF

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康子 曽根
小幡　勝也
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大日本印刷株式会社
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Definitions

  • the embodiments of the present disclosure relate to a method for manufacturing a deposition mask and a method for manufacturing an organic EL display device.
  • Patent Literature 1 discloses that a metal layer provided with a slit and a resin mask in which a plurality of openings arranged on the surface of the metal layer and corresponding to a pattern to be formed by vapor deposition are arranged in rows and columns. There has been proposed a deposition mask formed by such a method.
  • the method of manufacturing a deposition mask includes a step of applying a resin solution on the surface of a substrate to form a resin layer on the surface of the substrate, and a step of forming an opening in the resin layer by processing the resin layer by laser processing or the like And When a resin layer is formed by coating, distortion may remain inside the resin layer. If an opening is formed in a resin layer in which strain remains, it is conceivable that the position of the opening will change when the strain is relaxed thereafter.
  • Embodiments of the present disclosure aim to provide a method of manufacturing a deposition mask that can effectively solve such a problem.
  • One embodiment of the present disclosure is a resin layer forming step of forming a resin layer on the one surface of the substrate by applying a resin solution on one surface of the substrate, By removing at least a part of the substrate, a step of forming a non-contact region on the resin layer, where the resin layer is not in contact with the one surface of the substrate, After forming the non-contact region in the resin layer, a step of contacting the liquid with the resin layer, or heating the resin layer, A resin layer processing step of forming a second opening in the resin layer by processing the resin layer after contacting the resin layer with a liquid or heating the resin layer. This is a method for manufacturing a mask.
  • the step of bringing the resin layer into contact with a liquid, or the step of heating the resin layer may include a liquid contact step of bringing the resin layer into contact with a liquid.
  • the liquid contacting step may include an ultrasonic processing step of performing ultrasonic processing on the resin layer.
  • the step of bringing the resin layer into contact with a liquid or the step of heating the resin layer removes the liquid attached to the resin layer after the liquid contact step.
  • a drying step may be further included.
  • the step of bringing the resin layer into contact with a liquid or heating the resin layer may include a heating step of heating the resin layer.
  • the thickness of the resin layer may be 3 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less.
  • the resin layer forming step includes: preparing a metal plate as the substrate; and forming a resin layer on the one surface of the metal plate.
  • the step of forming the non-contact region includes a step of forming a first opening in the metal plate by etching the metal plate,
  • the step of contacting the liquid with the resin layer or heating the resin layer is a step of forming a laminate including the metal plate on which the first opening is formed, and the resin layer laminated on the metal plate.
  • the method may include a step of bringing the liquid into contact with the resin layer or heating the resin layer of the laminate.
  • the method for manufacturing a deposition mask according to an embodiment of the present disclosure further includes a support fixing step of fixing a support to the laminate in a state where tension is applied to the laminate,
  • the step of contacting the resin layer with a liquid, or heating the resin layer includes contacting the resin layer with a liquid of the laminate of the laminate fixed to the support, or the laminate fixed to the support. And heating the resin layer.
  • the thickness of the metal plate may be 5 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • the step of forming the non-contact region includes a step of peeling the resin layer from the substrate,
  • the step of contacting the resin layer and the liquid, or the step of heating the resin layer includes the step of contacting the liquid with the resin layer separated from the substrate, or heating the resin layer separated from the substrate. You may go out.
  • the method for manufacturing a deposition mask according to an embodiment of the present disclosure further includes a support fixing step of fixing a support to the resin layer, wherein the step of contacting the resin layer with a liquid, or the step of heating the resin layer,
  • the method may include a step of bringing a liquid into contact with the resin layer fixed to the support or heating the resin layer fixed to the support.
  • the method for manufacturing a deposition mask according to an embodiment of the present disclosure includes a step of forming a laminate by partially forming a metal layer on the resin layer by plating after the resin layer forming step,
  • the step of forming the non-contact region may include a step of bringing a liquid into contact with the resin layer of the laminate, or a step of heating the resin layer of the laminate.
  • the method for manufacturing a deposition mask according to an embodiment of the present disclosure further includes a support fixing step of fixing a support to the laminate,
  • the step of contacting the resin layer with a liquid, or heating the resin layer includes contacting the resin layer with a liquid of the laminate of the laminate fixed to the support, or the laminate fixed to the support. And heating the resin layer.
  • the thickness of the metal layer may be 1 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less.
  • One embodiment of the present disclosure is a step of preparing a deposition mask manufactured by the above-described method for manufacturing a deposition mask, A step of combining the deposition mask and the deposition target substrate so that the resin layer of the deposition mask and the deposition target substrate face each other, A vapor deposition step of attaching a vapor deposition material to the substrate through the second opening of the resin layer of the vapor deposition mask.
  • the method for manufacturing an organic EL display device may include a step of cleaning the vapor deposition mask after the vapor deposition step.
  • the step of cleaning the vapor deposition mask may include a step of immersing the vapor deposition mask in a cleaning liquid.
  • the step of cleaning the deposition mask may include a step of generating ultrasonic waves in the cleaning liquid.
  • FIG. 2 is a plan view showing a deposition mask according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the vapor deposition mask of FIG. 1 taken along line II-II.
  • FIG. 5 is a view illustrating a step of forming an intermediate having a resin layer including a non-contact region in the method for manufacturing a deposition mask according to the first embodiment. It is a figure showing an example of a relaxation process. It is a figure showing an example of a relaxation process.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a step of forming a second opening in a resin layer. It is the schematic which shows a vapor deposition apparatus. It is the schematic which shows the organic EL display device produced using the vapor deposition mask.
  • FIG. 9 is a view showing a step of forming an intermediate having a resin layer including a non-contact region in the method for manufacturing a deposition mask according to the second embodiment.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view illustrating a deposition mask according to a third embodiment.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a step of forming an intermediate having a resin layer including a non-contact region in the method for manufacturing a deposition mask according to the third embodiment.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a step of forming a second opening in a resin layer.
  • FIG. 21 is a view illustrating a step of forming an intermediate having a resin layer including a non-contact region in a method of manufacturing a deposition mask according to a modification of the third embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a method for measuring the position of a second opening in the example.
  • FIG. 9 is a diagram showing the results of measuring the amount of change in the position of the second opening before and after cleaning in Example 1 and Comparative Example 1.
  • FIG. 13 is a diagram showing the results of measuring the amount of change in the position of the second opening before and after cleaning in Example 2 and Comparative Example 2.
  • the embodiment described below is an example of an embodiment of the present disclosure, and the present disclosure is not construed as being limited to these embodiments.
  • terms such as “plate”, “substrate”, “sheet”, and “film” are not distinguished from each other based only on the difference in names.
  • the “plate” is a concept including a member that can be called a sheet or a film.
  • surface (sheet surface, film surface)” refers to a target plate-shaped member (sheet-shaped member) when the target plate-shaped (sheet-shaped, film-shaped) member is viewed as a whole and globally.
  • a film-shaped member A film-shaped member.
  • the normal direction used for a plate-like (sheet-like or film-like) member refers to the normal direction to the surface (sheet surface, film surface) of the member.
  • the shape and geometric conditions and the degree thereof are specified. For example, terms such as “parallel” and “orthogonal” and values of length and angle are strictly limited. Without any limitation, it should be interpreted to include a range in which similar functions can be expected.
  • FIGS. 1 to 9 show the first embodiment.
  • the vapor deposition mask described here is not limited to the mode described below, and corresponds to a metal layer in which a first opening is formed and a pattern to be vapor-deposited at a position overlapping the first opening. Any form may be used as long as it satisfies the condition that the resin mask on which the second opening is formed is laminated.
  • the first opening formed in the metal layer may have a stripe shape (not shown). Further, the first opening of the metal layer may be provided at a position that does not overlap the entire screen.
  • This evaporation mask may be manufactured by a manufacturing method of an evaporation mask described later, or may be manufactured by another method.
  • the vapor deposition mask 10 is a vapor deposition mask for simultaneously forming a vapor deposition pattern for a plurality of screens.
  • the deposition mask 10 includes a metal layer 20 provided with a first opening 21 and a resin mask 30 laminated on the metal layer 20 and provided with a plurality of second openings 31 corresponding to a pattern to be formed by vapor deposition. Have.
  • a support 40 is fixed to the metal layer 20.
  • This evaporation mask 10 is used to simultaneously form evaporation patterns for a plurality of screens, and one evaporation mask 10 can simultaneously form evaporation patterns corresponding to a plurality of products.
  • the “second opening” means a pattern to be manufactured using the evaporation mask 10.
  • the second opening is used.
  • the shape of 31 is the shape of the organic layer.
  • “one screen” includes an aggregate of the second openings 31 corresponding to one product.
  • the one product is an organic EL display, it is necessary to form one organic EL display.
  • An aggregate of necessary organic layers, that is, an aggregate of the second openings 31 to be an organic layer is “one screen”.
  • an area that forms one screen is also referred to as an “effective part”.
  • the “one screen” is disposed on the resin mask 30 for a plurality of screens at a predetermined interval so that the vapor deposition mask 10 simultaneously forms a vapor deposition pattern for a plurality of screens. That is, the resin mask 30 is provided with the second openings 31 necessary for forming a plurality of screens.
  • the metal layer 20 is provided on one surface of the resin mask 30.
  • the metal layer 20 is provided on the surface of the resin mask 30 on the negative side in the Z direction.
  • the metal layer 20 has a rectangular shape with each side extending in the X direction and the Y direction, respectively.
  • a plurality of first openings 21 extending in the X direction and / or the Y direction are formed in the metal layer 20.
  • the first opening 21 may be formed in an elongated slit shape.
  • the first opening 21 is provided at a position overlapping the resin mask 30.
  • a plurality of second openings 31 are arranged inside one first opening 21 in plan view.
  • the arrangement example of the first openings 21 is not particularly limited.
  • the first openings 21 may be arranged in a plurality of rows in the vertical direction and the horizontal direction, and the first openings 21 extending in the vertical direction may be arranged in the horizontal direction. May be arranged in a plurality of rows, and the first openings 21 extending in the horizontal direction may be arranged in a plurality of rows in the vertical direction. Further, only one row may be arranged in the vertical direction or the horizontal direction.
  • Each first opening 21 has a rectangular shape with each side extending in the X and Y directions. Each first opening 21 is provided at a position overlapping at least one entire screen.
  • the length L1 of the side of each first opening 21 may be, for example, not less than the length of the side of the effective portion of the mask and not more than the length of the side of the effective portion plus 40 mm.
  • the distance W2 between the adjacent first openings 21 may be, for example, 1 mm or more and 50 mm or less.
  • the material of the metal layer 20 is not particularly limited, and a conventionally known material in the field of a deposition mask can be appropriately selected and used, and examples thereof include metal materials such as stainless steel, iron-nickel alloy, and aluminum alloy. .
  • the iron-nickel alloy of the metal layer 20 for example, iron in which the total content of nickel and cobalt is 30% by mass or more and 54% by mass or less, and the content of cobalt is 0% by mass or more and 6% by mass or less Alloys can be used.
  • Specific examples of nickel or an iron alloy containing nickel and cobalt include an invar material containing 34% by mass or more and 38% by mass or less of nickel and a super alloy containing 30% by mass or more and 34% by mass or less of nickel in addition to nickel.
  • Invar materials and the like can be mentioned. Further, as a material of the metal plate constituting the vapor deposition mask 10, a low thermal expansion Fe—Ni-based plating alloy containing 34% by mass or more and 54% by mass or less of nickel can be used.
  • the thickness T1 of the metal layer 20 is not particularly limited, but is preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 50 ⁇ m or less, and more preferably 35 ⁇ m or less, in order to more effectively prevent the generation of shadow. Is particularly preferred.
  • the thickness T1 of the metal layer 20 is preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 50 ⁇ m or less, and more preferably 35 ⁇ m or less, in order to more effectively prevent the generation of shadow. Is particularly preferred.
  • the shadow is intended because a part of the deposition material emitted from the deposition source collides with a portion of the metal layer 20 near the surface on the support 40 side and does not reach the deposition target. This refers to a phenomenon in which a non-deposited portion having a thickness smaller than the thickness of the deposited film occurs. In particular, as the shape of the second opening 31 is miniaturized, the influence of the shadow increases.
  • the resin mask 30 is provided on the other surface of the metal layer 20.
  • the resin mask 30 is provided on the surface of the metal layer 20 on the positive side in the Z direction.
  • the resin mask 30 has a rectangular shape with each side extending in the X direction and the Y direction, respectively.
  • the resin mask 30 has the same outer shape as the metal layer 20, but is not limited thereto, and the resin mask 30 and the metal layer 20 may have different outer shapes.
  • the resin mask 30 is provided with a second opening 31 necessary for forming a plurality of screens.
  • the plurality of second openings 31 are provided at positions overlapping the first openings 21 of the metal layer 20 when the metal layer 20 and the resin mask 30 are stacked.
  • the shape of each second opening 31 is not particularly limited, but is, for example, a square shape.
  • the dimension L2 of the second opening 31 is, for example, not less than 8 ⁇ m and not more than 32 ⁇ m.
  • a conventionally known resin material can be appropriately selected and used, and the material is not particularly limited.
  • a high-definition second opening 31 can be formed by laser processing or the like. It is preferable to use a light-weight material having a small dimensional change rate and a small moisture absorption rate.
  • Such materials include polyimide resin, polyamide resin, polyamide-imide resin, polyester resin, polyethylene resin, polyvinyl alcohol resin, polypropylene resin, polycarbonate resin, polystyrene resin, polyacrylonitrile resin, ethylene-vinyl acetate copolymer resin, ethylene- Examples thereof include vinyl alcohol copolymer resin, ethylene-methacrylic acid copolymer resin, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, cellophane, and ionomer resin.
  • a resin material having a moisture absorption of 1.0% or less is preferable, and a resin material satisfying both conditions is particularly preferable. .
  • a resin mask using this resin material the dimensional accuracy of the second opening 31 can be improved, and the rate of dimensional change or moisture absorption over time or heat can be reduced.
  • the thickness T2 of the resin mask 30 is also not particularly limited, but is preferably 3 ⁇ m or more and 25 ⁇ m or less. By setting the thickness T2 of the resin mask 30 within this range, the risk of defects such as pinholes or deformation can be reduced, and the generation of shadows can be effectively prevented. In particular, by setting the thickness T2 of the resin mask 30 to 3 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less, more preferably 4 ⁇ m or more and 8 ⁇ m or less, it is possible to more effectively prevent the influence of shadow when forming a high-definition pattern exceeding 400 ppi. it can.
  • the resin mask 30 and the metal layer 20 may be directly joined, or may be joined via an adhesive layer. When the resin mask 30 and the metal layer 20 are joined via the pressure-sensitive adhesive layer, it is preferable that the total thickness of the resin mask 30 and the pressure-sensitive adhesive layer is within the above-mentioned preferable range.
  • the support 40 is provided on one surface of the metal layer 20.
  • the support 40 is provided on the surface of the metal layer 20 on the minus side in the Z direction.
  • the support 40 is also called a frame, and supports the resin mask 30 and the metal layer 20.
  • the support 40 supports the resin mask 30 and the metal layer 20 in a state where the resin mask 30 and the metal layer 20 are pulled in the plane direction so that the resin mask 30 and the metal layer 20 are not bent. I do.
  • the support 40 is a substantially rectangular frame member, and has a through hole 41 for exposing the second opening 31 provided in the resin mask 30 to the evaporation source side. That is, the plurality of second openings 31 are located inside the through-hole 41 in plan view.
  • the outer circumference of the support 40 is larger than the outer circumferences of the resin mask 30 and the metal layer 20.
  • a metal material having high rigidity for example, SUS, Invar material, ceramic material, or the like can be used. Among them, the metal support 40 is preferable because it can be easily welded to the metal layer 20 and is less affected by deformation and the like.
  • the thickness T3 of the support 40 is not particularly limited, but is preferably about 10 mm or more and 50 mm or less from the viewpoint of rigidity and the like.
  • the width W2 between the outer peripheral end surface of the through hole 41 of the support 40 and the outer peripheral end surface of the support 40 is not particularly limited as long as the width can fix the support 40 and the metal layer 20. A width of about 10 mm or more and about 250 mm or less can be exemplified.
  • the evaporation mask 10 may include the support 40 (an evaporation mask with a support) or may not include the support 40.
  • a resin layer forming step of forming a resin layer 30A on one surface of a substrate by applying a resin solution on one surface of the substrate will be described with reference to FIGS. I do.
  • a substrate is prepared as shown in FIG.
  • a metal plate 20A is used as a substrate.
  • the metal plate 20A is for producing the metal layer 20 of the vapor deposition mask 10 described above.
  • the metal plate 20A may be, for example, a band-shaped metal material having a width of 250 mm or more and 1000 mm or less.
  • an invar material which is an iron-nickel alloy can be suitably used. Note that the metal plate 20A is appropriately subjected to cleaning and surface treatment.
  • a resin layer 30A is formed on one surface of the metal plate 20A.
  • This resin layer 30A is for producing the resin mask 30 of the vapor deposition mask 10 described above.
  • a resin solution such as a polyimide varnish is applied to substantially the entire surface of the metal plate 20A and heated and dried to obtain the resin layer 30A.
  • the thickness of the resin solution applied on one surface of the metal plate 20A is, for example, not less than 3 ⁇ m and not more than 250 ⁇ m.
  • the non-contact region is a region of the resin layer 30A that is not in contact with one surface of the metal plate 20A.
  • the resin layer 30A is released from the restraint received from the metal plate 20A.
  • the step of forming a non-contact region in the resin layer 30A is also referred to as a release step.
  • a masking member for example, a resist material is applied to the other surface of the metal plate 20A.
  • the other surface of the metal plate 20A is a surface on which the resin layer 30A is not provided. Subsequently, by exposing and developing a predetermined portion of the resist material, as shown in FIG. 3C, the position where the first opening 21 was formed in the metal plate 20A was exposed from the resist material. A resist pattern 51 is formed.
  • the resist material used as the masking member a material having good processability and desired resolution is preferable.
  • the metal plate 20A is etched by an etching method using the resist pattern 51 as an etching resistant mask. Thereby, the metal layer 20 provided with the plurality of first openings 21 extending in the vertical direction and / or the horizontal direction is obtained.
  • the resist pattern 51 is washed and removed. After removing the resist pattern 51, the resin layer 30A and the metal layer 20 may be cut into a size corresponding to the support 40.
  • the resin layer 30A partially includes a non-contact area 35 that is not in contact with one surface of the metal plate 20A.
  • a member having the resin layer 30A including the non-contact region 35 such as the laminate illustrated in FIG.
  • the case where a resist material is used as a masking member has been described as an example.
  • a dry film resist may be laminated and the same patterning may be performed.
  • the metal layer 20 of the intermediate body 15 is not limited to the one formed by the method exemplified above, and a commercially available product can also be used.
  • the first opening 21 can be formed by irradiating a laser beam.
  • the resin layer 30A When the resin layer 30A is formed by applying a resin solution and drying the resin solution, distortion may remain inside the resin layer 30A.
  • the resin layer 30A in a state including the non-contact area 35 the resin layer 30A in a state before the second opening 31 is formed is provided with a relaxation step for reducing internal distortion. It is proposed to implement.
  • FIG. 4 is a diagram showing an example of the relaxation step.
  • the relaxation step includes a liquid contact step of bringing the resin layer 30A into contact with a liquid.
  • a container 61 containing a liquid 62 such as a solvent is prepared.
  • the liquid 62 water, an organic solvent, an alkaline aqueous solution, or the like can be used.
  • the organic solvent NMP (N-methyl-2-pyrrolidone) or the like can be used.
  • As the alkaline aqueous solution semi-clean RPG-1 manufactured by Yokohama Yushi Kogyo KK or the like can be used.
  • the intermediate body 15 including the metal layer 20 made of the metal plate 20A in which the first opening 21 is formed and the resin layer 30A laminated on the metal layer 20 is immersed in the liquid 62.
  • the time during which the intermediate 15 is immersed in the liquid 62 is preferably 10 minutes or more and 60 minutes or less, and more preferably 15 minutes or more and 30 minutes or less.
  • the temperature of the water is preferably from 20 ° C to 100 ° C, more preferably from 20 ° C to 60 ° C.
  • the container 62 may be filled with the liquid 62.
  • the intermediate 15 is dried. Drying may be natural drying or a drying treatment using a dryer, an oven, or the like.
  • a high-boiling organic solvent such as NMP as the liquid 62
  • the intermediate 15 is removed from the liquid 62, and then the intermediate 15 is immersed again in a low-boiling solution having a lower boiling point than the liquid 62.
  • the intermediate 15 may be taken out from the low boiling point solution and the intermediate 15 may be dried.
  • alcohol such as isopropyl alcohol and water can be used.
  • the above-mentioned liquid contacting step may include an ultrasonic treatment step of subjecting the resin layer 30A to ultrasonic treatment.
  • the container 61 is provided with an ultrasonic vibrator that vibrates mechanically.
  • the ultrasonic transducer is configured to generate ultrasonic waves in the liquid 62 by vibrating.
  • the frequency of the ultrasonic wave is, for example, 40 kHz or more and 170 kHz or less.
  • the power applied to the ultrasonic transducer is, for example, 100 W or more and 500 W or less.
  • FIG. 5 is a diagram showing another example of the relaxation step.
  • the relaxation step includes a heating step of heating resin layer 30A.
  • the heating step for example, the intermediate body 15 including the metal layer 20 made of the metal plate 20A in which the first opening 21 is formed and the resin layer 30A laminated on the metal layer 20 is formed using the oven 71.
  • the time for heating the intermediate 15 is preferably from 10 minutes to 120 minutes, and more preferably from 30 minutes to 60 minutes.
  • the heating temperature is preferably from 80 ° C to 150 ° C, and more preferably from 100 ° C to 120 ° C.
  • a heating step may be performed after the liquid contact step.
  • the heating step also functions as a drying step for removing the liquid attached to the resin layer 30A of the intermediate 15 or the like. Further, only one of the liquid contacting step and the heating step described above may be performed.
  • the support 40 is prepared, and a support fixing step of fixing the metal layer 20 of the intermediate body 15 to the support 40 is performed.
  • the metal layer 20 of the intermediate body 15 may be welded to the support body 40 in a stretched state.
  • this step is an optional step.
  • the method for fixing the metal layer 20 to the support 40 is not particularly limited.
  • a conventionally known process method such as spot welding may be appropriately employed.
  • a resin layer processing step of processing the resin layer 30A to form the second openings 31 in the resin layer 30A is performed.
  • the resin layer 30A of the intermediate body 15 is irradiated with a laser from the metal layer 20 side to form a second opening 31 corresponding to the pattern to be formed by vapor deposition on the resin layer 30A.
  • a laser for example, a KrF excimer laser having a wavelength of 248 nm or a YAG laser having a wavelength of 355 nm can be used.
  • the second opening 31 is formed by irradiating a laser from the metal layer 20 side.
  • a laser mask (not shown) corresponding to the pattern to be formed by vapor deposition is used, a condenser lens is provided between the laser mask and the resin layer 30A, and a laser processing method using a so-called reduction projection optical system is used.
  • the second opening 31 may be formed.
  • the vapor deposition mask 10 shown in FIGS. 1 and 2 is obtained.
  • laser may be applied to the resin layer 30A of the intermediate body 15 that is not fixed to the support 40.
  • the support 40 may be fixed to the metal layer 20 after forming the second opening 31 in the resin layer 30A.
  • an inspection step of inspecting the position of the second opening 31 formed in the resin layer 30A may be performed.
  • the vapor deposition mask 10 in which the difference between the ideal position of the second opening 31 and the actual position of the second opening 31 is within an allowable range is determined to be acceptable.
  • the ideal position of the second opening 31 is, for example, predetermined as a position relative to a predetermined reference point on the vapor deposition mask 10.
  • the reference point is, for example, the center position of the evaporation mask 10.
  • the position of the second opening 31 is, for example, the center point of the second opening 31.
  • the number of the second openings 31 to be inspected is arbitrary. For example, all of the plurality of second openings 31 may be inspected, or some of the second openings 31 may be inspected.
  • the vapor deposition device 80 has a vapor deposition source (for example, a crucible 81), a heater 82, and a vapor deposition mask 10 disposed therein. Further, the vapor deposition device 80 further has an exhaust unit (not shown) for making the inside of the vapor deposition device 80 a vacuum atmosphere.
  • the crucible 81 contains a vapor deposition material 92 such as an organic light emitting material.
  • the heater 82 heats the crucible 81 to evaporate the deposition material 92 under a vacuum atmosphere.
  • the deposition mask 10 is arranged to face the crucible 81.
  • the vapor deposition mask 10 is disposed in the vapor deposition device 80 such that the resin mask 30 faces the substrate to be vapor-deposited, for example, the organic EL substrate 91, on which the vapor deposition material 92 is adhered.
  • the vapor deposition apparatus 80 may include a magnet 83 disposed on the surface of the substrate 91 on the side opposite to the resin mask 30. By providing the magnet 83, the deposition mask 10 can be attracted to the magnet 83 by magnetic force, and the deposition mask 10 can be brought into close contact with the substrate 91 to be deposited.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing an organic EL display device 90 manufactured using the vapor deposition device 80 shown in FIG.
  • the organic EL display device 90 includes a substrate to be deposited, for example, an organic EL substrate 91, and pixels including a deposition material 92 provided in a pattern on the substrate 91 to be deposited.
  • the vapor deposition apparatuses 80 each having the vapor deposition mask 10 corresponding to each color are prepared, and the substrates 91 to be vapor-deposited are sequentially put into each vapor deposition apparatus 80.
  • the organic light emitting material for red, the organic light emitting material for green, and the organic light emitting material for blue can be sequentially deposited on the substrate 91 to be deposited.
  • a vapor deposition material 92 is vapor-deposited on a substrate 91 to be vapor-deposited by the vapor deposition method using the vapor deposition mask 10 to form a vapor deposition pattern. .
  • a vapor deposition device 80 including the vapor deposition mask 10 shown in FIGS. 1 and 2, a crucible 81 containing a vapor deposition material 92, and a heater 82 is prepared.
  • the deposition target substrate 91 and the deposition mask 10 are combined so that the deposition target substrate 91 and the resin mask 30 of the deposition mask 10 face each other.
  • the deposition target substrate 91 is placed on the resin mask 30 of the deposition mask 10.
  • an alignment mark (not shown) of the deposition target substrate 91 and an alignment mark (not shown) of the deposition mask 10 are directly observed, and the position of the deposition target substrate 91 is determined so that the alignment marks overlap each other.
  • the mask 91 is set on the deposition mask 10.
  • a vapor deposition step of vapor-depositing the vapor deposition material 92 on the substrate 91 to be vapor-deposited, which is provided on the resin mask 30 of the vapor deposition mask 10, is performed.
  • the magnet 83 is disposed on the surface of the substrate 91 on the side opposite to the evaporation mask 10.
  • the deposition mask 10 can be attracted to the magnet 83 by magnetic force, and the resin mask 30 can be brought into close contact with the substrate 91 to be deposited.
  • the heater 82 heats the crucible 81 to evaporate the vapor deposition material 92.
  • the vapor deposition material 92 that has evaporated from the crucible 81 and has reached the vapor deposition mask 10 adheres to the substrate 91 through the first opening 21 of the metal layer 20 and the second opening 31 of the resin mask 30.
  • the vapor deposition material 92 is vapor-deposited on the substrate 91 in a desired pattern corresponding to the position of the second opening 31 of the resin mask 30. That is, the vapor deposition material 92 is formed in a shape corresponding to the plurality of second openings 31 of the resin mask 30, specifically, in a plurality of polygonal patterns in which each corner is rounded. In this way, an organic EL display device 90 including the substrate 91 to be deposited and the pixels including the deposition material 92 provided in a pattern is obtained (see FIG. 8).
  • the organic EL display device 90 is repeatedly manufactured using the evaporation mask 10 as described above, an organic substance or the like adheres to the evaporation mask 10.
  • the evaporation mask 10 is cleaned by being immersed in a cleaning liquid after use.
  • the vapor deposition mask 10 may be cleaned by ultrasonic cleaning that generates ultrasonic waves in the cleaning liquid.
  • the frequency of the ultrasonic waves generated in the cleaning liquid is, for example, 40 kHz or more and 170 kHz or less.
  • the resin layer 30A is displaced due to the relaxation of the strain, and as a result, the second layer formed on the resin layer 30A is displaced. It is conceivable that the position of the opening 31 also changes.
  • the relaxation step is performed on the resin layer 30A in a state before the second opening 31 is formed to reduce the distortion inside the resin layer 30A.
  • the difference between the ideal position of the second opening 31 and the actual position of the second opening 31 exceeds the allowable range. Can be suppressed.
  • the support fixing step of fixing the support 40 to the intermediate body 15 is performed after the relaxation step is performed.
  • the present invention is not limited to this, and the support fixing step may be performed before the relaxation step.
  • the support fixing step may be performed before the relaxation step.
  • the liquid contacting step of the relaxation step the liquid may be brought into contact with the intermediate body 15 to which the support body 40 is fixed in a state where tension is applied.
  • the heating step of the relaxation step the intermediate body 15 to which the support body 40 is fixed may be heated in a state where tension is applied.
  • FIGS. 12 and 13 show the second embodiment.
  • the second embodiment differs from the first embodiment in that the metal layer 20 is not provided.
  • 12 and 13 the same parts as those of the first embodiment shown in FIGS. 1 to 11 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. Note that the following mainly describes differences from the first embodiment.
  • FIG. 12 is a sectional view showing a deposition mask 10A according to the second embodiment.
  • the deposition mask 10A includes a resin mask 30 provided with a plurality of second openings 31 corresponding to the pattern to be formed by vapor deposition, and a support 40A fixed to the resin mask 30.
  • the support 40A is a member also called an open mask.
  • the support 40A is provided on one surface of the resin mask 30.
  • a plurality of through holes 41A are formed in the support 40A, and each through hole 41A is formed in a size corresponding to one screen.
  • the plurality of first openings 21B are arranged in the through hole 41A so as to overlap in plan view.
  • the support body 40A is joined to and supports the resin mask 30 in a state where tension is not applied or in a state where tension is applied.
  • the support 40A is a sheet-shaped member having a thickness of 20 ⁇ m or more and 10 mm or less, and may be formed of a metal material such as Invar or an Invar alloy.
  • a support 40 similar to that of the first embodiment may be further provided on one surface of the support 40A.
  • the thickness of the support 40A is preferably 20 ⁇ m or more and 1 mm or less.
  • the thickness of the support 40A is preferably 1 mm or more and 10 mm or less.
  • a thick metal plate having a thickness of 1 mm or more may be cut and used.
  • a metal plate of about 10 mm may be partially shaved to produce a support 40A having regions with different thicknesses in the plane.
  • FIGS. 13A to 13D are views showing steps of forming an intermediate having a resin layer including a non-contact region.
  • a substrate is prepared.
  • a glass plate 50 is used as a substrate.
  • the thickness of the glass plate 50 is, for example, 0.1 mm or more and 2.8 mm or less.
  • a resin layer 30A is formed on the glass plate 50.
  • This resin layer 30A is for producing the resin mask 30 of the vapor deposition mask 10A described above.
  • a resin solution such as a polyimide varnish is applied to almost the entire surface of the glass plate 50, and the resin solution is heated and dried to obtain the resin layer 30A.
  • the thickness of the resin solution applied on one surface of the glass plate 50 is, for example, not less than 3 ⁇ m and not more than 250 ⁇ m.
  • a support fixing step of fixing the support 40 to the resin layer 30A is performed.
  • a peeling step of peeling the resin layer 30A fixed to the support 40 from the glass plate 50 is included.
  • a non-contact area 35 where the resin layer 30A is not in contact with one surface of the glass plate 50 can be formed in the resin layer 30A.
  • the intermediate body 15 having the resin layer 30A including the non-contact region 35 can be obtained.
  • the peeling step of peeling the resin layer 30A from the glass plate 50 constitutes a releasing step of forming the non-contact region 35 in the resin layer 30A by removing the substrate.
  • a relaxation step of bringing the liquid into contact with the resin layer 30A of the preform 15 or heating the resin layer 30A is performed.
  • a resin layer processing step of forming the second opening 31 in the resin layer 30A by processing the resin layer 30A is performed.
  • the resin mask 30 provided with the second openings 31 is obtained.
  • the relaxation step and the resin layer processing step are the same as those in the above-described first embodiment, and a description thereof will be omitted.
  • the relaxation process is performed on the resin layer 30A in a state before the second opening 31 is formed to reduce the distortion inside the resin layer 30A.
  • the displacement of the position of the second opening 31 after the second opening 31 is formed in the resin layer 30A can be suppressed.
  • the support fixing step of fixing the support 40 to the intermediate body 15 is performed. Is also good.
  • FIGS. 14 to 16 show the third embodiment.
  • the third embodiment is different from the above-described first embodiment in that the metal layer 20 is formed by plating.
  • the same parts as those in the first embodiment shown in FIGS. 1 to 11 or the second embodiment shown in FIGS. 12 and 13 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. Omitted. Note that the following mainly describes differences from the first embodiment or the second embodiment.
  • the vapor deposition mask 10B includes a metal layer 20B provided with a plurality of first openings 21B, and a plurality of second layers corresponding to a pattern to be vapor-deposited and laminated on the metal layer 20B. And a resin mask 30 provided with two openings 31.
  • the support 40A is fixed to the metal layer 20B.
  • the metal layer 20B is provided on one surface of the resin mask 30.
  • the metal layer 20B is provided on the surface of the resin mask 30 on the negative side in the Z direction.
  • a plurality of first openings 21B extending in the vertical and / or horizontal directions are formed in the metal layer 20B.
  • metal layer 20B is formed by electrolytic plating.
  • the material of such a metal layer 20B is not particularly limited, and examples thereof include a metal material such as nickel or a nickel alloy.
  • the thickness of the metal layer 20B is also not particularly limited, but may be 1 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less.
  • the resin mask 30 is provided on the other surface of the metal layer 20B.
  • the resin mask 30 is provided on the surface of the metal layer 20B on the plus side in the Z direction.
  • the resin mask 30 is provided with a second opening 31 necessary for forming a plurality of screens.
  • one second opening 31 is provided so as to overlap with each first opening 21B of the metal layer 20B in plan view.
  • the present invention is not limited to this, and a plurality of second openings 31 may be provided so as to overlap each first opening 21B in plan view.
  • the support 40A is provided on one surface of the metal layer 20B.
  • the support 40 is provided on the surface on the minus side in the Z direction among the surfaces of the metal layer 20B.
  • a plurality of through holes 41A are formed in the support 40A, and each through hole 41A is formed in a size corresponding to one screen.
  • the plurality of first openings 21B and the plurality of second openings 31 are arranged so as to overlap in plan view.
  • the support body 40A is joined to and supports the metal layer 20B in a state where tension is not applied or in a state where tension is applied.
  • the support 40A is a sheet-shaped member having a thickness of 20 ⁇ m or more and 10 mm or less, and may be formed of a metal material such as Invar or an Invar alloy.
  • a support 40 similar to that of the first embodiment may be further provided on one surface of the support 40A.
  • the thickness of the support 40A is preferably 20 ⁇ m or more and 1 mm or less.
  • the thickness of the support 40A is preferably 1 mm or more and 10 mm or less.
  • a thick metal plate having a thickness of 1 mm or more may be cut and used.
  • a metal plate of about 10 mm may be partially shaved to produce a support 40A having regions with different thicknesses in the plane.
  • a resin layer forming step of applying a resin solution on one surface of a substrate to form a resin layer 30A on the one surface of the substrate will be described with reference to FIGS. .
  • a substrate is prepared as shown in FIG.
  • a glass plate 50 is used as a substrate.
  • a resin layer 30A is formed on the glass plate 50 as shown in FIG.
  • the thickness of the resin solution applied on one surface of the glass plate 50 is, for example, not less than 3 ⁇ m and not more than 250 ⁇ m.
  • a seed layer (not shown) made of a metal such as nickel is formed on the resin layer 30A, and then a photosensitive resist is applied on the seed layer and dried. Subsequently, the photosensitive resist is exposed through a photomask and developed to form a resist layer 56 having a pattern corresponding to the first opening 21B.
  • electrolytic plating is performed on the glass substrate 55 and the resin layer 30A.
  • a metal such as nickel is deposited on a portion of the seed layer formed on the resin layer 30A where the resist layer 56 does not exist, thereby forming the metal layer 20B.
  • the metal layer 20B provided with the first openings 21B is formed on the resin layer 30A by sequentially removing the resist layer 56 and the seed layer.
  • a peeling step of peeling the resin layer 30A in a state where the metal layer 20B is laminated from the glass plate 50 is performed.
  • a non-contact area 35 where the resin layer 30A is not in contact with one surface of the glass plate 50 can be formed in the resin layer 30A.
  • the intermediate body 15 having the resin layer 30A including the non-contact region 35 and the metal layer 20B laminated on the resin layer 30A can be obtained.
  • the peeling step of peeling the resin layer 30A from the glass plate 50 is performed by removing the substrate to form a non-contact area with the resin layer 30A.
  • the release step for forming 35 is configured.
  • a relaxation step of bringing the liquid into contact with the resin layer 30A of the preform 15 or heating the resin layer 30A is performed.
  • the relaxation process is the same as that in the first embodiment, and a description thereof will be omitted.
  • a support 40 is prepared, and a support fixing step of fixing the metal layer 20 of the intermediate body 15 to the support 40 is performed. Thereafter, a resin layer processing step of forming the second opening 31 in the resin layer 30A by processing the resin layer 30A is performed. As shown by arrows in FIG. 16B, the resin layer 30A of the intermediate body 15 is irradiated with laser from the metal layer 20B side to form a second opening 31 corresponding to the pattern to be formed by vapor deposition. Thereby, the resin mask 30 provided with the second openings 31 is obtained.
  • the relaxation process is performed on the resin layer 30A in a state before the second opening 31 is formed to reduce the distortion inside the resin layer 30A.
  • the displacement of the position of the second opening 31 after the second opening 31 is formed in the resin layer 30A can be suppressed.
  • a support fixing step of fixing the metal layer 20 to the support 40 may be performed after performing a resin layer processing step of forming the second openings 31 in the resin layer 30A.
  • a first opening 21B is provided on one surface of the resin layer 30A.
  • the formed metal layer 20B is formed. Since these steps are the same as the above-described steps shown in FIGS. 15A to 15E, detailed description will be omitted.
  • the metal layer 20B of the laminate including the resin layer 30A and the metal layer 20B is fixed to the support 40A.
  • the metal layer 20B of the laminate is welded to the support 40A in a state where tension is not applied.
  • a peeling step of peeling the resin layer 30A in a state where the metal layer 20B and the support 40A are laminated from the glass plate 50 is performed.
  • a non-contact area 35 where the resin layer 30A is not in contact with one surface of the glass plate 50 can be formed in the resin layer 30A.
  • An intermediate body 15 having the resin layer 30A including the non-contact region 35 and the metal layer 20B laminated on the resin layer 30A, and in which the support body 40A is fixed, can be obtained.
  • a relaxation step of bringing the liquid into contact with the resin layer 30A of the preform 15 or heating the resin layer 30A is performed.
  • the relaxation step is performed on the intermediate 15 with the support fixed, as in the case of the above-described relaxation step shown in FIG. 10 or FIG.
  • a plurality of constituent elements disclosed in the above-described embodiment and modified examples can be appropriately combined as needed. Alternatively, some components may be deleted from all the components shown in the above-described embodiment and the modification.
  • the deposition mask 10 according to the above-described first embodiment was manufactured by the following procedure. First, a metal plate 20A having a thickness of 20 ⁇ m and containing an iron-nickel alloy was prepared. The shape of the metal plate 20A was a rectangular shape with a long side of 730 mm and a short side of 460 mm. The content ratio of nickel in the metal plate 20A was 36% by mass. Subsequently, a resin layer 30A having a thickness of 5 ⁇ m and containing polyimide was formed on the metal plate 20A. Subsequently, the first opening 21 was formed in the metal plate 20A by etching the metal plate 20A. Thus, the intermediate 15 having the resin layer 30A including the non-contact area 35 was obtained. Subsequently, the support 40 was fixed to the metal layer 20 of the preform 15 in a state where tension was applied to the preform 15.
  • the intermediate 15 fixed to the support 40 was subjected to ultrasonic treatment for 15 minutes using pure water.
  • the frequency was 80 kHz and the temperature of pure water was 25 ° C.
  • the intermediate 15 was heated at 100 ° C. for 30 minutes using an oven.
  • the resin layer 30A was irradiated with laser light to form the second openings 31 in the resin layer 30A.
  • the size of the second opening 31 was 16 ⁇ m.
  • the deposition mask 10 was manufactured.
  • the position of the second opening 31 of the resin layer 30A of the evaporation mask 10 was measured. Specifically, as shown in FIG. 18, the position of the center point P1 of the plurality of second openings 31 in the vapor deposition mask 10 with respect to the reference point P0 was measured. The reference point P0 is the center position of the deposition mask 10. The number of the second openings 31 to be measured was 36. As a measuring device, an automatic two- and three-dimensional coordinate measuring machine AMIC-700 manufactured by Shinto S Precision was used.
  • the deposition mask 10 was cleaned. Specifically, the deposition mask 10 was ultrasonically cleaned using pure water for 15 minutes, and then dried by heating the deposition mask 10 at 100 ° C. for 30 minutes using an oven. The frequency was 80 kHz and the temperature of pure water was 25 ° C. The oven temperature was 100 ° C., and the heating time was 30 minutes.
  • FIG. 19 shows the average value, the maximum value, and the minimum value of the amount of change in the positions of the 36 second openings 31.
  • the deposition mask 10 was washed again.
  • the washing conditions are the same as in the first washing.
  • FIG. 19 shows the average value, the maximum value, and the minimum value of the amount of change in the positions of the 36 second openings 31.
  • Example 1 The vapor deposition mask 10 was produced in the same manner as in Example 1 except that ultrasonic treatment and heating of the resin layer 30A were not performed before forming the second opening 31 in the resin layer 30A. Further, in the same manner as in Example 1, the position of the second opening 31 of the resin layer 30A of the evaporation mask 10 was measured.
  • the deposition mask 10 was cleaned in the same manner as in Example 1. After the first cleaning, the position of the second opening 31 of the resin layer 30A of the evaporation mask 10 was measured again as in the case of the first embodiment. The amount of change in the position of each second opening 31 before and after the first cleaning was calculated.
  • FIG. 19 shows the average value, the maximum value, and the minimum value of the amount of change in the positions of the 36 second openings 31.
  • the average value of the amount of change in the position of each second opening 31 before and after the first cleaning in Example 1 is 1 ⁇ m or less in both the X direction and the Y direction. Was 0.6 ⁇ m or less.
  • the average value of the amount of change in the position of each second opening 31 before and after the first cleaning in Comparative Example 1 exceeded 1 ⁇ m in both the X direction and the Y direction. Therefore, performing the ultrasonic treatment and heating of the resin layer 30A before forming the second opening 31 in the resin layer 30A contributes to suppressing a change in the position of the second opening 31 due to cleaning. It can be said that it is possible.
  • the average value and the maximum value of the amount of change in the position of each second opening 31 before and after the first cleaning of the first embodiment are respectively obtained before and after the second cleaning of the first embodiment. It was equal to the average value of the amount of change in the position of the two openings 31. From this, it is expected that the position of the second opening 31 is stable in the vapor deposition mask 10 of Example 1 even after the cleaning process is repeatedly performed.
  • Example 2 In the same manner as in Example 1, the intermediate 15 having the resin layer 30A including the non-contact area 35 was manufactured. Subsequently, the support 40 was fixed to the metal layer 20 of the preform 15 in a state where tension was applied to the preform 15.
  • the intermediate 15 fixed to the support 40 was immersed in pure water for 15 minutes.
  • the temperature of the pure water was 25 ° C.
  • the intermediate 15 was heated at 100 ° C. for 30 minutes using an oven.
  • the resin layer 30A was irradiated with laser light to form the second openings 31 in the resin layer 30A.
  • the size of the second opening 31 was 16 ⁇ m.
  • the deposition mask 10 was manufactured.
  • the position of the second opening 31 of the resin layer 30A of the evaporation mask 10 was measured in the same manner as in Example 1. Subsequently, the deposition mask 10 was cleaned. Specifically, after the deposition mask 10 was immersed in pure water for 15 minutes, the deposition mask 10 was heated and dried at 100 ° C. for 30 minutes using an oven. The temperature of the pure water was 25 ° C. The oven temperature was 100 ° C., and the heating time was 30 minutes.
  • FIG. 20 shows the average value, the maximum value, and the minimum value of the change amounts of the positions in the 36 second openings 31.
  • Example 2 The deposition mask 10 was prepared in the same manner as in Example 2 except that the resin layer 30A was not immersed in pure water and heated before forming the second opening 31 in the resin layer 30A. did. In the same manner as in Example 2, the position of the second opening 31 of the resin layer 30A of the evaporation mask 10 was measured.
  • the deposition mask 10 was cleaned in the same manner as in Example 2. After the first cleaning, the position of the second opening 31 of the resin layer 30A of the evaporation mask 10 was measured again as in the case of the second embodiment. The amount of change in the position of each second opening 31 before and after the first cleaning was calculated.
  • FIG. 20 shows the average value, the maximum value, and the minimum value of the change amounts of the positions in the 36 second openings 31.
  • the average value of the amount of change in the position of each second opening 31 before and after the first cleaning in Example 2 is 1 ⁇ m or less in both the X direction and the Y direction. Was 0.8 ⁇ m or less.
  • the average value of the amount of change in the position of each second opening 31 before and after the first cleaning in Comparative Example 2 exceeded 1 ⁇ m in both the X direction and the Y direction. Therefore, immersing the resin layer 30A in pure water and heating the resin layer 30A before forming the second opening 31 in the resin layer 30A can prevent a change in the position of the second opening 31 caused by the cleaning. It can be said that it can contribute to suppression.

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Abstract

蒸着マスクの製造方法は、基板の一方の面上に樹脂溶液を塗布することにより、基板の一方の面上に樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、基板の少なくとも一部を除去することにより、樹脂層に、樹脂層が基板の一方の面に接触していない非接触領域を形成する工程と、樹脂層に非接触領域を形成した後、樹脂層と液体を接触させる、若しくは樹脂層を加熱する工程と、樹脂層と液体を接触させる、若しくは樹脂層を加熱する工程の後、樹脂層を加工することにより、樹脂層に第２開口部を形成する樹脂層加工工程と、を備える。

Description

蒸着マスクの製造方法及び有機ＥＬ表示装置の製造方法
　本開示の実施形態は、蒸着マスクの製造方法及び有機ＥＬ表示装置の製造方法に関する。
　有機ＥＬ素子を用いた製品の大型化あるいは基板サイズの大型化にともない、蒸着マスクに対しても大型化の要請が高まりつつある。そして、金属から構成される蒸着マスクの製造に用いられる金属板も大型化している。しかしながら、現在の金属加工技術では、大型の金属板にスリットを精度よく形成することは困難であり、スリットの高精細化への対応はできない。また、金属のみからなる蒸着マスクとした場合には、大型化に伴いその質量も増大し、フレームを含めた総質量も増大することから取り扱いに支障をきたすこととなる。
　このような状況下、特許文献１には、スリットが設けられた金属層と、金属層の表面に位置し蒸着作製するパターンに対応した開口部が縦横に複数列配置された樹脂マスクとが積層されてなる蒸着マスクが提案されている。
特許第５９９４９５２号公報
　蒸着マスクの製造方法は、基板の面上に樹脂溶液を塗布して基板の面上に樹脂層を形成する工程と、レーザー加工などによって樹脂層を加工して樹脂層に開口部を形成する工程と、を含む。塗布によって樹脂層を形成する場合、樹脂層の内部に歪が残留していることがある。歪が残留している樹脂層に開口部を形成すると、その後に歪の緩和が生じた際に、開口部の位置が変化してしまうことが考えられる。
　本開示の実施形態は、このような課題を効果的に解決し得る蒸着マスクの製造方法を提供することを目的とする。
　本開示の一実施形態は、基板の一方の面上に樹脂溶液を塗布することにより、前記基板の前記一方の面上に樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、
　前記基板の少なくとも一部を除去することにより、前記樹脂層に、前記樹脂層が前記基板の前記一方の面に接触していない非接触領域を形成する工程と、
　前記樹脂層に前記非接触領域を形成した後、前記樹脂層と液体を接触させる、若しくは前記樹脂層を加熱する工程と、
　前記樹脂層と液体を接触させる、若しくは前記樹脂層を加熱する工程の後、前記樹脂層を加工することにより、前記樹脂層に第２開口部を形成する樹脂層加工工程と、を備える、蒸着マスクの製造方法である。
　本開示の一実施形態による蒸着マスクの製造方法において、前記樹脂層と液体を接触させる、若しくは前記樹脂層を加熱する工程は、前記樹脂層と液体を接触させる液体接触工程を含んでいてもよい。
　本開示の一実施形態による蒸着マスクの製造方法において、前記液体接触工程は、前記樹脂層を超音波処理する超音波処理工程を含んでいてもよい。
　本開示の一実施形態による蒸着マスクの製造方法において、前記樹脂層と液体を接触させる、若しくは前記樹脂層を加熱する工程は、前記液体接触工程の後、前記樹脂層に付着した液体を除去する乾燥工程を更に含んでいてもよい。
　本開示の一実施形態による蒸着マスクの製造方法において、前記樹脂層と液体を接触させる、若しくは前記樹脂層を加熱する工程は、前記樹脂層を加熱する加熱工程を含んでいてもよい。
　本開示の一実施形態による蒸着マスクの製造方法において、前記樹脂層の厚みは３μｍ以上１０μｍ以下であってもよい。
　本開示の一実施形態による蒸着マスクの製造方法において、前記樹脂層形成工程は、前記基板として金属板を準備する工程と、前記金属板の前記一方の面上に樹脂層を形成する工程と、を有し、
　前記非接触領域を形成する工程は、前記金属板をエッチングすることにより前記金属板に第１開口部を形成する工程を有し、
　前記樹脂層と液体を接触させる、若しくは前記樹脂層を加熱する工程は、前記第１開口部が形成された前記金属板と、前記金属板に積層された前記樹脂層と、を含む積層体の前記樹脂層と液体を接触させる、若しくは前記積層体の前記樹脂層を加熱する工程を含んでいてもよい。
　本開示の一実施形態による蒸着マスクの製造方法は、前記積層体に張力が付与された状態で前記積層体に支持体を固定する支持体固定工程を更に備え、
　前記樹脂層と液体を接触させる、若しくは前記樹脂層を加熱する工程は、前記支持体に固定された前記積層体の前記樹脂層と液体を接触させる、若しくは前記支持体に固定された前記積層体の前記樹脂層を加熱する工程を含んでいてもよい。
　本開示の一実施形態による蒸着マスクの製造方法において、前記金属板の厚みは５μｍ以上１００μｍ以下であってもよい。
　本開示の一実施形態による蒸着マスクの製造方法において、前記非接触領域を形成する工程は、前記樹脂層を前記基板から剥離する工程を有し、
　前記樹脂層と液体を接触させる、若しくは前記樹脂層を加熱する工程は、前記基板から剥離された前記樹脂層と液体を接触させる、若しくは前記基板から剥離された前記樹脂層を加熱する工程を含んでいてもよい。
　本開示の一実施形態による蒸着マスクの製造方法は、前記樹脂層に支持体を固定する支持体固定工程を更に備え、前記樹脂層と液体を接触させる、若しくは前記樹脂層を加熱する工程は、前記支持体に固定された前記樹脂層と液体を接触させる、若しくは前記支持体に固定された前記樹脂層を加熱する工程を含んでいてもよい。
　本開示の一実施形態による蒸着マスクの製造方法は、前記樹脂層形成工程の後、めっき処理により前記樹脂層上に部分的に金属層を形成することにより積層体を形成する工程を備え、
　前記非接触領域を形成する工程は、前記積層体の前記樹脂層と液体を接触させる、若しくは前記積層体の前記樹脂層を加熱する工程を含んでいてもよい。
　本開示の一実施形態による蒸着マスクの製造方法は、前記積層体に支持体を固定する支持体固定工程を更に備え、
　前記樹脂層と液体を接触させる、若しくは前記樹脂層を加熱する工程は、前記支持体に固定された前記積層体の前記樹脂層と液体を接触させる、若しくは前記支持体に固定された前記積層体の前記樹脂層を加熱する工程を含んでいてもよい。
　本開示の一実施形態による蒸着マスクの製造方法において、前記金属層の厚みは１μｍ以上５０μｍ以下であってもよい。
　本開示の一実施形態は、上記記載の蒸着マスクの製造方法によって製造された蒸着マスクを準備する工程と、
　前記蒸着マスクの前記樹脂層と被蒸着基板とが向かい合うよう、前記蒸着マスクと前記被蒸着基板とを組み合わせる工程と、
　前記蒸着マスクの前記樹脂層の前記第２開口部を介して蒸着材料を前記被蒸着基板に付着させる蒸着工程と、を備える、有機ＥＬ表示装置の製造方法である。
　本開示の一実施形態による有機ＥＬ表示装置の製造方法は、前記蒸着工程の後、前記蒸着マスクを洗浄する工程を備えていてもよい。
　本開示の一実施形態による有機ＥＬ表示装置の製造方法において、前記蒸着マスクを洗浄する工程は、前記蒸着マスクを洗浄液に浸漬する工程を含んでいてもよい。
　本開示の一実施形態による有機ＥＬ表示装置の製造方法において、前記蒸着マスクを洗浄する工程は、前記洗浄液に超音波を発生させる工程を含んでいてもよい。
　本開示の実施形態によれば、樹脂層の開口部の位置が変化してしまうことを抑制することができる。
第１の実施の形態による蒸着マスクを示す平面図である。 図１の蒸着マスクを線II-IIに沿って見た断面図である。 第１の実施の形態による蒸着マスクの製造方法において、非接触領域を含む樹脂層を有する中間体を形成する工程を示す図である。 緩和工程の一例を示す図である。 緩和工程の一例を示す図である。 樹脂層に第２開口部を形成する工程を示す図である。 蒸着装置を示す概略図である。 蒸着マスクを用いて作製された有機ＥＬ表示装置を示す概略図である。 蒸着マスクを用いた有機ＥＬ表示装置の製造方法を示す概略図である。 緩和工程の一変形例を示す図である。 緩和工程の一変形例を示す図である。 第２の実施の形態による蒸着マスクを示す断面図である。 第２の実施の形態による蒸着マスクの製造方法において、非接触領域を含む樹脂層を有する中間体を形成する工程を示す図である。 第３の実施の形態による蒸着マスクを示す断面図である。 第３の実施の形態による蒸着マスクの製造方法において、非接触領域を含む樹脂層を有する中間体を形成する工程を示す図である。 樹脂層に第２開口部を形成する工程を示す図である。 第３の実施の形態の一変形例による蒸着マスクの製造方法において、非接触領域を含む樹脂層を有する中間体を形成する工程を示す図である。 実施例において、第２開口部の位置の測定方法を示す図である。 実施例１及び比較例１において、洗浄の前後における第２開口部の位置の変化量を測定した結果を示す図である。 実施例２及び比較例２において、洗浄の前後における第２開口部の位置の変化量を測定した結果を示す図である。
　以下、一実施形態に係るマスクの構成及びその製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本開示の実施形態の一例であって、本開示はこれらの実施形態に限定して解釈されるものではない。また、本明細書において、「板」、「基材」、「シート」、「フィルム」など用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「板」はシートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。また、「面（シート面、フィルム面）」とは、対象となる板状（シート状、フィルム状）の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となる板状部材（シート状部材、フィルム状部材）の平面方向と一致する面のことを指す。また、板状（シート状、フィルム状）の部材に対して用いる法線方向とは、当該部材の面（シート面、フィルム面）に対する法線方向のことを指す。更に、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。
　また、本実施形態で参照する図面において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号又は類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。
　（第１の実施の形態）
　まず、図１乃至図９により、第１の実施の形態について説明する。図１乃至図９は第１の実施の形態を示す図である。
　（蒸着マスクの構成）
　本実施の形態による蒸着マスクの構成について、図１及び図２を用いて説明する。なお、ここで説明する蒸着マスクは、以下で説明する形態に限定されるものではなく、第１開口部が形成された金属層と当該第１開口部と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応する第２開口部が形成された樹脂マスクとが積層されているとの条件を満たすものであれば、いかなる形態であってもよい。例えば、金属層に形成されている第１開口部は、ストライプ状（図示しない）であってもよい。また、１画面全体と重ならない位置に、金属層の第１開口部が設けられていてもよい。この蒸着マスクは、後述する蒸着マスクの製造方法によって製造されていてもよく、他の方法で製造されていてもよい。
　図１及び図２に示すように、本実施の形態による蒸着マスク１０は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成するための蒸着マスクである。この蒸着マスク１０は、第１開口部２１が設けられた金属層２０と、金属層２０に積層され、蒸着作製するパターンに対応した複数の第２開口部３１が設けられた樹脂マスク３０とを備えている。また金属層２０には、支持体４０が固定されている。
　この蒸着マスク１０は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成するために用いられるものであり、１つの蒸着マスク１０で、複数の製品に対応する蒸着パターンを同時に形成することができる。ここで「第２開口部」とは、蒸着マスク１０を用いて作製しようとするパターンを意味し、例えば、当該蒸着マスクを有機ＥＬディスプレイにおける有機層の形成に用いる場合には、第２開口部３１の形状は当該有機層の形状となる。また、「１画面」とは、１つの製品に対応する第２開口部３１の集合体からなり、当該１つの製品が有機ＥＬディスプレイである場合には、１つの有機ＥＬディスプレイを形成するのに必要な有機層の集合体、つまり、有機層となる第２開口部３１の集合体が「１画面」となる。なお、１画面となる領域のことを「有効部」ともいう。そして、蒸着マスク１０は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成すべく、樹脂マスク３０には、上記「１画面」が、所定の間隔をあけて複数画面分配置されている。すなわち、樹脂マスク３０には、複数画面を構成するために必要な第２開口部３１が設けられている。
　金属層２０は、樹脂マスク３０の一方の面に設けられている。図２の例では、金属層２０は、樹脂マスク３０の面のうちＺ方向マイナス側の面に設けられている。金属層２０は、その各辺がＸ方向及びＹ方向にそれぞれ延びる長方形形状を有している。また金属層２０には、Ｘ方向及び／又はＹ方向に延びる複数の第１開口部２１が形成されている。なお、第１開口部２１は細長いスリット状に形成されていても良い。また、第１開口部２１は、樹脂マスク３０と重なる位置に設けられている。この場合、平面視で、１つの第１開口部２１の内側に複数の第２開口部３１が配置されている。第１開口部２１の配置例について特に限定はなく、第１開口部２１が、縦方向、及び横方向に複数列配置されていてもよく、縦方向に延びる第１開口部２１が、横方向に複数列配置されていてもよく、横方向に延びる第１開口部２１が縦方向に複数列配置されていてもよい。また、縦方向、あるいは横方向に１列のみ配置されていてもよい。
　各第１開口部２１は、その各辺がＸ方向及びＹ方向に延びる長方形形状を有している。各第１開口部２１は、それぞれ少なくとも１画面全体と重なる位置に設けられている。各第１開口部２１の辺の長さＬ１は、例えばマスクの有効部の辺の長さ以上、有効部の辺の長さプラス４０ｍｍ以下としても良い。隣接する第１開口部２１同士の間隔Ｗ２は、例えば１ｍｍ以上５０ｍｍ以下としても良い。
　金属層２０の材料について特に限定はなく、蒸着マスクの分野で従来公知のものを適宜選択して用いることができ、例えば、ステンレス鋼、鉄ニッケル合金、アルミニウム合金などの金属材料を挙げることができる。金属層２０の鉄ニッケル合金として、例えば、ニッケル及びコバルトの含有量が合計で３０質量％以上且つ５４質量％以下であり、且つコバルトの含有量が０質量％以上且つ６質量％以下である鉄合金を用いることができる。ニッケル若しくはニッケル及びコバルトを含む鉄合金の具体例としては、３４質量％以上且つ３８質量％以下のニッケルを含むインバー材、３０質量％以上且つ３４質量％以下のニッケルに加えてさらにコバルトを含むスーパーインバー材などを挙げることができる。また、蒸着マスク１０を構成する金属板の材料としては、３４質量％以上且つ５４質量％以下のニッケルを含む低熱膨張Ｆｅ－Ｎｉ系めっき合金などを用いることもできる。
　金属層２０の厚みＴ１についても特に限定はないが、シャドウの発生をより効果的に防止するためには、１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましく、３５μｍ以下であることが特に好ましい。なお、金属層２０の厚みＴ１を１μｍ以上にすることにより、金属層２０の破断や変形のリスクを低下するとともにハンドリング性を確保することができる。なお、シャドウとは、蒸着源から放出された蒸着材の一部が、金属層２０のうち支持体４０側の面の近傍の部分に衝突して蒸着対象物へ到達しないことにより、目的とする蒸着膜厚よりも薄い膜厚となる未蒸着部分が生ずる現象のことをいう。特に、第２開口部３１の形状を微細化していくことにともない、シャドウによる影響は大きくなる。
　樹脂マスク３０は、金属層２０の他方の面に設けられている。図２の例では、樹脂マスク３０は、金属層２０の面のうちＺ方向プラス側の面に設けられている。樹脂マスク３０は、その各辺がＸ方向及びＹ方向にそれぞれ延びる長方形形状を有している。この場合、樹脂マスク３０は金属層２０と同一の外形形状を有しているが、これに限らず、樹脂マスク３０と金属層２０とが異なる外形形状を有していても良い。
　樹脂マスク３０には、複数画面を構成するために必要な第２開口部３１が設けられている。複数の第２開口部３１は、金属層２０と樹脂マスク３０とを積層したときに、金属層２０の第１開口部２１と重なる位置に設けられている。各第２開口部３１の形状は特には限られないが、例えば四角形形状である。第２開口部３１の寸法Ｌ２は、例えば８μｍ以上３２μｍ以下である。
　樹脂マスク３０は、従来公知の樹脂材料を適宜選択して用いることができ、その材料について特に限定されないが、レーザー加工等によって高精細な第２開口部３１の形成が可能であり、熱や経時での寸法変化率や吸湿率が小さく、軽量な材料を用いることが好ましい。このような材料としては、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン－ビニルアルコール共重合体樹脂、エチレン－メタクリル酸共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、セロファン、アイオノマー樹脂等を挙げることができる。上記に例示した材料の中でも、その熱膨張係数が１６ｐｐｍ／℃以下である樹脂材料が好ましく、吸湿率が１．０％以下である樹脂材料が好ましく、この双方の条件を備える樹脂材料が特に好ましい。この樹脂材料を用いた樹脂マスクとすることで、第２開口部３１の寸法精度を向上させることができ、かつ熱や経時での寸法変化率や吸湿率を小さくすることができる。
　樹脂マスク３０の厚みＴ２についても特に限定はないが、３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。樹脂マスク３０の厚みＴ２をこの範囲内とすることで、ピンホール等の欠陥や変形等のリスクを低減でき、かつシャドウの発生を効果的に防止することができる。特に、樹脂マスク３０の厚みＴ２を、３μｍ以上１０μｍ以下、より好ましくは４μｍ以上８μｍ以下とすることで、４００ｐｐｉを超える高精細パターンを形成する際のシャドウの影響をより効果的に防止することができる。また、樹脂マスク３０と金属層２０とは、直接的に接合されていてもよく、粘着剤層を介して接合されていてもよい。粘着剤層を介して樹脂マスク３０と金属層２０とが接合される場合には、樹脂マスク３０と粘着剤層との合計の厚みが上記好ましい厚みの範囲内であることが好ましい。
　支持体４０は、金属層２０の一方の面に設けられている。図２の例では、支持体４０は、金属層２０の面のうちＺ方向マイナス側の面に設けられている。この支持体４０は、フレームとも称されるものであり、樹脂マスク３０及び金属層２０を支持するものである。
　第１の実施の形態において、支持体４０は、樹脂マスク３０と金属層２０とが撓んでしまうことがないように、樹脂マスク３０と金属層２０とを、その面方向に引っ張った状態で支持する。この支持体４０は、略長方形形状の枠部材であり、樹脂マスク３０に設けられた第２開口部３１を蒸着源側に露出させるための貫通孔４１を有する。すなわち複数の第２開口部３１は、平面視で貫通孔４１の内側に位置している。支持体４０の外周は、樹脂マスク３０及び金属層２０の外周よりも大きくなっている。支持体４０の材料について特に限定はないが、剛性が大きい金属材料、例えば、ＳＵＳ、インバー材、セラミック材料などを用いることができる。中でも、金属製の支持体４０は、金属層２０との溶接が容易であり、変形等の影響が小さい点で好ましい。
　支持体４０の厚みＴ３についても特に限定はないが、剛性等の点から１０ｍｍ以上５０ｍｍ以下程度であることが好ましい。支持体４０の貫通孔４１の外周端面と、支持体４０の外周端面間の幅Ｗ２は、当該支持体４０と金属層２０とを固定することができる幅であれば特に限定はなく、例えば、１０ｍｍ以上２５０ｍｍ以下程度の幅を例示することができる。
　なお、支持体４０が設けられているか否かは任意であり、必ずしも支持体４０が設けられていなくても良い。本実施の形態において、蒸着マスク１０は、支持体４０を含むもの（支持体付き蒸着マスク）であっても良く、支持体４０を含まないものであっても良い。
　（蒸着マスクの製造方法）
　次に、本実施の形態による蒸着マスクの製造方法について、図３乃至図６を用いて説明する。まず、図３（ａ）－（ｅ）を用いて、非接触領域を含む樹脂層を有する中間体を形成する工程について説明する。
　まず、図３（ａ）－（ｂ）を用いて、基板の一方の面上に樹脂溶液を塗布することにより、基板の前記一方の面上に樹脂層３０Ａを形成する樹脂層形成工程について説明する。まず、図３（ａ）に示すように基板を準備する。本実施の形態においては、基板として金属板２０Ａを用いる。金属板２０Ａは、上述した蒸着マスク１０の金属層２０を作製するためのものである。金属板２０Ａは、例えば幅２５０ｍｍ以上１０００ｍｍ以下の帯状の金属材であっても良い。また金属板２０Ａの材料としては、例えば、鉄ニッケル合金であるインバー材を好適に用いることができる。なお、金属板２０Ａは、適宜、洗浄及び表面処理が施される。
　次に、図３（ｂ）に示すように、金属板２０Ａの一方の面に樹脂層３０Ａを形成する。この樹脂層３０Ａは、上述した蒸着マスク１０の樹脂マスク３０を作製するためのものである。具体的には、金属板２０Ａの表面の略全域に、例えばポリイミドワニス等の樹脂溶液を塗布し、これを加熱して乾燥することにより、樹脂層３０Ａが得られる。金属板２０Ａの一方の面上に塗布される樹脂溶液の厚みは、例えば３μｍ以上２５０μｍ以下である。
　続いて、図３（ｃ）－（ｅ）を用いて、金属板２０Ａなどの基板の少なくとも一部を除去することにより、樹脂層３０Ａに非接触領域を形成する工程について説明する。非接触領域とは、樹脂層３０Ａのうち金属板２０Ａの一方の面に接触していない領域である。非接触領域においては、樹脂層３０Ａは、金属板２０Ａから受ける拘束から解放されている。以下の説明において、樹脂層３０Ａに非接触領域を形成する工程のことを解放工程とも称する。解放工程においては、まず、金属板２０Ａの他方の面にマスキング部材、例えば、レジスト材を塗工する。金属板２０Ａの他方の面とは、樹脂層３０Ａの設けられていない面である。続いて、レジスト材の所定の箇所を露光し、現像することで、図３（ｃ）に示すように、金属板２０Ａのうち第１開口部２１が形成される位置がレジスト材から露出されたレジストパターン５１を形成する。マスキング部材として用いるレジスト材としては、処理性が良く、所望の解像性があるものが好ましい。
　次いで、図３（ｄ）に示すように、このレジストパターン５１を耐エッチングマスクとして用いてエッチング法により金属板２０Ａをエッチング加工する。これにより、縦方向及び／又は横方向に延びる複数の第１開口部２１が設けられた金属層２０が得られる。
　次いで、図３（ｅ）に示すように、レジストパターン５１を洗浄除去する。なお、レジストパターン５１を除去した後、樹脂層３０Ａ及び金属層２０を支持体４０に対応する大きさに断裁しても良い。
　このようにして、第１開口部２１が設けられた金属層２０と、金属層２０に積層された樹脂層３０Ａとを有する積層体が得られる。積層体において、樹脂層３０Ａは、金属板２０Ａの一方の面に接触していない非接触領域３５を部分的に含んでいる。以下の説明において、図３（ｅ）に示す積層体のような、非接触領域３５を含む樹脂層３０Ａを有する部材のことを、中間体１５とも称する。
　なお、上記では、マスキング部材としてレジスト材を用いた場合を例に挙げて説明したが、レジスト材を塗工する代わりにドライフィルムレジストをラミネートし、同様のパターニングを行ってもよい。なお、中間体１５の金属層２０は、上記で例示した方法によって形成されたものに限定されるものではなく、市販品を用いることもできる。また、エッチングによる第１開口部２１の形成に代えて、レーザー光を照射して第１開口部２１を形成することもできる。
　ところで、樹脂溶液を塗布し、樹脂溶液を乾燥させることによって樹脂層３０Ａを形成する場合に、樹脂層３０Ａの内部に歪が残留していることがある。本実施の形態においては、非接触領域３５を含む状態の樹脂層３０Ａであって、第２開口部３１が形成される前の状態の樹脂層３０Ａに、内部の歪みを低減するための緩和工程を実施することを提案する。
　図４は、緩和工程の一例を示す図である。図４に示す例において、緩和工程は、樹脂層３０Ａと液体を接触させる液体接触工程を含む。液体接触工程においては、まず、溶媒などの液体６２が収容された容器６１を準備する。液体６２としては、水、有機溶剤、アルカリ性水溶液などを用いることができる。有機溶剤としては、ＮＭＰ（Ｎ－メチル－２－ピロリドン）などを用いることができる。アルカリ性水溶液としては、横浜油脂工業株式会社製のセミクリーンＲＰＧ－１などを用いることができる。
　続いて、第１開口部２１が形成された金属板２０Ａからなる金属層２０と、金属層２０に積層された樹脂層３０Ａと、を含む中間体１５を液体６２中に浸漬させる。液体６２中に中間体１５を浸漬させる時間は、好ましくは１０分以上６０分以下であり、より好ましくは１５分以上３０分以下である。液体が水である場合、水の温度は好ましくは２０℃以上１００℃以下であり、より好ましくは２０℃以上６０℃以下である。なお、容器６１の内部に中間体１５を載置した後、容器６１に液体６２を充填してもよい。
　液体６２から中間体１５を取り出した後、中間体１５を乾燥させる。乾燥は、自然乾燥であってもよく、ドライヤー、オーブンなどを用いた乾燥処理であってもよい。また、液体６２としてＮＭＰのような沸点の高い有機溶媒を用いる場合、中間体１５を液体６２から取り出した後、中間体１５を液体６２よりも低い沸点を有する低沸点溶液に再び浸漬させ、その後、低沸点溶液から中間体１５を取り出して中間体１５を乾燥させてもよい。低沸点溶液としては、イソプロピルアルコールなどのアルコールや水を用いることができる。
　後述する実施例によって支持されるように、残留歪を有する樹脂層３０Ａに水などの液体を接触させることにより、樹脂層３０Ａの内部の歪みを低減することができる。
　上述の液体接触工程は、樹脂層３０Ａを超音波処理する超音波処理工程を含んでいてもよい。例えば、容器６１には、機械的に振動する超音波振動子が設けられている。超音波振動子が振動することにより、液体６２に超音波を発生させることができるよう構成されている。超音波の周波数は、例えば４０ｋＨｚ以上１７０ｋＨｚ以下である。また、超音波振動子に印加される電力は、例えば１００Ｗ以上５００Ｗ以下である。
　図５は、緩和工程のその他の例を示す図である。図５に示す例において、緩和工程は、樹脂層３０Ａを加熱する加熱工程を含む。加熱工程においては、例えば、第１開口部２１が形成された金属板２０Ａからなる金属層２０と、金属層２０に積層された樹脂層３０Ａと、を含む中間体１５を、オーブン７１を用いて加熱する。中間体１５を加熱する時間は、好ましくは１０分以上１２０分以下であり、より好ましくは３０分以上６０分以下である。加熱温度は、好ましくは８０℃以上１５０℃以下であり、より好ましくは１００℃以上１２０℃以下である。
　後述する実施例によって支持されるように、残留歪を有する樹脂層３０Ａを加熱することにより、樹脂層３０Ａの内部の歪みを低減することができる。
　上述の液体接触工程及び加熱工程は、両方が実施されてもよい。例えば、液体接触工程の後、加熱工程を実施してもよい。この場合、加熱工程は、中間体１５の樹脂層３０Ａなどに付着した液体を除去する乾燥工程としても機能する。また、上述の液体接触工程及び加熱工程は、いずれか一方のみが実施されてもよい。
　続いて、図６（ａ）に示すように、支持体４０を準備するとともに、中間体１５の金属層２０を支持体４０に固定する支持体固定工程を実施する。このとき、中間体１５の金属層２０は、架張された状態で支持体４０に溶接されても良い。本実施の形態にあって、この工程は任意の工程であるが、通常の蒸着装置において蒸着マスク１０を用いる場合、支持体４０が固定されたものを用いることが多いため、当該工程をこのタイミングで行うのが好ましい。金属層２０を支持体４０に固定する方法については特に限定されることはなく、例えば、支持体４０が金属を含む場合にはスポット溶接など従来公知の工程方法を適宜採用すればよい。
　次に、樹脂層３０Ａを加工して樹脂層３０Ａに第２開口部３１を形成する樹脂層加工工程を実施する。図６（ｂ）において矢印で示すように、中間体１５の樹脂層３０Ａに対して金属層２０側からレーザーを照射し、樹脂層３０Ａに蒸着作製するパターンに対応した第２開口部３１を形成する。このレーザーとしては、例えば波長２４８ｎｍのＫｒＦのエキシマレーザや波長３５５ｎｍのＹＡＧレーザーを使用することができる。この間、樹脂層３０Ａのうち金属層２０の反対側の面に保護フィルムを貼着し、この状態で、金属層２０側からレーザーを照射して第２開口部３１を形成する。この場合、蒸着作製するパターンに対応した図示しないレーザー用マスクを用い、このレーザー用マスクと樹脂層３０Ａとの間に集光レンズを設置して、いわゆる縮小投影光学系を用いたレーザー加工法によって第２開口部３１を形成してもよい。このようにして、図１及び図２に示す蒸着マスク１０が得られる。
　なお、図示はしないが、樹脂層加工工程においては、支持体４０に固定されていない状態の中間体１５の樹脂層３０Ａに対してレーザーを照射してもよい。この場合、樹脂層３０Ａに第２開口部３１を形成した後に金属層２０に支持体４０を固定してもよい。
　続いて、樹脂層３０Ａに形成された第２開口部３１の位置を検査する検査工程を実施してもよい。検査工程においては、例えば、第２開口部３１の理想的な位置と第２開口部３１の実際の位置との差が許容範囲以内であった蒸着マスク１０を合格と判定する。第２開口部３１の理想的な位置は、例えば、蒸着マスク１０上の所定の基準点に対する相対的な位置として予め定められている。基準点は、例えば蒸着マスク１０の中心位置である。第２開口部３１の位置とは、例えば第２開口部３１の中心点である。検査対象の第２開口部３１の数は任意である。例えば、複数の第２開口部３１の全てを検査してもよく、一部の第２開口部３１を検査してもよい。
　（蒸着装置の構成）
　次に、上述した蒸着マスク１０を用いて蒸着対象物に蒸着材料を蒸着させる蒸着装置について、図７を参照して説明する。
　図７に示すように、蒸着装置８０は、その内部に配置された、蒸着源（例えばるつぼ８１）、ヒータ８２、及び蒸着マスク１０を有している。また、蒸着装置８０は、蒸着装置８０の内部を真空雰囲気にするための排気手段（図示せず）を更に有する。るつぼ８１は、有機発光材料などの蒸着材料９２を収容する。ヒータ８２は、るつぼ８１を加熱して、真空雰囲気の下で蒸着材料９２を蒸発させる。蒸着マスク１０は、るつぼ８１と対向するよう配置されている。すなわち蒸着マスク１０は、樹脂マスク３０が蒸着材料９２を付着させる蒸着対象物である被蒸着基板、例えば有機ＥＬ基板９１に対面するよう、蒸着装置８０内に配置される。また、蒸着装置８０は、被蒸着基板９１の、樹脂マスク３０と反対の側の面に配置された磁石８３を有していてもよい。この磁石８３を設けることにより、磁力によって蒸着マスク１０を磁石８３側に引き寄せて、蒸着マスク１０を被蒸着基板９１に密着させることができる。
　図８は、図７に示す蒸着装置８０を用いて製造された有機ＥＬ表示装置９０を示す断面図である。図８に示すように、有機ＥＬ表示装置９０は、被蒸着基板、例えば有機ＥＬ基板９１と、被蒸着基板９１上にパターン状に設けられた蒸着材料９２を含む画素と、を備えている。
　なお、複数の色によるカラー表示を行いたい場合には、各色に対応する蒸着マスク１０が搭載された蒸着装置８０をそれぞれ準備し、被蒸着基板９１を各蒸着装置８０に順に投入する。これによって、例えば、赤色用の有機発光材料、緑色用の有機発光材料及び青色用の有機発光材料を順に被蒸着基板９１に蒸着させることができる。
　（有機ＥＬ表示装置の製造方法）
　次に、本実施の形態による有機ＥＬ表示装置の製造方法について、図９（ａ）－（ｃ）を参照して説明する。本実施の形態による有機ＥＬ表示装置の製造方法は、上述した蒸着マスク１０を用いた蒸着法により蒸着対象物である被蒸着基板９１に蒸着材料９２を蒸着し、蒸着パターンを形成するものである。
　まず、図９（ａ）に示すように、図１及び図２に示す蒸着マスク１０と、蒸着材料９２が収容されたるつぼ８１及びヒータ８２とを備えた蒸着装置８０を準備する。
　次に、図９（ｂ）に示すように、被蒸着基板９１と蒸着マスク１０の樹脂マスク３０とが向かい合うよう、被蒸着基板９１と蒸着マスク１０とを組み合わせる。例えば、被蒸着基板９１を蒸着マスク１０の樹脂マスク３０上に設置する。この際、例えば被蒸着基板９１の図示しないアライメントマークと、蒸着マスク１０の図示しないアライメントマークとを直接観察し、当該アライメントマーク同士が重なるように被蒸着基板９１の位置決めを行いながら、被蒸着基板９１を蒸着マスク１０に設置する。
　次いで、蒸着マスク１０の樹脂マスク３０上に設置された被蒸着基板９１に蒸着材料９２を蒸着させる蒸着工程を実施する。この際、例えば、図９（ｃ）に示すように、被蒸着基板９１の、蒸着マスク１０と反対の側の面に磁石８３が配置される。このように磁石８３を設けることにより、磁力によって蒸着マスク１０を磁石８３側に引き寄せて、樹脂マスク３０を被蒸着基板９１に密着させることができる。次に、ヒータ８２が、るつぼ８１を加熱して蒸着材料９２を蒸発させる。そして、るつぼ８１から蒸発して蒸着マスク１０に到達した蒸着材料９２は、金属層２０の第１開口部２１及び樹脂マスク３０の第２開口部３１を通って被蒸着基板９１に付着する。
　このようにして、樹脂マスク３０の第２開口部３１の位置に対応した所望のパターンで、蒸着材料９２が被蒸着基板９１に蒸着される。すなわち蒸着材料９２は、樹脂マスク３０の複数の第２開口部３１に対応する形状、具体的には、それぞれの角部が丸みを帯びた複数の多角形形状のパターンに形成される。このようにして、被蒸着基板９１と、パターン状に設けられた蒸着材料９２を含む画素と、を備えた有機ＥＬ表示装置９０が得られる（図８参照）。
　ところで、このようにして蒸着マスク１０を用いて有機ＥＬ表示装置９０を繰り返し作製する場合、蒸着マスク１０には有機物等が付着する。このような有機物等を除去するため、蒸着マスク１０は、使用後に洗浄液に浸漬されることにより洗浄される。この際、洗浄液に超音波を発生させる超音波洗浄により蒸着マスク１０が洗浄されてもよい。洗浄液に発生する超音波の周波数は、例えば４０ｋＨｚ以上１７０ｋＨｚ以下である。蒸着マスク１０の樹脂マスク３０を構成する樹脂層３０Ａの内部に歪が残留していると、歪の緩和に起因して樹脂層３０Ａが変位し、この結果、樹脂層３０Ａに形成された第２開口部３１の位置も変化してしまうことが考えられる。
　ここで本実施の形態においては、第２開口部３１が形成される前の状態の樹脂層３０Ａに対して緩和工程を実施して、樹脂層３０Ａの内部の歪みを低減している。これにより、樹脂層３０Ａに第２開口部３１を形成した後に樹脂層３０Ａが液体と接触したり樹脂層３０Ａが加熱されたりした場合に、第２開口部３１の位置が変位することを抑制することができる。このため、蒸着マスク１０が検査工程において合格と判定されて出荷された後、第２開口部３１の理想的な位置と第２開口部３１の実際の位置との差が許容範囲を超えてしまうことを抑制することができる。
　（緩和工程及び支持体固定工程の変形例）
　上述の実施の形態においては、緩和工程を実施した後、中間体１５に支持体４０を固定する支持体固定工程を実施する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、緩和工程の前に支持体固定工程を実施してもよい。例えば図１０に示すように、緩和工程の液体接触工程においては、張力が付与された状態で支持体４０が固定された中間体１５に対して液体を接触させてもよい。また、図１１に示すように、緩和工程の加熱工程においては、張力が付与された状態で支持体４０が固定された中間体１５を加熱してもよい。
　（第２の実施の形態）
　次に、図１２及び図１３を参照して、第２の実施の形態について説明する。図１２及び図１３は第２の実施の形態を示す図である。第２の実施の形態は、金属層２０が設けられていない点等が上述した第１の実施の形態と異なるものである。図１２及び図１３において、図１乃至図１１に示す第１の実施形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。なお、以下においては、主として第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
　図１２は、第２の実施の形態による蒸着マスク１０Ａを示す断面図である。蒸着マスク１０Ａは、蒸着作製するパターンに対応した複数の第２開口部３１が設けられた樹脂マスク３０と、樹脂マスク３０に固定された支持体４０Ａと、を備える。支持体４０Ａは、オープンマスクとも称される部材である。
　支持体４０Ａは、樹脂マスク３０の一方の面上に設けられている。支持体４０Ａには、複数の貫通孔４１Ａが形成されており、各貫通孔４１Ａは、それぞれ１画面に対応する大きさに形成されている。また貫通孔４１Ａには、平面視で複数の第１開口部２１Ｂが重なるように配置されている。
　この支持体４０Ａは、張力が付与されていない状態または張力が付与された状態で樹脂マスク３０に接合されてこれを支持するものである。支持体４０Ａは、厚みが２０μｍ以上１０ｍｍ以下のシート状の部材であり、例えばインバー又はインバー合金等の金属材料によって形成されても良い。なお、図示していないが、支持体４０Ａの一方の面に、第１の実施の形態の場合と同様の支持体４０をさらに設けても良い。支持体４０Ａの一方の面に、第１の実施の形態の場合と同様の支持体４０を設ける場合、支持体４０Ａの厚みは好ましくは２０μｍ以上１ｍｍ以下である。支持体４０Ａの一方の面に、第１の実施の形態の場合と同様の支持体４０を設けない場合、支持体４０Ａの厚みは好ましくは１ｍｍ以上１０ｍｍ以下である。支持体４０Ａとしては、例えば１ｍｍ以上の厚みをもつ厚手の金属板を削って使用しても良い。例えば、１０ｍｍ程度の金属板を部分的に削って、面内で厚みの異なる領域のある、支持体４０Ａを作製しても良い。
　（蒸着マスクの製造方法）
　次に、本実施の形態による蒸着マスクの製造方法について、図１３（ａ）－（ｄ）を用いて説明する。図１３（ａ）－（ｄ）は、非接触領域を含む樹脂層を有する中間体を形成する工程を示す図である。
　まず、図１３（ａ）に示すように、基板を準備する。本実施の形態においては、基板としてガラス板５０を用いる。ガラス板５０の厚みは、例えば０．１ｍｍ以上２．８ｍｍ以下である。
　次に、図１３（ｂ）に示すように、ガラス板５０上に樹脂層３０Ａを形成する。この樹脂層３０Ａは、上述した蒸着マスク１０Ａの樹脂マスク３０を作製するためのものである。具体的には、ガラス板５０の表面の略全域に、例えばポリイミドワニス等の樹脂溶液を塗布し、これを加熱して乾燥することにより、樹脂層３０Ａが得られる。ガラス板５０の一方の面上に塗布される樹脂溶液の厚みは、例えば３μｍ以上２５０μｍ以下である。
　次に、図１３（ｃ）に示すように、樹脂層３０Ａに支持体４０を固定する支持体固定工程を実施する。その後、図１３（ｄ）に示すように、支持体４０に固定された状態の樹脂層３０Ａをガラス板５０から剥離させる剥離工程を含む。これにより、図１３（ｃ）に示すように、樹脂層３０Ａに、樹脂層３０Ａがガラス板５０の一方の面に接触していない非接触領域３５を生じさせることができる。これによって、非接触領域３５を含む樹脂層３０Ａを有する中間体１５を得ることができる。このように、本実施の形態においては、樹脂層３０Ａをガラス板５０から剥離させる剥離工程が、基板を除去することにより樹脂層３０Ａに非接触領域３５を形成する解放工程を構成する。
　続いて、中間体１５の樹脂層３０Ａと液体を接触させる、若しくは樹脂層３０Ａを加熱する緩和工程を実施する。その後、樹脂層３０Ａを加工して樹脂層３０Ａに第２開口部３１を形成する樹脂層加工工程を実施する。これにより、第２開口部３１が設けられた樹脂マスク３０を得る。緩和工程及び樹脂層加工工程は、上述の第１の実施の形態の場合と同様であるので、説明を省略する。
　本実施の形態においても、第２開口部３１が形成される前の状態の樹脂層３０Ａに対して緩和工程を実施して、樹脂層３０Ａの内部の歪みを低減している。これにより、樹脂層３０Ａに第２開口部３１を形成した後に第２開口部３１の位置が変位することを抑制することができる。
　なお、図示はしないが、本実施の形態においても、上述の実施の形態の場合と同様に、緩和工程を実施した後、中間体１５に支持体４０を固定する支持体固定工程を実施してもよい。
　（第３の実施の形態）
　次に、図１４乃至図１６を参照して、第３の実施の形態について説明する。図１４乃至図１６は第３の実施の形態を示す図である。第３の実施の形態は、金属層２０がめっき処理により形成されている点等が上述した第１の実施の形態と異なるものである。図１４乃至図１６において、図１乃至図１１に示す第１の実施の形態又は図１２及び図１３に示す第２の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。なお、以下においては、主として第１の実施の形態又は第２の実施の形態との相違点を中心に説明する。
　（蒸着マスクの構成）
　本実施の形態による蒸着マスクの構成について、図１４を用いて説明する。
　図１４に示すように、本実施の形態による蒸着マスク１０Ｂは、複数の第１開口部２１Ｂが設けられた金属層２０Ｂと、金属層２０Ｂに積層され、蒸着作製するパターンに対応した複数の第２開口部３１が設けられた樹脂マスク３０と、を備えている。また、金属層２０Ｂには、支持体４０Ａが固定されている。
　金属層２０Ｂは、樹脂マスク３０の一方の面上に設けられている。図１４の例では、金属層２０Ｂは、樹脂マスク３０の面のうちＺ方向マイナス側の面に設けられている。金属層２０Ｂには、縦方向及び／又は横方向に延びる複数の第１開口部２１Ｂが形成されている。本実施の形態において、金属層２０Ｂは、電解めっきにより形成されている。このような金属層２０Ｂの材料について特に限定はなく、例えばニッケル又はニッケル合金などの金属材料を挙げることができる。金属層２０Ｂの厚みについても特に限定はないが、１μｍ以上５０μｍ以下としても良い。
　樹脂マスク３０は、金属層２０Ｂの他方の面上に設けられている。図１４の例では、樹脂マスク３０は、金属層２０Ｂの面のうちＺ方向プラス側の面に設けられている。樹脂マスク３０には、複数画面を構成するために必要な第２開口部３１が設けられている。この場合、金属層２０Ｂの各第１開口部２１Ｂに、それぞれ平面視で１つずつの第２開口部３１が重なるように設けられている。しかしながら、これに限らず、各第１開口部２１Ｂに平面視で複数の第２開口部３１が重なるように設けられていても良い。
　支持体４０Ａは、金属層２０Ｂの一方の面上に設けられている。図１４の例では、支持体４０は、金属層２０Ｂの面のうちＺ方向マイナス側の面に設けられている。支持体４０Ａには、複数の貫通孔４１Ａが形成されており、各貫通孔４１Ａは、それぞれ１画面に対応する大きさに形成されている。また貫通孔４１Ａには、平面視で複数の第１開口部２１Ｂおよび複数の第２開口部３１が重なるように配置されている。
　この支持体４０Ａは、張力が付与されていない状態または張力が付与された状態で金属層２０Ｂに接合されてこれを支持するものである。支持体４０Ａは、厚みが２０μｍ以上１０ｍｍ以下のシート状の部材であり、例えばインバー又はインバー合金等の金属材料によって形成されても良い。なお、図示していないが、支持体４０Ａの一方の面に、第１の実施の形態の場合と同様の支持体４０をさらに設けても良い。支持体４０Ａの一方の面に、第１の実施の形態の場合と同様の支持体４０を設ける場合、支持体４０Ａの厚みは好ましくは２０μｍ以上１ｍｍ以下である。支持体４０Ａの一方の面に、第１の実施の形態の場合と同様の支持体４０を設けない場合、支持体４０Ａの厚みは好ましくは１ｍｍ以上１０ｍｍ以下である。支持体４０Ａとしては、例えば１ｍｍ以上の厚みをもつ厚手の金属板を削って使用しても良い。例えば、１０ｍｍ程度の金属板を部分的に削って、面内で厚みの異なる領域のある、支持体４０Ａを作製しても良い。
　（蒸着マスクの製造方法）
　次に、本実施の形態による蒸着マスクの製造方法について、図１５及び図１６を用いて説明する。まず、図１５（ａ）－（ｆ）を用いて、非接触領域を含む樹脂層を有する中間体を形成する工程について説明する。
　まず、図１５（ａ）－（ｂ）を用いて、基板の一方の面上に樹脂溶液を塗布して、基板の前記一方の面上に樹脂層３０Ａを形成する樹脂層形成工程について説明する。まず、図１５（ａ）に示すように基板を準備する。本実施の形態においては、第２の実施の形態の場合と同様に、基板としてガラス板５０を用いる。次に、第２の実施の形態の場合と同様に、図１５（ｂ）に示すように、ガラス板５０上に樹脂層３０Ａを形成する。ガラス板５０の一方の面上に塗布される樹脂溶液の厚みは、例えば３μｍ以上２５０μｍ以下である。
　続いて、図１５（ｃ）－（ｆ）を用いて、樹脂層３０Ａに、樹脂層３０Ａが金属板２０Ａの一方の面に接触していない非接触領域を少なくとも部分的に生じさせる解放工程について説明する。まず、図１５（ｃ）に示すように、樹脂層３０Ａ上に、例えばニッケル等の金属からなる図示しないシード層を形成し、次いで、シード層上に感光性レジストを塗布し、乾燥する。続いて、この感光性レジストに対してフォトマスクを介して露光し、現像することにより、第１開口部２１Ｂに対応するパターンを有するレジスト層５６を形成する。
　次に、図１５（ｄ）に示すように、ガラス基板５５および樹脂層３０Ａに対して電解めっきを施す。これにより、樹脂層３０Ａに形成されたシード層上の、レジスト層５６が存在しない部分にニッケル等の金属を析出させ、金属層２０Ｂを形成する。
　続いて、図１５（ｅ）に示すように、レジスト層５６およびシード層を順次除去することにより、樹脂層３０Ａ上に、第１開口部２１Ｂが設けられた金属層２０Ｂが形成される。
　その後、図１５（ｆ）に示すように、金属層２０Ｂが積層された状態の樹脂層３０Ａをガラス板５０から剥離させる剥離工程を実施する。これにより、図１５（ｆ）に示すように、樹脂層３０Ａに、樹脂層３０Ａがガラス板５０の一方の面に接触していない非接触領域３５を生じさせることができる。これによって、非接触領域３５を含む樹脂層３０Ａと、樹脂層３０Ａに積層された金属層２０Ｂと、を有する中間体１５を得ることができる。このように、本実施の形態においても、第２の実施の形態の場合と同様に、樹脂層３０Ａをガラス板５０から剥離させる剥離工程が、基板を除去することにより樹脂層３０Ａに非接触領域３５を形成する解放工程を構成する。
　続いて、中間体１５の樹脂層３０Ａと液体を接触させる、若しくは樹脂層３０Ａを加熱する緩和工程を実施する。緩和工程は、上述の第１の実施の形態の場合と同様であるので、説明を省略する。
　続いて、図１６（ａ）に示すように、支持体４０を準備するとともに、中間体１５の金属層２０を支持体４０に固定する支持体固定工程を実施する。その後、樹脂層３０Ａを加工して樹脂層３０Ａに第２開口部３１を形成する樹脂層加工工程を実施する。図１６（ｂ）において矢印で示すように、中間体１５の樹脂層３０Ａに対して、金属層２０Ｂ側からレーザーを照射し、蒸着作製するパターンに対応した第２開口部３１を形成する。これにより、第２開口部３１が設けられた樹脂マスク３０を得る。
　本実施の形態においても、第２開口部３１が形成される前の状態の樹脂層３０Ａに対して緩和工程を実施して、樹脂層３０Ａの内部の歪みを低減している。これにより、樹脂層３０Ａに第２開口部３１を形成した後に第２開口部３１の位置が変位することを抑制することができる。
　なお、図示はしないが、樹脂層３０Ａに第２開口部３１を形成する樹脂層加工工程を実施した後、金属層２０を支持体４０に固定する支持体固定工程を実施してもよい。
　（蒸着マスクの製造方法の変形例１）
　次に、本実施の形態による蒸着マスクの製造方法の変形例について、図１７（ａ）－（ｆ）を用いて説明する。
　まず、図１７（ａ）－（ｅ）に示すように、ガラス板５０の一方の面上に樹脂層３０Ａを形成した後、樹脂層３０Ａの一方の面上に、第１開口部２１Ｂが設けられた金属層２０Ｂを形成する。これらの工程は、図１５（ａ）－（ｅ）に示す上述の工程と同様であるので、詳細な説明を省略する。
　次に、図１７（ｆ）に示すように、樹脂層３０Ａ及び金属層２０Ｂを含む積層体の金属層２０Ｂを支持体４０Ａに固定する。このとき、積層体の金属層２０Ｂは、張力が付与されていない状態で支持体４０Ａに溶接される。
　次いで、図１７（ｇ）に示すように、金属層２０Ｂ及び支持体４０Ａが積層された状態の樹脂層３０Ａをガラス板５０から剥離させる剥離工程を実施する。これにより、図１７（ｇ）に示すように、樹脂層３０Ａに、樹脂層３０Ａがガラス板５０の一方の面に接触していない非接触領域３５を生じさせることができる。非接触領域３５を含む樹脂層３０Ａと、樹脂層３０Ａに積層された金属層２０Ｂと、を有する中間体１５であって、支持体４０Ａが固定された中間体１５を得ることができる。
　続いて、中間体１５の樹脂層３０Ａと液体を接触させる、若しくは樹脂層３０Ａを加熱する緩和工程を実施する。緩和工程は、図１０又は図１１に示す上述の緩和工程の場合と同様に、支持体が固定された状態の中間体１５に対して実施される。
　その後、樹脂層３０Ａを加工して樹脂層３０Ａに第２開口部３１を形成する樹脂層加工工程を実施する。これにより、第２開口部３１が設けられた樹脂マスク３０を得る。
　上記実施の形態および変形例に開示されている複数の構成要素を必要に応じて適宜組合せることも可能である。あるいは、上記実施の形態および変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。
　次に、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例の記載に限定されるものではない。
　（実施例１）
　以下の手順で、上述の第１の実施の形態による蒸着マスク１０を作製した。まず、２０μｍの厚みを有し、鉄ニッケル合金を含む金属板２０Ａを準備した。金属板２０Ａの形状は、長辺７３０ｍｍ、短辺４６０ｍｍの矩形状であった。金属板２０Ａにおけるニッケルの含有比率は３６質量％であった。続いて、金属板２０Ａ上に５μｍの厚みを有し、ポリイミドを含む樹脂層３０Ａを形成した。続いて、金属板２０Ａをエッチングして金属板２０Ａに第１開口部２１を形成した。このようにして、非接触領域３５を含む樹脂層３０Ａを有する中間体１５を得た。続いて、中間体１５に張力を付与した状態で中間体１５の金属層２０に支持体４０を固定した。
　続いて、純水を用いて、支持体４０に固定された中間体１５を１５分にわたって超音波処理した。周波数は８０ｋＨｚであり、純水の温度は２５℃であった。その後、オーブンを用いて中間体１５を１００℃で３０分にわたって加熱した。
　その後、レーザー光を樹脂層３０Ａに照射して樹脂層３０Ａに第２開口部３１を形成した。第２開口部３１の寸法は１６μｍであった。このようにして、蒸着マスク１０を作製した。
　その後、蒸着マスク１０の樹脂層３０Ａの第２開口部３１の位置を測定した。具体的には、図１８に示すように、基準点Ｐ０に対する、蒸着マスク１０中の複数の第２開口部３１の中心点Ｐ１の位置を測定した。基準点Ｐ０は、蒸着マスク１０の中心位置である。測定対象の第２開口部３１の個数は３６であった。測定器としては、新東Ｓプレシジョン製の自動２・３次元座標測定機ＡＭＩＣ-７００を用いた。
　続いて、蒸着マスク１０を洗浄した。具体的には、純水を用いて蒸着マスク１０を１５分にわたって超音波洗浄した後、オーブンを用いて蒸着マスク１０を１００℃で３０分にわたって加熱して乾燥させた。周波数は８０ｋＨｚであり、純水の温度は２５℃であった。また、オーブンの温度は１００℃であり、加熱時間は３０分であった。
　１回目の洗浄の後、蒸着マスク１０の樹脂層３０Ａの第２開口部３１の位置を再び測定した。また、１回目の洗浄の前後における、各第２開口部３１の位置の変化量を算出した。３６個の第２開口部３１における位置の変化量の平均値、最大値及び最小値を図１９に示す。
　続いて、蒸着マスク１０を再び洗浄した。洗浄条件は、１回目の洗浄の場合と同一である。
　２回目の洗浄の後、蒸着マスク１０の樹脂層３０Ａの第２開口部３１の位置を再び測定した。また、２回目の洗浄の前後における、各第２開口部３１の位置の変化量を算出した。３６個の第２開口部３１における位置の変化量の平均値、最大値及び最小値を図１９に示す。
　（比較例１）
　樹脂層３０Ａに第２開口部３１を形成する前に樹脂層３０Ａの超音波処理及び加熱を実施しなかったこと以外は、実施例１の場合と同様にして、蒸着マスク１０を作製した。また、実施例１の場合と同様にして、蒸着マスク１０の樹脂層３０Ａの第２開口部３１の位置を測定した。
　続いて、実施例１の場合と同様に、蒸着マスク１０を洗浄した。また、１回目の洗浄の後、実施例１の場合と同様に、蒸着マスク１０の樹脂層３０Ａの第２開口部３１の位置を再び測定した。また、１回目の洗浄の前後における、各第２開口部３１の位置の変化量を算出した。３６個の第２開口部３１における位置の変化量の平均値、最大値及び最小値を図１９に示す。
　図１９に示すように、実施例１の１回目の洗浄の前後における各第２開口部３１の位置の変化量の平均値は、Ｘ方向及びＹ方向のいずれにおいても１μｍ以下であり、具体的には０．６μｍ以下であった。一方、比較例１の１回目の洗浄の前後における各第２開口部３１の位置の変化量の平均値は、Ｘ方向及びＹ方向のいずれにおいても１μｍを超えていた。このことから、樹脂層３０Ａに第２開口部３１を形成する前に樹脂層３０Ａの超音波処理及び加熱を実施することは、洗浄に起因する第２開口部３１の位置の変化の抑制に寄与し得ると言える。
　図１９に示すように、実施例１の１回目の洗浄の前後における各第２開口部３１の位置の変化量の平均値及び最大値は、実施例１の２回目の洗浄の前後における各第２開口部３１の位置の変化量の平均値と同等であった。このことから、実施例１の蒸着マスク１０においては、更に洗浄工程を繰り返し実施した後にも第２開口部３１の位置が安定していることが期待される。
　（実施例２）
　実施例１の場合と同様にして、非接触領域３５を含む樹脂層３０Ａを有する中間体１５を作製した。続いて、中間体１５に張力を付与した状態で中間体１５の金属層２０に支持体４０を固定した。
　続いて、支持体４０に固定された中間体１５を純水の中に１５分にわたって浸漬させた。純水の温度は２５℃であった。その後、オーブンを用いて中間体１５を１００℃で３０分にわたって加熱した。
　その後、レーザー光を樹脂層３０Ａに照射して樹脂層３０Ａに第２開口部３１を形成した。第２開口部３１の寸法は１６μｍであった。このようにして、蒸着マスク１０を作製した。
　その後、実施例１の場合と同様にして、蒸着マスク１０の樹脂層３０Ａの第２開口部３１の位置を測定した。続いて、蒸着マスク１０を洗浄した。具体的には、蒸着マスク１０を純水の中に１５分にわたって浸漬させた後、オーブンを用いて蒸着マスク１０を１００℃で３０分にわたって加熱して乾燥させた。純水の温度は２５℃であった。また、オーブンの温度は１００℃であり、加熱時間は３０分であった。
　１回目の洗浄の後、蒸着マスク１０の樹脂層３０Ａの第２開口部３１の位置を再び測定した。また、１回目の洗浄の前後における、各第２開口部３１の位置の変化量を算出した。３６個の第２開口部３１における位置の変化量の平均値、最大値及び最小値を図２０に示す。
　（比較例２）
　樹脂層３０Ａに第２開口部３１を形成する前に樹脂層３０Ａの純水中への浸漬及び加熱を実施しなかったこと以外は、実施例２の場合と同様にして、蒸着マスク１０を作製した。また、実施例２の場合と同様にして、蒸着マスク１０の樹脂層３０Ａの第２開口部３１の位置を測定した。
　続いて、実施例２の場合と同様に、蒸着マスク１０を洗浄した。また、１回目の洗浄の後、実施例２の場合と同様に、蒸着マスク１０の樹脂層３０Ａの第２開口部３１の位置を再び測定した。また、１回目の洗浄の前後における、各第２開口部３１の位置の変化量を算出した。３６個の第２開口部３１における位置の変化量の平均値、最大値及び最小値を図２０に示す。
　図２０に示すように、実施例２の１回目の洗浄の前後における各第２開口部３１の位置の変化量の平均値は、Ｘ方向及びＹ方向のいずれにおいても１μｍ以下であり、具体的には０．８μｍ以下であった。一方、比較例２の１回目の洗浄の前後における各第２開口部３１の位置の変化量の平均値は、Ｘ方向及びＹ方向のいずれにおいても１μｍを超えていた。このことから、樹脂層３０Ａに第２開口部３１を形成する前に樹脂層３０Ａの純水中への浸漬及び加熱を実施することは、洗浄に起因する第２開口部３１の位置の変化の抑制に寄与し得ると言える。
　なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
１０　蒸着マスク
１５　中間体
２０　金属層
２０Ａ　金属板
２１　第１開口部
３０　樹脂マスク
３０Ａ　樹脂層
３１　第２開口部
３５　非接触領域
４０　支持体
４１　貫通孔
５０　ガラス板
６０　洗浄装置
６１　容器
６２　液体
７０　加熱装置
７１　オーブン

Claims (18)

  1. 　基板の一方の面上に樹脂溶液を塗布することにより、前記基板の前記一方の面上に樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、
    　前記基板の少なくとも一部を除去することにより、前記樹脂層に、前記樹脂層が前記基板の前記一方の面に接触していない非接触領域を形成する工程と、
    　前記樹脂層に前記非接触領域を形成した後、前記樹脂層と液体を接触させる、若しくは前記樹脂層を加熱する工程と、
    　前記樹脂層と液体を接触させる、若しくは前記樹脂層を加熱する工程の後、前記樹脂層を加工することにより、前記樹脂層に第２開口部を形成する樹脂層加工工程と、を備える、蒸着マスクの製造方法。
  2. 　前記樹脂層と液体を接触させる、若しくは前記樹脂層を加熱する工程は、前記樹脂層と液体を接触させる液体接触工程を含む、請求項１に記載の蒸着マスクの製造方法。
  3. 　前記液体接触工程は、前記樹脂層を超音波処理する超音波処理工程を含む、請求項２に記載の蒸着マスクの製造方法。
  4. 　前記樹脂層と液体を接触させる、若しくは前記樹脂層を加熱する工程は、前記液体接触工程の後、前記樹脂層に付着した液体を除去する乾燥工程を更に含む、請求項２又は３に記載の蒸着マスクの製造方法。
  5. 　前記樹脂層と液体を接触させる、若しくは前記樹脂層を加熱する工程は、前記樹脂層を加熱する加熱工程を含む、請求項１に記載の蒸着マスクの製造方法。
  6. 　前記樹脂層の厚みは３μｍ以上１０μｍ以下である、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の蒸着マスクの製造方法。
  7. 　前記樹脂層形成工程は、前記基板として金属板を準備する工程と、前記金属板の前記一方の面上に樹脂層を形成する工程と、を有し、
    　前記非接触領域を形成する工程は、前記金属板をエッチングすることにより前記金属板に第１開口部を形成する工程を有し、
    　前記樹脂層と液体を接触させる、若しくは前記樹脂層を加熱する工程は、前記第１開口部が形成された前記金属板と、前記金属板に積層された前記樹脂層と、を含む積層体の前記樹脂層と液体を接触させる、若しくは前記積層体の前記樹脂層を加熱する工程を含む、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の蒸着マスクの製造方法。
  8. 　前記積層体に張力が付与された状態で前記積層体に支持体を固定する支持体固定工程を更に備え、
    　前記樹脂層と液体を接触させる、若しくは前記樹脂層を加熱する工程は、前記支持体に固定された前記積層体の前記樹脂層と液体を接触させる、若しくは前記支持体に固定された前記積層体の前記樹脂層を加熱する工程を含む、請求項７に記載の蒸着マスクの製造方法。
  9. 　前記金属板の厚みは５μｍ以上１００μｍ以下である、請求項７又は８に記載の蒸着マスクの製造方法。
  10. 　前記非接触領域を形成する工程は、前記樹脂層を前記基板から剥離する工程を有し、
    　前記樹脂層と液体を接触させる、若しくは前記樹脂層を加熱する工程は、前記基板から剥離された前記樹脂層と液体を接触させる、若しくは前記基板から剥離された前記樹脂層を加熱する工程を含む、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の蒸着マスクの製造方法。
  11. 　前記樹脂層に支持体を固定する支持体固定工程を更に備え、
    　前記樹脂層と液体を接触させる、若しくは前記樹脂層を加熱する工程は、前記支持体に固定された前記樹脂層と液体を接触させる、若しくは前記支持体に固定された前記樹脂層を加熱する工程を含む、請求項１０に記載の蒸着マスクの製造方法。
  12. 　前記樹脂層形成工程の後、めっき処理により前記樹脂層上に部分的に金属層を形成することにより積層体を形成する工程を備え、
    　前記非接触領域を形成する工程は、前記積層体の前記樹脂層と液体を接触させる、若しくは前記積層体の前記樹脂層を加熱する工程を含む、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の蒸着マスクの製造方法。
  13. 　前記積層体に支持体を固定する支持体固定工程を更に備え、
    　前記樹脂層と液体を接触させる、若しくは前記樹脂層を加熱する工程は、前記支持体に固定された前記積層体の前記樹脂層と液体を接触させる、若しくは前記支持体に固定された前記積層体の前記樹脂層を加熱する工程を含む、請求項１２に記載の蒸着マスクの製造方法。
  14. 　前記金属層の厚みは１μｍ以上５０μｍ以下である、請求項１２又は１３に記載の蒸着マスクの製造方法。
  15. 　請求項１乃至１４のいずれか一項に記載の蒸着マスクの製造方法によって製造された蒸着マスクを準備する工程と、
    　前記蒸着マスクの前記樹脂層と被蒸着基板とが向かい合うよう、前記蒸着マスクと前記被蒸着基板とを組み合わせる工程と、
    　前記蒸着マスクの前記樹脂層の前記第２開口部を介して蒸着材料を前記被蒸着基板に付着させる蒸着工程と、を備える、有機ＥＬ表示装置の製造方法。
  16. 　前記蒸着工程の後、前記蒸着マスクを洗浄する工程を備える、請求項１５に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
  17. 　前記蒸着マスクを洗浄する工程は、前記蒸着マスクを洗浄液に浸漬する工程を含む、請求項１６に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
  18. 　前記蒸着マスクを洗浄する工程は、前記洗浄液に超音波を発生させる工程を含む、請求項１７に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
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