TW201601925A - 玻璃基板的製造方法及電子裝置 - Google Patents

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Nippon Electric Glass Co
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    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C27/00—Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing
    • C03C27/06—Joining glass to glass by processes other than fusing
    • C03C27/10—Joining glass to glass by processes other than fusing with the aid of adhesive specially adapted for that purpose

Abstract

一種玻璃基板的製造方法，其係包含：層疊體製作工程，其係製作使玻璃薄膜(1)與支撐玻璃(2)隔著無機膜(3)來緊貼的層疊體(4)；處理工程，其係於層疊體(4)的玻璃薄膜(1)形成電子裝置材(5)而作為玻璃基板(6)；及剝離工程，其係使玻璃基板(6)的全體從支撐玻璃(2)剝離，在處理工程的實行後，且剝離工程的實行前，對無機膜(3)照射脈衝雷射(7)，而於該照射領域(7x)使玻璃基板(6)的一部分從支撐玻璃(2)剝離，藉此使能實行剝離起點部形成工程，其係形成成為剝離工程的起點之剝離起點部(6x)。

Description

玻璃基板的製造方法及電子裝置
本發明是有關在玻璃薄膜形成液晶元件等的電子裝置材，而用以製造玻璃基板的方法，及電子裝置。
近年來急速普及的智慧型手機或平板型PC等的移動機器，由於被要求輕量，因此在被裝入該等製品的玻璃基板中推動薄片化為現狀。而且，因應如此的要求，將板玻璃薄片化至薄膜狀(例如厚度為300μm以下)的玻璃薄膜已被開發。此玻璃薄膜是其厚度極薄，因此具有富可撓性的性質。
對於此玻璃薄膜，例如實施形成液晶元件等的電子裝置材的處理，製造玻璃基板之類的情況，為了使玻璃薄膜的處理形成容易，而有利用重疊玻璃薄膜及予以支撐的支撐玻璃之層疊體的情況。若利用此層疊體，則藉由與支撐玻璃重疊，可一時的排除玻璃薄膜之富可撓性的性質。又，由於緊貼力作用於重疊的兩玻璃之間，因此亦具有圖案化的位移不易發生的優點。
雖為具有如此良好的機能之層疊體，但以完 成處理的玻璃薄膜作為玻璃基板來裝入製品時，在使玻璃薄膜從支撐玻璃剝離時，會有以下那樣的不良情況發生。亦即，在對玻璃薄膜實施層疊體被放置於高溫環境下之類的處理時，作用於玻璃薄膜與支撐玻璃之間的緊貼力會增大，有時難以使玻璃薄膜從支撐玻璃剝離。於是，可解除如此不良情況的技術揭示於專利文獻1。
在同文獻中揭示有用以容易使玻璃薄膜從支撐玻璃剝離的層疊體。此層疊體是成為由支撐玻璃來支撐矩形的玻璃薄膜之構成。而且，在支撐玻璃中形成有延伸於其厚度方向的孔，以玻璃薄膜的角落部之一(以下表記成特定角落部)能夠位於此孔上的方式，重疊兩玻璃。亦即，在此層疊體中，玻璃薄膜的特定角落部是處於與支撐玻璃非接觸的狀態下。
藉此，使玻璃薄膜從支撐玻璃剝離時，能夠以未與支撐玻璃緊貼的特定角落部作為起點，開始玻璃薄膜的剝離，且可使為了剝離而必要的力量適宜地作用於玻璃薄膜。因此，在玻璃薄膜的處理中，針對被放置於高溫環境下的層疊體也容易使玻璃薄膜從支撐玻璃剝離。
[先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2012-30404號公報
然而，即使根據上述的技術，還是會存在以下那樣應解決的問題。亦即，在上述的層疊體中，為了將成為剝離的起點之玻璃薄膜的特定角落部設為與支撐玻璃非接觸的狀態，而在支撐玻璃中形成孔。然後，沿著此孔的內周之部位與其他的部位不同，有不可避免地在玻璃薄膜與支撐玻璃的彼此間容易形成間隙的傾向。
因此，對於玻璃薄膜，例如實施光阻的形成等必須使用液體的處理時，會有該液體進入兩玻璃的彼此間所形成的間隙之情況。一旦發生如此的事態，則難以適宜地處理玻璃薄膜，進而導致令所被製造的玻璃基板的品質降低。
如此，上述的技術雖具有針對被放置於高溫環境下的層疊體也容易使玻璃薄膜剝離的優點，但另一方面由被製造的玻璃基板的品質的觀點來看，尚有改善的餘地。有鑑於如此的情事之本發明是以在利用層疊體來製造玻璃基板時，即使是該層疊體被放置於高溫環境下的情況，還是可順利的剝離完成處理的玻璃薄膜，且可防止玻璃基板的品質降低，作為技術的課題。
為了解決上述的課題而首創的本發明係一種玻璃基板的製造方法，其係包含：層疊體製作工程，其係製作使具有可撓性的玻璃薄膜 與支撐玻璃薄膜的支撐玻璃隔著光吸收層來互相緊貼的層疊體；處理工程，其係於層疊體的玻璃薄膜形成電子裝置材，而以玻璃薄膜作為玻璃基板；及剝離工程，其係使玻璃基板的全體從支撐玻璃剝離，其特徵為：在處理工程的實行後，且剝離工程的實行前，對光吸收層照射脈衝雷射，而於該照射領域使玻璃基板的一部分從支撐玻璃剝離，藉此使能實行剝離起點部形成工程，其係形成成為剝離工程的起點之剝離起點部。
若根據如此的方法，則由於在處理工程的實行後且剝離工程的實行前實行剝離起點部形成工程，因此在處理工程的實行時，成為剝離工程的起點之剝離起點部當然處於未形成的狀態。所以，不會發生因為剝離起點部的形成所引起在支撐玻璃與玻璃薄膜的彼此間形成間隙的狀態之下實行處理工程那樣的狀況。其結果，可在玻璃薄膜適宜地形成電子裝置材，可確實防止因為間隙的形成所引起之玻璃基板的品質降低。並且，此方法是在層疊體製作工程中，使玻璃薄膜與支撐玻璃隔著光吸收層來緊貼下製作層疊體。因此，在剝離起點部形成工程的實行時，在脈衝雷射的照射領域產生以下那樣的作用。亦即，隨著往光吸收層之脈衝雷射的照射，該光吸收層會電漿化。而且，玻璃基板及支撐玻璃之中，位於脈衝雷射的照射源側的玻璃，與位於照射端側的玻璃作比較，吸收更多的能 量，其一部分(光吸收層的附近)會電漿化。而且，皆電漿化之位於照射源側的玻璃的一部分與光吸收層會往位於照射端側的玻璃附著。加上，藉由脈衝雷射的照射所產生的氣體會以能夠使玻璃基板與支撐玻璃分離的方式推開兩玻璃。藉由該等的作用，玻璃基板的一部分會從支撐玻璃剝離，而形成剝離起點部。然後，在剝離工程實行下，玻璃基板的全體會從支撐玻璃剝離。此時，藉由光吸收層介於玻璃基板與支撐玻璃之間，即使層疊體被放置於高溫環境下，還是可抑制作用於兩玻璃之間的緊貼力的增大，因此可使玻璃基板的全體順暢地從支撐玻璃剝離。
在上述的方法中，光吸收層是以無機膜構成為理想。
如此一來，在光吸收層以熱性安定的無機膜構成之下，即使層疊體被放置於高溫環境下，還是可使玻璃基板更順利從支撐玻璃剝離。又，由於排氣的發生會儘可能地被抑制，因此有關該排氣所造成的玻璃基板的污染也可適宜地防止。
在上述的方法中，將脈衝雷射的照射領域設為沿著玻璃基板的外周端部的領域為理想。
如此一來，在處理工程的實行後，即使使玻璃基板的外周端部與支撐玻璃接合那樣的附著物殘存，還是可藉由脈衝雷射的照射來去除該附著物。因此，可儘可能地防止玻璃基板的剝離因附著物而受阻，在該玻璃基板產生破裂那樣的事態發生。其結果，可使玻璃基板與支撐 玻璃安定地剝離。
在上述的方法中，玻璃基板具有矩形的形狀，且將剝離起點部形成於玻璃基板的角落部為理想。
如此一來，在剝離工程中，可以角落部為起點開始從支撐玻璃剝離玻璃基板。藉此，可令為了使玻璃基板剝離所要的力量效率佳地作用，因此更容易使玻璃基板從支撐玻璃剝離。
在上述的方法中，從支撐玻璃側照射脈衝雷射為理想。
如此一來，在剝離起點部形成工程的實行時，就脈衝雷射的照射領域而言，與玻璃基板作比較，支撐玻璃會吸收更多的能量，其一部分(光吸收層的附近)會電漿化。而且，在該照射領域中，皆電漿化的支撐玻璃的一部分與光吸收層會往玻璃基板附著。因此，玻璃基板是與支撐玻璃不同，隨著剝離起點部形成工程的實行，其厚度被薄片化的情形會被迴避。藉此，可防止玻璃基板的面強度的降低。
在上述的方法中，將脈衝雷射的脈衝寬設為500ps以下為理想。
如此一來，脈衝寬十分短，藉此可防止玻璃基板、及支撐玻璃之過度的能量的吸收，可儘可能地抑制兩玻璃的損傷。並且，藉由使用脈衝寬短者，可對於各種的無機膜良好地進行加工。
另外，使用脈衝寬為100ps以下者時，特別 可取得理想的作用．效果。亦即，在玻璃基板、及支撐玻璃中，在對應於脈衝雷射的照射領域的表面領域中，雖形成有該雷射的照射所造成的加工痕，但可儘可能地縮小此加工痕中所含的凹凸。此結果，有關兩玻璃，可確保良好的面強度。
並且，上述玻璃基板的製造方法是亦可重複使用同一的支撐玻璃，重複複數次。此時，在第二次以後的層疊體製作工程的實行時，以對應於前次以前實行的剝離起點部形成工程的脈衝雷射的照射領域之支撐玻璃的表面領域與玻璃薄膜不會重複的方式使兩玻璃緊貼為理想。在此，所謂「對應於脈衝雷射的照射領域之支撐玻璃的表面領域」是意味在剝離起點部形成工程的實行時，平面視與脈衝雷射的照射領域重疊的支撐玻璃的表面領域(以下，相同)。
在經過剝離起點部形成工程的支撐玻璃是如上述般在對應於脈衝雷射的照射領域之表面領域中形成有加工痕。而且，此加工痕是可用目視來確認其存在。因此，重複使用同一支撐玻璃，重複上述玻璃基板的製造方法時，只要在第二次以後的層疊體製作工程的實行時，以對應於前次以前實行的剝離起點部形成工程的脈衝雷射的照射領域之支撐玻璃的表面領域與玻璃薄膜不會重複的方式使兩玻璃緊貼，便可取得以下那樣的作用．效果。亦即，如此一來，每次實行剝離起點部形成工程，被形成於支撐玻璃的加工痕會被形成相異之處。然後，可根據此加 工痕的數量來判別重複使用支撐玻璃的次數。藉此，可針對使用支撐玻璃的次數來極容易進行其管理。又，由於重複使用同一的支撐玻璃，因此亦可抑制玻璃基板的製造所花的成本。而且，在加工痕中所含的凹凸上重疊玻璃薄膜的情形會被防止。因此，可迴避凹凸所引起氣泡進入玻璃薄膜與支撐玻璃之間的情形。因此，也適於防止所被製造的玻璃基板的品質降低。
上述的方法，在剝離起點部形成工程中，亦可在光吸收層照射複數的脈衝雷射，且該等的照射點的至少一部分形成重複的重複照射點。
如此一來，在剝離起點部形成工程的實行時，在重複照射點的照射領域中複數的脈衝雷射會干涉，可按照其干涉圖案來加工光吸收層。在此，所謂「重複照射點的照射領域」是意味在剝離起點部形成工程的實行中，在光吸收層上形成重複照射點的全領域(以下相同)。因此，剝離工程的完了後，對應於重複照射點的照射領域之支撐玻璃的表面領域是成為光吸收層作為微細的凸部殘留的狀態。在此，所謂「對應於重複照射點的照射領域之支撐玻璃的表面領域」是意味在剝離起點部形成工程的實行時，平面視與重複照射點的照射領域重疊的支撐玻璃的表面領域(以下相同)。而且，透過微細的凸部所殘留之處的光是形成與透過該處以外的光相異的視覺。因此，可視認微細的凸部所殘留之處的所在。而且，在重複照射點的照射領域中，可用複數的脈衝雷射的總能量來加工光吸收 層，因此亦可適宜地加工光吸收層。又，若根據此方法，則藉由調節重複照射點的照射領域的面積的大小，亦可調節在剝離起點部形成工程中從支撐玻璃部分地剝離的玻璃基板的面積的大小。其結果，可容易作出在剝離工程中使玻璃基板容易從支撐玻璃剝離的狀態。
在上述的方法中，使複數的脈衝雷射從同一振盪源振盪為理想。
如此一來，由於複數的脈衝雷射會互相成為凝聚性(coherent)，因此在剝離起點部形成工程的實行時，在重複照射點的照射領域中可提高複數的脈衝雷射的干涉性。藉此，剝離工程的完了後，對應於重複照射點的照射領域之支撐玻璃的表面領域是微細的凸部容易成為週期性殘留的狀態。因此，可更明確視認微細的凸部所殘留之處的所在。又，若根據此方法，則在將複數的脈衝雷射照射至光吸收層時，不需要準備與被照射於光吸收層的脈衝雷射的數量同數量的振盪源。因此，可有效率地進行光吸收層的加工。
在上述的方法中，複數的脈衝雷射是包含：從支撐玻璃側照射的第一脈衝雷射、及從玻璃基板側照射的第二脈衝雷射，第一脈衝雷射及第二脈衝雷射之中，使一方的脈衝雷射，藉由使透過層疊體的另一方的脈衝雷射朝層疊體反射而產生為理想。
如此一來，第一脈衝雷射及第二脈衝雷射之中，只使透過層疊體的另一方的脈衝雷射朝層疊體反射， 便可使一方的脈衝雷射產生。因此，可更有效率地進行光吸收層的加工。
並且，上述玻璃基板的製造方法是亦可重複使用同一的支撐玻璃，重複複數次。此時，在第二次以後的層疊體製作工程的實行時，以對應於前次以前實行的剝離起點部形成工程的重複照射點的照射領域之支撐玻璃的表面領域與玻璃薄膜不會重複的方式使兩玻璃緊貼為理想。
如此一來，每次實行剝離起點部形成工程，微細的凸部所殘留之處會增加，且該等的所在成為互相不同的狀態。又，由於微細的凸部所殘留之處可視認，因此可根據此微細的凸部所殘留之處的數量來判別重複使用支撐玻璃的次數。藉此，可針對使用支撐玻璃的次數來極容易進行其管理。又，由於重複使用同一的支撐玻璃，因此亦可抑制玻璃基板的製造所花的成本。又，由於在微細的凸部上重疊玻璃薄膜的情形會被防止，所以可迴避微細的凸部所引起氣泡進入玻璃薄膜與支撐玻璃之間的情形。因此，也適於防止所被製造的玻璃基板的品質降低。
上述的方法是亦可將光吸收層形成於支撐玻璃，且在剝離起點部形成工程中，在光吸收層以上述脈衝雷射作為先發的脈衝雷射來從支撐玻璃側照射之後，更對於先發的脈衝雷射的照射領域，從玻璃基板側照射後發的脈衝雷射。
如此一來，隨著從支撐玻璃側照射先發的脈 衝雷射，其照射領域是形成於支撐玻璃的光吸收層會往玻璃基板附著。然後，隨著從玻璃基板側照射後發的脈衝雷射，其照射領域是可使在先發的脈衝雷射的照射時往玻璃基板附著的光吸收層再度往支撐玻璃附著。亦即，可在支撐玻璃修復光吸收層。
在上述的方法中，使先發的脈衝雷射及後發的脈衝雷射從同一振盪源振盪為理想。
如此一來，在將先發的脈衝雷射及後發的脈衝雷射照射至光吸收層時，不需要各別準備先發的脈衝雷射用的振盪源及後發的脈衝雷射用的振盪源。因此，可有效率地進行光吸收層的加工。
在上述的方法中，以能夠透過玻璃基板上的未形成電子裝置材的領域之方式照射先發的脈衝雷射及後發的脈衝雷射為理想。
如此一來，可不對電子裝置材給予脈衝雷射所造成的不良影響，將先發的脈衝雷射及後發的脈衝雷射照射至光吸收層。又，由於不會發生脈衝雷射的能量被電子裝置材吸收那樣的事態，因此可使先發、及後發的脈衝雷射的能量對於光吸收層適宜地作用。
在上述的方法中，將先發的脈衝雷射的照射點及後發的脈衝雷射的照射點分別設為1mm2~500mm2的範圍內的面積為理想。
如此一來，剝離起點部形成工程的實行後，在對應於後發的脈衝雷射的照射領域之支撐玻璃的表面領 域中，容易將光吸收層修復成平坦的狀態。並且，藉由分別將先發、及後發的脈衝雷射的照射點設為上述般的面積，可儘可能地防止支撐玻璃、及玻璃基板的損傷。
上述的方法是在剝離起點部形成工程中，對於對應於先發的脈衝雷射的照射領域之玻璃基板的部位、及對應於後發的脈衝雷射的照射領域之玻璃基板的部位，限制往離開支撐玻璃的方向之變位為理想。在此，所謂「對應於先發(後發)的脈衝雷射的照射領域之玻璃基板的部位」是意味在剝離起點部形成工程的實行時，平面視與先發(後發)的脈衝雷射的照射領域重疊的玻璃基板的部位(以下，相同)。
當玻璃基板與支撐玻璃的緊貼力大時，對應於先發及後發的脈衝雷射的照射領域之玻璃基板的部位(以下記載為對應部位)，藉由兩脈衝雷射的熱，對應部位膨張，而恐有發生以下那樣的不良情況之虞。亦即，在對應部位與其周邊存在的玻璃基板及支撐玻璃所緊貼的部位的兩部位的境界，過大的應力作用，恐有玻璃基板破損之虞。然而，只要限制對應部位之往離開支撐玻璃的方向之變位，便可儘可能地減低在兩部位的境界之應力的作用，因此可確實地排除上述那樣的不良情況。
並且，上述玻璃基板的製造方法是亦可重複使用同一的支撐玻璃，重複複數次。此時，在第二次以後的層疊體製作工程的實行時，以對應於前次實行的剝離起點部形成工程的後發的脈衝雷射的照射領域之支撐玻璃的 表面領域與玻璃薄膜能夠重複的方式使兩玻璃緊貼為理想。在此，所謂「對應於後發的脈衝雷射的照射領域之支撐玻璃的表面領域」是意味在剝離起點部形成工程的實行時，平面視與後發的脈衝雷射的照射領域重疊的支撐玻璃的表面領域(以下，相同)。
如此一來，在第二次以後的層疊體製作工程中，介於支撐玻璃與玻璃薄膜之間的光吸收層之中，含有在前次實行的剝離起點部形成工程使修復於支撐玻璃的光吸收層。藉此，可不浪費有效地利用使修復於支撐玻璃的光吸收層。又，由於重複使用同一支撐玻璃，因此亦可抑制玻璃基板的製造所花的成本。
又，若利用上述玻璃基板的製造方法，則可製造下記那樣的電子裝置。亦即，此電子裝置是具備在玻璃薄膜形成有電子裝置材而成的玻璃基板者，其特徵為：玻璃薄膜係具有從其表背兩側照射脈衝雷射的被照射領域，在該被照射領域形成有以膜所構成的複數的凸部。
若根據如此的電子裝置，則在藉由CCD攝影機等來取得玻璃薄膜的被照射領域的擴大畫像之下，可對玻璃基板賦予個體的識別性(可追蹤性)。其結果，由於對具備此玻璃基板的電子裝置也可同樣賦予個體的識別性，因此在進行該品質的管理上極有利。
在上述的電子裝置中，複數的凸部是並列形成，凸部的寬、及相鄰的凸部的彼此間所形成的間隙的寬分別為0.1μm~20μm，且複數的凸部的形成間距為0.2μm ~40μm，且在被照射領域中所佔之凸部的形成領域的面積是10%以上為理想。
若依據如此的電子裝置，則由於容易特定在被照射領域中所佔之凸部的領域或形狀，因此可更提高電子裝置的個體的識別性。
如以上般，若根據本發明的玻璃基板的製造方法，則在利用層疊體來製造玻璃基板時，即使該層疊體被放置於高溫環境下時，還是可順利的剝離完成處理的玻璃薄膜，且可防止玻璃基板的品質降低。
1‧‧‧玻璃薄膜
2‧‧‧支撐玻璃
2ax，2bx‧‧‧支撐玻璃的表面領域
2y‧‧‧支撐玻璃的表面領域
3‧‧‧無機膜
3z‧‧‧凸部
4‧‧‧層疊體
5‧‧‧電子裝置材
6‧‧‧玻璃基板
6x‧‧‧剝離起點部
6a‧‧‧玻璃基板的外周端部
7‧‧‧脈衝雷射
7x‧‧‧照射領域
9‧‧‧第一脈衝雷射
9a‧‧‧第一脈衝雷射的照射點
10‧‧‧第二脈衝雷射
10a‧‧‧第二脈衝雷射的照射點
Z‧‧‧重複照射點
11‧‧‧雷射照射器
14‧‧‧先發的脈衝雷射
14a‧‧‧先發的脈衝雷射的照射點
14x‧‧‧先發的脈衝雷射的照射領域
15‧‧‧後發的脈衝雷射
15a‧‧‧後發的脈衝雷射的照射點
15x‧‧‧後發的脈衝雷射的照射領域
T‧‧‧被照射領域
W1‧‧‧凸部的寬
W2‧‧‧間隙的寬
PT‧‧‧形成間距
圖1是表示本發明的第一實施形態的玻璃基板的製造方法的層疊體製作工程的縱剖側面圖。
圖2是表示本發明的第一實施形態的玻璃基板的製造方法的處理工程的縱剖側面圖。
圖3是表示本發明的第一實施形態的玻璃基板的製造方法的剝離起點部形成工程的縱剖側面圖。
圖4是表示本發明的第一實施形態的玻璃基板的製造方法的剝離工程的縱剖側面圖。
圖5是表示本發明的第一實施形態的玻璃基板的製造方法的剝離起點部形成工程的平面圖。
圖6是表示本發明的第一實施形態的玻璃基板的製造方法的剝離起點部形成工程的縱剖側面圖。
圖7是表示本發明的第一實施形態的玻璃基板的製造方法的層疊體製作工程的平面圖。
圖8是表示本發明的第二實施形態的玻璃基板的製造方法的剝離起點部形成工程的縱剖側面圖。
圖9是表示本發明的第二實施形態的玻璃基板的製造方法的剝離起點部形成工程的平面圖。
圖10是表示本發明的第二實施形態的玻璃基板的製造方法的剝離起點部形成工程的平面圖。
圖11是表示本發明的第二實施形態的玻璃基板的製造方法的剝離工程的縱剖側面圖。
圖12是表示本發明的第二實施形態的玻璃基板的製造方法的剝離起點部形成工程的縱剖側面圖。
圖13是表示藉由本發明的第二實施形態的玻璃基板的製造方法所被製造的玻璃基板的縱剖側面圖。
圖14是表示本發明的第三實施形態的玻璃基板的製造方法的剝離起點部形成工程的縱剖側面圖。
圖15是表示本發明的第三實施形態的玻璃基板的製造方法的剝離起點部形成工程的平面圖。
圖16a是表示本發明的第三實施形態的玻璃基板的製造方法的剝離起點部形成工程的縱剖側面圖。
圖16b是表示本發明的第三實施形態的玻璃基板的製造方法的剝離起點部形成工程的縱剖側面圖。
圖17是表示本發明的第三實施形態的玻璃基板的製造方法的層疊體製作工程的平面圖。
以下，參照附圖來說明本發明的實施形態的玻璃基板的製造方法、及電子裝置。
<第一實施形態>
圖1~圖4是表示在本發明的第一實施形態的玻璃基板的製造方法中所含的各工程的圖。
如該等的圖所示般，此玻璃基板的製造方法是包含：層疊體製作工程(圖1)，其係製作使玻璃薄膜1與支撐玻璃2隔著作為光吸收層的無機膜3來互相緊貼的層疊體4；處理工程(圖2)，其係於玻璃薄膜1形成電子裝置材5，而作為玻璃基板6；剝離起點部形成工程(圖3)，其係對無機膜3照射脈衝雷射7，而使玻璃基板6的一部分從支撐玻璃2剝離，藉此形成剝離起點部6x；及剝離工程(圖4)，其係使玻璃基板6的全體從支撐玻璃2剝離。
而且，重複使用同一的支撐玻璃2，重複複數次此玻璃基板的製造方法。
層疊體製作工程是首先分別針對具有可撓性 的玻璃薄膜1及支撐玻璃薄膜1的支撐玻璃2來使互相緊貼(隔著無機膜3來緊貼)的側的面(以下記載為緊貼側面)的表面粗度Ra形成2.0nm以下的平滑的面。此表面粗度Ra是例如可藉由未研磨使用以溢流下拉法所成形的玻璃，或在對玻璃實施化學蝕刻時進行蝕刻液的濃度、液溫度、處理時間的調整，或對玻璃實施鏡面研磨或光學研磨等來控制。另外，在本實施形態中，兩玻璃1，2是皆具有矩形的形狀，支撐玻璃2相對於玻璃薄膜1，具有大上一圈的尺寸。其次，有關支撐玻璃2是在緊貼側面的全面以均一的厚度形成無機膜3。在此，相較於兩玻璃1，2，無機膜3是以對於波長300nm~3000nm的光，透過率低的膜所構成。此無機膜3是可使用SiO、SiO2、Al2O3、MgO、Y2O3、La2O3、Pr6O11、Sc2O3、WO3、HfO2、In2O3、ITO、ZrO2、Nd2O3、Ta2O5、CeO2、Nb2O5、TiO、TiO2、Ti3O5、NiO、ZnO等的氧化膜、或SiN、SiAlN、SiON等的氮化膜、或以該等的組合構成的膜。並且，無機膜3的厚度是設為1nm~200nm的範圍內為理想。最後，在隔著無機膜3來使兩玻璃1，2互相緊貼之下製作層疊體4。另外，在本實施形態中，無機膜3是亦可不是支撐玻璃2的緊貼側面，而是形成於玻璃薄膜1的緊貼側面。
在處理工程中，有關在層疊體製作工程所被製作的層疊體4是在玻璃薄膜1形成電子裝置材5，以玻璃薄膜1作為玻璃基板6。在此，電子裝置材5是例如形 成液晶元件、有機EL元件、觸控面板元件、太陽電池元件、壓電元件、受光元件、鋰離子2次電池等的電池元件、MEMS元件、半導體元件等。
剝離起點部形成工程是使脈衝雷射7從支撐玻璃2側集光至無機膜3而照射(以無機膜3作為脈衝雷射7的焦點位置)。此脈衝雷射7是藉由電流鏡(圖示省略)及f-θ透鏡(圖示省略)來以其光軸能夠延伸於層疊體4的厚度方向之方式照射。又，如圖5所示般，脈衝雷射7的照射領域7x是作為沿著玻璃基板6的外周端部6a的領域之中含該玻璃基板6的角落部之正方形狀的領域。並且，在本實施形態中，以形成照射領域7x的正方形的各邊能夠分別對於形成玻璃基板6的角落部的兩個邊部傾斜45°的方式設定照射領域7x。然後，以脈衝雷射7的照射點7a能夠分別以一定的照射間距P來排列的方式，使該脈衝雷射7沿著掃描路徑S掃描。另外，在本實施形態中，如圖5所示般，以相鄰的照射點7a彼此間不會重複的方式照射脈衝雷射7，但亦可以相鄰的照射點7a彼此間能夠部分地重複的方式照射。
藉此，在脈衝雷射7的照射領域7x產生以下那樣的作用。亦即，如圖6所示般，隨著往無機膜3之脈衝雷射7的照射，該無機膜3會吸收雷射光而電漿化(實施畫剖面線的部位)。而且，位於脈衝雷射7的照射源側的支撐玻璃2與位於照射端側的玻璃基板6作比較，吸收更多的能量，無機膜3的附近電漿化(實施畫剖面線的部 位)。然後，皆電漿化的支撐玻璃2的一部分與無機膜3會往玻璃基板6附著。加上，藉由脈衝雷射7的照射所產生的氣體會以能夠使支撐玻璃2與玻璃基板6分離的方式推開兩玻璃2，6。藉由該等的作用，玻璃基板6的一部分會從支撐玻璃2剝離，而形成剝離起點部6x。另外，在支撐玻璃2及玻璃基板6中，在對應於脈衝雷射7的照射領域7x之表面領域是形成有該雷射7的照射之加工痕。此加工痕中含有凹凸。
在此，可使用固體雷射、LD雷射、光碟雷射、光纖雷射等，作為脈衝雷射7的種類。並且，脈衝雷射7的波長是300nm~3000nm的範圍內為理想。而且，脈衝寬是設為500ps以下，但以10fs~500ps的範圍內為理想，更理想是100fs~100ps的範圍內。但，不限於此，亦可設為十億分之一秒程度的脈衝寬。加上，頻率是1kHz~50MHz的範圍內為理想。並且，脈衝能量是1μJ~50μJ的範圍內為理想。而且，脈衝能量的峰間值是5.0×109J/cm2．s~1.0×1015J/cm2．s的範圍內為理想。加上，脈衝雷射7的照射間距P是1μm~100μm的範圍內為理想。並且，成為照射領域7x的正方形的一邊的長度(照射範圍)R是0.1mm~100mm的範圍內為理想。而且，形成於支撐玻璃2、玻璃基板6的加工痕中，凹陷的大小(厚度方向的尺寸)是1000nm以下為理想。另外，也有藉由脈衝雷射7的照射，僅無機膜3的厚度的一部分或全厚度被加工的情況。此情況，凹陷的大小是成為零。
剝離工程是在從支撐玻璃2剝離玻璃基板6時使用複數的吸附墊8。此吸附墊8是分別在與玻璃基板6的抵接部具有複數的吸引孔，經由此吸引孔來使負壓產生於玻璃基板6，藉此吸附玻璃基板6。然後，吸附玻璃基板6的各吸附墊8會從剝離起點部6x的側依序往上方移動，藉此使玻璃基板6的全體從支撐玻璃2剝離。經由以上的各工程來製造玻璃基板6。在此，剝離工程後的玻璃基板6、及支撐玻璃2的面強度是在100MPa~3000MPa的範圍內為理想。
另外，使玻璃基板6剝離後的支撐玻璃2是重複使用在上述玻璃基板的製造方法。此時，在第二次以後的層疊體製作工程的實行時，以對應於前次以前實行的剝離起點部形成工程的脈衝雷射7的照射領域7x之支撐玻璃2的表面領域與玻璃薄膜1不會重複的方式使兩玻璃1，2緊貼。在此，舉一具體例。圖7是表示第三次實行的層疊體製作工程的平面圖。支撐玻璃2是已經過兩次的剝離起點部形成工程。藉此，在被實施第一次、第二次的層疊體製作工程中，於使和支撐玻璃2緊貼的各玻璃薄膜1a，1b的角落部所對應的支撐玻璃的各表面領域2ax，2bx中分別形成有加工痕。以此表面領域2ax，2bx(加工痕)與在第三次的層疊體製作工程中使用的玻璃薄膜1c不會重複的方式使支撐玻璃2與玻璃薄膜1c緊貼。
以下，針對上述的第一實施形態的玻璃基板的製造方法來說明其作用．效果。
若根據此第一實施形態的玻璃基板的製造方法，則因為在處理工程的實行後且剝離工程的實行前實行剝離起點部形成工程，所以在處理工程的實行時，成為剝離工程的起點之剝離起點部6x當然處於未形成的狀態。因此，不會發生因為剝離起點部6x的形成所引起在支撐玻璃2與玻璃薄膜1的彼此間形成間隙的狀態下實行處理工程那樣的狀況。因此，即使是進行需要使用水等的液體的處理時，也不會有該液體進入間隙之虞。其結果，可在玻璃薄膜1適宜地形成電子裝置材5，可確實防止因為間隙的形成所引起之玻璃基板6的品質降低。
又，此玻璃基板的製造方法是在層疊體製作工程中，使玻璃薄膜1與支撐玻璃2隔著無機膜3來緊貼，藉此製作層疊體4。因此，即使層疊體4被放置於高溫環境下，還是可抑制作用於兩玻璃2，6之間的緊貼力的增大，所以在剝離工程中，可使玻璃基板6的全體順暢地從支撐玻璃2剝離。另外，此效果是在無機膜3熱性安定下更提高。
並且，藉由將脈衝雷射7的照射領域7x設為沿著玻璃基板6的外周端部6a的領域之中含該玻璃基板6的角落部的領域，可取得以下那樣的作用．效果。亦即，在處理工程的實行後，即使連接玻璃基板6的角落部與支撐玻璃2那樣的附著物(例如光阻劑)殘存，還是可藉由脈衝雷射7的照射來去除該附著物。因此，可儘可能地防止因附著物而玻璃基板6的剝離受阻，在該玻璃基板6 產生破裂之類的事態發生。而且，在剝離工程中，可以角落部為起點開始從支撐玻璃2剝離玻璃基板6。藉此，可令為了使玻璃基板6剝離所要的力量效率佳地作用。其結果，可使玻璃基板6與支撐玻璃2安定地剝離。
並且，脈衝雷射7的脈衝寬設為500ps以下，脈衝寬形成充分地短。因此，可防止玻璃基板6及支撐玻璃2的過度的能量的吸收，可儘可能地抑制兩玻璃2，6的損傷。另外，此效果是在使相鄰的照射點7a彼此間重複時，藉由控制該重複的領域的大小，可更提高。又，藉由使用脈衝寬短的脈衝雷射7，亦可對於各種的無機膜3良好地進行加工。又，由於可儘可能地抑制從無機膜3產生排氣，因此有關該排氣所造成玻璃基板6的污染也可適宜地防止。加上，從支撐玻璃2側照射脈衝雷射7之下，如上述般，在剝離起點部形成工程的實行時，皆電漿化的支撐玻璃2的一部分與無機膜3會往玻璃基板6附著。因此，玻璃基板6是與支撐玻璃2不同，隨著剝離起點部形成工程的實行，其厚度被薄片化的情形會被迴避。藉此，可防止玻璃基板6的面強度的降低。又，特別是使用脈衝寬為100ps以下的脈衝雷射7時，可儘可能地縮小加工痕中所含的凹凸。其結果，有關兩玻璃2，6在確保良好的面強度上有利。
加上，在第二次以後的層疊體製作工程的實行時，以對應於前次以前實行的剝離起點部形成工程的脈衝雷射7的照射領域7x之支撐玻璃2的表面領域與玻璃 薄膜1不會重複的方式使兩玻璃1，2緊貼之下，可取得以下那樣的作用．效果。亦即，每次實行剝離起點部形成工程，被形成於支撐玻璃2的加工痕會被形成於相異之處。並且，此加工痕是可目視確認其存在。因此，可根據此加工痕的數量來判別重複使用支撐玻璃2的次數。藉此，可針對使用支撐玻璃2的次數來極容易進行其管理。另外，只要將加工痕的凹陷量設為與可視光的波長同程度，便可使加工痕的視認性提升。又，由於重複使用同一的支撐玻璃2，因此亦可抑制玻璃基板6的製造所花的成本。而且，在加工痕中所含的凹凸上不重疊玻璃薄膜1，因此可迴避凹凸所引起氣泡進入玻璃薄膜1與支撐玻璃2之間的情形。因此，也適於防止所被製造的玻璃基板6的品質降低。
<第二實施形態>
以下，說明有關本發明的第二實施形態的玻璃基板的製造方法。另外，在此第二實施形態的玻璃基板的製造方法的說明中，有關在上述的第一實施形態已經說明的事項，在第二實施形態的說明是在所參照的圖面中附上同一符號而省略重複的說明，只針對與第一實施形態不同的點進行說明。
圖8是表示本發明的第二實施形態的玻璃基板的製造方法之剝離起點部形成工程的縱剖側面圖，圖9是表示同工程的平面圖。如該等的圖所示般，此第二實施 形態的玻璃基板的製造方法是在剝離起點部形成工程中，對無機膜3照射第一脈衝雷射9及第二脈衝雷射10的兩個，且形成該等的照射點9a，10a的一部分重複的重複照射點Z。
如圖8所示般，第一脈衝雷射9是使從作為振盪源的雷射振盪器11振盪，且使反射於鏡子12，藉此從支撐玻璃2側來對無機膜3照射。另一方面，第二脈衝雷射10是藉由使透過層疊體4的第一脈衝雷射9朝該層疊體4來反射於鏡子12x而產生，從玻璃基板6側來對無機膜3照射。亦即，第一脈衝雷射9與第二脈衝雷射10是成為從同一雷射振盪器11(振盪源)振盪的雷射。透過層疊體4的第二脈衝雷射10是使散亂於散亂板13。另外，在本實施形態中，與上述第一實施形態不同，是使第一脈衝雷射9與第二脈衝雷射10不集光於無機膜3散焦的狀態下照射(未將無機膜3設為兩脈衝雷射9，10的焦點位置)。並且，兩脈衝雷射9，10的偏光是設為直線偏光。而且，對於透過層疊體4來射入鏡子12x的第一脈衝雷射9的光軸，以使反射於鏡子12x而產生的第二脈衝雷射10的光軸能夠傾斜的方式，調節設置鏡子12x的角度， 在此，可使用固體雷射、LD雷射、光碟雷射、光纖雷射等，作為兩脈衝雷射9，10的種類。並且，兩脈衝雷射9，10的波長是300nm~3μm的範圍內為理想。而且，脈衝寬是1ps~1μs的範圍內為理想。加上，頻率是0.5Hz~10kHz的範圍內為理想。並且，脈衝能量 是1mJ~2J的範圍內為理想。而且，脈衝能量的峰間值是5.0×106J/cm2．s~1.0×1015J/cm2．s的範圍內為理想。加上，兩脈衝雷射9，10的照射點9a，10a的面積是1mm2~500mm2的範圍內為理想。並且，重複照射點Z的面積是照射點9a，10a的面積的10%~99.9%的面積為理想。
如圖9所示般，兩脈衝雷射9，10的照射領域9a，10a的一部分重複的重複照射點Z是形成於沿著玻璃基板6的外周端部6a的領域之中，含該玻璃基板6的角落部的領域。在此，本實施形態是將重複照射點Z形成於無機膜3上僅一處。
另外，不限於本實施形態那樣的形態，其變形例，如圖10所示般，亦可將重複照射點Z斷續地形成於位置互相不同的複數處。另外，在複數處斷續地形成重複照射點Z時，例如，重複實行以下的(A)、(B)的程序。(A)在無機膜3上形成兩照射點9a，10a而形成重複照射點Z之後，一旦中止兩脈衝雷射9，10的照射。(B)使層疊體4移動，將形成有兩照射點9a，10a的位置錯開之後，再照射兩脈衝雷射9，10，而將重複照射點Z再形成於不同的位置。此時，相鄰的兩個重複照射點Z是以該等的一部分會重疊的方式形成，或不重疊的方式形成。其進一步的變形例，重複照射點Z是亦可在將兩脈衝雷射9，10照射至無機膜3的狀態下使層疊體4移動，藉此作為連續性掃描無機膜3的重複照射點Z形成。
藉此，重複照射點Z的照射領域是產生以下 那樣的作用。亦即，形成有玻璃基板6的一部分會從支撐玻璃2剝離的剝離起點部6x。並且，在剝離起點部形成工程的實行時，在重複照射點Z的照射領域中兩脈衝雷射9，10會干涉，按照其干涉圖案來加工無機膜3。因此，如圖11所示般，剝離工程的完了後，對應於重複照射點Z的照射領域之支撐玻璃2的表面領域2y是成為無機膜3作為微細的凸部3x殘留的狀態。然後，透過微細的凸部3x所殘留之處的光是形成與透過該處以外的光相異的視覺。藉此，可視認微細的凸部3x所殘留之處的所在。
並且，此第二實施形態的玻璃基板的製造方法是與上述的第一實施形態同樣，剝離工程的完了後，將支撐玻璃2重複使用於玻璃基板的製造方法。此時，第二次以後的層疊體製作工程的實行時，以對應於前次以前實行的剝離起點部形成工程的重複照射點Z的照射領域之支撐玻璃2的表面領域2y與玻璃薄膜1不會重複的方式使兩玻璃1，2緊貼。
在此，舉一個具體例。圖12是表示第三次實行的層疊體製作工程的縱剖側面圖。支撐玻璃2是已經過兩次的剝離起點部形成工程。藉此，在第一次、第二次被實行的剝離起點部形成工程中，在對應於重複照射點Z的照射領域之支撐玻璃2的各表面領域2ay，2by是分別殘留有微細的凸部3x。以此表面領域2ay，2by與被使用在第三次的層疊體製作工程的玻璃薄膜1c不會重複的方式使支撐玻璃2與玻璃薄膜1c緊貼。
以下，針對上述的第二實施形態的玻璃基板的製造方法說明其作用．效果。
若根據此第二實施形態的玻璃基板的製造方法，則在重複照射點Z的照射領域中，可用兩脈衝雷射9，10的雙方的能量來加工無機膜3，可適宜地加工無機膜3。又，藉由調節重複照射點Z的照射領域的面積的大小，亦可在剝離起點部形成工程中調節從支撐玻璃2部分地剝離的玻璃基板6的面積的大小。其結果，可容易作出在剝離工程中使玻璃基板6容易從支撐玻璃2剝離的狀態。
又，由於第一脈衝雷射9與第二脈衝雷射10是由同一的雷射振盪器11來振盪，因此兩脈衝雷射9，10互相成為凝聚性。所以，在剝離起點部形成工程的實行時，在重複照射點Z的照射領域中可提高兩脈衝雷射9，10的干涉性。藉此，微細的凸部3x容易形成週期性殘留的狀態。因此，可更明確地視認微細的凸部3x所殘留之處的所在。而且，在將兩脈衝雷射9，10照射至無機膜3時，不需要準備與被照射於無機膜3的脈衝雷射的數量(在本實施形態中是二個)同數量的振盪源。因此，可有效率地進行無機膜3的加工。另外，此效果是藉由使透過層疊體4的第一脈衝雷射9朝該層疊體4反射而使第二脈衝雷射10產生，更被提高。
並且，在第二次以後的層疊體製作工程的實行時，以對應於前次以前實行的剝離起點部形成工程的重 複照射點Z的照射領域之支撐玻璃2的表面領域2y與玻璃薄膜1不會重複的方式使兩玻璃1，2緊貼之下，亦可取得以下那樣的作用．效果。亦即，此方法是每次實行剝離起點部形成工程，微細的凸部3x所殘留之處會增加，且該等的所在成為互相不同的狀態。又，由於微細的凸部3x所殘留之處可視認，因此可根據此微細的凸部3x所殘留之處的數量來判別重複使用支撐玻璃2的次數。藉此，可針對使用支撐玻璃2的次數來極容易進行其管理。又，由於在微細的凸部3x上重疊玻璃薄膜1的情形會被防止，所以可迴避微細的凸部3x所引起氣泡進入玻璃薄膜1與支撐玻璃2之間的情形。因此，也適於防止所被製造的玻璃基板6的品質降低。
另外，藉由此第二實施形態的玻璃基板的製造方法所製造的玻璃基板6(形成有電子裝置材5的玻璃薄膜1)是如圖13所示般，具有從其表背兩側照射脈衝雷射的被照射領域T(形成有重複照射點Z的領域)。在此被照射領域T中，以無機膜3所構成的複數的凸部3z會被並列形成。圖13是使用具有直線偏光的脈衝雷射，因此凸部3z會被並列形成，但並非限於此，使用具有圓偏光的脈衝雷射時，雖未圖示，但實際形成點狀。
各凸部3z是在圖13中以能夠沿著垂直於紙面的方向而成為長狀的方式形成，且形成於玻璃薄膜1中形成有電子裝置材5的領域外。凸部3z的寬W1及相鄰的凸部3z的彼此間所形成的間隙的寬W2是分別設為 0.1μm~20μm的範圍內。並且，複數的凸部3z是沿著該等所排列的方向來週期性(在圖13中是3週期)地形成，凸部3z的形成間距PT是0.2μm~40μm的範圍內。而且，在被照射領域T中所佔之凸部3z的形成領域的面積為10%以上。加上，凸部3z的高度H是形成與無機膜3的厚度幾乎相等。該等的測定是可藉由使用原子力顯微鏡、雷射顯微鏡、或利用光的干涉之表面形狀測定機等來進行。另外，在本實施形態中，所謂在被照射領域T中所佔之凸部3z的形成領域的面積是在被照射領域T的範圍之中抽出形成有凸部及凹部的領域，只累計凸部3z的面積來算出。
在本實施形態中，在被照射領域T中，所被形成的凸部3z的領域或寬W1、間距PT等是某程度隨機形成。因此，將被照射脈衝雷射的被照射領域T的一部分擴大觀察，藉由CCD攝影機等的攝影手段來畫像資料化，藉由比較該等，可對玻璃基板6賦予個體的識別性(可追蹤性)。而且，亦可藉由凸部3z的剖面形狀、或對上述畫像進行傅立葉變換的功率頻譜來識別。其結果，只要以既知的各種方法來製造具備此玻璃基板6的電子裝置(例如，液晶面板、有機EL面板、觸控面板，太陽電池面板，及其他形成有的半導體元件的面板等)，便對於該電子裝置也可同樣賦予個體的識別性。藉此，在針對電子裝置進行品質的管理上極有利。
在此，圖13是例示凸部3z連續3週期形成 的情況，但例如藉由變更形成有重複照射點Z的領域的面積的大小，可變更形成凸部3z的週期的數量。而且，形成凸部3z的週期的數量是設為2週期~30000週期為理想。並且，藉由變更形成有重複照射點Z的領域的面積的大小，亦可變更在被照射領域T中所佔之凸部3z的形成領域的面積。而且，在被照射領域T中所佔之凸部3z的形成領域的面積是20%以上為理想。只要形成該等般，便可使玻璃基板6的識別性更提升。
<第三實施形態>
以下，說明有關本發明的第三實施形態的玻璃基板的製造方法。另外，在此第三實施形態的玻璃基板的製造方法的說明中，有關在上述的第一及第二實施形態已經說明的事項，在第三實施形態的說明是在所參照的圖面中附上同一符號而省略重複的說明，只針對與第一及第二實施形態不同的點進行說明。
圖14是表示本發明的第三實施形態的玻璃基板的製造方法的剝離起點部形成工程的縱剖側面圖。如同圖所示般，此第三實施形態的玻璃基板的製造方法是在剝離起點部形成工程中，對於在支撐玻璃2的緊貼側面所形成的無機膜3，從支撐玻璃2側照射先發的脈衝雷射14之後，更對於先發的脈衝雷射14的照射領域14x，從玻璃基板6側照射後發的脈衝雷射15。
兩脈衝雷射14，15是使從雷射振盪器11振 盪的脈衝雷射16所通過的光路L在途中分歧而分開照射。亦即，兩脈衝雷射14，15是成為從同一雷射振盪器11(振盪源)振盪的雷射。從雷射振盪器11振盪的脈衝雷射16是通過被設置於光路L的1/2波長板17來到達至偏光分束器18。藉由此偏光分束器18，脈衝雷射16會被切換前進於先發的脈衝雷射14用的光路L1及後發的脈衝雷射15用的光路L2的哪一方。另外，在本實施形態中，兩脈衝雷射14，15的偏光是設為直線偏光。
首先，使脈衝雷射16前進於先發的脈衝雷射14用的光路L1，藉此以該脈衝雷射16作為先發的脈衝雷射14來照射至無機膜3。其次，先發的脈衝雷射15的照射完了後，藉由偏光分束器18來進行切換，使脈衝雷射16前進於光路L2。藉此，使脈衝雷射16前進於後發的脈衝雷射15用的光路L2，以該脈衝雷射16作為後發的脈衝雷射15來照射至無機膜3。另外，兩脈衝雷射14，15皆是以能夠透過玻璃基板6上的未形成電子裝置材5的領域之方式照射。並且，在本實施形態中，與上述第一實施形態不同，是使兩脈衝雷射14，15不集光於無機膜3散焦的狀態下照射(未將無機膜3設為兩脈衝雷射14，15的焦點位置)。並且，對於先發的脈衝雷射14的光軸，以後發的脈衝雷射15的光軸能夠傾斜的方式，調節被設置於光路L2的鏡子12y的角度。
在此，兩脈衝雷射14，15(脈衝雷射16)的種類是可使用固體雷射、LD雷射、光碟雷射、光纖雷射 等。並且，兩脈衝雷射14，15(脈衝雷射16)的波長是設為300nm~3μm的範圍內為理想。而且，脈衝寬是設為10fs~1μs的範圍內為理想。加上，頻率是0.5Hz~10kHz的範圍內為理想。又，脈衝能量是設為1mJ~2J的範圍內為理想。又，脈衝能量的峰間值是設為5.0×106J/cm2．s~1.0×1015J/cm2．s的範圍內為理想。
以下，根據圖15來說明有關兩脈衝雷射14，15的具體的照射的形態。如圖15所示般，在無機膜3上，先發的脈衝雷射14的照射領域14x、及後發的脈衝雷射15的照射領域15x是沿著玻璃基板6的外周端部6a的領域之中，含該玻璃基板6的角落部之圓形的領域。另外，在本實施形態中是以兩照射領域14x，15x在無機膜3上幾乎完全重複的方式設定兩照射領域14x，15x。但，並非限於此，兩照射領域14x，15x是亦可設為僅該等的一部分會重複的形態，作為其變形例。並且，兩照射領域14x，15x的形狀並非限於圓形，亦可設為任意的形狀。
在此，兩照射領域14x，15x的面積是設為10mm2~10000mm2的範圍內的面積為理想。並且，只使兩照射領域14x，15x的一部分重複時，重複之處的面積是設為兩照射領域14x，15x的面積的10%~99.9%的面積為理想。
在先發的脈衝雷射14的照射領域14x內，是將該先發的脈衝雷射14的照射點14a斷續地形成於位置相異的複數處。此複數處的照射點14a是遍及於照射領域 14x內形成。另外，在本實施形態中是以相鄰的兩個照射點14a彼此間的一部分能夠重疊的方式形成。並且，各照射點14a的面積是設為1mm2~500mm2的範圍內的面積。往複數處之照射點14a的形成是例如重複實行以下的(A)、(B)的程序。(A)在無機膜3上照射先發的脈衝雷射14而形成照射點14a之後，一旦中止先發的脈衝雷射14的照射。(B)使層疊體4移動而錯開形成有照射點14a的位置之後，再照射先發的脈衝雷射14，而將照射點14a再形成於不同的位置。
另外，並不限於本實施形態那樣的形態，其變形例，亦可將相鄰的照射點14a彼此間形成該等不會重疊。又，其別的變形例，先發的脈衝雷射14的照射是亦可在將該先發的脈衝雷射14照射至無機膜3的狀態下使層疊體4移動，藉此在照射點14a遍及照射領域14x內掃描那樣的形態下實行。其更進一步的變形例，先發的脈衝雷射14的照射是亦可在只一次形成具有相等於照射領域14x的面積之照射點14a那樣的形態下實行。
一旦各照射點14a的形成完了，則其次在後發的脈衝雷射15的照射領域15x內，在位置相異的複數處斷續地形成該先發的脈衝雷射15的照射點15a。各照射點15a是以能夠和分別形成有照射點14a之處重疊的方式形成。另外，該等照射點15a的形成是與形成照射點14a的情況同樣實行。並且，該等照射點15a的形成是亦可藉由與形成照射點14a的情況同樣的變形例來實行。
另外，本實施形態是在集中實行照射點14a之往複數處的形成之後，集中實行照射點15a之往複數處的形成，但並非限於此。其變形例，亦可各一處交替實行照射點14a的形成及照射點15a的形成。此情況是持續複數次實施剝離起點部形成工程(以一次的剝離起點部形成工程的實行，兩照射點14a，15a分別各一處形成)。
藉此，在先發的脈衝雷射14的照射領域14x、後發的脈衝雷射15的照射領域15x會產生以下那樣的作用。亦即，如圖16a所示般，隨著從支撐玻璃2側照射先發的脈衝雷射14，在該照射領域14x中，被形成於支撐玻璃2的無機膜3會往玻璃基板6附著。然後，如圖16b所示般，隨著從玻璃基板6側照射後發的脈衝雷射15，在該照射領域15x中，可使在先發的脈衝雷射14的照射時往玻璃基板6附著的無機膜3再度往支撐玻璃2附著。亦即，無機膜3會被修復於支撐玻璃2。並且，形成有玻璃基板6的一部分會從支撐玻璃2剝離的剝離起點部6x。另外，僅兩照射領域14x，15x的一部分重複時，在對應於兩照射領域14x，15x重複之處的支撐玻璃2的表面領域中，無機膜3會被修復於支撐玻璃2。
並且，此第三實施形態的玻璃基板的製造方法是與上述第一、及第二實施形態同樣，剝離工程的完了後，將支撐玻璃2重複使用在玻璃基板的製造方法。此時，在第二次以後的層疊體製作工程的實行時，以對應於前次實行的剝離起點部形成工程之後發的脈衝雷射15的 照射領域15x(在本實施形態中是等於先發的脈衝雷射14的照射領域14x)之支撐玻璃2的表面領域與玻璃薄膜1能夠重複之方式使兩玻璃1，2緊貼。
在此，舉一具體例。圖17是表示第二次實行的層疊體製作工程的平面圖。支撐玻璃2是已經過一次的剝離起點部形成工程。藉此，在第一次被實行的剝離起點部形成工程中，在對應於後發的脈衝雷射15的照射領域15x之支撐玻璃2的表面領域，無機膜3會被修復於該支撐玻璃2。以此表面領域、及被使用在第二次的層疊體製作工程的玻璃薄膜1b能夠重複的方式，使支撐玻璃2與玻璃薄膜1b緊貼。另外，此具體例是使玻璃薄膜1b避開對應於照射領域15x的支撐玻璃2的表面領域之中的中心部2c來與支撐玻璃2緊貼。
以下，針對上述的第三實施形態的玻璃基板的製造方法說明其作用．效果。
若根據此第三實施形態的玻璃基板的製造方法，則由於兩脈衝雷射14，15從同一的雷射振盪器11振盪，所以在將先發的脈衝雷射14及後發的脈衝雷射15照射至無機膜3時，不必各別準備先發的脈衝雷射14用的振盪源及後發的脈衝雷射15用的振盪源。因此，可有效率地進行無機膜3的加工。
並且，將兩脈衝雷射14，15皆照射成為能夠透過玻璃基板6上的未形成電子裝置材5的領域。由此情形，可不使電子裝置材5遭受脈衝雷射所造成的不良影 響，來將兩脈衝雷射14，15照射至無機膜3。而且，不會發生脈衝雷射的能量被吸收於電子裝置材5那樣的事態，因此可使兩脈衝雷射14，15的能量適宜地作用於無機膜3。
並且，藉由將兩脈衝雷射14，15的照射點14a，15a的面積設為1mm2~500mm2的範圍內的面積，剝離起點部形成工程的實行後，在對應於後發的脈衝雷射15的照射領域15x之支撐玻璃2的表面領域中，容易將無機膜3修復成平坦的狀態。並且，可儘可能地防止支撐玻璃2、及玻璃基板6的損傷。
又，如上述具體例般，對應於照射領域15x的支撐玻璃2的表面領域之中，只要避開其中心部2c來使玻璃薄膜1與支撐玻璃2緊貼，便可取得以下那樣的作用．效果。亦即，在照射領域15x的中心部，兩脈衝雷射14，15的能量作用最大，因此在後發的脈衝雷射15的照射後，恐有無機膜3不會被充分地修復於支撐玻璃2之虞。但，只要對應於照射領域15x的支撐玻璃2的表面領域之中，避開其中心部2c來使玻璃薄膜1與支撐玻璃2緊貼，便可確實防止發生玻璃薄膜1與支撐玻璃2直接緊貼的部位，或氣泡進入兩玻璃1，2之間那樣的事態。
並且，在第二次以後的層疊體製作工程的實行時，以對應於前次實行的剝離起點部形成工程的後發的脈衝雷射15的照射領域15x之支撐玻璃2的表面領域與玻璃薄膜1能夠重複的方式使兩玻璃1，2緊貼之下，亦 可取得以下那樣的作用．效果。亦即，此方法是在第二次以後的層疊體製作工程中，介於支撐玻璃2與玻璃薄膜1之間的無機膜3之中，含有在前次實行的剝離起點部形成工程使修復於支撐玻璃2的無機膜3。藉此，可不浪費有效地利用使修復於支撐玻璃2的無機膜3。
在此，舉一此第三實施形態的玻璃基板的製造方法的具體例。
準備Nippon Electric Glass Co.，Ltd.製的OA-10G(無鹼玻璃)作為玻璃薄膜1、及支撐玻璃2。玻璃薄膜1的厚度是0.2mm，支撐玻璃2的厚度是0.5mm。其次，實行層疊體製作工程，隔著無機膜3，使兩玻璃1，2在常溫下緊貼而製作層疊體4。其次，實行處理工程，在玻璃薄膜1形成電子裝置材5，作為玻璃基板6。處理工程的工程溫度是設為300℃。
其次，實行剝離起點部形成工程，使波長為1064nm，脈衝寬為5ns，頻率為10Hz，脈衝能量為800mJ的脈衝雷射16從雷射振盪器11振盪。然後，進行偏光分束器18之光路L1，L2的切換，將先發的脈衝雷射14及後發的脈衝雷射15照射至無機膜3。另外，無機膜3是使用厚度為20nm的ITO膜(氧化銦錫膜)。最後，實行剝離工程，利用吸附墊8來使玻璃基板6從支撐玻璃2剝離。
實施剝離工程之後，再度使用同一的支撐玻璃2，以和第一次同條件實行第二次的層疊體製作工程、 處理工程、剝離起點部形成工程、及剝離工程。然後，針對第一次的剝離起點部形成工程可否對支撐玻璃2修復無機膜3、及第一次及第二次的剝離工程可否自支撐玻璃2剝離玻璃基板6進行檢驗。檢驗的結果，在第一次的剝離起點部形成工程中，可良好地實行對支撐玻璃2之無機膜3的修復。並且，在第一次及第二次的剝離工程中，可良好地實行玻璃基板6自支撐玻璃2的剝離。
在此，本發明的玻璃基板的製造方法並非限於在上述的各實施形態所說明的形態。上述的第一實施形態是從支撐玻璃側照射脈衝雷射，但亦可從玻璃基板側照射。此情況，位於脈衝雷射的照射源側的玻璃基板與位於照射端側的支撐玻璃作比較，吸收更多的能量。藉此，玻璃基板的一部分與無機膜皆會電漿化，而往支撐玻璃附著。因此，如此的情況，支撐玻璃的厚度被薄片化的情形會被迴避，因此可防止該支撐玻璃的面強度的降低，有利於重複使用支撐玻璃。
又，上述的各實施形態是以均一的厚度形成無機膜，但並非限於此。例如，亦可在無機膜全體之中，只將對應於剝離起點部形成工程的脈衝雷射的照射領域之部位形成比其他的部位更薄，或相反的形成厚。又，上述的各實施形態是在支撐玻璃的緊貼側面的全面形成無機膜，但並非限於此，亦可只在緊貼側面的一部分的領域形成無機膜。例如，亦可在緊貼側面之中，只在對應於剝離起點部形成工程的脈衝雷射(第一及第二脈衝雷射、先發 及後發的脈衝雷射)的照射領域之領域形成無機膜。該等的情形是不只在支撐玻璃的緊貼側面形成無機膜時，作為上述的第一、第二實施形態的變形例，在玻璃薄膜的緊貼側面形成無機膜時也同樣。
又，上述的各實施形態是使用無機膜作為光吸收層，但並非限於此。光吸收層是亦可使用有機膜，或使用由重疊無機膜與有機膜的兩層所構成的膜。又，亦可使用由重疊相異的兩種無機膜彼此間或有機膜彼此間的兩層所構成的膜。該等的情況，第一層的膜及第二層的膜是亦可不具同一的面積。若舉一例，則在支撐玻璃的緊貼側面的全面形成無機膜(有機膜)之後，亦可只在該無機膜(有機膜)的表面之一部分的領域形成有機膜或無機膜。另外，該等的情形，不只在支撐玻璃的緊貼側面形成膜的情況，作為上述的第一、第二實施形態的變形例，在玻璃薄膜的緊貼側面形成膜的情況也同樣。
又，上述的第一實施形態是以光軸能夠沿著層疊體的厚度方向延伸之方式照射脈衝雷射，但亦可以光軸能夠延伸於對層疊體的厚度方向傾斜的方向之方式照射脈衝雷射。又，脈衝雷射的照射領域的形狀是不限於上述第一實施形態那樣的正方形，亦可為任意的形狀。例如，亦可為圓形或橢圓形，或長方形，多角形。加上，使脈衝雷射掃描的掃描路徑並不限於圖5所示的掃描路徑，亦可為任意的掃描路徑。例如，亦可沿著漩渦狀的掃描路徑來使掃描，或沿著Z字形的掃描路徑來使掃描。又，上述第 一實施形態是將脈衝雷射的照射間距設為一定，但亦可不是一定。又，上述的各實施形態是將剝離起點部形成在玻璃基板的角落部，但亦可形成於任意的位置。例如，亦可在矩形的玻璃基板的外周端部之中，將沿著一邊部的領域設為脈衝雷射(第一及第二脈衝雷射、先發及後發的脈衝雷射)的照射領域，沿著該邊部來形成剝離起點部。在實行伴隨加熱的處理工程時，即使層疊體被均一加熱，也會有在玻璃基板的邊部(特別是離外周輪廓30mm程度內側的部位)比中央部更容易支撐玻璃與玻璃基板的緊貼力變大的傾向。因此，只要沿著邊部來形成剝離起點部，便極有效地使玻璃基板從支撐玻璃剝離。又，上述第一實施形態是藉由電流鏡及f-θ透鏡來照射脈衝雷射，但例如亦可使用多角鏡，或藉由空間光變調器等來進行多點同時照射。
又，上述的第二實施形態是以第一脈衝雷射的照射點與第二脈衝雷射的照射點的一部分不會重複的方式形成兩脈衝雷射的照射點，但並非限於此。亦可設為以兩照射點會幾乎完全重複的方式形成兩照射點的形態。此情況，第一脈衝雷射的照射點、第二脈衝雷射的照射點、及重複照射點的面積會幾乎相等。
又，上述的第二實施形態是從支撐玻璃側照射第一脈衝雷射，且從玻璃基板側照射第二脈衝雷射的形態，但並非限於此。例如，亦可為皆從支撐玻璃側或玻璃基板側照射兩脈衝雷射的形態。又，亦可為不是只第一及 第二脈衝雷射的兩個雷射，而是將更多數的脈衝雷射照射至無機膜的形態。例如，在重新將第三脈衝雷射照射至無機膜時，亦可藉由使透過層疊體的第二脈衝雷射以鏡子來朝層疊體反射而使產生第三脈衝雷射。此情況也是以第三脈衝雷射的照射點的至少一部分能夠與第一及第二脈衝雷射的照射點重複的方式照射第三脈衝雷射。同樣，在重新將第四脈衝雷射照射至無機膜時，亦可藉由使透過層疊體的第三脈衝雷射以鏡子來朝層疊體反射而使產生第四脈衝雷射。若如此使反射的脈衝雷射重複照射至無機膜，則可效率佳地使用該脈衝雷射的能量。另外，使用具有直線偏光的複數的脈衝雷射時，也是在使3個以上的脈衝雷射反射下同時照射時，有千鳥格狀地形成凸部的傾向，形成對應於脈衝雷射的照射數之特有的週期圖案。
又，上述的第二實施形態是使第一脈衝雷射及第二脈衝雷射從同一的雷射振盪器振盪，第三實施形態是使先發的脈衝雷射及後發的脈衝雷射從同一的雷射振盪器振盪，但亦可使該等從各別的雷射振盪器振盪。然而，此情況也是將彼此凝聚性的脈衝雷射照射至無機膜為理想。又，上述的第二、及第三實施形態是將各脈衝雷射的偏光設為直線偏光，但亦可例如設為圓偏光、橢圓偏光、徑向偏光、方位偏光等。
又，上述的第三實施形態是在剝離起點部形成工程中，亦可對於對應於先發及後發的脈衝雷射的照射領域之玻璃基板的部位，限制往離開支撐玻璃的方向之變 位。作為變位的限制用的形態之一例，可舉在玻璃基板上載置玻璃板，藉由該玻璃板的自重來將玻璃基板推壓至支撐玻璃之類的形態。如此一來，可確實地排除玻璃基板破損之虞。依照同樣的形態，在上述的第二實施形態的剝離起點部形成工程中，亦可對於對應於第一及第二脈衝雷射的重複照射點的照射領域之玻璃基板的部位，限制往離開支撐玻璃的方向之變位(藉由三個以上的脈衝雷射來形成重複照射點時也同樣)。如此一來，與在上述的第三實施形態的剝離起點部形成工程中實現變位的限制時同樣，可確實地排除玻璃基板破損之虞。另外，此變位的限制是在重複照射點的面積為20mm2以上時實行為理想。在此，所謂「對應於重複照射點的照射領域之玻璃基板的部位」是意味在剝離起點部形成工程的實行時，平面視與重複照射點的照射領域重疊的玻璃基板的部位。
另外，本發明的玻璃基板的製造方法是例如亦可使用在以下那樣的情況。亦即，可適用在製造液晶面板時，以能夠夾著用以封入液晶的密封構件來貼合二片的玻璃基板之方式，使二個的層疊體對向之後，分別針對兩層疊體，吸附支撐玻璃側，而使玻璃基板從該支撐玻璃剝離之類的情況。
在此，有關本發明的電子裝置亦非限於上述實施形態說明的構成者。上述實施形態是在電子裝置所具備的玻璃基板中，以無機膜所構成的凸部會被週期性地形成，但並非限於此，凸部亦可含有未被週期性地形成之 處。如此的玻璃基板是在上述第二實施形態的玻璃基板的製造方法中，可在使用微細的粒子附著於形成重複照射點的領域之玻璃薄膜的情況等製造。而且，在具備此玻璃基板的電子裝置中，粒子與凸部的位置關係也可識別，有關此電子裝置可更提高個體的識別性。
[實施例]
本發明的實施例是在下記的各實施條件之下實施上述第一實施形態的玻璃基板的製造方法，針對玻璃基板可否自支撐玻璃剝離進行檢驗。另外，有關實施例是在五個的條件之下進行檢驗，有關比較例是只在一個的條件之下進行檢驗。
以下，說明有關實施例1~5的全部共通的實施條件。準備Nippon Electric Glass Co.，Ltd.製的OA-10G(無鹼玻璃)，作為玻璃薄膜、及支撐玻璃。玻璃薄膜的厚度是0.2mm，支撐玻璃的厚度是0.5mm。其次，層疊體製作工程是隔著無機膜來使兩玻璃在常溫下緊貼，製作層疊體。其次，實行處理工程。另外，在處理工程中，省略電子裝置材的形成，取而代之，為了賦予層疊體在形成電子裝置材時的溫度變化，而進行該層疊體的加熱，且進行光阻油墨的塗佈、硬化、除去。光阻油墨是塗佈於加熱後的層疊體，以烤箱來使乾燥之後，照射UV光，藉此使硬化。而且，藉由使用光阻剝離劑來除去硬化後的光阻。其次，剝離起點部形成工程是藉由電流鏡及f-θ透鏡來使 脈衝雷射集中於無機膜照射。最後，剝離工程是藉由複數的吸附墊來吸附玻璃基板，嘗試自支撐玻璃剝離玻璃基板。
以下，說明有關實施例1~5的各固有的實施條件。在實施例1~5中，分別針對(1)使介於玻璃薄膜與支撐玻璃之間的無機膜的種類、(2)無機膜的厚度、(3)處理工程的工程溫度(層疊體的加熱溫度)、及(4)脈衝雷射的照射條件的四點作為固有的實施條件。有關(1)~(3)的實施條件是如下記的〔表1〕所示般。有關(4)，在實施例1~4中，脈衝雷射的波長是532nm，脈衝寬是20ps，頻率是100kHz，脈衝能量是7μJ，形成照射領域的正方形的一邊的長度是10mm，照射間距是10μm，焦點距離是160mm。在實施例5中，脈衝雷射的波長是1552nm，脈衝寬是800fs，頻率是100kHz，脈衝能量是4μJ，形成照射領域的正方形的一邊的長度是10mm，照射間距是20μm，焦點距離是100mm。
以下，說明有關比較例的實施條件。比較例的實施條件與實施例1~5的實施條件不同的點是(1)未使無機膜介於玻璃薄膜與支撐玻璃之間的點、及(2)實施層疊體製作工程及處理工程之後，不實施剝離起點部形成工程地實施剝離工程的點，等兩點。另外，比較例的處理工程的工程溫度(層疊體的加熱溫度)是設為300℃。
在〔表1〕中顯示實施例1~5及比較例中，針對玻璃基板可否自支撐玻璃剝離進行檢驗的結果。另 外，在〔表1〕的膜的種類的項目，以括號顯示的值是表示無機膜的厚度。並且，在雷射照射的項目，以括號顯示的值是表示脈衝雷射的脈衝寬。
由〔表1〕的結果可知，在實施例1~5中，與比較例不同，可取得良好的結果。由以上的情形可推認，若根據本發明的玻璃基板的製造方法，則玻璃基板可自支撐玻璃順利的剝離。
1‧‧‧玻璃薄膜
2‧‧‧支撐玻璃
3‧‧‧無機膜
4‧‧‧層疊體
5‧‧‧電子裝置材
6‧‧‧玻璃基板
6x‧‧‧剝離起點部
7‧‧‧脈衝雷射

Claims (19)

  1. 一種玻璃基板的製造方法，係包含：層疊體製作工程，其係製作使具有可撓性的玻璃薄膜與支撐該玻璃薄膜的支撐玻璃隔著光吸收層來互相緊貼的層疊體；處理工程，其係於前述層疊體的前述玻璃薄膜形成電子裝置材，而以該玻璃薄膜作為玻璃基板；及剝離工程，其係使前述玻璃基板的全體從前述支撐玻璃剝離，其特徵為：在前述處理工程的實行後，且前述剝離工程的實行前，對前述光吸收層照射脈衝雷射，而於該照射領域使前述玻璃基板的一部分從前述支撐玻璃剝離，藉此實行剝離起點部形成工程，其係形成成為前述剝離工程的起點之剝離起點部。
  2. 如申請專利範圍第1項之玻璃基板的製造方法，其中，前述光吸收層係以無機膜所構成。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之玻璃基板的製造方法，其中，將前述脈衝雷射的照射領域設為沿著前述玻璃基板的外周端部之領域。
  4. 如申請專利範圍第1~3項中的任一項所記載之玻璃基板的製造方法，其中，前述玻璃基板為具有矩形的形狀，將前述剝離起點部形成於前述玻璃基板的角落部。
  5. 如申請專利範圍第1~4項中的任一項所記載之玻 璃基板的製造方法，其中，從前述支撐玻璃側照射前述脈衝雷射。
  6. 如申請專利範圍第1~5項中的任一項所記載之玻璃基板的製造方法，其中，將前述脈衝雷射的脈衝寬設為500ps以下。
  7. 一種玻璃基板的製造方法，其特徵為：重複使用同一的前述支撐玻璃，重複複數次如申請專利範圍第1~6項中的任一項所記載之玻璃基板的製造方法，且在第二次以後的前述層疊體製作工程的實行時，以對應於前次以前實行的前述剝離起點部形成工程的前述脈衝雷射的照射領域之前述支撐玻璃的表面領域與前述玻璃薄膜不會重複的方式使兩玻璃緊貼。
  8. 如申請專利範圍第1~4項中的任一項所記載之玻璃基板的製造方法，其中，在前述剝離起點部形成工程中，對前述光吸收層照射複數的脈衝雷射，且形成該等的照射點的至少一部分重複的重複照射點。
  9. 如申請專利範圍第8項之玻璃基板的製造方法，其中，使前述複數的脈衝雷射從同一的振盪源振盪。
  10. 如申請專利範圍第9項之玻璃基板的製造方法，其中，前述複數的脈衝雷射係包含：從前述支撐玻璃側照射的第一脈衝雷射、及從前述玻璃基板側照射的第二脈衝雷射，前述第一脈衝雷射及前述第二脈衝雷射之中，使一方的脈衝雷射，藉由使透過前述層疊體的另一方的脈衝雷射 朝該層疊體反射而產生。
  11. 一種玻璃基板的製造方法，其特徵為：重複使用同一的前述支撐玻璃，重複複數次如申請專利範圍第8~10項中的任一項所記載之玻璃基板的製造方法，且在第二次以後的前述層疊體製作工程的實行時，以對應於前次以前實行的前述剝離起點部形成工程的前述重複照射點的照射領域之前述支撐玻璃的表面領域與前述玻璃薄膜不會重複的方式使兩玻璃緊貼。
  12. 如申請專利範圍第1~4項中的任一項所記載之玻璃基板的製造方法，其中，將前述光吸收層形成於前述支撐玻璃，且在前述剝離起點部形成工程中，在前述光吸收層以前述脈衝雷射作為先發的脈衝雷射來從前述支撐玻璃側照射之後，更對於前述先發的脈衝雷射的照射領域，從前述玻璃基板側照射後發的脈衝雷射。
  13. 如申請專利範圍第12項之玻璃基板的製造方法，其中，使前述先發的脈衝雷射及前述後發的脈衝雷射從同一的振盪源振盪。
  14. 如申請專利範圍第12或13項之玻璃基板的製造方法，其中，以能夠透過前述玻璃基板上的未形成前述電子裝置材的領域之方式照射前述先發的脈衝雷射及前述後發的脈衝雷射。
  15. 如申請專利範圍第12~14項中的任一項所記載之玻璃基板的製造方法，其中，將前述先發的脈衝雷射的照射點及前述後發的脈衝雷射的照射點分別設為1mm2~ 500mm2的範圍內的面積。
  16. 如申請專利範圍第15項之玻璃基板的製造方法，其中，在前述剝離起點部形成工程中，對於對應於前述先發的脈衝雷射的照射領域之前述玻璃基板的部位、及對應於前述後發的脈衝雷射的照射領域之前述玻璃基板的部位，限制往離開前述支撐玻璃的方向之變位。
  17. 一種玻璃基板的製造方法，其特徵為：重複使用同一的前述支撐玻璃，重複複數次如申請專利範圍第12~16項中的任一項所記載之玻璃基板的製造方法，且在第二次以後的前述層疊體製作工程的實行時，以對應於前次實行的前述剝離起點部形成工程的前述後發的脈衝雷射的照射領域之前述支撐玻璃的表面領域與前述玻璃薄膜會重複的方式使兩玻璃緊貼。
  18. 一種電子裝置，係具備在玻璃薄膜形成有電子裝置材而成的玻璃基板之電子裝置，其特徵為：前述玻璃薄膜係具有從其表背兩側照射脈衝雷射的被照射領域，在該被照射領域形成有以膜所構成的複數的凸部。
  19. 如申請專利範圍第18項之電子裝置，其中，前述複數的凸部係並列形成，前述凸部的寬、及形成於相鄰的前述凸部的彼此間的間隙的寬分別為0.1μm~20μm，且前述複數的凸部的形成間距為0.2μm~40μm，且在前述被照射領域中所佔之前述凸部的形成領域的面積為10%以上。
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