JP2011018716A - 多連プリント基板およびプリント基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】コア層の両面に表層を積層してなる多連プリント基板において、両表層に別途配線を設けることなく、両表層間のソルダーレジストの面積の差による基板の反りを防止する。
【解決手段】コア層１１の両面に設けられた表層１２、１３のうちソルダーレジスト２４の面積が小さい方の表層１２のみに、プリント基板の回路とは電気的に絶縁されているとともに、コア層１１および表層１２、１３を構成する樹脂よりも熱膨張係数の大きいダミー配線２５を設けている。
【選択図】図２

Description

本発明は、表裏両面にソルダーレジストを有するプリント基板となる基板部が分割部を介して複数個連なった多連プリント基板、さらに、そのような多連プリント基板を用いたプリント基板の製造方法に関し、特に、ソルダーレジストによる多連プリント基板の反り防止に関する。

この種の一般的なプリント基板としては、樹脂などよりなるコア層の両面に、たとえばエポキシ樹脂やプリプレグなどの樹脂よりなる表層を積層したものが挙げられる。そして、一般に、表層の表面には、外部との接続が行われる導体が設けられ、この導体には、電子部品などがはんだ付けされたり、ワイヤボンディングされたりする。

ここで、表層の表面のうち上記導体以外の部位には、たとえば当該部位にはんだが付着したりしない、あるいは当該部位の絶縁を確保するように、当該部位を被覆するソルダーレジストが設けられる。これは、表層の表面のうち導体および導体以外の部位を被覆して保護する保護層として機能するものであり、樹脂を塗布・硬化させることにより形成される。

このようなプリント基板は、一般に、多連状態で形成され、この多連プリント基板を分割して個々の基板単位に分割される。具体的に、多連プリント基板は、上記コア層の両面にそれぞれ表層を積層してなる板材として構成される。

ここで、多連プリント基板は、最終的に１個のプリント基板となる基板部が、分割される部位としての分割部を介して一体に複数個連なるものであり、個々の基板部は、一般的なプリント基板の製造方法により、プリント基板の構成が形成されたものである。そして、このような多連プリント基板を、分割部にて個々の基板部に分割することにより、個片化された基板部としてのプリント基板を製造するようにしている。

ここで、一般に、多連プリント基板において、基板部には、プリント基板の回路を構成する金属よりなる導体が形成されるが、基板部間に位置する分割部には分割性を配慮して導体は形成されず、当該分割部は実質樹脂のみより構成されたものとなる。

また、個々の基板部では、上述したように、両表層の表面にソルダーレジストが設けられるが、両表層の一方と他方とでは、外部との接続される導体の面積が異なるため、その表面に設けられているソルダーレジストの面積が異なるのが通常である。

このソルダーレジストは、感光パターニング性および絶縁性を有する樹脂膜などよりなり、プリント基板を構成する樹脂材料、具体的にはコア層および表層を構成する樹脂材料と比較すると、一般的に熱膨張係数が大きい。

したがって、従来では、多連プリント基板の両表層におけるソルダーレジストの面積の差異によって、多連プリント基板において、基板の反りが生じやすいものであった。具体的には、ソルダーレジストを硬化させるときのソルダーレジストの収縮により、上記両表層のうちソルダーレジストの面積の大きい方の表層が大きく収縮し、ソルダーレジストの面積の小さい方の表層が凸となるように多連プリント基板が反りやすい。

ここで、従来では、グリーンシート積層法により製造されるアルミナ多層配線基板における基板の反りを抑制するものとして、コア層の両面に位置する層同士の配線密度を同程度にする方法が提供されている（たとえば、特許文献１参照）。

特開平１０−３０８５８２号公報

しかしながら、上記特許文献１の方法を多連プリント基板に適用した場合、プリント基板の回路を構成するのに必要な配線とは別に、配線密度を同程度にするための配線パターンをコア層の両面の層に形成する必要があるため、そのような配線パターンを形成することによるスペースの制約なども生じる。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、コア層の両面に表層を積層してなる多連プリント基板において、両表層に別途配線を設けることなく、両表層間のソルダーレジストの面積の差による基板の反りを防止することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明者は、ソルダーレジストの面積の大きい方の表層が、当該面積の小さい方の表層に比べて熱膨張係数が大きく、ソルダーレジストの硬化収縮が大きくなることから、当該面積の小さい方の表層が凸となるように反りやすくなることに着目した。本発明は、この点を鑑みて創出されたものである。

すなわち、請求項１に記載の発明においては、コア層（１１）の両面に設けられた表層（１２、１３）のうちソルダーレジスト（２４）の面積が小さい方の表層（１２）のみに、プリント基板の回路とは電気的に絶縁されているとともに、コア層（１１）および表層（１２、１３）を構成する樹脂よりも熱膨張係数の大きいダミー配線（２５）を設けたことを特徴としている。

それによれば、ソルダーレジスト（２４）の面積が小さい方の表層（１２）のみにダミー配線（２５）を設けて、両表層（１２、１３）の熱膨張係数の差を小さくすることができるから、両表層（１２、１３）に別途配線を設けることなく、両表層（１２、１３）間のソルダーレジスト（２４）の面積の差による基板の反りを防止することができる。

ここで、請求項２に記載の発明のように、請求項１に記載の多連プリント基板においては、ダミー配線（２５）は、断続的に配置された複数個のものよりなるものにできる。

それによれば、多連プリント基板（１０）に応力が発生したとき、個々のダミー配線（２５）の間に当該応力の逃げ道が生じるので、基板のねじれを起こしにくくすることができる。

また、請求項３に記載の発明では、請求項１または２に記載の多連プリント基板において、基板部（２０）のうち分割部（４０）と隣接する周辺部は、プリント基板の回路を構成する導体（２１〜２３）が設けられていない余白部（３０）とされており、この余白部（３０）にダミー配線（２５）が設けられ、分割部（４０）にはダミー配線（２５）は設けられていないことを特徴としている。

それによれば、剛性が小さい分割部（４０）の近傍にダミー配線（２５）を設けることで、当該反りを防止しやすくするとともに、分割部（４０）にダミー配線（２５）を設けないので、良好な分割性を確保するという点で好ましい。

また、請求項４に記載の発明では、請求項１または２に記載の多連プリント基板においては、ダミー配線（２５）は、分割部（４０）に設けられているものとしたことを特徴としている。

それによれば、分割部（４０）にダミー配線（２５）を設けることにより、上記反りへの対抗力を大きくすることができる。なお、この場合、ダミー配線（２５）が分割部（４０）に設けられているものであればよく、分割部（４０）のみに設けられるものでもよいし、分割部（４０）に加えて上記余白部（３０）を周辺部とする基板部（２０）にも設けられていてもよい。

また、請求項５に記載の発明では、請求項１ないし４のいずれか１つに記載の多連プリント基板において、基板部（２０）の周辺部である上記余白部（３０）にダミー配線（２５）が設けられるとともに、余白部（３０）において、ダミー配線（２５）は、ソルダーレジスト（２４）の面積が小さい方の表層（１２）の表面には設けられずに、当該表面とは反対側のコア層（１１）側に位置する当該表層（１２）の裏面もしくは当該表層（１２）の内部に、設けられていることを特徴としている。

分割後の個片化された基板部（２０）としてのプリント基板をピックアップするとき等、通常、基板部（２０）の周辺部すなわち余白部（３０）を吸着する方法が採用される。このとき、本発明によれば、余白部（３０）の吸着される面は、ダミー配線（２５）が存在せず、ダミー配線（２５）による凹凸が無いものとなるので、当該吸着が容易になり、好ましい。

また、請求項６に記載の発明のように、請求項１ないし４のいずれか１つに記載の多連プリント基板において、表層（１２、１３）をコア層（１１）の両面にそれぞれ１層設けられたものとした場合には、ダミー配線（２５）を、ソルダーレジスト（２４）の面積が小さい方の表層（１２）における表面および当該表面とは反対側のコア層（１１）側に位置する当該表層（１２）の裏面の少なくとも一方の面に、設けてもよい。

また、請求項７に記載の発明は、表裏両面にソルダーレジストを有するプリント基板となる基板部が分割部を介して複数個連なった多連プリント基板を用いたプリント基板の製造方法に係るものである。

そして、本製造方法においては、多連プリント基板（１０）として、コア層（１１）の両面にそれぞれ表層（１２、１３）が積層された積層板として構成されたものであり、両表層（１２、１３）のうちソルダーレジスト（２４）の面積が小さい方の表層（１２）のみに、プリント基板の回路とは電気的に絶縁されているとともに、コア層（１１）および表層（１２、１３）を構成する樹脂よりも熱膨張係数の大きいダミー配線（２５）が設けられたものを用いることを特徴としている。

それによれば、コア層（１１）の両面に表層（１２、１３）を積層してなるものであって、両表層（１２、１３）に別途配線を設けることなく、両表層（１２、１３）間のソルダーレジスト（２４）の面積の差による基板の反りを防止できる多連プリント基板（１０）を用いて、プリント基板を適切に製造することができる。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

本発明の第１実施形態に係る多連プリント基板の概略平面図である。 図１中のＡ部の詳細構成を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は概略平面図である。 第１実施形態のダミー配線の平面形状の他の例を示す概略平面図である。 本発明の第２実施形態に係る多連プリント基板の要部を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は概略平面図である。 本発明の第３実施形態に係る多連プリント基板の要部を示す概略断面図である。 第３実施形態の他の例としての多連プリント基板の要部を示す概略断面図である。 本発明の第４実施形態に係る多連プリント基板の概略平面図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。また、以下の各平面図においては、構成要素の識別を容易にするために、各部の表面に便宜上ハッチングを施してある。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る多連プリント基板１０の概略平面構成を示す図である。また、図２は、図１中の四角で囲まれたＡ部の詳細構成を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は概略平面図である。なお、図２では、基板部２０、余白部３０、分割部４０の各部を矢印２０〜４０で区切った領域として示してある。

この多連プリント基板１０は、最終的にプリント基板となる基板部２０が分割部４０を介して平面的に複数個連なった板材である。図１に示される例では、矩形枠状をなす枠部５０の内部すなわち当該枠部５０に囲まれた部位に、５×４個の矩形板状の基板部２０と各基板部２０間に位置する分割部４０とが格子をなすように配置されている。

また、図２（ａ）に示されるように、多連プリント基板１０は、コア層１１の両板面に、それぞれ表層１２、１３が積層された積層板として構成されている。ここでは、コア層１１の各板面に１個の表層１２、１３が設けられているが、図中の上側の表層を第１の表層１２、下側の表層１３を第２の表層１３とする。

コア層１１は、エポキシ樹脂などの樹脂よりなる層であり、表層１２、１３はエポキシ樹脂やプリプレグなどの樹脂よりなる層である。典型的にはコア層１１は個々の表層１２、１３よりも厚いものである。なお、プリプレグとは、ガラス繊維の織物であるガラスクロスに樹脂を含浸してなるものである。このような積層板の構成は、通常のプリント基板の構成であり、一般的な製造方法により形成される。

そして、多連プリント基板１０は、分割部４０にて個々の基板部２０に分割されることにより、個片化された基板部２０としてのプリント基板を製造するものである。つまり、本実施形態で製造されるプリント基板は、図１、図２に示される個々の基板部２０に相当する。

個々の基板部２０は、上述のように、最終的に１個のプリント基板となる部分であるが、この基板部２０も当然ながら、上記コア層１１および両表層１２、１３による積層構造である。

この基板部２０においては、基板部２０の表面すなわち各表層１２、１３の表面（外面）に表面配線２１、２２が設けられており、基板部２０の内部すなわちコア層１１の内部や表層１２、１３とコア層１１の界面には、内部配線２３が設けられている。

これら表面配線２１、２２と内部配線２３とは、たとえば表層１２、１３をその厚さ方向に貫通する貫通孔を介して導通されている。それにより、表面配線２１、２２および内部配線２３は互いに電気的に接続されて、電気回路を構成している。

つまり、これら表面配線２１、２２および内部配線２３は、基板部２０すなわちプリント基板の回路を構成する導体（以下、回路導体という）として構成されている。これら回路導体２１〜２３は、Ｃｕ箔などのエッチングによるパターニングや、導体ペーストの塗布・硬化やメッキなどにより形成される。

より具体的には、たとえば表面配線２１、２２や上記界面の内部配線２３は、一般のプリント基板と同様に、Ｃｕ箔などの金属箔に電解メッキ、または無電解メッキを施しパターニングすることにより形成されたものであり、さらに、このＣｕ箔などの表面にＮｉ−Ａｕメッキなどが施されたものであってもよい。

また、コア層１１や表層１２、１３の貫通孔に設けられる回路導体は、たとえば貫通孔の内壁にＣｕメッキにて導通を確保した後に、Ｃｕペーストや非導電性ペーストなどを貫通孔に充填することにより形成される。

また、図２に示されるように、本実施形態では、基板部２０のうち分割部４０と隣接する周辺部は、回路導体２１〜２３が設けられていない部位である余白部３０として構成されている。

このように基板部２０の外周部を余白部３０としたのは、分割部４０のダイシングによる基板部２０の損傷防止などのためであり、この基板の信頼性を確保するためである。なお、図２では、基板部２０と余白部３０とが区切られて示されているが、余白部３０は基板部２０の周辺部であり、基板部２０の一部である。

ここで、図２（ａ）に示されるように、第１の表層１２側の表面配線２１は、電子部品などがはんだ付けされたり、ワイヤボンディングされたりするので、ソルダーレジスト２４で被覆されず、露出している。一方、第２の表層１３側の表面配線２２には部品接続やワイヤボンディングなどの外部との接続がなされないので、ソルダーレジスト２４で被覆されている。

このソルダーレジスト２４は、表層１２、１３の表面のうち外部接続がなされる表面配線２１以外の部位を被覆するように、各表層１２、１３の外面に設けられるものである。そして、このソルダーレジスト２４で被覆された部位では、はんだの付着防止や電気的な絶縁の確保などがなされる。

このように、ソルダーレジスト２４は、表層１２、１３や外部接続されない表面配線２１、２２を被覆して保護する保護層として機能するものであり、絶縁性の樹脂を塗布・硬化させることにより形成される。具体的には、ソルダーレジスト２４は、ポリイミド樹脂や紫外線で硬化する感光性樹脂などの一般的な材料よりなる。

そして、図２（ａ）に示される例からもわかるように、第１の表層１２側の表面配線２１と第２の表層１３側の表面配線２２とでは、そのパターンやサイズあるいは外部接続の用途などが相違するのが通常であるから、当該両表層１２、１３の一方と他方とでは、その表面に設けられているソルダーレジスト２４の面積も異なっている。

図２（ａ）から明らかであるが、本実施形態では、第１の表層１２では、その表面配線２１を露出させる形でソルダーレジスト２４が設けられ、第２の表層１３では実質的に第２の表層１３の表面全体にソルダーレジスト２４が設けられている。それによって、ソルダーレジスト２４の面積は、第１の表層１２の方が第２の表層１３よりも小さいものとなっている。

多連プリント基板１０において基板部２０の間に位置する分割部４０は、ブレードによるダイシングカットやレーザーなどによって分割される部分であり、最終的には除去される部分である。この分割部４０には分割性を配慮して導体は形成されず、分割部４０はコア層１１および表層１２、１３という実質的に樹脂よりなる層のみで構成されたものとなっている。

そして、本実施形態では、このような多連プリント基板１０において、両表層１２、１３のうちソルダーレジスト２４の面積が小さい方の表層１２のみに、ダミー配線２５が設けられている。

ここでは、上述したように、ソルダーレジスト２４の面積が小さい方の表層は第１の表層１２であり、ダミー配線２５は、この第１の表層１２のみに設けられ、第２の表層１３には設けられていない。ここでは、この第１の表層１２の表面および当該表面とは反対側のコア層１１側に位置する当該第１の表層１２の裏面の両方に、ダミー配線２５が設けられている。

また、本実施形態では、ダミー配線２５は余白部３０にのみ設けられ、分割部４０には設けられていない。また、図２（ｂ）に示されるように、ダミー配線２５は、断続的に配置された複数個のものよりなる。ここでは、平面矩形のダミー配線２５が、基板部２０のうち余白部３０の内周部位を取り囲むように複数個配列されている。

このダミー配線２５は、プリント基板の回路とは電気的に絶縁されているとともに、多連プリント基板１０を構成する樹脂、つまり、コア層１１および表層１２、１３を構成する樹脂よりも熱膨張係数の大きいものである。

具体的には、ダミー配線２５は上記回路導体２１〜２３と同一材料よりなる。ここでは、上記回路導体２１〜２３と同一の材料、たとえばＣｕ箔のエッチングによるパターニングによってダミー配線２５が形成されている。しかし、ダミー配線２５は、上記回路導体２１〜２５とは電気的に接続されておらず、絶縁されており、プリント基板の回路特性には関与しないものである。

このように、本実施形態によれば、コア層１１の厚さ方向の両側に積層された両表層１２、１３のうちソルダーレジスト２４の面積が小さい方の第１の表層１２のみにダミー配線２５を設けることによって、当該両表層１２、１３の熱膨張係数の差を小さくすることができる。

上述したように、従来では、ソルダーレジスト２４の硬化時では、両表層１２、１３のうちソルダーレジスト２４の面積の大きい方の表層、本実施形態では第２の表層１３の方が、熱膨張係数が大きく収縮度合も大きい。そのため、ソルダーレジスト２４の面積の小さい方の第１の表層１２が凸となるように多連プリント基板１０が反りやすい。

しかし、本実施形態の多連プリント基板１０では、ソルダーレジスト２４の面積が小さく熱膨張係数も小さい方の第１の表層１２のみに、ダミー配線２５を設けることで、そのような基板の反りを抑制している。

つまり、ダミー配線２５は、コア層１１および表層１２、１３よりも熱膨張係数が大きいので、ソルダーレジスト２４の面積の大きな方の第２の表層１３と小さな方の第１の表層１２とで、熱膨張係数の差を低減し、ソルダーレジスト２４の硬化時におけるソルダーレジスト２４による収縮度合の差を小さくすることができる。

このように、本実施形態の多連プリント基板１０によれば、両表層１２、１３に対して共に、回路導体２１〜２３とは別の配線パターンを設けることなく、両表層１２、１３間のソルダーレジスト２４の面積の差による基板の反りを防止できるという効果を奏することができる。

なお、この効果について、図２においてダミー配線２５を省略した構成の比較例としての多連プリント基板と、本実施形態の多連プリント基板１０とについて、互いに同一サイズのもので有限要素法（ＦＥＭ）による２次元解析を行ったところ、本実施形態のものは比較例に比べて反り量がおよそ半減することが確認された。

次に、本実施形態の多連プリント基板１０を用いたプリント基板の製造方法について述べる。まず、多連プリント基板１０として、上記図１、図２に示したもの、すなわち、両表層１２、１３のうちソルダーレジスト２４の面積が小さい方の第１の表層１２のみに上記ダミー配線２５が設けられ、また両表層１２、１３にソルダーレジスト２４や各回路導体２１〜２３が設けられたものを用意する。

次に、この多連プリント基板１０を、ブレードを用いたダイシングやレーザーなどにより、分割部４０にて分断する。それにより、個々の基板部２０が個片化され、個片化された基板部２０としてのプリント基板ができあがる。

そして、本実施形態によれば、できあがったプリント基板としては、樹脂よりなるコア層１１の両面にそれぞれ、樹脂よりなる表層１２、１３が積層されてなり、これら両表層１２、１３の表面にソルダーレジスト２４が設けられているプリント基板において、さらに次のような構成を有するプリント基板が提供される。

すなわち、本実施形態のプリント基板は、両表層１２、１３の一方と他方とでは、その表面に設けられているソルダーレジスト２４の面積が異なるものであり、両表層１２、１３のうちソルダーレジスト２４の面積が小さい方の表層１２のみに、当該プリント基板の回路とは電気的に絶縁されているとともに、コア層１１および表層１２、１３を構成する樹脂よりも熱膨張係数の大きいダミー配線２５が設けられているものである。

また、上述したように、本実施形態の多連プリント基板１０では、基板部２０のうち分割部４０と隣接する周辺部は、回路導体２１〜２３が設けられていない余白部３０とされており、この余白部３０にダミー配線２５が設けられ、分割部４０にはダミー配線２５は設けられていない。

通常、クラックやマイグレーションの耐久信頼性の観点から、余白部３０には回路導体２１〜２３を形成することはしない。しかし、ダミー配線２５の場合は製品としての機能はないため、クラックやマイグレーションを懸念する必要がないので余白部３０にダミー配線２５を設けても問題は無い。

そして、本実施形態によれば、分割部４０の近傍にダミー配線２５を設けることで、当該反りを防止しやすくしている。それとともに、本実施形態では、ダイシング時の分断部位としての分割部４０にダミー配線２５を設けないので、良好な分割性を確保するという点で好ましい。

また、上述したように、本実施形態の多連プリント基板１０では、ダミー配線２５は、断続的に配置された複数個のものよりなるものとしている。それによれば、多連プリント基板１０に応力が発生したとき、個々のダミー配線２５の間に当該応力の逃げ道が生じるので、基板のねじれを起こしにくくすることができる。

ここで、図３は、本実施形態のダミー配線２５の平面形状の他の例を示す概略平面図である。上記図２では、断続的に配置された個々のダミー配線２５の平面形状は矩形であったが、これに限定されるものではなく、配置のしやすさなどを考慮して、正方形、長方形、円形、三角形、ひし形などであってもよい。図３（ａ）ではダミー配線２５の平面形状を円形とした例、図３（ｂ）では三角形とした例を示している。

また、本実施形態では、図２に示されるように、第１の表層１２側では、表面配線１２に電子部品が搭載されたり、ワイヤボンディングが行われたりする。その場合、これら電子部品やワイヤを樹脂でモールドすることが、通常行われる。

そのとき、本実施形態では、図２に示されるように、第１の表層１２における余白部３０には、ソルダーレジスト２４を設けないので、モールド樹脂とプリント基板との密着性が向上し、好ましい。もし、余白部３０にソルダーレジスト２４が設けられていると、ソルダーレジスト２４と基板との密着力が低く余白部３０にてソルダーレジスト２４が剥離しやすい。

また、本実施形態では、図２に示したように、第２の表層１３の表面における分割部４０の全面にてソルダーレジスト２４を設けており、このソルダーレジスト２４によって分割部４０と基板部２０との凹凸を吸収し、第２の表層１３の表面全体に渡って、ソルダーレジスト２４による平坦化を実現している。

ダイシング時には、多連プリント基板１０の裏面、すなわち第２の表層１３の表面にダイシングテープを密着させて分割を実施するが、本実施形態では、上述のように、ソルダーレジスト２４による平坦化がなされているために、ダイシングテープへの追従性を確保することができ、好ましい。

（第２実施形態）
図４は、本発明の第２実施形態に係る多連プリント基板１０の要部を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は概略平面図である。ここでは、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。

上記第１実施形態では、ダミー配線２５は分割部４０には設けられずに余白部３０にのみ設けられていたが、図４に示されるように、本実施形態では、ダミー配線２５は、分割部４０にも設けられている。

ここで、図４（ｂ）中の上下に位置するダミー配線２５は、隣り合う基板部２０の間において、一方の基板部２０の余白部３０から分割部４０を通って他方の基板部２０の余白部３０まで連続して設けられたものとされている。

一方、図４（ｂ）中の左右に位置するダミー配線２５は、隣り合う基板部２０の間において、一方の基板部２０の余白部３０、分割部４０、他方の基板部２０の余白部３０にそれぞれ分かれて配置され、これら各部３０、４０、３０の境界ではダミー配線２５が途切れた形となるように断続的に設けられている。

このように、余白部３０および分割部４０にダミー配線２５を設ける場合、ダミー配線２５は当該各部３０、４０間を連続した形で配置されたものであってもよいし、当該各部３０、４０間に断続的に配置された複数個のものであってもよい。断続的に配置した場合は、上記第１実施形態にも述べたように、個々のダミー配線２５の間に当該応力の逃げ道が生じるので、基板のねじれを起こしにくくすることができる。

そして、本実施形態によれば、分割部４０にダミー配線２５を設けることにより、上記基板の反りに対する対抗力をより大きくすることができる。なお、この分割部４０にダミー配線２５を設ける場合には、分割部４０のみにダミー配線２５が配置されたものであってもよい。この場合、たとえば、図４において、余白部３０に位置するダミー配線２５を省略した構成となる。

また、本実施形態では、分割部４０にダミー配線２５が存在しても、多連プリント基板１０を分割できる方法を採用することが必要である。そのような方法としては、特に限定するものではないが、例えば砥粒を含んだ水流ジェットなどが挙げられる。

（第３実施形態）
ところで、上記各実施形態のように、表層１２、１３がコア層１１の両面にそれぞれ１層設けられたものである場合、ダミー配線２５を、ソルダーレジスト２４の面積が小さい方の第１の表層１２に設ける場合、当該第１の表層２５における表面および当該表面とは反対側のコア層１１側に位置する裏面の少なくとも一方に、ダミー配線２５を設ければよい。

具体的には、上記各実施形態では、第１の表層２５の表面および裏面の両方に、ダミー配線２５を設けた（図２、図４参照）が、第１の層２５の表面のみに設けてもよいし、裏面のみに設けてもよい。

図５は、本発明の第３実施形態に係る多連プリント基板１０の要部を示す概略断面図である。本第３実施形態では、基板部２０の周辺部である上記余白部３０にダミー配線２５を設けている。ここで、図５の例は、上記図２と同様に、余白部３０にダミー配線２５を設けるが、分割部４０には設けない構成である。

そして、図５では、余白部３０において、ダミー配線２５を、ソルダーレジスト２４の面積が小さい方の第１の表層１２の表面には設けずに、第１の表層１２の裏面のみに設けた構成としている。つまり、図５に示される例は、上記図２において第１の表層１２の表面に位置するダミー配線２５を省略した構成に相当する。

分割後の個片化された基板部２０すなわちプリント基板のピックアップなどに、基板周辺部すなわち余白部３０を吸着する方法が採用される。このとき、本実施形態によれば、吸着面である余白部３０にダミー配線２５が無く、ダミー配線２５による凹凸が存在しないので、余白部３０は極力平坦面とされ、吸着が容易になる。

図６は、本第３実施形態の他の例としての多連プリント基板１０の要部を示す概略断面図である。上記図５では、余白部３０にダミー配線２５を設けるが、分割部４０には設けない例を示したが、この図６では、上記図４と同様に、余白部３０および分割部４０にダミー配線２５を設けた例を示す。

そして、図６では、余白部３０および分割部４０において、ダミー配線２５を、第１の表層１２の表面には設けずに、第１の表層１２の裏面のみに設けた構成としている。つまり、図６に示される例は、上記図４において第１の表層１２の表面に位置するダミー配線２５を省略した構成に相当する。

このように、本第３実施形態は、余白部３０にダミー配線２５が配置される構成ならば、上記図５および図６以外のダミー配線２５の配置形態であっても適用が可能である。つまり、余白部３０のダミー配線２５を第１の表層１２の表面には設けず、裏面のみに設ければよい。たとえば、図６において、分割部４０においてはダミー配線２５が、第１の表層１２の表面に存在していてもよい。

（第４実施形態）
図７は、本発明の第４実施形態に係る多連プリント基板１０の概略平面構成を示す図である。本実施形態は、上記各実施形態の多連プリント基板１０において、その外周の枠部５０を一部変形したものである。

すなわち、本実施形態では、図７に示されるように、枠部５０に断続的なパターンのダミー配線２５を配置している。ここで、枠部５０の内部の基板部２０および分割部４０の構成は上記各実施形態と同様の構成を採用できる。

そして、本実施形態では、枠部５０に複数のダミー配線２５を断続的に配置することによって、矩形板状をなす多連プリント基板１０の四隅に集中する応力を開放して、当該基板の反り方向を一方向に制御しやすくなる。その結果として、基板１０をねじれにくくでき、好ましい。

（他の実施形態）
なお、上記各実施形態では、ダミー配線２５は、余白部３０または分割部４０においてソルダーレジスト２４の面積が小さい方の第１の表層１２に設けられていたが、余白部３０以外の基板部２０すなわち基板部２０のうち回路導体２１〜２３が設けられている部位にダミー配線２５が設けられていてもかまわない。

また、上記実施形態では、多連プリント基板１０は、コア層１１の両面にそれぞれ表層１２、１３が積層された積層板として構成されたものであり、コア層１１の各面にそれぞれ１層の表層１２、１３が設けられたものであったが、コア層１１の各面の表層１２、１３は、単層構成に限るものではなく、複数の層が積層された多層構成のものであってもかまわない。

そして、この場合、複数層よりなる表層において、表層の表面とは、表層を構成する複数層のうちの最外層の表面であり、表層の裏面とは、表層を構成する複数層のうちの最もコア層１１寄りの層におけるコア層１１との接触面である。そして、この複数層よりなる表層においてダミー配線２５を位置させる部位は、表層の表面および裏面だけでなく、表層の層間つまり表層の内部であってもよい。つまり、これら表層の表裏面および内部が、ダミー配線２５の配置が可能な部位である。

また、複数層よりなる表層の場合には、上記第３実施形態のように、個片化された基板部としてのプリント基板のピックアップ時に余白部を吸着するときの良好な吸着性を確保するためには、当該表層の表面にダミー配線２５を設けなければよいのであるから、当該表層の裏面だけでなく、当該表層の内部にダミー配線２５を設けてもよいことは明らかである。

また、上記各実施形態では、基板部２０の周辺部を余白部３０としたが、この余白部３０の幅は上述のように分割時の信頼性を確保できることが前提であり、決まっている量ではない。

つまり、場合によっては、基板部２０の周辺部に余白部３０が無いものであってもよく、その場合、基板部２０における回路導体２１〜２３が設けられている部位と分割部４０とが直接隣接して位置することになるが、この場合でも、ダミー配線２５は基板部２０の適所、または、分割部４０の適所、または基板部２０および分割部４０の両方における適所に設ければよい。

また、上記実施形態では、基板部２０と各基板部２０間に位置する分割部４０とが格子状に配置された多連プリント基板１０の例を示したが、多連プリント基板としては、基板部２０が分割部４０を介して一体に複数個連なるものであればよく、基板部２０と分割部４０の配置形態は上記格子状のものに限定されない。

また、上記図２、図４〜図６に示した例では、ソルダーレジスト２４は、第１の表層１２では表面配線２１を露出させ、第２の表層１３ではその表面全体を被覆するように設けられることで、その面積は、第１の表層１２の方が第２の表層１３よりも小さいものとなっていた。これに対して、ソルダーレジスト２４の面積を、第１の表層１２の方が第２の表層１３よりも小さいことを維持しつつ、第２の表層１３の表面配線２２を露出させる形でソルダーレジスト２４を設けてもよい。

１０ 多連プリント基板
１１ コア層
１２ 第１の表層
１３ 第２の表層
２０ 基板部
２１、２２ 表面配線
２３ 内部配線
２４ ソルダーレジスト
２５ ダミー配線
３０ 余白部
４０ 分割部

Claims (7)

1. 基板部（２０）が分割部（４０）を介して一体に複数個連なるとともに、前記分割部（４０）にて個々の前記基板部（２０）に分割されることにより、個片化された前記基板部（２０）としてのプリント基板を製造するための板材であって、当該板材は、樹脂よりなるコア層（１１）の両面にそれぞれ、樹脂よりなる表層（１２、１３）が積層された積層板として構成されたものであり、
   個々の前記基板部（２０）では、前記両表層（１２、１３）の表面にソルダーレジスト（２４）が設けられているとともに、前記両表層（１２、１３）の一方と他方とでは、その表面に設けられている前記ソルダーレジスト（２４）の面積が異なるものである多連プリント基板において、
   前記両表層（１２、１３）のうち前記ソルダーレジスト（２４）の面積が小さい方の表層（１２）のみに、前記プリント基板の回路とは電気的に絶縁されているとともに、前記コア層（１１）および前記表層（１２、１３）を構成する樹脂よりも熱膨張係数の大きいダミー配線（２５）が設けられていることを特徴とする多連プリント基板。
2. 前記ダミー配線（２５）は、断続的に配置された複数個のものよりなることを特徴とする請求項１に記載の多連プリント基板。
3. 前記基板部（２０）のうち前記分割部（４０）と隣接する周辺部は、前記プリント基板の回路を構成する導体（２１〜２３）が設けられていない余白部（３０）とされており、
   この余白部（３０）に前記ダミー配線（２５）が設けられ、前記分割部（４０）には前記ダミー配線（２５）は設けられていないことを特徴とする請求項１または２に記載の多連プリント基板。
4. 前記ダミー配線（２５）は、前記分割部（４０）に設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の多連プリント基板。
5. 前記基板部（２０）のうち前記分割部（４０）と隣接する周辺部は、前記プリント基板の回路を構成する導体（２１〜２３）が設けられていない余白部（３０）とされており、
   この余白部（３０）に前記ダミー配線（２５）が設けられるとともに、前記余白部（３０）において、前記ダミー配線（２５）は、前記ソルダーレジスト（２４）の面積が小さい方の表層（１２）の表面には設けられずに、当該表面とは反対側の前記コア層（１１）側に位置する当該表層（１２）の裏面もしくは当該表層（１２）の内部に、設けられていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の多連プリント基板。
6. 前記表層（１２、１３）は前記コア層（１１）の両面にそれぞれ１層設けられたものであり、
   前記ダミー配線（２５）は、前記ソルダーレジスト（２４）の面積が小さい方の表層（１２）における表面および当該表面とは反対側の前記コア層（１１）側に位置する当該表層（１２）の裏面の少なくとも一方の面に、設けられていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の多連プリント基板。
7. 樹脂よりなるコア層（１１）の両面にそれぞれ、樹脂よりなる表層（１２，１３）が積層されてなり、
   これら両表層（１２、１３）の表面にソルダーレジスト（２４）が設けられているとともに、前記両表層（１２、１３）の一方と他方とでは、その表面に設けられている前記ソルダーレジスト（２４）の面積が異なるものであるプリント基板を製造する製造方法であって、
   前記プリント基板となる基板部（２０）が分割部（４０）を介して一体に複数個連なる板材であって、当該板材は、前記コア層（１１）の両面にそれぞれ前記表層（１２、１３）が積層された積層板として構成されたものである多連プリント基板（１０）を用意し、
   前記多連プリント基板（１０）を、前記分割部（４０）にて個々の前記基板部（２０）に分割することにより、個片化された前記基板部（２０）としての前記プリント基板を製造するプリント基板の製造方法において、
   前記多連プリント基板（１０）として、前記両表層（１２、１３）のうち前記ソルダーレジスト（２４）の面積が小さい方の表層（１２）のみに、前記プリント基板の回路とは電気的に絶縁されているとともに、前記コア層（１１）および前記表層（１２、１３）を構成する樹脂よりも熱膨張係数の大きいダミー配線（２５）が設けられたものを用いることを特徴とするプリント基板の製造方法。

Images