JP2022168735A - 集合体シート、および、集合体シートの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】貫通穴を起点として集合体シートが破れてしまうことを抑制できる集合体シート、および、集合体シートの製造方法を提供する。【解決手段】集合体シート１は、配線回路基板２と、フレーム３と、補強部４とを備える。配線回路基板２は、支持層１１と、ベース絶縁層１２と、導体パターン１３とを有する。フレーム３は、配線回路基板２を支持する。フレーム３は、貫通穴３１を有する。補強部４は、貫通穴３１の縁に配置される。補強部４は、貫通穴３１の縁を補強する。【選択図】図１

Description

本発明は、集合体シート、および、集合体シートの製造方法に関する。

従来、複数の配線回路基板を有する配線回路基板印刷シートが知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。

上記の配線回路基板印刷シートの製造では、金属支持シートの上に配線回路要素を形成した後、配線回路要素の周囲の金属支持シートをエッチングすることにより、配線回路基板の外形を形成する。

その後、金属支持シートのエッチングにおいて用いられたエッチングレジストを剥離するときに、配線回路基板印刷シートは、メッシュ板で挟持された状態で、剥離液に浸漬される。

配線回路基板印刷シートは、貫通穴を有する。配線回路基板印刷シートがメッシュ板に挟持された状態で、メッシュ板のピンは、配線回路基板印刷シートの貫通穴に挿通される。

特開２００６－２１０４１６号公報

ここで、複数の配線回路基板を有する配線回路基板印刷シートの状態で（複数の配線回路基板を個別に分離させないで）、特許文献１に記載されるように貫通穴にピンなどを挿通して、配線回路基板印刷シートを加工または搬送する場合が想定される。

この場合、加工方法および搬送方法によって、貫通穴の縁に荷重が集中し、貫通穴を起点として配線回路基板印刷シートが破れてしまう可能性がある。

本発明は、貫通穴を起点として集合体シートが破れてしまうことを抑制できる集合体シート、および、集合体シートの製造方法を提供する。

本発明［１］は、支持層と、厚み方向における前記支持層の一方面上に配置される絶縁層と、前記厚み方向における前記絶縁層の一方面上に配置される導体パターンとを有する配線回路基板と、前記配線回路基板を支持するフレームであって、貫通穴を有するフレームと、前記貫通穴の縁に配置され、前記貫通穴の縁を補強する補強部とを備える、集合体シートを含む。

このような構成によれば、少なくとも貫通穴の縁を補強して、貫通穴を起点としてフレームが破れることを抑制できる。

本発明［２］は、前記フレームが、厚み５０μｍ以下の金属箔からなり、前記補強部の厚みが、６μｍ以上である、上記［１］の集合体シートを含む。

このような構成によれば、薄い金属箔からなるフレームを備える場合に、貫通穴の縁の補強を図ることができる。

本発明［３］は、前記フレームの厚みを１００％とした場合に、前記補強部の厚みが、５０％以上である、上記［２］の集合体シートを含む。

本発明［４］は、前記補強部が、前記貫通穴と通じる第２貫通穴を有し、前記第２貫通穴の内面が、前記貫通穴の内面と面一である、上記［１］から［３］いずれか１つに記載の集合体シート。

このような構成によれば、貫通穴の縁を集中的に補強できる。

本発明［５］は、前記貫通穴が、前記集合体シートを吊るすための器具を受け入れ可能である、上記［１］から上記［４］のいずれか１つの集合体シートを含む。

このような構成によれば、集合体シートを、器具に吊るした状態で取り扱うことができる。

そのため、集合体シートの取り扱い性の向上を図ることができる。

本発明［６］は、上記［１］から［５］のいずれか１つの集合体シートの製造方法であって、金属箔のロールである第１ロールから引き出された前記金属箔の一方面上に、前記絶縁層と前記導体パターンとを形成し、前記金属箔の一方面上に、前記補強部を形成し、前記金属箔に前記貫通穴を形成して、複数の前記集合体シートを有する第２ロールを製造するパターン工程と、前記第２ロールから複数の前記集合体シートのそれぞれをカットするカット工程とを含み、前記貫通穴が、カットされた前記集合体シートを吊るすための器具を受け入れる、集合体シートの製造方法を含む。

このような構成によれば、カットされた集合体シートを、器具に吊るした状態で取り扱うことができる。

そのため、カットされた集合体シートの取り扱い性の向上を図ることができる。

本発明［７］は、さらに、前記導体パターンの端子をメッキするメッキ工程を含み、前記貫通穴が、前記メッキ工程において、前記器具を受け入れる、上記［６］の集合体シートの製造方法を含む。

このような構成によれば、メッキ工程において、カットされた集合体シートの取り扱い性の向上を図ることができる。

本発明の集合体シート、および、集合体シートの製造方法によれば、貫通穴を起点として集合体シートが破れてしまうことを抑制できる。

図１は、本発明の一実施形態としての集合体シートの平面図である。 図２Ａは、図１に示す集合体シートのＡ－Ａ断面図である。図２Ｂは、図１に示す集合体シートのＢ－Ｂ断面図である。 図３Ａから図３Ｄは、図１に示す集合体シートの製造方法のパターン工程を説明するための説明図であって、図３Ａは、金属箔の上にベース絶縁層を形成する工程を示し、図３Ｂは、ベース絶縁層の上に導体層を形成するとともに、金属箔の上に補強部を形成する工程を示し、図３Ｃは、金属箔をエッチングして、金属箔に貫通穴を形成し、フレームと配線回路基板との間に切欠きを形成する工程を示す。 図４Ａは、図３Ｃに続いて、集合体シートの製造方法のカット工程を説明するための説明図である。図４Ｂは、図４Ａに続いて、集合体シートの製造方法のメッキ工程を説明するための説明図である。 図５は、第１の変形例を説明する説明図である。 図６は、第２の変形例を説明する説明図である。 図７Ａおよび図７Ｂは、第３の変形例を説明する説明図であって、図７Ａは、ベース絶縁層の上に導体層を形成するとともに、金属箔の上に、貫通穴を有さない補強部を形成する工程を示し、図７Ｂは、金属箔および補強部をエッチングして、金属箔に貫通穴を形成し、補強部に貫通穴を形成し、フレームと配線回路基板との間に切欠きを形成する工程を示す。 図８Ａから図８Ｃは、第４の変形例を説明する説明図であって、図８Ａは、ベース絶縁層の上に導体層を形成するとともに、金属箔の上に、貫通穴を有さない補強部を形成する工程を示し、図８Ｂは、金属箔をエッチングして、フレームと配線回路基板との間に切欠きを形成する工程を示し、図８Ｃは、金属箔および補強部をパンチングして、金属箔に貫通穴を形成し、補強部に貫通穴を形成する工程を示す。 図９Ａから図９Ｃは、第５の変形例を説明する説明図であって、図９Ａは、金属箔の上にベース絶縁層を形成する工程を示し、図９Ｂは、ベース絶縁層の上に導体層を形成する工程を示し、図９Ｃは、金属箔をエッチングして、金属箔に貫通穴を形成し、フレームと配線回路基板との間に切欠きを形成する工程を示し、図９Ｄは、貫通穴の縁、および、貫通穴内に、補強部を形成する工程を示す。 図１０は、第６の変形例を説明する説明図であって、第５の変形例において、金属箔の両面に補強部を形成した場合を示す。 図１１は、第７の変形例を説明する説明図である。 図１２は、第８の変形例を説明する説明図である。 図１３は、第９の変形例を説明する説明図である。 図１４Ａおよび図１４Ｂは、第１０の変形例を説明する説明図であって、図１４Ａは、図１のＡ－Ａ線に相当する断面図であり、図１４Ｂは、図１のＢ－Ｂ線に相当する断面図である。 図１５Ａおよび図１５Ｂは、第１１の変形例を説明する説明図であって、図１５Ａは、図１のＡ－Ａ線に相当する断面図であり、図１５Ｂは、図１のＢ－Ｂ線に相当する断面図である。 図１６は、第１２の変形例を説明する説明図である。

１．集合体シート
図１に示すように、集合体シート１は、第１方向および第２方向に延びるシート形状を有する。第２方向は、第１方向と直交する。集合体シート１は、複数の配線回路基板２と、フレーム３と、複数の補強部４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄとを備える。

（１）配線回路基板
複数の配線回路基板２は、第１方向に互いに間隔を隔てて並ぶとともに、第２方向に互いに間隔を隔てて並ぶ。複数の配線回路基板２のそれぞれは、同じ構造を有する。そのため、複数の配線回路基板２のうちの１つの配線回路基板２について説明し、その他の配線回路基板２の説明を省略する。

配線回路基板２は、第１方向および第２方向に延びる。本実施形態では、配線回路基板２は、略矩形状を有する。なお、配線回路基板２の形状は、限定されない。

配線回路基板２は、支持層１１と、絶縁層の一例としてのベース絶縁層１２と、導体パターン１３と、カバー絶縁層１４とを有する。

（１－１）支持層
図２Ａに示すように、支持層１１は、ベース絶縁層１２、導体パターン１３、および、カバー絶縁層１４（図２Ｂ参照）を支持する。本実施形態では、支持層１１は、金属箔からなる。金属として、例えば、ステンレス合金、および、銅合金が挙げられる。

金属箔の厚み、すなわち、支持層１１の厚みは、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下であり、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上である。

（１－２）ベース絶縁層
ベース絶縁層１２は、厚み方向における支持層１１の一方面Ｓ１上に配置される。厚み方向は、第１方向および第２方向と直交する。ベース絶縁層１２は、厚み方向において、支持層１１と導体パターン１３との間に配置される。ベース絶縁層１２は、支持層１１と導体パターン１３とを絶縁する。ベース絶縁層１２は、樹脂からなる。樹脂として、例えば、ポリイミドが挙げられる。

ベース絶縁層１２の厚みは、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下であり、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上である。

（１－３）導体パターン
導体パターン１３は、厚み方向におけるベース絶縁層１２の一方面Ｓ１１上に配置される。導体パターン１３は、厚み方向において、ベース絶縁層１２に対して、支持層１１の反対側に配置される。導体パターン１３の形状は、限定されない。

本実施形態では、図１に示すように、導体パターン１３は、複数の端子１３１Ａ，１３１Ｂ，１３１Ｃ，１３１Ｄと、複数の端子１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄと、複数の配線１３３Ａ，１３３Ｂ，１３３Ｃ，１３３Ｄとを有する。なお、端子の数、および、配線の数は、限定されない。

（１－３－１）端子
端子１３１Ａ，１３１Ｂ，１３１Ｃ，１３１Ｄは、第２方向における配線回路基板２の一端部に配置される。本実施形態では、端子１３１Ａ，１３１Ｂ，１３１Ｃ，１３１Ｄは、互いに間隔を隔てて、第１方向に並ぶ。端子１３１Ａ，１３１Ｂ，１３１Ｃ，１３１Ｄのそれぞれは、角ランド形状を有する。

図２Ａに示すように、端子１３１Ａは、導体層１３１１と、メッキ層１３１２とを有する。

導体層１３１１は、端子１３１Ａの本体部分である。導体層１３１１は、厚み方向におけるベース絶縁層１２の一方面Ｓ１１上に配置される。導体層１３１１は、金属からなる。金属として、例えば、銅が挙げられる。

導体層１３１１の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。

メッキ層１３１２は、導体層１３１１の表面を覆う。メッキ層１３１２は、導体層１３１１の腐食を抑制する。メッキ層１３１２は、金属からなる。金属として、例えば、ニッケル、金、および、錫が挙げられる。メッキ層１３１２は、１つの層からなってもよく、複数の層からなってもよい。メッキ層１３１２が複数の層からなる場合、複数の層のそれぞれは、互いに異なる金属からなってもよい。

メッキ層１３１２の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．２μｍ以上であり、例えば、５μｍ以下、好ましくは、４μｍ以下である。

端子１３１Ｂ，１３１Ｃ，１３１Ｄは、端子１３１Ａと同じ構造を有する。そのため、端子１３１Ｂ，１３１Ｃ，１３１Ｄの説明を省略する。

図１に示すように、端子１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄは、第２方向における配線回路基板２の他端部に配置される。本実施形態では、端子１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄは、互いに間隔を隔てて、第１方向に並ぶ。端子１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄのそれぞれは、角ランド形状を有する。

端子１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄは、端子１３１Ａと同じ構造を有する。そのため、端子１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄの説明を省略する。

（１－３－２）配線
配線１３３Ａの一端は、端子１３１Ａと接続する。配線１３３Ａの他端は、端子１３２Ａと接続する。配線１３３Ａは、端子１３１Ａと端子１３２Ａとを電気的に接続する。

配線１３３Ｂの一端は、端子１３１Ｂと接続する。配線１３３Ｂの他端は、端子１３２Ｂと接続する。配線１３３Ｂは、端子１３１Ｂと端子１３２Ｂとを電気的に接続する。

配線１３３Ｃの一端は、端子１３１Ｃと接続する。配線１３３Ｃの他端は、端子１３２Ｃと接続する。配線１３３Ｃは、端子１３１Ｃと端子１３２Ｃとを電気的に接続する。

配線１３３Ｄの一端は、端子１３１Ｄと接続する。配線１３３Ｄの他端は、端子１３２Ｄと接続する。配線１３３Ｄは、端子１３１Ｄと端子１３２Ｄとを電気的に接続する。

なお、以下の説明において、端子１３１Ａ，１３１Ｂ，１３１Ｃ，１３１Ｄのそれぞれを、端子１３１と記載し、端子１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄのそれぞれを、端子１３２と記載し、配線１３３Ａ，１３３Ｂ，１３３Ｃ，１３３Ｄのそれぞれを、配線１３３と記載する。

図２Ｂに示すように、配線１３３は、端子１３１の導体層１３１１（図２Ａ参照）と同じ金属からなる。配線１３３の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。

（１－４）カバー絶縁層
図１に示すように、カバー絶縁層１４は、全ての配線１３３を覆う。カバー絶縁層１４は、厚み方向において、ベース絶縁層１２の上に配置される。なお、カバー絶縁層１４は、端子１３１および端子１３２を覆わない。カバー絶縁層１４は、樹脂からなる。樹脂としては、例えば、ポリイミドが挙げられる。

カバー絶縁層１４の厚みは、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下であり、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上である。

（２）フレーム
フレーム３は、集合体シート１の外周に配置される。フレーム３は、複数の配線回路基板２を囲む。本実施形態では、フレーム３は、枠形状を有する。詳しくは、フレーム３は、第１フレーム３Ａ、第２フレーム３Ｂ、第３フレーム３Ｃ、および、第４フレーム３Ｄを有する。

第１フレーム３Ａは、第１方向における集合体シート１の一端部に配置される。第１フレーム３Ａは、第２方向に延びる。

第２フレーム３Ｂは、第１方向における集合体シート１の他端部に配置される。第２フレーム３Ｂは、第１方向において、第１フレーム３Ａから離れて配置される。複数の配線回路基板２は、第１方向において、第１フレーム３Ａと第２フレーム３Ｂとの間に配置される。第２フレーム３Ｂは、第２方向に延びる。

第３フレーム３Ｃは、第２方向における集合体シート１の一端部に配置される。第３フレーム３Ｃは、第１方向に延びる。第１方向における第３フレーム３Ｃの一端部は、集合体シート１のコーナーＣ１において、第２方向における第１フレーム３Ａの一端部に接続する。第１方向における第３フレーム３Ｃの他端部は、集合体シート１のコーナーＣ２において、第２方向における第２フレーム３Ｂの一端部に接続する。

第４フレーム３Ｄは、第２方向における集合体シート１の他端部に配置される。第４フレーム３Ｄは、第２方向において、第３フレーム３Ｃから離れて配置される。複数の配線回路基板２は、第２方向において、第３フレーム３Ｃと第４フレーム３Ｄとの間に配置される。第４フレーム３Ｄは、第１方向に延びる。第１方向における第４フレーム３Ｄの一端部は、集合体シート１のコーナーＣ３において、第２方向における第１フレーム３Ａの他端部に接続する。第１方向における第４フレーム３Ｄの他端部は、集合体シート１のコーナーＣ４において、第２方向における第２フレーム３Ｂの他端部に接続する。

図２Ａに示すように、フレーム３は、金属箔からなる。フレーム３は、配線回路基板２の支持層１１と同じ金属箔からなる。金属として、例えば、ステンレス合金、銅合金が挙げられる。金属箔の厚み、すなわち、フレーム３の厚みＴ１１は、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下であり、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上である。

ここで、フレーム３の厚みＴ１１が上記上限値以下であると、フレーム３の剛性が低い。そのため、集合体シート１を取り扱うときに、集合体シート１に、シワが出来てしまう可能性がある。そのため、集合体シート１の取り扱いが難しい。

集合体シート１の取り扱いが難しい場面として、例えば、集合体シート１を持ち運ぶ場面、および、後述する集合体シート１の製造方法におけるメッキ工程が挙げられる。

また、本実施形態では、集合体シート１は、フレーム３と配線回路基板２との間、および、２つの配線回路基板２の間において、切欠き５を有する。そのため、集合体シート１全体の剛性が、さらに低い。そのため、集合体シート１の取り扱いが、より難しい。

なお、集合体シート１は、フレーム３と配線回路基板２とを接続する接続部６Ａ（図１参照）、および、２つの配線回路基板２同士を接続する接続部６Ｂ（図１参照）を有する。複数の配線回路基板２は、接続部６Ｂを介して互いに接続された状態で、接続部６Ａを介して、フレーム３に支持される。

図１に示すように、フレーム３は、複数の貫通穴３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄを有する。

本実施形態では、貫通穴３１Ａは、コーナーＣ１に位置する。貫通穴３１Ｂは、コーナーＣ２に位置する。貫通穴３１Ｃは、コーナーＣ３に位置する。貫通穴３１Ｄは、コーナーＣ４に位置する。本実施形態では、貫通穴３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄのそれぞれは、円形状を有する。貫通穴３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄのそれぞれは、集合体シート１を吊るすための器具を受け入れ可能である。

集合体シート１を吊るすための器具は、限定されない。集合体シート１を吊るすための器具として、例えば、バー、ワイヤー、ピン、および、フックが挙げられる。

なお、以下の説明において、貫通穴３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄのそれぞれを、貫通穴３１と記載する。貫通穴３１の数、配置および形状は、限定されない。

（３）補強部
図１に示すように、本実施形態では、補強部４Ａは、貫通穴３１Ａの縁に配置される。補強部４Ａは、貫通穴３１Ａの縁に沿って延びる。補強部４Ａは、貫通穴３１Ａを囲む。言い換えると、補強部４Ａは、貫通穴４１Ａを有する。貫通穴４１Ａは、貫通穴３１Ａと通じる。

補強部４Ｂは、貫通穴３１Ｂの縁に配置される。補強部４Ｂは、貫通穴３１Ｂの縁に沿って延びる。補強部４Ｂは、貫通穴３１Ｂを囲む。言い換えると、補強部４Ｂは、貫通穴４１Ｂを有する。貫通穴４１Ｂは、貫通穴３１Ｂと通じる。

補強部４Ｃは、貫通穴３１Ｃの縁に配置される。補強部４Ｃは、貫通穴３１Ｃの縁に沿って延びる。補強部４Ｃは、貫通穴３１Ｃを囲む。言い換えると、補強部４Ｃは、貫通穴４１Ｃを有する。貫通穴４１Ｃは、貫通穴３１Ｃと通じる。

補強部４Ｄは、貫通穴３１Ｄの縁に配置される。補強部４Ｄは、貫通穴３１Ｄの縁に沿って延びる。補強部４Ｄは、貫通穴３１Ｄを囲む。言い換えると、補強部４Ｄは、貫通穴４１Ｄを有する。貫通穴４１Ｄは、貫通穴３１Ｄと通じる。

なお、以下の説明において、補強部４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄのそれぞれを、補強部４と記載し、貫通穴４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ，４１Ｄのそれぞれを、貫通穴４１と記載する。

本実施形態では、補強部４は、円形状を有する。なお、補強部４の形状は、限定されない。本実施形態では、補強部４は、四角形状であってもよい。補強部４は、途切れていてもよい。

図２Ａに示すように、本実施形態では、補強部４は、厚み方向におけるフレーム３の一方面Ｓ２１上に配置される。補強部４は、金属からなる。補強部４は、好ましくは、端子１３１の導体層１３１１と同じ金属からなる。補強部４と導体層１３１１とが同じ金属であると、導体層１３１１を形成する工程を利用して、補強部４を形成できる。

補強部４の厚みＴ１２は、例えば、６μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、６０μｍ以下である。

フレーム３の厚みＴ１１を１００％とした場合に、補強部４の厚みＴ１２は、例えば、５０％以上、好ましくは、８０％以上、より好ましくは、１００％以上であり、例えば、３００％以下、好ましくは、２５０％以下である。

フレーム３の厚みＴ１１を１００％とした場合における補強部４の厚みＴ１２が上記下限値以上であると、貫通穴３１の縁の強度をより向上させることができる。

貫通穴４１の内面ＩＳ１は、貫通穴３１の内面ＩＳ２から離れていてもよい。貫通穴４１の内面ＩＳ１と貫通穴３１の内面ＩＳ２との間隔は、例えば、５μｍ未満、好ましくは、３μｍ以下、より好ましくは、１μｍ以下、より好ましくは、０μｍである。言い換えると、貫通穴４１の内面ＩＳ１は、好ましくは、貫通穴３１の内面ＩＳ２と面一である。

２．集合体シートの製造方法
次に、上記した集合体シート１の製造方法について説明する。

本実施形態では、集合体シート１は、セミアディティブ法により製造される。集合体シート１は、アディティブ法により製造されてもよい。集合体シート１の製造方法は、パターン工程（図３Ａから図３Ｃ参照）と、カット工程（図４Ａ参照）と、メッキ工程（図４Ｂ参照）とを含む。

（１）パターン工程
図３Ａから図３Ｃに示すように、パターン工程では、金属箔のロールである第１ロールＲ１（図示せず）から引き出された金属箔Ｍの一方面Ｓ３１上に、ベース絶縁層１２（図３Ａ参照）と導体パターン１３（図３Ｂ参照）とを形成し、金属箔Ｍの一方面Ｓ３１上に、補強部４（図３Ｂ参照）を形成し、金属箔Ｍに貫通穴３１（図３Ｃ参照）を形成して、複数の集合体シート１を有する第２ロールＲ２（図４Ａ参照）を製造する。なお、パターン工程が実施されている間、金属箔Ｍは、第１ロールＲ１と第２ロールＲ２との間に張られている。

詳しくは、ベース絶縁層１２を形成するには、まず、金属箔Ｍの一方面Ｓ３１に感光性樹脂の溶液（ワニス）を塗布して乾燥し、感光性樹脂の塗膜を形成する。次に、感光性樹脂の塗膜を露光および現像する。

これにより、図３Ａに示すように、ベース絶縁層１２が、金属箔Ｍの一方面Ｓ３１上に形成される。

導体パターン１３および補強部４は、電解メッキにより形成される。

電解メッキにより導体パターン１３および補強部４を形成するには、まず、ベース絶縁層１２の一方面Ｓ１１、および、金属箔Ｍの一方面Ｓ３１にシード層を形成する。シード層は、例えば、スパッタリングにより形成される。シード層の材料としては、例えば、クロム、銅、ニッケル、チタン、および、これらの合金が挙げられる。

次に、ベース絶縁層１２の一方面Ｓ１１、および、金属箔Ｍの一方面Ｓ３１に、メッキレジストを貼り合わせる。

次に、導体層１３１１（図２Ａ参照）、配線１３３（図２Ｂ参照）および補強部４（図２Ａ参照）が形成される部分を遮光した状態で、メッキレジストを露光する。

次に、露光されたメッキレジストを現像する。すると、遮光された部分のメッキレジストが除去され、導体層１３１１、配線１３３および補強部４が形成される部分にシード層が露出する。なお、露光された部分、すなわち、導体層１３１１、配線１３３、および、補強部４が形成されない部分のメッキレジストは、残る。

次に、露出したシード層の上に、電解メッキにより、導体層１３１１、配線１３３、および、補強部４を形成する。電解メッキが終了した後、メッキレジストを剥離する。その後、メッキレジストによって覆われていたシード層を、エッチングにより除去する。

これにより、図３Ｂに示すように、導体層１３１１、および、配線１３３が、ベース絶縁層１２の一方面Ｓ１１上に形成され、補強部４が、金属箔Ｍの一方面Ｓ３１上に形成される。

次に、ベース絶縁層１２の形成と同様にして、ベース絶縁層１２および導体パターン１３の上にカバー絶縁層１４（図１および図２Ｂ参照）を形成する。

次に、図３Ｃに示すように、金属箔Ｍをエッチングして、貫通穴３１を形成する。また、フレーム３と配線回路基板２との間、および、２つの配線回路基板２の間に、切欠き５を形成する。

以上により、複数の集合体シート１を有する第２ロールＲ２を製造する。

（２）カット工程
次に、パターン工程の後、カット工程を実施する。

図４Ａに示すように、カット工程では、第２ロールＲ２から、複数の集合体シート１のそれぞれをカットする。詳しくは、第２ロールＲ２から繰り出された集合体シート１を、カッターで切り出す。カットする方法は、限定されない。これにより、互いに独立した複数の集合体シート１を得る。

（３）メッキ工程
次に、カット工程の後、メッキ工程を実施する。

メッキ工程では、カットされた集合体シート１の全ての端子１３１の導体層１３１１、および、全ての端子１３２の導体層１３１１をメッキする。メッキ工程では、無電解メッキにより、導体層１３１１をメッキする。これにより、導体層１３１１の表面にメッキ層１３１２（図２Ａ参照）が形成される。

詳しくは、図４Ｂに示すように、カットされた集合体シート１を、複数まとめて、バスケットＢに入れ、バスケットＢごとメッキ液に浸ける。

このとき、集合体シート１は、バスケットＢ内に吊るされる。本実施形態では、集合体シート１は、貫通穴３１ＡにバーＢ１が挿通され、貫通穴３１ＢにバーＢ２が挿通され、貫通穴３１ＣにバーＢ３が挿通され、貫通穴３１ＤにバーＢ４が挿通された状態で、バスケットＢ内に吊るされる。つまり、貫通穴３１は、メッキ工程において、カットされた集合体シート１を吊るすための器具としてのバーを受け入れる。これにより、カットされた集合体シート１の取り扱い性の向上を図ることができる。また、集合体シート１は、４つのコーナーＣ１，Ｃ２，Ｃ３、Ｃ４の移動が規制された状態で、バスケットＢ内に吊るされる。そのため、メッキ工程中において、集合体シート１にシワが出来てしまうことを、抑制できる。

また、貫通穴３１の縁が補強部４で補強されていることにより、貫通穴３１を起点としてフレーム３が破れることを抑制でき、集合体シート１をバスケットＢ内に安定に吊るすことができる。

３．作用効果
（１）集合体シート１によれば、図１および図２Ａに示すように、貫通穴３１の縁を補強して、貫通穴３１を起点としてフレーム３が破れることを抑制できる。

（２）集合体シート１によれば、フレーム３が、厚み５０μｍ以下の金属箔からなり、補強部４の厚みが、６μｍ以上である。

そのため、薄い金属箔からなるフレーム３を備える場合に、貫通穴３１の縁の補強を図ることができる。

（３）集合体シート１によれば、図２Ａに示すように、補強部４の貫通穴４１の内面ＩＳ１は、貫通穴３１の内面ＩＳ２と面一である。

そのため、貫通穴４１の縁を集中的に補強できる。

（４）集合体シート１によれば、図４Ｂに示すように、集合体シート１を、例えば、バスケットＢ内に吊るすことができる。集合体シート１がバスケットＢ内に吊るされた状態で、貫通穴４Ａは、集合体シート１を吊るすためのバーＢ１を受け入れ、貫通穴４Ｂは、集合体シート１を吊るすためのバーＢ２を受け入れ、貫通穴４Ｃは、集合体シート１を吊るすためのバーＢ３を受け入れ、貫通穴４Ｄは、集合体シート１を吊るすためのバーＢ４を受け入れる。

これにより、集合体シート１を、バーＢ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４に吊るした状態で、取り扱うことができる。

その結果、集合体シート１の取り扱い性の向上を図ることができる。

（５）集合体シート１の製造方法によれば、図３Ｂおよび図３Ｃに示すように、第１ロールＲ１と第２ロールＲ２との間に金属箔Ｍが張られている状態で、補強部４と貫通穴３１とを形成できる。

そして、図４Ｂに示すように、カットされた集合体シート１を、バーＢ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４に吊るした状態で、取り扱うことができる。

その結果、カットされた集合体シート１の取り扱い性の向上を図ることができる。

（６）集合体シート１の製造方法によれば、図４Ｂに示すように、メッキ工程において、カットされた集合体シート１の端子１３１および端子１３２をメッキする。

ここで、メッキ工程では、カットされた集合体シート１を、バーＢ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４に吊るした状態で、メッキ液に浸けることができる。

そのため、メッキ工程において、カットされた集合体シート１の取り扱い性の向上を図ることができる。

４．変形例
次に、図５から図１６を参照して、変形例について説明する。変形例において、上記した実施形態と同様の部材には同じ符号を付し、説明を省略する。

（１）補強部４が少なくとも貫通穴３１の縁に配置されており、配線回路基板２の製造に利用される構成を避けられていれば、補強部４の形状は、限定されない。

例えば、図５に示すように、補強部２０は、枠形状を有してもよい。

詳しくは、補強部２０は、第１補強部２０Ａ、第２補強部２０Ｂ、第３補強部２０Ｃ、および、第４補強部２０Ｄを有する。

第１補強部２０Ａは、第１フレーム３Ａの上に配置される。第１補強部２０Ａは、第１フレーム３Ａを補強する。第１補強部２０Ａは、第２方向に延びる。言い換えると、第１補強部２０Ａは、第１フレーム３Ａが延びる方向に延びる。

第２補強部２０Ｂは、第２フレーム３Ｂの上に配置される。第２補強部２０Ｂは、第２フレーム３Ｂを補強する。第２補強部２０Ｂは、第２方向に延びる。言い換えると、第２補強部２０Ｂは、第２フレーム３Ｂが延びる方向に延びる。

第３補強部２０Ｃは、第３フレーム３Ｃの上に配置される。第３補強部２０Ｃは、第３フレーム３Ｃを補強する。第３補強部２０Ｃは、第１方向に延びる。言い換えると、第３補強部２０Ｃは、第３フレーム３Ｃが延びる方向に延びる。第１方向における第３補強部２０Ｃの一端部は、補強部２０のコーナーＣ１１において、第２方向における第１補強部２０Ａの一端部と接続する。第１方向における第３補強部２０Ｃの他端部は、補強部２０のコーナーＣ１２において、第２方向における第２補強部２０Ｂの一端部と接続する。

第４補強部２０Ｄは、第４フレーム３Ｄの上に配置される。第４補強部２０Ｄは、第４フレーム３Ｄを補強する。第４補強部２０Ｄは、第１方向に延びる。言い換えると、第４補強部２０Ｄは、第４フレーム３Ｄが延びる方向に延びる。第１方向における第４補強部２０Ｄの一端部は、補強部２０のコーナーＣ１３において、第２方向における第１補強部２０Ａの他端部と接続する。第１方向における第４補強部２０Ｄの他端部は、補強部２０のコーナーＣ１４において、第２方向における第２補強部２０Ｂの他端部と接続する。

補強部２０のコーナーＣ１１は、貫通穴３１Ａの縁に配置される。補強部２０のコーナーＣ１２は、貫通穴３１Ｂの縁に配置される。補強部２０のコーナーＣ１３は、貫通穴３１Ｃの縁に配置される。補強部２０のコーナーＣ１４は、貫通穴３１Ｄの縁に配置される。

補強部２０は、貫通穴２０１Ａ，２０１Ｂ，２０１Ｃ，２０１Ｄを有する。貫通穴２０１Ａは、補強部２０のコーナーＣ１１に配置される。貫通穴２０１Ａは、貫通穴３１Ａと通じる。貫通穴２０１Ｂは、補強部２０のコーナーＣ１２に配置される。貫通穴２０１Ｂは、貫通穴３１Ｂと通じる。貫通穴２０１Ｃは、補強部２０のコーナーＣ１３に配置される。貫通穴２０１Ｃは、貫通穴３１Ｃと通じる。貫通穴２０１Ｄは、補強部２０のコーナーＣ１４に配置される。貫通穴２０１Ｄは、貫通穴３１Ｄと通じる。

（２）図６に示すように、フレーム３は、２つの配線回路基板２の間にあってもよい。この場合、補強部２０は、２つの配線回路基板２の間のフレーム３の上にも、設けられてもよい。

（３）図７Ａに示すように、パターン工程において、金属箔Ｍの上に貫通穴４１を有さない補強部４を形成し、図７Ｂに示すように、金属箔Ｍをエッチングするときに、補強部４もエッチングして、貫通穴３１と貫通穴４１とを形成してもよい。

（４）図８Ａに示すように、パターン工程において、金属箔Ｍの上に貫通穴４１を有さない補強部４を形成し、図８Ｂに示すように、金属箔Ｍをエッチングし、その後、図８Ｃに示すように、補強部４および金属箔Ｍをパンチングすることにより、貫通穴３１と貫通穴４１とを形成してもよい。

（５）図９Ａおよび図９Ｂに示すように、パターン工程では、補強部４を形成せず、図９Ｃに示すように、金属箔Ｍをエッチングするときに貫通穴３１を形成し、その後、図９Ｄに示すように、電解メッキにより、貫通穴３１の縁、および、貫通穴３１内に、補強部４を形成してもよい。

（６）図１０に示すように、上記（５）の変形例において、補強部４は、金属箔Ｍの両面に形成されてもよい。

（７）図１１に示すように、補強部３０は、厚み方向におけるフレーム３の他方面Ｓ２２上に配置されてもよい。

（８）図１２に示すように、集合体シート１は、厚み方向におけるフレーム３の一方面Ｓ２１上に配置される補強部４と、厚み方向におけるフレーム３の他方面Ｓ２２上に配置される補強部４０とを備えてもよい。補強部４０は、補強部４と同じ金属からなってもよい。補強部４０は、貫通穴４０１を有する。貫通穴４０１は、貫通穴３１と通じる。貫通穴４０１の内面ＩＳ３は、好ましくは、貫通穴３１の内面ＩＳ２と面一である。

このような構成によれば、フレーム３の両面に補強部（補強部４および補強部４０）を設けることができる。

その結果、フレーム３を、より補強できる。

（９）図１３に示すように、補強部５０は、ベース絶縁層１２と同じ樹脂からなる第１層５０１と、導体層１３１１と同じ金属からなる第２層５０２とを有してもよい。第１層５０１は、フレーム３の一方面Ｓ２１上に配置される。第２層５０２は、第１層５０１の上に配置される。

また、補強部５０は、カバー絶縁層１４と同じ樹脂からなる第３層５０３を有してもよい。第３層５０３は、第２層５０２の上に配置される。

（１０）図１４Ａに示すように、補強部６０は、金属からなる第１層６０１と、金属からなる第２層６０２とを有してもよい。

図１４Ｂに示すように、配線１３３は、第１導体層１３３１と、第２導体層１３３２とを有してもよい。第１導体層１３３１は、厚み方向におけるベース絶縁層１２の一方面Ｓ１１上に配置される。第１導体層１３３１は、端子１３１の導体層１３１１と同じ金属からなってもよい。第２導体層１３３２は、厚み方向において、第１導体層１３３１の上に配置される。第２導体層１３３２の少なくとも一部は、第１導体層１３３１と接触する。言い換えると、第２導体層１３３２は、第１導体層１３３１と電気的に接続されている。

この場合、補強部６０の第１層６０１（図１４Ａ参照）は、第１導体層１３３１と同じ金属からなってもよい。第２層６０２（図１４Ａ参照）は、第２導体層１３３２と同じ金属からなってもよい。

このような構成によれば、第１導体層１３３１を形成する工程、および、第２導体層１３３２を形成する工程を利用して、補強部６０を形成できる。

そのため、導体パターン１３の設計の自由度の向上を図ることができ、かつ、工数の増加を抑制しながら補強部６０を形成できる。

（１１）図１５Ｂに示すように、導体パターン１３は、第１配線７１と、第２配線７２とを有してもよい。集合体シート１は、中間絶縁層７３を有してもよい。

第１配線７１は、ベース絶縁層１２の上に配置される。第１配線７１は、上記した配線１３３と同様に、電解メッキにより形成される。

第２配線７２は、第１配線７１から離れて配置される。言い換えると、第２配線７２は、第１配線７１と導通しない。第２配線７２は、中間絶縁層７３の上に配置される。第２配線７２は、上記した配線１３３と同様に、電解メッキにより形成される。

中間絶縁層７３は、第１配線７１と第２配線７２との間に配置される。中間絶縁層７３は、第１配線７１と第２配線７２との間を絶縁する。中間絶縁層７３は、ベース絶縁層１２と同様にして、第１配線７１およびベース絶縁層１２の上に形成される。

この場合、補強部６０の第１層６０１（図１５Ａ参照）は、第１配線７１と同じ金属からなってもよい。第２層６０２（図１５Ａ参照）は、第２配線７２と同じ金属からなってもよい。

このような構成によれば、第１配線７１を形成する工程、および、第２配線７２を形成する工程を利用して、補強部６０を形成できる。

そのため、導体パターン１３の設計の自由度の向上を図ることができ、かつ、工数の増加を抑制しながら補強部６０を形成できる。

（１２）図１６に示すように、端子１３１または端子１３２は、導体層１３１１の上に配置される第２導体層１３１３をさらに有してもよい。

この場合、補強部６０の第１層６０１は、導体層１３１１と同じ金属からなってもよい。第２層６０２は、第２導体層１３１３と同じ金属からなってもよい。

（１３）上記した実施形態および各変形例は、互いに組み合わせることができる。

１ 集合体シート
２ 配線回路基板
３ フレーム
３１ 貫通穴
４ 補強部
４１ 貫通穴
１１ 支持層
Ｓ１ 支持層の一方面
１２ ベース絶縁層
Ｓ１１ ベース絶縁層の一方面
１３ 導体パターン
１３１ 端子
１３２ 端子
Ｍ 金属箔
Ｒ１ 第１ロール
Ｒ２ 第２ロール

Claims (7)

1. 支持層と、厚み方向における前記支持層の一方面上に配置される絶縁層と、前記厚み方向における前記絶縁層の一方面上に配置される導体パターンとを有する配線回路基板と、
   前記配線回路基板を支持するフレームであって、貫通穴を有するフレームと、
   前記貫通穴の縁に配置され、前記貫通穴の縁を補強する補強部と
   を備える、集合体シート。
2. 前記フレームは、厚み５０μｍ以下の金属箔からなり、
   前記補強部の厚みは、６μｍ以上である、請求項１に記載の集合体シート。
3. 前記フレームの厚みを１００％とした場合に、前記補強部の厚みは、５０％以上である、請求項２に記載の集合体シート。
4. 前記補強部は、前記貫通穴と通じる第２貫通穴を有し、
   前記第２貫通穴の内面は、前記貫通穴の内面と面一である、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の集合体シート。
5. 前記貫通穴は、前記集合体シートを吊るすための器具を受け入れ可能である、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の集合体シート。
6. 請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の集合体シートの製造方法であって、
   金属箔のロールである第１ロールから引き出された前記金属箔の一方面上に、前記絶縁層と前記導体パターンとを形成し、前記金属箔の一方面上に、前記補強部を形成し、前記金属箔に前記貫通穴を形成して、複数の前記集合体シートを有する第２ロールを製造するパターン工程と、
   前記第２ロールから複数の前記集合体シートのそれぞれをカットするカット工程と、
   を含み、
   前記貫通穴は、カットされた前記集合体シートを吊るすための器具を受け入れる、集合体シートの製造方法。
7. さらに、前記導体パターンの端子をメッキするメッキ工程を含み、
   前記貫通穴は、前記メッキ工程において、前記器具を受け入れる、請求項６に記載の集合体シートの製造方法。

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