KR101118905B1

KR101118905B1 - 광도파로용 인쇄회로기판 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR101118905B1
Application number: KR1020090067510A
Authority: KR
Inventors: 김상훈; 조한서; 정재현; 김준성
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2009-07-23
Filing date: 2009-07-23
Publication date: 2012-03-07
Also published as: US20110019959A1; KR20110010013A; US20120005890A1; US8036501B2; US8204345B2

Abstract

본 발명은 광도파로용 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 베이스 기판; 상기 베이스 기판의 상부중앙에 형성되고, 하부 클래드, 상기 하부 클래드의 상부중앙에 형성된 코어, 및 상기 코어의 상면 및 측면을 감싸도록 상기 하부 클래드 상에 형성된 상부 클래드를 포함하는 광도파로; 및 상기 베이스 기판 상에 형성되고, 상기 광도파로가 관통하는 관통공을 중앙에 구비하며, 내부에 제1 회로 패턴이 형성된 측면 기판;을 포함하는 광도파로용 인쇄회로기판을 제공하고, 또한 상기 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.

광도파로, 인쇄회로기판, 코어, 회로 패턴

Description

광도파로용 인쇄회로기판 및 그 제조방법{Printed circuit board for optical waveguides and method of manufacturing the same}

본 발명은 광도파로용 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 광도파로용 인쇄회로기판의 두께 방향 중심에 회로 패턴이 형성된 광도파로용 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)은 페놀수지 또는 에폭시수지로 된 평판 위에 여러 종류의 많은 부품을 밀집시켜 탑재하고, 각 부품간을 연결하는 회로를 수지 평판의 표면에 압착하여 고정시킨 회로기판을 말한다.

이러한 인쇄회로기판은 페놀수지 절연판 또는 에폭시수지 절연판 등의 한쪽 면에 구리 등의 박판을 부착시킨 후에, 회로의 배선패턴에 따라 식각하여 필요한 회로를 구성하고, 부품들을 부착 탑재시키기 위한 홀(hole)을 뚫어서 제조되며, 배선 회로 면의 수에 따라 단면 기판, 양면 기판 및 다층 기판 등으로 분류되는데 층수가 많을수록 부품의 실장력이 우수하여 고정밀 제품에 사용된다.

종래에는 인쇄회로기판을 제조할 경우, 구리판에 회로 패턴을 형성하여 인쇄회로기판의 내층(inner layer) 및 외층(outer layer)을 형성하였으나, 최근에는 빛으로 신호를 송수신할 수 있는 광도파로를 구비한 인쇄회로기판을 제작하고 있다.

그러나, 기존의 광도파로를 구비한 인쇄회로기판은, 회로 패턴이 인쇄회로기판의 두께 방향으로 바깥쪽에 편심하여 위치하고 있기 때문에 굴곡 신뢰성이 낮은 단점이 있었다.

따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로서, 본 발명의 목적은, 광도파로용 인쇄회로기판의 두께 방향 중심에 회로 패턴을 형성시킴으로써, 광도파로용 인쇄회로기판의 굴곡 신뢰성을 향상시키고, 1개의 광도파로용 인쇄회로기판에 적어도 3층 이상의 회로층을 구현할 수 있는 광도파로용 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 의한 광도파로용 인쇄회로기판은, 베이스 기판; 상기 베이스 기판의 상부중앙에 형성되고, 하부 클래드, 상기 하부 클래드의 상부중앙에 형성된 코어, 및 상기 코어의 상면 및 측면을 감싸도록 상기 하부 클래드 상에 형성된 상부 클래드를 포함하는 광도파로; 및 상기 베이스 기판 상에 형성되고, 상기 광도파로가 관통하는 관통공을 중앙에 구비하며, 내부에 제1 회로 패턴이 형성된 측면 기판;을 포함할 수 있다.

여기서, 상기 제1 회로 패턴은 상기 광도파로 보다 얇은 두께를 가질 수 있다.

또한, 상기 제1 회로 패턴은 상기 코어 보다 얇은 두께를 가질 수 있다.

또한, 상기 제1 회로 패턴은 상면이 상기 광도파로의 상면보다 낮고, 하면이 상기 광도파로의 하면보다 높게 형성될 수 있다.

또한, 상기 제1 회로 패턴은 상면이 상기 코어의 상면보다 낮고, 하면이 상기 코어의 하면보다 높게 형성될 수 있다.

또한, 상기 측면 기판의 내부에 형성되고, 하면이 상기 베이스 기판의 상면과 접하는 제2 회로 패턴을 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 베이스 기판의 내부에 형성되고, 상면이 상기 측면 기판의 하면과 접하는 제2 회로 패턴을 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 광도파로를 포함한 상기 측면 기판 상에 형성된 상부 기판을 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 상부 기판은, 순차로 적층된 제3 접착층 및 제3 절연층을 포함할 수 있다.

또한, 상기 제3 접착층의 내부에 형성되고, 상면이 상기 제3 절연층과 접하는 제3 회로 패턴을 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 제3 절연층의 내부에 형성되고, 하면이 상기 제3 접착층과 접하는 제3 회로 패턴을 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 베이스 기판의 하면 및 상기 광도파로를 포함한 상기 측면 기판의 상면에 적층된 외층 기판; 상기 외층 기판의 상면에 형성된 제4 회로 패턴; 및 상기 제4 회로 패턴을 덮도록 상기 외층 기판 상에 형성된 솔더레지스트;를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 광도파로를 포함한 상기 측면 기판의 상면과 상기 외층 기판 사이에 형성된 상부 기판을 더 포함할 수 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 의한 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법은, 베이스 기판을 준비하는 단계; 상기 베이스 기판의 상부중앙에, 하부 클래드, 상기 하부 클래드의 상부중앙에 형성된 코어 및 상기 코어의 상면 및 측면을 감싸도록 상기 하부 클래드 상에 형성된 상부 클래드를 포함하는 광도파로를 형성하는 단계; 상기 광도파로가 형성된 상기 베이스 기판 상부에, 상기 광도파로가 관통하는 관통공을 중앙에 구비하고, 상면에 제1 회로 패턴이 형성된 제1 측면 기판 및 상기 제1 측면 기판 상에 배치되는 제2 측면 기판을 포함하는 측면 기판을 배치하는 단계; 상기 관통공이 형성된 상기 측면 기판 상에 상부 기판을 배치하는 단계; 및 상기 광도파로가 형성된 상기 베이스 기판 상에, 상기 측면 기판 및 상기 상부 기판을 적층하는 단계;를 포함할 수 있다.

또한, 상기 광도파로가 형성된 상기 베이스 기판 상에, 상기 측면 기판 및 상기 상부 기판을 적층하는 단계에서, 상기 제1 회로 패턴의 상면이 상기 광도파로의 상면 보다 낮고, 하면이 상기 광도파로의 하면 보다 높은 곳에 위치되도록 할 수 있다.

또한, 상기 광도파로가 형성된 상기 베이스 기판 상에, 상기 측면 기판 및 상기 상부 기판을 적층하는 단계에서, 상기 제1 회로 패턴의 상면이 상기 코어의 상면 보다 낮고, 하면이 상기 코어의 하면 보다 높은 곳에 위치되도록 할 수 있다.

또한, 상기 베이스 기판을 준비하는 단계에서, 상기 베이스 기판으로서, 절연층, 금속박 및 이들의 적층재 중 어느 하나를 준비할 수 있다.

또한, 상기 베이스 기판으로서 상기 절연층 및 금속박의 적층재를 준비하는 경우, 상기 금속박을 패터닝하여 상기 절연층 상에 제2 회로 패턴을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 상부 기판을 배치하는 단계에서, 상기 상부 기판은 접착층 및 상기 접착층 상에 배치된 절연층을 포함할 수 있다.

또한, 상기 절연층은 하면에 제3 회로 패턴이 형성되어 있는 것일 수 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 의한 광도파로용 인쇄회로기판의 다른 제조방법은, 베이스 기판을 준비하는 단계; 상기 베이스 기판 상에, 중앙에 관통공을 구비하고, 상면에 제1 회로 패턴이 형성된 제1 측면 기판 및 상기 제1 측면 기판 상에 배치되는 제2 측면 기판을 포함하는 측면 기판을 적층하는 단계; 및 상기 측면 기판의 상기 관통공 내부에, 하부 클래드, 상기 하부 클래드의 상부중앙에 형성된 코어 및 상기 코어의 상면 및 측면을 감싸도록 상기 하부 클래드 상에 형성된 상부 클래드를 포함하는 광도파로를 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.

여기서, 상기 측면 기판을 적층하는 단계는, 상기 베이스 기판 상에, 중앙에 관통공을 구비하고, 상면에 제1 회로 패턴이 형성된 제1 측면 기판 및 제2 측면 기 판을 배치하는 단계; 및 상기 베이스 기판 상에, 상기 제1 측면 기판 및 상기 제2 측면 기판을 적층하는 단계;를 포함할 수 있다.

또한, 상기 측면 기판을 적층하는 단계는, 상기 베이스 기판 상에, 중앙에 관통공을 구비하는 제1 측면 기판을 배치하는 단계; 상기 제1 측면 기판 상에 금속박을 배치하는 단계; 상기 베이스 기판 상에, 상기 제1 측면 기판 및 상기 금속박을 적층하는 단계; 상기 금속박의 일부분을 제거하여 상기 제1 측면 기판 상에 제1 회로 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 제1 회로 패턴이 형성된 상기 제1 측면 기판 상에, 상기 제1 측면 기판과 동일하게 중앙에 관통공을 구비하는 제2 측면 기판을 적층하는 단계;를 포함할 수 있다.

또한, 상기 광도파로는 상기 제1 회로 패턴 보다 큰 두께를 가질 수 있다.

또한, 상기 코어는 상기 제1 회로 패턴 보다 큰 두께를 가질 수 있다.

또한, 상기 광도파로를 형성하는 단계에서, 상기 제1 회로 패턴의 상면이 상기 광도파로의 상면 보다 낮고, 상기 제1 회로 패턴의 하면이 상기 광도파로의 하면 보다 높은 곳에 위치되도록 할 수 있다.

또한, 상기 광도파로를 형성하는 단계에서, 상기 제1 회로 패턴의 상면이 상기 코어의 상면 보다 낮고, 상기 제1 회로 패턴의 하면이 상기 코어의 하면 보다 높은 곳에 위치되도록 할 수 있다.

또한, 상기 광도파로를 형성하는 단계 이후에, 상기 광도파로를 포함한 상기 측면 기판 상에 상부 기판을 적층하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 의한 광도파로용 인쇄회로기판의 다른 제조방법은, 제1 금속박을 준비하는 단계; 상기 제1 금속박의 상부중앙에, 하부 클래드, 상기 하부 클래드의 상부중앙에 형성된 코어 및 상기 코어의 상면 및 측면을 감싸도록 상기 하부 클래드 상에 형성된 상부 클래드를 포함하는 광도파로를 형성하는 단계; 상기 광도파로가 형성된 상기 제1 금속박 상에, 상기 광도파로가 관통하는 관통공을 중앙에 구비하고, 상면에 제1 회로 패턴이 형성된 제1 측면 기판 및 상기 제1 측면 기판 상에 적층된 제2 측면 기판을 포함하는 측면 기판을 적층하는 단계; 상기 광도파로를 포함한 상기 측면 기판 상에 접착층 및 제2 금속박을 순차로 적층하는 단계; 및 상기 제1 금속박 및 상기 제2 금속박의 일부분을 제거하여, 상기 제1 측면 기판의 하면에 제2 회로 패턴을 형성하고, 상기 접착층 상면에 제3 회로 패턴을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.

여기서, 상기 제1 금속박 및 상기 제2 금속박의 일부분을 제거하여, 상기 제1 측면 기판의 하면에 제2 회로 패턴을 형성하고, 상기 접착층 상면에 제3 회로 패턴을 형성하는 단계 이후에, 상기 제1 측면 기판의 하면에 상기 제2 회로 패턴을 덮는 베이스 기판을 형성하고, 상기 접착층의 상면에 상기 제3 회로 패턴을 덮는 절연층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 측면 기판을 적층하는 단계에서, 상기 제1 회로 패턴의 상면이 상기 코어의 상면 보다 낮고, 하면이 상기 코어의 하면 보다 높은 곳에 위치되도록 할 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 광도파로용 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 의하면, 측면 기판에 형성된 회로 패턴이 광도파로의 코어 보다 광도파로용 인쇄회로기판의 두께 방향으로 중심부에 위치되도록 함으로써, 상기 광도파로용 인쇄회로기판의 굴곡 시 상기 회로 패턴이 받는 응력의 영향을 최소화할 수 있다.

따라서, 본 발명에 의하면 광도파로용 인쇄회로기판의 굴곡 시 상기 회로 패턴이 끊어지는 것을 막을 수 있으므로, 광도파로용 인쇄회로기판의 굴곡 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 1개의 광도파로용 인쇄회로기판에 적어도 3층 이상의 회로층을 구현할 수 있는 장점이 있다.

이하, 본 발명에 따른 광도파로용 인쇄회로기판 및 그 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일 한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.

< 광도파로용 인쇄회로기판의 구조에 관한 실시예 >

도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회로기판에 대하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회로기판을 나타낸 단면도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회로기판을 나타낸 측면도이다. 그리고, 도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회로기판을 나타낸 단면도이고, 도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회로기판을 나타낸 단면도이며, 도 5는 본 발명의 제4 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회로기판을 나타낸 단면도이다.

먼저, 본 발명의 제1 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회로기판은, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(base substrate; 10)과, 상기 베이스 기판(10)의 상부중앙에 형성된 광도파로(60), 및 상기 베이스 기판(10) 상에 형성되고, 상기 광도파로(60)가 관통하는 관통공(50)을 중앙에 구비하며, 내부에 제1 회로 패턴(70)이 형성된 측면 기판(side substrate; 80)을 포함한다.

상기 광도파로(60)를 포함한 상기 측면 기판(80) 상에는 상부 기판(upper substrate; 40)이 형성되어 있다. 여기서, 상기 상부 기판(40)은 형성되어 있지 않을 수도 있다.

상기 베이스 기판(10)은 폴리이미드 등과 같은 절연층으로 이루어질 수 있 다. 또한, 상기 베이스 기판(10)은, 상기한 절연층 대신에 동박(Cu foil) 등과 같은 금속박(metal foil)으로 이루어지거나, 상기 절연층 및 금속박의 적층재 등으로 이루어질 수도 있다.

상기 베이스 기판(10) 상에 형성된 상기 광도파로(60)는, 하부 클래드(60a)와, 상기 하부 클래드(60a)의 상부중앙에 형성된 코어(60b), 및 상기 코어(60b)의 상면 및 측면을 감싸도록 상기 하부 클래드(60a) 상에 형성된 상부 클래드(60c)를 포함한다.

여기서, 상기 하부 클래드(60a) 및 상부 클래드(60c)는, 폴리이미드, 에폭시 계열 또는 아크릴 계열의 물질 등에 굴절률 조절을 위한 첨가제 등이 추가된 물질 등으로 이루어질 수 있다.

그리고, 상기 하부 클래드(60a) 및 상부 클래드(60c)에 의해 둘러싸여 있는 상기 코어(60b)는, 상기 하부 클래드(60a) 및 상부 클래드(60c)와 동일하게 폴리이미드, 에폭시 계열 또는 아크릴 계열의 물질 등에 굴절률 조절을 위한 첨가제 등이 추가된 물질 등으로 이루어질 수 있다.

이때, 광신호가 이동하는 채널로서의 기능을 수행하는 상기 코어(60b)는, 효율적인 광신호의 전송을 위하여, 이를 둘러싸고 있는 상기 하부 클래드(60a) 및 상부 클래드(60c)에 비해 높은 굴절률을 갖는 물질로 이루어질 수 있다.

상기 측면 기판(80)은, 상기 광도파로(60)가 관통하는 관통공(50)을 중앙에 구비하고, 순차로 적층된 제1 측면 기판(20) 및 제2 측면 기판(30)을 포함할 수 있다.

상기 측면 기판(80)을 구성하는 상기 제1 측면 기판(20)은 순차로 적층된 제1 접착층(20a) 및 제1 절연층(20b)을 포함할 수 있고, 상기 제2 측면 기판(30)은 순차로 적층된 제2 접착층(30a) 및 제2 절연층(30b)을 포함할 수 있다.

여기서, 상기 제1 및 제2 접착층(20a,30a)은 에폭시 접착제 등으로 이루어질 수 있고, 상기 제1 및 제2 절연층(20b, 30b)은 폴리이미드 등으로 이루어질 수 있다.

본 실시예에서 상기 측면 기판(80)은, 제1 및 제2 측면 기판(20,30)이 적층된 것으로 도시 및 설명하였으나, 이는 설명의 편의상 2개의 측면 기판으로 도시하였을 뿐, 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 측면 기판(80)의 내부에는, 상기한 바와 같이 제1 회로 패턴(70)이 형성되어 있다. 상기 제1 회로 패턴(70)은, 하면이 상기 제1 절연층(20b)의 상면에 접하도록 상기 제2 접착층(30a)의 내부에 형성되어 있을 수 있다.

특히, 본 발명의 제1 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회로기판에 있어서, 상기 제1 회로 패턴(70)은, 상기 광도파로(60) 보다 얇은 두께를 갖도록 형성될 수 있는데, 이때 상기 제1 회로 패턴(70)은 상면이 상기 광도파로(60)의 상면보다 낮고, 하면이 상기 광도파로(60)의 하면보다 높게 형성되는 것이 바람직하다.

더욱 바람직하게는, 상기 제1 회로 패턴(70)은, 상기 광도파로(60)를 구성하는 상기 코어(60b) 보다 얇은 두께를 갖도록 형성될 수 있으며, 이때 상기 제1 회로 패턴(70)은 상면이 상기 코어(60b)의 상면보다 낮고, 하면이 상기 코어(60b)의 하면보다 높게 형성될 수 있다.

즉, 본 발명의 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회로기판은, 상기 제1 회로 패턴(70)이 상기 광도파로(60)의 코어(60b) 보다 기판의 두께 방향으로 중심에 형성되어 있다.

한편, 상기 제1 측면 기판(20)은, 도 1에 도시된 바와 같이 제1 접착층(20a) 및 제1 절연층(20b)이 순차로 적층된 것일 수도 있으나, 도 8i에 도시된 바와 같이 제1 접착층(20a)만으로 이루어질 수도 있다.

이 경우, 상기 제1 회로 패턴(70)은, 하면이 상기 제1 접착층(20a)에 접하도록 상기 제2 접착층(30a)의 내부에 형성되어 있을 수 있다.

상기 광도파로(60)를 포함한 상기 측면 기판(80) 상에 형성되는 상기 상부 기판(upper substrate; 40)은, 순차로 적층된 제3 접착층(40a) 및 제3 절연층(40b)을 포함할 수 있다. 상기 제3 접착층(40a)은 에폭시 접착제 등으로 이루어질 수 있고, 상기 제3 절연층(40b)은 폴리이미드 등으로 이루어질 수 있다.

상술한 바와 같은 본 발명의 제1 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회로기판에 의하면, 상기 제1 회로 패턴(70)이 광도파로용 인쇄회로기판의 두께 방향 중심부, 즉 굴곡 중립축 상에 형성됨으로써, 상기 광도파로용 인쇄회로기판의 굴곡 시, 상기 제1 회로 패턴(70)이 받는 응력의 영향을 최소화하여 상기 제1 회로 패턴(70)이 끊어지는 것을 막을 수 있다.

따라서, 본 발명의 제1 실시예에 따르면, 굴곡 신뢰성이 우수한 광도파로용 인쇄회로기판을 제공할 수 있는 효과가 있다.

다음으로, 도 3을 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회로기판에 대하여 상세히 설명한다.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회로기판은, 본 발명의 제1 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회로기판과 대부분의 구성이 동일하고, 다만, 상기 측면 기판(80)의 내부에 형성되고, 하면이 상기 베이스 기판(10)의 상면과 접하는 제2 회로 패턴(71)을 더 포함한다는 점에서만 제1 실시예와 다르다.

여기서, 상기 제2 회로 패턴(71)은, 상기 측면 기판(80)을 구성하는 제1 접착층(20a)의 내부에 형성될 수 있다.

또한, 본 발명의 제2 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회로기판은, 상기 상부 기판(40)을 구성하는 상기 제3 접착층(40a)의 내부에 형성되고, 상면이 상기 제3 접착층(40a) 상에 적층된 상기 제3 절연층(40b)과 접하는 제3 회로 패턴(72)을 더 포함할 수 있다.

이와 같은 본 발명의 제2 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회로기판은, 본 발명의 제1 실시예에서와 동일한 작용 및 효과를 얻을 수 있으며, 광도파로용 인쇄회로기판의 내부에 제1, 제2 및 제3 회로 패턴(70,71,72)이 형성됨으로써, 1개의 광도파로용 인쇄회로기판에 적어도 3층 이상의 회로층을 구현할 수 있는 장점이 있다.

다음으로, 도 4를 참조하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회 로기판에 대하여 상세히 설명한다.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회로기판은, 본 발명의 제2 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회로기판과 대부분의 구성이 동일하고, 다만, 상기 제2 회로 패턴(71)이 상기 측면 기판(80)의 내부에 형성되는 대신에, 베이스 기판(10)의 내부에 형성된다는 점에서만 제2 실시예와 다르다.

즉, 본 발명의 제3 실시예에 따르면, 상기 제2 회로 패턴(71)이, 상기 베이스 기판(10)의 내부에 형성되고, 상면이 상기 측면 기판(80)의 하면과 접하도록 형성될 수 있다.

또한, 본 발명의 제3 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회로기판은, 상기 상부 기판(40)을 구성하는 상기 제3 절연층(40b)의 내부에 형성되고, 하면이 상기 제3 접착층(40a)과 접하는 제3 회로 패턴(72)을 더 포함할 수 있다.

이와 같은 본 발명의 제3 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회로기판은, 본 발명의 제2 실시예에서와 동일한 작용 및 효과를 얻을 수 있다.

다음으로, 도 5를 참조하여 본 발명의 제4 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회로기판에 대하여 상세히 설명한다.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제4 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회로기판은, 본 발명의 제1 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회로기판과 대부분의 구성이 동일하고, 다만, 상기 베이스 기판(10)의 하면 및 상기 상부 기판(40)의 상면에 제4 접착층(90a) 및 제4 절연층(90b)이 순차로 적층된 외층 기판(90)을 더 포함한다는 점에서만 제1 실시예와 다르다.

상기 외층 기판(90)의 상면에는 제4 회로 패턴(91)이 형성될 수 있다. 그리고, 상기 외층 기판(90) 상에는 상기 제4 회로 패턴(91)을 덮는 솔더레지스트(100)가 형성될 수 있다.

이때, 본 발명의 제4 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회로기판의 상하부에 형성된 상기 제4 회로 패턴(91)은, 상기 외층 기판(90), 상부 기판(40), 측면 기판(80) 및 베이스 기판(10)을 관통하는 비아(105)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.

본 실시예에서 상기 외층 기판(90)은, 제4 접착층(90a) 및 제4 절연층(90b)이 순차로 적층된 것으로 도시 및 설명하였으나, 상기 외층 기판(90)을 구성하는 층의 갯수는 이에 한정되는 것은 아니다.

이와 같은 본 발명의 제4 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회로기판은, 본 발명의 제1 실시예에서와 동일한 작용 및 효과를 얻을 수 있으며, 다층 기판을 구현할 수 있는 장점이 있다.

< 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 실시예 >

이하, 도 6a 내지 도 6d를 참조하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법에 대하여 상세히 설명한다.

도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 제1 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회로기판 의 제조방법을 설명하기 위해 순차적으로 나타낸 공정 단면도이다.

도 6a에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(10)을 준비한다.

상기 베이스 기판(10)으로서, 폴리이미드 등과 같은 절연층을 준비할 수 있다. 또한, 상기 베이스 기판(10)으로서, 상기한 절연층 대신에 동박 등과 같은 금속박을 준비하거나, 상기 절연층 및 금속박의 적층재 등을 준비할 수도 있다.

이 중에서, 상기 베이스 기판(10)으로서 상기한 절연층 및 금속박의 적층재를 준비하는 경우, 상기 금속박을 패터닝하여 상기 절연층 상에 제2 회로 패턴(도 3의 도면부호 '71' 참조)을 추가로 형성할 수도 있다.

그런 다음, 도 6b에 도시된 바와 같이, 상기 베이스 기판(10)의 상부중앙에 광도파로(60)를 형성한다. 상기 광도파로(60)는 하부 클래드(60a)와, 상기 하부 클래드(60a)의 상부중앙에 형성된 코어(60b), 및 상기 코어(60b)의 상면 및 측면을 감싸도록 상기 하부 클래드(60a) 상에 형성된 상부 클래드(60c)를 포함한다.

여기서, 도면에 도시하지는 않았으나, 상기 하부 클래드(60a), 코어(60b) 및 상부 클래드(60c)를 포함하는 상기 광도파로(60)는 후술하는 바와 같이 형성될 수 있다.

먼저, 상기 베이스 기판(10) 상에 하부 클래드층(미도시)을 적층한 후, 하부 클래드(60a)가 형성될 영역과 대응하는 부분의 하부 클래드층을 선택적으로 노광시킨다. 여기서, 상기 하부 클래드층은 필름 형태 등으로 이루어질 수 있다.

그런 다음, 상기 하부 클래드층 상에 코어층(미도시)을 형성한 후, 코어(60b)가 형성될 영역과 대응하는 부분의 코어층을 선택적으로 노광시킨다.

이때, 상기 코어층을 노광하는 방법 대신에, 상기 코어(60b) 형성을 위한 몰드(mold)를 사용하는 UV 몰딩(molding) 방법, 또는 레이저를 사용하여 상기 코어층의 일부분을 제거하는 레이저 다이렉트 패터닝(laser direct patterning) 방법 등을 사용할 수도 있다.

그런 후에, 상기 코어층 및 하부 클래드층의 노광되지 않은 부분을 현상액으로 제거하여, 하부 클래드(60a) 및 코어(60b)를 형성한다.

다음으로, 상기 하부 클래드(60a) 및 코어(60b)를 덮도록 상기 베이스 기판(10) 상에 상부 클래드층을 형성한다. 그런 다음, 상부 클래드(60c)가 형성될 영역과 대응하는 부분의 상부 클래드층을 선택적으로 노광시킨 후, 상기 상부 클래드층의 노광되지 않은 부분을 현상액으로 제거하여 상부 클래드(60c)를 형성한다.

다음으로, 도 6c에 도시된 바와 같이, 상기 광도파로(60)가 형성된 상기 베이스 기판(10) 상부에, 상기 광도파로(60)가 관통하는 관통공(50)을 중앙에 구비하는 측면 기판(80)을 배치한다.

여기서, 도면에서는 상기 관통공(50)의 크기가 상기 광도파로(60)의 크기와 동일하게 도시되었으나, 상기 관통공(50)의 크기는 상기 광도파로(60)의 크기보다 크게 형성됨이 바람직하다. 이는, 후술하는 기판들의 적층 과정에서 상기 광도파로(60)가 상기 측면 기판(80)의 관통공(50) 내부에 쉽게 관통될 수 있도록 하기 위한 것이다.

상기 측면 기판(80)은, 상면에 제1 회로 패턴(70)이 형성된 제1 측면 기판(20) 및 상기 제1 측면 기판(20) 상에 배치되는 제2 측면 기판(30)을 포함할 수 있다.

여기서, 상기 제1 측면 기판(20)은 제1 접착층(20a) 및 상기 제1 접착층(20a) 상에 배치된 제1 절연층(20b)을 포함할 수 있고, 상기 제2 측면 기판(30)은 제2 접착층(30a) 및 상기 제2 접착층(30a) 상에 배치된 제2 절연층(30b)을 포함할 수 있다.

상기 제1 접착층(20a), 제1 절연층(20b), 제2 접착층(30a) 및 제2 절연층(30b)은 반경화 상태의 필름일 수 있다.

이때, 상기 제1 회로 패턴(70)은, 상기 제1 측면 기판(20)을 구성하는 상기 제1 절연층(20b) 상면에 형성될 수 있다.

상기 제1 접착층(20a) 및 제1 절연층(20b)은, 도면에 도시된 바와 같이 별도로 준비될 수도 있고, 커버레이(coverlay)와 같이 서로 부착된 상태로 준비될 수도 있다.

상기 제2 접착층(30a) 및 제2 절연층(30b)도, 별도로 준비되거나 서로 부착된 상태로 준비될 수 있다.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 제1 회로 패턴(70)은 상기 광도파로(60) 보다 얇은 두께를 갖는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 상기 코어(60b) 보다 얇은 두께를 가질 수 있다.

그런 다음, 상기 관통공(50)이 형성된 상기 측면 기판(80) 상에 상부 기판(40)을 배치한다. 상기 상부 기판(40)은, 제3 접착층(40a) 및 상기 제3 접착층(40a) 상에 배치된 제3 절연층(40b)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 제3 절연 층(40b)의 하면에는 제3 회로 패턴(도 3의 도면부호 '72' 참조)이 형성되어 있을 수도 있다.

그 다음에, 도 6d에 도시된 바와 같이, 상기 광도파로(60)가 형성된 베이스 기판(10) 상에, 상기 제1 회로 패턴(70)을 포함한 상기 측면 기판(80) 및 상부 기판(40)을 순차적으로 적층하거나, 일괄적으로 적층하여, 상기 제1 회로 패턴(70)의 상면이 상기 광도파로(60)의 상면 보다 낮고, 하면이 상기 광도파로(60)의 하면 보다 높은 곳에 위치되도록 한다.

이때 제1 회로 패턴(70)의 상면이 상기 코어(60b)의 상면 보다 낮고, 하면이 상기 코어(60b)의 하면 보다 높은 곳에 위치되도록 하는 것이 더욱 바람직하다.

도면에 도시하지는 않았으나, 상기 기판들의 적층 과정에서, 상기 상부 기판(40)의 상기 제3 접착층(40a)이, 상기 측면 기판(80)의 관통공(50)과 광도파로(60) 사이의 공간으로 흘러들어 충진될 수 있다.

다음으로, 도 7a 내지 도 7f를 참조하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회로기판의 다른 제조방법에 대하여 상세히 설명한다.

도 7a 내지 도 7f는 본 발명의 제1 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회로기판의 다른 제조방법을 설명하기 위해 순차적으로 나타낸 공정 단면도이다.

도 7a에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(10)을 준비한다.

그런 다음, 도 7b에 도시된 바와 같이, 상기 베이스 기판(10) 상에 중앙에 관통공(50)을 구비하고, 상면에 제1 회로 패턴(70)이 형성된 제1 측면 기판(20) 및 제2 측면 기판(30)을 포함하는 측면 기판(80)을 배치한다.

상기 제1 측면 기판(20)은 제1 접착층(20a) 및 상기 제1 접착층(20a) 상에 배치된 제1 절연층(20b)을 포함할 수 있고, 상기 제2 측면 기판(30)은 제2 접착층(30a) 및 상기 제2 접착층(30a) 상에 배치된 제2 절연층(30b)을 포함할 수 있다.

다음으로, 도 7c에 도시된 바와 같이, 상기 베이스 기판(10) 상에, 상기 제1 측면 기판(20) 및 제2 측면 기판(30)을 순차 또는 일괄적으로 적층한다.

그런 후에, 도 7d에 도시된 바와 같이, 상기 측면 기판(80)의 관통공(50) 내부에 광도파로(60)를 형성한다. 상기 광도파로(60)는, 하부 클래드(60a)와, 상기 하부 클래드(60a)의 상부중앙에 형성된 코어(60b), 및 상기 코어(60b)의 상면 및 측면을 감싸도록 상기 하부 클래드(60a) 상에 형성된 상부 클래드(60c)를 포함한다.

여기서, 상기 광도파로(60)는 상기 제1 회로 패턴(70) 보다 큰 두께를 갖는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 상기 광도파로(60)를 구성하는 코어(60b)는 상기 제1 회로 패턴(70) 보다 큰 두께를 가질 수 있다.

또한, 상기 광도파로(60)를 형성함에 있어서, 상기 측면 기판(80)에 형성된 상기 제1 회로 패턴(70)의 상면이 상기 광도파로(60)의 상면 보다 낮고, 상기 제1 회로 패턴(70)의 하면이 상기 광도파로(60)의 하면 보다 높은 곳에 위치되도록 하는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는, 상기 제1 회로 패턴(70)의 상면이 상기 코어(60b)의 상면 보다 낮고, 상기 제1 회로 패턴(70)의 하면이 상기 코어(60b)의 하면 보다 높은 곳에 위치되도록 할 수 있다.

그런 다음, 도 7e에 도시된 바와 같이, 상기 광도파로(60)를 포함한 상기 측면 기판(80) 상에 상부 기판(40)을 배치한다.

상기 상부 기판(40)은, 제3 접착층(40a) 및 상기 제3 접착층(40a) 상에 배치된 제3 절연층(40b)을 포함할 수 있다. 상기 제3 접착층(40a) 및 제3 절연층(40b)은 반경화 상태의 필름일 수 있다.

그런 후에, 도 7f에 도시된 바와 같이, 상기 광도파로(60)를 포함한 상기 측면 기판(80) 상에 상기 상부 기판(40)을 적층한다.

여기서, 상기 광도파로(60)의 형성시, 상기 상부 클래드(60c)의 충진양을 충분히 제공하여 도면에 도시된 바와 같이 상기 광도파로(60)가 상기 관통공(50)과 동일한 크기로 형성됨으로써, 광도파로(60)와 관통공(50) 사이에 이격 공간이 없을 경우, 상기 상부 기판(40)의 적층 공정은 생략할 수도 있다.

한편, 상기 광도파로(60)의 형성시, 상기 광도파로(60)가 상기 관통공(50) 보다 작은 크기로 형성됨으로써, 광도파로(60)와 관통공(50) 사이에 이격 공간이 생길 수도 있다. 이 경우에는, 상술한 바와 같이 상기 상부 기판(40)의 적층 공정을 수행하여 상기 상부 기판(40)을 구성하고 있는 반경화 상태의 제3 접착층(40a)이 상기 광도파로(60)와 관통공(50)의 사이 공간으로 흘러들어 충진되도록 할 수 있다.

다음으로, 도 8a 내지 도 8i를 참조하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회로기판의 또 다른 제조방법에 대하여 상세히 설명한다.

도 8a 내지 도 8i는 본 발명의 제1 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회로기판의 또 다른 제조방법을 설명하기 위해 순차적으로 나타낸 공정 단면도이다.

도 8a에 도시된 바와 같이, 베이스 기판(10)을 준비한다.

그런 다음, 도 8b에 도시된 바와 같이, 상기 베이스 기판(10) 상에 중앙에 관통공(50)을 구비하는 제1 측면 기판을 배치한다. 상기 제1 측면 기판은 제1 접착층(20a)으로 이루어질 수 있다. 다음으로, 상기 제1 측면 기판인 제1 접착층(20a) 상에 금속박(70a)을 배치한다.

그 다음에, 도 8c에 도시된 바와 같이, 상기 베이스 기판(10) 상에 상기 제1 접착층(20a) 및 금속박(70a)을 적층한다.

다음으로, 도 8d에 도시된 바와 같이, 상기 금속박(70a)의 일부분을 제거하여 상기 제1 접착층(20a) 상에 제1 회로 패턴(70)을 형성한다.

그런 후에, 도 8e에 도시된 바와 같이, 상기 제1 회로 패턴(70)이 형성된 상기 제1 접착층(20a) 상에, 상기 제1 접착층(20a)과 동일하게 중앙에 관통공(50)을 구비하는 제2 측면 기판(30)을 배치한다. 상기 제2 측면 기판(30)은 반경화 상태의 제2 접착층(30a) 및 제2 절연층(30b)을 포함할 수 있다.

그 다음에, 도 8f에 도시된 바와 같이, 상기 제1 회로 패턴(70)이 형성된 상 기 제1 접착층(20a) 상에, 상기 제2 측면 기판(30)을 적층한다.

그런 다음, 도 8g에 도시된 바와 같이, 상기 제1 측면 기판 및 제2 측면 기판(30)으로 구성된 측면 기판(80)의 관통공(50) 내부에 광도파로(60)를 형성한다.

상기 광도파로(60)는, 하부 클래드(60a)와, 상기 하부 클래드(60a)의 상부중앙에 형성된 코어(60b), 및 상기 코어(60b)의 상면 및 측면을 감싸도록 상기 하부 클래드(60a) 상에 형성된 상부 클래드(60c)를 포함한다.

다음으로, 도 8h에 도시된 바와 같이, 상기 광도파로(60)를 포함한 상기 측면 기판(80) 상에, 제3 접착층(40a) 및 제3 절연층(40b)을 포함하는 상부 기판(40)을 배치한다.

그런 후에, 도 8i에 도시된 바와 같이, 상기 광도파로(60)를 포함한 상기 측면 기판(80) 상에 상기 상부 기판(40)을 적층한다.

다음으로, 도 9a 내지 도 9e를 참조하여, 본 발명의 제3 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법에 대하여 상세히 설명한다.

도 9a 내지 도 9e는 본 발명의 제3 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위해 순차적으로 나타낸 공정 단면도이다.

도 9a에 도시된 바와 같이, 제1 금속박(71a)을 준비한다.

그런 다음, 도 9b에 도시된 바와 같이, 상기 제1 금속박(71a)의 상부중앙에, 하부 클래드(60a)와, 코어(60b) 및 상부 클래드(60c)를 포함하는 광도파로(60)를 형성한다.

다음으로, 도 9c에 도시된 바와 같이, 상기 광도파로(60)가 형성된 상기 제1 금속박(71a) 상에, 상기 광도파로(60)가 관통하는 관통공(50)을 중앙에 구비하는 측면 기판(80)을 적층한다.

상기 측면 기판(80)은, 상면에 제1 회로 패턴(70)이 형성된 제1 측면 기판(20) 및 상기 제1 측면 기판(20) 상에 적층된 제2 측면 기판(30)을 포함할 수 있다. 상기 제1 측면 기판(20)은 순차로 적층된 제1 접착층(20a) 및 제1 절연층(20b)을 포함할 수 있고, 상기 제2 측면 기판(30)은 순차로 적층된 제2 접착층(30a) 및 제2 절연층(30b)을 포함할 수 있다.

여기서, 상기 제1 회로 패턴(70)은 상기 광도파로(60) 보다 얇은 두께를 갖는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 상기 코어(60b) 보다 얇은 두께를 가질 수 있다.

상기 측면 기판(80)의 적층시, 상기 제1 회로 패턴(70)의 상면이 상기 광도파로(60)의 상면 보다 낮고, 하면이 상기 광도파로(60)의 하면 보다 높은 곳에 위치되도록 하는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는, 상기 제1 회로 패턴(70)의 상면이 상기 코어(60b)의 상면 보다 낮고, 하면이 상기 코어(60b)의 하면 보다 높은 곳에 위치되도록 할 수 있다.

그런 다음, 상기 광도파로(60)를 포함한 상기 측면 기판(80) 상에 제3 접착층(40a) 및 제2 금속박(72a)을 순차로 적층한다.

그런 후에, 도 9d에 도시된 바와 같이, 상기 제1 금속박(71a) 및 상기 제2 금속박(72a)의 일부분을 제거하여, 상기 제1 측면 기판(20)의 제1 접착층(20a) 하면에 제2 회로 패턴(71)을 형성하고, 상기 제3 접착층(40a) 상면에 제3 회로 패턴(72)을 형성한다.

그런 다음, 도 9e에 도시된 바와 같이, 상기 제1 측면 기판(20)의 하면에 상기 제2 회로 패턴(71)을 덮는 베이스 기판(10)을 형성하고, 상기 제3 접착층(40a)의 상면에 상기 제3 회로 패턴(72)을 덮는 제3 절연층(40b)을 형성한다.

상기 베이스 기판(10)은 폴리이미드 등과 같은 절연층 등으로 이루어질 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회로기판을 나타낸 단면도.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회로기판을 나타낸 측면도.

도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회로기판을 나타낸 단면도.

도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회로기판을 나타낸 단면도.

도 5는 본 발명의 제4 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회로기판을 나타낸 단면도.

도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 제1 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위해 순차적으로 나타낸 공정 단면도.

도 7a 내지 도 7f는 본 발명의 제1 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회로기판의 다른 제조방법을 설명하기 위해 순차적으로 나타낸 공정 단면도.

도 8a 내지 도 8i는 본 발명의 제1 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회로기판의 또 다른 제조방법을 설명하기 위해 순차적으로 나타낸 공정 단면도.

도 9a 내지 도 9e는 본 발명의 제3 실시예에 따른 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위해 순차적으로 나타낸 공정 단면도.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

10: 베이스 기판 20: 제1 측면 기판

20a: 제1 접착층 20b: 제1 절연층

30: 제2 측면 기판 30a: 제2 접착층

30b: 제2 절연층 40: 상부 기판

40a: 제3 접착층 40b: 제3 절연층

50: 관통공 60: 광도파로

60a: 하부 클래드 60b: 코어

60c: 상부 클래드 70: 제1 회로 패턴

80: 측면 기판

Claims

베이스 기판;

상기 베이스 기판의 상부중앙에 형성되고, 하부 클래드, 상기 하부 클래드의 상부중앙에 형성된 코어, 및 상기 코어의 상면 및 측면을 감싸도록 상기 하부 클래드 상에 형성된 상부 클래드를 포함하는 광도파로; 및

상기 베이스 기판 상에 형성되고, 상기 광도파로가 관통하는 관통공을 중앙에 구비하며, 내부에 제1 회로 패턴이 형성된 측면 기판;

을 포함하며,

상기 제1 회로 패턴은 상면이 상기 광도파로의 상면보다 낮고, 하면이 상기 광도파로의 하면보다 높게 배치되며, 상기 광도파로 보다 얇은 두께를 갖는 것인

광도파로용 인쇄회로기판.
삭제
베이스 기판;

상기 베이스 기판의 상부중앙에 형성되고, 하부 클래드, 상기 하부 클래드의 상부중앙에 형성된 코어, 및 상기 코어의 상면 및 측면을 감싸도록 상기 하부 클래드 상에 형성된 상부 클래드를 포함하는 광도파로; 및

상기 베이스 기판 상에 형성되고, 상기 광도파로가 관통하는 관통공을 중앙에 구비하며, 내부에 제1 회로 패턴이 형성된 측면 기판;

을 포함하며,

상기 제1 회로 패턴은 상면이 상기 광도파로의 상면보다 낮고, 하면이 상기 광도파로의 하면보다 높게 배치되며, 상기 코어 보다 얇은 두께를 갖는 것인

광도파로용 인쇄회로기판.
삭제
제1항 또는 제3항에 있어서,

상기 제1 회로 패턴은 상면이 상기 코어의 상면보다 낮고, 하면이 상기 코어의 하면보다 높게 형성된 광도파로용 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,

상기 측면 기판의 내부에 형성되고, 하면이 상기 베이스 기판의 상면과 접하는 제2 회로 패턴을 더 포함하는 광도파로용 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,

상기 베이스 기판의 내부에 형성되고, 상면이 상기 측면 기판의 하면과 접하는 제2 회로 패턴을 더 포함하는 광도파로용 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,

상기 광도파로를 포함한 상기 측면 기판 상에 형성된 상부 기판을 더 포함하는 광도파로용 인쇄회로기판.
제8항에 있어서,

상기 상부 기판은, 순차로 적층된 제3 접착층 및 제3 절연층을 포함하는 광도파로용 인쇄회로기판.
제9항에 있어서,

상기 제3 접착층의 내부에 형성되고, 상면이 상기 제3 절연층과 접하는 제3 회로 패턴을 더 포함하는 광도파로용 인쇄회로기판.
제9항에 있어서,

상기 제3 절연층의 내부에 형성되고, 하면이 상기 제3 접착층과 접하는 제3 회로 패턴을 더 포함하는 광도파로용 인쇄회로기판.
삭제
삭제
베이스 기판을 준비하는 단계;

상기 베이스 기판의 상부중앙에, 하부 클래드, 상기 하부 클래드의 상부중앙에 형성된 코어 및 상기 코어의 상면 및 측면을 감싸도록 상기 하부 클래드 상에 형성된 상부 클래드를 포함하는 광도파로를 형성하는 단계;

상기 광도파로가 형성된 상기 베이스 기판 상부에, 상기 광도파로가 관통하는 관통공을 중앙에 구비하고, 상면에 제1 회로 패턴이 형성된 제1 측면 기판 및 상기 제1 측면 기판 상에 배치되는 제2 측면 기판을 포함하는 측면 기판을, 상기 제1 회로 패턴의 상면이 상기 광도파로의 상면 보다 낮고, 하면이 상기 광도파로의 하면보다 높은 곳에 위치되도록 배치하는 단계;

상기 관통공이 형성된 상기 측면 기판 상에 상부 기판을 배치하는 단계; 및

상기 광도파로가 형성된 상기 베이스 기판 상에, 상기 측면 기판 및 상기 상부 기판을 적층하는 단계;

를 포함하며,

상기 제1 회로 패턴은 상기 광도파로 보다 얇은 두께를 갖도록 형성되는 것인 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법.
삭제
베이스 기판을 준비하는 단계;

상기 베이스 기판의 상부중앙에, 하부 클래드, 상기 하부 클래드의 상부중앙에 형성된 코어 및 상기 코어의 상면 및 측면을 감싸도록 상기 하부 클래드 상에 형성된 상부 클래드를 포함하는 광도파로를 형성하는 단계;

상기 광도파로가 형성된 상기 베이스 기판 상부에, 상기 광도파로가 관통하는 관통공을 중앙에 구비하고, 상면에 제1 회로 패턴이 형성된 제1 측면 기판 및 상기 제1 측면 기판 상에 배치되는 제2 측면 기판을 포함하는 측면 기판을, 상기 제1 회로 패턴의 상면이 상기 광도파로의 상면 보다 낮고, 하면이 상기 광도파로의 하면보다 높은 곳에 위치되도록 배치하는 단계;

상기 관통공이 형성된 상기 측면 기판 상에 상부 기판을 배치하는 단계; 및

상기 광도파로가 형성된 상기 베이스 기판 상에, 상기 측면 기판 및 상기 상부 기판을 적층하는 단계;

를 포함하며,

상기 제1 회로 패턴은 상기 코어 보다 얇은 두께를 갖도록 형성되는 것인 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법.
삭제
제14항 또는 제16항에 있어서,

상기 광도파로가 형성된 상기 베이스 기판 상에, 상기 측면 기판 및 상기 상부 기판을 적층하는 단계에서,

상기 제1 회로 패턴의 상면이 상기 코어의 상면 보다 낮고, 하면이 상기 코어의 하면 보다 높은 곳에 위치되도록 하는 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법.
제14항에 있어서,

상기 베이스 기판을 준비하는 단계에서,

상기 베이스 기판으로서, 절연층, 금속박 및 이들의 적층재 중 어느 하나를 준비하는 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법.
제19항에 있어서,

상기 베이스 기판으로서 상기 절연층 및 금속박의 적층재를 준비하는 경우,

상기 금속박을 패터닝하여 상기 절연층 상에 제2 회로 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법.
제14항에 있어서,

상기 상부 기판을 배치하는 단계에서,

상기 상부 기판은 접착층 및 상기 접착층 상에 배치된 절연층을 포함하는 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법.
제21항에 있어서,

상기 절연층은 하면에 제3 회로 패턴이 형성되어 있는 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법.
베이스 기판을 준비하는 단계;

상기 베이스 기판 상에, 중앙에 관통공을 구비하고, 상면에 제1 회로 패턴이 형성된 제1 측면 기판 및 상기 제1 측면 기판 상에 배치되는 제2 측면 기판을 포함하는 측면 기판을 적층하는 단계; 및

상기 측면 기판의 상기 관통공 내부에, 하부 클래드, 상기 하부 클래드의 상부중앙에 형성된 코어 및 상기 코어의 상면 및 측면을 감싸도록 상기 하부 클래드 상에 형성된 상부 클래드를 포함하는 광도파로를 형성하는 단계;

를 포함하며,

상기 광도파로는 상기 제1 회로 패턴보다 두꺼운 두께를 갖도록 형성되고,

상기 제1 회로 패턴의 상면이 상기 광도파로의 상면 보다 낮고, 하면이 상기 광도파로의 하면 보다 높은 곳에 위치되도록 하는

광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법.
제23항에 있어서,

상기 측면 기판을 적층하는 단계는,

상기 베이스 기판 상에, 중앙에 관통공을 구비하고, 상면에 제1 회로 패턴이 형성된 제1 측면 기판 및 제2 측면 기판을 배치하는 단계; 및

상기 베이스 기판 상에, 상기 제1 측면 기판 및 상기 제2 측면 기판을 적층하는 단계;

를 포함하는 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법.
제23항에 있어서,

상기 측면 기판을 적층하는 단계는,

상기 베이스 기판 상에, 중앙에 관통공을 구비하는 제1 측면 기판을 배치하는 단계;

상기 제1 측면 기판 상에 금속박을 배치하는 단계;

상기 베이스 기판 상에, 상기 제1 측면 기판 및 상기 금속박을 적층하는 단계;

상기 금속박의 일부분을 제거하여 상기 제1 측면 기판 상에 제1 회로 패턴을 형성하는 단계; 및

상기 제1 회로 패턴이 형성된 상기 제1 측면 기판 상에, 상기 제1 측면 기판과 동일하게 중앙에 관통공을 구비하는 제2 측면 기판을 적층하는 단계;

를 포함하는 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법.
삭제
베이스 기판을 준비하는 단계;

상기 베이스 기판 상에, 중앙에 관통공을 구비하고, 상면에 제1 회로 패턴이 형성된 제1 측면 기판 및 상기 제1 측면 기판 상에 배치되는 제2 측면 기판을 포함하는 측면 기판을 적층하는 단계; 및

상기 측면 기판의 상기 관통공 내부에, 하부 클래드, 상기 하부 클래드의 상부중앙에 형성된 코어 및 상기 코어의 상면 및 측면을 감싸도록 상기 하부 클래드 상에 형성된 상부 클래드를 포함하는 광도파로를 형성하는 단계;

를 포함하며,

상기 코어는 상기 제1 회로 패턴보다 두꺼운 두께를 갖도록 형성되고,

상기 제1 회로 패턴의 상면이 상기 광도파로의 상면 보다 낮고, 하면이 상기 광도파로의 하면 보다 높은 곳에 위치되도록 하는

광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법.
삭제
제27항에 있어서,

상기 광도파로를 형성하는 단계에서,

상기 제1 회로 패턴의 상면이 상기 코어의 상면 보다 낮고, 상기 제1 회로 패턴의 하면이 상기 코어의 하면 보다 높은 곳에 위치되도록 하는 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법.
제23항에 있어서,

상기 광도파로를 형성하는 단계 이후에,

상기 광도파로를 포함한 상기 측면 기판 상에 상부 기판을 적층하는 단계를 더 포함하는 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법.
제1 금속박을 준비하는 단계;

상기 제1 금속박의 상부중앙에, 하부 클래드, 상기 하부 클래드의 상부중앙에 형성된 코어 및 상기 코어의 상면 및 측면을 감싸도록 상기 하부 클래드 상에 형성된 상부 클래드를 포함하는 광도파로를 형성하는 단계;

상기 광도파로가 형성된 상기 제1 금속박 상에, 상기 광도파로가 관통하는 관통공을 중앙에 구비하고, 상면에 제1 회로 패턴이 형성된 제1 측면 기판 및 상기 제1 측면 기판 상에 적층된 제2 측면 기판을 포함하는 측면 기판을, 상기 제1 회로 패턴의 상면이 상기 광도파로의 상면 보다 낮고, 하면이 상기 광도파로의 하면 보다 높은 곳에 위치되도록 적층하는 단계;

상기 광도파로를 포함한 상기 측면 기판 상에 접착층 및 제2 금속박을 순차로 적층하는 단계; 및

상기 제1 금속박 및 상기 제2 금속박의 일부분을 제거하여, 상기 제1 측면 기판의 하면에 제2 회로 패턴을 형성하고, 상기 접착층 상면에 제3 회로 패턴을 형성하는 단계;

를 포함하며,

상기 제1 회로 패턴은 상기 코어보다 얇은 두께를 갖도록 형성되는 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법.
제31항에 있어서,

상기 제1 금속박 및 상기 제2 금속박의 일부분을 제거하여, 상기 제1 측면 기판의 하면에 제2 회로 패턴을 형성하고, 상기 접착층 상면에 제3 회로 패턴을 형성하는 단계 이후에,

상기 제1 측면 기판의 하면에 상기 제2 회로 패턴을 덮는 베이스 기판을 형성하고, 상기 접착층의 상면에 상기 제3 회로 패턴을 덮는 절연층을 형성하는 단계 를 더 포함하는 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법.
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