JPH05281429A - 光導体路を内装したプリント基板の製造方法 - Google Patents
光導体路を内装したプリント基板の製造方法Info
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- JPH05281429A JPH05281429A JP7457892A JP7457892A JPH05281429A JP H05281429 A JPH05281429 A JP H05281429A JP 7457892 A JP7457892 A JP 7457892A JP 7457892 A JP7457892 A JP 7457892A JP H05281429 A JPH05281429 A JP H05281429A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 導電パターンからなる電気回路と、光フアイ
バーからなる光導体路とをメッキ転写法によりプリント
基板に一体化する。 【構成】 導体板１の表面に形成した薄膜銅２上のフォ
トレジスト層３の除去された所定パターンの開口内に光
フアイバー４を装入し、この開口内へ非光透過性の硬化
性樹脂５を充填して光フアイバーを固定し、光フアイバ
ーが装入された以外の開口内に銅メッキ層６を形成し、
その後フォトレジスト層を除去したあと、薄膜銅と共に
光フアイバー及び銅メッキ層を反硬化性のエポキシ樹脂
層にメッキ転写法により転写し、最後に導体板と薄膜銅
を除去する。
バーからなる光導体路とをメッキ転写法によりプリント
基板に一体化する。 【構成】 導体板１の表面に形成した薄膜銅２上のフォ
トレジスト層３の除去された所定パターンの開口内に光
フアイバー４を装入し、この開口内へ非光透過性の硬化
性樹脂５を充填して光フアイバーを固定し、光フアイバ
ーが装入された以外の開口内に銅メッキ層６を形成し、
その後フォトレジスト層を除去したあと、薄膜銅と共に
光フアイバー及び銅メッキ層を反硬化性のエポキシ樹脂
層にメッキ転写法により転写し、最後に導体板と薄膜銅
を除去する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気回路と光導体路と
が一体的に組み込まれたプリント基板の製造方法に関す
るものである。
が一体的に組み込まれたプリント基板の製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、音響製品や電源等の機器におい
て、電気信号を得るための導電パターンよりなる電気回
路と、光信号を得るための例えば、光ファイバーからな
る光導体路とを１枚の基板上に混在して設計する技術が
増えてきており、この傾向は今後、さらに増大すると考
えられる。
て、電気信号を得るための導電パターンよりなる電気回
路と、光信号を得るための例えば、光ファイバーからな
る光導体路とを１枚の基板上に混在して設計する技術が
増えてきており、この傾向は今後、さらに増大すると考
えられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た電気回路と光導体路とを混在した基板では、電気回路
についてはプリント基板で構成し、このプリント基板へ
の部品の実装のあと光ファイバー等の光導体路をプリン
ト基板上に実装するようにしていた。
た電気回路と光導体路とを混在した基板では、電気回路
についてはプリント基板で構成し、このプリント基板へ
の部品の実装のあと光ファイバー等の光導体路をプリン
ト基板上に実装するようにしていた。
【０００４】しかし、電気回路については、配線の乱雑
さは殆どなくなるが、光導体路については電気回路のプ
リント基板に相当する方法がなく、従って光導体路の実
装後の配線が乱雑になり、この結果、光導体路の実装能
率が低下し、高密度実装の障害となっていた。また、光
導体路の配線が安定して固定されないため、振動に対し
て弱いといった問題があった。
さは殆どなくなるが、光導体路については電気回路のプ
リント基板に相当する方法がなく、従って光導体路の実
装後の配線が乱雑になり、この結果、光導体路の実装能
率が低下し、高密度実装の障害となっていた。また、光
導体路の配線が安定して固定されないため、振動に対し
て弱いといった問題があった。
【０００５】本発明は上述したような問題点を解消する
ためになされたもので、電気回路と光導体路とをプリン
ト基板に一体化し、高密度実装を図ることのできる光導
体路を内装したプリント基板の製造方法を得ることを目
的とする。
ためになされたもので、電気回路と光導体路とをプリン
ト基板に一体化し、高密度実装を図ることのできる光導
体路を内装したプリント基板の製造方法を得ることを目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ため、本発明による光導体路を内装したプリント基板の
製造方法は、プリント基板に電気回路と光導体路とが一
体化されたプリント基板の製造方法であって、導体板の
表面に形成した薄膜銅上のフォトレジスト層に除去され
た所定パターンの開口を形成するフォトレジスト層の露
光・現像工程と、パターンの所定の開口内に光透過性部
材を装入したあと、開口内へ非光透過性の硬化性樹脂を
充填して光透過性部材を固定する工程と、光透過性部材
が装入された以外の開口内に選択的に銅メッキ層を形成
する工程と、光透過性部材及び銅メッキ層を残してフォ
トレジスト層を除去する工程と、薄膜銅と共に光透過性
部材及び銅メッキ層を反硬化性樹脂板にメッキ転写法に
より転写し、光透過性部材及び銅メッキ層を反硬化性樹
脂板へ埋設し一体化する工程と、最後に導体板を取り除
いたあと、薄膜銅を除去する工程と、からなるものであ
る。
ため、本発明による光導体路を内装したプリント基板の
製造方法は、プリント基板に電気回路と光導体路とが一
体化されたプリント基板の製造方法であって、導体板の
表面に形成した薄膜銅上のフォトレジスト層に除去され
た所定パターンの開口を形成するフォトレジスト層の露
光・現像工程と、パターンの所定の開口内に光透過性部
材を装入したあと、開口内へ非光透過性の硬化性樹脂を
充填して光透過性部材を固定する工程と、光透過性部材
が装入された以外の開口内に選択的に銅メッキ層を形成
する工程と、光透過性部材及び銅メッキ層を残してフォ
トレジスト層を除去する工程と、薄膜銅と共に光透過性
部材及び銅メッキ層を反硬化性樹脂板にメッキ転写法に
より転写し、光透過性部材及び銅メッキ層を反硬化性樹
脂板へ埋設し一体化する工程と、最後に導体板を取り除
いたあと、薄膜銅を除去する工程と、からなるものであ
る。
【０００７】
【作用】上述した本発明によるプリント基板の製造方法
によれば、導体板の表面に形成した薄膜銅上のフォトレ
ジスト層の除去された所定パターンの開口内に光透過性
部材を装入し、開口内へ非光透過性の硬化性樹脂を充填
して光透過性部材を固定し、光透過性部材が装入された
以外の開口内に選択的に銅メッキ層を形成し、光透過性
部材及び銅メッキ層を残してフォトレジスト層を除去し
たあと、薄膜銅と共に光透過性部材及び銅メッキ層を反
硬化性樹脂板にメッキ転写法により転写し、最後に導体
板と薄膜銅を除去するようにしたので、プリント基板に
電気回路と光導体路とを一体に構成することができ、こ
れによって、プリント基板上に光導体路の配線作業もな
くなり実装能率が向上し、かつ高密度実装が可能とな
る。
によれば、導体板の表面に形成した薄膜銅上のフォトレ
ジスト層の除去された所定パターンの開口内に光透過性
部材を装入し、開口内へ非光透過性の硬化性樹脂を充填
して光透過性部材を固定し、光透過性部材が装入された
以外の開口内に選択的に銅メッキ層を形成し、光透過性
部材及び銅メッキ層を残してフォトレジスト層を除去し
たあと、薄膜銅と共に光透過性部材及び銅メッキ層を反
硬化性樹脂板にメッキ転写法により転写し、最後に導体
板と薄膜銅を除去するようにしたので、プリント基板に
電気回路と光導体路とを一体に構成することができ、こ
れによって、プリント基板上に光導体路の配線作業もな
くなり実装能率が向上し、かつ高密度実装が可能とな
る。
【０００８】
【実施例】以下、本発明のプリント基板の製造方法を光
導体路として光透過性部材となる光ファイバーを用いた
実施例を図面に基づいて説明する。図１及び図２は本実
施例によるプリント基板の製造方法の各工程図で、以
下、各工程順に従って説明する。
導体路として光透過性部材となる光ファイバーを用いた
実施例を図面に基づいて説明する。図１及び図２は本実
施例によるプリント基板の製造方法の各工程図で、以
下、各工程順に従って説明する。
【０００９】先ず、図１Ａに示すように、所定の厚みを
有するステンレス等の導体板１の表面に薄膜銅２を接着
する。
有するステンレス等の導体板１の表面に薄膜銅２を接着
する。
【００１０】次に、図１Ｂに示すように、薄膜銅２上に
厚さ４０μｍ（好ましくは３０μｍ〜６０μｍ）程度の
フォトレジスト層３を形成し、このフォトレジスト３に
対し露光・現像を行ってフォトレジスト３の除去された
所定パターンの開口３ａを形成する。
厚さ４０μｍ（好ましくは３０μｍ〜６０μｍ）程度の
フォトレジスト層３を形成し、このフォトレジスト３に
対し露光・現像を行ってフォトレジスト３の除去された
所定パターンの開口３ａを形成する。
【００１１】次に、図１Ｃに示すように、フォトレジス
ト層３の乾燥後、フォトレジスト層３の所定の開口３ａ
内に一例として１００μｍ程度の断面円形の光ファイバ
ー４を装入する。この際、光ファイバー４は、フォトレ
ジスト層３の開口ａ内に完全に収容されるのがよく、ま
た光ファイバー４が開口３ａの側面で保持されるのがよ
い。そして、開口３ａへの光ファイバー４の装入のあ
と、開口３ａ内に非光透過性または反射、屈折性の硬化
性樹脂５を充填して光ファイバー４を固定する。
ト層３の乾燥後、フォトレジスト層３の所定の開口３ａ
内に一例として１００μｍ程度の断面円形の光ファイバ
ー４を装入する。この際、光ファイバー４は、フォトレ
ジスト層３の開口ａ内に完全に収容されるのがよく、ま
た光ファイバー４が開口３ａの側面で保持されるのがよ
い。そして、開口３ａへの光ファイバー４の装入のあ
と、開口３ａ内に非光透過性または反射、屈折性の硬化
性樹脂５を充填して光ファイバー４を固定する。
【００１２】次に、図１Ｄに示すように、光ファイバー
４が装入されなかったフォトレジスト層３の開口３ａを
通して露出する薄膜銅２を電極として銅メッキ処理を施
し、フォトレジスト層３の開口３ａ内に銅メッキ層６を
選択的に形成する。
４が装入されなかったフォトレジスト層３の開口３ａを
通して露出する薄膜銅２を電極として銅メッキ処理を施
し、フォトレジスト層３の開口３ａ内に銅メッキ層６を
選択的に形成する。
【００１３】次に、図２Ａに示すように、薄膜銅２上に
形成したフォトレジスト層３を所定の溶液にて除去し、
薄膜銅２上に光ファイバー４と銅メッキ層６とを残す。
形成したフォトレジスト層３を所定の溶液にて除去し、
薄膜銅２上に光ファイバー４と銅メッキ層６とを残す。
【００１４】次に、図２Ｂに示すように、メッキ転写法
によりプリプレグのエポキシ樹脂とホットプレス（１８
０℃、７５分）による加熱硬化により、光ファイバー４
及び銅メッキ層６を含む全面にプリント基板の素材とな
る樹脂層７を形成・被覆し、その後、樹脂層７を固化し
て光ファイバー４及び銅メッキ層６と一体化させる。
によりプリプレグのエポキシ樹脂とホットプレス（１８
０℃、７５分）による加熱硬化により、光ファイバー４
及び銅メッキ層６を含む全面にプリント基板の素材とな
る樹脂層７を形成・被覆し、その後、樹脂層７を固化し
て光ファイバー４及び銅メッキ層６と一体化させる。
【００１５】最後に、図２Ｃに示すように、樹脂層７か
ら導体板１を剥離したのち、薄膜銅２をエッチング除去
することにより、樹脂層７に銅メッキ層６による電気回
路と、光ファイバー４による光導体路とが一体的に埋設
され、樹脂層７が加熱処理により固化されるとプリント
基板８が完成する。
ら導体板１を剥離したのち、薄膜銅２をエッチング除去
することにより、樹脂層７に銅メッキ層６による電気回
路と、光ファイバー４による光導体路とが一体的に埋設
され、樹脂層７が加熱処理により固化されるとプリント
基板８が完成する。
【００１６】上述したように本発明によるプリント基板
の製造方法は、導体板１の表面に形成した薄膜銅２上に
フォトレジスト層３の除去された所定パターンの開口３
ａ内に光ファイバー４を装入し、この開口３ａ内へ非光
透過性の硬化性樹脂５を充填して光ファイバー４を固定
し、光ファイバー４が装入された以外の開口３ａ内に選
択的に銅メッキ層６を形成し、その後、フォトレジスト
層３を除去したあと、薄膜銅２と共に光ファイバー４及
び銅メッキ層６を反硬化性の樹脂層７にメッキ転写法に
より転写し、最後に導体板１と薄膜銅２を除去するよう
にしたので、プリント基板８に銅メッキ層６による電気
回路と、光ファイバー４による光導体路とを一体的に構
成することができ、これによって、プリント基板８上に
光ファイバー４の配線作業もなくなり実装能率が向上
し、かつ高密度実装が容易に行える。
の製造方法は、導体板１の表面に形成した薄膜銅２上に
フォトレジスト層３の除去された所定パターンの開口３
ａ内に光ファイバー４を装入し、この開口３ａ内へ非光
透過性の硬化性樹脂５を充填して光ファイバー４を固定
し、光ファイバー４が装入された以外の開口３ａ内に選
択的に銅メッキ層６を形成し、その後、フォトレジスト
層３を除去したあと、薄膜銅２と共に光ファイバー４及
び銅メッキ層６を反硬化性の樹脂層７にメッキ転写法に
より転写し、最後に導体板１と薄膜銅２を除去するよう
にしたので、プリント基板８に銅メッキ層６による電気
回路と、光ファイバー４による光導体路とを一体的に構
成することができ、これによって、プリント基板８上に
光ファイバー４の配線作業もなくなり実装能率が向上
し、かつ高密度実装が容易に行える。
【００１７】また、光ファイバー４は、プリント基板８
に埋設されたことで、振動に対しても何ら動くこともな
いため、プリント基板上の実装部品への影響も生じるこ
ともない。
に埋設されたことで、振動に対しても何ら動くこともな
いため、プリント基板上の実装部品への影響も生じるこ
ともない。
【００１８】また、プリント基板８に埋設された光ファ
イバー４は、その表面が非光透過性の硬化性樹脂５で覆
われているので、光ファイバー４内の光エネルギーが外
部に漏れることもなく、しかも外来光が光ファイバー４
内に入射することもないため、信頼性の高い光導体路と
なる。
イバー４は、その表面が非光透過性の硬化性樹脂５で覆
われているので、光ファイバー４内の光エネルギーが外
部に漏れることもなく、しかも外来光が光ファイバー４
内に入射することもないため、信頼性の高い光導体路と
なる。
【００１９】また、上述した実施例の製造方法では、光
ファイバー４をフォトレジスト３層に予め形成した開口
３ａ内に装入し支持するようにした場合について示した
が、薄膜銅２上に銅メッキ層６を形成し、その後、フォ
トレジスト層３を除去したあとの銅メッキ層６，６の間
の溝６ａに図２Ａの工程において図３に示すように光フ
ァイバー４を挿入し、この溝６ａ内に非光透過性の硬化
性樹脂５を充填し、光フアイバー４を固定するようにし
てもよい。
ファイバー４をフォトレジスト３層に予め形成した開口
３ａ内に装入し支持するようにした場合について示した
が、薄膜銅２上に銅メッキ層６を形成し、その後、フォ
トレジスト層３を除去したあとの銅メッキ層６，６の間
の溝６ａに図２Ａの工程において図３に示すように光フ
ァイバー４を挿入し、この溝６ａ内に非光透過性の硬化
性樹脂５を充填し、光フアイバー４を固定するようにし
てもよい。
【００２０】ここで、一例として上述のように製造され
たプリント基板の使用例を図４に示す。プリント基板８
に構成された光ファイバー４ａと銅メッキ層６及び基板
８上に実装した実装部品から発光素子としてのフォトダ
イオード９を構成し、また、プリント基板８に構成され
た別の光フアイバー４ｂと銅メッキ層６及び基板８上に
実装した実装部品から受光素子としてのフォトセンサー
１０を構成したものである。このように構成したことに
より、フォトダイオード９側からの光信号は光フアイバ
ー４ａ内を通り、フォトセンサー１０側へ送られる。そ
してフォトセンサー１０はその光フアイバー４ｂ内を入
光する光を信号として読み取る動作が行える。従ってプ
リント基板８上にはフォトダイオード９と、フォトセン
サー１０の部品単体のみが実装されるだけでよいので、
他の実装部品との高密度実装が可能となる。
たプリント基板の使用例を図４に示す。プリント基板８
に構成された光ファイバー４ａと銅メッキ層６及び基板
８上に実装した実装部品から発光素子としてのフォトダ
イオード９を構成し、また、プリント基板８に構成され
た別の光フアイバー４ｂと銅メッキ層６及び基板８上に
実装した実装部品から受光素子としてのフォトセンサー
１０を構成したものである。このように構成したことに
より、フォトダイオード９側からの光信号は光フアイバ
ー４ａ内を通り、フォトセンサー１０側へ送られる。そ
してフォトセンサー１０はその光フアイバー４ｂ内を入
光する光を信号として読み取る動作が行える。従ってプ
リント基板８上にはフォトダイオード９と、フォトセン
サー１０の部品単体のみが実装されるだけでよいので、
他の実装部品との高密度実装が可能となる。
【００２１】尚、本発明は、上述しかつ図面に示した実
施例に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範
囲内で種々の変形実施が可能である。例えば、光導体路
として実施例では、光ファイバーを用いた場合について
説明したが、光の漏れや効率、信号の劣化等が実用上問
題とならない場合は、光透過性部材であれば透明樹脂や
シリコンゴム等を上述した製造工程における図１Ｃの工
程でフォトレジスト層３の開口３ａ内に充填し固化させ
て光導体路を構成するようにしてもよい。また、光フア
イバー４の別の保持方法としてプリント基板８の完成後
に、エンドミル等でプリント基板を削り、ここに光フア
イバー４を保持するようにしてもよく、あるいは、光導
体路部分を他の電気回路と同様に銅メッキ処理し、電気
回路部分の銅メッキ層をマスキングして光導体路部分の
銅メッキ層をエッチングして溝を形成し、この溝に光フ
アイバーを挿入し保持するようにしてもよい。
施例に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範
囲内で種々の変形実施が可能である。例えば、光導体路
として実施例では、光ファイバーを用いた場合について
説明したが、光の漏れや効率、信号の劣化等が実用上問
題とならない場合は、光透過性部材であれば透明樹脂や
シリコンゴム等を上述した製造工程における図１Ｃの工
程でフォトレジスト層３の開口３ａ内に充填し固化させ
て光導体路を構成するようにしてもよい。また、光フア
イバー４の別の保持方法としてプリント基板８の完成後
に、エンドミル等でプリント基板を削り、ここに光フア
イバー４を保持するようにしてもよく、あるいは、光導
体路部分を他の電気回路と同様に銅メッキ処理し、電気
回路部分の銅メッキ層をマスキングして光導体路部分の
銅メッキ層をエッチングして溝を形成し、この溝に光フ
アイバーを挿入し保持するようにしてもよい。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明による光導体
路を内装したプリント基板の製造方法は、メッキ転写法
によりプリント基板に導電パターンからなる電気回路
と、光透過性部材からなる光導体路とを一体的に埋設し
て構成できるようにしたので、プリント基板上に光導体
路の配線作業も不用となり実装能率が向上できる。ま
た、プリント基板への表面実装が行えるため、実装不品
の高密度実装が容易となる。また、光導体路がプリント
基板に埋設できたことによって、振動に対しても何ら他
の実装部品に影響されることもない。
路を内装したプリント基板の製造方法は、メッキ転写法
によりプリント基板に導電パターンからなる電気回路
と、光透過性部材からなる光導体路とを一体的に埋設し
て構成できるようにしたので、プリント基板上に光導体
路の配線作業も不用となり実装能率が向上できる。ま
た、プリント基板への表面実装が行えるため、実装不品
の高密度実装が容易となる。また、光導体路がプリント
基板に埋設できたことによって、振動に対しても何ら他
の実装部品に影響されることもない。
【００２３】また、本発明の製造方法によって製造され
たプリント基板の利用分野としては、例えば、テレビジ
ョン、オーディオ機器、家庭用電気製品及び電源機器等
のフォトカプラや、あるいは、光コントローラー、光中
継機、光コンピユータ及び光ＩＣカード等の光通信・情
報処理分野に広く適用可能である。
たプリント基板の利用分野としては、例えば、テレビジ
ョン、オーディオ機器、家庭用電気製品及び電源機器等
のフォトカプラや、あるいは、光コントローラー、光中
継機、光コンピユータ及び光ＩＣカード等の光通信・情
報処理分野に広く適用可能である。
【図１】本発明によるプリント基板の製造方法の製造工
程図（その１）である。
程図（その１）である。
【図２】本発明によるプリント基板の製造方法の製造工
程図（その２）である。
程図（その２）である。
【図３】実施例による光フアイバーの他の例の保持方法
の部分断面図である。
の部分断面図である。
【図４】本発明により製造されたプリント基板の一使用
例の断面図である。
例の断面図である。
１ 導体板 ２ 薄膜銅 ３ フォトレジスト層 ３ａ 開口 ４、４ａ，４ｂ 光フアイバー ５ 硬化性樹脂 ６ 銅メッキ層 ７ 反硬化性の樹脂層 ８ プリント基板 ９ フォトダイオード １０ フォトセンサー
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント基板に電気回路と光導体路とが
一体化されたプリント基板の製造方法であって、 導体板の表面に形成した薄膜銅上のフォトレジスト層に
除去された所定パターンの開口を形成するフォトレジス
ト層の露光・現像工程と、 上記パターンの所定の開口内に光透過性部材を装入した
あと、上記開口内へ非光透過性の硬化性樹脂を充填して
上記光透過性部材を固定する工程と、 上記光透過性部材が装入された以外の上記開口内に選択
的に銅メッキ層を形成する工程と、 上記光透過性部材及び銅メッキ層を残して上記フォトレ
ジスト層を除去する工程と、 上記薄膜銅と共に上記光透過性部材及び銅メッキ層を反
硬化性樹脂板にメッキ転写法により転写し、上記光透過
性部材及び銅メッキ層を上記反硬化性樹脂板へ埋設し一
体化する工程と、 最後に上記導体板を取り除いたあと、上記薄膜銅を除去
する工程と、からなることを特徴とする光導体路を内装
したプリント基板の製造方法。 - 【請求項２】 上記光透過性部材が銅メッキ層の間に保
持された状態で埋設されたことを特徴とする請求項１記
載の光導体路を内装したプリント基板の製造方法。 - 【請求項３】 上記光透過性部材が光ファイバーである
ことを特徴とする請求項１又は２記載の光導体路を内装
したプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7457892A JPH05281429A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 光導体路を内装したプリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7457892A JPH05281429A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 光導体路を内装したプリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05281429A true JPH05281429A (ja) | 1993-10-29 |
Family
ID=13551203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7457892A Pending JPH05281429A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 光導体路を内装したプリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05281429A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998018301A1 (fr) * | 1996-10-17 | 1998-04-30 | Advantest Corporation | Tableau de connexion hybride optique/electrique et son procede de fabrication |
| JP2003302543A (ja) * | 2002-04-10 | 2003-10-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光・電気回路および光・電気配線基板 |
| KR20040016329A (ko) * | 2002-08-16 | 2004-02-21 | 삼성전기주식회사 | 다층 인쇄회로기판, 및 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에삽입하는 방법 |
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