JPH05281429A - 光導体路を内装したプリント基板の製造方法 - Google Patents
光導体路を内装したプリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05281429A JPH05281429A JP7457892A JP7457892A JPH05281429A JP H05281429 A JPH05281429 A JP H05281429A JP 7457892 A JP7457892 A JP 7457892A JP 7457892 A JP7457892 A JP 7457892A JP H05281429 A JPH05281429 A JP H05281429A
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 導電パターンからなる電気回路と、光フアイ
バーからなる光導体路とをメッキ転写法によりプリント
基板に一体化する。 【構成】 導体板1の表面に形成した薄膜銅2上のフォ
トレジスト層3の除去された所定パターンの開口内に光
フアイバー4を装入し、この開口内へ非光透過性の硬化
性樹脂5を充填して光フアイバーを固定し、光フアイバ
ーが装入された以外の開口内に銅メッキ層6を形成し、
その後フォトレジスト層を除去したあと、薄膜銅と共に
光フアイバー及び銅メッキ層を反硬化性のエポキシ樹脂
層にメッキ転写法により転写し、最後に導体板と薄膜銅
を除去する。
バーからなる光導体路とをメッキ転写法によりプリント
基板に一体化する。 【構成】 導体板1の表面に形成した薄膜銅2上のフォ
トレジスト層3の除去された所定パターンの開口内に光
フアイバー4を装入し、この開口内へ非光透過性の硬化
性樹脂5を充填して光フアイバーを固定し、光フアイバ
ーが装入された以外の開口内に銅メッキ層6を形成し、
その後フォトレジスト層を除去したあと、薄膜銅と共に
光フアイバー及び銅メッキ層を反硬化性のエポキシ樹脂
層にメッキ転写法により転写し、最後に導体板と薄膜銅
を除去する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電気回路と光導体路と
が一体的に組み込まれたプリント基板の製造方法に関す
るものである。
が一体的に組み込まれたプリント基板の製造方法に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】近年、音響製品や電源等の機器におい
て、電気信号を得るための導電パターンよりなる電気回
路と、光信号を得るための例えば、光ファイバーからな
る光導体路とを1枚の基板上に混在して設計する技術が
増えてきており、この傾向は今後、さらに増大すると考
えられる。
て、電気信号を得るための導電パターンよりなる電気回
路と、光信号を得るための例えば、光ファイバーからな
る光導体路とを1枚の基板上に混在して設計する技術が
増えてきており、この傾向は今後、さらに増大すると考
えられる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た電気回路と光導体路とを混在した基板では、電気回路
についてはプリント基板で構成し、このプリント基板へ
の部品の実装のあと光ファイバー等の光導体路をプリン
ト基板上に実装するようにしていた。
た電気回路と光導体路とを混在した基板では、電気回路
についてはプリント基板で構成し、このプリント基板へ
の部品の実装のあと光ファイバー等の光導体路をプリン
ト基板上に実装するようにしていた。
【0004】しかし、電気回路については、配線の乱雑
さは殆どなくなるが、光導体路については電気回路のプ
リント基板に相当する方法がなく、従って光導体路の実
装後の配線が乱雑になり、この結果、光導体路の実装能
率が低下し、高密度実装の障害となっていた。また、光
導体路の配線が安定して固定されないため、振動に対し
て弱いといった問題があった。
さは殆どなくなるが、光導体路については電気回路のプ
リント基板に相当する方法がなく、従って光導体路の実
装後の配線が乱雑になり、この結果、光導体路の実装能
率が低下し、高密度実装の障害となっていた。また、光
導体路の配線が安定して固定されないため、振動に対し
て弱いといった問題があった。
【0005】本発明は上述したような問題点を解消する
ためになされたもので、電気回路と光導体路とをプリン
ト基板に一体化し、高密度実装を図ることのできる光導
体路を内装したプリント基板の製造方法を得ることを目
的とする。
ためになされたもので、電気回路と光導体路とをプリン
ト基板に一体化し、高密度実装を図ることのできる光導
体路を内装したプリント基板の製造方法を得ることを目
的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ため、本発明による光導体路を内装したプリント基板の
製造方法は、プリント基板に電気回路と光導体路とが一
体化されたプリント基板の製造方法であって、導体板の
表面に形成した薄膜銅上のフォトレジスト層に除去され
た所定パターンの開口を形成するフォトレジスト層の露
光・現像工程と、パターンの所定の開口内に光透過性部
材を装入したあと、開口内へ非光透過性の硬化性樹脂を
充填して光透過性部材を固定する工程と、光透過性部材
が装入された以外の開口内に選択的に銅メッキ層を形成
する工程と、光透過性部材及び銅メッキ層を残してフォ
トレジスト層を除去する工程と、薄膜銅と共に光透過性
部材及び銅メッキ層を反硬化性樹脂板にメッキ転写法に
より転写し、光透過性部材及び銅メッキ層を反硬化性樹
脂板へ埋設し一体化する工程と、最後に導体板を取り除
いたあと、薄膜銅を除去する工程と、からなるものであ
る。
ため、本発明による光導体路を内装したプリント基板の
製造方法は、プリント基板に電気回路と光導体路とが一
体化されたプリント基板の製造方法であって、導体板の
表面に形成した薄膜銅上のフォトレジスト層に除去され
た所定パターンの開口を形成するフォトレジスト層の露
光・現像工程と、パターンの所定の開口内に光透過性部
材を装入したあと、開口内へ非光透過性の硬化性樹脂を
充填して光透過性部材を固定する工程と、光透過性部材
が装入された以外の開口内に選択的に銅メッキ層を形成
する工程と、光透過性部材及び銅メッキ層を残してフォ
トレジスト層を除去する工程と、薄膜銅と共に光透過性
部材及び銅メッキ層を反硬化性樹脂板にメッキ転写法に
より転写し、光透過性部材及び銅メッキ層を反硬化性樹
脂板へ埋設し一体化する工程と、最後に導体板を取り除
いたあと、薄膜銅を除去する工程と、からなるものであ
る。
【0007】
【作用】上述した本発明によるプリント基板の製造方法
によれば、導体板の表面に形成した薄膜銅上のフォトレ
ジスト層の除去された所定パターンの開口内に光透過性
部材を装入し、開口内へ非光透過性の硬化性樹脂を充填
して光透過性部材を固定し、光透過性部材が装入された
以外の開口内に選択的に銅メッキ層を形成し、光透過性
部材及び銅メッキ層を残してフォトレジスト層を除去し
たあと、薄膜銅と共に光透過性部材及び銅メッキ層を反
硬化性樹脂板にメッキ転写法により転写し、最後に導体
板と薄膜銅を除去するようにしたので、プリント基板に
電気回路と光導体路とを一体に構成することができ、こ
れによって、プリント基板上に光導体路の配線作業もな
くなり実装能率が向上し、かつ高密度実装が可能とな
る。
によれば、導体板の表面に形成した薄膜銅上のフォトレ
ジスト層の除去された所定パターンの開口内に光透過性
部材を装入し、開口内へ非光透過性の硬化性樹脂を充填
して光透過性部材を固定し、光透過性部材が装入された
以外の開口内に選択的に銅メッキ層を形成し、光透過性
部材及び銅メッキ層を残してフォトレジスト層を除去し
たあと、薄膜銅と共に光透過性部材及び銅メッキ層を反
硬化性樹脂板にメッキ転写法により転写し、最後に導体
板と薄膜銅を除去するようにしたので、プリント基板に
電気回路と光導体路とを一体に構成することができ、こ
れによって、プリント基板上に光導体路の配線作業もな
くなり実装能率が向上し、かつ高密度実装が可能とな
る。
【0008】
【実施例】以下、本発明のプリント基板の製造方法を光
導体路として光透過性部材となる光ファイバーを用いた
実施例を図面に基づいて説明する。図1及び図2は本実
施例によるプリント基板の製造方法の各工程図で、以
下、各工程順に従って説明する。
導体路として光透過性部材となる光ファイバーを用いた
実施例を図面に基づいて説明する。図1及び図2は本実
施例によるプリント基板の製造方法の各工程図で、以
下、各工程順に従って説明する。
【0009】先ず、図1Aに示すように、所定の厚みを
有するステンレス等の導体板1の表面に薄膜銅2を接着
する。
有するステンレス等の導体板1の表面に薄膜銅2を接着
する。
【0010】次に、図1Bに示すように、薄膜銅2上に
厚さ40μm(好ましくは30μm〜60μm)程度の
フォトレジスト層3を形成し、このフォトレジスト3に
対し露光・現像を行ってフォトレジスト3の除去された
所定パターンの開口3aを形成する。
厚さ40μm(好ましくは30μm〜60μm)程度の
フォトレジスト層3を形成し、このフォトレジスト3に
対し露光・現像を行ってフォトレジスト3の除去された
所定パターンの開口3aを形成する。
【0011】次に、図1Cに示すように、フォトレジス
ト層3の乾燥後、フォトレジスト層3の所定の開口3a
内に一例として100μm程度の断面円形の光ファイバ
ー4を装入する。この際、光ファイバー4は、フォトレ
ジスト層3の開口a内に完全に収容されるのがよく、ま
た光ファイバー4が開口3aの側面で保持されるのがよ
い。そして、開口3aへの光ファイバー4の装入のあ
と、開口3a内に非光透過性または反射、屈折性の硬化
性樹脂5を充填して光ファイバー4を固定する。
ト層3の乾燥後、フォトレジスト層3の所定の開口3a
内に一例として100μm程度の断面円形の光ファイバ
ー4を装入する。この際、光ファイバー4は、フォトレ
ジスト層3の開口a内に完全に収容されるのがよく、ま
た光ファイバー4が開口3aの側面で保持されるのがよ
い。そして、開口3aへの光ファイバー4の装入のあ
と、開口3a内に非光透過性または反射、屈折性の硬化
性樹脂5を充填して光ファイバー4を固定する。
【0012】次に、図1Dに示すように、光ファイバー
4が装入されなかったフォトレジスト層3の開口3aを
通して露出する薄膜銅2を電極として銅メッキ処理を施
し、フォトレジスト層3の開口3a内に銅メッキ層6を
選択的に形成する。
4が装入されなかったフォトレジスト層3の開口3aを
通して露出する薄膜銅2を電極として銅メッキ処理を施
し、フォトレジスト層3の開口3a内に銅メッキ層6を
選択的に形成する。
【0013】次に、図2Aに示すように、薄膜銅2上に
形成したフォトレジスト層3を所定の溶液にて除去し、
薄膜銅2上に光ファイバー4と銅メッキ層6とを残す。
形成したフォトレジスト層3を所定の溶液にて除去し、
薄膜銅2上に光ファイバー4と銅メッキ層6とを残す。
【0014】次に、図2Bに示すように、メッキ転写法
によりプリプレグのエポキシ樹脂とホットプレス(18
0℃、75分)による加熱硬化により、光ファイバー4
及び銅メッキ層6を含む全面にプリント基板の素材とな
る樹脂層7を形成・被覆し、その後、樹脂層7を固化し
て光ファイバー4及び銅メッキ層6と一体化させる。
によりプリプレグのエポキシ樹脂とホットプレス(18
0℃、75分)による加熱硬化により、光ファイバー4
及び銅メッキ層6を含む全面にプリント基板の素材とな
る樹脂層7を形成・被覆し、その後、樹脂層7を固化し
て光ファイバー4及び銅メッキ層6と一体化させる。
【0015】最後に、図2Cに示すように、樹脂層7か
ら導体板1を剥離したのち、薄膜銅2をエッチング除去
することにより、樹脂層7に銅メッキ層6による電気回
路と、光ファイバー4による光導体路とが一体的に埋設
され、樹脂層7が加熱処理により固化されるとプリント
基板8が完成する。
ら導体板1を剥離したのち、薄膜銅2をエッチング除去
することにより、樹脂層7に銅メッキ層6による電気回
路と、光ファイバー4による光導体路とが一体的に埋設
され、樹脂層7が加熱処理により固化されるとプリント
基板8が完成する。
【0016】上述したように本発明によるプリント基板
の製造方法は、導体板1の表面に形成した薄膜銅2上に
フォトレジスト層3の除去された所定パターンの開口3
a内に光ファイバー4を装入し、この開口3a内へ非光
透過性の硬化性樹脂5を充填して光ファイバー4を固定
し、光ファイバー4が装入された以外の開口3a内に選
択的に銅メッキ層6を形成し、その後、フォトレジスト
層3を除去したあと、薄膜銅2と共に光ファイバー4及
び銅メッキ層6を反硬化性の樹脂層7にメッキ転写法に
より転写し、最後に導体板1と薄膜銅2を除去するよう
にしたので、プリント基板8に銅メッキ層6による電気
回路と、光ファイバー4による光導体路とを一体的に構
成することができ、これによって、プリント基板8上に
光ファイバー4の配線作業もなくなり実装能率が向上
し、かつ高密度実装が容易に行える。
の製造方法は、導体板1の表面に形成した薄膜銅2上に
フォトレジスト層3の除去された所定パターンの開口3
a内に光ファイバー4を装入し、この開口3a内へ非光
透過性の硬化性樹脂5を充填して光ファイバー4を固定
し、光ファイバー4が装入された以外の開口3a内に選
択的に銅メッキ層6を形成し、その後、フォトレジスト
層3を除去したあと、薄膜銅2と共に光ファイバー4及
び銅メッキ層6を反硬化性の樹脂層7にメッキ転写法に
より転写し、最後に導体板1と薄膜銅2を除去するよう
にしたので、プリント基板8に銅メッキ層6による電気
回路と、光ファイバー4による光導体路とを一体的に構
成することができ、これによって、プリント基板8上に
光ファイバー4の配線作業もなくなり実装能率が向上
し、かつ高密度実装が容易に行える。
【0017】また、光ファイバー4は、プリント基板8
に埋設されたことで、振動に対しても何ら動くこともな
いため、プリント基板上の実装部品への影響も生じるこ
ともない。
に埋設されたことで、振動に対しても何ら動くこともな
いため、プリント基板上の実装部品への影響も生じるこ
ともない。
【0018】また、プリント基板8に埋設された光ファ
イバー4は、その表面が非光透過性の硬化性樹脂5で覆
われているので、光ファイバー4内の光エネルギーが外
部に漏れることもなく、しかも外来光が光ファイバー4
内に入射することもないため、信頼性の高い光導体路と
なる。
イバー4は、その表面が非光透過性の硬化性樹脂5で覆
われているので、光ファイバー4内の光エネルギーが外
部に漏れることもなく、しかも外来光が光ファイバー4
内に入射することもないため、信頼性の高い光導体路と
なる。
【0019】また、上述した実施例の製造方法では、光
ファイバー4をフォトレジスト3層に予め形成した開口
3a内に装入し支持するようにした場合について示した
が、薄膜銅2上に銅メッキ層6を形成し、その後、フォ
トレジスト層3を除去したあとの銅メッキ層6,6の間
の溝6aに図2Aの工程において図3に示すように光フ
ァイバー4を挿入し、この溝6a内に非光透過性の硬化
性樹脂5を充填し、光フアイバー4を固定するようにし
てもよい。
ファイバー4をフォトレジスト3層に予め形成した開口
3a内に装入し支持するようにした場合について示した
が、薄膜銅2上に銅メッキ層6を形成し、その後、フォ
トレジスト層3を除去したあとの銅メッキ層6,6の間
の溝6aに図2Aの工程において図3に示すように光フ
ァイバー4を挿入し、この溝6a内に非光透過性の硬化
性樹脂5を充填し、光フアイバー4を固定するようにし
てもよい。
【0020】ここで、一例として上述のように製造され
たプリント基板の使用例を図4に示す。プリント基板8
に構成された光ファイバー4aと銅メッキ層6及び基板
8上に実装した実装部品から発光素子としてのフォトダ
イオード9を構成し、また、プリント基板8に構成され
た別の光フアイバー4bと銅メッキ層6及び基板8上に
実装した実装部品から受光素子としてのフォトセンサー
10を構成したものである。このように構成したことに
より、フォトダイオード9側からの光信号は光フアイバ
ー4a内を通り、フォトセンサー10側へ送られる。そ
してフォトセンサー10はその光フアイバー4b内を入
光する光を信号として読み取る動作が行える。従ってプ
リント基板8上にはフォトダイオード9と、フォトセン
サー10の部品単体のみが実装されるだけでよいので、
他の実装部品との高密度実装が可能となる。
たプリント基板の使用例を図4に示す。プリント基板8
に構成された光ファイバー4aと銅メッキ層6及び基板
8上に実装した実装部品から発光素子としてのフォトダ
イオード9を構成し、また、プリント基板8に構成され
た別の光フアイバー4bと銅メッキ層6及び基板8上に
実装した実装部品から受光素子としてのフォトセンサー
10を構成したものである。このように構成したことに
より、フォトダイオード9側からの光信号は光フアイバ
ー4a内を通り、フォトセンサー10側へ送られる。そ
してフォトセンサー10はその光フアイバー4b内を入
光する光を信号として読み取る動作が行える。従ってプ
リント基板8上にはフォトダイオード9と、フォトセン
サー10の部品単体のみが実装されるだけでよいので、
他の実装部品との高密度実装が可能となる。
【0021】尚、本発明は、上述しかつ図面に示した実
施例に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範
囲内で種々の変形実施が可能である。例えば、光導体路
として実施例では、光ファイバーを用いた場合について
説明したが、光の漏れや効率、信号の劣化等が実用上問
題とならない場合は、光透過性部材であれば透明樹脂や
シリコンゴム等を上述した製造工程における図1Cの工
程でフォトレジスト層3の開口3a内に充填し固化させ
て光導体路を構成するようにしてもよい。また、光フア
イバー4の別の保持方法としてプリント基板8の完成後
に、エンドミル等でプリント基板を削り、ここに光フア
イバー4を保持するようにしてもよく、あるいは、光導
体路部分を他の電気回路と同様に銅メッキ処理し、電気
回路部分の銅メッキ層をマスキングして光導体路部分の
銅メッキ層をエッチングして溝を形成し、この溝に光フ
アイバーを挿入し保持するようにしてもよい。
施例に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範
囲内で種々の変形実施が可能である。例えば、光導体路
として実施例では、光ファイバーを用いた場合について
説明したが、光の漏れや効率、信号の劣化等が実用上問
題とならない場合は、光透過性部材であれば透明樹脂や
シリコンゴム等を上述した製造工程における図1Cの工
程でフォトレジスト層3の開口3a内に充填し固化させ
て光導体路を構成するようにしてもよい。また、光フア
イバー4の別の保持方法としてプリント基板8の完成後
に、エンドミル等でプリント基板を削り、ここに光フア
イバー4を保持するようにしてもよく、あるいは、光導
体路部分を他の電気回路と同様に銅メッキ処理し、電気
回路部分の銅メッキ層をマスキングして光導体路部分の
銅メッキ層をエッチングして溝を形成し、この溝に光フ
アイバーを挿入し保持するようにしてもよい。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように本発明による光導体
路を内装したプリント基板の製造方法は、メッキ転写法
によりプリント基板に導電パターンからなる電気回路
と、光透過性部材からなる光導体路とを一体的に埋設し
て構成できるようにしたので、プリント基板上に光導体
路の配線作業も不用となり実装能率が向上できる。ま
た、プリント基板への表面実装が行えるため、実装不品
の高密度実装が容易となる。また、光導体路がプリント
基板に埋設できたことによって、振動に対しても何ら他
の実装部品に影響されることもない。
路を内装したプリント基板の製造方法は、メッキ転写法
によりプリント基板に導電パターンからなる電気回路
と、光透過性部材からなる光導体路とを一体的に埋設し
て構成できるようにしたので、プリント基板上に光導体
路の配線作業も不用となり実装能率が向上できる。ま
た、プリント基板への表面実装が行えるため、実装不品
の高密度実装が容易となる。また、光導体路がプリント
基板に埋設できたことによって、振動に対しても何ら他
の実装部品に影響されることもない。
【0023】また、本発明の製造方法によって製造され
たプリント基板の利用分野としては、例えば、テレビジ
ョン、オーディオ機器、家庭用電気製品及び電源機器等
のフォトカプラや、あるいは、光コントローラー、光中
継機、光コンピユータ及び光ICカード等の光通信・情
報処理分野に広く適用可能である。
たプリント基板の利用分野としては、例えば、テレビジ
ョン、オーディオ機器、家庭用電気製品及び電源機器等
のフォトカプラや、あるいは、光コントローラー、光中
継機、光コンピユータ及び光ICカード等の光通信・情
報処理分野に広く適用可能である。
【図1】本発明によるプリント基板の製造方法の製造工
程図(その1)である。
程図(その1)である。
【図2】本発明によるプリント基板の製造方法の製造工
程図(その2)である。
程図(その2)である。
【図3】実施例による光フアイバーの他の例の保持方法
の部分断面図である。
の部分断面図である。
【図4】本発明により製造されたプリント基板の一使用
例の断面図である。
例の断面図である。
1 導体板 2 薄膜銅 3 フォトレジスト層 3a 開口 4、4a,4b 光フアイバー 5 硬化性樹脂 6 銅メッキ層 7 反硬化性の樹脂層 8 プリント基板 9 フォトダイオード 10 フォトセンサー
Claims (3)
- 【請求項1】 プリント基板に電気回路と光導体路とが
一体化されたプリント基板の製造方法であって、 導体板の表面に形成した薄膜銅上のフォトレジスト層に
除去された所定パターンの開口を形成するフォトレジス
ト層の露光・現像工程と、 上記パターンの所定の開口内に光透過性部材を装入した
あと、上記開口内へ非光透過性の硬化性樹脂を充填して
上記光透過性部材を固定する工程と、 上記光透過性部材が装入された以外の上記開口内に選択
的に銅メッキ層を形成する工程と、 上記光透過性部材及び銅メッキ層を残して上記フォトレ
ジスト層を除去する工程と、 上記薄膜銅と共に上記光透過性部材及び銅メッキ層を反
硬化性樹脂板にメッキ転写法により転写し、上記光透過
性部材及び銅メッキ層を上記反硬化性樹脂板へ埋設し一
体化する工程と、 最後に上記導体板を取り除いたあと、上記薄膜銅を除去
する工程と、からなることを特徴とする光導体路を内装
したプリント基板の製造方法。 - 【請求項2】 上記光透過性部材が銅メッキ層の間に保
持された状態で埋設されたことを特徴とする請求項1記
載の光導体路を内装したプリント基板の製造方法。 - 【請求項3】 上記光透過性部材が光ファイバーである
ことを特徴とする請求項1又は2記載の光導体路を内装
したプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7457892A JPH05281429A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 光導体路を内装したプリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7457892A JPH05281429A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 光導体路を内装したプリント基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05281429A true JPH05281429A (ja) | 1993-10-29 |
Family
ID=13551203
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7457892A Pending JPH05281429A (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 光導体路を内装したプリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05281429A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998018301A1 (fr) * | 1996-10-17 | 1998-04-30 | Advantest Corporation | Tableau de connexion hybride optique/electrique et son procede de fabrication |
JP2003302543A (ja) * | 2002-04-10 | 2003-10-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光・電気回路および光・電気配線基板 |
KR20040016329A (ko) * | 2002-08-16 | 2004-02-21 | 삼성전기주식회사 | 다층 인쇄회로기판, 및 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에삽입하는 방법 |
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