KR20100025865A - 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

인쇄회로기판 및 그 제조 방법이 개시된다. 투명 절연층의 일면에 불투명한 전도성 패턴을 형성하는 단계, 전도성 패턴을 커버하도록 투명 절연층에 감광성 절연층을 형성하는 단계, 투명 절연층의 타면에 광을 조사하여, 전도성 패턴을 커버하는 부분을 제외한 감광성 절연층을 경화시키는 단계, 및 전도성 패턴이 노출되도록, 감광성 절연층의 전도성 패턴을 커버하는 부분을 제거하여 감광성 절연층에 개구부를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법은, 공정을 단순화하여 제조 시간을 단축하고 제조 비용을 절감할 수 있으며, 마스크가 필요 없어 마스크의 제작을 위한 비용을 절감할 수 있다.
잉크젯, 노광

Description

인쇄회로기판 및 그 제조 방법{Printed circuit board and method of manufacturing the same}
본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
인쇄회로기판은 다양한 분야에서 전자 제품의 기초가 되는 부품으로서, 핸드폰, 노트북, 캠코더 등에 이용될 뿐 아니라, 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array) 기판, 칩 스케일 패키지(Chip Scale Package), 멀티 칩 모듈(Multi Chip Module) 등과 같은 반도체 패키지용 기판으로 이용되고 있다.
종래 기술에 따르면, 동박적층판의 동박에 에칭레지스트를 형성하고, 마스크를 이용하여 에칭레지스트의 일부분을 노광 및 현상한 후, 동박을 에칭함으로써 회로 패턴 및 패드를 형성한다. 그리고, 회로 패턴 및 패드를 커버하도록 동박적층판의 절연층에 솔더레지스트를 형성하고, 와이어본딩, 솔더링 등의 후속 공정을 위해, 마스크를 이용하여 노광 및 현상 공정을 수행하여 패드를 노출시킨다.
그러나, 이러한 종래 기술에 따르는 경우, 회로 패턴 및 패드 등을 형성함에 있어, 노광, 현상 및 수세 공정을 수행함에 따라 공정이 복잡해져, 공정 시간 및 공정 비용이 증가하게 되며, 각 공정에 필요한 마스크의 제작에 따른 추가 비용에 의해 제조 비용이 증가하게 되는 문제가 있다.
본 발명은, 공정을 단순화하여 제조 시간을 단축하고 제조 비용을 절감할 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 투명 절연층의 일면에 불투명한 전도성 패턴을 형성하는 단계, 전도성 패턴을 커버하도록 투명 절연층에 감광성 절연층을 형성하는 단계, 투명 절연층의 타면에 광을 조사하여, 전도성 패턴을 커버하는 부분을 제외한 감광성 절연층을 경화시키는 단계, 및 전도성 패턴이 노출되도록, 감광성 절연층의 전도성 패턴을 커버하는 부분을 제거하여 감광성 절연층에 개구부를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법이 제공된다.
이 경우, 투명 절연층은 감광성 물질을 포함하여 이루어지고, 감광성 절연층을 경화시키는 단계는, 감광성 절연층과 투명 절연층을 단일 공정에서 일괄적으로 경화시키는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 전도성 패턴을 형성하는 단계 이전에, 잉크젯 방식으로 투명 절연 잉크를 도포하여 투명 절연층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
한편, 전도성 패턴은 감광성 물질을 포함하여 이루어지고, 감광성 절연층을 경화시키는 단계는, 감광성 절연층과 전도성 패턴을 단일 공정에서 일괄적으로 경화시키는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 전도성 패턴을 형성하는 단계는, 잉크젯 방식으로 투명 절연층의 일면에 전도성 잉크를 도포하여 수행될 수 있다.
한편, 감광성 절연층을 형성하는 단계는, 잉크젯 방식으로 투명 절연층에 감광성 절연 잉크를 도포하여 수행될 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 투명 절연층, 투명 절연층의 일면에 형성되는 불투명한 전도성 패턴, 및 투명 절연층에 형성되며 전도성 패턴을 노출시키는 개구부가 형성되는 감광성 절연층을 포함하는 인쇄회로기판이 제공된다.
이 때, 투명 절연층은 감광성 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
또한, 전도성 패턴은 감광성 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 공정을 단순화하여 제조 시간을 단축하고 제조 비용을 절감할 수 있으며, 마스크가 필요 없어 마스크의 제작을 위한 비용을 절감할 수 있다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조 방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판(100) 제조 방법 일 실시예를 나타낸 순서도이다. 도 2 내지 도 7은 본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판(100) 제조 방법 일 실시예를 나타낸 단면도이다. 도 8 내지 도 13은 본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판(100) 제조 방법 일 실시예를 나타낸 평면도이다.
도 2 내지 도 13에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따르면, 투명 절연층(120)의 일면에 불투명한 전도성 패턴(140)을 형성하는 단계, 전도성 패턴(140)을 커버하도록 투명 절연층(120)에 감광성 절연층(160)을 형성하는 단계, 투명 절연층(120)의 타면에 광을 조사하여, 전도성 패턴(140)을 커버하는 부분을 제외한 감광성 절연층(160)을 경화시키는 단계, 및 전도성 패턴(140)이 노출되도록, 감광성 절연층(160)의 전도성 패턴(140)을 커버하는 부분을 제거하여 감광성 절연층(160)에 개구부(162)를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판(100) 제조 방법이 제시된다.
이와 같은 본 실시예에 따르면, 포토리소그래피 및 서브트랙티브 방식에 따라 노광 및 현상 공정 후 에칭에 의해 회로 패턴, 패드 등을 형성하는 종래 기술에 비하여, 노광, 현상 등의 공정을 생략하여 공정을 단순화할 수 있으므로, 공정 시간 및 공정 비용을 줄일 수 있으며, 감광성 절연층(160)에 개구부(162)를 형성하기 위한 마스크가 필요 없어, 이를 위한 추가 비용이 발생하지 않는 장점이 있다.
이하, 각 공정에 대하여 보다 상세히 설명하도록 한다.
먼저, 도 2 및 도 8에 도시된 바와 같이, 잉크젯 방식으로 투명 절연 잉 크(110)를 도포하여 투명 절연층(120)을 형성한다(S110). 즉, 잉크젯 헤드(102)를 이용하여 소정의 지지판(미도시)에 투명 절연 잉크(110)를 도포하여 투명 절연층(120)을 형성한다.
이 경우, 투명 절연 잉크(110) 및 이로부터 형성된 투명 절연층(120)은 감광성 물질로 이루어지므로, 이후 공정에서 자외선 등의 광을 조사함에 따라 경화될 수 있다.
이 때, 투명 절연 잉크(110)가 가열에 의해 액상 형태를 가지는 경우라면, 소정의 지지판(미도시)에 투명 절연 잉크(110)가 탄착됨과 동시에 냉각 및 건조되며, 투명 절연 잉크(110)가 상온에서도 액상 형태를 가지는 경우라면, 약한 에너지를 조사하여 건조될 수 있다.
이와 같은 건조에 의해, 투명 절연층(120) 상에 전도성 패턴(140) 및 감광성 절연층(160)이 형성될 수 있을 정도로 투명 절연층(120)의 점성이 증가하게 되므로, 비록 투명 절연층(120)이 경화되기 이전이라 하더라도, 투명 절연층(120) 상에 전도성 잉크(130)를 도포하여 전도성 패턴(140)을 형성하고 감광성 절연 잉크(150)를 도포하여 감광성 절연층(160)을 형성하는 것이 가능하다.
다음으로, 도 3 및 도 9에 도시된 바와 같이, 잉크젯 방식으로 투명 절연층(120)의 일면에 전도성 잉크(130)를 도포하여 불투명한 전도성 패턴(140)을 형성한다(S120). 즉, 상술한 바와 같은 건조 상태의 투명 절연층(120)의 일면에 잉크젯 헤드(104)를 이용하여 전도성 잉크(130)를 도포함으로써, 예를 들어, 패드와 같은 불투명 전도성 패턴(140)을 보다 미세하게 형성할 수 있는 것이다.
또한, 잉크젯 방식에 의하여 투명 절연층(120) 상에 전도성 패턴(140)을 직접 인쇄함에 따라, 포토리소그래피, 서브트랙티브 방식에 의하여 회로 패턴 등을 형성하는 종래 기술에 비하여, 노광 및 현상 공정을 생략할 수 있으므로, 공정 시간을 단축하고, 공정 비용을 절감할 수 있다.
이 경우, 전도성 잉크(130) 및 이로부터 형성된 전도성 패턴(140)은, 투명 절연층(120)과 마찬가지로 감광성 물질로 이루어지므로, 이후 공정에서 자외선 등의 광을 조사함에 따라 경화될 수 있다.
한편, 전도성 패턴(140)도 상술한 투명 절연층(120)과 마찬가지로, 가열에 의해 액상 형태를 가지는 경우라면, 투명 절연층(120) 상에 전도성 잉크(130)가 탄착됨과 동시에 냉각 및 건조되며, 상온에서도 액상 형태를 가지는 경우라면, 약한 에너지를 조사하여 건조될 수 있다.
이와 같은 건조에 의해, 전도성 패턴(140) 상에 감광성 절연층(160)이 형성될 수 있을 정도로 전도성 패턴(140)의 점성이 증가하게 되므로, 비록 전도성 패턴(140)이 경화되기 전이라도, 전도성 패턴(140)을 커버하도록 투명 절연층(120) 상에 감광성 절연 잉크(150)를 도포하여 감광성 절연층(160)을 형성하는 것이 가능하다.
상술한 공정으로 형성된 전도성 패턴(140)은 감광성 절연층(160)의 일부를 제거하여 개구부(162)를 형성하기 위한 마스크로서의 기능을 수행할 수 있으며, 이에 대하여는 감광성 절연층(160), 투명 절연층(120) 및 전도성 패턴(140)의 경화 공정을 설명하는 부분에서 보다 상세히 설명하도록 한다.
다음으로, 도 4 및 도 10에 도시된 바와 같이, 전도성 패턴(140)을 커버하도록 잉크젯 방식으로 투명 절연층(120)에 감광성 절연 잉크(150)를 도포하여 감광성 절연층(160)을 형성한다(S130). 잉크젯 헤드(106)을 이용하여 전도성 패턴(140)을 모두 커버하도록 투명 절연층(120) 상에 감광성 절연 잉크(150)를 도포하여, 예를 들어, 솔더 레지스트(solder resist)와 같은 감광성 절연층(160)을 형성한다.
한편, 감광성 절연층(160)도 상술한 투명 절연층(120) 및 전도성 패턴(140)과 마찬가지로, 가열에 의해 액상 형태를 가지는 경우와, 상온에서도 액상 형태를 가지는 경우 모두에, 경화 전이라도 건조 상태가 될 수 있다.
다음으로, 도 5 및 도 11에 도시된 바와 같이, 투명 절연층(120)의 타면에 광을 조사하여, 전도성 패턴(140)을 커버하는 부분을 제외한 감광성 절연층(160), 투명 절연층(120) 및 전도성 패턴(140)을 단일 공정에서 일괄적으로 경화한다(S140).
투명 절연층(120)의 타면으로 자외선 등의 광을 조사하면, 전도성 패턴(140)은 불투명하므로 마스크의 기능을 수행하여, 전도성 패턴(140)을 커버하고 있는 감광성 절연층(160)의 일부분은 광을 조사 받지 못하게 된다. 따라서, 광을 조사 받지 못한 감광성 절연층(160)의 일부는 경화되지 않고, 나머지 부분만이 투명 절연층(120)을 통과한 광 에너지를 받아 경화된다.
이 때, 상술한 바와 같이, 투명 절연층(120) 및 전도성 패턴(140)도 감광성 물질로 이루어지므로, 감광성 절연층(160)을 경화시키는 공정에서 이들도 일괄적으로 경화된다. 즉, 건조 상태인 투명 절연층(120) 및 전도성 패턴(140)을 별도의 경 화 공정을 통하여 경화시키는 것이 아니라, 감광성 절연층(160)을 경화시키는 공정에서 일괄적으로 경화시킴으로써, 공정을 단순화할 수 있고, 결과적으로 제조 시간 및 제조 비용을 줄일 수 있는 것이다.
다음으로, 도 6 및 도 12에 도시된 바와 같이, 전도성 패턴(140)이 노출되도록, 감광성 절연층(160)의 전도성 패턴(140)을 커버하는 부분을 제거하여 감광성 절연층(160)에 개구부(162)를 형성한다(S150). 상술한 바와 같이, 마스크의 기능을 하고 있는 전도성 패턴(140)에 의해 경화되지 못한 감광성 절연층(160) 중 전도성 패턴(140)을 커버하고 있는 일부분을 제거함으로써, 전도성 패턴(140)을 노출시키는 개구부(162)가 형성된 감광성 절연층(160')이 형성된다.
이에 따라, 예를 들어 패드 등과 같은 전도성 패턴(140)을 노출시키기 위한 별도의 마스크가 필요치 않으므로, 이러한 마스크의 제작 비용을 줄일 수 있고, 마스크의 배치 및 정렬 등을 위한 추가 공정 및 설비가 필요치 않아 전체적인 공정 시간 및 공정 비용을 절감할 수 있다.
다음으로, 도 7 및 도 13에 도시된 바와 같이, 잉크젯 방식으로 전도성 패턴(140)에 니켈층(170) 및 금층(180)을 형성한다(S160). 즉, 와이어 본딩 또는 솔더링 등을 위하여, 패드 등의 전도성 패턴(140) 상에 잉크젯 방식으로 니켈층(170)을 형성하고, 니켈층(170) 상에 잉크젯 방식으로 금층(180)을 순차적으로 형성한다.
이와 같이, 잉크젯 방식을 이용함으로써, 니켈층(170) 및 금층(180)을 보다 간단하고 정밀하게 형성할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 투명 절연층(120), 전도성 패턴(140), 감광성 절연층(160), 니켈층(170) 및 금층(180)을 형성하는 전 공정을 잉크젯 방식에 의하여 수행함으로써, 기존의 포토리소그래피 공정 및 서브트랙티브 공정을 이용하는 것에 비해 공정을 단순화할 수 있다.
이어서, 도 14 및 도 15를 참조하여, 본 발명의 다른 측면에 따른 인쇄회로기판(200)의 일 실시예에 대하여 설명하도록 한다.
도 14는 본 발명의 다른 측면에 따른 인쇄회로기판(200)의 일 실시예를 나타낸 단면도이다. 도 15는 본 발명의 다른 측면에 따른 인쇄회로기판(200)의 일 실시예를 나타낸 평면도이다.
도 14 및 도 15에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따르면, 투명 절연층(220), 투명 절연층(220)의 일면에 형성되는 불투명한 전도성 패턴(240), 및 투명 절연층(220)에 형성되며 전도성 패턴(240)을 노출시키는 개구부(262)가 형성되는 감광성 절연층(260)을 포함하는 인쇄회로기판(200)이 제시된다.
이와 같은 본 실시예에 따르면, 포토리소그래피 및 서브트랙티브 방식에 따라 노광 및 현상 공정 후 에칭에 의해 회로 패턴, 패드 등을 형성하는 종래 기술에 비하여, 노광, 현상 등의 공정이 생략되어 제조 공정이 단순화됨으로써, 공정 시간 및 공정 비용이 절감되는 인쇄회로기판(200)을 구현할 수 있다. 또한, 제조 시, 마스크의 제작을 위한 추가 비용이 발생하지 않는 장점도 있다.
이하, 각 구성에 대하여 보다 상세히 설명하도록 한다.
투명 절연층(220)은, 일면에 전도성 패턴(240) 및 감광성 절연층(260)이 형성된다. 이러한 투명 절연층(220)은 잉크젯 방식을 이용하여 소정의 지지판(미도시)에 투명 절연 잉크를 도포하여 형성될 수 있으며, 이에 대하여는 상술한 인쇄회로기판 제조 방법의 일 실시예에서 설명한 바 있으므로 상세한 설명은 생략하도록 한다.
한편, 투명 절연층(220)은 감광성 물질로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 투명 절연층(220)은 자외선 등의 광을 조사함에 의하여 경화될 수 있으며, 이러한 경화 공정은 감광성 절연층(260)을 경화하는 공정에서 동시에 수행될 수 있으므로, 제조 공정이 단순화된 인쇄회로기판(200)을 구현할 수 있다.
전도성 패턴(240)은, 투명 절연층(220)의 일면에 형성되며, 불투명한 물질로 이루어진다. 이와 같은 전도성 패턴(240) 역시, 잉크젯 방식으로 투명 절연층(220) 상에 전도성 잉크를 도포하여 형성될 수 있으며, 이에 대하여는 상술한 인쇄회로기판 제조 방법의 일 실시예에서 설명한 바 있으므로 상세한 설명은 생략하도록 한다.
한편, 전도성 패턴(240)도 투명 절연층(220)과 마찬가지로 감광성 물질로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 자외선 등의 광을 조사함에 따라 경화될 수 있으며, 이러한 경화 공정은 감광성 절연층(260)을 경화하는 공정에서 동시에 수행될 수 있으므로, 제조 공정이 단순화된 인쇄회로기판(200)을 구현할 수 있다.
이와 같은 전도성 패턴(240)은 감광성 절연층(260)의 일부를 제거하기 위한 마스크로서의 기능을 수행할 수 있다. 즉, 전도성 패턴(240)의 일면에 전도성 패 턴(240)과 감광성 절연층(260)이 형성되어 있고, 투명 절연층(220)은 투명하므로, 투명 절연층(220)의 타면으로부터 자외선 등의 광을 조사하면 투명 절연층(220)을 통과한 광은 불투명한 전도성 패턴(240)은 통과하지 못한다. 따라서, 감광성 절연층(260) 중 전도성 패턴(240)을 커버하고 있는 부분은 경화되지 못하고 제거되는 것이다.
이에 따라, 감광성 절연층(260)에, 예를 들어, 패드 등과 같은 전도성 패턴(240)을 노출시키는 개구부(262)를 형성하기 위한 별도의 마스크가 필요치 않으므로, 이러한 마스크의 제작 비용이 절감되고, 마스크의 배치 및 정렬 등을 위한 추가 공정 및 설비가 필요치 않아 전체적인 공정 시간 및 공정 비용이 절감되는 인쇄회로기판(200)을 구현할 수 있다.
감광성 절연층(260)은, 투명 절연층(220)에 형성되며, 전도성 패턴(240)을 노출시키는 개구부(262)가 형성된다. 이와 같은 감광성 절연층(260)은, 잉크젯 방식으로 투명 절연층(220) 상에 전도성 패턴(240)을 커버하도록 감광성 절연 잉크를 도포하여 감광성 절연층(도 4의 160)을 형성한 후, 상술한 바와 같이 전도성 패턴(240)을 커버하는 일부분을 제거하여 개구부(262)를 형성함으로써 형성될 수 있다.
즉, 감광성 절연층(도 4의 160)에 개구부(262)를 형성함에 있어, 예를 들어, 패드 등의 전도성 패턴(240) 자체가 마스크로서의 기능을 수행하게 되므로, 전도성 패턴(240)을 커버하고 있는 감광성 절연층(도 4의 160)의 일부는 투명 절연층(220)의 타면으로부터 입사되는 광을 받지 못하여 경화되지 못한 채 제거되는 것이다. 이에 대하여는 상술한 인쇄회로기판 제조 방법의 일 실시예에서 설명한 바 있으므로 상세한 설명은 생략하도록 한다.
니켈층(270) 및 금층(280)은, 패드 등의 전도성 패턴(240)에 순차적으로 형성된다. 와이어 본딩 또는 솔더링 등을 위하여 노출된 전도성 패턴(240)에 니켈층(270)이 형성되고, 니켈층(270)에 금층(280)이 형성된다.
이러한 니켈층(270) 및 금층(280) 역시 잉크젯 방식으로 형성될 수 있으며, 이에 따라 제조 공정이 단순화되고, 정밀성이 향상된 인쇄회로기판(200)을 구현할 수 있다.
이상과 같이, 투명 절연층(220), 전도성 패턴(240), 감광성 절연층(260), 니켈층(270) 및 금층(280)을 형성하는 전 공정이 잉크젯 방식으로 수행됨으로써, 기존의 포토리소그래피 공정 및 서브트랙티브 공정을 이용하는 것에 비해 제조 공정이 보다 단순화된 인쇄회로기판(200)을 구현할 수 있다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판 제조 방법 일 실시예를 나타낸 순서도.
도 2 내지 도 7은 본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판 제조 방법 일 실시예를 나타낸 단면도.
도 8 내지 도 13은 본 발명의 일 측면에 따른 인쇄회로기판 제조 방법 일 실시예를 나타낸 평면도.
도 14는 본 발명의 다른 측면에 따른 인쇄회로기판의 일 실시예를 나타낸 단면도.
도 15는 본 발명의 다른 측면에 따른 인쇄회로기판의 일 실시예를 나타낸 평면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100: 인쇄회로기판 102, 104, 106: 잉크젯 헤드
110: 투명 절연 잉크 120: 투명 절연층
130: 전도성 잉크 140: 전도성 패턴
150: 감광성 절연 잉크 160, 160’: 감광성 절연층
162: 개구부 170: 니켈층
180: 금층

Claims (9)

  1. 투명 절연층의 일면에 불투명한 전도성 패턴을 형성하는 단계;
    상기 전도성 패턴을 커버하도록 상기 투명 절연층에 감광성 절연층을 형성하는 단계;
    상기 투명 절연층의 타면에 광을 조사하여, 상기 전도성 패턴을 커버하는 부분을 제외한 상기 감광성 절연층을 경화시키는 단계; 및
    상기 전도성 패턴이 노출되도록, 상기 감광성 절연층의 상기 전도성 패턴을 커버하는 부분을 제거하여 상기 감광성 절연층에 개구부를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 투명 절연층은 감광성 물질을 포함하여 이루어지고,
    상기 감광성 절연층을 경화시키는 단계는,
    상기 감광성 절연층과 상기 투명 절연층을 단일 공정에서 일괄적으로 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 전도성 패턴을 형성하는 단계 이전에,
    잉크젯 방식으로 투명 절연 잉크를 도포하여 상기 투명 절연층을 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 패턴은 감광성 물질을 포함하여 이루어지고,
    상기 감광성 절연층을 경화시키는 단계는,
    상기 감광성 절연층과 상기 전도성 패턴을 단일 공정에서 일괄적으로 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 전도성 패턴을 형성하는 단계는,
    잉크젯 방식으로 상기 투명 절연층의 일면에 전도성 잉크를 도포하여 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 감광성 절연층을 형성하는 단계는,
    잉크젯 방식으로 상기 투명 절연층에 감광성 절연 잉크를 도포하여 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  7. 투명 절연층;
    상기 투명 절연층의 일면에 형성되는 불투명한 전도성 패턴; 및
    상기 투명 절연층에 형성되며 상기 전도성 패턴을 노출시키는 개구부가 형성되는 감광성 절연층을 포함하는 인쇄회로기판.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 투명 절연층은 감광성 물질을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 전도성 패턴은 감광성 물질을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
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