CN113811066A - 电路板、电路板的制作方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开一种电路板、以及电路板的制作方法及电子设备，属于光互联传播领域。电路板包括N层，N为大于2或等于2的自然数，包括：电路板的第i层上设置有凹槽，凹槽内放置有光互联结构；其中，i为大于1或者等于1，且小于N或者等于N的自然数，且i的取值为一个或多个。在电路板的任意一层中形成凹槽，将光互联结构置于凹槽中，即无需为了在电路板中设置光互联结构而额外设置一层或多层光互联结构层；由于设置光互联结构并没有改变电路板的叠层结构，避免了直接铺设一层或多层光互联结构而导致的因光互联结构与电路板结构受到的应力差异过大，进而导致形成的光互联结构产生翘曲、易碎等问题，从而提高光互联结构的可靠性。

Description

电路板、电路板的制作方法及电子设备

技术领域

本发明实施例涉及光互联传播领域，尤其涉及一种电路板、电路板的制作方法及电子设备。

背景技术

随着万物互联的需求越来越强烈，互联网的发展越来越迅猛，大量的业务在不同的站点之间即时传递，这些对网络中交换设备的交换容量提出了越来越高的要求。而随着电路板信号传递速率提升带来的电信号在交换设备内部传输时，电信号的损耗过大，进而无法实现正常电路板结构的内部连接，因此，光互连就成为了一种较优的选择。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种电路板、电路板的制作方法及电子设备，避免带有光互联结构的电路板容易产生翘曲，且光互联结构中的光波导线路易碎等问题。

为实现上述目的，本发明的实施例提供了一种电路板，电路板包括N层，N为大于2或等于2的自然数，包括：电路板的第i层上设置有凹槽，凹槽内放置有光互联结构；其中，i为大于1或者等于1，且小于N或者等于N的自然数，且i的取值为一个或多个。

为实现上述目的，本发明的实施例还提供了一种电路板的制作方法，电路板包括N层，在形成电路板的第i层的过程中，包括：在第i层上形成凹槽，将光互联结构置于凹槽中；其中，N、i均为自然数，N大于或等于2，i大于或等于1小于或等于N，且i的取值为一个或多个。

为实现上述目的，本发明的实施例还提供了一种电子设备，设置如上述实施例的电路板，包括：导电模块，用于传输电信号；设置于导电模块中的导光模块，用于传输光信号。

相关技术中，在电路板的任意一层中形成凹槽，如果本层为导电层，如铜层，则可以采用刷绿油后再用液体侵蚀的方法形成凹槽；如果为不导电基层，则可以采用钻头电钻的形式形成凹槽。凹槽的大小，可以是一根光路的宽度，如1mm以内，也可以是一片区域，如50mmX80mm的区域，或者其组合等形式。

本发明实施例相对于相关技术而言，在电路板的任意一层中形成凹槽，将光互联结构置于凹槽中，即无需为了在电路板中设置光互联结构而额外设置一层或多层光互联结构；由于设置光互联结构并没有改变电路板的叠层结构，避免了直接铺设一层或多层光互联结构而导致的因光互联结构与电路板结构受到的应力差异过大，进而导致的形成的光互联结构产生翘曲、易碎等问题，从而提高光互联结构的可靠性。另外，当i的取值为多个自然数时，i的取值可为连续或不连续的自然数。当电路板中存在多层用于形成凹槽放置光互联结构时，用于形成凹槽的第i层连续或不连续，即光互联结构位于或不位于连续的叠层中，即光互联结构即可放置于导电层，也可放置于非导电层。

另外，凹槽的形状与光互联结构的形状一致；凹槽的形状与光互联结构的形状为：一根光路的宽度，和/或一片区域。通过设置与光互联结构形状一致的凹槽，对光互联结构进行定位作用，便于光互联结构放入凹槽；由于凹槽与光互联结构的形状一致，使得第i层中形成凹槽所需的空间更小，使得放置光互联结构的第i层的材料变化较小，所受应力变化较小，从而进一步避免光互联结构产生翘曲、易碎等问题，保证光互联结构的可靠性。

另外，凹槽的宽度大于光互联结构的宽度，和/或第i层的厚度大于光互联结构的厚度。通过设置凹槽的宽度大于光互联结构的宽度，便于光互联结构放入凹槽中；通过设置第i层的厚度大于光互联结构的厚度，使得电路板的第i层对光互联结构起到一定的保护作用，避免在电路板结构的制板过程中压碎光互联结构。

另外，光互联结构与凹槽之间具有缝隙，电路板还包括：填充物，填充物用于填充缝隙。另外，填充物的材料包括柔性材料。通过填充物填充光互联结构与凹槽之间的缝隙以固定光互联结构，避免光互联结构在使用过程中，因缝隙的存在而导致的光互联结构与凹槽之间的碰撞，从而对光互联结构造成的损伤。

另外，第i层包括导电层或层间隔离层。

另外，第i层为导电层；导电层上形成有导电线路，导电线路用于传输电信号。若光互联结构所在的第i层为导电层，在剩余的导电层上制作导电线路，使得光互联结构所在的第i层可以同时传输光信号以及电信号。

另外，还包括：光互联外延，用于将光互联结构的端部延展到电路板外部。将光互连结构的端部进行了外延，使得光互连结构的部分光线路延展到电路板之外，以便于光互联结构连接外部装置。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的电路板的立体结构示意图。

图2至图7是本发明第一实施例提供的电路板制作方法各步骤对应的立体结构示意图。

图8是本发明第二实施例提供的电路板的立体结构示意图。

图9至图12是本发明第二实施例提供的电路板制作方法各步骤对应的立体结构示意图。

具体实施方式

现有的光互连方案中，在电路板上制作出一层光互联结构或者多层光互联结构，且制作出的一层或多层光互联结构位于原电路板叠层结构之间，即电路板中的导电层(如铜层)和不导电基层都独立于光互联层，不会共同出现在某一层中。光互联结构中，包含有传输光信号的光核心，以及用于反射光信号的包裹光核心的包层。

然而，采用上述方案制作出的光互联结构层与电路板其他层的材料差异过大，由于光互联结构位于电路板叠层结构之中，且材料差异导致光互联结构与电路板其他层所受应力不同，使得光互联结构与位于光互联结构上下的原电路板中的叠层受到的应力差异过大，从而造成制作出来电路板整体容易产生翘曲，并导致光互联结构中的光波导线路易碎。

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施例进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施例中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施例的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。以下各个实施例的划分是为了描述方便，不应对本发明的具体实现方式构成任何限定，各个实施例在不矛盾的前提下可以相互结合，相互引用。

本发明第一实施例涉及一种电路板，电路板包括N层，N为大于2或等于2的自然数，包括：电路板的第i层上设置有凹槽，凹槽内放置有光互联结构；其中，i为大于1或者等于1，且小于N或者等于N的自然数，且i的取值为一个或多个。在本实施例中，i的取值为一个，即本实施例以在电路板中形成一个光互联结构为例进行举例说明，且在本实施例中，N为大于2的自然数，i为大于1，且小于所述N的自然数，设置凹槽用于放置光互联结构的第i层并不位于叠层结构的底层和顶层，使得电路板对光互联结构具有一定保护作用。

以下将结合图1至图7对本实施例涉及的电路板进行详细说明。

电路板包括N层，N为大于2或者等于2的自然数，具体参考图1，图1为本发明第一实施例提供的N层电路板的立体结构示意图，本实施例中电路板10以3层结构为例进行举例说明，即N为3，在一个例子中，图1中电路板10从下往上依次为电路板基板101、导电层102和层间隔离层103。

为了便于理解和描述说明，图2-图7可看做是电路板的拆解图以及将光互联结构置于电路板的第i层的结构示意图，以下将结合电路板的拆解图对电路板进行详细说明。

参考图2，提供电路板基板101。

需要说明的是，在本实施例中电路板基板101以单层结构进行举例描述，并不构成对本实施例的限定，在其他实施例中，电路板基板也可以采用叠层结构，例如：电路板基板可以采用已包含有多层铜层的印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，且电路板基板的顶层可以采用聚丙烯(PP)板形成。

参考图3，电路板基板10上有导电层102。

在本实施例中导电层102采用金属铜形成，金属铜的导电性能较好且成本低廉。在其他实施例中，导电层也可以采用其他导电材料形成，例如银，钨等。

其中，导电层102的厚度可以为0.5mm-2.0mm；例如，0.8mm、1mm或1.6mm等。

参考图4，导电层102中设置有凹槽201，凹槽201用于放置光互联结构。

其中，凹槽201可以为贯穿导电层102的凹槽(即凹槽201以通孔的形式设置)，也可以为导电层102一侧的开口(即凹槽201以盲孔的形式设置)。

需要说明的是，若凹槽201为贯穿导电层102的凹槽，导电层102的厚度设置需要比光互联结构的厚度大0.5mm-1.0mm，例如0.6mm或0.8mm等；若凹槽201为导电层102一侧的开口，凹槽201的厚度设置需要比光互联结构的厚度大0.5mm-1.0mm，例如0.6mm或0.8mm等。凹槽201的厚度大于导电层102的厚度。由于导电层102中凹槽201的厚度大于光互联结构的厚度，使得光互联结构位于导电层102中时，光互联结构顶部表面的高度低于导电层102顶部表面的高度，导电层102对置于其中的光互联结构可以起到一定保护作用。

本实施例以导电层102作为第i层(i＝2)形成凹槽201，为本实施例对电路板的第i层中设置有凹槽的举例说明，在其他实施例中，第i层可以采用电路板结构中的任意层，包括层间隔离层和导电层。

由于本实施例以导电层102为例，导电层102上形成有导电线路，导电线路用于传输电信号，使得光互联结构202所在的导电层102可以同时传输光信号以及电信号。

参考图5，凹槽201内放置有光互联结构202。

具体地，光互联结构202为包含有多个光线路，实现多个点之间的光信号传输，光线路可以采用软波导或者裸光纤制成。在本实施例中，以附图5所示的光互联结构202的形状进行举例说明，并不构成对本实施例的限定，在其他实施例中，光互联结构可以采用直线型等，但只要符合本发明实施例中将光互联结构202嵌入电路板结构中，都应属于本发明的保护范围。

具体地，在本实施例中，凹槽201的尺寸与光互联结构的尺寸一致，即根据光互联结构的形状设置凹槽201的形状，凹槽201的形状与所述光互联结构的形状为：一根光路的宽度，和/或一片区域。通过设置与光互联结构202尺寸一致的凹槽201，对光互联结构202进行定位。另外，凹槽201任意位置的宽度大于相应地光互联结构202任意位置的宽度，便于光互联结构放入凹槽201中。

由于本实施例中凹槽201任意位置的宽度大于相应地光互联结构202任意位置的宽度，将光互联结构202放置在凹槽201中之后，光互联结构202与凹槽201之间存在缝隙，因此，需要加入填充物以填充空隙，在本实施例中，填充物的材料包括柔性材料，例如固定胶等。通过填充物填充光互联结构202与凹槽201之间的缝隙以固定光互联结构202，避免因缝隙的存在而导致的光互联结构202与凹槽201之间的碰撞，从而避免光互联结构202受到损伤。若填充物采用的液态材料形成，需要等填充物固化后再执行层间隔离层103的形成。

本实施例中，由上述的说明的可知，凹槽201的宽度大于光互联结构的宽度，且导电层(第i层)的厚度大于光互联结构的厚度；在其他实施例中，只需满足凹槽201的宽度大于光互联结构的宽度，或第i层的厚度大于光互联结构的厚度的其中至少一种，例如：在一个例子中，只需满足凹槽201的宽度大于光互联结构的宽度即可；在另一个例子中，只需满足第i层的厚度大于光互联结构的厚度即可。

需要说明的是，光互联结构202的端部可以伸出到凹槽201外部，也可以仅位于凹槽201的内部，本发明实施例并不对光互联结构202的端部位置进行限定。

参考图6，导电层102的顶部有层间隔离层103。

具体地，层间隔离层103可以采用在导电层102顶部放置PP片进行层压的方式形成，层间隔离层103用于避免导电层102传输电信号与电路板其他层之间的信号串扰；另外，层间隔离层103对凹槽201进行封口，用于固定和保护光互联结构。

参考图7，还包括：光互联外延203，用于将光互联结构的端部延展到电路板外部。在本实施例中，光互联外延203的材料与光互联结构202的材料一致，光互联外延203将光互连结构的端部进行了延长，使得光互连结构202的部分光线路延展到电路板之外，以便于光互联结构202连接外部装置。在其他实施例中，光互联外延的材料可以与光互联结构的材料不一致，但需保证光互联外延与光互联结构之间的信号传输。

另外，本实施例以N＝3、i＝2进行举例说明，需要说明的是，在其他实施例中N可以为2/4/5/6…中的任一自然数，i可以为大于或者等于1，且小于或者等于所述N的自然数。

与相关技术相比，本实施例在电路板的任意一层中形成凹槽，将光互联结构置于凹槽中，即无需为了在电路板中设置光互联结构而额外设置一层或多层光互联结构；由于设置光互联结构并没有改变电路板的叠层结构，避免了直接铺设一层或多层光互联结构而导致的因光互联结构与电路板结构受到的应力差异过大，进而导致的形成的光互联结构产生翘曲、易碎等问题，从而提高光互联结构的可靠性。

另外，由于凹槽与光互联结构的形状一致，使得第i层中形成凹槽所需的空间更小，使得放置光互联结构的第i层的材料变化较小(本实施例中第i层包括原电路板的结构以及凹槽用于放置光互联结构，相比于第i层直接设置光互联层，与原电路版结构的材料变化较小)，所受应力变化较小，从而进一步避免光互联结构产生翘曲、易碎等问题，保证光互联结构的可靠性。

本发明第二实施例涉及一种电路板，该实施例与第一实施例大致相同，与第一实施例不同的是，本实施例中，i的取值为多个，即形成多个光互联结构用于光信号的传输。

在本实施例中，i的取值为多个，即本实施例以在电路板中形成多个光互联结构为例进行举例说明。需要说明的是，当i的取值为多个自然数时，所述i的取值为不连续的自然数。在一个例子中，若i取值5，那么i便于不能再取4和6。这样做的目的在于，当电路板中存在多层用于形成凹槽放置光互联结构时，用于形成凹槽的第i层不连续，且在本实施例中，N为大于2的自然数，i为大于1，且小于所述N的自然数，设置凹槽用于放置光互联结构的第i层并不位于叠层结构的底层和顶层，使得电路板对光互联结构具有一定保护作用。

以下将结合图8至图12对本实施例涉及的电路板进行详细说明。

电路板包括N层，N为大于2或者等于2的自然数，具体参考图8，图8为本发明第二实施例提供的N层电路板的立体结构示意图，本实施例中电路板30以6层结构为例进行举例说明，即N为6，在一个例子中，图8种电路板30从下往上依次为电路板基板301、第一导电层302、第一绝缘层303、第二导电层304、第二绝缘层305和第三绝缘层306。

为了便于理解和描述说明，图9-图12可看做是电路板的拆解图以及将光互联结构置于电路板的第i层的结构示意图，以下将结合电路板的拆解图对电路板进行详细说明。

参考图9，在本实施例中，电路板基板301与第一实施例的中电路板基板相同，第一导电层302和第二导电层304与第一实施例中的导电层材料相同，第一绝缘层303、第二绝缘层层305和第三绝缘层306余第一实施例中的层间隔离层材料相同。相关内容参考第一实施例中的描述，与第一实施例相同的部分，本实施例不再赘述。

在第一绝缘层303的顶部还包括第二导电层304和第二绝缘层305。

参考图10，第二绝缘层305中设置有凹槽201，凹槽201用于放置光互联结构。

其中，凹槽201可以为贯穿第二绝缘层305的凹槽，也可以为第二绝缘层305一侧的开口。

需要说明的是，若凹槽201为贯穿第二绝缘层305的凹槽，第二绝缘层305的厚度设置需要比光互联结构的厚度大0.5mm-1.0mm，例如0.6mm或0.8mm等；若凹槽201为第二绝缘层305一侧的开口，凹槽201的厚度设置需要比光互联结构的厚度大0.5mm-1.0mm，例如0.6mm或0.8mm等，相应的，第二绝缘层305的厚度设置需要比凹槽201的厚度大。由于第二绝缘层305中凹槽201的厚度大于光互联结构的厚度，使得光互联结构位于第二绝缘层305中时，光互联结构顶部表面的高度低于第二绝缘层305顶部表面的高度，第二绝缘层305对置于其中的光互联结构可以起到一定保护作用。

本实施例以第一导电层302和第二绝缘层305作为第i层(i＝2、5)形成凹槽201，为本实施例对电路板的第i层中设置有凹槽的举例说明，同时为了体现出第i层可以为导电层或层间隔离层，在其他实施例中，第i层可以采用电路板结构中的任意层，包括层间隔离层和导电层。

参考图11，凹槽201内放置有光互联结构202。

需要说明的是，光互联结构202的端部可以伸出到凹槽201外部，也可以仅位于凹槽201的内部，本发明实施例并不对光互联结构202的端部位置进行限定。

参考图12，第二绝缘层305顶部有第三绝缘层306。

具体地，第三绝缘层306可以采用在第二绝缘层305顶部放置PP片进行层压的方式形成，第三绝缘层306用于避免光互联结构202传输的光信号与电路板其他层之间的信号串扰；另外，第三绝缘层306对凹槽201进行封口，用于固定和保护光互联结构。

另外，还包括：光互联外延203，用于将光互联结构的端部延展到电路板外部。光互联外延203的材料与光互联结构202的材料一致，光互联外延203将光互连结构的端部进行了延伸，使得光互连结构202的部分光线路延展到电路板之外，以便于光互联结构202连接外部装置。

与相关技术相比，本实施例在电路板的任意一层中形成凹槽，将光互联结构置于凹槽中，即无需为了在电路板中设置光互联结构而额外设置一层或多层光互联结构；由于设置光互联结构并没有改变电路板的叠层结构，避免了直接铺设一层或多层光互联结构而导致的因光互联结构与电路板结构受到的应力差异过大，进而导致的形成的光互联结构产生翘曲、易碎等问题，从而提高光互联结构的可靠性。

另外，本实施例形成多个光互联结构用于光信号的传输，且设置凹槽用于放置光互联结构的第i层并不位于叠层结构的底层和顶层，使得电路板对光互联结构具有一定保护作用。

不难发现，本实施例为与第一实施例相关的装置实施例，本实施例可与第一实施例互相配合实施。第一实施例中提到的相关技术细节在本实施例中依然有效，为了减少重复，这里不再赘述。相应地，本实施例中提到的相关技术细节也可应用在第一实施例。

本发明第三实施例涉及一种电子设备，设置有上述第一实施例或第二实施例提供的电路板，包括：

导电模块，用于传输电信号，设置于导电模块中的导光模块，用于传输光信号。

具体地，导电模块即电路板中的原电路板结构，用于传输电信号。

电路板包括N层，N为大于2或者等于2的自然数，具体参考图1，本实施例中电路板10以3层结构为例进行举例说明，即N为3，在一个例子中，图1中电路板10从下往上依次为电路板基板101、导电层102和层间隔离层103。

在本实施例中导电层102采用金属铜形成，金属铜的导电性能较好且成本低廉。在其他实施例中，导电层也可以采用其他导电材料形成，例如银，钨等。

其中，导电层102的厚度可以为0.5mm-2.0mm；例如，0.8mm、1mm或1.6mm等。

由于本实施例以导电层102为例，导电层102上形成有导电线路，导电线路用于传输电信号。

具体地，导光模块即置于原电路板结构中的光互联结构，用于传输光信号。

本实施例以导电层102作为第i层(i＝2)形成凹槽201，为本实施例对电路板的第i层中设置有凹槽的举例说明，在其他实施例中，第i层可以采用电路板结构中的任意层，包括层间隔离层和导电层。

参考图4，导电层102中设置有凹槽201，凹槽201用于放置光互联结构。

其中，凹槽201可以为贯穿导电层102的凹槽(即凹槽201以通孔的形式设置)，也可以为导电层102一侧的开口(即凹槽201以盲孔的形式设置)。

需要说明的是，若凹槽201为贯穿导电层102的凹槽，导电层102的厚度设置需要比光互联结构的厚度大0.5mm-1.0mm，例如0.6mm或0.8mm等；若凹槽201为导电层102一侧的开口，凹槽201的厚度设置需要比光互联结构的厚度大0.5mm-1.0mm，例如0.6mm或0.8mm等。凹槽201的厚度大于导电层102的厚度。由于导电层102中凹槽201的厚度大于光互联结构的厚度，使得光互联结构位于导电层102中时，光互联结构顶部表面的高度低于导电层102顶部表面的高度，导电层102对置于其中的光互联结构可以起到一定保护作用。

光互联结构用于传输光信号，且由于本实施例以导电层102为例，导电层102上形成有导电线路，导电线路用于传输电信号，使得光互联结构202所在的导电层102可以同时传输光信号以及电信号。

不难发现，本实施例为与应用第一实施例或第二实施例相关的设备实施例，本实施例可与第一实施例或第二实施例互相配合实施。第一实施例或第二实施例中提到的相关技术细节在本实施例中依然有效，为了减少重复，这里不再赘述。相应地，本实施例中提到的相关技术细节也可应用在第一实施例或第二实施例中。

本发明第四实施例涉及一种电路板的制作方法，用于形成上述电路板。

下面结合图1至图7对本发明实施例提供的电路板的制作方法进行详细说明。

电路板包括N层，在形成电路板的第i层的过程中，包括：在第i层上形成凹槽，将光互联结构置于凹槽中；其中，N、i均为自然数，N大于或等于2，i大于或等于1小于或等于N，且i的取值为一个或多个。在本实施例中，i的取值为一个，即本实施例以在电路板中形成一个光互联结构为例进行举例说明，且在本实施例中，N为大于2的自然数，i为大于1，且小于所述N的自然数，设置凹槽用于放置光互联结构的第i层并不位于叠层结构的底层和顶层，使得电路板对光互联结构具有一定保护作用。

参考图1，本实施例中电路板10以3层结构为例进行举例说明，即N为3，在一个例子中，图1中电路板10从下往上依次为电路板基板101、导电层102和层间隔离层103。

为了便于理解和描述说明，电路板的具体形成过程参考图2至图7，具体如下：

参考图2，提供电路板基板101。需要说明的是，在本实施例中电路板基板101以单层结构进行举例描述，并不构成对本实施例的限定。

参考图3，在电路板基板10上形成导电层102。

其中，导电层102的厚度可以为0.5mm-2.0mm；例如，0.8mm、1mm或1.6mm等。

参考图4，在导电层102中形成凹槽201，凹槽201用于放置光互联结构。

其中，凹槽201可以为贯穿导电层102的凹槽(即凹槽201以通孔的形式设置)，也可以为导电层102一侧的开口(即凹槽201以盲孔的形式设置)。

需要说明的是，若凹槽201为贯穿导电层102的凹槽，导电层102的厚度设置需要比光互联结构的厚度大0.5mm-1.0mm，例如0.6mm或0.8mm等；若凹槽201为导电层102一侧的开口，凹槽201的厚度设置需要比光互联结构的厚度大0.5mm-1.0mm，例如0.6mm或0.8mm等。凹槽201的厚度大于导电层102的厚度。由于导电层102中凹槽201的厚度大于光互联结构的厚度，使得光互联结构位于导电层102中时，光互联结构顶部表面的高度低于导电层102顶部表面的高度，导电层102对置于其中的光互联结构可以起到一定保护作用。

本实施例以导电层102作为第i层(i＝2)形成凹槽201，为本实施例对电路板的第i层中形成有凹槽的举例说明，在其他实施例中，第i层可以采用电路板结构中的任意层，包括层间隔离层和导电层。

参考图5，将光互联结构202放置在凹槽201中。

光互联结构202为包含有多个光线路，实现多个点之间的光信号传输，光线路可以采用软波导或者裸光纤制成。在本实施例中，以附图5所示的光互联结构202的形状进行举例说明，并不构成对本实施例的限定。

具体地，在本实施例中，凹槽201的尺寸与光互联结构202的尺寸一致，，即根据光互联结构的形状设置凹槽201的形状，凹槽201的形状与所述光互联结构的形状为：一根光路的宽度，和/或一片区域。且凹槽201任意位置的宽度相应地大于光互联结构202任意位置的宽度。通过设置与光互联结构202尺寸一致的凹槽201，对光互联结构进行定位，凹槽201的宽度大于光互联结构202的宽度，便于光互联结构放入凹槽201中。

同时，由于本实施例中凹槽201任意位置的宽度大于相应地光互联结构202任意位置的宽度，将光互联结构202放置在凹槽201中之后，光互联结构202与凹槽201之间存在缝隙，因此，需要加入填充物以填充空隙，在本实施例中，填充物的材料包括柔性材料，例如固定胶等。通过填充物填充光互联结构202与凹槽201之间的缝隙以固定光互联结构202，避免光互联结构202在使用过程中，因缝隙的存在而导致的光互联结构202与凹槽201之间的碰撞，从而避免光互联结构202受到损伤。若填充物采用的液态材料形成，需要等填充物固化后再执行层间隔离层103的形成。

另外，本实施例示意导电层102为例，在导电层102中形成凹槽201以防止光互联结构202，在将光互联结构202放入凹槽201之前，还包括：在导电层102上形成导电线路以传输电信号，使得光互联结构202所在的导电层102可以同时传输光信号以及电信号。

本实施例中，由上述的说明的可知，凹槽201的宽度大于光互联结构的宽度，且导电层(第i层)的厚度大于光互联结构的厚度；在其他实施例中，只需满足凹槽201的宽度大于光互联结构的宽度，或第i层的厚度大于光互联结构的厚度的其中至少一种，例如：在一个例子中，只需满足凹槽201的宽度大于光互联结构的宽度即可；在另一个例子中，只需满足第i层的厚度大于光互联结构的厚度即可。

需要说明的是，光互联结构202的端部可以伸出到凹槽201外部，也可以仅位于凹槽201的内部，本发明实施例并不对光互联结构202的端部位置进行限定。

参考图6，在导电层102的顶部形成层间隔离层103。

具体地，层间隔离层103可以采用在导电层102顶部放置PP片进行层压的方式形成，层间隔离层103用于避免导电层102传输电信号与电路板其他层之间的信号串扰；另外，层间隔离层103对凹槽201进行封口，用于固定和保护光互联结构。

参考图7，在形成层间隔离层103之后，形成光互联外延203，用于将光互联结构的端部延展到电路板外部，在本实施例中，光互联外延203的材料与光互联结构202的材料一致，光互联外延203将光互连结构的端部进行了延长，使得光互连结构202的部分光线路延展到电路板之外，以便于光互联结构202连接外部装置。

在其他实施例中，形成光互联外延这一步骤可以紧接着将光互联结构放置在凹槽中之后，本实施例并不对形成光互联外延这一步骤的具体实施实施时间进行限定，在具体应用过程中，可以根据具体的制作环境进行相应调整。且光互联外延的材料可以与光互联结构的材料不一致，但需保证光互联外延与光互联结构之间的信号传输。

另外，本实施例以N＝3、i＝2进行举例说明，需要说明的是，在其他实施例中N可以为2/4/5/6…中的任一自然数，i可以为大于或者等于1，且小于或者等于所述N的自然数。

与相关技术相比，本实施例在电路板的任意一层中形成凹槽，将光互联结构置于凹槽中，即无需为了在电路板中设置光互联结构而额外设置一层或多层光互联结构；由于设置光互联结构并没有改变电路板的叠层结构，避免了直接铺设一层或多层光互联结构而导致的因光互联结构与电路板结构受到的应力差异过大，进而导致的形成的光互联结构产生翘曲、易碎等问题，从而提高光互联结构的可靠性。

另外，由于凹槽与光互联结构的形状一致，使得第i层中形成凹槽所需的空间更小，使得放置光互联结构的第i层的材料变化较小(本实施例中第i层包括原电路板的结构以及凹槽用于放置光互联结构，相比于第i层直接设置光互联层，与原电路版结构的材料变化较小)，所受应力变化较小，从而进一步避免光互联结构产生翘曲、易碎等问题，保证光互联结构的可靠性。

上面各种方法的步骤划分，只是为了描述清楚，实现时可以合并为一个步骤或者对某些步骤进行拆分，分解为多个步骤，只要包括相同的逻辑关系，都在本专利的保护范围内；对算法中或者流程中添加无关紧要的修改或者引入无关紧要的设计，但不改变其算法和流程的核心设计都在该专利的保护范围内。

由于第一实施例与本实施例相互对应，因此本实施例可与第一实施例互相配合实施。第一实施例中提到的相关技术细节在本实施例中依然有效，在第一实施例中所能达到的技术效果在本实施例中也同样可以实现，为了减少重复，这里不再赘述。相应地，本实施例中提到的相关技术细节也可应用在第一实施例中。

本发明第五实施例涉及一种电路板的制作方法，该实施例与第四实施例大致相同，与第四实施例不同的是，本实施例中形成的光互联结构存在多个，即形成多个光互联结构用于光信号的传输。

下面结合图8至图12对本发明实施例提供的电路板的制作方法进行详细说明。

电路板包括N层，在形成电路板的第i层的过程中，包括：在第i层上形成凹槽，将光互联结构置于凹槽中；其中，N、i均为自然数，N大于或等于2，i大于或等于1小于或等于N，且i的取值为一个或多个。

在本实施例中，i的取值为多个，即本实施例以在电路板中形成多个光互联结构为例进行举例说明。需要说明的是，当i的取值为多个自然数时，所述i的取值为不连续的自然数。在一个例子中，若i取值5，那么i便于不能再取4和6。这样做的目的在于，当电路板中存在多层用于形成凹槽放置光互联结构时，用于形成凹槽的第i层不连续，且在本实施例中，N为大于2的自然数，i为大于1，且小于所述N的自然数，设置凹槽用于放置光互联结构的第i层并不位于叠层结构的底层和顶层，使得电路板对光互联结构具有一定保护作用。

参考图8，本实施例中电路板30以6层结构为例进行举例说明，即N为6，在一个例子中，图8种电路板30从下往上依次为电路板基板301、第一导电层302、第一绝缘层303、第二导电层304、第二绝缘层305和第三绝缘层306。

为了便于理解和描述说明，电路板的具体形成过程参考图9至图12，具体如下：

在本实施例中，电路板基板301与第三实施例的中电路板基板相同，第一导电层302和第二导电层304与第三实施例中的导电层材料相同，第一绝缘层303、第二绝缘层层305和第三绝缘层306余第三实施例中的层间隔离层材料相同。相关内容参考第三实施例中的描述，与第三实施例相同的部分，本实施例不再赘述。

参考图9，电路板基板301、第一导电层302、第一绝缘层303以及位于第一导电层302中的凹槽和光互联结构201的方法流程参考第三实施例，在此基础上，在形成第一绝缘层303之后，在第一绝缘层303顶部依次形成第二导电层304以及第二绝缘层305。

参考图10，在第二绝缘层305中形成凹槽201，凹槽201用于放置光互联结构。

其中，凹槽201可以为贯穿第二绝缘层305的凹槽，也可以为第二绝缘层305一侧的开口。

需要说明的是，若凹槽201为贯穿第二绝缘层305的凹槽，第二绝缘层305的厚度设置需要比光互联结构的厚度大0.5mm-1.0mm，例如0.6mm或0.8mm等；若凹槽201为第二绝缘层305一侧的开口，凹槽201的厚度设置需要比光互联结构的厚度大0.5mm-1.0mm，例如0.6mm或0.8mm等，相应的，第二绝缘层305的厚度设置需要比凹槽201的厚度大。由于第二绝缘层305中凹槽201的厚度大于光互联结构的厚度，使得光互联结构位于第二绝缘层305中时，光互联结构顶部表面的高度低于第二绝缘层305顶部表面的高度，第二绝缘层305对置于其中的光互联结构可以起到一定保护作用。

本实施例以第一导电层302和第二绝缘层305作为第i层(i＝2、5)形成凹槽201，为本实施例对电路板的第i层中形成有凹槽的举例说明，同时为了体现出第i层可以为导电层或层间隔离层，在其他实施例中，第i层可以采用电路板结构中的任意层，包括层间隔离层和导电层。

参考图11，将光互联结构202放置在凹槽201中。

需要说明的是，光互联结构202的端部可以伸出到凹槽201外部，也可以仅位于凹槽201的内部，本发明实施例并不对光互联结构202的端部位置进行限定。

参考图12，在第二绝缘层305的顶部形成第三绝缘层306。

具体地，第三绝缘层306可以采用在第二绝缘层305顶部放置PP片进行层压的方式形成，第三绝缘层306用于避免光互联结构202传输的光信号与电路板其他层之间的信号串扰；另外，第三绝缘层306对凹槽201进行封口，用于固定和保护光互联结构。

在形成第三绝缘层306之后，形成光互联外延203，用于将光互联结构的端部延展到电路板外部，在本实施例中，光互联外延203的材料与光互联结构202的材料一致，将光互连结构的端部进行了延伸，使得光互连结构202的部分光线路延展到电路板之外，以便于光互联结构202连接外部装置。另外，在其他实施例中，形成光互联外延这一步骤可以紧接着将光互联结构放置在凹槽中之后，本实施例并不对形成光互联外延这一步骤的具体实施实施时间进行限定，在具体应用过程中，可以根据具体的制作环境进行相应调整。

与相关技术相比，本实施例在电路板的任意一层中形成凹槽，将光互联结构置于凹槽中，即无需为了在电路板中设置光互联结构而额外设置一层或多层光互联结构；由于设置光互联结构并没有改变电路板的叠层结构，避免了直接铺设一层或多层光互联结构而导致的因光互联结构与电路板结构受到的应力差异过大，进而导致的形成的光互联结构产生翘曲、易碎等问题，从而提高光互联结构的可靠性。

另外，本实施例形成多个光互联结构用于光信号的传输，且设置凹槽用于放置光互联结构的第i层并不位于叠层结构的底层和顶层，使得电路板对光互联结构具有一定保护作用。

上面各种方法的步骤划分，只是为了描述清楚，实现时可以合并为一个步骤或者对某些步骤进行拆分，分解为多个步骤，只要包括相同的逻辑关系，都在本专利的保护范围内；对算法中或者流程中添加无关紧要的修改或者引入无关紧要的设计，但不改变其算法和流程的核心设计都在该专利的保护范围内。

由于第二实施例与本实施例相互对应，因此本实施例可与第二实施例互相配合实施。第二实施例中提到的相关技术细节在本实施例中依然有效，在第二实施例中所能达到的技术效果在本实施例中也同样可以实现，为了减少重复，这里不再赘述。相应地，本实施例中提到的相关技术细节也可应用在第二实施例中。

以上参照附图说明了本发明的优选实施例，并非因此局限本发明的权利范围。本领域技术人员不脱离本发明的范围和实质内所作的任何修改、等同替换和改进，均应在本发明的权利范围之内。

Claims (18)

1.一种电路板，所述电路板包括N层，所述N为大于或等于2的自然数，其特征在于，包括：

所述电路板的第i层上设置有凹槽，所述凹槽内放置有光互联结构；

其中，所述i为大于或者等于1，且小于或者等于所述N的自然数，且所述i的取值为一个或多个。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述凹槽的形状与所述光互联结构的形状一致。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述凹槽的形状与所述光互联结构的形状为：一根光路的宽度，和/或一片区域。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述凹槽的宽度大于所述光互联结构的宽度，和/或所述第i层的厚度大于所述光互联结构的厚度。

5.根据权利要求1或4所述的电路板，其特征在于，所述光互联结构与所述凹槽之间具有缝隙，所述电路板还包括：填充物，所述填充物用于填充所述缝隙。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述填充物的材料包括柔性材料。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第i层包括导电层或层间隔离层。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第i层为导电层，所述导电层上形成有导电线路，所述导电线路用于传输电信号。

9.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括：光互联外延，用于将所述光互联结构的端部延展到所述电路板外部。

10.一种电子设备，其特征在于，设置如权利要求1至9中任一所述的电路板，包括：

导电模块，用于传输电信号；

设置于所述导电模块中的导光模块，用于传输光信号。

11.一种电路板的制作方法，所述电路板包括N层，其特征在于，在形成所述电路板的第i层的过程中，包括：

在第i层上形成凹槽，将光互联结构置于所述凹槽中；

其中，所述N、i均为自然数，所述N大于或等于2，所述i大于或等于1小于或等于所述N，且所述i的取值为一个或多个。

12.根据权利要求11所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述第i层上形成的所述凹槽的形状与所述光互联结构的形状一致。

13.根据权利要求12所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述第i层上形成的所述凹槽的形状与所述光互联结构的形状为：一根光路的宽度，和/或一片区域。

14.根据权利要求11所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述第i层上形成的所述凹槽的宽度大于所述光互联结构的宽度，和/或形成的所述第i层的厚度大于所述光互联结构的厚度。

15.根据权利要求11或14所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述将所述光互联结构置于所述凹槽中之后，所述光互联结构与所述凹槽之间具有缝隙，还包括：向所述缝隙中加入填充物。

16.根据权利要求11所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第i层包括导电层或层间隔离层。

17.根据权利要求16所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第i层为导电层，在所述导电层上形成导电线路，所述导电线路用于传输电信号。

18.根据权利要求11所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述将所述光互联结构置于所述凹槽中之后，还包括：形成光互联外延将所述光互联结构的端部延展到所述电路板外部。

Images