JP2002185088A - 光・電子プリント配線板 - Google Patents
光・電子プリント配線板Info
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- JP2002185088A JP2002185088A JP2000378572A JP2000378572A JP2002185088A JP 2002185088 A JP2002185088 A JP 2002185088A JP 2000378572 A JP2000378572 A JP 2000378572A JP 2000378572 A JP2000378572 A JP 2000378572A JP 2002185088 A JP2002185088 A JP 2002185088A
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- Japan
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- optical
- wiring board
- printed wiring
- optical fiber
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- Pending
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 光ファイバーの布線作業が簡便で、光ファイ
バーの曲げ部分も管理でき、信頼性が高い、高密度かつ
小型の光・電子プリント配線板を提供する。 【解決手段】 金属導体による電気回路パターン４が形
成されたプリント配線板の少なくとも片面に、電気回路
パターン４下方の絶縁層７内に至る深さの溝３が形成さ
れ、該溝３に光ファイバー５を装着させ、同一面内に光
配線と電気配線を混在させる。
バーの曲げ部分も管理でき、信頼性が高い、高密度かつ
小型の光・電子プリント配線板を提供する。 【解決手段】 金属導体による電気回路パターン４が形
成されたプリント配線板の少なくとも片面に、電気回路
パターン４下方の絶縁層７内に至る深さの溝３が形成さ
れ、該溝３に光ファイバー５を装着させ、同一面内に光
配線と電気配線を混在させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光・電子プリント配線板
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来技術】従来のプリント配線板は、電子部品を搭載
し、電気信号を伝える為の電気回路パターンが片面ない
し多層に設けられていた。また図３の様に一部の高速回
路用途でプリント配線板に電子部品２と光電子部品１を
混載し、部品搭載後に光・電子部品間を光ファイバー
５′で結び光配線を行っている。
し、電気信号を伝える為の電気回路パターンが片面ない
し多層に設けられていた。また図３の様に一部の高速回
路用途でプリント配線板に電子部品２と光電子部品１を
混載し、部品搭載後に光・電子部品間を光ファイバー
５′で結び光配線を行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の電気回路パター
ンのみから構成されるプリント配線板に高速信号を伝送
すると、隣接ラインからのクロストークの影響や電装信
号の反射などにより信号波形に歪みが生じ、誤作動を生
じたり、放射ノイズが大きく他の電子機器に与える影響
も大きかった。またプリント配線板の高速回路パターン
系においても、配線の引き回しやパターン幅、パターン
間隔など煩雑で、高度な配線設計技術が必要とされてい
た。
ンのみから構成されるプリント配線板に高速信号を伝送
すると、隣接ラインからのクロストークの影響や電装信
号の反射などにより信号波形に歪みが生じ、誤作動を生
じたり、放射ノイズが大きく他の電子機器に与える影響
も大きかった。またプリント配線板の高速回路パターン
系においても、配線の引き回しやパターン幅、パターン
間隔など煩雑で、高度な配線設計技術が必要とされてい
た。
【０００４】更に、従来のプリント配線板に電子部品と
光・電子部品を混載し、部品搭載後に光・電子部品間を
光ファイバーで接続する場合、光ファイバーの配線接続
が複雑になったり、これが原因で実装密度が上がらない
という問題があった。更にまた、配線板の取扱い時に上
方向に飛び出した光ファイバーが接触しやすく、過度の
力がかかることにより光ファイバーが破損したり、部品
からはずれる問題があり、取扱い時に特別の注意を払う
必要があった。
光・電子部品を混載し、部品搭載後に光・電子部品間を
光ファイバーで接続する場合、光ファイバーの配線接続
が複雑になったり、これが原因で実装密度が上がらない
という問題があった。更にまた、配線板の取扱い時に上
方向に飛び出した光ファイバーが接触しやすく、過度の
力がかかることにより光ファイバーが破損したり、部品
からはずれる問題があり、取扱い時に特別の注意を払う
必要があった。
【０００５】これに対し、光配線のみを行う技術として
は、基板表面に導波回路のパターン形状と対応する溝を
形成し、その溝内に光ファイバーがはめ込まれている光
配線板（特願昭６２−１２３４０６）がある。しかしな
がらこの方法は、基板上で光ファイバーのみを配線する
技術で、一般的な導体配線である銅パターンとの混載が
考えられておらず、高密度化、実用化の点で不具合があ
った。
は、基板表面に導波回路のパターン形状と対応する溝を
形成し、その溝内に光ファイバーがはめ込まれている光
配線板（特願昭６２−１２３４０６）がある。しかしな
がらこの方法は、基板上で光ファイバーのみを配線する
技術で、一般的な導体配線である銅パターンとの混載が
考えられておらず、高密度化、実用化の点で不具合があ
った。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明はかかる従来技術
の問題を解決すべく検討されたもので、以下の事を特徴
とするものである。すなわち、同一面内に光配線と電気
配線が混載された光・電子プリント配線板であって、金
属導体による電気回路パターン４が形成されたプリント
配線板の少なくとも片面に、電気回路パターン４下方の
絶縁層７内に至る深さの溝３が形成され、該溝３に光フ
ァイバー５が装着されてなる光・電子プリント配線板で
ある。以下、本発明について図面に基づいて説明する。
の問題を解決すべく検討されたもので、以下の事を特徴
とするものである。すなわち、同一面内に光配線と電気
配線が混載された光・電子プリント配線板であって、金
属導体による電気回路パターン４が形成されたプリント
配線板の少なくとも片面に、電気回路パターン４下方の
絶縁層７内に至る深さの溝３が形成され、該溝３に光フ
ァイバー５が装着されてなる光・電子プリント配線板で
ある。以下、本発明について図面に基づいて説明する。
【０００７】図１は本発明の光・電子プリント配線板の
斜視図を示し、図２は図１中のＡ−Ａ線に沿う断面図で
ある。プリント配線板の表面には、金属導体、例えば銅
による電気回路パターン４が形成され、電気回路パター
ン４が形成されていない部分に溝３が形成されている。
この溝３の中に光ファイバー５を装着固定することによ
り同一面内に電気回路パターン４と混在する構造となっ
ている。
斜視図を示し、図２は図１中のＡ−Ａ線に沿う断面図で
ある。プリント配線板の表面には、金属導体、例えば銅
による電気回路パターン４が形成され、電気回路パター
ン４が形成されていない部分に溝３が形成されている。
この溝３の中に光ファイバー５を装着固定することによ
り同一面内に電気回路パターン４と混在する構造となっ
ている。
【０００８】溝３は図２で示されるように、電気回路パ
ターン４下方の絶縁層７内に至る深さにまで形成され、
光ファイバー５を布線する際、収まりよく配置できる。
ターン４下方の絶縁層７内に至る深さにまで形成され、
光ファイバー５を布線する際、収まりよく配置できる。
【０００９】溝３はルータービットによりＮＣ加工する
方法や、非感光性絶縁層をレーザー加工により除去する
方法などが挙げられる。また、絶縁層の上に順次銅パタ
ーンを形成していく工法、たとえばビルドアップ工法に
おいて、絶縁層が感光性樹脂よりなる場合は、レーザー
加工により除去する方法とともに、露光・現像法により
非露光部を除去することも可能であり、溝を形成する手
段は適宜選択される。
方法や、非感光性絶縁層をレーザー加工により除去する
方法などが挙げられる。また、絶縁層の上に順次銅パタ
ーンを形成していく工法、たとえばビルドアップ工法に
おいて、絶縁層が感光性樹脂よりなる場合は、レーザー
加工により除去する方法とともに、露光・現像法により
非露光部を除去することも可能であり、溝を形成する手
段は適宜選択される。
【００１０】溝３の大きさ、断面形状、深さについては
用いる光ファイバー５の外径、本数などにより適宜設定
される。更に形成された溝の表面は、基材そのままでも
ソルダーレジストの如き絶縁性の樹脂を塗布してもよ
く、特に制限はない。
用いる光ファイバー５の外径、本数などにより適宜設定
される。更に形成された溝の表面は、基材そのままでも
ソルダーレジストの如き絶縁性の樹脂を塗布してもよ
く、特に制限はない。
【００１１】光ファイバー５は無機系、有機系の種類を
問わない。図２中では１つの溝３内に布線する光ファイ
バー５の本数は１本であるが複数本でも良く、複数の光
ファイバーを用いる場合は束ねると破損を防止すること
ができ都合が良い。
問わない。図２中では１つの溝３内に布線する光ファイ
バー５の本数は１本であるが複数本でも良く、複数の光
ファイバーを用いる場合は束ねると破損を防止すること
ができ都合が良い。
【００１２】光ファイバー５を溝３に装着固定する手段
は、エポキシ系接着剤、感光性接着などの接着剤による
固定や、粘着材付きのテープによる固定で差し支えな
い。
は、エポキシ系接着剤、感光性接着などの接着剤による
固定や、粘着材付きのテープによる固定で差し支えな
い。
【００１３】前述の溝３に光ファイバー５を装着固定す
ることにより電気配線、光配線の高密度化が可能にな
る。また、溝３内に収まりよく光ファイバー５を布線で
きることから、上方向に飛び出る事がなく、基板の取扱
い時に特別の注意を払う必要はない。
ることにより電気配線、光配線の高密度化が可能にな
る。また、溝３内に収まりよく光ファイバー５を布線で
きることから、上方向に飛び出る事がなく、基板の取扱
い時に特別の注意を払う必要はない。
【００１４】本発明に用いるプリント配線板は、特に制
約はなく、ガラスエポキシやガラスポリイミドなどの有
機系材料やセラミクスの如き無機系材料などの基材に、
片面、両面あるいは多層に電子回路パターンを形成した
もので差し支えない。以下、実施例を挙げて詳細に説明
する。
約はなく、ガラスエポキシやガラスポリイミドなどの有
機系材料やセラミクスの如き無機系材料などの基材に、
片面、両面あるいは多層に電子回路パターンを形成した
もので差し支えない。以下、実施例を挙げて詳細に説明
する。
【００１５】
【実施例１】厚み０．０５ｍｍの銅箔による電気回路パ
ターンが両面に形成された総厚みが１．６ｍｍのガラス
エポキシ基材両面プリント配線板の片面に、ルーター加
工により幅１ｍｍ、深さ０．１５mm、長さ１５０mmの溝
を切削した。次いで、溝を切削した面には光部品に加え
て電子部品の実装用電極を配置し、電気回路パターンの
みによる電気的な接続を施したもう一方の面との結線を
スルホールで行った。しかる後、溝にφ１２５μmの光
ファイバーを感光性接着剤を用いて布線固定し、光部品
と電子部品との接続を行い、実施例１の光・電子プリン
ト配線板を得た。
ターンが両面に形成された総厚みが１．６ｍｍのガラス
エポキシ基材両面プリント配線板の片面に、ルーター加
工により幅１ｍｍ、深さ０．１５mm、長さ１５０mmの溝
を切削した。次いで、溝を切削した面には光部品に加え
て電子部品の実装用電極を配置し、電気回路パターンの
みによる電気的な接続を施したもう一方の面との結線を
スルホールで行った。しかる後、溝にφ１２５μmの光
ファイバーを感光性接着剤を用いて布線固定し、光部品
と電子部品との接続を行い、実施例１の光・電子プリン
ト配線板を得た。
【００１６】
【実施例２】厚み０．０５ｍｍの銅箔による電気回路パ
ターンが両面に形成され、第２層及び第５層にはGND層
を配置し、第３層と第４層には電気的な接続のみを行っ
た総厚みが１．６mmのガラスエポキシ基材６層板の表裏
両面に、ルーター加工により、幅１mm、深さ０．１５m
m、長さ１５０mmの溝を形成した。溝を切削した表裏両
面には光部品に加えて電子部品の実装用電極を配置し、
内層及び表裏両面との結線をスルホールで行った。しか
る後、φ１２５μmの光ファイバーを感光性接着剤を用
いて装着固定し、光部品と電子部品との接続を行い、実
施例２の光・電子プリント配線板を得た。
ターンが両面に形成され、第２層及び第５層にはGND層
を配置し、第３層と第４層には電気的な接続のみを行っ
た総厚みが１．６mmのガラスエポキシ基材６層板の表裏
両面に、ルーター加工により、幅１mm、深さ０．１５m
m、長さ１５０mmの溝を形成した。溝を切削した表裏両
面には光部品に加えて電子部品の実装用電極を配置し、
内層及び表裏両面との結線をスルホールで行った。しか
る後、φ１２５μmの光ファイバーを感光性接着剤を用
いて装着固定し、光部品と電子部品との接続を行い、実
施例２の光・電子プリント配線板を得た。
【００１７】
【実施例３】厚み０．８mmのガラスエポキシ基材の両面
に電気回路パターンが形成された基板の表裏に、樹脂付
き銅箔を積層し銅箔を除去後、スルホールを形成するた
めにドリルによる穴明けを行い、レーザー加工により導
通穴部を形成した。次いで一方の面にレーザー加工によ
り幅０．１mm、深さ０．０７mm、長さ１５０mmの溝を形
成した後、全面銅めっきを行い、サブトラクティブ法に
より、必要な電気回路パターン及びランドを形成し４層
構造とした。次いで、溝を形成した面には光部品と電子
部品を配置する電極とIVHのランドを配置し、電子部品
間をつなぐ配線を行った。しかる後、内層との結線を行
い、φ１２５μmの光ファイバーを感光性接着剤を用い
て布線固定し、光部品と電子部品の接続を行い、実施例
３の光・電子プリント配線板を得た。
に電気回路パターンが形成された基板の表裏に、樹脂付
き銅箔を積層し銅箔を除去後、スルホールを形成するた
めにドリルによる穴明けを行い、レーザー加工により導
通穴部を形成した。次いで一方の面にレーザー加工によ
り幅０．１mm、深さ０．０７mm、長さ１５０mmの溝を形
成した後、全面銅めっきを行い、サブトラクティブ法に
より、必要な電気回路パターン及びランドを形成し４層
構造とした。次いで、溝を形成した面には光部品と電子
部品を配置する電極とIVHのランドを配置し、電子部品
間をつなぐ配線を行った。しかる後、内層との結線を行
い、φ１２５μmの光ファイバーを感光性接着剤を用い
て布線固定し、光部品と電子部品の接続を行い、実施例
３の光・電子プリント配線板を得た。
【００１８】
【発明の効果】従来のプリント配線板の信号伝達回路で
ある金属配線の一部を、光ファイバーで構成する事によ
り、信号伝達速度の向上が図れると共に、周りの信号ラ
インからのノイズによる誤動作を防ぐことができ、また
光ファイバーから外部にノイズを輻射しなくなり、信頼
性が向上すると言う効果がある。またプリント配線板の
高速回路パターン設計の煩雑さを解消できるという効果
もある。
ある金属配線の一部を、光ファイバーで構成する事によ
り、信号伝達速度の向上が図れると共に、周りの信号ラ
インからのノイズによる誤動作を防ぐことができ、また
光ファイバーから外部にノイズを輻射しなくなり、信頼
性が向上すると言う効果がある。またプリント配線板の
高速回路パターン設計の煩雑さを解消できるという効果
もある。
【００１９】更に、プリント配線板に奥深く形成された
溝に光ファイバーがばらつかず収まりよく装着する事が
可能となる。また、光ファイバーが飛び出る事が無くな
り、配線板の取扱い時に、破損したり、部品から光ファ
イバーがはずれる問題を発生しない。
溝に光ファイバーがばらつかず収まりよく装着する事が
可能となる。また、光ファイバーが飛び出る事が無くな
り、配線板の取扱い時に、破損したり、部品から光ファ
イバーがはずれる問題を発生しない。
【００２０】更に、溝を形成する面には部品の電極パッ
ド及び他の層との導通をとるためのランドを主に配置す
ることにより、配線効率が上がり、高密度化、小型の光
・電子プリント配線板の提供が可能となる。
ド及び他の層との導通をとるためのランドを主に配置す
ることにより、配線効率が上がり、高密度化、小型の光
・電子プリント配線板の提供が可能となる。
【図１】本発明の光・電子プリント配線板の斜視図
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う構成断面図
【図３】従来の光・電子プリント配線板の斜視図
１ 光・電子部品 ２ 電子部品 ３ 溝 ４ 電気配線 ５ 光ファイバー ５′光ファイバー ６ 絶縁保護層 ７ 絶縁層 ２０ 光・電子プリント配線板 ３０ 従来の光・電子プリント配線板
Claims (1)
- 【請求項１】 同一面内に光配線と電気配線が混載され
た光・電子プリント配線板であって、金属導体による電
気回路パターン４が形成されたプリント配線板の少なく
とも片面に、電気回路パターン４下方の絶縁層７内に至
る深さの溝３が形成され、該溝３に光ファイバー５が装
着されてなることを特徴とする光・電子プリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000378572A JP2002185088A (ja) | 2000-12-13 | 2000-12-13 | 光・電子プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000378572A JP2002185088A (ja) | 2000-12-13 | 2000-12-13 | 光・電子プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002185088A true JP2002185088A (ja) | 2002-06-28 |
Family
ID=18847116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000378572A Pending JP2002185088A (ja) | 2000-12-13 | 2000-12-13 | 光・電子プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002185088A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040016329A (ko) * | 2002-08-16 | 2004-02-21 | 삼성전기주식회사 | 다층 인쇄회로기판, 및 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에삽입하는 방법 |
-
2000
- 2000-12-13 JP JP2000378572A patent/JP2002185088A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040016329A (ko) * | 2002-08-16 | 2004-02-21 | 삼성전기주식회사 | 다층 인쇄회로기판, 및 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에삽입하는 방법 |
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