CN112638027B - 一种光纤型光电复合板 - Google Patents

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Abstract

一种光纤型光电复合板，包括多层叠加固接为一体的PCB板，外侧的PCB板为单边有表贴元器件的射频背板、高速背板、高速射频集成板中的任意一种，外侧的PCB板之间留有容纳、固接光层的空腔以方便传输光信号，光层包括至少一个基板以及固定在基板上的光纤以形成稳定的光通道。与现有技术相对比，本发明将射频信号、高速信号、光信号集成传输，提高了信号密度，免去射频线和光缆捆扎固定的烦恼，缩小光电设备体积，工艺性和材料都相对比较成熟，能够快速推向市场。

Description

一种光纤型光电复合板
技术领域
本发明涉及集成光电技术领域，具体涉及一种光纤型光电复合板。
背景技术
现有常见的光电互连方案一般都是高速信号采用PCB板，射频和光信号采用跳线连接，也有采用单独的射频背板或光纤柔板来分别传输处理射频信号和光信号的，但是目前市场上没有同时集成上述三种信号的一种集成化光电复合板产品，因此还需要将射频线和光缆捆扎固定，增大了光电设备的体积，无法进一步提高信号密度。
发明内容
针对上述高速信号、射频、光信号无法集成化导致需要捆扎射频线、光缆从而使光电设备体积变大且无法进一步提高信号密度的技术问题，本发明的目的在于提供一种光纤型光电复合板，以解决上述问题。
本发明的目的采用以下技术方案实现。依据本发明提出的一种光纤型光电复合板，包括多层叠加固接为一体的PCB板，外侧的PCB板为单边有表贴元器件的射频背板、高速背板、高速射频集成板中的任意一种，外侧的PCB板之间留有容纳、固接光层的空腔以方便传输光信号，光层包括至少一个基板以及固定在基板上的光纤以形成稳定的光通道。
进一步的，包括上PCB板、与上PCB板叠加固接为一体的下PCB板，下PCB板与上PCB板固接的配合面上设有空腔。
进一步的，包括按照顺序叠加固接的上PCB板、中PCB板、下PCB板，中PCB板上设有贯穿的空腔。
进一步的，PCB板之间、光层的基板之间、PCB板与光层之间均通过双面胶粘接压合而成。
进一步的，基板为粘有双面胶的硬板或软板，光纤轨迹固定后粘接在基板上以防止活动并形成稳定的光通道，基板粘接在PCB板上以固定光层。
进一步的，PCB板上均设有压合固接时位置对应的孔，方便PCB板与光层压合为一体时使用定位柱穿过所述的孔以保证定位的精准性。
进一步的，PCB板与光层在压合为一体时的温度在80℃以下以保护光层不被高温破坏。
与现有技术相对比，本发明将射频信号、高速信号、光信号集成传输，提高了信号密度，免去射频线和光缆捆扎固定的烦恼，缩小光电设备体积，工艺性和材料都相对比较成熟，能够快速推向市场。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1为本发明实施例的立体局部剖视图；
图2为图1中A处放大图；
图3为本发明另一实施例的立体局部剖视图。
【附图标记】
1-上PCB板，2-下PCB板，3-光纤，4-基板，5-中PCB板。
具体实施方式
以下结合附图及较佳实施例对本发明作进一步的详细说明。
如图1至图3所示为本发明一种光纤型光电复合板的一个具体实施例，包括PCB板、光层，PCB板分为上PCB板1、下PCB板2，本实施例采用机械压合的方式将上PCB板、下PCB板集成为一个光电复合板整体；上PCB板1、下PCB板2可以是单边有表贴元器件的用以传递射频信号的射频背板、用以传递高速信号的高速背板或者用以传递射频信号和高速信号的高速射频集成板，上PCB板1与下PCB板2通过双面胶对接粘接，且两者配合面上留有容纳光层的空腔以方便达到光电复合的目的，在本实施例中，空腔开设在下PCB板2上，空腔的形状可以根据需要开设成异形空腔；空腔内的光层用以传递光信号，包括同样使用双面胶相互粘接的光纤3、基板4，光层采用基板+光纤+基板+光纤+……的多层叠加模式制成，基板4是两面或单面粘接有双面胶的硬板或软板，光层通过基板4上的双面胶固定在PCB板组成的空腔内，光纤被带有胶层的基板粘接固定住，光纤在基板粘接固定前，可以根据需要在保证满足弯曲半径的情况下自由弯曲光纤实现任意的互连，待轨迹确定以后，使用基板上的双面胶固定光纤防止其自由滑动，保证光信号的在同层内自由传输，形成稳定的光通道；在上PCB板1、下PCB板2、光层压合成复合板之前，在上PCB板、下PCB板上使用同一套设备进行钻孔，压合时采用常温或低温(80℃以下)压合，以保护光层不被高温破坏，具体工序为：先把上PCB板1、下PCB板2以及已固定光纤的光层按图1所示顺序叠加好，上PCB板与下PCB板之间、PCB板与光层之间加入裁剪的与上述叠加粘合面对应形状相同的3M双面胶带，然后用定位柱穿过PCB板上的钻孔，保证上PCB板与下PCB板之间没有错位偏移，进而保证空腔位置确定以保证光层位置确定，然后在PCB板任一正面施压一定的压力，保证粘接牢固并形成一个光电复合板整体。
在本发明的另一实施例中，为了在复合板内部形成容纳支撑光层的空腔，也可以在中间单独增加一片中PCB板5，如图3所示，中PCB板5上开设的空腔贯穿中PCB板，上PCB板1、下PCB板2仍然是单边有表贴元器件的射频背板、高速背板或者高速射频集成板，中PCB板5上设有与上PCB板1、下PCB板2上位置对应的钻孔以保证在压合时定位的准确性，中PCB板5也通过双面胶与上PCB板、下PCB板粘接固接，下PCB板2不需要再设空腔，空腔内为光层，除此之外，本实施例的结构、制作工序与上一实施例相同。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (4)

1.一种光纤型光电复合板，其特征在于：包括多层叠加固接为一体的PCB板，外侧的PCB板为单边有表贴元器件的射频背板、高速背板、高速射频集成板中的任意一种，外侧的PCB板之间留有容纳、固接光层的空腔以方便传输光信号，光层包括至少一个基板以及固定在基板上的光纤以形成稳定的光通道；所述多层PCB板之间、光层的基板与光纤之间、PCB板与光层之间通过双面胶粘接，多层PCB板上均设有压合固接时位置对应的孔，方便PCB板与光层压合为一体时使用定位柱穿过所述的孔以保证定位的精准性；所述的基板为粘有双面胶的硬板或软板，光纤轨迹固定后粘接在基板上以防止活动并形成稳定的光通道，基板粘接在PCB板上以固定光层。
2.根据权利要求1所述的一种光纤型光电复合板，其特征在于：包括上PCB板、与上PCB板叠加固接为一体的下PCB板，下PCB板与上PCB板固接的配合面上设有空腔。
3.根据权利要求1所述的一种光纤型光电复合板，其特征在于：包括按照顺序叠加固接的上PCB板、中PCB板、下PCB板，中PCB板上设有贯穿的空腔。
4.根据权利要求1所述的一种光纤型光电复合板，其特征在于：所述的PCB板与光层在压合为一体时的温度在80℃以下以保护光层不被高温破坏。
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