CN111948764A - 光模块 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种光模块，属于光通信技术领域。该光模块包括第一光发射驱动芯片、第二光发射驱动芯片、第一排金手指、第二排金手指和PCB，第一光发射驱动芯片和第二光发射驱动芯片设置在PCB的同侧表面上，第一排金手指和第二排金手指设置在PCB的端部表面上。本申请实施例中，由于第一盲孔和第一埋孔在第L层电路板上的贯穿区域不存在重叠部分，也即是通过错位设置的第一盲孔与第一埋孔实现PCB的表层板与中间层板之间的电连接，从而通过缩短孔的深度，避免了孔过深时发生断裂的可能。另外，第一盲孔和第一埋孔之间可以通过第一信号线连接，这样可以降低了第一盲孔与第一埋孔之间连接的工艺复杂度，进而降低光模块的制作成本。

Description

光模块

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，特别涉及一种光模块。

背景技术

光模块主要包括光接收芯片、光发射芯片和PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)，光接收芯片用于将检测到的光信号转换为电信号并传输至PCB，光发射芯片用于将PCB提供的电信号转换为光信号并输出，PCB用于传输电信号。随着光通信技术的快速发展，对光模块的传输速率有了更高的要求，比如100G、200G或400G，而在提高光模块的传输速率同时，对PCB也有了更高的要求。

相关技术中，可以通过多层板的叠层设计来得到PCB，以增加布线数量。在多层板中可以打一个孔，通过这个孔实现表层板与中间层板之间的电路连接。然而，由于加工工艺的限制，当多层板中所打的孔较深时，很容易发生孔断裂的现象，从而降低PCB的传输性能。

发明内容

本申请提供了一种光模块，可以解决光模块包括的PCB上叠孔易发生断裂的现象的问题。技术方案如下：

一方面，本申请提供了一种光模块，光模块包括第一光发射驱动芯片、第二光发射驱动芯片、第一排金手指、第二排金手指和PCB；

第一光发射驱动芯片和第二光发射驱动芯片位于PCB的同侧表面上，第一排金手和第二排金手指位于PCB的端部表面上，PCB包括N层板，第一光发射驱动芯片通过PCB的表层板与第一排金手指电连接；

N层板上设置有第一盲孔和第一埋孔，第一盲孔用于贯穿表层板到第L层板，第一埋孔用于贯穿第L层板到第M层板，第一盲孔和第一埋孔分别在第L层板上的贯穿区域不存在重叠部分，表层板上设置有第一焊盘，第一焊盘分别与第一盲孔和第二光发射驱动芯片电连接，第L层板上布设有第一信号线，第一信号线用于连接第一盲孔与第一埋孔，第一埋孔通过第M层板与第二排金手指电连接。

一方面，本申请提供了一种光模块，光模块包括第一光接收芯片、第二光接收芯片、TIA(trans-impedance amplifier，跨阻放大器)和PCB；

第一光接收芯片、第二光接收芯片和TIA位于PCB的同侧表面上，PCB包括N层板，第一光接收芯片通过PCB的表层板与TIA电连接；

N层板上设置有第五盲孔和第四埋孔，以及第六盲孔和第五埋孔，第五盲孔和第六盲孔均用于贯穿表层板到第L层板，第四埋孔和第五埋孔均用于贯穿第L层板到第M层板，第五盲孔和第四埋孔分别在第L层板上的贯穿区域不存在重叠部分，第六盲孔和第五埋孔分别在第L层板上的贯穿区域不存在重叠部分，表层板上设置有第五焊盘和第六焊盘，第五焊盘分别与第五盲孔和第二光接收芯片电连接，第六焊盘分别与第六盲孔和TIA电连接；

第L层板上布设有第六信号线和第七信号线，第M层板上布设有第八信号线，第六信号线用于连接第五盲孔与第四埋孔，第七信号线用于连接第六盲孔与第五埋孔，第八信号线用于连接第四埋孔与第五埋孔。

本申请提供的技术方案的有益效果至少包括：

本申请实施例中，由于第一盲孔和第一埋孔在第L层板上的贯穿区域不存在重叠部分，也即是通过错位设置的第一盲孔与第一埋孔实现PCB的表层板与中间层板之间的电连接，从而通过缩短孔的深度，避免了孔过深时发生断裂的可能。另外，第一盲孔和第一埋孔之间可以通过第一信号线连接，从而降低了第一盲孔与第一埋孔之间连接的工艺复杂度，降低了光模块的制作成本。最后，由于第一光发射驱动芯片可以通过PCB的表层板与第一排金手指电连接，第二光发射驱动芯片与第二排金手指之间可以通过错位设置的第一盲孔和第一埋孔实现电连接，也即是，第二光发射驱动芯片可以通过PCB的中间层板与第二排金手指电连接，从而同时实现了两个光发射驱动芯片与两排金手指之间的电连接。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种光模块的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的另一种光模块的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的又一种光模块的结构示意图；

图4是本申请实施例提供的一种光模块的电路连接示意图；

图5是本申请实施例提供的另一种光模块的电路连接示意图；

图6是本申请实施例提供的一种光模块的A区域的局部电路连接示意图；

图7是本申请实施例提供的一种光模块的B区域的局部电路连接示意图；

图8是本申请实施例提供的一种PCB的阻抗的测试曲线；

图9是本申请实施例提供的一种PCB的回波损耗的测试曲线；

图10是本申请实施例提供的一种光模块的错位孔的结构示意图

图11是本申请实施例提供的又一种光模块的电路连接示意图。

附图标记：

1：上壳体；2：下壳体；3：PCB；4：光发射驱动芯片；5：光发射芯片；6：金手指；7：透镜组件；8：光纤带；9：光纤接口；10：光接收芯片；11：TIA；

301：第一盲孔；302：第一埋孔；303：第二盲孔；304：第二埋孔；305：第一焊盘；306：第二焊盘；307：第一信号线；308：第二信号线；309：第三信号线；310：第一隔离区；311：回流地孔；312：第四盲孔；313：第三埋孔；314：第四焊盘；315：第五信号线；316：第八信号线；

41：第一光发射驱动芯片；42：第二光发射驱动芯片；

51：第一光发射芯片；52：第二光发射芯片；

61：第一排金手指；62：第二排金手指；

71：第一透镜组件；72：第二透镜组件；

81：第一光纤带；82：第二光纤带；

101：第一光接收芯片；102：第二光接收芯片。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

图1示例了本申请实施例的一种光模块的结构示意图，图2示例了本申请实施例的另一种光模块的结构示意图，图3示例了本申请实施例的又一种光模块的结构示意图。结合图1、图2和图3，光模块可以包括上壳体1、下壳体2、PCB3、至少两个光发射驱动芯片4、与至少两个光发射驱动芯片4一一对应的至少两个光发射芯片5、与至少两个光发射驱动芯片4一一对应的至少两排金手指6、与至少两个光发射驱动芯片4一一对应的至少两个透镜组件7、与至少两个透镜组件7一一对应的至少两个光纤带8，以及光纤接口9。上壳体1和下壳体2可以合成具有两个开口的壳体，PCB3、至少两个光发射驱动芯片4、至少两个光发射芯片5、至少两排金手指6、至少两个透镜组件7、至少两个光纤带8和光纤接口9均可以位于壳体内部。

如图2或图3所示，至少两排金手指6可以设置在PCB4的端部表面，至少两排金手指6可以插入光网络单元等上位机中，实现光网络单元等上位机与光模块之间的电信号传输。结合图2和图3可知，至少两个光发射驱动芯片4和至少两个光发射芯片5均位于PCB4的同侧表面上，每个光发射芯片5的正上方设置对应的透镜组件7，每个透镜组件7与光纤接口9之间通过对应的光纤带8连接。光纤接口9可以与外部光纤连接，实现光模块与外部光纤之间光信号传输。

其中，每个光发射驱动芯片4的表面可以设置有金属焊盘，以通过PCB4建立金属焊盘与对应的一排金手指6之间的电连接，从而实现每个光发射驱动芯片4与对应的一排金手指6之间的电连接。每个光发射芯片5与对应的光发射驱动芯片4电连接，每个光发射芯片5的发光口与对应的透镜组件7的入光口耦合，每个透镜组件7的出光口与对应的光纤带8的一端耦合，光纤接口9的一端与至少两个光纤带8中每个光纤带8的另一端耦合。这样，每个光发射驱动芯片4可以通过对应的一排金手指6传输的电信号，驱动对应的光发射芯片5发出光信号，每个光发射芯片5发出的光信号可以通过对应的透镜组件7和光纤带8传输至光纤接口9。

在一些实施例中，如图2和图3所示，至少两个光发射驱动芯片4可以包括第一光发射驱动芯片41和第二光发射驱动芯片42，相应地，至少两个光发射芯片5包括第一光发射芯片51和第二光发射芯片52，至少两排金手指6包括第一排金手指61和第二排金手指62，至少两个透镜组件7包括第一透镜组件71和第二透镜组件72，至少两个光纤带8包括第一光纤带81和第二光纤带82。

如图2或图3所示，第二光发射驱动芯片42、第一光发射驱动芯片41、第一排金手指61和第二排金手指62沿PCB3的长度方向依次设置。这样，第一光发射驱动芯片41与第一排金手指61可以直接沿PCB3的表层板实现电连接。但是，由于第一排金手指61的隔离，导致第二光发射驱动芯片42与第二排金手指62之间无法直接通过PCB3的表层板电连接。因此，就需要通过PCB3的中间层板实现第二光发射驱动芯片42与第二排金手指62之间的电连接。

基于上述描述，结合图2、图3和图4，光模块包括的各个部件的连接关系为：第一光发射驱动芯片41通过PCB3的表层板与第一排金手指61电连接，第一光发射驱动芯片41与第一光发射芯片51电连接，第一光发射芯片51的发光口与第一透镜组件71的入光口耦合，第一透镜组件71出光口与第一光纤带81的一端耦合。第二光发射驱动芯片42通过PCB3的中间层板与第二排金手指62电连接，第二光发射驱动芯片42与第二光发射芯片52电连接，第二光发射芯片52的发光口与第二透镜组件72的入光口耦合，第二透镜组件72出光口与第二光纤带82的一端耦合。第一光纤带81的另一端和第二光纤带82的另一端均与光纤接口9的一端耦合，光纤接口9的另一端用于与外部光纤耦合。

在一些实施例中，第一排金手指61和第二排金手指62可以位于PCB3的同侧表面，也可以位于PCB3的不同侧表面。当第一排金手指61和第二排金手指62位于PCB3的同侧表面时，第一光发射驱动芯片41和第二光发射驱动芯片42也可以与第一排金手指61和第二排金手指62位于同一侧，也即是图2或图3所示。当第一排金手指61和第二排金手指62位于PCB3的不同侧表面时，第一光发射驱动芯片41和第二光发射驱动芯片42可以与第一排金手指61位于同一侧，此时，第二排金手指61位于PCB3的另一侧。接下来分两种情况进行说明。

第一种情况：第一光发射驱动芯片41、第二光发射驱动芯片42、第一排金手指61和第二排金手指62位于同一侧。PCB3包括N层板，如图4所示，第一光发射驱动芯片41通过PCB3的表层板与第一排金手指61电连接。结合图5、图6和图7，N层板上可以设置有第一盲孔301、第一埋孔302、第二盲孔303和第二埋孔304，第一盲孔301和第二盲孔303均用于贯穿表层板(电路板的第一层板)到第L层板，第一埋孔302和第二埋孔304均用于贯穿第L层板到第M层板，第一盲孔301和第一埋孔302分别在第L层板上的贯穿区域不存在重叠部分，第二盲孔303和第二埋孔304分别在第L层板上的贯穿区域不存在重叠部分。表层板上设置有第一焊盘305和第二焊盘306，第一焊盘305分别与第一盲孔301和第二光发射驱动芯片42电连接，第二焊盘306分别与第二盲孔303和第二排金手指62电连接。第L层板上布设有第一信号线307和第二信号线308，第一信号线307用于连接第一盲孔301与第一埋孔302，第二信号线308用于连接第二盲孔303和第二埋孔304，第M层板上设置有第三信号线309，第三信号线309用于连接第一埋孔302和第二埋孔304。

其中，盲孔是指将N层板的最外层板与任一中间层板以电镀的方式连接而形成的孔，埋孔是指N层板中任意两层中间板之间以电镀的方式连接但未连接至最外层板而形成的孔。当第一盲孔301与第一埋孔302之间通过第一信号线307电连接，第二盲孔303与第二埋孔304之间通过第二信号线308电连接，第一埋孔302与第二埋孔304之间通过第三信号线309电连接之后，即可实现第二光发射驱动芯片42与第二排金手指62之间的电连接。

其中，第一信号线307、第二信号线308和第三信号线309均可以用来传输高速信号。以第一信号线307为例来说，第一信号线307的传输速率不小于1000兆位，且第一信号线307的线宽可以小于或等于宽度阈值，以保证PCB3在传输电信号时的高频性能。另外，通过第一信号线307、第二信号线308和第三信号线309，将第一盲孔301、第一埋孔302、第二盲孔303、第二埋孔304连接后，流经第二光发射驱动芯片42和第二排金手指62之间的阻抗测试曲线可以如图8所示，流经第二光发射驱动芯片42和第二排金手指62之间的回波损耗的测试曲线可以如图9所示。由图8和图9可知，错位设置的第一盲孔301和第一埋孔302能够保证PCB3上阻抗的连续性，保证传输的电信号的完整性，减小PCB3上的回波损耗。

但是第一信号线307、第二信号线308与第三信号线309之间存在明显的长度尺寸差异，具体地，第一信号线307的长度小于0.5mm，第二信号线308的长度小于0.5mm，第三信号线309的长度大于等于0.5mm，在实际产品中，第三信号线的长度一般在1cm以上。第三信号线309是电路板中常见的信号走线，而第一信号线307及第二信号线308是本申请提供的方案中新增的信号线。用于传输高速信号的线不宜出现转接等结构，以尺寸均匀的线路为佳。本申请针对的技术问题是高速信号必须从电路板内层走线，走内层就需要打孔连接，而长距离打孔易导致孔断裂。本申请针对长距离打孔易断裂的问题，采取分段打孔的方式，同时为了减少分段打孔带来的高速信号损失，将盲孔与埋孔近距离设置，所以连接盲孔与埋孔的信号线长度较短，长度尺寸与电路板上的其他信号线存在明显的差别。

需要说明的是，宽度阈值可以基于制作PCB3的每层板的材质，以及相邻两层板之间的绝缘层材质进行确定。示例性地，第一信号线307的线宽可以为3.2密耳，也即是第一信号线307的线宽为81.28微米。

由于焊盘能够增加电连接的稳定性，因此，本申请实施例中，第一盲孔301、第一埋孔302、第二盲孔303和第二埋孔304在第L层板上的贯穿区域分别对应设置有焊盘，且焊盘与对应的孔之间电连接。第一埋孔302和第二埋孔304在第M层板上的贯穿区域分别对应设置有焊盘，且焊盘与对应的孔之间电连接。

另外，第一盲孔301的中心线与第一埋孔302的中心线之间的夹角可以小于角度阈值。也即是，第一盲孔301与第一埋孔302的中心线可以不平行，这样可以降低第一盲孔301和第一埋孔302的钻孔工艺，提高PCB3的制作效率。示例性地，该角度阈值可以为5度、10度或15度等。同理，第二盲孔303的中心线与第二埋孔304中心线之间的夹角可以小于角度阈值。

本申请实施例中，如图10所示，第L层板上可以设置有第一绝缘隔离区310，盲孔与埋孔的两端会设置焊盘以实现对外电连接。盲孔的下端与埋孔的上端通过信号线连接，具体地，盲孔的下端与埋孔的上端分别在第L层板上设置焊盘，而焊盘的外围会设置一定面积的反焊盘。图10中，由于盲孔与埋孔之间的距离较近，所以盲孔与埋孔的反焊盘连接在一起，形成了较大的反焊盘区域，即绝缘隔离区，盲孔与埋孔设置在该绝缘隔离区中。一般电路板上的焊盘之间存在较大的距离，焊盘的反焊盘不会连接在一起，反焊盘在电路板上是孤立存在的；而本申请方案中，由于用于传输高速信号，所以盲孔与埋孔之间的距离较短，其焊盘的反焊盘连接在一起。同时，隔离区310用于隔离第一信号线307与第L层板上的导电区。当然，第一绝缘隔离区310还可以将针对第一盲孔301和第一埋孔302在第L层板上设置的焊盘与第L层板上的导电区进行隔离。这样，在通过第一盲孔301、第一信号线307和第一埋孔302，传输第二光发射驱动芯片42与第二排金手指62之间的电信号时，可以避免传输的电信号与第L层板的导电区发生电信号错传的现象。同理，第L层板上还可以设置有第二绝缘隔离区，第二盲孔与第二埋孔设置在第二绝缘隔离区中，第二隔离区用于隔离第二信号线308与第L层板上的导电区，第二隔离区还可以将针对第二盲孔303和第二埋孔304在第L层板上设置的焊盘与第L层板上的导电区进行隔离。

由于隔离区的尺寸大小是影响PCB3的寄生电容的重要参数，且寄生电容的大小与阻抗的大小呈正相关，因此，需要尽量缩小隔离区的尺寸，以减小PCB3的寄生电容，进而保证PCB3的阻抗的连续性。在确定隔离区的最小尺寸时，隔离区的最小尺寸的不能小于尺寸阈值，也即是隔离区的最小尺寸需要大于尺寸阈值。该尺寸阈值可以基于PCB3包括的每层板的板材进行确定，本申请实施例对此不再赘述。

其中，隔离区的形状可以为矩形，当然也可以为其他形状。基于上述描述，需要尽量缩小隔离区的尺寸，而第一隔离区310的尺寸与第一信号线307的长度、第一盲孔301的直径和第一埋孔302的直径，以及PCB3的板材相关，因此，可以基于第一信号线307的长度、第一盲孔301的直径和第一埋孔302的直径，以及PCB3的板材确定第一隔离区310的最小尺寸。示例性地，当第一隔离区310的形状为矩形时，第一隔离区310的长边的尺寸可以为50密耳，第一隔离区310的短边可以基于第一盲孔301的直径和第一埋孔302的直径确定。同理，第二隔离区的尺寸设置方式可以参考第一隔离区310的尺寸设置方式，本申请实施例对此不再赘述。

进一步地，在通过PCB3的中间层板传输电信号时，N层板上可以设置有回流地孔311，回流地孔311用于贯穿第一接地层板到第M接地层板，以通过设置的回流地孔311缩短表层板和第M层板之间电信号传输的回流路径，从而减小PCB3的阻抗。其中，第一接地层板是指表层板对应的接地层板，第M接地层板是指第M层板对应的接地层板。比如，当表层板对应的接地板层为第二层板，第M层板对应的接地板层为第N-2层板，也即是第二层板为第一接地层板，第N-2层板为第M接地层板，此时，可以在N层板上设置通孔，以实现第一接地层板和第M接地层板之间的连接。

需要说明的是，回流地孔311可以为盲孔或者通孔，且N层板上可以设置有位于第一隔离区310周围的4个回流地孔311，以及位于第二隔离区周围的4个回流地孔311，4个回流地孔311可以均匀分布在隔离区的边缘。

第二种情况：第一光发射驱动芯片41、第二光发射驱动芯片42和第一排金手指61位于同一侧，第二排金手指62位于另一侧。PCB3包括N层板，第一光发射驱动芯片41通过PCB3的表层板与第一排金手指61电连接。N层板上可以设置有第一盲孔301、第一埋孔302和第三盲孔，第一盲孔301用于贯穿表层板到第L层板，第一埋孔302用于贯穿第L层板到第M层板，第三盲孔用于贯穿第M层板到第N层板，第一盲孔301和第一埋孔302分别在第L层板上的贯穿区域不存在重叠部分。表层板上设置有第一焊盘305，第一焊盘305分别与第一盲孔301和第二光发射驱动芯片42电连接。第L层板上布设有第一信号线307，第一信号线307用于连接第一盲孔301与第一埋孔302。第M层板上设置有第四信号线，第四信号线用于连接第一埋孔302和第三盲孔。第N层板上设置有第三焊盘，第三焊盘分别与第三盲孔和第二排金手指62电连接。

其中，当第一盲孔301与第一埋孔302之间通过第一信号线307连接，第一埋孔302与第三盲孔之间通过第四信号线连接之后，即可实现第二光发射驱动芯片42与第二排金手指62之间的电连接。

其中，L可以为大于或等于2且小于M的整数，M可以为大于或等于3且小于N的整数，N可以为大于或等于4的整数。比如，L可以为3，M可以为8，此时第一盲孔301可以从表层板贯穿至第三层板，第一埋孔302可以从第三层板贯穿至第八层板。PCB3中的表层板、第L层板和第M层板可以是从最上层板开始数得到的，也可以是从最下层板开始数得到的。

需要说明的是，第二种情况中涉及的盲孔、埋孔和信号线均可以参考上述第一种情况，而且第二种情况中也可以设置隔离区和回流地孔，这也可以参考上述第一种情况，本申请实施例对此不再赘述。

本申请实施例中，如图6所示，N层板上还可以设置第四盲孔312和第三埋孔313，第四盲孔312用于贯穿表层板到第L层板，第三埋孔313用于贯穿第L层板到第M层板，第四盲孔312和第三埋孔313分别在第L层板上的贯穿区域不存在重叠部分，表层板上设置有第四焊盘314，第四焊盘312分别与第四盲孔313和第二光发射驱动芯片42电连接，第L层板上布设有第五信号线315，第五信号线315用于连接第四盲孔312与第三埋孔313，第四盲孔312通过第M层板与第二排金手指62电连接。第一焊盘305与第二光发射驱动芯片42之间设置有第一传输线，第四焊盘315与第二光发射驱动芯片42之间设置有第二传输线，第一传输线与第二传输线构成差分线。

其中，由于第一盲孔301和第一埋孔302之间通过第一信号线307连接，第四盲孔312与第三埋孔313之间通过第五信号线315连接，从而避免了通过第一传输线与第二传输线传输电信号时，差分线的信号传输出现中断的问题。第四盲孔312和第三埋孔313之间的相对位置设置与第一盲孔301和第一埋孔302之间的相对位置设置可以相同，本申请实施例在此不再赘述。

第一信号线307与第五信号线315之间的距离不大于距离阈值。第二距离阈值可以根据PCB3的阻抗要求进行设计。本申请实施例所示例的第一信号线307与第五信号线315之间的距离可以为8密耳。

需要说明的是，如图10所示，上述描述的第L层板上设置的第一隔离区310，不仅可以隔离第一信号线与第L层板上的导电区，还可以隔离第五信号线315与第L层板上的导电区。也即是，第一隔离区310可以同时隔离第一信号线307和第五信号线315与第L层板上的导电区。

本申请实施例中，由于第一盲孔和第一埋孔在第L层板上的贯穿区域不存在重叠部分，也即是通过错位设置的第一盲孔与第一埋孔实现PCB的表层板与中间层板之间的电连接，从而通过缩短孔的深度，避免了孔过深时发生断裂的可能。另外，第一盲孔和第一埋孔之间可以通过第一信号线连接，这样可以降低第一盲孔与第一埋孔之间连接的工艺复杂度，进而降低光模块的制作成本。最后，由于第一光发射驱动芯片可以通过PCB的表层板与第一排金手指电连接，第二光发射驱动芯片可以通过PCB的中间层板与第二排金手指电连接，从而同时实现了两个光发射驱动芯片与两排金手指之间的电连接。

需要说明的是，本申请实施例所示的光模块除了包括上述构件外，还可以包括至少两个光接收芯片10、与至少两个光接收芯片一一对应的至少两个透镜组件、与至少两个透镜组件一一对应的至少两个光纤带，以及TIA。

其中，至少两个光接收芯片10位于PCB3的同侧表面上，每个光接收芯片10的正上方设置对应的透镜组件。每个光接收芯片10表面可以设置有金属焊盘，以通过PCB3建立金属焊盘与TIA11之间的电连接，从而实现每个光接收芯片10与TIA11之间的电连接。每个光接收芯片10的入光口与对应的一个透镜组件的出光口耦合，每个透镜组件的入光口与对应的一个光纤带的一端耦合，光纤接口9的一端与至少两个光纤带中每个光纤带的另一端耦合，从而实现将外部光纤传输的光信号传输至至少两个光接收芯片10。

在一些实施例中，如图4所示，至少两个光接收芯片10可以包括第一光接收芯片101和第二光接收芯片102，第一光接收芯片101、第二光接收芯片102和TIA11位于PCB3的同侧表面上，PCB3包括N层板，第一光接收芯片101通过PCB3的表层板与TIA11电连接。N层板上设置有第五盲孔和第四埋孔，以及第六盲孔和第五埋孔，第五盲孔和第六盲孔均用于贯穿表层板到第L层板，第四埋孔和第五埋孔均用于贯穿第L层板到第M层板，第五盲孔和第四埋孔分别在第L层板上的贯穿区域不存在重叠部分，第六盲孔和第五埋孔分别在第L层板上的贯穿区域不存在重叠部分，表层板上设置有第五焊盘和第六焊盘，第五焊盘分别与第五盲孔和第二光接收芯片102电连接，第六焊盘分别与第六盲孔和TIA11电连接。第L层板上布设有第六信号线和第七信号线，第M层板上布设有第八信号线316，第六信号线用于连接盲孔与第四埋孔，第七信号线用于连接第六盲孔与第五埋孔，第八信号线316用于连接第四埋孔与第五埋孔。

本申请实施例中所涉及的盲孔、埋孔和信号线均可以参考上述实施例，本申请实施例对此不再赘述。

本申请实施例中，由于第五盲孔和第四埋孔分别在第L层板上的贯穿区域不存在重叠部分，且第六盲孔和第五埋孔分别在第L层板上的贯穿区域不存在重叠部分，也即是，第五盲孔与第四埋孔错位设置，第六盲孔与第五埋孔错位设置，这样可以通过PCB的中间层板实现第二光接收芯片与TIA之间的电连接，从而通过缩短孔的深度，避免了孔过深时发生断裂的可能。另外，第五盲孔和第四埋孔之间可以通过第六信号线连接，第六盲孔和第五埋孔之间可以通过第七信号线连接，从而降低了第五盲孔与第四埋孔之间，以及第六盲孔与第五埋孔之间连接的工艺复杂度，降低了光模块的制作成本。最后，由于第一光接收芯片可以通过PCB的表层板与TIA电连接，第二光接收芯片可以通过PCB的中间层板与TIA电连接，从而同时实现了两个光接收芯片与TIA之间的电连接。

以上仅为本申请的说明性实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种光模块，其特征在于，包括第一光发射驱动芯片、第二光发射驱动芯片、第一排金手指、第二排金手指和印刷电路板PCB；

所述第一光发射驱动芯片和所述第二光发射驱动芯片位于所述PCB的同侧表面上，所述第一排金手指和所述第二排金手指位于所述PCB的端部表面上，所述PCB包括N层板，所述第一光发射驱动芯片通过所述PCB的表层板与所述第一排金手指电连接；

所述N层板上设置有第一盲孔和第一埋孔，所述第一盲孔用于贯穿所述表层板到第L层板，所述第一埋孔用于贯穿所述第L层板到第M层板，所述第一盲孔和所述第一埋孔分别在所述第L层板上的贯穿区域不存在重叠部分，所述表层板上设置有第一焊盘，所述第一焊盘分别与所述第一盲孔和所述第二光发射驱动芯片电连接，所述第L层板上布设有第一信号线，所述第一信号线用于连接所述第一盲孔与所述第一埋孔，所述第一埋孔通过所述第M层板与所述第二排金手指电连接。

2.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第L层板上设置有绝缘隔离区，所述第一盲孔及所述第一埋孔设置在所述绝缘隔离区中。

3.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述N层板上设置有回流地孔，所述回流地孔用于贯穿第一接地层板到第M接地层板，所述第一接地层板是指所述表层板对应的接地层板，所述第M接地层板是指所述第M层板对应的接地层板。

4.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一信号线的长度小于0.5mm。

5.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第二光发射驱动芯片与所述第二排金手指位于所述PCB的同侧；

所述N层板上还设置有第二盲孔和第二埋孔，所述第二盲孔用于贯穿所述表层板到所述第L层板，所述第二埋孔用于贯穿所述第L层板到所述第M层板，所述第二盲孔和所述第二埋孔分别在所述第L层板上的贯穿区域不存在重叠部分，所述表层板上设置有第二焊盘，所述第二焊盘分别与所述第二盲孔和所述第二排金手指电连接，所述第L层板上布设有第二信号线，所述第M层板上设置有第三信号线，所述第二信号线用于连接所述第二盲孔和所述第二埋孔，所述第三信号线用于连接所述第一埋孔和所述第二埋孔。

6.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第二光发射驱动芯片与所述第二排金手指位于所述PCB的两侧；

所述第N层板上设置有第三盲孔，所述第三盲孔用于贯穿所述第M层板到第N层板，所述第N层板上设置有第三焊盘，所述第三焊盘分别与所述第三盲孔和所述第二排金手指电连接，所述第M层板上设置有第四信号线，所述第四信号线用于连接所述第三盲孔和所述第一埋孔。

7.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述N层板上设置有第四盲孔和第三埋孔，所述第四盲孔用于贯穿所述表层板到所述第L层板，所述第三埋孔用于贯穿所述第L层板到所述第M层板，所述第四盲孔和所述第三埋孔分别在所述第L层板上的贯穿区域不存在重叠部分，所述表层板上设置有第四焊盘，所述第四焊盘分别与所述第四盲孔和所述第二光发射驱动芯片电连接，所述第L层板上布设有第五信号线，所述第五信号线用于连接所述第四盲孔与所述第三埋孔，所述第四盲孔通过所述第M层板与所述第二排金手指电连接；

所述第一焊盘与所述第二光发射驱动芯片之间设置有第一传输线，所述第四焊盘与所述第二光发射驱动芯片之间设置有第二传输线，所述第一传输线与所述第二传输线构成差分线。

8.如权利要求7所述的光模块，其特征在于，所述第五信号线与所述第一信号线之间的距离不大于距离阈值。

9.一种光模块，其特征在于，所述光模块包括第一光接收芯片、第二光接收芯片、跨阻放大器TIA和印刷电路板PCB；

所述第一光接收芯片、所述第二光接收芯片和所述TIA位于所述PCB的同侧表面上，所述PCB包括N层板，所述第一光接收芯片通过所述PCB的表层板与所述TIA电连接；

所述N层板上设置有第五盲孔和第四埋孔，以及第六盲孔和第五埋孔，所述第五盲孔和所述第六盲孔均用于贯穿所述表层板到第L层板，所述第四埋孔和所述第五埋孔均用于贯穿所述第L层板到第M层板，所述第五盲孔和所述第四埋孔分别在所述第L层板上的贯穿区域不存在重叠部分，所述第六盲孔和所述第五埋孔分别在所述第L层板上的贯穿区域不存在重叠部分，所述表层板上设置有第五焊盘和第六焊盘，所述第五焊盘分别与所述第五盲孔和所述第二光接收芯片电连接，所述第六焊盘分别与所述第六盲孔和所述TIA电连接；

所述第L层板上布设有第六信号线和第七信号线，所述第M层板上布设有第八信号线，所述第六信号线用于连接所述第五盲孔与所述第四埋孔，所述第七信号线用于连接所述第六盲孔与所述第五埋孔，所述第八信号线用于连接所述第四埋孔与所述第五埋孔。

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