CN109511220A - 电路板和光模块 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电路板和光模块，电路板本体的表层设置有位于不同排的第一金手指和第二金手指，具备两路电连接的能力；第二金手指和表层的连接线连接，实现了第二金手指这一路的电连接；电路板本体的内层中设置有内层连接线，第一金手指通过至少两个过孔与所述内层连接线的连接端连接，实现了第一金手指这一路的电连接，至少两个过孔拓宽了连接段与金手指之间的信号通路；将与过孔在内层端部连接的连接端的宽度设置为大于内层连接线的宽度，从而增加连接端处的电容，以达到降低微带结构的特性阻抗的目的，从而减少了该电路板信号传输通道中的阻抗不连续点，特别利于提高高速信号的传输质量。

Description

电路板和光模块

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，尤其涉及一种电路板和光模块。

背景技术

光模块(Optical Module)通常指用于光电转换的一种集成模块，可以实现光信号和电信号的相互转换，在光通信领域中发挥着重要作用。

在高速数据通信领域中，基于通信数据量较大，因此多层PCB(Printed CircuitBoard，印刷电路板)板的电路板结构设计较为常见，其中多层PCB板之间的高速信号走线不可避免的需要换层走线，光模块中的金手指(金黄色、且排列如手指状的导电触片)作为光模块的电连接器也不例外。然而，换层走线通常采用过孔等方式实现，因而存在阻抗不连续点较多的问题。

发明内容

为了解决背景技术中提到的至少一个问题，本发明提供一种电路板和光模块，能够降低多层PCB板在高速数据通信过程中的阻抗不连续点，从而提高信号的传输质量和信号传输的完整性。

为了实现上述的目的，一方面，本发明提供一种电路板，电路板本体，所述电路板本体的表层设置有位于不同排的第一金手指和第二金手指，所述第二金手指和所述表层的连接线连接，所述电路板本体的内层中设置有内层连接线，所述第一金手指通过至少两个过孔与所述内层连接线的连接端连接，所述连接端的宽度大于所述内层连接线的宽度。

另一方面，本发明还提供一种光模块，包括壳体、第一激光器驱动芯片、第二激光器驱动芯片，以及上述的电路板，所述第一激光器驱动芯片、所述第二激光器驱动芯片和所述电路板均位于所述壳体的内部；所述第一激光器驱动芯片与所述第二金手指通过所述表层的连接线连接；所述第二激光器驱动芯片与所述第一金手指通过所述电路板的内层连接线连接。

本发明提供的电路板和光模块，电路板本体的表层设置有位于不同排的第一金手指和第二金手指，具备两路电连接的能力；第二金手指和表层的连接线连接，实现了第二金手指这一路的电连接；电路板本体的内层中设置有内层连接线，第一金手指通过至少两个过孔与所述内层连接线的连接端连接，实现了第一金手指这一路的电连接，至少两个过孔拓宽了连接段与金手指之间的信号通路；将与过孔在内层端部连接的连接端的宽度设置为大于内层连接线的宽度，从而增加连接端处的电容，以达到降低微带结构的特性阻抗的目的，从而减少了该电路板信号传输通道中的阻抗不连续点，特别利于提高高速信号的传输质量。

本发明的构造以及它的其他发明目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中的内层PCB板上的过孔与连接线的结构示意图；

图2为现有技术的PCB板的TDR阻抗曲线图；

图3为现有技术的PCB板的Return Loss阻抗曲线图；

图4为本发明实施例一提供的电路板的结构示意图；

图5为本发明实施例一提供的电路板的表层PCB板的金手指焊盘的结构示意图；

图6为本发明实施例一提供的电路板的内层PCB板的连接线与过孔的结构示意图；

图7为本发明实施例一提供的电路板的表层PCB板的结构示意图；

图8为本发明实施例一提供的电路板的内层PCB板的结构示意图；

图9为本发明实施例一提供的电路板的TDR阻抗曲线图；

图10为本发明实施例一提供的电路板的Return Loss阻抗曲线图；

图11为本发明实施例二提供的光模块的结构示意图。

附图标记说明

100—电路板；

10—表层；

11—第一金手指；

12—第二金手指；

20—内层；

21—内层连接线；

211—连接端；

30—过孔；

200—光模块；

201—激光器驱动芯片；

202—微控制器；

203—激光器；

204—光接收器；

300—控制主机。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明的优选实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以使固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例一

图1为现有技术中的内层PCB板上的过孔与连接线的结构示意图。图2为现有技术的PCB板的TDR阻抗曲线图。图3为现有技术的PCB板的Return Loss阻抗曲线图。

电路板表面的金手指有两排，单排金手指可以对应一套激光发射接收芯片，两排金手指可以对应两套激光发射接收芯片，这种方式增加了光传输的容量。

其中一排金手指可以很方便的在表层与表层走线连接，由于金手指之间较密集，表层走线无法穿过一排金手指与另一排金手指连接，所以另一排金手指只能通过过孔与电路板内层的走线连接。

当金手指传输高速信号时，高速信号对连接线的阻抗匹配要求很高，与表层走线直接相连的金手指可以满足高速信号的要求，但上述通过过孔走线的金手指无法满足高速信号的要求。

目前的高速数据通信领域中的PCB板大都为多层结构，即包括分别设置在PCB板相对两侧表面的表层和设置在两个表层之间的多个内层。高速信号经过PCB板传输时，不可避免的会进行换层走线，这样的传输方式同样适用于光模块中的金手指的电连接器。在换层走线的传输方式中，通过过孔将不同层的信号线进行连接，从而将高速信号通过过孔传输至内层中。参照图1所示，内层的连接线一般是连接端与过孔连通。基于目前的过孔是直接从表层引至内层中，由于过孔中导体的阻抗值与表层或内层上导体的阻抗值并不完全相同，因此在高速信号传输过程中会出现多个阻抗不连续的点，导致信号的传输质量受损，同时降低了信号完整性。参照图2和图3所示，其为对目前的PCB板的阻抗特性进行测试得到的TDR(Time-Domain Reflectometry，时域反射技术)阻抗曲线和Return Loss(回波损耗)阻抗曲线图，图中圆圈圈出的即为阻抗不连续点，。从图中即可看出，目前的PCB板在高速信号传输过程中存在多个阻抗不连续点，导致回波损耗持续增加，这样的结果并不利用高速信号的传输。

基于上述的发现以及存在的技术问题，本发明实施例一提供一种电路板100，该电路板100可以降低多层PCB板在高速数据通信过程中的阻抗不连续点，从而提高信号的传输质量以及数据传输的完整性。

图4为本发明实施例一提供的电路板的结构示意图。图5为本发明实施例一提供的电路板的表层PCB板的金手指焊盘的结构示意图。图6为本发明实施例一提供的电路板的内层PCB板的连接线与过孔的结构示意图。图7为本发明实施例一提供的电路板的表层PCB板的结构示意图。图8为本发明实施例一提供的电路板的内层PCB板的结构示意图。图9为本发明实施例一提供的电路板的TDR阻抗曲线图。图10为本发明实施例一提供的电路板的Return Loss阻抗曲线图。

具体的，参照图4至图10所示，本发明实施例一提供的电路板100，包括电路板本体，电路板本体包括分别位于电路板本体相对两面的两个表层10和位于两个表层之间的内层20。

两个表层10中的一者表面设置有至少两排金手指，至少两排金手指包括位于不同排的第一金手指11和第二金手指12，第二金手指12位于第一金手指11和表层10的连接线之间，且第二金手指12和表层10的连接线连接，内层20中设置有与第一金手指11对应的内层连接线21，第一金手指11通过过孔30与内层连接线21连接，内层连接线21具有连接端211，过孔30的位于内层20的端部与连接端211连接，且连接端211的宽度大于内层连接线21的宽度。

电路板表面的金手指有两排，单排金手指可以对应一套激光发射接收芯片，两排金手指可以对应两套激光发射接收芯片，这种方式增加了光传输的容量。

其中一排金手指可以很方便的在表层与表层走线连接，由于金手指之间较密集，表层走线无法穿过一排金手指与另一排金手指连接，所以另一排金手指只能通过过孔与电路板内层的走线连接。

当金手指传输高速信号时，高速信号对连接线的阻抗匹配要求很高，与表层走线直接相连的金手指可以满足高速信号的要求，但上述通过过孔走线的金手指无法满足高速信号的要求。

需要说明的是，参照图4所示，本实施例提供的电路板100的电路板本体具有多层结构，即分别位于电路板本体相对两面的两个表层10，以及位于两个表层10之间的至少一个内层20。其中图中示出的两个表层10分别位于内层20的上方和下方，为便于理解，暂将图中位于内层20上方的表层10称为第一表层，位于内层20下方的表层称为第二表层，需要指出的是，在实际的使用中，该表述方法可以根据实际的电路板本体摆放方式调整，即第一表层和第二表层的相对位置关系可以根据需要调整，并不局限于图中所示，以及本实施例所限制。

可以理解的是，图中示出的第一表层和第二表层之间为两层内层20，而在实际的电路板本体结构中，内层20的数量可以根据需要增减，本实施例对此并不加以限制。其中，为便于线路连接，表层10上设置有至少两排金手指，图4中仅示出了两排金手指，在实际使用中，该金手指的具体排数可以根据需要设定，本实施例对此并不加以限制。至少两排金手指包括了与表层10的连接线连接的第二金手指12，以及与内层连接线21连接的第一金手指11。其中第一金手指11和第二金手指12分别位于不同排，且第二金手指12位于表层10的连接线与第一金手指11之间，第一金手指靠近电路板的外边缘，第二金手指较第一金手指远离电路板的外边缘，第二金手指可以近距离与电路板表层的走线连接。

由于表层10的安装空间有限，无法设置过多的连接线，因此部分连接线需要设置在电路板本体的内层20中，为保证内层20和表层10的线路连接和信号传输，需要通过实现换层走线方法，将表层10的连接线或信号引至内层20中。具体的换层走线方式可以是：位于上方的第一表层和位于第一表层下方的内层20之间通过过孔30连通，即第一表层上设置第一金手指11，第一金手指11与过孔30位于表层10的端部连通，实现了表层10和连接线的连接。进一步地，在内层20上设置内层连接线21，过孔30位于内层20的端部与该内层连接线21连接，从而实现将表层10的信号通过第一金手指11和过孔30传输至内层连接线21处，可以避免在表层10设置过多的线路，从而充分利用了电路板100的多层结构。其中，在多个内层20中，至少一个内层20中包括参考地层。

其中，第一金手指11和电路板内层之间通过多个过孔30连接，且多个过孔30可沿第一金手指11的延伸方向间隔设置。将过孔30设置为多个，可以有效增加第一金手指11和内层连接线21之间的信号传输路径，从而提高高速信号的传输效率。

而为进一步解决过孔30产生的阻抗不连续的问题，本实施例将连接端211的宽度大于内层连接线21的宽度。基于现有的内层连接线21宽度较小，导致内层连接线21的宽度与表层金手指宽度之间相差较大，从而在高速信号传输过程中，容易出现多个阻抗变化较大的区域，从而形成阻抗不连续点。该阻抗不连续点容易造成高速信号的反射，降低信号传输的稳定性和信号完整性。而在本实施例中，将连接端211的宽度设置为大于内层连接线21的宽度，可以有效增加与内层连接线21与过孔30连接处的宽度，这样的设置可以减小表层10金手指宽度与内层20连接端211宽度的差值，从而避免高速信号传输过程中出现阻抗变化较大的区域，因此可以大大减少此区域所造成的阻抗不连续点。

本发明提供的电路板和光模块，电路板本体的表层设置有位于不同排的第一金手指和第二金手指，具备两路电连接的能力；第二金手指和表层的连接线连接，实现了第二金手指这一路的电连接；电路板本体的内层中设置有内层连接线，第一金手指通过至少两个过孔与所述内层连接线的连接端连接，实现了第一金手指这一路的电连接，至少两个过孔拓宽了连接段与金手指之间的信号通路；

将与过孔在内层端部连接的连接端的宽度设置为大于内层连接线的宽度，从而增加连接端处的电容，以达到降低微带结构的特性阻抗的目的，从而减少了该电路板信号传输通道中的阻抗不连续点，特别利于提高高速信号的传输质量。

因此，本实施例中，电路板100通过增加内层连接线21与过孔30连接的连接端211处面积，可以有效减少阻抗变化较大及不连续的现象，保证电路板100在信号传输过程中的结构稳定性，提高信号传输效率以及信号完整性。

以下结合附图，对连接端211的宽度如何影响信号阻抗进行说明：参照附图8所示，连接端211的宽度可以是图中W2示出的距离，该距离可以是连接端211的两个相对侧边缘之间的距离，该距离大于内层连接线21的线宽，相比于现有技术中的内层连接线21，本实施例提供的电路板本体，与过孔30端部连接的连接端211宽度增加，根据下述公式(1)示出的微带线结构的特性阻抗计算公式可知，导线宽度W与阻抗Z呈现反比例关系，因此增加内层20的内层连接线21的连接端211的宽度，可以降低电路板本体的阻抗，保证高速信号传输线路上的阻抗变化减少，从而减少阻抗不连续点的数量。

其中，Z为微带结构的阻抗，H为介质厚度，W为导线宽度，T为导线厚度。

利用本实施例提供的电路板100，通过多个过孔30将电路板100的不同PCB板的内层连接线21连通后，过孔30具有额定的电容和电感，当高速信号通过时，高速信号遇到过孔30的电容，产生阻抗减小的现象，导致高速信号的电压降低，即为电容效应。而高速信号遇到电感时，产生阻抗增大的现象，导致高速信号的电压升高，即为电感效应。在电流不变的情况下，电压升高和电压降低相互抵消，即电感效应和电容效应相互抵消，从而使得高速信号的电压变化的幅度保持恒定。这样的设置可以使得阻抗不连续点的数量有所减少，从而保证高速信号的传输通道中的信号完整性更高。

并且，参照图9和图10所示，图中圆圈圈出即为阻抗不连续点，经过本实施例中对电路板100的结构优化，该电路板100的阻抗不连续点明显减少，由现有技术的图2中的四个阻抗不连续点，降低为图9中的一个阻抗不连续点，并且相比于现有技术的图3中的回波损耗曲线，本实施例的回波损耗在变化过程中具有降低的趋势，说明了本实施例提供的电路板100能够有效减少信号传输的阻抗不连续点较多的问题，并且有效减少信号传输中的能量损耗和反射的情况。

基于上述的描述，本实施例将连接端211的宽度设置为大于内层连接线21的宽度，即相比于现有技术中的内层连接线21，与过孔30连接的连接端211的面积有所增加，增加的方式可以是通过在内层20的内层连接线21的连接端211同样设置焊盘，制备该焊盘的材料可以与表层10的第一金手指11相同，例如铜盘、铝盘以及铜包铝盘中的任意一者。为保证表层10与内层20换层走线时，信号传输的稳定性，对应连接的表层10的第一金手指11与内层20连接端211上的过孔30数量相同，且与过孔30一一对应连通。

需要指出的是，上述的第一表层与内层20的连通方式同样适用于第二表层与内层20之间的连通。

需要说明的是，在实际使用中，该过孔30的具体数量可以根据需要设定，而本实施例对此并不局限于上述所示。具体的，本实施例的图7和图8中示出的均为一个第一金手指11和一条内层连接线21之间设置三个过孔30时的结构。

其中，用于连接第一金手指11和内层连接线21的多个过孔30可以是沿着第一金手指11的延伸方向间隔设置，这样的设置方式可以有效利用第一金手指11的安装空间，从而合理化的设计过孔30的设置位置。本实施例对相邻的过孔30之间的间隔距离并不加以限制。

需要说明的是，基于电路板100的表层10是与其他信号传输装置连接，因此受到两者之间通信协议的影响和限制，表层10的第一金手指11和第二金手指12的长度、宽度以及设置位置通常需要根据电路板的通信协议而定，且通信协议确定后，其不会发生变化。而内层20的内层连接线21不会受到通信协议的限定，因此内层连接线21的形状和设置位置可以根据需要设定。

并且，过孔30的内径可以设置为由靠近第一金手指11一端向靠近连接端211一端处处相等，内径均一的过孔30可以避免高速信号在过孔30内传输时遇到阻抗变化区域，从而避免高速信号被反射，提高了高速信号传输效率和传输完整性。

作为一种可选的实施方式，连接端211的宽度大于或等于第一金手指11的宽度的1/3，且连接端211的宽度小于或等于第一金手指11的宽度。

需要说明的是，本实施例提供的内层20PCB板中，连接端211的宽度小于或等于第一金手指11的宽度，这样的设置保证了连接端211的面积能至少完全覆盖过孔30在连接端211上的连接点，从而避免过孔30内的信号传输至内层20PCB板时产生阻抗不连续的问题。

进一步地，连接端211的宽度大于或等于第一金手指11宽度的1/3，这样的设置可以保证相比于现有的内层20PCB板与过孔30的连接端211，面积有所增加，从而降低电路板本体的阻抗，保证高速信号传输线路上的阻抗变化减少，从而减少阻抗不连续点的数量。

作为一种优选的实施方式，连接端211的宽度为第一金手指11的宽度的一半。经过仿真建模的实验优化，连接端211的宽度为第一金手指11宽度的一半，即图8中的W2为图7中的W1的一半，这样的设置可以保证阻抗不连续点的数量最小，信号传输过程中的回波损耗值最小。

作为一种可选的实施方式，将连接端211的形状与第一金手指11的形状设置相同，可以便于电路板100的制作与安装。当然，在实际的设计中，如果内层20PCB板的安装空间限制，也可以将连接端211的形状设置为第一金手指11的形状不同。该连接端211的形状可以为矩形或者圆形，本实施例对连接端211的形状并不加以限制，也不局限与上述示例。

其中，该过孔30可以为盲孔，该盲孔仅将第一表层与其中一个内层20或者第二表层与其中一个内层20连通。

作为一种可选的实施方式，为便于过孔30的设置，过孔30的延伸方向可以与电路板的板面方向垂直；或者，过孔30的延伸方向与电路板的板面方向之间具有夹角。并且所设置在过孔30优选为内径均一，且弯折点较少的，这样可以减少信号传输过程的能量损耗，防止信号反射，从而提高了信号传输效率和信号完整性。

本发明实施例一提供的电路板，通过将与过孔在内层端部连接的连接端的宽度设置为大于内层连接线的宽度，可以增加连接端处的电容，以达到降低微带结构的特性阻抗的目的，从而减少了该电路板的高速信号传输通道中的阻抗不连续点，有效减少信号传输中的能量损耗和反射的情况，避免信号传输发生串扰问题，因此可以保证信号传输效率和完整性。

实施例二

图11为本发明实施例二提供的光模块的结构示意图。在上述实施例一的基础上，本发明实施例二还提供一种光模块200，包括壳体、至少两个激光器驱动芯片201以及上述的电路板，至少两个激光器驱动芯片201和电路板100均位于壳体的内部。

电路板表面的金手指有两排，单排金手指可以对应一套激光发射接收芯片，两排金手指可以对应两套激光发射接收芯片，这种方式增加了光传输的容量。

其中一排金手指可以很方便的在表层与表层走线连接，由于金手指之间较密集，表层走线无法穿过一排金手指与另一排金手指连接，所以另一排金手指只能通过过孔与电路板内层的走线连接。

当金手指传输高速信号时，高速信号对连接线的阻抗匹配要求很高，与表层走线直接相连的金手指可以满足高速信号的要求，但上述通过过孔走线的金手指无法满足高速信号的要求。

至少两个激光器驱动芯片201包括第一激光器驱动芯片和第二激光器驱动芯片，第一激光器驱动芯片与电路板100的表层10的第二金手指12通过表层10的连接线连接。

第一激光器驱动芯片与第一激光器连接，高速信号由第二金手指传输至第一激光器驱动芯片，由第一激光器驱动芯片根据高速信号驱动第一激光器发出携带高速信号的光；

第二激光器驱动芯片与第二激光器连接，高速信号由第一金手指传输至第二激光器驱动芯片，由第二激光器驱动芯片根据高速信号驱动第二激光器发出携带高速信号的光。

第二激光器驱动芯片与电路板100的表层10的第一金手指11中连接，且第二激光器驱动芯片与电路板100的内层连接线21通过过孔30连接。

需要说明的是，本实施例提供的光模块100与控制主机300连接，该光模块100还可以包括微控制器202、至少两个激光器203以及光接收器204，其中激光器203的数量与激光器驱动芯片201的数量相等，且激光器203与激光器驱动芯片201一一对应连接。

该光模块100的工作过程可以是：控制主机300与激光器驱动芯片201连接，激光器驱动芯片201从控制主机300获取第一电信号，并相应生成驱动信号，驱动信号用于驱动激光器203产生光信号。光接收器204获取光信号并产生第二电信号，光接收器204与控制主机300连接，以向控制主机300发送第二电信号。控制主机300与微控制器202连接，用于获取该光模块100的工作信息，并且根据该工作信息通过微控制器202调整激光器驱动芯片201的工作状态。

其他技术特征与实施例一相同，并能达到相同的技术效果，在此不再一一赘述。

本发明实施例二提供的光模块，包括上述的电路板，该电路板通过将与过孔在内层端部连接的连接端的宽度设置为大于内层连接线的宽度，从而增加连接端处的电容，以达到降低微带结构的特性阻抗的目的，从而减少了该电路板的高速信号传输通道中的阻抗不连续点，有效减少信号传输中的能量损耗和反射的情况，避免信号传输发生串扰问题，可以保证该光模块信号传输的效率和完整性。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (9)

1.一种电路板，其特征在于，包括电路板本体，所述电路板本体的表层设置有位于不同排的第一金手指和第二金手指，所述第二金手指和所述表层的连接线连接，所述电路板本体的内层中设置有内层连接线，所述第一金手指通过至少两个过孔与所述内层连接线的连接端连接，所述连接端的宽度大于所述内层连接线的宽度。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述连接端的形状与所述第一金手指的形状相同。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述连接端的宽度大于或等于所述第一金手指的宽度的1/3，且所述连接端的宽度小于或等于所述第一金手指的宽度。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述连接端的宽度为所述第一金手指的宽度的一半。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述过孔沿所述第一金手指的延伸方向间隔设置。

6.根据权利要求2-5任一项所述的电路板，其特征在于，所述连接端的形状为以下任意一种：矩形、圆形。

7.根据权利要求1-5任一项所述的电路板，其特征在于，所述过孔为盲孔。

8.根据权利要求1-5任一项所述的电路板，其特征在于，所述过孔的延伸方向与所述电路板的板面方向垂直；或者，

所述过孔的延伸方向与所述电路板的板面方向之间具有夹角。

9.一种光模块，其特征在于，包括壳体、第一激光器驱动芯片、第二激光器驱动芯片，以及权利要求1-8任一项所述的电路板，所述第一激光器驱动芯片、所述第二激光器驱动芯片和所述电路板均位于所述壳体的内部；

所述第一激光器驱动芯片与所述第二金手指通过所述表层的连接线连接；

所述第二激光器驱动芯片与所述第一金手指通过所述电路板的内层连接线连接。