CN101685900A - 一种射频传输线 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种射频传输线，包括：电路板，以及位于电路板一侧的导体件；所述电路板包括至少两个导体层，所述导体层包括位于电路板表面的第一导体层和第二导体层，所述第一导体层设置有微带线，所述电路板于设置有微带线的位置，开设有导体通孔，所述导体通孔将电路板的导体层电连接；所述导体件位于靠近所述电路板的第二导体层的一侧，并且，所述导体件与所述第二导体层之间设有缝隙。通过在电路板与导体件之间设置缝隙，使得微带线被悬置，这样可以减小信号在射频传输线中传输的过程中的损耗。

Description

一种射频传输线

技术领域

本发明涉及电子通信技术领域，特别涉及一种射频传输线。

背景技术

当今，移动通信迅速发展，通信设备的功耗也越来越大，在PCB(印刷电路板)上使用传输线传输射频功率，当频率越高、功率越大时，在传输线上产生的损耗也就越大，当功率大到一定程度时还会造成传输线烧毁。

常规射频传输线，采用微带线形式传输射频信号。参看图1及图2，信号从微带线8的一端输入，经过微带线8，与微带线8连接的器件9的管脚90，再从器件9另一管脚90经过微带线8输出。

发明人在实现本发明的过程中，发现现有技术至少存在以下缺点：

射频信号经过传输线时，由于电场大部分集中在板材介质中，会产生介质损耗，减小输出的射频功率，严重时会烧毁电路板。

发明内容

本发明实施例提供一种射频传输线，通过采用悬置微带线，减小信号传输损耗。

本发明的实施例采用如下技术方案：

一种射频传输线，包括：电路板，以及位于电路板一侧的导体件；所述电路板包括至少两个导体层，所述导体层包括位于电路板表面的第一导体层和第二导体层，所述第一导体层设置有微带线，所述电路板于设置有微带线的位置，开设有导体通孔，所述导体通孔将电路板的导体层电连接；所述导体件位于靠近所述电路板的第二导体层的一侧，并且，所述导体件与所述第二导体层之间设有缝隙。

一种通信设备，包括射频传输线，所述射频传输线包括：电路板，以及位于电路板一侧的导体件；所述电路板包括至少两个导体层，所述导体层包括位于电路板表面的第一导体层和第二导体层，所述第一导体层设置有微带线，所述电路板于设置有微带线的位置，开设有导体通孔，所述导体通孔将电路板的导体层电连接；所述导体件位于靠近所述电路板的第二导体层的一侧，并且，所述导体件与所述第二导体层之间设有缝隙。

一种通信设备，包括电子器件，第一射频传输线以及第二射频传输线，所述第一射频传输线与第二射频传输线分别包括：电路板，以及位于电路板一侧的导体件；所述电路板包括至少两个导体层，所述导体层包括位于电路板表面的第一导体层和第二导体层，所述第一导体层设置有微带线，所述电路板于设置有微带线的位置，开设有导体通孔，所述导体通孔将电路板的导体层电连接；所述导体件位于靠近所述电路板的第二导体层的一侧，并且，所述导体件与所述第二导体层之间设有缝隙，所述第一射频传输线的微带线连接电子器件的输入端，所述第二射频传输线的微带线连接电子器件的输出端。

上述技术方案中具有如下的优点：

在本发明的实施例中，通过在电路板与导体件之间设置缝隙，使得微带线被悬置，这样可以减小信号在射频传输线中传输的过程中的损耗。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有的射频传输线的示意图；

图2为现有的射频传输线的另一角度的示意图；

图3为本发明射频传输线的第一种实施例的示意图；

图4为本发明射频传输线的第一种实施例的另一角度的示意图；

图5为本发明射频传输线的第二种实施例的示意图；

图6为本发明射频传输线的第二种实施例的另一角度的示意图；

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图3至图6所示，本发明提供一种射频传输线的实施例，包括：电路板1，以及位于电路板一侧的导体件2；所述电路板1包括至少两个导体层，所述导体层包括位于电路板表面的第一导体层11和第二导体层12，所述第一导体层11设置有微带线13，所述电路板1于设置有微带线的位置，开设有导体通孔14，所述导体通孔14将电路板1的导体层电连接；所述导体件2位于靠近所述电路板1的第二导体层12的一侧，并且，所述导体件2与所述第二导体层12之间设有缝隙3。

在本发明的实施中，所述导体件与电路板的第二导体层之间的缝隙中可以为真空，或者可以容设有空气或者绝缘介质材料。

在本发明的实施中，通过在电路板与导体件之间设置缝隙，使得微带线被悬置，这样可以减小信号在射频传输线中传输的过程中的损耗。进一步地，所述微带线可以直接与电子器件电连接，这样可以保证阻抗连续性。

所述电路板的材质可以为Rogers(罗杰斯)、Taconic(泰克尼克)等性能较佳的材质，也可以为FR4等性能较差的材质。如果采用性能较差的材质，可以节省成本。

在本发明的实施中，所述电路板可以为设有两个导体层的双层板或设有至少3个导体层的多层板，通过用金属化通孔将多个导体层电连接，可以增大散热面积，并且，可以提升射频传输线的功率容量。

在本发明的实施中，所述导体层可以为铜皮层，或者铜图形层，或者其他导体图形层。所述导体通孔可以为侧壁附着有电导体的通孔，所述电导体可以为金属等可以导电的物质；所述导体通孔也可以为容置有电导体的通孔，所述电导体可以为金属等可以导电的物质。

如图4或图6所示，在本发明的实施中，所述电路板进一步设置有间隔部15，所述间隔部15位于所述微带线13的两侧，所述间隔部15可以为开设于电路板整体厚度的第一凹槽，或者，所述间隔部15可以为开设于电路板整体厚度的一半的第二凹槽，或者，可以为开设于电路板的第一导体层的第三凹槽，或者，可以为设置于第一导体层的微带线的两侧的绝缘材质。

在本发明的实施例中，所述间隔部的宽度越大，所述微带线中所传输的信号的损耗越小，其中，所述间隔部的宽度可以理解为所述间隔部在远离微带线的方向上的延伸长度。

如图3或图6所示，在本发明的实施中，进一步地，所述导体件设置有接地部31，所述接地部31位于，所述微带线在与所述电路板平行的平面上的投影，落在导体件上的部分，并且可以在15％的范围内变化。其中，在投影时，所述导体件位于，所述与电路板平行的平面与所述电路板之间。所述接地部31的两侧与所述电路板的间隔部相对应，开设有隔离部，所述隔离部为开设于所述导体件的凹槽，所述凹槽的宽度等于或大于所述电路板的间隔部的宽度，所述凹槽的深度和宽度可以根据对微带线的干扰程度进行调整，凹槽开的越深，越宽，对微带线的干扰程度越小。其中，所述隔离部的宽度可以理解为所述隔离部在远离接地部的方向上的延伸长度。

在本发明的实施中，所述微带线的宽度在设置时，需考虑受凹槽的深度和宽度的影响，可以将微带线宽度设置为满足50欧姆线宽，或者，满足15欧姆线宽，或者，满足20欧姆线宽，或者，满足30欧姆线宽，或者，满足40欧姆线宽，或者，满足60欧姆线宽，或者，满足80欧姆线宽，等等。

如图4或图6所示，在本发明的实施中，所述微带线13在整体长度上，宽度可以相等或者不等，例如：可以在与电路板上的电子器件连接的位置为宽度相对较小的窄部，以便与电子器件的信号管脚布局的宽度相适应，而在其他的位置可以为宽度相对较大的宽部；或者，也可以在与电路板上的电子器件连接的位置为宽部，而在其他的位置为窄部，或者，也可以宽部与窄部交错设置。

如图3或图5所示，在本发明的实施中，与所述微带线相应地，在微带线相对较宽的宽部，所述电路板与导体件的接地部之间的缝隙3也相对较宽，称为宽缝；在微带线相对较窄的窄部，所述电路板与导体件的接地部之间的缝隙3也相对较窄，称为窄缝。其中，如果假设所述接地部的第一位置与所述微带线的第二位置之间相应变化，则接地部的第一位置为：微带线的第二位置在与所述电路板平行的平面上的投影，落在导体件上的部分，并且可以在15％的范围内变化，其中，在投影时，所述导体件位于，所述与电路板平行的平面与所述电路板之间。

在本发明的实施中，可以通过改变微带线与电子器件管脚连接的部分的宽度，以及电路板与导体件之间的缝隙的宽度，从而可以灵活应用于管脚布局宽度不等的电子器件。

如图3至图6所示，在本发明的实施中，所述微带线13，宽部与窄部相连的位置，可以为宽度渐变的梯形，也可以为宽度骤变的“凸”形。

相应地，在所述微带线的宽部与窄部相连的位置，如果微带线为“凸”形，则，相应地，所述接地部可以设置为台阶，以实现宽缝与窄缝的连接；如果微带线为梯形，则，所述接地部可以设置为斜坡，以实现宽缝与窄缝的连接。

在微带线设置为梯形，导体件的接地部的相应设置为斜坡的情况下，可以缓解微带线宽度变化时带来的阻抗不连续，可以进一步减小损耗。

在本发明的实施中，所述导体件可以为金属结构件，或者，其他含有导体材质的合成物等导体。

如图3或图5所示，所述射频传输线可以连接电子器件9的输入端或者连接电子器件9的输出端。连接同一电子器件的输入端和输出端的两个射频传输线，可以共用一个电路板，也可以分别设置于两个电路板。连接同一电子器件的输入端和输出端的两个射频传输线的导体件，可以连接为一体，也可以独立设置；在所述两个射频传输线的导体件连接为一体时，连接的部分可以开槽或者与其他部分平齐。

基于上述实施例，如图3至图6所示，本发明还提供一种通信设备的实施例，包括至少一个射频传输线，所述射频传输线包括：电路板1，以及位于电路板一侧的导体件2；所述电路板1包括至少两个导体层，所述导体层包括位于电路板表面的第一导体层11和第二导体层12，所述第一导体层11设置有微带线13，所述电路板1于设置有微带线的位置，开设有导体通孔14，所述导体通孔14将电路板1的导体层电连接；所述导体件2位于靠近所述电路板1的第二导体层12的一侧，并且，所述导体件2与所述第二导体层12之间设有缝隙3。

基于上述实施例，如图2或图3所示，本发明还提供一种通信设备的实施例，包括电子器件，第一射频传输线，以及第二射频传输线，所述第一射频传输线与第二射频传输线分别包括：电路板1，以及位于电路板一侧的导体件2；所述电路板1包括至少两个导体层，所述导体层包括位于电路板表面的第一导体层11和第二导体层12，所述第一导体层11设置有微带线13，所述电路板1于设置有微带线的位置，开设有导体通孔14，所述导体通孔14将电路板1的导体层电连接；所述导体件2位于靠近所述电路板1的第二导体层12的一侧，并且，所述导体件2与所述第二导体层12之间设有缝隙3；所述第一射频传输线的微带线连接电子器件的输入端，所述第二射频传输线的微带线连接电子器件的输出端。

在本发明的实施例中，所述第一射频传输线与第二射频传输线的电路板可以为同一个电路板。所述电子器件可以位于第一射频传输线或第二射频传输线的电路板上。所述第一射频传输线与第二射频传输线的导体件可以连接为一体，连接的部分可以开槽或者与其他部分平齐。

以上所述仅为本发明的几个实施例，本领域的技术人员依据申请文件公开的可以对本发明进行各种改动或变型而不脱离本发明的精神和范围。

Claims (28)

1、一种射频传输线，其特征在于，包括：电路板，以及位于电路板一侧的导体件；所述电路板包括至少两个导体层，所述导体层包括位于电路板表面的第一导体层和第二导体层，所述第一导体层设置有微带线，所述电路板于设置有微带线的位置，开设有导体通孔，所述导体通孔将电路板的导体层电连接；所述导体件位于靠近所述电路板的第二导体层的一侧，并且，所述导体件与所述第二导体层之间设有缝隙。

2、根据权利要求1所述的射频传输线，其特征在于，所述电路板进一步设置有间隔部，所述间隔部位于所述微带线的两侧。

3、根据权利要求2所述的射频传输线，其特征在于，所述间隔部为开设于电路板整体厚度的第一凹槽，或者，为开设于电路板整体厚度的一半的第二凹槽，或者，为开设于电路板的第一导体层的第三凹槽，或者，为设置于第一导体层的微带线的两侧的绝缘材质。

4、根据权利要求3所述的射频传输线，其特征在于，所述导体件设置有接地部，所述接地部位于，所述微带线在与所述电路板平行的平面上的投影，落在导体件上的部分。

5、根据权利要求4所述的射频传输线，其特征在于，所述接地部的两侧开设有隔离部，所述隔离部为开设于所述导体件的凹槽，所述凹槽的宽度等于或大于所述电路板的间隔部的宽度。

6、根据权利要求1所述的射频传输线，其特征在于，所述微带线在与电路板上的电子器件连接的位置为窄部。

7、根据权利要求6所述的射频传输线，其特征在于，在微带线的宽部，所述电路板与导体件的接地部之间的缝隙的相应位置为宽缝；或者，在微带线的窄部，所述电路板与导体件的接地部之间的缝隙的相应位置为窄缝。

8、根据权利要求6所述的射频传输线，其特征在于，所述微带线的宽部与窄部相连的位置，为梯形或者“凸”形。

9、根据权利要求8所述的射频传输线，其特征在于，在所述微带线的宽部与窄部相连的位置，为“凸”形，所述接地部的相应位置为台阶；或者，在所述微带线的宽部与窄部相连的位置，为梯形，所述接地部为斜坡。

10、一种通信设备，其特征在于，包括射频传输线，所述射频传输线包括：电路板，以及位于电路板一侧的导体件；所述电路板包括至少两个导体层，所述导体层包括位于电路板表面的第一导体层和第二导体层，所述第一导体层设置有微带线，所述电路板于设置有微带线的位置，开设有导体通孔，所述导体通孔将电路板的导体层电连接；所述导体件位于靠近所述电路板的第二导体层的一侧，并且，所述导体件与所述第二导体层之间设有缝隙。

11、根据权利要求10所述的通信设备，其特征在于，所述电路板进一步设置有间隔部，所述间隔部位于所述微带线的两侧。

12、根据权利要求11所述的通信设备，其特征在于，所述间隔部为开设于电路板整体厚度的第一凹槽，或者，为开设于电路板整体厚度的一半的第二凹槽，或者，为开设于电路板的第一导体层的第三凹槽，或者，为设置于第一导体层的微带线的两侧的绝缘材质。

13、根据权利要求12所述的通信设备，其特征在于，所述导体件设置有接地部，所述接地部位于，所述微带线在与所述电路板平行的平面上的投影，落在导体件上的部分。

14、根据权利要求13所述的通信设备，其特征在于，所述接地部的两侧开设有隔离部，所述隔离部为开设于所述导体件的凹槽，所述凹槽的宽度等于或大于所述电路板的间隔部的宽度。

15、根据权利要求10所述的通信设备，其特征在于，所述微带线在与电路板上的电子器件连接的位置为窄部。

16、根据权利要求15所述的通信设备，其特征在于，在微带线的宽部，所述电路板与导体件的接地部之间的缝隙的相应位置为宽缝；或者，在微带线的窄部，所述电路板与导体件的接地部之间的缝隙的相应位置为窄缝。

17、根据权利要求16所述的通信设备，其特征在于，所述微带线的宽部与窄部相连的位置，为梯形或者“凸”形。

18、根据权利要求17所述的通信设备，其特征在于，在所述微带线的宽部与窄部相连的位置，为“凸”形，所述接地部的相应位置为台阶；或者，在所述微带线的宽部与窄部相连的位置，为梯形，所述接地部为斜坡。

19、一种通信设备，其特征在于，包括电子器件，第一射频传输线以及第二射频传输线，所述第一射频传输线与第二射频传输线分别包括：电路板，以及位于电路板一侧的导体件；所述电路板包括至少两个导体层，所述导体层包括位于电路板表面的第一导体层和第二导体层，所述第一导体层设置有微带线，所述电路板于设置有微带线的位置，开设有导体通孔，所述导体通孔将电路板的导体层电连接；所述导体件位于靠近所述电路板的第二导体层的一侧，并且，所述导体件与所述第二导体层之间设有缝隙，所述第一射频传输线的微带线连接电子器件的输入端，所述第二射频传输线的微带线连接电子器件的输出端。

20、根据权利要求19所述的通信设备，其特征在于，所述电路板进一步设置有间隔部，所述间隔部位于所述微带线的两侧。

21、根据权利要求20所述的通信设备，其特征在于，所述间隔部为开设于电路板整体厚度的第一凹槽，或者，为开设于电路板整体厚度的一半的第二凹槽，或者，为开设于电路板的第一导体层的第三凹槽，或者，为设置于第一导体层的微带线的两侧的绝缘材质。

22、根据权利要求21所述的通信设备，其特征在于，所述导体件设置有接地部，所述接地部位于，所述微带线在与所述电路板平行的平面上的投影，落在导体件上的部分。

23、根据权利要求22所述的通信设备，其特征在于，所述接地部的两侧开设有隔离部，所述隔离部为开设于所述导体件的凹槽，所述凹槽的宽度等于或大于所述电路板的间隔部的宽度。

24、根据权利要求19所述的通信设备，其特征在于，所述微带线在与电路板上的电子器件连接的位置为窄部。

25、根据权利要求24所述的通信设备，其特征在于，在微带线的宽部，所述电路板与导体件的接地部之间的缝隙的相应位置为宽缝；或者，在微带线的窄部，所述电路板与导体件的接地部之间的缝隙的相应位置为窄缝。

26、根据权利要求24所述的通信设备，其特征在于，所述微带线的宽部与窄部相连的位置，为梯形或者“凸”形。

27、根据权利要求26所述的通信设备，其特征在于，在所述微带线的宽部与窄部相连的位置，为“凸”形，所述接地部的相应位置为台阶；或者，在所述微带线的宽部与窄部相连的位置，为梯形，所述接地部为斜坡。

28、根据权利要求19所述的通信设备，其特征在于，所述第一射频传输线与第二射频传输线的电路板为同一个电路板，或者，所述电子器件位于第一射频传输线或第二射频传输线的电路板上，或者，所述第一射频传输线与第二射频传输线的导体件连接为一体。

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