CN102082317A - 一种波导转换装置 - Google Patents
一种波导转换装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102082317A CN102082317A CN2009101884865A CN200910188486A CN102082317A CN 102082317 A CN102082317 A CN 102082317A CN 2009101884865 A CN2009101884865 A CN 2009101884865A CN 200910188486 A CN200910188486 A CN 200910188486A CN 102082317 A CN102082317 A CN 102082317A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- waveguide
- multilayer circuit
- conversion device
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 57
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 57
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 43
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 21
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 14
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000009897 systematic effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
- H01P5/08—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices
- H01P5/10—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices for coupling balanced lines or devices with unbalanced lines or devices
- H01P5/107—Hollow-waveguide/strip-line transitions
Landscapes
- Waveguides (AREA)
Abstract
本发明实施例公开了一种波导转换装置,包括:多层电路板,以及位于所述多层电路板两侧的波导腔和金属反射腔,所述金属反射腔以及波导腔嵌入所述多层电路板内,所述多层电路板设置有微带线或带状线,以及与所述微带线或带状线相连的匹配节,所述匹配节位于所述波导腔内。
Description
技术领域
本发明涉及电子通信技术领域,特别涉及一种波导转换装置。
背景技术
波导转换装置用于微波收发系统中,如图1所示,现有的波导转换装置是设置在两层电路板90上的,在所述两层电路板设置有微带线匹配节92,在所述两层电路板90的两侧设置有波导腔91和金属反射腔93。
为了实现与位于多层电路板的收发系统的电信连接,需要将所述波导转换装置贴到多层电路板上或采用连接器连接到多层电路板。
发明人在实现本发明的过程中,发现现有技术至少存在以下缺点:
将所述波导转换装置贴到多层电路板上后,所述波导转换装置所在的两层电路板与多层电路板的收发系统之间需电气连接,因此在将所述两层板组装到所述多层板时,定位精度要求较高,组装起来比较复杂,而且性能一致性较差。
发明内容
本发明实施例提供一种波导转换装置,通过将所述波导转换装置设置在多层电路板上,从而可以与多层电路板的器件之间具有较好的电气性能一致性,并且降低了组装难度。
本发明的实施例采用如下技术方案:
一种波导转换装置,包括:多层电路板,以及位于所述多层电路板两侧的波导腔和金属反射腔,所述金属反射腔以及波导腔嵌入所述多层电路板内,所述多层电路板设置有微带线或带状线,以及与所述微带线或带状线相连的匹配节,所述匹配节位于所述波导腔内。
一种通信设备,其特征在于,所述通信设备包括:多层电路板,所述多层电路板设置有收发系统,以及波导转换装置,所述波导转换装置与所述收发系统电气连接;
所述收发系统,用于接收和发送通信信号;
所述波导转换装置,包括:多层电路板,以及位于所述多层电路板两侧的波导腔和金属反射腔,所述金属反射腔以及波导腔嵌入所述多层电路板内,所述多层电路板设置有微带线或带状线,以及与所述微带线或带状线相连的匹配节,所述匹配节位于所述波导腔内。
上述技术方案中具有如下的优点:
在本发明的实施例中,将波导转换装置设置在多层电路板上,从而可以方便与收发系统集成在一块多层电路板上,提高了所述波导转换装置与所述收发系统或者所述多层电路板上的其他器件之间的电气性能一致性,降低了组装复杂度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为波导转换装置的示意图;
图2为本发明一种波导转换装置的一种实施例的示意图;
图3为图2所示实施例的另一角度的示意图;
图4为本发明一种波导转换装置的另一种实施例的示意图。
图5为图4所示实施例的另一角度的示意图;
图6为本发明一种通信设备的实施例的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图2所示,本发明的实施例提供一种波导转换装置,包括:多层电路板1,以及位于所述多层电路板1两侧的波导腔2和金属反射腔3,所述金属反射腔3以及波导腔2嵌入所述多层电路板1内,所述多层电路板1设置有微带线或带状线,以及与所述微带线或带状线相连的匹配节111,所述匹配节111位于所述波导腔2内。
在本发明的所述实施例中,将波导转换装置设置在多层电路板上,从而可以方便与收发系统集成在一块多层电路板上,提高了所述波导转换装置与所述收发系统或者所述多层电路板上的其他器件之间的电气性能一致性,降低了组装复杂度。
如图2及图3所示,在本发明的实施例中,所述多层电路板可以设置微带线112,所述多层电路板1设置有波导腔2的一侧的表面为第一表面01,所述第一表面01设置有导体层11,所述导体层11包括:所述微带线112,以及与所述微带线相连的匹配节111。
进一步地,所述位于第一表面01的导体层11还可以进一步包括:表层地113,所述表层地113位于所述微带线112两侧以及所述金属反射腔3周侧。
另外,所述微带线与微带线两侧的表层地可以设置为共面波导形式,在这种情况下,所述微带线与所述表层地的间距可以为:无所述表层地时微带线与所参考的内层地之间介质厚度的1H倍左右;所述微带线与表层地之间的间距小到影响其特性阻抗时即构成共面波导。
如果波导转换装置与微波收发电路之间的微带线采用共面波导(CPW)形式,通过采用共面波导,微带线和两侧表层地构成电场分布区域,表层地构成主要回流路径,回流路径缩短,同时减小高次模干扰,使得工作频段扩宽,使谐振点远离选频带宽,降低设备输出损耗,提高系统性能。由于带宽很宽,可以进一步解决由于加工引起频偏而导致波导转换装置不能正常工作的问题。
如图2及图3所示,所述波导腔2或所述金属反射腔3的周侧可以设置金属地。另外,所述电路板1于所述表层地113靠近所述微带线112的边缘的位置也可以设置金属地。所述金属地可以为开设的地过孔1131,所述地过孔贯穿所述电路板1的整体厚度。
如图2及图3所示,在该实施例中,所述多层电路板1的第一表面01的导体层11的内侧可以为高频介质层12。所述多层电路板1为多于两层的电路板,所述多层电路板中除高频介质层之外的其他部分可以为普通板材,也可以为高频介质层。
如图2所示,在本发明的实施例中,所述波导腔2与所述金属反射腔3位于电路板1的两侧表面的对应位置,换句话讲,所述波导腔2与所述金属反射腔3,在与所述电路板1平行的平面上的投影重合,可以完全重合,也可以大部分重合。
如图2及图3所示,在本发明的另一实施例中,所述多层电路板1设置有金属反射腔3的一侧的表面为第二表面02,所述波导腔2嵌入所述多层电路板1的第一表面01的导体层11,所述金属反射腔3嵌入到所述多层电路板1的第二表面02至所述高频介质层12,所述第二表面02为介质层。
进一步地,所述金属反射腔3的周侧的金属地可以为开设的地过孔1131或者将所述金属反射腔3位于所述多层电路板1内的侧壁进行金属化,形成金属化的侧壁。
如图4及图5所示,在本发明的再一实施例中,所述第二表面02设置有导体层21,所述第二表面02的导体层21包括位于所述金属反射腔3内的匹配节211;所述第一表面01的匹配节111,所述第二表面的匹配节211,以及所述两匹配节之间的部分多层电路板形成匹配块001,所述匹配块001于所述匹配节覆盖的位置设置有金属地,所述金属地贯穿所述两匹配节之间的多层电路板的整体厚度,所述波导腔2与所述金属反射腔3连通,所述匹配块001位于所述金属反射腔3和所述波导腔2中。
其中,所述第二表面02的导体层21可以还包括位于所述金属反射腔3周侧的底层地213。所述匹配块001的金属地可以为开设的地过孔1111。
如图5所示,在该实施例中,所述多层电路板1将位于所述波导腔2及金属反射腔3之间的部分挖空,采用开窗的方式,只保留悬置微带匹配块001处的介质,起到支撑匹配节的作用。通过在所述匹配块001于所述匹配节覆盖的位置设置金属地,所述金属地可以为贯穿所述多层电路板整体后的金属化过孔1111(参见图4),所述两匹配节之间的多层电路板的各层之间通过金属化过孔实现良好连接。
如图4及图5所示,在该实施例中,所述电路板1于所述金属反射腔3的周侧可以设置金属地,所述金属地贯穿所述电路板整体厚度。所述金属反射腔3的周侧的金属地可以为开设的地过孔或者将位于所述波导腔2与所述金属反射腔3内的部分多层电路板1的侧壁进行金属化,形成金属化的侧壁1132。
在该实施例中,所述多层电路板可以设置带状线,所述带状线与所述匹配块连接,所述带状线与参考地之间的介质为高频介质,所述多层电路板的其他部分的介质也可以为高频介质,或者,可以为普通介质。
其中,所述匹配块中与所述带状线连接的导体层,与所述带状线所在的导体层,可以为电路板内部的同一导体层。
需要说明的是,在本发明的上述实施例中,所述多层电路板上面还可以设置收发系统或者其他电子器件,或者,换句话讲,所述微带线波导装置可以与收发系统或其他电子器件共用一块多层电路板。
所述导体层可以为铜导体层,例如:铜皮或铜图形层。
本发明还提供一种通信设备的实施例,包括多层电路板1,所述多层电路板1设置有收发系统7和波导转换装置,所述波导转换装置与所述收发系统电气连接;
所述收发系统7,用于接收和发送通信信号;
所述波导转换装置为前述实施例中的波导转换装置,此处不再介绍。
所述通信设备进一步包括:金属结构件8,所述金属结构件开设有凹槽81,所述凹槽81与所述波导转换装置的金属反射腔连通。
在该实施例中,所述通信设备可以为:无线系统、网络系统等传输系统中使用微波点对点或点对多点的传输设备。
以上所述仅为本发明的几个实施例,本领域的技术人员依据申请文件公开的可以对本发明进行各种改动或变型而不脱离本发明的精神和范围。
Claims (15)
1.一种波导转换装置,其特征在于,包括:多层电路板,以及位于所述多层电路板两侧的波导腔和金属反射腔,所述金属反射腔以及波导腔嵌入所述多层电路板内,所述多层电路板设置有微带线或带状线,以及与所述微带线或带状线相连的匹配节,所述匹配节位于所述波导腔内。
2.如权利要求1所述的波导转换装置,其特征在于,所述多层电路板可以设置微带线,所述多层电路板设置有波导腔的一侧的表面为第一表面,所述第一表面设置有导体层,所述导体层包括:所述微带线,与所述微带线相连的匹配节。
3.如权利要求1所述的波导转换装置,其特征在于,所述位于第一表面的导体层进一步包括:表层地,所述表层地位于所述微带线两侧或所述金属反射腔周侧。
4.如权利要求3所述的波导转换装置,其特征在于,所述微带线与微带线两侧的表层地设置为共面波导形式。
5.如权利要求1所述的波导转换装置,其特征在于,所述波导腔或所述金属反射腔的周侧设置金属地。
6.如权利要求5所述的波导转换装置,其特征在于,所述金属反射腔的周侧的金属地为所述金属反射腔位于所述多层电路板内的金属化的侧壁。
7.如权利要求1所述的波导转换装置,其特征在于,所述多层电路板于所述表层地靠近所述微带线的边缘的位置设置金属地。
8.如权利要求1所述的波导转换装置,其特征在于,所述多层电路板的第一表面的导体层的内侧为高频介质层。
9.如权利要求8所述的波导转换装置,其特征在于,所述多层电路板设置 有金属反射腔的一侧的表面为第二表面,所述波导腔嵌入所述多层电路板的第一表面的导体层,所述金属反射腔嵌入到所述多层电路板的第二表面至所述高频介质层,所述第二表面为介质层。
10.如权利要求1所述的波导转换装置,其特征在于,所述第二表面设置有导体层,所述第二表面的导体层包括位于所述金属反射腔内的匹配节;所述第一表面的匹配节,所述第二表面的匹配节,以及所述两匹配节之间的部分多层电路板形成匹配块,所述匹配块于所述匹配节覆盖的位置设置有金属地,所述波导腔与所述金属反射腔连通,所述匹配块位于所述金属反射腔和所述波导腔中。
11.如权利要求10所述的波导转换装置,其特征在于,所述第二表面的导体层还包括位于所述金属反射腔周侧的底层地。
12.如权利要求10所述的波导转换装置,其特征在于,所述金属反射腔的周侧设置金属地,所述金属反射腔的周侧的金属地为将位于所述波导腔与所述金属反射腔内的部分多层电路板的金属化侧壁。
13.如权利要求10所述的波导转换装置,其特征在于,所述多层电路板设置带状线,所述带状线与所述匹配块连接,所述带状线与参考地之间的介质为高频介质。
14.一种通信设备,其特征在于,所述通信设备包括:多层电路板,所述多层电路板设置有收发系统,以及如权利要求1至13中任一项中所述的波导转换装置,所述波导转换装置与所述收发系统电气连接;
所述收发系统,用于接收和发送通信信号。
15.如权利要求14所述的通信设备,其特征在于,所述通信设备为:使用微波点对点或点对多点的传输设备。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2009101884865A CN102082317A (zh) | 2009-11-30 | 2009-11-30 | 一种波导转换装置 |
PCT/CN2010/079264 WO2011063767A1 (zh) | 2009-11-30 | 2010-11-30 | 一种波导转换装置 |
US13/439,035 US20120188030A1 (en) | 2009-11-30 | 2012-04-04 | Waveguide conversion device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2009101884865A CN102082317A (zh) | 2009-11-30 | 2009-11-30 | 一种波导转换装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102082317A true CN102082317A (zh) | 2011-06-01 |
Family
ID=44065879
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2009101884865A Pending CN102082317A (zh) | 2009-11-30 | 2009-11-30 | 一种波导转换装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120188030A1 (zh) |
CN (1) | CN102082317A (zh) |
WO (1) | WO2011063767A1 (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107004936A (zh) * | 2014-12-05 | 2017-08-01 | 华为技术有限公司 | 用于可变微波移相器的系统和方法 |
CN112563708A (zh) * | 2021-02-22 | 2021-03-26 | 成都天锐星通科技有限公司 | 一种传输线转换结构与天线驻波测试系统 |
CN112736393A (zh) * | 2020-11-27 | 2021-04-30 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 基于多层pcb板的微带转波导结构 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9054404B2 (en) | 2013-08-26 | 2015-06-09 | Microelectronics Technology, Inc. | Multi-layer circuit board with waveguide to microstrip transition structure |
EP2843758A1 (en) * | 2013-08-27 | 2015-03-04 | Microelectronics Technology Inc. | Multi-layer circuit board with waveguide to microstrip transition structure |
KR101887356B1 (ko) * | 2016-12-23 | 2018-08-16 | 목포해양대학교 산학협력단 | 도파관-전송선로 천이장치 |
US10782388B2 (en) * | 2017-02-16 | 2020-09-22 | Magna Electronics Inc. | Vehicle radar system with copper PCB |
US10320048B2 (en) * | 2017-08-17 | 2019-06-11 | Microelectronics Technology, Inc. | Circuit board and communication device with side coupler |
DE102018118765A1 (de) | 2018-08-02 | 2020-02-06 | Endress+Hauser SE+Co. KG | Hochfrequenzbaustein |
CN109461999A (zh) * | 2018-12-17 | 2019-03-12 | 智驰华芯(无锡)传感科技有限公司 | 一种用于雷达物位计的微带波导转换器 |
US10923792B2 (en) | 2019-03-25 | 2021-02-16 | Microelectronics Technology, Inc. | Microwave feeding module and circuit board structure |
EP3772771B1 (en) * | 2019-08-08 | 2021-10-06 | Microelectronics Technology, Inc. | Microwave feeding module and circuit board structure |
CN113782935B (zh) * | 2021-08-19 | 2022-10-25 | 北京古大仪表有限公司 | 微带-波导转换器和雷达物位计 |
CN114221108B (zh) * | 2021-12-21 | 2023-06-30 | 北京晟德微集成电路科技有限公司 | 传输装置 |
CN114156620B (zh) * | 2021-12-31 | 2022-10-04 | 北京无线电测量研究所 | 一种带状线匹配负载 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4716386A (en) * | 1986-06-10 | 1987-12-29 | Canadian Marconi Company | Waveguide to stripline transition |
JPH10126114A (ja) * | 1996-10-23 | 1998-05-15 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 給電線変換器 |
EP0874415B1 (en) * | 1997-04-25 | 2006-08-23 | Kyocera Corporation | High-frequency package |
SE513288C2 (sv) * | 1998-12-22 | 2000-08-21 | Ericsson Telefon Ab L M | Bredbandig mikrostrip-vågledarövergång |
US6707348B2 (en) * | 2002-04-23 | 2004-03-16 | Xytrans, Inc. | Microstrip-to-waveguide power combiner for radio frequency power combining |
JP2004096206A (ja) * | 2002-08-29 | 2004-03-25 | Fujitsu Ten Ltd | 導波管・平面線路変換器、及び高周波回路装置 |
DE112004000079B4 (de) * | 2003-08-19 | 2011-12-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Leitungsübergang, Hochfrequenzmodul und Verfahren zum Herstellen des Leitungsübergangs |
FR2869725A1 (fr) * | 2004-04-29 | 2005-11-04 | Thomson Licensing Sa | Element de transition sans contact entre un guide d'ondes et une ligne mocroruban |
JP4262192B2 (ja) * | 2004-11-26 | 2009-05-13 | 新日本無線株式会社 | 非導波管線路−導波管変換器 |
JP2006191428A (ja) * | 2005-01-07 | 2006-07-20 | Japan Radio Co Ltd | マイクロストリップ線路導波管変換器 |
-
2009
- 2009-11-30 CN CN2009101884865A patent/CN102082317A/zh active Pending
-
2010
- 2010-11-30 WO PCT/CN2010/079264 patent/WO2011063767A1/zh active Application Filing
-
2012
- 2012-04-04 US US13/439,035 patent/US20120188030A1/en not_active Abandoned
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107004936A (zh) * | 2014-12-05 | 2017-08-01 | 华为技术有限公司 | 用于可变微波移相器的系统和方法 |
CN107004936B (zh) * | 2014-12-05 | 2019-09-20 | 华为技术有限公司 | 用于可变微波移相器的系统和方法 |
CN112736393A (zh) * | 2020-11-27 | 2021-04-30 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 基于多层pcb板的微带转波导结构 |
CN112563708A (zh) * | 2021-02-22 | 2021-03-26 | 成都天锐星通科技有限公司 | 一种传输线转换结构与天线驻波测试系统 |
CN112563708B (zh) * | 2021-02-22 | 2021-06-04 | 成都天锐星通科技有限公司 | 一种传输线转换结构与天线驻波测试系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120188030A1 (en) | 2012-07-26 |
WO2011063767A1 (zh) | 2011-06-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102082317A (zh) | 一种波导转换装置 | |
US10687415B2 (en) | Flexible printed circuit board | |
KR101786083B1 (ko) | 데이터 통신 선로 구조 및 데이터 통신 선로 설계 방법 | |
US7371966B2 (en) | High speed active flex cable link | |
EP3361570A1 (en) | Split ring resonator antenna | |
WO2016140401A1 (ko) | 마이크로스트립 회로 및 유전체 웨이브가이드를 이용한 칩-대-칩 인터페이스 | |
CN107403996B (zh) | 一种金属边框多耦合终端天线以及移动终端设备 | |
CN108023147A (zh) | 合路器、移相器组件及天线 | |
CN116209136B (zh) | 一种信号传输结构、电子设备及pcb板 | |
JP2007123743A (ja) | フレックスリジッド基板、光送受信モジュール及び光送受信装置 | |
WO2017092382A1 (zh) | 一种互连结构 | |
CN206452600U (zh) | 一种柔性印制电路板构造 | |
JP4404797B2 (ja) | 配線基板 | |
WO2011096416A1 (ja) | アンテナ装置、及び、通信装置 | |
US8570115B2 (en) | Power division network device | |
CN1196222C (zh) | 从波导管到微带的过渡装置 | |
CN101931856B (zh) | 信号传输装置 | |
CN114759332B (zh) | 一种传输线和电子设备 | |
CN115966875A (zh) | 基于多层电路板的微波定向耦合器 | |
JP4381701B2 (ja) | 同軸コネクタと多層基板との接続構造 | |
US7489214B2 (en) | Low-pass filter | |
CN115707171A (zh) | 电路板、天线结构及电子设备 | |
CN113206365A (zh) | 一种平面复合模式传输线 | |
CN205069835U (zh) | 一种u/v波段大功率宽带双定向耦合器带状三维版图拓扑架构 | |
CN220963719U (zh) | 小型化宽频功分器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20110601 |