CN206365147U - 多层印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
提供了一种多层印刷电路板，其中，包括若干导电层及位于相邻导电层之间的介质层，所述导电层与介质层间隔层叠设置，所述多层印刷电路板的表面上设有自外部导电层向内部延伸且穿过至少一内部介质层及内部导电层的若干盲孔，所述多层印刷电路板的内部设有自内部导电层向内部延伸且穿过至少一内部介质层及内部导电层的若干埋孔，所述相邻层的电路板的盲孔与埋孔在多层印刷电路板厚度方向上的投影互不重叠。从而，合理布局电路板的走线，提高电路板的电气导通效率，进一步实现电路板高度集成化、多功能化的发展。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种多层印刷电路板。
背景技术
随着电子技术的快速发展，人们对手机、数码相机、笔记本电脑等电子产品的功能及封装要求越来越高，使得电子产品越来越趋向小型化、轻便化、多功能化、高集成化的方向发展。而电路板作为电子产品的核心部件，其功能及集成度较为人们关注。
目前，现有的电路板上通常设置较多贯穿电路板的通孔来使得电路板不同层的元件实现电气导通。然而，倘若至少两层电路板之间的元件不需要电气连接，则通孔的设置不但会妨碍电路板的走线，还会占用电路板的空间，从而影响其他元件的分布，不利于电路板向小型化、高集成化的方向发展。此外，现有电路板在结构上不利于电路板多功能化的提升。
故，有必要提供一种新的多层印刷电路板来改善上述问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种利于实现高集成化、多功能化的多层印刷电路板。
本实用新型通过如下技术方案来实现：
一种多层印刷电路板，包括若干导电层及位于相邻导电层之间的介质层，所述导电层与介质层间隔层叠设置，其中，所述多层印刷电路板的表面上设有自外部导电层向内部延伸且穿过至少一内部介质层及内部导电层的若干盲孔，所述多层印刷电路板的内部设有自内部导电层向内部延伸且穿过至少一内部介质层及内部导电层的若干埋孔，所述相邻层的电路板的盲孔与埋孔在多层印刷电路板厚度方向上的投影互不重叠。
优选的，所述相邻层的印刷电路板的埋孔在多层印刷电路板厚度方向上的投影相互交错，互不重叠。
优选的，至少一所述盲孔或/和至少一所述埋孔在多层印刷电路板的厚度方向上的截面为梯形。
优选的，所述盲孔设于所述多层印刷电路板的上、下表面，所述盲孔的孔径自多层印刷电路板的外部向内部逐渐减小。
优选的，所述多层印刷电路板的层数为奇数N层，所述第二层至N /2层的埋孔的孔径变化与设于多层印刷电路板的上表面的盲孔的孔径变化相同；所述第（N /2）+1层至N-1层的埋孔的孔径变化与设于多层印刷电路板的下表面的盲孔的孔径变化相同。
优选的，所述多层印刷电路板的层数为偶数M层，所述多层印刷电路板的第二层至（M -1）/2层的埋孔的孔径变化与设于多层印刷电路板的上表面的盲孔的孔径变化相同；所述多层印刷电路板的第（M +1）/2+1层至M-1层的埋孔的孔径变化与设于多层印刷电路板的下表面的盲孔的孔径变化相同；所述多层印刷电路板的第（M +1）/2层多层印刷电路板的埋孔的孔径变化与设于多层印刷电路板的上表面或下表面的盲孔的孔径变化相同，或者该层的埋孔在多层印刷电路板的厚度方向上的截面呈矩形。
优选的，所述盲孔以水平电镀的方式、填孔VCP电镀方式或激光钻孔方式中的任意一种方式形成。
优选的，所述多层印刷电路板包括至少一增层结构，所述盲孔以层压的方式在所述至少一增层结构上形成。
优选的，所述盲孔及埋孔的孔壁圆周上设有导电镀层。
优选的，所述多层印刷电路板的导线的线宽及线距均为3mil或2mil。上述多层印刷电路板通过设于表面上的若干盲孔及设于内部的若干埋孔来实现不同层电路板上元器件的电气导通，而且所述相邻层的电路板的盲孔与埋孔在多层印刷电路板厚度方向上的投影互不重叠。从而，合理布局电路板的走线，提高电路板的电气导通效率，进一步实现电路板高度集成化、多功能化的发展。
附图说明
附图1为本实用新型多层印刷电路板第一实施例的示意图。
附图2为本实用新型多层印刷电路板第二实施例的示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种多层印刷电路板，应用于一电子产品。
请参照图1，为本实用新型第一实施方式的多层印刷电路板10，该多层印刷电路板10包括若干导电层11及位于相邻导电层11之间的介质层12。在本实施例中，所述多层印刷电路板10的层数为6，所述导电层即包括第一至第六导电层A~F。
在本实施例中，所述多层印刷电路板10的表面上设有自外部导电层11向内部延伸且穿过至少一内部介质层12及内部导电层11的若干盲孔13，具体的，所述盲孔13分别设于多层印刷电路板10上表面的顶层导电层11（即第一导电层A）上，以及设于多层印刷电路板10下表面的底层导电层11（即第六导电层F）上。盲孔13的截面呈梯形，开口由外向内减小。所述多层印刷电路板10还包括设于内部其他导电层11，如第二导电层B、第三导电层C、第四导电层D或/及第五导电层E上的若干埋孔15，所述埋孔15自内部导电层11向内部延伸且穿过至少一内部介质层12及内部导电层11。在本实施例中，所述相邻层的电路板的盲孔13与埋孔15在多层印刷电路板10厚度方向上的投影互不重叠。所述相邻层的电路板的埋孔15在多层印刷电路板10厚度方向上的投影相互交错，互不重叠。
在本实施例中，所述盲孔13自所述多层印刷电路板10的上、下表面，即自第一导电层A及第六导电层F的表面向多层印刷电路板10内部方向延伸且孔径逐渐减小。优选的，至少一所述盲孔或/和至少一所述埋孔在多层印刷电路板10的厚度方向上的截面为梯形。当然，该截面也可以为矩形，即至少一所述盲孔或/和至少一所述埋孔在印刷电路板10内部延伸的孔径不变。
在本实施例中，以偶数层印刷电路板为例，当所述多层印刷电路板10的层数为偶数M层时，所述多层印刷电路板的第二层至（M -1）/2层的埋孔的孔径延伸方向与多层印刷电路板的上表面，即与设于顶层的盲孔的孔径延伸方向相同。所述多层印刷电路板的第（M+1）/2+1层至M-1层的埋孔的孔径延伸方向与设于多层印刷电路板的下表面，即与设于底层的盲孔的孔径延伸方向相同。所述多层印刷电路板的第（M +1）/2层的埋孔的孔径与设于多层印刷电路板的上表面或下表面的盲孔的孔径延伸方向相同，或者该层盲孔在多层印刷电路板10的厚度方向上的横截面呈矩形。当然，所述多层印刷电路板10的每一层的盲孔及埋孔的延伸方向及孔径大小、形状都可依实际需求而相应调整及改变。
在本实施例中，所述多层印刷电路板10还包括至少一增层结构（未示出），所述盲孔13及埋孔15以层压的方式在所述至少一增层结构上形成。所述盲孔13及埋孔15的孔壁圆周上设有导电镀层，以实现不同层电路板之间原件的电气导通。
当然，所述盲孔13及埋孔15还可通过水平电镀的方式、填孔VCP电镀方式或激光钻孔方式中的任意一种方式形成。
优选的，所述多层印刷电路板10上的导线的线宽和线距均为3密尔（mil）或2 mil，即所述多层印刷电路板10的导线呈3/3mil或2/2mil分布。从而，提高多层印刷电路板10的高集成度，利于功能的扩展，提高信号传输速率。所述多层印刷电路板10的层数可依实际需要而做调整。
如图2所示，为本实用新型第二实施例的多层印刷电路板20，该多层印刷电路板20包括若干导电层21及位于相邻导电层21之间的介质层22，所述导电层与介质层间隔层叠设置。在本实施例中，所述多层印刷电路板20的层数为9，所述导电层即包括第一至第九导电层A~I。
在本实施例中，所述多层印刷电路板20的表面上设有自外部导电层21向内部延伸且穿过至少一内部介质层22及内部导电层21的若干盲孔23，具体的，所述盲孔23分别设于多层印刷电路板20上表面的顶层导电层21（即第一导电层A）上，以及设于多层印刷电路板10下表面的底层导电层21（即第九导电层I）上。盲孔23的截面呈梯形，开口由外向内减小。所述多层印刷电路板10还包括设于内部其他导电层21，如第二导电层B、第三导电层C、第四导电层D、第五导电层E、第六导电层F、第七导电层G或/及第八导电层H上的若干埋孔25，所述埋孔25自内部导电层21向内部延伸且穿过至少一内部介质层22及内部导电层21。在本实施例中，所述相邻层的电路板的盲孔23与埋孔25在多层印刷电路板20厚度方向上的投影互不重叠。所述相邻层的电路板的埋孔25在多层印刷电路板20厚度方向上的投影相互交错，互不重叠。
在本实施例中，所述盲孔23自所述多层印刷电路板20的上、下表面，即自第一导电层A及第六导电层F的表面向多层印刷电路板20内部方向延伸且孔径逐渐减小。优选的，至少一所述盲孔或/和至少一所述埋孔在多层印刷电路板20的厚度方向上的截面为梯形。当然，该截面也可以为矩形，即至少一所述盲孔或/和至少一所述埋孔在印刷电路板20内部延伸的孔径不变。
在本实施例中，以偶数层印刷电路板为例，当所述多层印刷电路板20的层数为奇数N层时，所述第二层至N /2层的埋孔的孔径延伸方向与多层印刷电路板的上表面，即与设于顶层的盲孔的孔径延伸方向相同。所述第（N /2）+1层至N-1层的埋孔的孔径延伸方向与设于多层印刷电路板的下表面，即与设于底层的盲孔的孔径延伸方向相同。当然，所述多层印刷电路板10的每一层的盲孔及埋孔的延伸方向及孔径大小、形状都可依实际需求而相应调整及改变。
与第一实施例类似，所述多层印刷电路板20还包括至少一增层结构（未示出），所述盲孔23及埋孔25以层压的方式在所述至少一增层结构上形成。在本实用新型中，所述增层结构以一基板为制作基础，在其上蚀刻、激光或机械方式钻出孔，并再将该基板与介质层或导电层进行叠板与压合，所述导电层优选为导电铜箔层。例如，六层板中的中间两层导电层作为基板，该两层导电层之间为核心介质层或绝缘层，该两层导电层之外也为介质层或绝缘层。从而，在各个导电层及介质层上通过蚀刻、激光或机械方式制作出通孔及盲孔，以实现各层板的电气导通。
所述盲孔23及埋孔25的孔壁圆周上设有导电镀层，以实现不同层电路板之间原件的电气导通。当然，所述盲孔23及埋孔25还可通过水平电镀的方式、填孔VCP电镀方式或激光钻孔方式中的任意种方式形成。
优选的，所述多层印刷电路板10上的导线的线宽和线距均为3密尔（mil）或2 mil，即所述多层印刷电路板10的导线呈3/3mil或2/2mil分布。从而，提高多层印刷电路板10的高集成度，利于功能的扩展，提高信号传输速率。所述多层印刷电路板10的层数可依实际需要而做调整。
综上，所述多层印刷电路板通过设于表面上的若干盲孔及设于内部的若干埋孔来实现不同层电路板上元器件的电气导通，而且所述相邻层的电路板的盲孔与埋孔在多层印刷电路板厚度方向上的投影互不重叠。从而，合理布局电路板的走线，提高电路板的电气导通效率，进一步实现电路板高度集成化、多功能化的发展。
以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种多层印刷电路板，包括若干导电层及位于相邻导电层之间的介质层，所述导电层与介质层间隔层叠设置，其特征在于，所述多层印刷电路板的表面上设有自外部导电层向内部延伸且穿过至少一内部介质层及内部导电层的若干盲孔，所述多层印刷电路板的内部设有自内部导电层向内部延伸且穿过至少一内部介质层及内部导电层的若干埋孔，所述相邻层的电路板的盲孔与埋孔在多层印刷电路板厚度方向上的投影互不重叠。
2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于：所述相邻层的印刷电路板的埋孔在多层印刷电路板厚度方向上的投影相互交错，互不重叠。
3.根据权利要求2所述的多层印刷电路板，其特征在于：至少一所述盲孔或/和至少一所述埋孔在多层印刷电路板的厚度方向上的截面为梯形。
4.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于：所述盲孔设于所述多层印刷电路板的上、下表面，所述盲孔的孔径自多层印刷电路板的外部向内部逐渐减小。
5.根据权利要求4所述的多层印刷电路板，其特征在于：所述多层印刷电路板的层数为奇数N层，所述第二层至N /2层的埋孔的孔径变化与设于多层印刷电路板的上表面的盲孔的孔径变化相同；所述第（N /2）+1层至N-1层的埋孔的孔径变化与设于多层印刷电路板的下表面的盲孔的孔径变化相同。
6.根据权利要求4所述的多层印刷电路板，其特征在于：所述多层印刷电路板的层数为偶数M层，所述多层印刷电路板的第二层至（M -1）/2层的埋孔的孔径变化与设于多层印刷电路板的上表面的盲孔的孔径变化相同；所述多层印刷电路板的第（M +1）/2+1层至M-1层的埋孔的孔径变化与设于多层印刷电路板的下表面的盲孔的孔径变化相同；所述多层印刷电路板的第（M +1）/2层多层印刷电路板的埋孔的孔径变化与设于多层印刷电路板的上表面或下表面的盲孔的孔径变化相同，或者该层的埋孔在多层印刷电路板的厚度方向上的截面呈矩形。
7.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于：所述盲孔以水平电镀的方式、填孔VCP电镀方式或激光钻孔方式中的任意一种方式形成。
8.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于：所述多层印刷电路板包括至少一增层结构，所述盲孔以层压的方式在所述至少一增层结构上形成。
9.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于：所述盲孔及埋孔的孔壁圆周上设有导电镀层。
10.根据权利要求1至9任意一项所述的多层印刷电路板，其特征在于：所述多层印刷电路板的导线的线宽及线距均为3mil或2mil。
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