JP2006060187A - キャパシタ内蔵型プリント回路基板及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】従来のキャパシタ内蔵型プリント回路基板に比べて高い容量密度を有するキャパシタを内蔵することが可能なプリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】パターニングされた導電体を含む複数のポリマーシート32からなるポリマーコンデンサ積層体31を形成する工程と、両面銅張積層体に回路パターン及び層間接続のためのビアホール44を形成し、パターニングされた銅張積層体41を準備する工程と、前記ポリマーコンデンサ積層体31の一面に前記パターニングされた銅張積層体41を積層する工程と、前記ポリマーコンデンサ積層体にビアホール34及び回路パターン35を形成する工程とを含む。
【選択図】図５ｂ

Description

本発明は、キャパシタ層またはキャパシタ内蔵型プリント回路基板に係り、より具体的には、積層型ポリマーコンデンサ層を内蔵したプリント回路基板の内部構造及びその製造方法であって、従来のキャパシタ内蔵型プリント回路基板に比べて単位面積当たり高い容量密度を実現することができることにより、現在内蔵されずにプリント回路基板上に実装されている高容量ＭＬＣＣ(Multi layered Ceramic Capacitor)を含む、様々なキャパシタンス値を有するキャパシタをプリント回路基板内に内蔵することが可能な、キャパシタ層内蔵型プリント回路基板及びその製造方法に関する。
キャパシタは、電荷の形でエネルギーを蓄える素子であって、直流電源の場合には電荷は蓄積されるが電流を流さず、交流の場合には電荷が充・放電されながらキャパシタの容量と時間による電荷の変化に比例して電流を流すという特性を持っている。
キャパシタは、上記の特性を用いてデジタル回路、アナログ回路、高周波回路などの電気・電子回路においてカプリング及びデカプリング(Coupling & Decoupling)、フィルタ(Filter)、インピーダンスマッチング(Impedance Matching)、チャージポンプ(Charge Pump)及び復調(Demodulation)など様々な目的で使用される必須的な受動素子として、一般にチップ、ディスクなどの様々な形に製造されてプリント回路基板の表面に実装されて使用されてきた。
ところが、電子機器の小型化、複雑化に伴ってプリント回路基板への受動素子の実装可能面積が小さくなり、かつ電子機器の高速化に伴って周波数が高くなるにつれて、受動素子とＩＣとの間に導体及び半田(Solder)などいろいろの要因によって発生する寄生インピーダンス(Parasitic Impedance)がいろいろの問題を引き起こすことにより、かかる問題点を解決するためにキャパシタをプリント回路基板内に内蔵しようとするいろいろの試みがプリント回路基板会社及び電子・電子部品会社を中心として活発に行われている。
現在まで大部分のプリント回路基板ＰＣＢの表面には、一般的な個別チップ抵抗(Discrete Chip Resistor)または一般的な個別チップキャパシタ(Discrete Chip Capacitor)を実装しているが、最近抵抗またはキャパシタなどの受動素子を内蔵したプリント回路基板が開発されている。
このような受動素子内蔵型プリント回路基板技術は、新しい材料（物質）と工程を用いて基板の外部あるいは内層に抵抗またはキャパシタなどの受動素子を挿入して既存のチップ抵抗及びチップキャパシタの役割を代替する技術をいう。言い換えれば、受動素子内蔵型プリント回路基板は、基板自体の内層あるいは外部に受動素子、例えばキャパシタが埋め込まれている形であって、基板自体の大きさに関係なく受動素子のキャパシタがプリント回路基板の一部分として統合されていると、これを「内蔵型キャパシタ」といい、このような基板をキャパシタ内蔵型プリント回路基板(Embedded Capacitor PCB)という。このようなキャパシタ内蔵型プリント回路基板の最も重要な特徴は、キャパシタがプリント回路基板の一部分として本来備えられているため、基板の表面に実装する必要がないことにある。
図１ａ〜図１ｅは従来の技術の一例に係る重合体厚膜型キャパシタを内蔵したプリント回路基板の製造方法を示す図である。重合体キャパシタペーストを塗布し、熱乾燥（または硬化）させ、重合体厚膜型キャパシタが内蔵されたプリント回路基板を実現する。
第１工程として、ＦＲ−４からなるＰＣＢ内層４２の銅箔にドライフィルムを貼り付けて露光及び現像工程を経た後、前記銅箔をエッチングして陽（＋）の電極用銅箔４４ａ、４４ｂ、陰（−）の電極用銅箔４３ａ、４３ｂ及びそれらの隙間(Clearance)を形成する（図１ａ参照）。
第２工程として、前記のように形成された陰（−）の電極用銅箔４３ａ、４３ｂに、高誘電定数のセラミック粉末を含有した重合体からなるキャパシタペースト４５ａ、４５ｂをスクリーン印刷技術を用いて塗布した後、これを乾燥または硬化させる（図１ｂ参照）。ここで、スクリーン印刷とは、スクイーズ(squeeze)によってインクなどの媒体をステンシルスクリーンに通過させ、基板の表面上にパターンを転写する方法をいう。
この際、前記キャパシタペースト４５ａ、４５ｂは、前記陽（＋）の電極用銅箔４４ａ、４４ｂと陰（−）の電極用銅箔４３ａ、４３ｂとの隙間まで塗布する。
第３工程として、銀(Silver)や銅(Copper)などの導体ペースト(Conductive Paste)からスクリーン印刷技術を用いて陽（＋）の電極４６ａ、４６ｂを形成した後、乾燥または硬化させる（図１ｃ参照）。
第４工程として、前記ＰＣＢの内層４２に対して前記第１工程から前記第３工程まで進んだキャパシタ層を絶縁体４７ａ、４７ｂの間に挿入した後ラミネーションする（図１ｄ参照）。
第５工程として、前記ラミネーションされた製品の導通孔(Through Hole;ＴＨ)及びレーザブラインドビアホール(Laser Blinded Via Hole;ＬＢＶＨ)４９ａ、４９ｂを介して、基板の内層にあるキャパシタを、基板の外部に実装されている集積回路チップ(IC Chip)５２ａ、５２ｂの陽（＋）端子５１ａ、５１ｂと陰（−）端子５０ａ、５０ｂに連結させて内蔵型キャパシタの役割を行うようにする（図１ｅ参照）。
この他にも、セラミック充填感光性樹脂(Ceramic filled photo-dielectric resin)をプリント回路基板にコートして個別内蔵型キャパシタ(embedded discrete type capacitor)を実現する方法が存在するが、米国Ｍｏｔｏｒｏｌａ社が関連特許技術を保有している。この方法は、セラミック粉末含有感光性樹脂を基板にコートした後、銅箔を積層させてそれぞれの上部電極及び下部電極を形成し、その後回路パターンを形成し、感光性樹脂をエッチングして個別キャパシタを実現する。
また、プリント回路基板の表面に実装されたデカプリング・キャパシタ(Decoupling capacitor)を代替することができるよう、プリント回路基板の内層に、キャパシタンス特性を有する別途の誘電層を挿入してキャパシタを実現する方法が存在するが、米国Ｓａｎｍｉｎａ社が関連特許技術を保有している。この方法は、プリント回路基板の内層に電源電極及び接地電極からなる誘電層を挿入して電源分散型デカプリング・キャパシタ(Power distributed decoupling capacitor)を実現する。
前述した技術別にそれぞれいろいろの工程が開発されており、それぞれの工程によって実現方法が相違する。
ハワードらの特許文献１（発明の名称「容量性プリント回路基板及びその製造方法に用いられるキャパシタ薄膜」）は、「借用キャパシタ(borrowed capacitor)」概念を用いて多数の素子と連結され、導電層の間に誘電層が挟まれている状態のリジッドなキャパシタ薄膜層を用いたプリント回路基板を開示している。
また、シスラーらの特許文献２（発明の名称「多層プリント回路基板の製造方法」）には、パワープレーンとグラウンドプレーンとの間に挟まれている完全硬化の誘電体層と、半硬化の誘電層の他に、回路パターンが形成されたコンポネントを積層することにより、バイパスキャパシタを不要とする多層プリント回路基板の製造方法を開示している。
前述した従来の技術に係るキャパシタ内蔵型プリント回路基板は、チップ状のキャパシタをプリント回路基板の一部に内蔵し、あるいは一枚のシート状の誘電体層を、プリント回路基板を構成する層の間に挿入している。
ところが、前述した従来の技術により製造されたキャパシタ内蔵プリント回路基板の場合、その容量密度が単位インチ当たり０．５〜３ｎＦ程度であって、このような容量密度では現在プリント回路基板上に実装されているキャパシタを完全内蔵するのに限界があり、結果として、受動部品実装面積の減少にも限界がある。
従来のキャパシタ内蔵型プリント回路基板に比べて単位面積当たり高い容量密度を実現することにより、現在内蔵されずにプリント回路基板上に実装されるべき高容量ＭＬＣＣなどの高密度キャパシタもプリント回路基板内に内蔵するための技術が要求される。
米国特許第５，０７９，０６９号明細書 米国特許第５，０１０，６４１号明細書
そこで、本発明は、かかる問題点を解決するためのもので、その目的は、多層からなる誘電体層を含むプリント回路基板及びその製造方法を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、従来のキャパシタ内蔵型プリント回路基板に比べて高い容量密度を有するキャパシタを内蔵することが可能なプリント回路基板及びその製造方法を提供することにある。
また、本発明の別の目的は、基板上の受動部品実装面積を大幅減らすことが可能なプリント回路基板及びその製造方法を提供することにある。
また、本発明の別の目的は、限定された厚さを有するプリント回路基板内にキャパシタンスを様々に設計することが可能な、キャパシタ内蔵型プリント回路基板及びその製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明の第１の態様のキャパシタ内蔵型プリント回路基板の製造方法は、パターニングされた導電体（導電パターン）を含む複数のポリマーシートからなるポリマーコンデンサ積層体を形成する工程と、両面銅張積層体に回路パターン及び層間接続のためのビアホールを形成し、パターニングされた銅張積層体を準備する工程と、前記ポリマーコンデンサ積層体の一面に前記パターニングされた銅張積層体を積層する工程と、前記ポリマーコンデンサ積層体にビアホール及び回路パターンを形成する工程とを含むことを特徴とする。
また、本発明の第２の態様のキャパシタ内蔵型プリント回路基板の製造方法は、パターニングされた導電体（導電パターン）を含む複数のポリマーシートからなるポリマーコンデンサ積層体を形成する工程と、前記ポリマーコンデンサ積層体にビアホールを形成する工程と、メッキによって前記ビアホールを充填し、回路パターンを形成する工程と、両面銅張積層体にビアホール及び回路パターンを形成し、パターニングされた銅張積層体を準備する工程と、前記ポリマーコンデンサ積層体の一面または両面に絶縁層を積層する工程と、前記絶縁層上に、前記パターニングされた銅張積層体を積層する工程と、前記基板に層間電気接続のためのビアホールを形成する工程と、メッキによって前記ビアホールの内部を充填し、基板の外層に回路パターンを形成する工程とを含むことを特徴とする。
また、本発明に係るキャパシタ内蔵型プリント回路基板は、パターニングされた導電体を含む複数のポリマーシートを積層した形であり、連結のためのビアホールを有するポリマーコンデンサ積層体と、前記ポリマーコンデンサ積層体の一面または両面に積層され、回路パターン及び層間接続のためのビアホールが形成された回路層とを含むことを特徴とする。
本発明のプリント回路基板及びその製造方法によれば、パターニングされた導電体（導電パターン）を含む複数のポリマーシートからなるポリマーコンデンサ積層体を用いることによって、既存のキャパシタ内蔵型基板に比べて高い容量密度（１００ｎＦ／ｍｍ２以上）を持つため、現在電子回路で基板上に実装されて適用される高い容量値を有するキャパシタまで基板の内部に形成することができる。
また、本発明のプリント回路基板及びその製造方法によれば、基板上の受動部品実装面積を大幅減らすことができるうえ、従来の方法に比べて、キャパシタの容量をポリマー層と電極層の面積だけでなく積層数でも調節することができ、設計の自由度を高めることができる。
また、本発明のプリント回路及びその製造方法によれば、限定された厚さを有するプリント回路基板内に、様々なキャパシタンス値を有するキャパシタを内蔵することができる。
また、本発明のプリント回路及びその製造方法によれば、従来のキャパシタ内蔵基板と同様にキャパシタとチップ間の寄生インダクタンスを減らすことができて、ＩＣの高速化による信号の歪み及びエラーを最小化する効果をそのまま保つことができる。
以下、添付図面を参照しながら本発明をより詳細に説明する。
図２〜図５ｄは本発明の第１実施例に係るキャパシタ内蔵型プリント回路基板の製造方法を示す図である。
図２において、広い平板型の高誘電率を有するポリマーシート２２にアルミニウムまたは銅などの導電体２３を所定のパターンにパターニングしてポリマーコンデンサ積層体２１を形成する。
導電体２３をパターニングする方法としては、スパッタリングなどのドライプロセスを使用してもよく、スクリーンプリンティングなどのウェットプロセスを使用してもよい。
図３ａに示すように、それぞれ所定の導電体２３ａ、２３ｂがパターニングされた複数のポリマーコンデンサ２１ａ、２１ｂを配列し、これらを貼り合わせる。各ポリマーコンデンサ２１ａ、２１ｂに形成された導電パターン２３ａ、２３ｂは、積層されたキャパシタの形を成すために、その位置がお互いシフトされるように形成しなければならない。図３ａによれば、導電パターン２３ａ、２３ｂが左右にシフトされているが、導電パターンを上下または任意の方向にシフトしてもよい。
選択的に、まずポリマーシート２２ａに導電体２３ａを形成した後、さらにポリマーシート２２ｂを積層し、ここに導電体２３ｂを積層してもよい。
また、図３ａには２つのポリマーコンデンサ２１ａ、２１ｂを積層していると表現しているが、要求されるキャパシタンス値に応じてポリマーコンデンサ積層体の積層数を調節することができる。
より具体的には、一般に、キャパシタンスは、キャパシタの面積と厚さによってそれぞれ異なり、数式１のように計算される。
Figure 2006060187
 式中、εｒは誘電体の誘電定数(dielectric constant)、ε０は８．８５５×１０−８値を有する定数、Ａは誘電体の表面積、Ｄは誘電体の厚さをそれぞれ示す。すなわち、高容量のキャパシタを実現するためには誘電体の誘電定数が高くなければならず、誘電体の厚さが薄いほどかつ表面積が広いほど、高い容量を有するキャパシタを得ることができる。積層されるポリマーコンデンサ積層数が多ければ、誘電体の表面積が広くなる効果をもたらすので、キャパシタンスが増加し、ポリマーコンデンサ積層数が少なければ、キャパシタンス値の低いキャパシタになる。したがって、本発明では、ポリマーコンデンサ積層体の積層数で調節することにより、プリント回路基板に内蔵されるキャパシタの容量を調節することができる。
図３ｂは数個の平板型ポリマーコンデンサ層が積層されて形成されたポリマーコンデンサ積層体３１の断面を示す。単層ポリマーコンデンサを積層することにより形成されたポリマーコンデンサ積層体３１には、高誘電率ポリマーシート３２に、所定の形にパターニングされた導電体３３が挿入される。
図４において、ＦＲ−４等の補強基材４２及びその両面に積層された銅箔からなる銅張積層体（Copper clad laminate）基板の所定の位置に、レーザドリリングまたは機械的ドリリングによってビアホール４４を形成し、ビアホール４４の内部をメッキなどの方法で充填する。その後、銅張積層体基板の両面にドライフィルムを貼り付けて露光及び現像工程を経た後、前記銅箔をエッチングして回路パターン４３を形成し、パターニングされた銅張積層体４１を準備する。
回路パターン４３の形成には、エッチング及びメッキを適切に混合した様々な方法が使用できる。また、銅張積層体基板としては、補強基材がＦＲ−４であり且つプリント回路基板の用途に応じる適切な材質からなる銅張積層体基板が使用できる。
図５ａにおいて、図３ｂのポリマーコンデンサ積層体３１とパターニングされた銅張積層体４１を積層する。
図５ｂにおいて、ポリマーコンデンサ積層体３１に層間接続のためのビアホール３４を形成し、ビアホール３４の内部をメッキあるいは充填剤によって充填する。その後、ポリマーコンデンサ積層体３１の上部にメッキなどの方法で銅箔を形成し、ドライフィルムを貼り付けて露光及び現像した後、銅箔をエッチングして回路パターン３５を形成する。回路パターン３５の形成には、エッチング以外にも、エッチング及びメッキを適切に組み合わせた様々な方法が使用できる。
図５ｃにおいて、ポリマーコンデンサ積層体３１上に、絶縁層５２及び銅箔５３からなる別の片面基板５１、たとえばＲＣＣ(Resin Coated Copper)を積層する。
その後、図５ｄにおいて、銅張積層体基板５１にビアホール５４を加工し、ドライフィルムを貼り付けて露光及び現像した後、銅箔をエッチングして回路パターン５３を形成する。
図５ｄに示すように、本発明に係るコンデンサ内蔵型プリント回路基板は、プリント回路基板の内部に多層の高誘電率誘電体ポリマーシート３１が挿入された構造を有する。
図６ａ〜図６ｆは本発明の第２実施例に係るキャパシタ内蔵型プリント回路基板の製造方法を示す。
図２、図３ａ、図３ｂに示した方法で完成したポリマーコンデンサ積層体３１の所定の位置に、図６ａに示すようにドリリングによってビアホール３４を加工する。ドリリング方法としてはレーザドリリングが好ましい。
図６ｂにおいて、ポリマーコンデンサ積層体３１の両面に感光性フィルムをラミネーションし、所定のパターンが形成されたマスクを介して露光してフィルムパターンを形成した後、無電解メッキ及び電解メッキを行って回路パターン６１を形成する。回路パターン６１の形成と同時に、ビアホール３４の内壁はメッキによって充填される。
その後、ポリマーコンデンサ積層体３１の形成工程と同時に、図６ｃに示したような回路パターン６３ａ、６３ｂを有するパターニングされた銅張積層体６２ａ、６２ｂを準備する。
パターニングされた銅張積層体６２ａ、６２ｂは、絶縁層６４ａ、６４ｂの両面に銅箔層が形成された銅張積層体の両面にエッチングレジストパターンを形成した後エッチングし、或いはメッキレジストパターンを形成した後メッキすることにより形成することができる。
図６ｄに示すように、図６ｂのビアホール３４を有するポリマーコンデンサ積層体３１の両面に層間絶縁のための絶縁層、例えばプリプレグ６５ａ、６５ｂを積層し、その上にパターニングされた銅張積層体６２ａ、６２ｂをレイアップした後加圧する。
図６ｅにおいて、パターニングされた銅張積層体６２ａ、６２ｂの回路パターン６３ａ、６３ｂとポリマーコンデンサ積層体３１上に形成された回路パターン６１とを電気的に導通させるための貫通孔６６ａ、６６ｂを加工する。その後、メッキによって貫通孔６６ａ、６６ｂの内部を導電材で充填する。
図６ｆにおいて、追加的に回路層を積層するために、図６ｅに示した基板の一面に層間絶縁のための絶縁層、例えばプリプレグ６５ｃ及びパターニングされた銅張積層体６２ｃを積層した後加圧する。パターニングされた銅張積層体６２ｃは、絶縁層６４ｃと、その上に形成された回路パターン６３ｃとから構成される。
図６ｇにおいて、レーザドリリングによって追加積層された銅張積層体６２ｃ上の回路パターンを別の層の回路パターンと連結するための貫通孔６６ｃを加工し、基板の全体を貫通する貫通孔６７を加工した後、貫通孔６６ｃ、６７の内部をメッキによって導電性充填材で充填する。
図６ｇに示すように、本発明に係るコンデンサ内蔵型プリント回路基板は、プリント回路基板の内部に多層の高誘電率誘電体ポリマーシート３１が挿入された構造を有する。
以上、図６ａ〜図６ｇを参照して、ポリマーコンデンサ積層体３１の両側に回路層を積層する工程について説明したが、実施例によって、必要に応じてポリマーコンデンサ積層体３１の一側にのみ追加層を積層し、あるいは前記のような工程を繰り返し行って必要なだけの追加的なプリプレグ及び回路層を積層することができるのは勿論のことである。
図７ａ〜図７ｄは本発明の第３実施例に係るコンデンサ内蔵型プリント回路基板の製造方法を示す。
前述した実施例と同様に、図７ａに示すように、広い平板型の高誘電率を有するポリマーシート７２ａ、７２ｂそれぞれにアルミニウムまたは銅などの導電体７３ａ、７３ｂを所定のパターンにパターニングしてポリマーコンデンサ７１ａ、７１ｂを形成する。
導電体７３ａ、７３ｂをパターニングする方法としては、スパッタリングなどのドライプロセスを使用してもよく、スクリーンプリンティングなどのウェットプロセスを使用してもよい。
それぞれ所定の導電体７３ａ、７３ｂがパターニングされた複数のポリマーコンデンサ７１ａ、７１ｂを配列し、これらを貼り合わせる。選択的に、まずポリマーシート７２ａに導電体７３ａを形成した後、別のポリマーシート７２ｂを積層し、ここにポリマーシート７２ａの導電体７３ａに対してシフトされた導電パターン７３ｂを形成する方式で積層してもよい。
図７ａに示すように、ポリマーコンデンサ７１ａとポリマーコンデンサ７１ｂを比較すれば、ポリマーコンデンサ７１ｂの導電パターン７３ｂはポリマーコンデンサ７１ａの導電パターン７３ｂから所定のパターンが省略されている。
図７ａに示したポリマーコンデンサ７１ａ、７１ｂをそれぞれお互いシフトさせて複数積層すると、図７ｂに示したような断面を有するポリマーコンデンサ積層体７１になる。
すなわち、一部分７５は導電パターンの一部がポリマーコンデンサ積層体７１の厚さ方向全体にわたって分布するが、一部分７６はポリマーコンデンサ積層体７１の厚さ方向の一部にのみ分布する。
その後、図７ｃのようにドリリングによってビアホール７４を形成し、図７ｄに示すように、メッキによってビアホール７４を充填すると同時に、回路パターン７７を形成する。
その後、図７ｄに示したポリマーコンデンサ積層体の両面に回路パターンが形成された銅張積層体及び絶縁層を順次積層することにより、キャパシタが内蔵されたプリント回路基板を形成することができる。
このような方式で一つの制限された厚さを有するポリマーコンデンサ積層体７１内に、様々な値を有するキャパシタを実現することができるので、非常に高い設計自由度を有することができる。
より具体的に説明すると、キャパシタのキャパシタンス値は、数式１のようにキャパシタの電極の面積に比例する。本発明に係るポリマーコンデンサ積層体は、平板型キャパシタを折り畳んだ形なので、積層されたポリマーコンデンサ積層体の数を増加させると、結果として平板型キャパシタの電極の面積を増加させることと同様の効果を有するため、キャパシタンス値も増加する。
図７ｂにおいて、高いキャパシタンス値が要求される部分７５には、多数の導電体層を構成し電極を連結することにより高容量のキャパシタを実現し、低いキャパシタンス値が要求される部分７６には、少ない層数の導電パターンを構成して低容量のキャパシタを実現することができる。
また、ポリマーコンデンサ積層体に形成される導電パターンの面積を調節することにより、高容量のキャパシタが要求される部分には導電パターンの面積を広く設計し、低容量のキャパシタが要求される部分には導電パターンの面積を狭く設計することにより、制限された厚さ及び面積を有する多層ポリマーコンデンサ内に所望の容量のキャパシタを自由に設計することができる。
図８ａ及び図８ｂは本発明の第４実施例に係るポリマーコンデンサ積層体の断面を示す図である。
図７ａのように形成されたポリマーコンデンサ積層体を積層した後、図８ａに示すように、基板の厚さ方向全体に導電パターンが挿入されている所には、貫通孔８４を形成し、低容量のキャパシタを実現するための導電パターンが挿入されている所には、ブラインドビアホール８５、８５′を形成する。貫通孔８４はレーザドリリングで形成し、ブラインドビアホール８５、８５′はレーザの強度を所望の深さに合わせて適切に調節することにより形成することができる。
次いで、図８ｂに示すように、メッキによってビアホール８４、８５、８５′の内部を充填し、ポリマーコンデンサ積層体８１の外部に回路パターン８６を形成する。
その後、前述した実施例と同様に、図８ｂに示したポリマーコンデンサ積層体の両面に回路パターンが形成された銅張積層体及び絶縁層を順次積層することにより、キャパシタが内蔵されたプリント回路基板を形成することができる。
以上、本発明を実施例によって説明したが、本発明の範囲が前記実施例に限定されず、本発明の範囲内で様々な変形が可能である。本発明の範囲は特許請求の範囲の解釈によってのみ限定される。
従来の技術の一例に係る重合体厚膜型キャパシタを内蔵したプリント回路基板の製造方法を示す断面図である。 従来の技術の一例に係る重合体厚膜型キャパシタを内蔵したプリント回路基板の製造方法を示す断面図である。 従来の技術の一例に係る重合体厚膜型キャパシタを内蔵したプリント回路基板の製造方法を示す断面図である。 従来の技術の一例に係る重合体厚膜型キャパシタを内蔵したプリント回路基板の製造方法を示す断面図である。 従来の技術の一例に係る重合体厚膜型キャパシタを内蔵したプリント回路基板の製造方法を示す断面図である。 本発明の第１実施例に係るキャパシタ内蔵型プリント回路基板の断面及びその製造方法を示す図である。 本発明の第１実施例に係るキャパシタ内蔵型プリント回路基板の断面及びその製造方法を示す図である。 本発明の第１実施例に係るキャパシタ内蔵型プリント回路基板の断面及びその製造方法を示す図である。 本発明の第１実施例に係るキャパシタ内蔵型プリント回路基板の断面及びその製造方法を示す図である。 本発明の第１実施例に係るキャパシタ内蔵型プリント回路基板の断面及びその製造方法を示す図である。 本発明の第１実施例に係るキャパシタ内蔵型プリント回路基板の断面及びその製造方法を示す図である。 本発明の第１実施例に係るキャパシタ内蔵型プリント回路基板の断面及びその製造方法を示す図である。 本発明の第１実施例に係るキャパシタ内蔵型プリント回路基板の断面及びその製造方法を示す図である。 本発明の第２実施例に係るキャパシタ内蔵型プリント回路基板の断面及びその製造方法を示す図である。 本発明の第２実施例に係るキャパシタ内蔵型プリント回路基板の断面及びその製造方法を示す図である。 本発明の第２実施例に係るキャパシタ内蔵型プリント回路基板の断面及びその製造方法を示す図である。 本発明の第２実施例に係るキャパシタ内蔵型プリント回路基板の断面及びその製造方法を示す図である。 本発明の第２実施例に係るキャパシタ内蔵型プリント回路基板の断面及びその製造方法を示す図である。 本発明の第２実施例に係るキャパシタ内蔵型プリント回路基板の断面及びその製造方法を示す図である。 本発明の第２実施例に係るキャパシタ内蔵型プリント回路基板の断面及びその製造方法を示す図である。 本発明の第３実施例に係るキャパシタ内蔵型プリント回路基板の断面及びその製造方法を示す図である。 本発明の第３実施例に係るキャパシタ内蔵型プリント回路基板の断面及びその製造方法を示す図である。 本発明の第３実施例に係るキャパシタ内蔵型プリント回路基板の断面及びその製造方法を示す図である。 本発明の第３実施例に係るキャパシタ内蔵型プリント回路基板の断面及びその製造方法を示す図である。 本発明の第４実施例に係るキャパシタ内蔵型プリント回路基板の断面及びその製造方法を示す図である。 本発明の第４実施例に係るキャパシタ内蔵型プリント回路基板の断面及びその製造方法を示す図である。
符号の説明
２１ａ、２１ｂ ポリマーコンデンサ積層体
２２ａ、２２ｂ ポリマーシート
２３ａ、２３ｂ 導電体
３１ ポリマーコンデンサ積層体
３２ ポリマーシート
３３ 導電体
３４ ビアホール
３５ 回路パターン
４１ パターニングされた銅張積層体
４２ 補強基材
４３ 回路パターン
４４ ビアホール
５１ 銅張積層体基板
５２ 絶縁層
５３ 銅箔
５４ ビアホール
６１ 回路パターン
６２ａ、６２ｂ、６２ｃ パターニングされた銅張積層体
６３ａ、６３ｂ、６３ｃ 回路パターン
６４ａ、６４ｂ、６４ｃ 絶縁層
６５ａ、６５ｂ、６５ｃ プリプレグ
６６ａ、６６ｂ、６６ｃ、６７ 貫通孔
７１ａ、７１ｂ ポリマーコンデンサ積層体
７２ａ、７２ｂ ポリマーシート
７３ａ、７３ｂ 導電体
７４ ビアホール
７５ 大容量キャパシタ部
７６ 小容量キャパシタ部
７７ 回路パターン
８１ ポリマーコンデンサ積層体
８２ ポリマーシート
８４ 貫通孔
８５、８５′ ブラインドビア
８６ 回路パターン

Claims (14)

  1. 高誘電定数を有するポリマーシート上に導電パターンが形成された複数のポリマーシートからなるポリマーコンデンサ積層体を形成する工程と、
    両面の銅張積層体（ＣＣＬ）に回路パターン及び層間接続のためのビアホールを形成し、パターニングされた銅張積層体を準備する工程と、
    前記ポリマーコンデンサ積層体の一面に、前記パターニングされた銅張積層体を積層する工程と、
    前記ポリマーコンデンサ積層体にビアホール及び回路パターンを形成する工程とを含むことを特徴とする、キャパシタ内蔵型プリント回路基板の製造方法。
  2. 前記ポリマーコンデンサ積層体を形成する工程は、
    第１のポリマーシートに導電パターンを形成する工程と、
    前記ポリマーシートに第２のポリマーシートを積層し、前記第２のポリマーシートに導電パターンを形成する工程とを含むことを特徴とする、請求項１記載の製造方法。
  3. 前記ポリマーコンデンサ積層体を形成する工程は、
    導電パターンが形成された第１のポリマーシートを提供する工程と、
    導電パターンが形成された第２のポリマーシートを提供する工程と、
    前記第１のポリマーシートに第２のポリマーシートを積層する工程とを含むことを特徴とする、請求項１記載の製造方法。
  4. 前記ポリマーコンデンサ積層体にビアホール及び回路パターンを形成する工程は、
    前記ポリマーコンデンサ積層体の所定の位置にビアホールを形成する工程と、
    前記ポリマーコンデンサ積層体のビアホールの内部に導電材を充填する工程と、
    前記ポリマーコンデンサ積層体に回路パターンを形成する工程とを含むことを特徴とする、請求項１記載の製造方法。
  5. 所定の数の片面銅張積層体を前記基板の一面または両面に積層する工程と、
    前記積層された片面銅張積層体にビアホール及び回路パターンを形成する工程とをさらに含むことを特徴とする、請求項１記載の製造方法。
  6. 導電パターンを含む複数のポリマーシートからなるポリマーコンデンサ積層体を形成する工程と、
    前記ポリマーコンデンサ積層体にビアホールを形成する工程と、
    メッキによって前記ビアホールを充填し、回路パターンを形成する工程と、
    両面銅張積層体にビアホール及び回路パターンを形成し、パターニングされた銅張積層体を準備する工程と、
    前記ポリマーコンデンサ積層体の一面または両面に絶縁層を積層する工程と、
    前記絶縁層上に、前記パターニングされた銅張積層体を積層する工程と、
    前記基板に層間電気接続のためのビアホールを形成する工程と、
    メッキによって前記ビアホールの内部を充填し、基板の外層に回路パターンを形成する工程とを含むことを特徴とする、キャパシタ内蔵型プリント回路基板の製造方法。
  7. 前記ポリマーコンデンサ積層体を形成する工程は、
    第１のポリマーシートに導電パターンを形成する工程と、
    前記ポリマーシートに追加的な第２のポリマーシートを積層し、前記第２のポリマーシートに導電パターンを形成する工程とを含むことを特徴とする、請求項６記載の製造方法。
  8. 前記ポリマーコンデンサ積層体を形成する工程は、
    導電パターンが形成された第１のポリマーシートを提供する工程と、
    導電パターンが形成された別のポリマーシートを提供し、前記ポリマーシートに積層する工程とを含むことを特徴とする、請求項６記載の製造方法。
  9. 前記ポリマーコンデンサ積層体にビアホール及び回路パターンを形成する工程は、
    前記ポリマーコンデンサ積層体の所定の位置にビアホールを形成する工程と、
    前記ポリマーコンデンサ積層体のビアホールの内部に導電材を充填する工程と、
    前記ポリマーコンデンサ積層体に回路パターンを形成する工程とを含むことを特徴とする、請求項６記載の製造方法。
  10. ビアホール及び回路パターンが形成された、追加的なパターニングされた銅張積層体を準備する工程と、
    前記基板の一面または両面に絶縁層を積層する工程と、
    前記絶縁層上に、前記パターニングされた銅張積層体を積層する工程と、
    前記積層された銅張積層体に層間接続のための貫通孔を形成する工程と、
    前記貫通孔の内部を導電材で充填する工程とをさらに含むことを特徴とする、請求項６記載の製造方法。
  11. 導電パターンを含む複数のポリマーシートを積層した形であり、連結のためのビアホールを有するポリマーコンデンサ積層体と、
    前記ポリマーコンデンサ積層体の一面または両面に積層され、回路パターン及び層間接続のためのビアホールが形成された回路層とを含むことを特徴とする、キャパシタ内蔵型プリント回路基板。
  12. 前記ポリマーコンデンサ積層体上には外部の電源ラインまたは接地ラインとの接続のためのビアホールが形成されていることを特徴とする、請求項１１記載のキャパシタ内蔵型プリント回路基板。
  13. 前記複数のポリマーコンデンサ積層体それぞれの導電パターンは層ごとに交互にシフトされていることを特徴とする、請求項１１記載のキャパシタ内蔵型プリント回路基板。
  14. 前記複数のポリマーコンデンサ積層体の導電パターンはポリマーコンデンサ積層体ごとにお互い異なるパターンを有することを特徴とする、請求項１１記載のキャパシタ内蔵型プリント回路基板。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008227484A (ja) * 2007-03-12 2008-09-25 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd キャパシタ内蔵型印刷回路基板
US20100018949A1 (en) * 2006-02-08 2010-01-28 Vaeth Kathleen M Printhead and method of forming same

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100716810B1 (ko) * 2005-03-18 2007-05-09 삼성전기주식회사 블라인드 비아홀을 구비한 커패시터 내장형 인쇄회로기판및 그 제조 방법
TWI407870B (zh) 2006-04-25 2013-09-01 Ngk Spark Plug Co 配線基板之製造方法
TWI327361B (en) * 2006-07-28 2010-07-11 Unimicron Technology Corp Circuit board structure having passive component and stack structure thereof
JP4783692B2 (ja) * 2006-08-10 2011-09-28 新光電気工業株式会社 キャパシタ内蔵基板及びその製造方法と電子部品装置
KR100826410B1 (ko) * 2006-12-29 2008-04-29 삼성전기주식회사 캐패시터 및 이를 이용한 캐패시터 내장형 다층 기판 구조
KR100861618B1 (ko) * 2007-03-02 2008-10-07 삼성전기주식회사 내장형 캐패시터의 공차 향상을 위한 인쇄회로기판 및 그제조방법
CN101543144B (zh) * 2007-03-14 2012-12-05 松下电器产业株式会社 识别标志以及电路基板的制造方法
KR100851067B1 (ko) * 2007-04-18 2008-08-12 삼성전기주식회사 캐패시터 및 그 제조방법
KR100920824B1 (ko) * 2007-09-14 2009-10-08 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 전자기 밴드갭 구조물의 제조방법
US7733627B2 (en) * 2007-09-24 2010-06-08 Wan-Ling Yu Structure of embedded capacitor
JP2009094333A (ja) * 2007-10-10 2009-04-30 Nippon Mektron Ltd キャパシタを内蔵したプリント配線板およびその製造方法
KR20090050664A (ko) * 2007-11-16 2009-05-20 삼성전기주식회사 다층 세라믹 콘덴서의 제조 방법
US8107254B2 (en) * 2008-11-20 2012-01-31 International Business Machines Corporation Integrating capacitors into vias of printed circuit boards
US20110048777A1 (en) * 2009-08-25 2011-03-03 Chien-Wei Chang Component-Embedded Printed Circuit Board
US8242384B2 (en) 2009-09-30 2012-08-14 International Business Machines Corporation Through hole-vias in multi-layer printed circuit boards
US8432027B2 (en) * 2009-11-11 2013-04-30 International Business Machines Corporation Integrated circuit die stacks with rotationally symmetric vias
US8258619B2 (en) * 2009-11-12 2012-09-04 International Business Machines Corporation Integrated circuit die stacks with translationally compatible vias
US8310841B2 (en) * 2009-11-12 2012-11-13 International Business Machines Corporation Integrated circuit die stacks having initially identical dies personalized with switches and methods of making the same
US8315068B2 (en) * 2009-11-12 2012-11-20 International Business Machines Corporation Integrated circuit die stacks having initially identical dies personalized with fuses and methods of manufacturing the same
US9646947B2 (en) * 2009-12-22 2017-05-09 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Integrated circuit with inductive bond wires
DE102011002864A1 (de) * 2011-01-19 2012-07-19 Zf Friedrichshafen Ag Leiterplatine und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatine
KR101283821B1 (ko) * 2011-05-03 2013-07-08 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로기판의 제조 방법
US9171672B2 (en) 2011-06-27 2015-10-27 Kemet Electronics Corporation Stacked leaded array
JP5516830B2 (ja) * 2011-10-21 2014-06-11 株式会社村田製作所 部品内蔵樹脂基板
CN102548205B (zh) 2012-01-19 2014-03-12 华为技术有限公司 金手指和板边互连器件
KR101472633B1 (ko) * 2012-10-16 2014-12-15 삼성전기주식회사 하이브리드 적층기판, 그 제조방법 및 패키지 기판
US9313878B2 (en) * 2013-03-14 2016-04-12 Doble Engineering Company Methods and circuit structures for mitigating voltage stresses on printed circuit board (PCB) in high voltage devices
US9526185B2 (en) * 2014-04-08 2016-12-20 Finisar Corporation Hybrid PCB with multi-unreinforced laminate
US20160055976A1 (en) * 2014-08-25 2016-02-25 Qualcomm Incorporated Package substrates including embedded capacitors
KR102391585B1 (ko) * 2017-08-25 2022-04-28 삼성전기주식회사 커패시터 부품
CN110323061B (zh) * 2019-07-10 2024-05-31 南方科技大学 具有多种烧制模式的三维模组
CN113133230A (zh) * 2021-04-20 2021-07-16 梅州市志浩电子科技有限公司 一种埋置有电容及电阻的阶梯线路板制作方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5010641A (en) 1989-06-30 1991-04-30 Unisys Corp. Method of making multilayer printed circuit board
US5079069A (en) 1989-08-23 1992-01-07 Zycon Corporation Capacitor laminate for use in capacitive printed circuit boards and methods of manufacture
JPH06152137A (ja) 1992-11-12 1994-05-31 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 多層プリント板構造
US6005197A (en) * 1997-08-25 1999-12-21 Lucent Technologies Inc. Embedded thin film passive components
US6577490B2 (en) * 2000-12-12 2003-06-10 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Wiring board
US6663946B2 (en) * 2001-02-28 2003-12-16 Kyocera Corporation Multi-layer wiring substrate
JP2002344146A (ja) 2001-05-15 2002-11-29 Tdk Corp 高周波モジュールとその製造方法
JP2003051427A (ja) 2001-05-30 2003-02-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd キャパシタシートおよびその製造方法、キャパシタ内蔵基板、ならびに半導体装置
JP3910387B2 (ja) * 2001-08-24 2007-04-25 新光電気工業株式会社 半導体パッケージ及びその製造方法並びに半導体装置
TW556452B (en) * 2003-01-30 2003-10-01 Phoenix Prec Technology Corp Integrated storage plate with embedded passive components and method for fabricating electronic device with the plate
US20040231885A1 (en) * 2003-03-07 2004-11-25 Borland William J. Printed wiring boards having capacitors and methods of making thereof

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100018949A1 (en) * 2006-02-08 2010-01-28 Vaeth Kathleen M Printhead and method of forming same
US8585913B2 (en) * 2006-02-08 2013-11-19 Eastman Kodak Company Printhead and method of forming same
JP2008227484A (ja) * 2007-03-12 2008-09-25 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd キャパシタ内蔵型印刷回路基板
JP4666401B2 (ja) * 2007-03-12 2011-04-06 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． キャパシタ内蔵型印刷回路基板
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