CN107949153A - 一种增强高速信号传输距离的装置 - Google Patents

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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optical Communication System (AREA)

Abstract

本发明公开一种增强高速信号传输距离的装置，涉及PCB板信号传输技术，包括：PCB板，由PP加上铜箔压合而成，板载若干芯片器件；芯片器件，芯片器件之间通过光纤通道连接通信，使得芯片器件之间高速信号的传输距离增长；光纤通道，由PP中玻璃纤维布的玻璃纤维进行优化处理而成。本发明极大增加高速信号的传输距离，解决了板卡中高速线损耗造成无法长距离传输的问题，同时不需增加高速率板材或若干中继器，起到节省板卡设计成本的作用，降低了板卡设计难度。

Description

一种增强高速信号传输距离的装置
技术领域
本发明涉及PCB板信号传输技术，具体的说是一种增强高速信号传输距离的装置。
背景技术
当前，服务器等电子产品的性能需求越来越高，功能也越来越复杂，信号速度越来越高。由于损耗及干扰等问题，导致板载信号的传输距离越来越短，这给系统设计带来很大影响，在一定空间内增加了设计难度，甚至无法设计。
当前板卡设计中，为了增加高速Bus线的走线长度，一般采用两种方案：一是提升板材的品质即使用更高速率的板材，二是增加中继器，如re-driver或者re-timer。提升板材品质这一方案，一方面增加了板材的成本，另一方面能够增加的走线长度比较有限。而增加中继器这一方案，需要增加re-driver或者re-timer，一方面会增加板卡的布局难度，另一方面在一些超远程传输中需要增加若干级中继器，将会大幅度增加产品成本，这在实际部署应用中不太容易实现。
为了解决PCB板卡上高速线长距离传输的问题，本发明提出了一种增强高速信号传输距离的设计方案。
发明内容
本发明针对目前技术发展的需求和不足之处，提供一种增强高速信号传输距离的装置。
本发明所述一种增强高速信号传输距离的装置，解决上述技术问题采用的技术方案如下：所述增强高速信号传输距离的装置，其结构包括：
PCB板，由PP加上铜箔压合而成，板载若干芯片器件；
芯片器件，芯片器件之间通过光纤通道连接通信，使得芯片器件之间高速信号的传输距离增长；
光纤通道，由PP中玻璃纤维布的玻璃纤维进行优化处理而成。
进一步，将PP中玻璃纤维布的玻璃纤维制作成用于传输信号的光纤通道。
进一步，所述光纤通道的发送端和接收端均设置光电转换接口。
进一步，所述PCB板上的发送芯片通过一段线缆接入光纤通道的光电转换接口。
进一步，所述PCB板上的接收芯片通过一段线缆接入光纤通道的光电转换接口。
进一步，所述发送芯片和接收芯片为PCB板上的芯片器件。
本发明所述一种增强高速信号传输距离的装置，与现有技术相比具有的有益效果是：本发明充分利用了PCB板本身存在的玻璃纤维，将玻璃纤维优化成光纤，再利用光纤远距离传输的特性；同时在各光纤通道的发送和接收端接上光电转换接口，PCB板上芯片器件通过光电接口进行数据传输，即将电信号的主要传输路径变为光信号传输，极大增加高速信号的传输距离，解决了板卡中高速线损耗造成无法长距离传输的问题,同时不需增加高速率板材或若干中继器，起到节省板卡设计成本的作用，并降低了板卡设计难度。
附图说明
为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术中的技术内容，下面对本发明实施例或现有技术中所需要的附图做简单介绍。显而易见的，下面所描述附图仅仅是本发明的一部分实施例，对于本领域技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，但均在本发明的保护范围之内。
附图1为增强高速信号传输距离的PCB板的剖视图；
附图标记说明：1、光纤通道，2、光电转换接口，3、PCB板，4、发送芯片，5、线缆，6、接收芯片。
具体实施方式
为使本发明的技术方案、解决的技术问题和技术效果更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本发明的技术方案进行清查、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下获得的所有实施例,都在本发明的保护范围之内。
通常服务器中，PCB板的PP是由玻璃纤维布和树脂混合而成，而PCB板是由若干PP加上铜箔压合而成。PP （Prepreg）是PCB板里面的一种材料，是半固化片，又称预浸材料，使用树脂浸渍并固化到中间程度（B阶）的薄片材料。
实施例1:
本实施例提出一种增强高速信号传输距离的装置，其结构包括：
PCB板，由PP加上铜箔压合而成，板载若干芯片器件；PP （Prepreg）是半固化片，又称预浸材料，使用树脂浸渍并固化到中间程度（B阶）的薄片材料。
芯片器件，芯片器件之间通过光纤通道连接通信，使得芯片器件之间高速信号的传输距离增长；
光纤通道，由PP中玻璃纤维布的玻璃纤维进行优化处理而成，
具体的，将PP中玻璃纤维布的玻璃纤维制作成用于传输信号的光纤通道。
本实施例增强高速信号传输距离的装置，针对PCB板卡中高速线损耗造成无法长距离传输的问题，利用玻璃纤维布中玻璃纤维特性优化成光纤，实现PCB板卡上芯片器件之间光纤传输，极大增加高速信号的传输距离，不需要使用高速率板卡，也不需要增加中继器，同时节省了板卡设计成本，减低了设计难度。
实施例2：
本实施例提出的一种增强高速信号传输距离的装置，给出本发明的另一个具体实施方式，在实施例1增强高速信号传输距离的装置的基础上，在PCB板上的光纤通道的两端设置光电转换接口，将电信号的主要传输路径转变为光信号，进一步增强优化高速信号的传输距离。
如附图1所示，所述光纤通道1的发送端和接收端均设置光电转换接口2，PCB板3上各个芯片器件通过光电转接接口进行数据传输，即将电信号的主要传输转变为光信号传输，这样可以进一步优化高速信号的传输距离。
具体的，PCB板3上发送信号的发送芯片4，通过一段线缆5接入光线通道1的端部光电转换接口，该芯片器件的信号通过光线通道传输，接收信号的接收芯片6也通过一段线缆5接入光线通道的另一端光电转换接口，接收到发送芯片发送过来的信号；实现发送芯片与接收芯片之间的高速信号的长距离传输。这里， 发送芯片、接收芯片均是PCB板上的芯片器件。
本实施例增强高速信号传输距离的装置，在PCB板上发送芯片、接收芯片之间通过光线-光电转换接口-线缆实现互联，这样利用光纤远距离传输的特性，通过光电转换实现PCB板卡中数据远距离传输的目的，解决PCB板卡上高速线长距离传输的问题，极大增强了高速信号远距离了传输的信号质量。
以上应用具体个例对本发明的原理及实施方式进行了详细阐述，这些实施例只是用于帮助理解本发明的核心技术内容，并不用于限制本发明的保护范围，本发明的技术方案不限制于上述具体实施方式内。基于本发明的上述具体实施例，本技术领域的技术人员在不脱离本发明原理的前提下，对本发明所作出的任何改进和修饰，皆应落入本发明的专利保护范围。

Claims (6)

1.一种增强高速信号传输距离的装置，其特征在于，其结构包括：
PCB板，由PP加上铜箔压合而成，板载若干芯片器件；
芯片器件，芯片器件之间通过光纤通道连接通信，使得芯片器件之间高速信号的传输距离增长；
光纤通道，由PP中玻璃纤维布的玻璃纤维进行优化处理而成。
2.根据权利要求1所述一种增强高速信号传输距离的装置，其特征在于，将PP中玻璃纤维布的玻璃纤维制作成用于传输信号的光纤通道。
3.根据权利要求2述一种增强高速信号传输距离的装置，其特征在于，所述光纤通道的发送端和接收端均设置光电转换接口。
4.根据权利要求3所述一种增强高速信号传输距离的装置，其特征在于，所述PCB板上的发送芯片通过一段线缆接入光纤通道的光电转换接口。
5.根据权利要求4所述一种增强高速信号传输距离的装置，其特征在于，所述PCB板上的接收芯片通过一段线缆接入光纤通道的光电转换接口。
6.根据权利要求5所述一种增强高速信号传输距离的装置，其特征在于，所述发送芯片和接收芯片为PCB板上的芯片器件。
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