CN211959669U - 一种耐用型金手指薄片结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型系提供一种耐用型金手指薄片结构，包括绝缘基板，绝缘基板上设有导电线路层和若干等间距相互平行的接插导电条，每个接插导电条上均覆盖有一碳膜层，各个碳膜层等间距相互平行，导电线路层远离导电线路层的一侧设有绝缘保护层，绝缘基板的底部通过粘胶层连接有绝缘加厚板，绝缘加厚板的面积小于绝缘基板的面积，绝缘加厚板位于接插导电条的正下方。本实用新型在接插部设置有可靠的加强加厚结构，从而有效提高接插部的耐挠折性能，接插动作可靠，接插操作方便，且绝缘基板除接插部以外的地方厚度不会增加，此外，接插导电条和导电线路层上均设有保护层结构，金手指薄片的使用寿命长。

Description

一种耐用型金手指薄片结构

技术领域

本实用新型涉及金手指薄片，具体公开了一种耐用型金手指薄片结构。

背景技术

金手指薄片是指具有金手指接插结构的薄片电路板，具有密度高、重量轻、厚度薄的特点，多用于薄型电子产品。

现有技术中，金手指薄片一般包括绝缘基板以及设置在其上的导电线路层和用作金手指的接插导电条，通过将接插导电条插入对应的接口中实现导电线路层以及外界对应线路的导通。但现有技术中的金手指薄片结构不稳定，在需要进行多次接插时，由于接插导电条及其下的绝缘基板都不耐挠折，导致接插导电条及其下的绝缘基板容易出现难以甚至无法插入对应的接口的问题，此外，暴露在空气中的接插导电条容易因多次接插而被磨损，且容易被空气中腐蚀性物质侵蚀，使用寿命短。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种耐用型金手指薄片结构，具有良好的耐挠折性能，接插动作可靠，使用寿命长。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种耐用型金手指薄片结构，包括绝缘基板，绝缘基板上设有导电线路层和若干等间距相互平行的接插导电条，每个接插导电条上均覆盖有一碳膜层，各个碳膜层等间距相互平行，导电线路层远离导电线路层的一侧设有绝缘保护层，绝缘基板的底部通过粘胶层连接有绝缘加厚板，绝缘加厚板的面积小于绝缘基板的面积，绝缘加厚板位于接插导电条的正下方。

进一步的，绝缘基板为PET薄板。

进一步的，绝缘加厚板为RF4基板。

进一步的，粘胶层为PET双面胶。

进一步的，接插导电条为金属银条，导电线路层为银线路层。

进一步的，绝缘基板的厚度为d，绝缘加厚板的厚度为D，1.5d≤D≤2.5d。

进一步的，D＝0.15mm，d＝0.075mm。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种耐用型金手指薄片结构，在接插部设置有可靠的加强加厚结构，从而有效提高接插部的耐挠折性能，接插动作可靠，接插操作方便，且绝缘基板除接插部以外的地方厚度不会增加，能够有效确保轻量化、薄型化的设计需求，此外，接插导电条和导电线路层上均设有保护层结构，金手指薄片的使用寿命长。

附图说明

图1为本实用新型的透视结构示意图。

图2为本实用新型沿图1中A-A’的剖面结构示意图。

附图标记为：绝缘基板10、导电线路层11、接插导电条12、碳膜层121、绝缘保护层13、粘胶层20、绝缘加厚板21。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1、图2。

本实用新型实施例公开一种耐用型金手指薄片结构，包括绝缘基板10，绝缘基板10上设有导电线路层11和若干等间距相互平行的接插导电条12，接插导电条12用作金手指，接插导电条12和导电线路层11对应的线路接通连接，每个接插导电条12上均覆盖有一碳膜层121，各个碳膜层121等间距相互平行，碳膜层121具有良好的导电性能，同时能够有效保护接插导电条12免受磨损，还能保护接插导电条12不被腐蚀损坏，从而有效提高金手指结构的可靠性以及使用寿命，优选地，碳膜层121的方阻为500～1000Ω，能够有效避免碳膜层121造成过大的电阻而影响电性能，导电线路层11远离导电线路层11的一侧设有绝缘保护层13，绝缘保护层13底面与导电线路层11和绝缘夹板连接，绝缘保护层13能够有效保护导电线路层11，避免导电线路层11被腐蚀损坏或磨损，绝缘保护层13还覆盖与部分碳膜层121上，从而提高靠近导电线路层11一端边缘结构的牢固性，绝缘基板10的底部通过粘胶层20连接有绝缘加厚板21，绝缘加厚板21的上表面面积小于绝缘基板10的下表面面积，绝缘加厚板21位于所有接插导电条12的正下方，即绝缘加厚板21仅设置于绝缘基板10靠近接插导电条12下方的一端，通过绝缘加厚板21能够针对接插导电条12所在的位置进行加厚稳固，能够有效提高接插过程中金手指薄片的稳定性以及顺畅性，使用寿命长，接插操作方便，还能确保金手指薄片整体结构的厚度较小，同时节省材料，所有接插导电条12及其上下的所有结构形成金手指薄片的接插部。

在本实施例中，绝缘基板10为PET薄板，PET的主要成分为聚对苯二甲酸乙二醇酯，具有良好的力学性能以及电绝缘性能，还具有抗冲击强度高、耐油、耐酸、耐碱等优良性能。

基于上述实施例，绝缘加厚板21为RF4基板，RF4为环氧玻璃布层压板，具有较高的机械强度、干态、湿态下电气性能好、阻燃。

基于上述实施例，粘胶层20为PET双面胶，优选地，PET双面胶采用3M的55256双面胶带，能够有效提高绝缘基板10与绝缘加厚层之间的粘附连接效果，优选地，PET双面胶的厚度为0.05mm。

在本实施例中，接插导电条12为薄片状的金属银条，导电线路层11为银线路层，银具有良好的电性能，可有效提高金手指薄片的性能。

在本实施例中，绝缘基板10的厚度为d，绝缘加厚板21的厚度为D，1.5d≤D≤2.5d，绝缘基板10足够薄能够使所应用的电子器件更轻、更薄。

基于上述实施例，D＝0.15mm，d＝0.075mm。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种耐用型金手指薄片结构，包括绝缘基板(10)，所述绝缘基板(10)上设有导电线路层(11)和若干等间距相互平行的接插导电条(12)，其特征在于，每个所述接插导电条(12)上均覆盖有一碳膜层(121)，各个所述碳膜层(121)等间距相互平行，所述导电线路层(11)远离所述导电线路层(11)的一侧设有绝缘保护层(13)，所述绝缘基板(10)的底部通过粘胶层(20)连接有绝缘加厚板(21)，所述绝缘加厚板(21)的面积小于所述绝缘基板(10)的面积，所述绝缘加厚板(21)位于所述接插导电条(12)的正下方。

2.根据权利要求1所述的一种耐用型金手指薄片结构，其特征在于，所述绝缘基板(10)为PET薄板。

3.根据权利要求2所述的一种耐用型金手指薄片结构，其特征在于，所述绝缘加厚板(21)为RF4基板。

4.根据权利要求3所述的一种耐用型金手指薄片结构，其特征在于，所述粘胶层(20)为PET双面胶。

5.根据权利要求1所述的一种耐用型金手指薄片结构，其特征在于，所述接插导电条(12)为金属银条，所述导电线路层(11)为银线路层。

6.根据权利要求1所述的一种耐用型金手指薄片结构，其特征在于，所述绝缘基板(10)的厚度为d，所述绝缘加厚板(21)的厚度为D，1.5d≤D≤2.5d。

7.根据权利要求6所述的一种耐用型金手指薄片结构，其特征在于，所述D＝0.15mm，d＝0.075mm。

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