CN210075685U - 一种具有抗干扰结构的pcb板 - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 62
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims abstract description 18
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims abstract description 11
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 4
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 4
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 4
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims 1
- 230000003245 working effect Effects 0.000 abstract description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
本实用新型系提供一种具有抗干扰结构的PCB板，包括电路板体，电路板体包括从下至上层叠设置的绝缘基板、导电线路层和绝缘保护层，电路板体内贯穿有通孔，通孔内设有接地连接柱，接地连接柱外套设有绝缘套；电路板体的上下面分别固定有电磁屏蔽层和接地导电层，接地连接柱连接电磁屏蔽层和接地导电层，电磁屏蔽层的顶面呈波浪形，接地导电层的底面固定有若干静电释放条。本实用新型可有效降低PCB板收到电磁干扰信号的影响，同时PCB板整体上形成的静电能够得到高效的释放，可有效确保电子元器件的工作性能，整体结构的抗干扰性能强。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB领域，具体公开了一种具有抗干扰结构的PCB板。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板、PCB板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。
随着电子信息的不断发展，PCB板的集成度也越来越高，导致PCB板上各个电子元器件之间的距离越来越小，电子元气件之间很容易因感应形成静电、电磁干扰信号，此外PCB板因被接触、摩擦等原因也会形成静电，静电具有长时间积聚、高电压、低电量、小电流的特点，静电对电子器件的损害较大，容易造成电子器件工作运行不稳定，甚至损坏。
实用新型内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种具有抗干扰结构的PCB板，能够有效降低PCB板的电磁干扰信号和静电影响，抗干扰功能强。
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种具有抗干扰结构的PCB板，包括电路板体，电路板体包括从下至上层叠设置的绝缘基板、导电线路层和绝缘保护层，电路板体内贯穿有通孔，通孔内设有接地连接柱，接地连接柱外套设有绝缘套；电路板体的上下面分别固定有电磁屏蔽层和接地导电层，接地连接柱连接电磁屏蔽层和接地导电层，电磁屏蔽层的顶面呈波浪形，接地导电层的底面固定有若干静电释放条。
进一步的，绝缘保护层为导热硅胶层。
进一步的，接地连接柱为接地铜柱。
进一步的，绝缘套为环氧树脂套。
进一步的，接地导电层为导电银胶层。
进一步的，静电释放条的直径为0.1～0.5mm。
进一步的，静电释放条为石墨纤维条。
进一步的，电磁屏蔽层为铝屏蔽层。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种具有抗干扰结构的PCB板，设置可靠的电磁屏蔽结构和防静电结构，电磁干扰信号被收集后能够得到有效的接地消除，可有效降低PCB板收到电磁干扰信号的影响，同时PCB板整体上形成的静电能够得到高效的释放，可有效确保电子元器件的工作性能，整体结构的抗干扰性能强。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图。
图2为本实用新型的剖面结构示意图。
附图标记为：电路板体10、通孔101、绝缘基板11、导电线路层12、绝缘保护层13、接地连接柱20、绝缘套21、电磁屏蔽层30、接地导电层40、静电释放条41。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1、图2。
本实用新型实施例公开一种具有抗干扰结构的PCB板，包括电路板体10，电路板体10包括从下至上层叠设置的绝缘基板11、导电线路层12和绝缘保护层13，电路板体10内贯穿有通孔101，通孔101内设有接地连接柱20，接地连接柱20外套设有绝缘套21，设置绝缘套21能够有效避免接地连接柱20对导电线路层12造成短路影响；电路板体10的上下面分别固定有电磁屏蔽层30和接地导电层40，绝缘保护层13能够有效隔开导电线路层12与电磁屏蔽层30，避免导电线路层12的电路结构受影响，接地连接柱20连接电磁屏蔽层30和接地导电层40，接地连接柱20的上下端面均设有导电银胶，能够进一步提高分别与电磁屏蔽层30和接地导电层40的连接效果，电磁屏蔽层30的顶面呈波浪形，波浪形结构能够有效提高电磁屏蔽层30的散热效率，可有效确保PCB板整体的工作性能，接地导电层40的底面固定有若干静电释放条41，向外延伸的静电释放条41可有效提高与外界接地元件之间的接触机率，静电释放条41的放电效率高，大量的静电释放条41能够高效地将静电导出，避免静电积聚在电路板体10上而影响其工作性能，同时能够有效将来自电磁屏蔽层30的电磁干扰信号导至接地，可有效提高电磁屏蔽层30的信号屏蔽效果，从而有效提高PCB板整体的工作性能。
本实用新型设置可靠的电磁屏蔽结构和防静电结构，电磁干扰信号被收集后能够得到有效的接地消除，可有效降低PCB板收到电磁干扰信号的影响，同时PCB板整体上形成的静电能够得到高效的释放，可有效确保电子元器件的工作性能，整体结构的抗干扰性能强。
在本实施例中，绝缘保护层13为导热硅胶层，导热硅胶具有良好的粘结性能和导热性能，可有效连接导电线路层12和电磁屏蔽层30，同时能够配合电磁屏蔽层30进一步提高PCB板整体的散热效率。
在本实施例中，接地连接柱20为接地铜柱，铜具有良好的导电性能，同时机械硬度较强，能够有效避免接地连接柱20与电磁屏蔽层30或接地导电层40接触不良。
在本实施例中，绝缘套21为环氧树脂套，环氧树脂具有良好的绝缘性能，同时具有良好的机械抗性和化学抗性，使用寿命长，可有效确保绝缘套21对接地连接柱20侧面的绝缘隔断功能。
在本实施例中，接地导电层40为导电银胶层，导电银胶具有良好的粘结性能和导电性能，能够为静电释放条41提供一个优良的附着基础。
基于上述实施例，静电释放条41的直径为0.1～0.5mm，优选地，静电释放条41只有一个端面与接地导电层40连接。
基于上述实施例，静电释放条41为石墨纤维条，石墨纤维具有良好的导电性能，同时具备优良的耐腐蚀性，能够有效确保静电释放效果和使用寿命。
在本实施例中，电磁屏蔽层30为铝屏蔽层，铝具有良好的电磁屏蔽性能，同时具有较好的机械抗性和化学抗性，能够有效确保其长时间使用后的性能。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (8)
1.一种具有抗干扰结构的PCB板，其特征在于，包括电路板体(10)，所述电路板体(10)包括从下至上层叠设置的绝缘基板(11)、导电线路层(12)和绝缘保护层(13)，所述电路板体(10)内贯穿有通孔(101)，所述通孔(101)内设有接地连接柱(20)，所述接地连接柱(20)外套设有绝缘套(21)；所述电路板体(10)的上下面分别固定有电磁屏蔽层(30)和接地导电层(40)，所述接地连接柱(20)连接所述电磁屏蔽层(30)和所述接地导电层(40)，所述电磁屏蔽层(30)的顶面呈波浪形，所述接地导电层(40)的底面固定有若干静电释放条(41)。
2.根据权利要求1所述的一种具有抗干扰结构的PCB板，其特征在于，所述绝缘保护层(13)为导热硅胶层。
3.根据权利要求1所述的一种具有抗干扰结构的PCB板，其特征在于，所述接地连接柱(20)为接地铜柱。
4.根据权利要求1所述的一种具有抗干扰结构的PCB板，其特征在于，所述绝缘套(21)为环氧树脂套。
5.根据权利要求1所述的一种具有抗干扰结构的PCB板，其特征在于，所述接地导电层(40)为导电银胶层。
6.根据权利要求5所述的一种具有抗干扰结构的PCB板，其特征在于，所述静电释放条(41)的直径为0.1～0.5mm。
7.根据权利要求6所述的一种具有抗干扰结构的PCB板，其特征在于，所述静电释放条(41)为石墨纤维条。
8.根据权利要求1所述的一种具有抗干扰结构的PCB板，其特征在于，所述电磁屏蔽层(30)为铝屏蔽层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920101821.2U CN210075685U (zh) | 2019-01-21 | 2019-01-21 | 一种具有抗干扰结构的pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920101821.2U CN210075685U (zh) | 2019-01-21 | 2019-01-21 | 一种具有抗干扰结构的pcb板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210075685U true CN210075685U (zh) | 2020-02-14 |
Family
ID=69423899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201920101821.2U Expired - Fee Related CN210075685U (zh) | 2019-01-21 | 2019-01-21 | 一种具有抗干扰结构的pcb板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210075685U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112731223A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-04-30 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 基于磁电效应的磁成像阵列传感器 |
-
2019
- 2019-01-21 CN CN201920101821.2U patent/CN210075685U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112731223A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-04-30 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 基于磁电效应的磁成像阵列传感器 |
| CN112731223B (zh) * | 2020-12-28 | 2022-01-04 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 基于磁电效应的磁成像阵列传感器 |
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