TWM619747U - 電路板引腳共地結構 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 33
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 23
- 239000013039 cover film Substances 0.000 claims description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
本創作涉及電路板領域，尤其是一種電路板引腳共地結構。本創作實施例通過在基板上設定接地條，並用接地條將導電部上的1個或多個引腳電連接後同時接地，保證了接地的引腳的電位能夠完全相同，使接地的引腳達到統一零電位，消除了電位誤差，進而消除了電路板上的電磁干擾，提升了電路板的使用品質。
Description
本創作涉及電路板領域，尤其是一種電路板引腳共地結構。
隨著科技的進步和經濟的發展，越來越多的電子產品已經廣泛的應用於人們的日常生活當中，這其中絕大多數的電子產品都需要用到電路板，而一些電路板根據工作需求，需要讓上面的多個引腳(PIN)接地，但是現時使用的做法是將需要接地的各個引腳分別接地，這樣做可能會因為一些誤差導致不同的接地引腳的電位不完全相等，達不到完全統一的零電位，從而可能造成電路板上發生電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)，影響電路板的使用。
有鑑於此，本創作的目的是提供一種電路板引腳共地結構，用於將電路板上的多個接地引腳統一接地，使其達到統一零電位，以消除電位誤差，進而消除電路板上的電磁干擾。
本創作實施例提供了一種電路板引腳共地結構，前述電路板引腳共地結構包括：基板；導電部，設定在前述基板上，前述導電部包括多個引腳；接地條，設定在前述基板上，且與前述引腳中的1個或多個電連接。
進一步的，前述結構還包括：第一絕緣層，覆蓋在前述導電部上每個前述引腳的中部，每個前述引腳的兩端分別從前述第一絕緣層兩側露出。
進一步的，前述引腳包括分別從第一絕緣層兩側露出的接觸端和焊接端，前述接觸端的面積大於前述焊接端，前述接地條與前述焊接端相鄰設定，且與至少一個前述引腳的前述焊接端電連接。
進一步的，前述結構還包括：第二絕緣層，覆蓋在前述接地條上和前述焊接端靠近前述接地條的端點處，前述接地條的兩端端點從前述第二絕緣層中露出。
進一步的，前述基板為柔性電路板(FPC)。
進一步的，前述基板為PI覆蓋膜材質。
進一步的，前述基板上設定有插接鎖扣。
進一步的，前述插接鎖扣為矩形，在前述基板的側邊上向前述基板外側凸出設定。
進一步的，前述插接鎖扣數量為多個，分別設定在前述基板不同的側邊上。
本創作實施例的電路板引腳共地結構，通過在基板上設定接地條，並用接地條將導電部上的1個或多個引腳電連接後同時接地，保證了接地的引腳的電位能夠完全相同，使接地的引腳達到統一零電位，消除了電位誤差，進而消除了電路板上的電磁干擾，提升了電路板的使用品質。
以下基於實施例對本創作進行描述，但是本創作並不僅僅限於這些實施例。在下文對本創作的細節描述中，詳盡描述了一些特定的細節部分。對所屬技術領域中具有通常知識者來說沒有這些細節部分的描述也可以完全理解本創作。為了避免混淆本創作的實質，習知的方法、過程、流程、元件和電路並沒有詳細敘述。
此外，所屬技術領域中具有通常知識者應當理解，在此提供的圖式都是為了說明的目的，並且圖式不一定是按比例繪製的。
同時，應當理解，在以下的描述中，「電路」是指由至少一個元件或子電路通過電力連接或電磁連接構成的導電回路。當稱元件或電路「連接到」另一元件或稱元件/電路「連接在」兩個節點之間時，它可以是直接耦接或連接到另一元件或者可以存在中間元件，元件之間的連接可以是物理上的、邏輯上的、或者其結合。相反，當稱元件「直接耦接到」或「直接連接到」另一元件時，意味著兩者不存在中間元件。
除非上下文明確要求，否則在說明書的「包括」、「包含」等類似詞語應當解釋為包含的含義而不是排他或窮舉的含義；也就是說，是「包含但不限於」的含義。
在本創作的描述中，需要理解的是，術語「第一」、「第二」等僅用於描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。此外，在本創作的描述中，除非另有說明，「多個」的含義是兩個或兩個以上。
除非另有明確的規定和限定，術語「安裝」、「相連」、「連接」、「固定」等術語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關係，除非另有明確的限定。對於所屬技術領域中具有通常知識者而言，可以根據具體情況理解上述術語在本創作中的具體含義。
如圖1和圖2所示，本創作實施例的電路板引腳共地結構應用於印刷電路板(PCB)，包括基板1、導電部2和接地條3。其中，基板1為電路板主體，導電部2設定在基板1上，且包括多個引腳21，接地條3也設定在基板1上，且與引腳21中的1個或多個電連接。其中，導電部2可以為導電性能良好的各種金屬材料。具體的，本實施例中導電部2以覆銅板通過電鍍工藝在表面覆上一層金而成的金手指舉例。由於金的抗氧化性極強可以保護內部電路不受腐蝕，而且導電導性也很強，並不會造成訊號損失，同時金具有非常強的延展性在適當的壓力下可以讓觸點間接觸面積更大，從而降低接觸電阻，提高訊號傳遞效率，因此在電路板上使用金手指作為導電部2能夠提升電路板的工作效能。接地條3也可以為鍍金的覆銅板，或其他導電效能較好的材料，保證對引腳21接地的效果。本實施例將需要接地的引腳21接在同一個接地條3上，然後再用接地條3將這些引腳21共同接地。一些不需要接地的引腳21可以用於連接線纜，線纜在與接地條21接觸的部分設定有遮罩層，能夠保證不需要接地的引腳21和線纜不會與接地條3導通。具體的，兩個相鄰的接地引腳21之間可以存在1個或多個或沒有不接地的引腳21，本實施例對此不作限定。由於接地條3為導體材料，因此能夠保證接地的引腳21的電位完全相同，從而保證接地條3接地後，與接地條3相連接的引腳21能夠達到統一的零電位，消除了電位誤差，進而消除了電路板上的電磁干擾，提升了電路板的使用品質。
在一些可選的實施方式中，電路板引腳共地結構還包括第一絕緣層4。第一絕緣層4覆蓋在導電部2上每個引腳21的中部，每個引腳21的兩端分別從第一絕緣層4兩側露出。第一絕緣層4用於將導電部2的中部與其他元器件隔開，避免電路板通過導電部2與其他不需要連通的元器件通電，導致影響電路板的正常使用，甚至造成短路損壞電路板等問題的出現。
在一種具體的實施方式中，引腳21包括分別從第一絕緣層兩側露出的接觸端22和焊接端23，且接觸端22的面積大於焊接端23，接觸端22用於將電路板與其他元器件進行電連接。由於引腳21為條狀，因此每條引腳21的接觸端22的長度大於焊接端23的長度，方便接觸端22與其他元器件進行接觸連接，完成通電。接地條3與焊接端23相鄰設置，且與至少一個引腳21的焊接端23電連接。焊接端23用於與接地條3或工作線纜進行焊接，接地條3與所有需要接地的引腳21的焊接端23同時連接，保證了這些引腳21的電位相同，並且接地條3接地，使這些引腳21能夠達到統一零電位。而不需要接地的引腳21可以根據需要分別連接線纜或閒置。
在一些可選的實施方式中，電路板引腳共地結構還包括第二絕緣層5。第二絕緣層5覆蓋在接地條3上和焊接端23靠近接地條3的端點處，接地條3的兩端端點從第二絕緣層5中露出。第二絕緣層5用於對接地條3以及焊接端23與接地條3的連接處進行絕緣，避免接地條3與某些不接地的焊接端23相連的線纜或其他元器件接觸通電，導致引腳21無法正常接地保證零電位，甚至造成短路損壞電路板。同時第二絕緣層5設置在不連接接地條和線纜的焊接端23上，避免了這些限制的焊接端與接地條3或者其他元器件發生接觸通電，以至影響電路板的正常工作。
在一種具體的實施方式中，基板1為柔性電路板。柔性電路板(Flexible Printed Circuit 簡稱FPC)是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點，比普通的剛性印刷電路板具有更好的使用性能。本實施例的電路板引腳共地結構應用於柔性電路板，通過上述使用接地條3與多個需要接地的引腳21同時連接再接地的方法，也能夠消除柔性電路板上的電磁干擾，使柔性電路板的使用效果更好。
在一種具體的實施方式中，基板1為PI覆蓋膜材質。PI覆蓋膜主要是由聚醯亞胺薄膜和膠組成，而聚醯亞胺薄膜是世界上性能最好的薄膜類絕緣材料，具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、黏結性、耐輻射性、耐介質性。因此將PI覆蓋膜作為基板1並在其上印製電路，能夠製成柔性電路板，使柔性電路板的品質較好，從而達到更好的使用效果，和更長的使用壽命。
在一種具體的實施方式中，基板1上設置有插接鎖扣11。插接鎖扣11用於與其他元器件上的相應組件進行插接安裝，從而固定電路板，使電路板與其他元器件組裝成為整體結構，以進一步組裝成為完整的電子產品。本實施例通過設置插接鎖扣11與其他元器件進行插接安裝，結構簡單，使用方便。
在一些可選的實施方式中，插接鎖扣11為矩形，相應的，其他元器件上可以設定有矩形插孔或其他與矩形插接鎖扣相配合的插接件，插接鎖扣11與其他元器件上的相應插接件進行插接，將電路板安裝在其他元器件上完成組裝。插接鎖扣11在基板1的側邊上向基板外側凸出設定，不會影響導電部2對電訊號進行傳遞。
在一些可選的實施方式中，插接鎖扣11數量為多個，分別設定在基板1不同的側邊上。本實施例通過在基板1的不同側邊上設定多個插接鎖扣11，新增了電路板安裝的穩定性，減少了電子產品中接觸不良問題發生的概率。
綜上所述，本實施例通過在印刷電路板的基板1上設定接地條3，並用接地條3將導電部2上的1個或多個引腳21電連接後同時接地，保證了接地的引腳21的電位能夠完全相同，使接地的引腳21能夠達到統一零電位，消除了電位誤差，進而消除了電路板上的電磁干擾，提升了電路板的使用品質。
以上所述僅為本創作的理想實施例，並不用於限制本創作，對於所屬技術領域中具有通常知識者而言，本創作可以有各種改動和變化。凡在本創作的精神和原理之內所作的任何修改、均等替換、改進等，均應包含在本創作的保護範圍之內。
1:基板
11:插接鎖扣
2:導電部
21:引腳
22:接觸端
23:焊接端
3:接地條
4:第一絕緣層
5:第二絕緣層
通過以下參照圖式對本創作實施例的描述，本創作的上述以及其他目的、特徵和效果將更為清楚，在圖式中：
〔圖1〕為本創作實施例提供的電路板引腳共地結構的結構示意圖。
〔圖2〕為本創作實施例提供的電路板引腳共地結構的部分結構放大示意圖。
1:基板
11:插接鎖扣
2:導電部
21:引腳
22:接觸端
23:焊接端
3:接地條
4:第一絕緣層
5:第二絕緣層
Claims (9)
- 一種電路板引腳共地結構，其特徵係該結構包含： 基板(1)； 導電部(2)，設定在該基板(1)上，該導電部(2)包括引腳(21)； 接地條(3)，設定在該基板(1)上，且與該引腳(21)中的1個或多個電連接。
- 如請求項1所述之結構，其中，該結構還包括： 第一絕緣層(4)，覆蓋在該導電部(2)上每個該引腳(21)的中部，每個該引腳(21)的兩端分別從該第一絕緣層(4)兩側露出。
- 如請求項2所述之結構，其中，該引腳(21)包括分別從第一絕緣層兩側露出的接觸端(22)和焊接端(23)，該接觸端(22)的面積大於該焊接端(23)，該接地條(3)與該焊接端(23)相鄰設定，且與至少一個該引腳(21)的該焊接端(23)電連接。
- 如請求項3所述之結構，其中，該結構還包括： 第二絕緣層(5)，覆蓋在該接地條(3)上和該焊接端(23)靠近該接地條(3)的端點處，該接地條(3)的兩端端點從該第二絕緣層(5)中露出。
- 如請求項1所述之結構，其中，該基板(1)為柔性電路板。
- 如請求項5所述之結構，其中，該基板(1)為PI覆蓋膜基板。
- 如請求項1所述之結構，其中，該基板(1)上設定有插接鎖扣(11)。
- 如請求項7所述之結構，其中，該插接鎖扣(11)為矩形，在該基板(1)的側邊上向該基板(1)外側凸出設定。
- 如請求項8所述之結構，其中，該插接鎖扣(11)數量為多個，分別設定在該基板(1)不同的側邊上。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202121671399.8U CN215601541U (zh) | 2021-07-21 | 2021-07-21 | 一种电路板引脚共地结构 |
| CN202121671399.8 | 2021-07-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM619747U true TWM619747U (zh) | 2021-11-11 |
Family
ID=79878795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW110210284U TWM619747U (zh) | 2021-07-21 | 2021-08-31 | 電路板引腳共地結構 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN215601541U (zh) |
| TW (1) | TWM619747U (zh) |
-
2021
- 2021-07-21 CN CN202121671399.8U patent/CN215601541U/zh active Active
- 2021-08-31 TW TW110210284U patent/TWM619747U/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN215601541U (zh) | 2022-01-21 |
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