CN217037557U - 电路板组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电路板组件及电子设备，其中，电路板组件包括基板、第一器件和第二器件，第一器件和第二器件分别设置在基板相对两侧面，基板上对于第一器件和第二器件重叠的部分设置有重叠区域，在重叠区域内设置有信号导通件，信号导通件分别与第一器件和第二器件连接并电导通。该电路板组件通过将第一器件和第二器件分别设置在基板的相对两侧面，以增加基板在单位面积上的有效利用率，并且在第一器件和第二器件的重叠区域设置信号导通件，信号导通件分别与第一器件和第二器件连接并电导通，使得第一器件和第二器件能共用信号导通件，不仅能为基板增加更多的布线空间，还能降低电路板组件的制造成本。

Description

电路板组件及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电路板组件，以及包括此电路板组件的电子设备。

背景技术

电路板组件是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，如电子手表、计算器、计算机、通讯电子设备、军用武器系统等均需应用到电路板组件。

目前，为了增加电路板组件的性能，在基板(印刷电路板)上设置两个或者两个以上的器件模块，所有器件模块间隔设置在基板的同一侧面，因此基板需要为每个器件模块设置信号导通件，其增加了基板上的信号导通件的数量，不仅增加了企业的电路板组件的生产成本，还降低了基板的有效利用率。

实用新型内容

本实用新型实施例的一个目的在于：提供一种电路板组件，其生产成本低，基板的有效利用率高。

本实用新型实施例的另一个目的在于：提供一种电子设备，其结构简单，且生产成本低。

为达此目的，本实用新型实施例采用以下技术方案：

第一方面，提供一种电路板组件，包括基板、第一器件和第二器件，第一器件和第二器件分别设置在基板相对两侧面，基板上对于第一器件和第二器件重叠的部分设置有重叠区域，在重叠区域内设置有信号导通件，信号导通件分别与第一器件和第二器件连接并电导通。

作为电路板组件的可选方案，信号导通件包括连接件和两个连接焊盘，连接件沿基板的厚度方向贯穿设置，连接件的两端分别与两个连接焊盘连接，其中一个连接焊盘与第一器件连接，另一个与第二器件连接。

作为电路板组件的可选方案，沿连接件的轴线方向贯穿设置有接地过孔。

作为电路板组件的可选方案，连接焊盘远离基板的一侧面为平面结构。

作为电路板组件的可选方案，第一器件设置有第一焊盘，第二器件设置有第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘均位于重叠区域内，信号导通件的两端分别与第一焊盘和第二焊盘连接。

作为电路板组件的可选方案，信号导通件设置有接地过孔，第一焊盘和第二焊盘上均设置有定位凸起，定位凸起插设于接地过孔内。

作为电路板组件的可选方案，第一焊盘位于第一器件的中部；和/或，

第二焊盘位于在第二器件的中部。

作为电路板组件的可选方案，第一器件沿第一焊盘的外周部间隔设置有多个第一引脚；和/或，

第二器件沿第二焊盘的外周部间隔设置有多个第二引脚。

作为电路板组件的可选方案，信号导通件设置有四个，四个信号导通件呈矩形分布在重叠区域内。

作为电路板组件的可选方案，第一器件和第二器件的中心重合。

有益效果为：本实用新型的电路板组件通过将第一器件和第二器件分别设置在基板的相对两侧面，以增加基板在单位面积上的有效利用率，并且在第一器件和第二器件的重叠区域设置信号导通件，信号导通件分别与第一器件和第二器件连接并电导通，使得第一器件和第二器件能共用信号导通件，不仅能为基板增加更多的布线空间，还能降低电路板组件的制造成本。

第二方面，提供一种电子设备，包括上述的电路板组件。

有益效果为：该电子设备包含的电路板组件通过将第一器件和第二器件设置在基板的相对两侧面，并且第一器件和第二器件共用信号导通件，从而降低了电路板组件的制造成本，进而降低了电子设备的生产成本。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1为本实用新型实施例的电路板组件的结构示意图。

图2为本实用新型一实施例的电路板组件的剖视图。

图3为本实用新型另一实施例的电路板组件的剖视图。

图4为本实用新型实施例的第一器件的结构示意图。

图5为本实用新型实施例的第二器件的结构示意图。

图中：

1、基板；11、第一铜箔层；12、第二铜箔层；13、第三铜箔层；14、第四铜箔层；15、第一基材层；16、第二基材层；17、第三基材层；2、第一器件；21、第一焊盘；22、第一引脚；3、第二器件；31、第二焊盘；32、第二引脚；4、信号导通件；41、连接焊盘；42、连接件；43、接地过孔；5、定位凸起。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图2，如图1所示，本实用新型提供一种电路板组件，包括基板1、第一器件2和第二器件3，第一器件2和第二器件3分别设置在基板1相对两侧面，基板1上对于第一器件2和第二器件3重叠的部分设置有重叠区域，在重叠区域内设置有信号导通件4，信号导通件4分别与第一器件2和第二器件3连接并电导通。该电路板组件通过将第一器件2和第二器件3分别设置在基板1的相对两侧面，以增加基板1在单位面积上的有效利用率，减少第一器件2和第二器件3占用基板1的有效布线面积，并且在第一器件2和第二器件3的重叠区域设置信号导通件4，信号导通件4分别与第一器件2和第二器件3连接并电导通，使得第一器件2和第二器件3能共用重叠区域内的信号导通件4，不仅能为基板1增加更多的布线空间，为进一步压缩基板1的尺寸带来可能，还减少了信号导通件4的设置数量，从而降低该电路板组件的制造成本。本实施例中，信号导通件4能对安装在基板1上的第一器件2和第二器件3连通，并且信号导通件4能为两个器件实现供电，传递网络信号以及接地等功能。

可选地，基板1为PCB覆铜箔层压板，PCB覆铜箔层压板是一种将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面、双面或者多面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，能通过加工、蚀刻或钻孔等工序制作成不同的印制电路。

可选地，第一器件2和第二器件3的中心重合，以使第一器件2和第二器件3具有更大的重叠面积，有利于生产人员在重叠区域内设置信号导通件4。

当然，第一器件2和第二器件3的中心也可以不重合，只需第一器件2和第二器件3在基板1上具有重叠区域，且该重叠区域的大小能够设置信号导通件4即可。

一实施例中，如图2所示，信号导通件4包括连接件42和两个连接焊盘41，连接件42沿基板1的厚度方向贯穿设置，连接件42的两端分别与两个连接焊盘41连接，其中一个连接焊盘41与第一器件2连接，另一个连接焊盘41与第二器件3连接。该电路板组件在基板1上只需通过一个接地线路与其中一个连接焊盘41连接，便能实现第一器件2和第二器件3的接地功能。该连接件42沿其轴线方向贯穿设置有接地过孔43，通过设置接地过孔43能提高电路板组件的抗干扰能力，同时还能缩短基板1上的信号返回路径。

为了增加连接焊盘41与第一器件2和第二器件3接触面积，连接焊盘41远离基板1的一侧面为平面结构，使得第一器件2和第二器件3能与连接焊盘41充分接触，从而提高连接焊盘41与第一器件2和第二器件3的导电效果。

具体地，参照图4和图5，如图1所示，第一器件2设置有第一焊盘21，第二器件3设置有第二焊盘31，第一焊盘21和第二焊盘31均位于重叠区域内，并且第一焊盘21和第二焊盘31均与连接焊盘41连接，以提高第一器件2和第二器件3的接地效果。此外，第一焊盘21和第二焊盘31上设置有金属层，第一器件2和第二器件3可以通过该金属层进行散热，从而提高第一器件2和第二器件3的散热速度。本实施例中，第一焊盘21和第二焊盘31均呈矩形，该形状简单，有利于车间的生产，而且呈矩形的焊盘结构有利多个信号导通件4的布置。在其他实施例中，第一焊盘21和第二焊盘31也可以为圆形，或第一焊盘21和第二焊盘31其中一个为圆形，另一个为矩形。当然，第一焊盘21和第二焊盘31还可以是其他形状，不以本实施例为限。

另一实施例中，如图3所示，基板1包括多个铜箔层，每个铜箔层所具备的功能不同，可以为电源层、信号层、网络层或其它功能层。具体的，基板1包括第一铜箔层11、第二铜箔层12、第三铜箔层13、第四铜箔层14、第一基材层15、第二基材层16和第三基材层17，第一基材层15位于第一铜箔层11和第二铜箔层12之间，第二基材层16位于第二铜箔层12和第三铜箔层13之间，第三基材层17位于第三铜箔层13和第四铜箔层14之间，信号导通件4包括连接件42和四个连接焊盘41，四个连接焊盘41均与连接件42连接，且四个连接焊盘41沿连接件42轴线方向间隔设置，第一铜箔层11、第二铜箔层12、第三铜箔层13和第四铜箔层14分别与其中一个连接焊盘41连接，且第一器件2设置在第一铜箔层11上，第二器件3设置在第四铜箔层14上，以通过一个信号导通件4不仅能连通第一器件2和第二器件3，还能对基板1内的中间层的线路进行连接，从而降低该电路板组件的制造成本。

当然，基板1上的铜箔层数可以为任意的偶数，可以是双层，四层，六层，等等，基材层可以根据铜箔层的数量适应性设置。同时，连接件42上设置连接焊盘41的数量也根据铜箔层的数量适应性设置。

具体地，如图2所示，第一焊盘21位于第一器件2的中部，第二焊盘31位于在第二器件3的中部，该设计能对第一器件2和第二器件3的周部进行均匀散热，提高第一焊盘21和第二焊盘31的散热效果。如果第一焊盘21或第二焊盘31设置在器件的非中部位置，第一器件2远离第一焊盘21的位置或第二器件3远离第二焊盘31的位置将会难以散热，从而导致第一器件2或第二器件3的局部温度会升高，进而降低电路板组件的性能。

具体地，如图2所示，第一焊盘21和第二焊盘31上均设置有定位凸起5，定位凸起5插设于接地过孔43内。通过设置定位凸起5不仅能提高第一器件2和第二器件3安装效率，还能避免第一器件2和第二器件3偏离安装位置而失去接地效果。

本实施例中，如图1所示，信号导通件4设置有四个，四个信号导通件4呈矩形分布在重叠区域内，并且四个信号导通件4均位于第一焊盘21和第二焊盘31内，四个信号导通件4能同时为第一器件2和第二器件3提供接地功能，以提高信号导通件4的接地效果，而且在四个信号导通件4内均开设有接地过孔43，多个接地过孔43能进一提高电路板组件的抗干扰能力。在其他实施例中，信号导通件4的数量可以设置1个、2个、3个或其它数量，信号导通件4的具体数量根据实际需求设置。当然，多个信号导通件4在第一焊盘21和第二焊盘31内的布置也可以是其他形状，如直线型、圆形、三角形或其它形状，不以本实施例为限。

具体的，如图3所示，第一器件2沿第一焊盘21的外周部间隔设置有多个第一引脚22。如图4所示，第二器件3沿第二焊盘31的外周部间隔设置有多个第二引脚32，以使第一器件2和第二器件3能通过多个引脚同时和基板1的外围电路连接，提高第一器件2和第二器件3与基板1上的其他模块信号传递的速度。在其他实施例中，第一焊脚21和第二焊脚31还可以以其它的形式分布设置，如只在第一焊盘21和第二焊盘31的一侧设置有引脚，或两侧设置有引脚，不以本实施例为限。

当然，在第一器件2和第二器件3设置在基板1的相对两侧面，且第一器件2和第二器件3具有重叠区域的前提下，第一器件2和第二器件3的形状及摆放角度可以任意设置。

本实施例还提供了一种电子设备，包括上述任一实施例的电路板组件，该电路板组件通过将第一器件2和第二器件3设置在基板1的相对两侧面，并且第一器件2和第二器件3共用信号导通件4，从而降低了电路板组件的制造成本，进而降低了电子设备的生产成本。

Claims (11)

1.一种电路板组件，包括基板、第一器件和第二器件，其特征在于，所述第一器件和所述第二器件分别设置在所述基板相对两侧面，所述基板上对于所述第一器件和所述第二器件重叠的部分设置有重叠区域，在所述重叠区域内设置有信号导通件，所述信号导通件分别与所述第一器件和所述第二器件连接并电导通。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述信号导通件包括连接件和两个连接焊盘，所述连接件沿所述基板的厚度方向贯穿设置，所述连接件的两端分别与两个所述连接焊盘连接，其中一个所述连接焊盘与所述第一器件连接，另一个与所述第二器件连接。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，沿所述连接件的轴线方向贯穿设置有接地过孔。

4.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述连接焊盘远离所述基板的一侧面为平面结构。

5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一器件设置有第一焊盘，所述第二器件设置有第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘均位于所述重叠区域内，所述信号导通件的两端分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘连接。

6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述信号导通件设置有接地过孔，所述第一焊盘和所述第二焊盘上均设置有定位凸起，所述定位凸起插设于所述接地过孔内。

7.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述第一焊盘位于所述第一器件的中部；和/或，

所述第二焊盘位于所述第二器件的中部。

8.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述第一器件沿所述第一焊盘的外周部间隔设置有多个第一引脚；和/或，

所述第二器件沿所述第二焊盘的外周部间隔设置有多个第二引脚。

9.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述信号导通件设置有四个，四个所述信号导通件呈矩形分布在所述重叠区域内。

10.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一器件和所述第二器件的中心重合。

11.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-10任一项所述的电路板组件。

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