KR101794822B1 - 프린트 배선판 및 그 배선판을 접속하는 커넥터 - Google Patents

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Abstract

프린트 배선판(1)은 베이스 기판(3)과, 다른 전자부품(50)에 접속되는 접속 단부(13)의 베이스 기판(3)의 한쪽 면측에 배치된 전기접속용의 복수의 패드(15a, 17a)와, 패드(15a, 17a)에 접속된 배선(9, 11)과, 접속 단부(13)의 측연 부분에 형성되고, 다른 전자부품(50)의 걸어맞춤부(58)에 인발방향에서 걸리는 피걸어맞춤부(28, 29)를 구비한다. 또한, 프린트 배선판(1)은 다른 전자부품과의 접속방향에서 보아, 피걸어맞춤부(28, 29)의 전방측이면서 베이스 기판(3)의 다른 쪽 면측에 배치되어, 배선(9)과 일체로 형성된 보강층(31, 32)을 구비한다.

Description

프린트 배선판 및 그 배선판을 접속하는 커넥터{PRINTED WIRING BOARD AND CONNECTOR CONNECTING SAID WIRING BOARD}
본 발명은 커넥터 등의 다른 전자부품에 접속되는 접속 단부에, 전기접속용의 패드를 가지는 프린트 배선판 및 상기 프린트 배선판을 다른 배선판에 접속하는 커넥터에 관한 것이다.
프린트 배선판은 디지털 카메라, 디지털 비디오, 노트북 컴퓨터, 휴대전화, 게임기 등의 전자기기에 있어서, 전자부품간의 접속에 이용되고 있지만, 이러한 전자기기의 경량화, 박형화, 소형화에 따라 프린트 배선판 자체의 박형화, 소형화도 요구되도록 되고있다. 그러나 프린트 배선판을 박형화, 소형화하면, 커넥터에 의한 접속 단부의 유지력이 저하하고, 배선의 처리 반력이나 낙하 등의 충격으로 실장중에 커넥터로부터 빠지거나 접촉 불량이 생기거나 할 우려가 있다.
이러한 프린트 배선판의 인발(disconnection)을 방지하기 위해서, 하기 특허문헌 1에는, 플렉시블 프린트 배선판의 평행하게 연장되는 한 쌍의 측변의 서로 마주 보는 위치에 노치(notched)를 마련하고, 커넥터에 마련된 걸어맞춤부를 이 노치에 끼워맞춤으로써, 커넥터 하우징내에 플렉시블 프린트 배선판을 유지하는 것이 기재되어 있다.
일본국 공개특허공보 2009-80972호
그러나 상기 특허문헌 1에 기재된 것에서는, 노치가 형성된 측변은 베이스 필름 및 이 베이스 필름의 양면을 덮는 커버레이만으로 구성되어 있고, 이들의 베이스 필름 및 커버레이는 모두 폴리이미드제의 얇은 필름으로 형성되어 있기 때문에, 프린트 배선판의 새로운 박형화, 소형화에 따라 필름의 두께를 얇게 하면, 노치 주변에서 충분한 강도가 얻어지지 않게 되어, 커넥터에 의한 프린트 배선판이 충분한 유지력을 확보하는 것은 곤란해진다.
그래서 본 발명은 뛰어난 내인발성(disconnection resistance)을 가져오는 프린트 배선판을 제공하는 것을 그 과제로 하는 것이다.
전기접속을 위해서 마련된 표면의 패드에 대응하는 베이스 필름의 이면측의 위치에 폭 확대부가 없는 경우에는, 특히 고온 환경하에서 플렉시블 프린트 배선판에 포함되는 접착층이 클리프 변형하고, 플렉시블 프린트 배선판의 두께가 불균일해져서, 나아가서는 전기접촉성이 악화할 우려가 있다.
본 발명은 내클리프성을 향상시킨 프린트 배선판을 제공하는 것을 그 과제로 하는 것이다.
본 발명은 베이스 기판과, 다른 전자부품에 접속되는 접속 단부의, 상기 베이스 기판의 한쪽 면측에 배치된 전기접속용의 복수의 패드와, 상기 패드에 접속된 배선과, 상기 접속 단부에 형성되고, 상기 다른 전자부품의 걸어맞춤부에 인발방향에서 걸리는 피걸어맞춤부를 구비하는 프린트 배선판으로서, 상기 다른 전자부품과의 접속방향에서 보아, 상기 피걸어맞춤부의 전방측이면서 상기 베이스 기판의 다른 쪽 면측에 배치되고, 상기 배선과 일체(一體)로 형성된 보강층을 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명은 베이스 기판과, 다른 커넥터에 접속되는 접속 단부의, 상기 베이스 기판의 한쪽 면측에 배치된 전기접속용의 복수의 패드를 구비하고, 상기 복수의 패드가 상기 다른 커넥터와의 접속방향에서 보아, 전후 2열로 배치되어 이루어지는 프린트 배선판으로서, 상기 복수의 패드 중 전열 패드에 상기 베이스 기판을 관통하는 비어를 통해서 접속되고, 상기 베이스 기판의, 상기 복수의 패드가 배치된 측과는 반대의 다른 쪽 면측에 마련된 제1 배선과, 상기 복수의 패드 중 후열 패드에 접속되고, 상기 베이스 기판의 상기 한쪽 면측에 마련된 제2 배선을 구비하고, 상기 다른 쪽 면측에 마련된 상기 제1 배선은 상기 베이스 기판의 상기 다른 쪽 면측의, 상기 전열 패드 및 상기 후열 패드에 대응하는 각 위치를 각각 통과하도록 마련되고, 상기 제1 배선은 상기 베이스 기판의 상기 다른 쪽 면측의 상기 전열 패드에 대응하는 위치에 마련된 제1 폭 확대부 및 상기 베이스 기판의, 상기 후열 패드에 대응하는 위치에 마련된 제2 폭 확대부를 가지고, 상기 제1 폭 확대부는 상기 전열 패드에 대응하는 형상을 가지고, 상기 제2 폭 확대부는, 상기 후열 패드에 대응하는 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 것이다.
여기서 본 명세서에 있어서, 전방 또는 전이란, 프린트 배선판의 접속 단부의 선단측의 방향을 가리키고, 후방 또는 후란, 이것과는 반대방향을 가리키는 것으로 한다.
한편, 본 발명의 프린트 배선판에 있어서는, 상기 보강층은, 상기 배선과 동일한 두께를 가지는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 프린트 배선판에 있어서는, 상기 피걸어맞춤부 및 상기 보강층을, 상기 접속 단부의 양 측연(側緣; side edge) 부분에 각각 구비하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 프린트 배선판에 있어서는, 상기 기타 전자부품의 접속방향에서 보아, 상기 피걸어맞춤부의 전방측이면서 상기 베이스 기판의 상기 한쪽 면측에, 상기 다른 쪽 면측에 마련된 상기 보강층과는 다른 보강층을 구비하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 프린트 배선판에 있어서는, 상기 한쪽 면측의 보강층은, 상기 패드 및 상기 배선 중 적어도 한쪽과 일체로 형성되어 있는 것이 바람직하다.
혹은, 본 발명의 프린트 배선판에 있어서는, 상기 한쪽 면측의 보강층은, 상기 패드 및 상기 배선과는 별체(別體)로 형성되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 프린트 배선판에 있어서는, 상기 한쪽 면측의 보강층의 표면을 덮는 절연층을 가지는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 프린트 배선판에 있어서는, 상기 피걸어맞춤부는, 상기 접속 단부의 측연 부분에 형성된 노치부인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 프린트 배선판에 있어서는, 플렉시블 프린트 배선판인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은 상기 중 어느 하나에 기재된 프린트 배선판을 다른 배선판에 접속하는 커넥터에 따라, 상기 커넥터는, 상기 프린트 배선판의 접속 단부가 삽입되는 삽입구를 가지는 하우징과, 상기 하우징내에 삽입된 프린트 배선판의 복수의 패드에 대응해서 마련된 복수의 콘택트와, 상기 프린트 배선판에 마련된 피걸어맞춤부에 프린트 배선판의 인발방향에서 걸리는 걸어맞춤부를 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다.
한편, 본 발명의 커넥터에 있어서는, 상기 콘택트와 상기 프린트 배선판의 접속 및 그 해제를 담당하는 작동부재를 구비하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 커넥터에 있어서는, 상기 작동부재는, 상기 하우징에 폭방향을 회동축선으로서 지지되고, 한 방향에 대한 회동에 의해 상기 콘택트와 상기 프린트 배선판의 상기 패드를 접속시켜서, 다른 방향에 대한 회동에 의해 상기 콘택트와 상기 프린트 배선판의 상기 패드와의 접속을 해제하는 회동부재인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 커넥터에 있어서는, 상기 걸어맞춤부는, 상기 회동부재의 상기 한 방향에 대한 회동에 따라, 상기 프린트 배선판의 접속 단부의 적어도 한쪽의 측연 부분에 마련된 피걸어맞춤부에 상기 프린트 배선판의 인발방향에서 걸리고, 상기 다른 방향에 대한 회동에 의해 상기 걸림을 해제하도록 구성된 로크부재인 것이 바람직하다.
본 발명의 프린트 배선판에 의하면, 접속 단부에 다른 전자부품의 걸어맞춤부에 인발방향에서 걸리는 피걸어맞춤부를 마련하는 것에 더해, 상기 피걸어맞춤부의 전방측이면서 베이스 기판의 다른 쪽 면측에 보강층을 마련함으로써, 피걸어맞춤부 전방의 강도를 높일 수 있고, 프린트 배선판의 박형화, 소형화를 도모해도 여전히, 다른 전자부품의 걸어맞춤부와의 충분한 걸림력(내인발성)을 확보할 수 있다.
본 발명의 프린트 배선판에 의하면, 제1 배선 및 제2 배선의 패드에 대응하는 위치에 폭 확대부를 마련하면, 패드에 접촉하는 다른 전자부품의 콘택트가 제작 오차 등에 의해 정규 접촉 위치보다도 패드 내에 있어서 다소 어긋나 접촉된 경우에도, 플렉시블 프린트 배선판(1)의 콘택트가 접촉하는 부분의 두께를 균일하게 할 수 있다. 이 때문에, 내클리프성을 향상시킬 수 있고, 패드와 다른 전자부품의 콘택트의 안정된 접속을 장기간에 걸쳐 유지할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 보강층을 패드의 배선과 일체로 형성함으로써 보강층의 면적을 크게 할 수 있음과 함께, 보강층이 배선에 지지되어 있기 때문에, 보강층을 패드의 배선과 별체로 한 경우에 비해 보다 높은 내인발성을 실현할 수 있다. 또한, 커넥터 등의 다른 전자부품의 걸어맞춤부는 통상, 그라운드 접속되어 있으나, 보강층은 베이스 기판의 패드가 마련된 측과는 반대측에 배치되어 있고, 다른 전자부품의 걸어맞춤부와는 직접 접촉하지 않는 것으로부터, 배선의 신호가 보강층 및 다른 전자부품의 걸어맞춤부를 통해서 그라운드에 단락하는 것을 막을 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 한 실시형태의 플렉시블 프린트 배선판의 일부를 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 플렉시블 프린트 배선판의 바닥면도이다.
도 3은 도 1 중의 A-A선을 따른 단면도이다.
도 4는 도 1의 플렉시블 프린트 배선판의 접속 단부에 마련된 전열 및 후열의 패드, 이들의 패드에 접속된 이면측의 배선 및 베이스 필름의 이면측에 마련된 보강층을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 5는 도 1의 플렉시블 프린트 배선판의 변형예를 나타내고 있고, (a)는 평면도, (b)는 바닥면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 플렉시블 프린트 배선판의 접속 단부에 마련된 피걸어맞춤부의 변형예를 나타내는 부분 바닥면도이다.
도 7은 (a)~(c)는 각각, 본 발명에 따른 플렉시블 프린트 배선판에 있어서, 이면측의 보강층의 변형예를 나타내는 부분 바닥면도이다.
도 8은 도 1의 플렉시블 프린트 배선판의 변형예를 나타내는 도면이고, (a)는 평면도, (b)는 (a) 중의 B-B선을 따른 단면도이다.
도 9는 도 1에 나타내는 플렉시블 프린트 배선판의 제조 공정의 일부를 나타내는 단면도이다.
도 10은 (a), (b)는 각각, 도 1의 플렉시블 프린트 배선판의 변형예를 나타내는, 도 3과 동일한 위치에서의 단면도이다.
도 11은 (a), (b)는 각각, 도 1의 플렉시블 프린트 배선판의 변형예를 나타내는, 도 3과 동일한 위치에서의 단면도이다.
도 12는 본 발명에 따라 다른 실시형태의 플렉시블 프린트 배선판을 나타내는 도면이며, (a)는 평면도, (b)는 바닥면도이다.
도 13은 본 발명에 따라 다른 실시형태의 플렉시블 프린트 배선판을 나타내는 도면이며, (a)는 평면도, (b)는 바닥면도이다.
도 14는 본 발명에 따라 다른 실시형태의 플렉시블 프린트 배선판을 나타내는 도면이며, (a)는 평면도, (b)는 바닥면도이다.
도 15는 본 발명에 따라 다른 실시형태의 플렉시블 프린트 배선판을 나타내는 도면이며, (a)는 평면도, (b)는 바닥면도이다.
도 16은 본 발명에 따라 다른 실시형태의 플렉시블 프린트 배선판을 나타내는 평면도이다.
도 17은 (a), (b)는 각각, 본 발명에 따라 다른 실시형태의 플렉시블 프린트 배선판을 나타내는 부분 단면사시도이다.
도 18은 (a), (b)는 각각, 본 발명에 따라 다른 실시형태의 플렉시블 프린트 배선판을 나타내는 부분 단면사시도이다.
도 19는 본 발명에 따라 플렉시블 프린트 배선판과, 이에 적합하는 본 발명에 따른 한 실시형태의 커넥터를 나타내는 사시도이다.
도 20은 (a), (b)는 각각, 도 19의 커넥터에 마련된 2종의 콘택트를 나타내는 사시도이다.
도 21은 도 19에 나타내는 커넥터에 삽입된 도 1의 플렉시블 프린트 배선판을, 커넥터 로크부재에서 걸린 상태를 나타내는 단면사시도이다.
도 22는 도 19에 나타내는 커넥터의 회동부재를 기립시킨 상태를 나타내는 단면사시도이다.
도 23은 본 발명에 따른 플렉시블 프린트 배선판에 적합하는, 본 발명의 다른 실시형태의 커넥터를 나타내는 사시도이다.
도 24는 도 23에 나타내는 커넥터의 단면도로서, (a)는 커넥터 하우징에 플렉시블 프린트 배선판을 삽입하기 전의 상태를 나타내는 단면도이며, (b)는 하우징에 플렉시블 프린트 배선판을 삽입하고, 슬라이더에 의해 플렉시블 프린트 배선판을 누른 상태를 나타내는 단면도이다.
도 25는 비교예 1의 플렉시블 프린트 배선판의 일부를 나타내는 평면도이다.
이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 기초해서 상세하게 설명한다. 한편, 여기서는 프린트 배선판으로서 플렉시블 프린트 배선판(FPC)을 예로 들어 설명하지만, 본 발명은 리지드 플렉시블 프린트 배선판 등, 다른 프린트 배선판에도 적용 가능하다. 또한, 이하의 설명에서는 플렉시블 프린트 배선판을 ZIF(Zero Insertion Force) 커넥터에 삽입해서 사용하는 예를 나타내고 있지만, 본 발명의 프린트 배선판은 프린트 배선판의 두께를 이용해서 끼워맞춤력을 얻는 비ZIF 커넥터나 백보드(backboard) 커넥터에 대하여도 사용할 수 있다.
(플렉시블 프린트 배선판)
도 1~4에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 플렉시블 프린트 배선판(1)은 베이스 기판으로서의 베이스 필름(3)과, 이 베이스 필름(3)의 한쪽면(여기서는 상부면)을 덮도록 접착층(4)에 의해 붙여진 제1 커버레이(이하, 편의상 "상부면측 커버레이"라고 함.)(5)와, 상기 베이스 필름(3)의 다른 쪽면(여기서는 하부면)을 덮도록 접착층(6)에 의해 붙여진 제2 커버레이(이하, 편의상 "하부면측 커버레이"라고 함.)(7)를 구비하고 있다. 베이스 필름(3)은 가요성을 가지는 절연성 수지에 의해 형성되어 있고, 예를 들면, 폴리이미드, 폴리에스테르, 폴리에틸렌나프탈레이트를 예로 들 수 있다. 또한, 상부면측 커버레이(5) 및 하부면측 커버레이(7)는 폴리이미드 등의 절연성 수지 필름을 붙이는 것 외, 열 경화잉크나 자외선 경화잉크, 감광성 잉크를 도포, 경화함으로써 형성할 수도 있다.
플렉시블 프린트 배선판(1)은 삽입방향(접속방향) I의 적어도 한쪽 단부에, 후술하는 커넥터의 삽입구에 삽입되는 접속 단부(13)를 가지고 있다. 접속 단부(13)의 상부면측은 커버레이(5)에 의해 피복되어 있지 않고, 접속 단부(13)의 노출 부분에는 삽입방향 I에서 보아, 전후 2열(15, 17)의 지그재그 배열로 배치된 전기접속용의 복수의 패드(15a, 17a)가 형성되어 있다. 한편, 패드(15a, 17a)는 지그재그 배열로 배치하지 않아도 되고, 전열(15)의 패드(15a)의 폭방향(삽입방향 I를 가로지르는 방향)(W)의 위치와 후열(17)의 패드(17a)의 폭방향(W)의 위치를 동일하게 해도 되고(도 5 참조), 이러한 패드 배치에 의하면, 동일한 수의 패드를 지그재그 배치하는 경우와 비교하여 플렉시블 프린트 배선판(1)의 폭을 작게 할 수 있다. 전열(15)의 패드(15a) 및 후열(17)의 패드(17a)의 최상부면에는 도금층(예를 들면, 금 도금층)(18, 19)이 형성되어 있다. 최상부면의 도금층(18, 19)은 최저한 도전성을 가지고 있으면 되고, 내부식성이나 내마모성 등도 가지고 있는 것이 바람직하다. 도금층(18, 19)으로서는, 금 도금 이외에 도전성 카본층이나 솔더층 등을 들 수 있다. 접속 단부(13)의 최하층에는 하부면측 커버레이(7)의 하부면에 접착층(21)을 통해서 붙여진 보강 필름(23)이 마련되어 있다. 보강 필름(23)은 예를 들면, 폴리이미드에 의해 형성할 수 있다.
또한, 플렉시블 프린트 배선판(1)은 전열(15)의 패드(15a)에 접속된 제1 배선(9)과, 후열(17)의 패드(17a)에 접속된 제2 배선(11)을 가지고 있다. 도 1에 나타내는 예에서는, 제1 배선(9) 및 제2 배선(11)은 함께, 베이스 필름(3)의 패드(15a, 17a)가 마련된 측과는 반대측, 즉, 베이스 필름(3)과 하부면측 커버레이(7)의 사이에 배치되어 있다. 한편, 본 예와 같이, 제1 배선(9) 및 제2 배선(11)을 함께, 베이스 필름(3)의 이면측에 배치할 경우에는, 상부면측 커버레이(5)는 마련하지 않아도 된다. 제1 배선(9) 및 제2 배선(11)은, 폭방향(삽입방향 I을 가로지르는 방향)(W)에 서로 이웃이 됨과 함께, 커넥터에 대한 삽입방향(접속방향) I로 연장되고 있다. 제1 배선(9) 및 제2 배선(11)은 도전성의 공지의 금속, 예를 들면, 구리 또는 구리합금으로 형성할 수 있다. 또한, 제1 배선(9) 및 제2 배선(11)의 외부면에는 도금층(예를 들면, 구리 도금층)(43)을 형성해도 된다.
도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 전열(15)의 각 패드(15a)와, 베이스 필름(3)의 하부면측(다른 쪽 면측)에 배치된 제1 배선(9)은 베이스 필름(3)을 관통하는 비어(24)를 통해서 접속되어 있다. 동일하게 후열(17)의 각 패드(17a)와, 베이스 필름(3)의 하부면측에 배치된 제2 배선(11)은 베이스 필름(3)을 관통하는 비어(25)를 통해서 접속되어 있다. 도시예에서는, 비어(24, 25)는 패드(15a, 17a)에 대하여 각 1개 마련되어 있지만, 패드(15a, 17a)의 안정성 향상이나 전기저항의 저감 등의 관점으로부터, 비어(24, 25)는 각 패드(15a, 17a)에 대하여 2개 이상 마련할 수도 있다.
또한, 도 4에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에서는, 제1 배선(9) 및 제2 배선(11)은, 윗쪽의 각 패드(15a, 17a)에 대응하는 위치에 폭 확대부(9a, 11a)를 가지고 있다. 폭 확대부(9a, 11a)는 패드(15a, 17a) 부분에 있어서 플렉시블 프린트 배선판(1)의 두께를 균일하게 유지하는, 즉, 내클리프성을 향상시키는 보강재로서의 역할을 가지고 있고, 다른 전자부품의 콘택트와는 직접 접촉하지 않는다. 표면측의 패드(15a, 17a)에 대응하는 베이스 필름(3)의 이면측의 위치에 폭 확대부 또는 보강재가 없을 경우에는, 특히 고온 환경하에서 플렉시블 프린트 배선판(1)에 포함되는 접착층이 클리프 변형하고, 플렉시블 프린트 배선판(1)의 두께가 불균일해지고, 나아가서는 전기접촉성이 악화될 우려가 있다. 본 실시형태에서는 이들의 폭 확대부(9a, 11a)는 윗쪽에 위치하는 패드(15a, 17a)에 대응한 형상, 즉, 대략 동일한 형상을 가지고 있지만, 패드(15a, 17a)와 다른 전자부품의 콘택트의 접촉 안정성이 손상되지 않는 범위에 있어서, 윗쪽에 위치하는 패드(15a, 17a)보다도 작게 또는 크게 형성해도 된다. 한편, 본 발명에 있어서, 이들의 폭 확대부(9a, 11a)는 마련하지 않아도 된다.
또한, 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 플렉시블 프린트 배선판(1)은, 접속 단부(13)의 측연 부분(폭방향에서의 끝 가장자리)의 적어도 한쪽, 여기서는 양 측연 부분에 접속 대상인 다른 전자부품의 걸어맞춤부(예를 들면, 후술하는 커넥터에 마련된 탭 형상의 로크부재)에 인발방향(접속방향과는 반대쪽)에서 걸리는 피걸어맞춤부(28, 29)를 가지고 있다. 도 1 및 도 2에 나타내는 예에서는, 피걸어맞춤부(28, 29)는 접속 단부(13)의 측연 부분에 형성된 노치부에 의해 구성되어 있지만, 이에 한하지 않고, 도 6에 나타내는 바와 같은 관통 구멍(28)이나 블라인드 홀(blind holes)(도시 생략)에 의해 구성해도 된다.
그리고 본 실시형태의 플렉시블 프린트 배선판(1)은 도 2 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 다른 전자부품과의 접속방향에서 보아, 피걸어맞춤부(28, 29)의 적어도 전방측이면서 베이스 필름(3)과 상기 하부면측 커버레이(7)의 사이에 배선, 여기서는 제1 배선(9)과 일체로 형성된 보강층(31, 32)을 가지고 있다.
보강층(31, 32)은 배선(9, 11)과 동일한 두께로 해도 되지만, 필요한 강도가 얻어지는 한에 있어서, 배선(9, 11)보다도 두껍게 또는 얇게 형성할 수도 있다. 또한, 보강층(31, 32)의 폭(폭방향(W)을 따른 길이)은 충분한 인발 강도를 확보하는 관점으로부터, 피걸어맞춤부(28, 29)의 폭의 100% 이상으로 하는 것이 좋다. 또한, 보강층(31, 32)의 길이(삽입방향 I을 따른 길이)는 다양한 조건(강도나 재질 등)에 따라 적절히 설정할 수 있는 것이다. 한편, 보강층(31, 32)의 형상은 도시예에서는 직사각형이지만, 이에 한하지 않고, 도 7(a)에 나타내는 바와 같은 일부에 원호를 가지는 형상, 혹은, 도 7(b), (c)에 나타내는 바와 같은 피걸어맞춤부(28, 29)를 둘러싸는 것 같은 형상 등, 다양한 형상을 채용할 수 있다. 한편, 도 6 및 도 7(a) 등과 같이, 보강층(31, 32)이 피걸어맞춤부(28, 29)의 끝 가장자리에 노출하지 않도록 배치함으로써, 플렉시블 프린트 배선판(1)을 제조 시에 금형에 의해 최종 형상으로 펀칭 가공할 때, 상기 금형이 구리박을 직접 자르는 것이 없어지기 때문에, 금형의 수명이 길어지고, 또한, 버(burr) 등의 제조 불량을 미연에 방지할 수 있다.
상기의 구성을 가지는 본 실시형태의 플렉시블 프린트 배선판(1)에 의하면, 접속 단부(13)의 측연 부분에 다른 전자부품의 걸어맞춤부에 인발방향에서 걸리는 피걸어맞춤부(28, 29)를 마련하는 것에 더해, 상기 피걸어맞춤부(28, 29)의 전방측이면서 베이스 필름(3)의 다른 쪽 면측에 보강층(31, 32)을 마련함으로써, 피걸어맞춤부(28, 29)의 전방측의 강도를 높일 수 있고, 플렉시블 프린트 배선판(1)의 박형화, 소형화를 도모해도 여전히, 다른 전자부품의 걸어맞춤부와의 충분한 걸림력(내인발성)을 확보할 수 있다. 또한, 보강층(31, 32)을 패드(15a)의 배선(9)과 일체로 형성함으로써, 보강층(31, 32)의 면적을 크게 할 수 있음과 함께, 보강층(31, 32)이 배선(9)에 지지되어 있기 때문에, 보강층(31, 32)을 배선(9)과 별체로 한 경우에 비해 보다 높은 내인발성을 실현할 수 있다. 또한, 다른 전자부품의 걸어맞춤부가 그라운드에 접지되는 경우에 있어서도, 보강층(31, 32)은 베이스 필름(3)의 이면측이며, 걸어맞춤부와는 직접 접촉하지 않기 때문에, 패드(15a, 17a)의 신호가 보강층(31, 32) 및 다른 전자부품의 걸어맞춤부를 통해서 그라운드로 단락하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 실시형태의 플렉시블 프린트 배선판(1)과 같이, 전열(15)의 패드(15a)에 접속된 제1 배선(9)과, 후열(17)의 패드(17a)에 접속된 제2 배선(11)을 함께, 베이스 필름(3)의 다른 쪽의 면(이면)에 배치하면, 플렉시블 프린트 배선판(1)의 표면측의 배선을 없앨 수 있기 때문에, 상기 표면측에 칩 등의 다른 전자부품을 실장할 경우의 실장 스페이스를 넓게 차지할 수 있다는 이점도 있다.
또한, 본 실시형태의 플렉시블 프린트 배선판(1)과 같이, 제1 배선(9) 및 제2 배선(11)의 패드(15a, 17a)에 대응하는 위치에 폭 확대부(9a, 11a)를 마련하면, 패드(15a, 17a)에 접촉하는 다른 전자부품의 콘택트가 제작 오차 등에 의해 정규 접촉 위치보다도 패드 내에 있어서 다소 엇나가 접촉한 경우라도, 플렉시블 프린트 배선판(1)의 콘택트가 접촉하는 부분의 두께를 균일하게 할 수 있기 때문에, 즉, 내클리프성을 향상시킬 수 있기 때문에, 패드(15a, 17a)와 다른 전자부품의 콘택트의 안정된 접속을 장기간에 걸쳐서 유지할 수 있다. 특히, 본 실시형태와 같이, 폭 확대부(9a, 11a)를 패드(15a, 17a)에 대응한 형상으로 함으로써, 상기 효과를 보다 확실하게 얻을 수 있다.
또한, 본 실시형태의 플렉시블 프린트 배선판(1)과 같이, 보강층(31, 32)을 동일 평면에 위치하는 배선(9, 11)과 동일한 두께로 하면, 플렉시블 프린트 배선판(1)의 다른 전자부품의 걸어맞춤부가 당접하는 부분에 있어서 충분한 두께를 확보할 수 있고, 플렉시블 프린트 배선판(1)의 내인발성을 더 높일 수 있다.
또한, 본 실시형태의 플렉시블 프린트 배선판(1)과 같이, 피걸어맞춤부(28, 29) 및 보강층(31, 32)을, 접속 단부(13)의 양 측연 부분에 마련하면, 플렉시블 프린트 배선판(1)의 내인발성을 더 높일 수 있음과 함께, 보다 안정된 유지를 실현할 수 있다.
한편, 상기 설명에서는 도 1~4에 나타낸 바와 같이, 제1 배선(9) 및 제2 배선(11)을 함께, 베이스 필름(3)의 이면측에 배치하는 예를 나타냈지만, 제1 배선(9) 및 제2 배선(11)의 배치의 변형예로서, 도 5 및 도 8(a), (b)에 나타내는 바와 같이, 제2 배선(11)을 베이스 필름(3)의 표면측(한쪽 면측)에 배치하고, 제1 배선(9)을 베이스 필름(3)의 이면측(다른 쪽 면측)에 배치해도 된다. 여기서, 도 5의 경우에는, 베이스 필름(3)의 이면측에 마련된 제1 배선(9)에 의해, 전열(15)의 패드(15a)에 대응하는 폭 확대부(9a) 및 후열(17)의 패드(17a)에 대응하는 폭 확대부(9b)를 형성하고 있다. 도 8의 경우, 도시는 생략하지만, 전열(15)의 패드(15a)에 대응하는 이면측 위치에 도 4로 나타낸 바와 같은 폭 확대부(9a)를 마련함과 함께, 후열(17)의 패드(17a)에 대응하는 이면측 위치에, 상술한 폭 확대부(11a)를 대신해 보강재(도시 양쪽 생략)를 마련할 것인가, 혹은, 도 5에 나타내는 바와 같이, 베이스 필름(3)의 이면측에 마련된 제1 배선에 의해, 전열(15)의 패드(15a)에 대응하는 폭 확대부 및 후열(17)의 패드(17a)에 대응하는 폭 확대부를 형성하도록 해도 된다. 상기 보강재는 배선(9, 11)과 동일한 재료로부터 형성할 수도 있지만, 보강재는 배선(9, 11)의 일부가 아니기 때문에, 내클리프성을 가지는 수지 등의 다른 재료로부터 형성할 수도 있다.
(플렉시블 프린트 배선판의 제조방법)
다음으로, 도 1~4에서 나타낸 플렉시블 프린트 배선판(1)의 제조방법의 일례에 대해서, 도 9~도 11 및 도 3을 참조하면서 설명한다.
우선, 도 9(a)에 나타내는 바와 같이, 폴리이미드로 이루어지는 베이스 필름(3)의 양면에 각각 구리박(36, 37)이 적층된 양면 동장 적층체(39)를 출발 재료로서 형성한다. 양면 동장 적층체(39)는 베이스 필름(3)에 구리를 증착 또는 스패터링한 후에 구리 도금을 한 것이라도, 베이스 필름(3)과 구리박(36, 37)을 접착제 등을 통해서 서로 붙인 것이어도 된다. 다음으로, 도 9(b)에 나타내는 바와 같이, 양면 동장 적층체(39)의 소정 위치에 레이저 가공이나 CNC 드릴 가공 등에 의해 아래쪽(하부면측)으로부터 구리박(37) 및 베이스 필름(3)을 관통하는 블라인드 비어 홀(41, 42)을 형성한다.
다음으로, 도 9(c)에 나타내는 바와 같이, DPP(Direct Plating Process) 처리에 의해, 블라인드 비어 홀(41, 42)의 내주면에 도체층을 형성하고, 계속해서, 블라인드 비어 홀(41, 42)의 내면을 포함한 양면 동장 적층체(39)의 표면 전체에 구리 도금층(43)을 형성한다. 한편, 구리 도금층(43)을 형성하는 것에 즈음해서는, 버튼 도금이라고 불리는 구조의, 부분적으로 도금하는 공법을 채용해도 된다. 이에 의해, 양면 동장 적층체(39)의 상부면측의 동박(36)과, 하부면측의 동박(37)을 전기적으로 접속하는 비어(24, 25)가 형성된다. 비어(24, 25)는 블라인드 비어 홀(41, 42)의 내주면만을 도금해서 이루어지는 중공인 것이라도, 블라인드 비어 홀(41, 42) 내를 도금으로 충전, 또는, 도전성 재료로 충전한 소위 필드 비어여도 된다. 계속해서, 도 9(d)에 나타내는 바와 같이, 상부면측의 구리박(36) 및 하부면측의 구리박(37)을 패터닝하여, 베이스 필름(3)의 표면상의 패드(48, 49), 베이스 필름(3)의 하부면측의 배선 패턴(46, 47) 및 이면측의 보강층(도시 생략)을 형성한다. 상부면측의 구리박(36) 및 하부면측의 구리박(37)의 패터닝, 예를 들면, 포토리소그래피 기술에 의해 상부면측의 구리박(36) 및 하부면측의 구리박(37)의 표면에 마스크 패턴을 형성한 후, 상부면측의 구리박(36) 및 하부면측의 구리박(37)을 에칭(etching)함으로써 실시된다.
계속해서, 배선 패턴이 형성된 양면 동장 적층체(39)의 양면에 상부면측 커버레이(5) 및 하부면측 커버레이(7)(도 3 참조)를 접착제를 통해서 서로 붙인다.
계속해서, 상부면측에 형성된 패드(15a, 17a)의 표면에 금 도금층(18, 19)을 형성하고, 계속해서, 접속 단부의 양 측연 부분을 금형 등에 의해 부분적으로 제거함으로써, 상기 양 측연 부분에 피걸어맞춤부(28, 29)를 형성한다. 이에 의해, 도 1~4에 나타내는 바와 같은 플렉시블 프린트 배선판(1)이 완성된다. 한편, 블라인드 비어 홀(41, 42)은 도 10(a)에 나타내는 바와 같이, 윗측(상부면측)부터 형성해도 되고, 혹은, 도 10(b)에 나타내는 바와 같이, 스루 홀(through hole)로서 형성할 수도 있다. 또한, 상술한 바와 같이, 구리 도금층(43)은 양면 동장 적층체(39)의 표면 전체에 형성하지 않아도 되고, 예를 들면, 도 11(a)에 나타내는 바와 같이, 접속 단부(13)의 영역에만 형성해도 되고(양면 부분 도금), 도 11(b)에 나타내는 바와 같이, 접속 단부(13)의 영역에 있어서, 상부면측의 구리박(36)상에만 형성해도 된다(한쪽면 부분 도금).
(다른 실시형태의 플렉시블 프린트 배선판)
다음으로, 본 발명에 따라 다른 실시형태의 플렉시블 프린트 배선판에 대해서, 도 12~도 16을 참조해서 설명한다. 한편, 앞의 실시형태의 플렉시블 프린트 배선판 1에서의 요소와 동일한 요소에는 동일한 부호를 붙이고, 그 상세는 생략한다.
앞의 실시형태의 플렉시블 프린트 배선판(1)은, 보강층(31, 32)을 베이스 필름(3)의 이면측(다른 쪽 면측)에만 가지고 있었지만, 도 12(a), (b)에 나타내는 플렉시블 프린트 배선판(1)은, 이면측의 보강층(31, 32)(이하, 제1 보강층(31, 32)이라고도 함.)만 아니라, 베이스 필름(3)의 표면측(한쪽 면측)에도 보강층(34, 35)(이하, 제2 보강층이라고도 함.)을 가지는 점에서 앞의 실시형태와는 다르다.
상세하게는, 제2 보강층(34, 35)은 접속 단부(13)의 측연 부분에 형성된 피걸어맞춤부(28, 29)의 적어도 전방측이면서 베이스 필름(3)의 패드(15a, 17a)가 마련된 면측에 마련되어 있고, 패드, 여기서는 전열(15)의 패드(15a) 중 폭방향 최외측에 위치하는 패드(15a)와 일체로 형성되어 있다.
이에 의하면, 제2 보강층(34, 35)에 의해, 제1 보강층(31, 32)과 함께 플렉시블 프린트 배선판(1)의 내인발성을 보다 한층 높일 수 있다.
한편, 도 12(a), (b)의 예에서는, 제1 배선(9) 및 제2 배선(11)은 함께, 베이스 필름(3)의 이면측에 배치되어 있지만, 도 5 및 도 8과 동일하게 제1 배선(9)을 베이스 필름(3)의 이면측에 배치함과 함께 제2 배선(11)은 베이스 필름(3)의 표면측에 배치해도 된다(도시 생략).
계속해서, 도 13(a), (b)에 도 12에서 나타낸 플렉시블 프린트 배선판의 변형예를 나타내는 바와 같이, 도 13(a), (b)의 플렉시블 프린트 배선판(1)은 제2 보강층(34, 35)의 표면에 절연층(5a, 5b)을 가지고 있는 점에서, 도 12의 플렉시블 프린트 배선판(1)과는 다르다.
상세하게는, 절연층(5a, 5b)은 상부면측 커버레이(5)의 폭방향 외측 부분을 패드(15a, 17a)에 덮이는 것이 없도록 전방에 연출시켜서, 이 연출부에서 제2 보강층(34, 35)의 상부면을 덮는 것으로 구성되어 있다.
이렇게 하면, 제2 보강층(34, 35)에 의해, 제1 보강층(31, 32)과 함께 플렉시블 프린트 배선판(1)의 내인발성을 보다 한층 높일 수 있는데다, 다른 전자부품의 걸어맞춤부가 그라운드에 접속되어 있는 경우에 있어서도, 상기 걸어맞춤부가 절연층(5a, 5b)에 의해 제2 보강층(34, 35)으로부터 절연되기 때문에, 패드(15a)의 신호가 제2 보강층(34, 35) 및 걸어맞춤부를 통해서 그라운드로 단락하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 이러한 절연층(5a, 5b)은 피걸어맞춤부(28, 29)의 주위의 강도를 높이는 보강층으로서도 도움이 되는 것이며, 플렉시블 프린트 배선판(1)의 내인발성을 더 높일 수 있다.
한편, 도 13(a), (b)의 예에서는, 제1 배선(9) 및 제2 배선(11)은 함께, 베이스 필름(3)의 이면측에 배치되어 있지만, 도 5 및 도 8과 동일하게, 제1 배선(9)을 베이스 필름(3)의 이면측에 배치함과 함께, 제2 배선(11)은 베이스 필름(3)의 표면측에 배치해도 된다(도시 생략). 또한, 도 13의 예에서는, 절연층(5a, 5b)은 상부면측 커버레이(5)에 의해 형성했지만, 이에 한하지 않고, 상부면측 커버레이(5)가 아닌, 절연층을 별도, 제2 보강층(34, 35)의 상부면에 붙이도록 해도 된다.
계속해서, 도 14(a), (b)에 플렉시블 프린트 배선판의 더 다른 변형예를 나타낸다. 이 플렉시블 프린트 배선판(1)은 베이스 필름(3)의 이면측에 배설된 제1 보강층(31, 32)에 더해서, 베이스 필름(3)의 표면측에 제2 보강층(34', 35')을 가지지만, 상기 제2 보강층(34', 35')이 패드(15a, 17a)와는 별체로 형성되어 있는 점에서, 도 12의 예와는 다르다. 즉, 제2 보강층(34', 35')은 패드(15a, 17a)로부터 이간하고 있고, 전기적으로 접속되지 않는다.
이렇게 하면, 제2 보강층(34', 35')에 의해, 제1 보강층(31, 32)과 함께 플렉시블 프린트 배선판(1)의 내인발성을 보다 한층 높일 수 있는데다, 다른 전자부품의 걸어맞춤부가 그라운드에 접속되어 있는 경우에 있어서도, 제2 보강층(34', 35')과 패드(15a, 17a)와는 전기적으로 접속되어 있지 않기 때문에, 패드(15a, 17a)의 신호가 제2 보강층(34', 35') 및 걸어맞춤부를 통해서 그라운드에 단락하는 것을 방지할 수 있다.
한편, 도 14(a), (b)의 예에서는, 제1 배선(9) 및 제2 배선(11)은 함께, 베이스 필름(3)의 이면측에 배치되어 있지만, 도 5 및 도 8과 동일하게, 제1 배선(9)을 베이스 필름(3)의 이면측에 배치함과 함께, 제2 배선(11)은 베이스 필름(3)의 표면측에 배치해도 된다(도시 생략).
계속해서, 도 15(a), (b)에 도 14에서 설명한 플렉시블 프린트 배선판의 변형예를 나타내는 바와 같이, 도 15에 나타내는 플렉시블 프린트 배선판(1)은 제2 보강층(34', 35')의 표면에 절연층(5a, 5b)을 가지고 있는 점에서, 도 14의 플렉시블 프린트 배선판(1)과는 다르다.
상세하게는, 절연층(5a, 5b)은 상부면측 커버레이(5)의 폭방향 외측 부분을 패드(15a, 17a)에 덮이는 것이 없도록 전방에 연출시켜서, 이 연출부에서 제2 보강층(34', 35')의 상부면을 덮는 것으로 구성되어 있다.
이렇게 하면, 제2 보강층(34', 35')에 의해, 제1 보강층(31, 32)과 함께 플렉시블 프린트 배선판(1)의 내인발성을 보다 한층 높일 수 있는데다, 상술한 바와 같은, 패드(15a)의 신호의 그라운드에 대한 단락을 보다 확실하게 방지할 수 있다. 게다가 이러한 절연층(5a, 5b)은 피걸어맞춤부(28, 29)의 주위의 강도를 높이는 보강층으로서도 도움이 되는 것이며, 플렉시블 프린트 배선판(1)의 내인발성을 더 높일 수 있다.
한편, 도 15(a), (b)의 예에서는, 제1 배선(9) 및 제2 배선(11)은 함께, 베이스 필름(3)의 이면측에 배치되어 있지만, 도 5 및 도 8과 동일하게, 제1 배선(9)을 베이스 필름(3)의 이면측에 배치함과 함께, 제2 배선(11)은 베이스 필름(3)의 표면측에 배치해도 된다(도시 생략). 또한, 도 15의 예에서는, 절연층(5a, 5b)은 상부면측 커버레이(5)에 의해 형성했지만, 이에 한하지 않고, 상부면측 커버레이(5)가 아닌, 절연층을 별도, 제2 보강층(34', 35')의 상부면에 붙이도록 해도 된다.
계속해서, 도 16에 플렉시블 프린트 배선판의 추가적인 변형예를 나타낸다. 도 16에 나타내는 플렉시블 프린트 배선판(1)은 상부면측 커버레이(5)의 폭방향 외측 부분을 패드(15a, 17a)에 덮이는 것이 없도록 전방에 연출시켜, 이 연출부에서 보강층(5a', 5b')을 구성한 것이다. 이러한 구성에 의해서도, 피걸어맞춤부(28, 29)의 전방측의 강도를 높이는 것이 가능하다.
이상, 본 발명에 따른 플렉시블 프린트 배선판의 몇 개의 실시형태에 대해서설명했지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 다양한 변경이 가능하며, 적어도 상술한 각 실시형태는 서로 조합시킬 수 있다. 또한, 본 발명은 전자파 실드 특성을 가지는 플렉시블 프린트 배선판에도 적용할 수 있다. 예를 들면, 도 1~4, 도 12, 도 13, 도 14, 도 15에 나타낸 바와 같은 제1 배선(9) 및 제2 배선(11)이 함께 베이스 필름(3)의 이면측에 배치된 플렉시블 프린트 배선판(1)에서는, 도 17(a), (b)에 나타내는 플렉시블 프린트 배선판(1)과 같이, 제1 배선(9) 및 제2 배선(11)이 배치되어 있는 측과는 반대의 베이스 필름(3)의 면(상부면)에 그라운드 접속되는 전자파 실드층(40, 40')을 형성해도 된다. 전자파 실드층(40, 40')의 패턴으로서는 특별히 한정되지 않고, 도 17(a)와 같이 솔리드 패턴으로서도 좋고, 도 17(b)과 같은, 보다 유연성을 가지는 메쉬 패턴으로서도 좋다. 또한, 도 8 및 도 16에 나타낸 바와 같은, 제1 배선(9)과 제2 배선(11)이 베이스 필름(3)의 다른 면측에 배치된 플렉시블 프린트 배선판(1)에서는, 도 18(a), (b)에 나타내는 바와 같이, 인접하는 제1 배선(9) 사이 및 인접하는 제2 배선(11) 사이에 각각, 폭이 좁은 전자파 실드층(40, 40')을 마련할 수 있다. 전자파 실드층(40, 40')은 도 9에 나타낸 바와 같은 양면 동장 적층체(39)의 구리박(36, 37)을 배선(9, 11)이나 패드(15, 17)의 패터닝와 맞춰서 패터닝함으로써 형성해도 되고, 이 경우, 구리박(36, 37)상의 구리 도금층(43)이나 더 그 위의 금 도금층(18, 19)은 마련해도 되고, 마련하지 않아도 된다. 또한, 금 도금층 등을 마련하는 경우에는, 전자파 실드층(40, 40')상의 커버레이(5)는 생략할 수도 있다. 한편, 도시는 생략하지만, 전자파 실드층은 구리선이나 도전 섬유 등을 메쉬 형상으로 제직한 것이나 소정 형상의 구리박을 별도, 베이스 필름(3)에 붙임으로써 형성할 수도 있다.
(커넥터)
다음으로, 상술한 플렉시블 프린트 배선판(1)을 다른 배선판에 접속하는, 본 발명에 따른 한 실시형태의 커넥터에 대해서 설명한다.
도 19에 나타내는 바와 같이, 커넥터(50)는 플렉시블 프린트 배선판(1)이 삽입되는 하우징(52)과, 플렉시블 프린트 배선판(1)의 패드(15a, 17a)와 전기적으로 접속되는 복수의 콘택트(54)와, 하우징(52)에 삽입된 플렉시블 프린트 배선판(1)을 콘택트(54)를 통해서 누르는, 작동부재로서의 회동부재(56)와, 플렉시블 프린트 배선판(1)의 접속 단부(13)의 양 측연 부분에 마련된 피걸어맞춤부(28, 29)에 걸리는 걸어맞춤부로서의 탭 형상의 로크부재(58)(도 21 참조)를 구비하고 있다.
하우징(52)은 전기절연성의 플라스틱으로 형성되어 있고, 공지의 사출 성형법에 의해 제작할 수 있다. 재질로서는 치수 안정성이나 가공성이나 비용 등을 고려하여 적절히 선택되지만, 일반적으로는 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리아미드(66PA, 46PA), 액정 폴리머(LCP), 폴리카보네이트(PC), 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 또는 이들의 합성 재료를 들 수 있다.
하우징(52)에는 콘택트(54)가 삽입되는 소요 수의 삽입 홈이 마련됨과 함께, 후방측에 플렉시블 프린트 배선판(1)이 삽입되는 삽입구(60)가 마련되어 있다.
각 콘택트(54)는 프레스 가공이나 절삭 가공 등, 공지의 가공방법에 의해 제작 가능하다. 콘택트(54)는 스프링성이나 도전성 등이 요구되고, 황동이나 베릴륨 구리, 인 청동 등에 의해 형성할 수 있다. 또한, 도 20(a), (b)에 나타내는 바와 같이, 콘택트(54)는 플렉시블 프린트 배선판(1)의 전열(15)의 패드(15a)와 후열(17)의 패드(17a)에 대응해서 2종류 이용됨과 함께, 삽입방향을 서로 다르게 바꿔서 지그재그 배열로 되어 있다. 2종류의 콘택트(54a, 54b)는 모두, 플렉시블 프린트 기판(1)의 접속 단부(13)가 삽입되는 후방측의 개구(62, 63)와, 회동부재(56)의 후술하는 캠(65)이 삽입되는 전방측의 개구(67, 68)가 형성된 대략 H형상을 가지고 있다. 또한, 로크부재(58)도 동일하게, 도 21에 나타내는 바와 같이, 플렉시블 프린트 배선판(1)의 접속 단부(13)가 삽입되는 후방측의 개구(58a)와, 회동부재(56)의 후술하는 캠(65)이 삽입되는 전방측의 개구(58b)가 형성된 대략 H형상을 가지고 있고, 콘택트(54)의 양측에 각각 배치되어 있다.
도 22에 나타내는 바와 같이, 회동부재(56)는 그 양단에 있어서 하우징(52)에 폭방향(W)을 회동축선으로서 지지되어 있다. 또한, 회동부재(56)는 회동축선상에 상술한 콘택트(54)의 전방측의 개구(67, 68) 및 로크부재(58)의 전방측의 개구(58b)에 삽입되는 캠(65)을 가지고 있고, 하우징(52)의 삽입구(60)에 플렉시블 프린트 배선판(1)을 삽입한 후에, 회동부재(56)를 경도방향으로 회동함으로써, 캠(65)에 의해, 콘택트(54) 및 로크부재(58)의 스프링력에 저항해서 콘택트(54)의 전방측의 개구(67, 68) 및 로크부재(58)의 전방측의 개구(58b)를 확대할 수 있다. 이에 의해, 도 21에 나타내는 바와 같이, 콘택트(54)의 후방측의 개구(62, 63) 및 로크부재(58)의 후방측의 개구(58a)가 좁아지고, 콘택트(54)와 플렉시블 프린트 배선판(1)의 전기적인 접속 및 로크부재(54)의 피걸어맞춤부(28, 29)에 대한 걸림이 이루어진다. 반대로, 도 22에 나타내는 바와 같이, 회동부재(56)를 기립방향으로 회동함으로써, 이들의 전기적인 접속 및 로크부재(58)의 걸림은 해제된다.
한편, 작동부재로서는, 상술한 바와 같은 회동부재(56) 외, 하우징에 플렉시블 프린트 배선판을 삽입한 후에 삽입하고, 플렉시블 프린트 배선판을 콘택트에 꽉 누르는 슬라이더여도 된다. 구체적으로는, 도 23 및 도 24에 나타내는 바와 같은 커넥터(70)로서, 주로 하우징(72)과 콘택트(74)와 슬라이더(76)를 구비해서 구성되는 것이 있다. 콘택트(74)는 도 24와 동일하게 대략 コ자 형상을 하고 있고, 주로 플렉시블 프린트 배선판(1)과 접촉하는 접촉부(74a)와, 기판 등에 접속하는 접속부(74b)와, 하우징(72)에 고정되는 고정부(74c)로부터 구성되어 있다. 이 콘택트(74)는 압입 등에 의해 하우징(72)에 고정되어 있다. 슬라이더(76)는 도 24와 같이 대략 쐐기 형상을 하고 있고, 소요 수의 콘택트(74)가 배치된 하우징(72)에 플렉시블 프린트 배선판(1)을 삽입한 후에, 슬라이더(76)를 삽입한다. 이러한 슬라이더(76)는 주로 하우징(72)에 장착되는 장착부(76a)와, 플렉시블 프린트 배선판(1)을 콘택트(74)의 접촉부(74a)에 누르는 압압부(76b)를 구비하고 있다. 플렉시블 프린트 배선판(1)이 삽입되기 이전은, 슬라이더(76)는 하우징(72)에 가장착된 상태로 되어 있고, 플렉시블 프린트 배선판(1)이 삽입된 후에 슬라이더(76)를 삽입하면, 도 24(b)와 같이 플렉시블 프린트 배선판(1)과 평행하게 슬라이더(76)의 압압부(76b)가 삽입되고, 콘택트(74)의 접촉부(74a)에 플렉시블 프린트 배선판(1)이 눌리게 된다. 한편, 도시는 생략하지만, 본 커넥터(70)도 앞의 커넥터(50)과 동일하게 슬라이더(76)의 삽입 시에 플렉시블 프린트 배선판(1)에 마련된 피걸어맞춤부(28, 29)에 걸어맞추는 걸어맞춤부를 가지고 있다.
또한, 도 19~22에 나타낸 커넥터(50)에서는 회동부재(56)를 하우징(52)의 삽입방향 전방 위치에 배치하는 예를 나타냈지만, 회동부재(56)는 하우징(52)의 삽입방향 후방 위치에 배치되는 것이어도 된다(도시 생략).
실시예
다음으로, 본 발명의 효과를 확인하기 위해서 시험을 실시했으므로 이하에 설명한다.
(실시예 1)
실시예 1로서, 도 1~4에 나타내는 구조를 가지는 플렉시블 프린트 배선판을 시작(試作)했다. 구체적으로는, 플렉시블 프린트 배선판은 접속 단부에 전열 15장, 후열 14장의 지그재그 배열된 패드를 가지고, 패드의 피치는 0.175㎜(각 열에서는 0.35㎜)이며, 전열의 패드의 배선 및 후열의 패드의 배선을 함께 베이스 필름의 패드가 마련된 면과는 반대측의 면(이면)에 가지고, 더 노치부(피걸어맞춤부)의 전방측이면서 이면측에, 배선과 일체의 보강층을 배설한 것이다. 패드, 배선 및 보강층은 구리제로 하고, 패드의 상부면에는 금 도금층을 형성했다. 베이스 필름에는 두께 20㎛의 폴리이미드제의 필름을 이용했다. 상부면측 커버레이 및 하부면측 커버레이에는 각각, 두께 12.5㎛의 폴리이미드제의 필름을 이용했다. 보강 필름에는 두께 12.5㎛의 폴리이미드제의 필름을 이용했다. 보강층은 폭 0.5㎜, 길이 0.5㎜, 두께 22.5㎛(구리: 12.5㎛, 구리 도금: 10㎛이며, 배선과 동일함.)로 했다. 또한, 노치부의 치수는 폭을 0.5㎜, 길이를 0.5㎜로 했다.
(실시예 2)
실시예 2로서, 베이스 필름의 상부면측(패드가 형성된 측)에 도 16에 나타내는 바와 같은 보강층을 가지는 점만이 실시예 1과는 다른 플렉시블 프린트 배선판을 시작했다. 상세하게는, 실시예 2의 플렉시블 프린트 배선판은 상부면측의 보강층을, 상부면측 커버레이의 폭방향 외측 부분으로부터 전방에 연장되는 연출부로 구성한 것이다.
(비교예 1)
비교예 1로서, 도 25에 나타내는 바와 같이, 베이스 필름의 하부면측의 보강층 및 베이스 필름의 상부면측의 보강층의 모두 가지지 않고 있는 점을 제외하고, 실시예 1과 동일한 구조를 가지는 플렉시블 프린트 배선판을 시작했다.
(내인발성 시험)
내인발성 시험은 실시예 1, 2 및 비교예 1의 플렉시블 프린트 배선판을 각각, 도 19에 나타낸 구조를 가지는 커넥터(단, 콘택트는 마련하지 않고 있음.)에 접속하고, 탭 형상의 로크부재만으로 플렉시블 프린트 배선판을 끼워맞춤, 유지한 상태에 있어서, 인장 시험기로 각 플렉시블 프린트 배선판을 커넥터에 대하여, 인발방향(접속방향과는 반대쪽)으로 잡아당기고, 플렉시블 프린트 배선판이 커넥터로부터 빠졌을 때의 인장 시험기에 가해지는 하중을 측정함으로써 실시했다.
(시험 결과)
시험 결과, 비교예 1의 플렉시블 프린트 배선판에서의 플렉시블 프린트 배선판이 커넥터로부터 빠졌을 때의 하중을 100%로서, 실시예 1의 플렉시블 프린트 배선판에서의 플렉시블 프린트 배선판이 커넥터로부터 빠졌을 때의 하중은 146%이며, 실시예 2의 플렉시블 프린트 배선판에서의 플렉시블 프린트 배선판이 커넥터로부터 빠졌을 때의 하중은 168%이며, 본 발명의 적용에 의해, 플렉시블 프린트 배선판의 내인발성이 향상하는 것이 확인되었다.
이리하여 본 발명에 의해, 뛰어난 내인발성을 초래하는 프린트 배선판을 제공하는 것이 가능해졌다.
1: 플렉시블 프린트 배선판
3: 베이스 필름
4: 접착층
5: 상부면측 커버레이
5a, 5b: 절연층(연출부)
6: 접착층
7: 하부면측 커버레이
9, 11: 배선
13: 접속 단부
15a: 전열 패드
17a: 후열 패드
18, 19: 도금층
21: 접착층
23: 보강 필름
24, 25: 비어
28, 29: 피걸어맞춤부
31, 32: 보강층(제1 보강층)
34, 35, 34', 35', 5a', 5b': 보강층(제2 보강층)
36, 37: 구리박
39: 양면 동장 적층체
40, 40': 전자파 실드층
41, 42: 블라인드 비어 홀
50: 커넥터
52: 하우징
54: 콘택트
56: 회동부재(작동부재)
58: 로크부재(걸어맞춤부)
65: 캠
70: 커넥터
72: 하우징
74: 콘택트
76: 슬라이더

Claims (8)

  1. 베이스 기판과, 다른 커넥터에 접속되는 접속 단부의, 상기 베이스 기판의 한쪽 면측에 배치된 전기접속용의 복수의 패드를 구비하고, 상기 복수의 패드가 상기 다른 커넥터와의 접속방향에서 보아, 전후 2열로 배치되어 이루어지는 프린트 배선판으로서,
    상기 복수의 패드 중, 전열 패드에 상기 베이스 기판을 관통하는 비어를 통해서 접속되고, 상기 베이스 기판의, 상기 복수의 패드가 배치된 측과는 반대의 다른 쪽 면측에 마련된 제1 배선과,
    상기 복수의 패드 중 후열 패드에 접속되고, 상기 베이스 기판의 상기 한쪽 면측에 마련된 제2 배선을 구비하고,
    상기 다른 쪽 면측에 마련된 상기 제1 배선은, 상기 베이스 기판의 상기 다른 쪽 면측의, 상기 전열 패드 및 상기 후열 패드에 대응하는 각 위치를 각각 통과하도록 마련되고,
    상기 제1 배선은, 상기 베이스 기판의 상기 다른 쪽 면측의, 상기 전열 패드에 대응하는 위치에 마련된 제1 폭 확대부 및 상기 베이스 기판의, 상기 후열 패드에 대응하는 위치에 마련된 제2 폭 확대부를 가지고,
    상기 제1 폭 확대부는, 상기 전열 패드에 대응하는 형상을 가지고, 상기 제2 폭 확대부는 상기 후열 패드에 대응하는 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 접속 단부의 측연(側緣; side edge) 부분에 형성되고, 상기 다른 커넥터에 인발방향에서 걸리는 피걸어맞춤부와, 상기 다른 커넥터와의 접속방향에서 보아, 상기 피걸어맞춤부의 전방측이면서 상기 베이스 기판의 상기 다른 쪽 면측에 마련된 보강층을 구비하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 보강층은, 상기 다른 쪽 면측에 마련된 상기 제1 배선과 일체(一體)로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 보강층은, 상기 다른 쪽 면측에 마련된 상기 제1 배선과는 별체(別體)로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접속 단부의 측연 부분에 형성되고, 상기 다른 커넥터에 인발방향에서 걸리는 피걸어맞춤부와, 상기 다른 커넥터와의 접속방향에서 보아, 상기 피걸어맞춤부의 전방측이면서 상기 베이스 기판의 상기 한쪽 면측에, 상기 패드 및 상기 한쪽 면측에 마련된 상기 제2 배선의 적어도 한쪽과 일체로 마련된 보강층을 구비하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 프린트 배선판을 다른 배선판에 접속하는 커넥터로서,
    상기 프린트 배선판의 접속 단부가 삽입되는 삽입구를 가지는 하우징과,
    상기 하우징 내에 삽입된 프린트 배선판의 복수의 패드에 대응하여 마련된 복수의 콘택트를 구비하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  7. 제5항에 기재된 프린트 배선판을 다른 배선판에 접속하는 커넥터로서,
    상기 프린트 배선판의 접속 단부가 삽입되는 삽입구를 가지는 하우징과,
    상기 하우징 내에 삽입된 프린트 배선판의 복수의 패드에 대응하여 마련된 복수의 콘택트를 구비하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103257410B (zh) * 2011-07-01 2016-08-17 申泰公司 用于ic封装的收发机和接口
JP5779624B2 (ja) * 2013-09-05 2015-09-16 株式会社フジクラ プリント配線板及び該配線板を接続するコネクタ
US9831582B2 (en) * 2015-01-29 2017-11-28 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Cable connection structure and cable connector including same
US10763605B2 (en) * 2015-11-06 2020-09-01 Fci Usa Llc Electrical connector including heat dissipation holes
US10356902B2 (en) * 2015-12-26 2019-07-16 Intel Corporation Board to board interconnect
JP6356167B2 (ja) * 2016-02-10 2018-07-11 株式会社フジクラ コネクタ
CN107072040A (zh) * 2017-01-23 2017-08-18 苏州触动电子科技有限公司 一种触控膜用多层次fpc
JP7090622B2 (ja) * 2017-08-14 2022-06-24 住友電工プリントサーキット株式会社 フレキシブルプリント配線板
JP6807028B2 (ja) * 2017-12-20 2021-01-06 I−Pex株式会社 電気コネクタ及び電気コネクタの接続構造
US10720720B2 (en) * 2018-03-19 2020-07-21 Visteon Global Technologies, Inc. System of stacking electronic modules on a base board
CN112640226A (zh) * 2018-07-12 2021-04-09 申泰公司 用于改善信号完整性的有损材料
JP6996521B2 (ja) * 2019-02-20 2022-01-17 I-Pex株式会社 電気コネクタ
JP6947195B2 (ja) 2019-02-20 2021-10-13 I−Pex株式会社 電気コネクタ
JP6841290B2 (ja) 2019-02-20 2021-03-10 I−Pex株式会社 電気コネクタ

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008117972A (ja) * 2006-11-06 2008-05-22 Mitsubishi Electric Corp プリント配線板及びその製造方法
JP2013026033A (ja) * 2011-07-21 2013-02-04 Daiichi Seiko Co Ltd コネクタ装置

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3993935A (en) * 1974-12-16 1976-11-23 Xerox Corporation Printed circuit board connection
US4367006A (en) * 1980-12-10 1983-01-04 Amp Incorporated Connector for flat cable
JPS58152786U (ja) * 1982-04-06 1983-10-13 松下電器産業株式会社 可撓性印刷配線基板
JPS6226882U (ko) 1985-07-31 1987-02-18
JPS62109475U (ko) * 1985-12-27 1987-07-13
JPH0338784Y2 (ko) * 1987-07-20 1991-08-15
JPH01260884A (ja) * 1988-04-12 1989-10-18 Ibiden Co Ltd 補助パターンを有するプリント配線板
JPH0361366A (ja) * 1989-07-28 1991-03-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザースパッタリング装置
JPH0642362Y2 (ja) * 1989-10-20 1994-11-02 富士写真光機株式会社 フレキシブルプリント基板
JP2000030784A (ja) 1998-05-08 2000-01-28 Japan Aviation Electronics Ind Ltd 電気コネクタ
JP4387528B2 (ja) 1999-12-16 2009-12-16 Smk株式会社 コネクタ相互接続構造
JP2002056931A (ja) * 2000-06-01 2002-02-22 Olympus Optical Co Ltd 電気接続装置
TWI286629B (en) 2000-07-20 2007-09-11 Samsung Electronics Co Ltd Liquid crystal display device and flexible circuit board
JP2002134861A (ja) * 2000-10-20 2002-05-10 Smk Corp フレキシブル配線基板
JP4804009B2 (ja) * 2005-01-17 2011-10-26 日本圧着端子製造株式会社 コネクタ接続用端末構造を有するfpc
JP4551776B2 (ja) * 2005-01-17 2010-09-29 日本圧着端子製造株式会社 両面fpc
JP4595560B2 (ja) 2005-01-26 2010-12-08 オムロン株式会社 コネクタ
JP2007227036A (ja) 2006-02-22 2007-09-06 Hirose Electric Co Ltd 平型回路基板用電気コネクタ
JP2008091363A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Cmk Corp プリント配線板
US7786563B1 (en) * 2007-06-28 2010-08-31 Virtium Technology, Inc. Stacking multiple devices using single-piece interconnecting element
JP2009080972A (ja) 2007-09-25 2009-04-16 Sumitomo Electric Ind Ltd 接続構造体,配線板接続体,配線板モジュールおよび電子機器
KR101126767B1 (ko) 2007-10-26 2012-03-29 삼성테크윈 주식회사 인쇄회로기판의 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된인쇄회로기판
TWM385816U (en) 2010-03-31 2010-08-01 Chief Land Electronic Co Ltd Structure of electrical connector
TWI776289B (zh) 2011-03-31 2022-09-01 捷利知產股份有限公司 具卡定構造之雙面電連接構造轉接之電子裝置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008117972A (ja) * 2006-11-06 2008-05-22 Mitsubishi Electric Corp プリント配線板及びその製造方法
JP2013026033A (ja) * 2011-07-21 2013-02-04 Daiichi Seiko Co Ltd コネクタ装置

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