TWI551203B - A printed circuit board and a connector for connecting the circuit board - Google Patents

A printed circuit board and a connector for connecting the circuit board Download PDF

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TWI551203B
TWI551203B TW103130713A TW103130713A TWI551203B TW I551203 B TWI551203 B TW I551203B TW 103130713 A TW103130713 A TW 103130713A TW 103130713 A TW103130713 A TW 103130713A TW I551203 B TWI551203 B TW I551203B
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Yuki Ishida
Masayuki Suzuki
Yuki Nakano
Harunori Urai
Norifumi Nagae
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Fujikura Ltd
Ddk Ltd
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Description

印刷電路板及連接該電路板的連接器
本發明係關於一種在被連接於連接器等之其他電子零件上之連接端部上，包括電性連接用之焊墊之印刷電路板及使該印刷電路板連接到其他電路板之連接器。
印刷電路板係在數位相機、數位攝影機、筆記型電腦、行動電話及遊戲機等之電子設備中，被使用於電子零件間之連接，但是，隨著這種電子設備的輕量化、薄型化及小型化，印刷電路板本身逐漸被要求薄型化及小型化。但是，當薄型化及小型化印刷電路板時，由連接器所做之連接端部的保持力會降低，因為處理配線之反作用力或落下等之衝擊，在組裝中有自連接器脫離或接觸不良之虞。
為防止這種印刷電路板的拉引拔出，在下述專利文獻1中，記載有在平行軟性印刷電路板延伸之一對側邊的彼此相向對合位置上設置缺口，使設於連接器之卡合部嵌合到前述缺口，藉此，在連接器的外殼內，保持軟性印刷電路板。
【先行技術文獻】 【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開2009-80972號公報
但是，在上述專利文獻1所述者中，形成有缺口之側邊，係僅以基底薄膜及覆蓋前述基底薄膜的兩面之覆蓋層構成，這些基底薄膜及覆蓋層皆以聚酰亞胺製之較薄薄膜形成，所以，隨著印刷電路板更薄型化及小型化，當減少薄膜的厚度時，在缺口周邊無法獲得充分強度，很難確保由連接器所做之印刷電路板的充分保持力。
因此，本發明將提供一種包括優良耐拉引拔出性之印刷電路板當作課題。
本發明係一種印刷電路板，包括：基底基板；複數焊墊，用於電性連接，被配置在前述基底基板的一邊表面側；以及配線，被連接在前述焊墊；以及被卡合部，被形成於前述連接端部，在拉引拔出方向上，被前述其他電子零件之卡合部卡止，其特徵在於包括：補強層，前述補強層係自與前述其他電子零件連接之方向觀之，被配置於前述被卡合部的前方側且前述基底基板的前述另一邊表面側上，與前述配線一體形成。
在此，在本專利說明書中，所謂前方或前，係指印刷電路板的連接端部的尖端側的方向，所謂後方或後，係指與此相反的方向。
而且，在本發明的印刷電路板中，前述補強層最好包括與前述配線相同之厚度。
又，在本發明的印刷電路板中，最好使前述被卡 合部及前述補強層，分別具備在前述連接端部的兩側緣部分。
而且，在本發明的印刷電路板中，最好自與前述其他電子零件連接之方向觀之，在前述被卡合部的前方側且前述基底基板的前述另一邊表面側上，最好包括與被設於前述另一邊表面側之前述補強層不同之補強層。
而且，在本發明的印刷電路板中，最好前述一邊表面側的補強層，係與前述焊墊及前述配線之至少一者一體形成。
或者，在本發明的印刷電路板中，最好前述一邊表面側的補強層，係與前述焊墊及前述配線形成為不同個體。
而且，在本發明的印刷電路板中，最好包括覆蓋前述一邊表面側的補強層的表面之絕緣層。
而且，在本發明的印刷電路板中，最好前述被卡合部係被形成在前述連接端部的側緣部分之缺口部。
而且，在本發明的印刷電路板中，最好係軟性印刷電路板。
又，本發明係使上述任一者所述之印刷電路板，連接到其他電路板之連接器，前述連接器包括：外殼，包括插入有前述印刷電路板的連接端部之插入口；複數接觸件，對應被插入前述外殼內之印刷電路板的複數焊墊而設置；以及卡合部，在印刷電路板的拉引拔出方向上，卡合到被設於前述印刷電路板之被卡合部。
而且，在本發明的連接器中，最好包括擔任前述接觸件與前述印刷電路板之連接及解開之作動構件。
又，在本發明的連接器中，最好前述作動構件係將寬度方向當作旋轉軸線，被前述外殼軸支，藉往一方向旋轉，連接前述接觸件與前述印刷電路板的前述焊墊，藉往另一方向旋轉，解除前述接觸件與前述印刷電路板的前述焊墊之連接之旋轉構件。
而且，在本發明的連接器中，最好前述卡合部係隨著前述旋轉構件的往前述一方向的旋轉，在前述印刷電路板的拉引拔出方向上，卡合到被設於前述印刷電路板的連接端部的至少一邊的側緣部分上之被卡合部，藉往前述另一方向的旋轉，解除該卡止之鎖固構件。
當依據本發明的印刷電路板時，使在拉引拔出方向上，被其他電子零件的卡合部卡止之被卡合部設置在連接端部上，此外，在前述被卡合部的前方側且基底基板的另一邊的表面側設置補強層，藉此，可提高被卡合部前方的強度，可謀求印刷電路板的薄型化及小型化，而且，可確保與其他電子零件的卡合部之充分卡止力(耐拉引拔出性)。
而且，當依據本發明的印刷電路板時，使補強層與焊墊的配線一體形成，藉此，可加大補強層的面積，同時，補強層被配線支撐，所以，與使補強層與焊墊的配線為不同個體之情形相比較下，可實現很高的耐拉引拔出性。又，連接器等之其他電子零件的卡合部，通常被接地，但是，補強層係被配置於基底基板之設有焊墊之側的相反側，其與其他電子零件的卡合部不直接接觸，所以，可防止配線的訊號，通過補強層 及其他電子零件的卡合部短路到大地。
1‧‧‧軟性印刷電路板
3‧‧‧基底薄膜
4‧‧‧接著層
5‧‧‧上表面側覆蓋層
5a、5b‧‧‧絕緣層(延伸部)
6‧‧‧接著層
7‧‧‧下表面側覆蓋層
9、11‧‧‧配線
13‧‧‧連接端部
15a‧‧‧前列焊墊
17a‧‧‧後列焊墊
18、19‧‧‧電鍍層
21‧‧‧接著層
23‧‧‧補強薄膜
24、25‧‧‧連接層間電鍍孔
28、29‧‧‧被卡合部
31、32‧‧‧補強層(第1補強層)
34、35、34’、35’、5a’、5b’‧‧‧補強層(第2補強層)
36、37‧‧‧銅箔
39‧‧‧兩面銅張設層積體
40、40’‧‧‧電磁波遮蔽層
41、42‧‧‧連接層間電鍍盲孔
50‧‧‧連接器
52‧‧‧外殼
54‧‧‧接觸件
56‧‧‧旋轉構件(作動構件)
58‧‧‧鎖固構件(卡合部)
65‧‧‧凸輪
70‧‧‧連接器
72‧‧‧外殼
74‧‧‧接觸件
76‧‧‧滑動器
第1圖係表示本發明一實施形態之軟性印刷電路板局部之俯視圖。
第2圖係第1圖所示軟性印刷電路板的仰視圖。
第3圖係第1圖中的A-A線剖面圖。
第4圖係概略表示被設於第1圖軟性印刷電路板的連接端部上之前列焊墊及後列焊墊、被連接到這些焊墊之內面側的配線、及被設於基底薄膜的內面側之補強層之立體圖。
第5圖係表示第1圖軟性印刷電路板的變形例，(a)係俯視圖，(b)係仰視圖。
第6圖係表示設於本發明軟性印刷電路板的連接端部上之被卡合部的變形例之局部仰視圖。
第7圖(a)~(c)係分別表示本發明軟性印刷電路板中之內面側的補強層的變形例之局部仰視圖。
第8圖係表示第1圖軟性印刷電路板的變形例之圖面，(a)係俯視圖，(b)係(a)中之B-B線剖面圖。
第9圖係表示第1圖軟性印刷電路板的製造工序的一部份之剖面圖。
第10圖(a)(b)係分別表示第1圖軟性印刷電路板的變形例之在與第3圖相同位置上之剖面圖。
第11圖(a)(b)係分別表示第1圖軟性印刷電路板的變形例之在與第3圖相同位置上之剖面圖。
第12圖係表示本發明另一實施形態的軟性印刷電路板之圖面，(a)係俯視圖，(b)係仰視圖。
第13圖係表示本發明另一實施形態的軟性印刷電路板之圖面，(a)係俯視圖，(b)係仰視圖。
第14圖係表示本發明另一實施形態的軟性印刷電路板之圖面，(a)係俯視圖，(b)係仰視圖。
第15圖係表示本發明另一實施形態的軟性印刷電路板之圖面，(a)係俯視圖，(b)係仰視圖。
第16圖係表示本發明另一實施形態的軟性印刷電路板之俯視圖。
第17圖(a)(b)係分別表示本發明另一實施形態的軟性印刷電路板之局部剖面立體圖。
第18圖(a)(b)係分別表示本發明另一實施形態的軟性印刷電路板之局部剖面立體圖。
第19圖係表示本發明軟性印刷電路板、及適合此之本發明一實施形態的連接器之立體圖。
第20圖(a)(b)係分別表示被設於第19圖連接器之兩種接觸件之立體圖。
第21圖係表示使被插入第19圖所示連接器之第1圖軟性印刷電路板，藉連接器的鎖固構件卡止後之狀態之剖面立體圖。
第22圖係表示使第19圖所示連接器的旋轉構件立起後之狀態之剖面立體圖。
第23圖係表示適合本發明軟性印刷電路板之本發明另一 實施形態連接器之立體圖。
第24圖係第23圖所示連接器之剖面圖，其中，(a)係表示插入軟性印刷電路板到連接器外殼前之狀態之剖面圖，(b)係表示插入軟性印刷電路板到外殼，藉滑動器按壓軟性印刷電路板後之狀態之剖面圖。
第25圖係表示比較例1的軟性印刷電路板的局部之俯視圖。
以下，依據圖面詳細說明本發明的實施形態。而且，在此，印刷電路板係舉軟性印刷電路板(FPC)為例說明，但是，本發明也可以適用到剛性印刷電路板等其他之印刷電路板。又，在以下之說明中，雖然例舉使軟性印刷電路板插入ZIF(Zero Insertion Force)連接器以使用之例，但是，本發明的印刷電路板，也可以使用在利用印刷電路板的厚度以獲得嵌合力之非ZIF連接器或背板連接器。
(軟性印刷電路板)
如第1圖~第4圖所示，本實施形態的軟性印刷電路板1係包括：基底薄膜3，做為基底基板；第1覆蓋層(以下，稱做「上表面側覆蓋層」)5，藉接著層4被貼合，使得覆蓋基底薄膜3的一邊的表面(在此係上表面)；以及第2覆蓋層(以下，稱做「下表面側覆蓋層」)7，藉接著層6被貼合，使得覆蓋基底薄膜3的另一邊的表面(在此係下表面)。基底薄膜3係藉包括可撓性之絕緣性樹脂形成，例如可例舉聚酰亞胺、聚酯及聚萘二甲酸。又，上表面側覆蓋層5及下表面側覆蓋層7 係貼著聚酰亞胺等之絕緣性樹脂薄膜，另外，也可以藉塗佈及硬化熱硬化油墨或紫外線硬化油墨及感光性油墨形成。
軟性印刷電路板1，係在插入方向(連接方向)I的至少一邊的端部，包括被插入下述連接器的插入口之連接端部13。連接端部13的上表面側不被覆蓋層5覆蓋，在連接端部13的露出部分係自插入方向I觀之，形成有前後兩列15，17的以交叉配列被配置之電性連接用複數焊墊15a，17a。而且，焊墊15a，17a也可以不交叉配列地配置，也可以使前列15的焊墊15a的寬度方向(橫切插入方向I之方向)W的位置，與後列17的焊墊17a的寬度方向W的位置相同(參照第5圖)，當依據這種焊墊配置時，其與使相同數量之焊墊交叉配置之情形相比較下，可減少軟性印刷電路板1的寬度。在前列15的焊墊15a及後列17的焊墊17a的最上表面，形成有電鍍層(例如金電鍍層)18，19。最上表面之電鍍層18，19，只要包括最低限度導電性即可，最好也包括耐腐蝕性或耐磨耗性。電鍍層18，19在金電鍍層之外，也可以例舉導電性碳層或軟焊層等。在連接端部13的最下層，設有透過接著層21被貼合到下表面側覆蓋層7的下表面上之補強薄膜23。補強薄膜23可例如藉聚酰亞胺形成。
又，軟性印刷電路板1係包括：第1配線9，被連接在前列15的焊墊15a上；以及第2配線11，被連接在後列17的焊墊17a上。在第1圖所示之例中，第1配線9與第2配線11一同被配置在基底薄膜3的設有焊墊15a，17a之側的相反側，亦即，被配置在基底薄膜3與下表面側覆蓋層7之間。 而且，如本例所示，當使第1配線9與第2配線11一同配置在基底薄膜3的內面側時，也可以不設置上表面側覆蓋層5。第1配線9與第2配線11係寬度方向(橫切插入方向I之方向)W上鄰接，同時在往連接器之插入方向(連接方向)I上延伸。第1配線9與第2配線11，可藉包括導電性之眾所周知金屬，例如銅或銅合金形成。又，在第1配線9與第2配線11的外表面，也可以形成電鍍層(例如銅電鍍層)43。
如第3圖及第4圖所示，前列15的各焊墊15a，與被配置於基底薄膜3的下表面側(另一邊的表面側)上之第1配線9，係透過貫穿基底薄膜3之連接層間電鍍孔24連接。同樣地，後列17的各焊墊17a，與被配置於基底薄膜3的下表面側上之第2配線11，係透過貫穿基底薄膜3之連接層間電鍍孔25連接。在圖示例中，連接層間電鍍孔24，25係對於焊墊15a，17a各設有一個，但是，自提高焊墊15a，17a的穩定性或減少電阻看來，連接層間電鍍孔24，25也可以對於各焊墊15a，17a設有兩個以上。
又，如第4圖所示，在本實施形態中，第1配線9及第2配線11，係在對應上方的各焊墊15a，17a之位置，包括擴大寬度部9a，11a。擴大寬度部9a，11a係在焊墊15a，17a的處所中，使軟性印刷電路板1的厚度保持均一，亦即，包括做為提高耐潛變性之補強材之任務，不直接接觸其他電子零件的接觸件。當在對應表面側的焊墊15a，17a之基底薄膜3的內面側的位置，沒有擴大寬度部或補強材時，尤其在高溫環境下，包含在軟性印刷電路板1之接著層會潛變，軟性印刷電路 板1的厚度變得不均一，進而有電氣接觸性惡化之虞。在本實施形態中，這些擴大寬度部9a，11a係包括對應位於上方之焊墊15a，17a之形狀，亦即，包括概略相同之形狀，但是，在不損害焊墊15a，17a與其他電子零件的接觸件之接觸穩定性之範圍中，也可以比上方之焊墊15a，17a還要小或還要大。而且，在本發明中，也可以不設置這些擴大寬度部9a，11a。
又，如第1圖及第2圖所示，本實施形態的軟性印刷電路板1，係在連接端部13的側緣部分(寬度方向中之端緣)的至少一邊，在此係在兩側緣部分上，包括被卡合部28，29，被卡合部28，29係在拉引拔出方向(與連接方向之方向相反)上，被做為連接對象之其他電子零件的卡合部(例如被設於下述連接器之標籤狀鎖固構件)卡止。在第1圖及第2圖所示之例中，被卡合部28，29雖然係藉被形成在連接端部13的側緣部分之缺口部構成，但是，本發明並不侷限於此，也可以藉如第6圖所示之穿孔28或有底孔(省略圖示)構成。
而且，本實施形態的軟性印刷電路板1，如第2圖及第4圖所示，自與其他電子零件之連接方向觀之，在被卡合部28，29的至少前方側且基底薄膜3與前述下表面側覆蓋層7之間，包括與配線(在此係第1配線9)一體形成之補強層31，32。
補強層31，32雖然也可以厚度與配線9，11相同，但是，只要可獲得必要強度，也可以比配線9，11還要厚或還要薄。又，補強層31，32的寬度(沿著寬度方向W之長度)，自確保充分拉引拔出強度之觀點觀之，較佳係可以超過被卡合 部28，29的寬度之100%以上。又，補強層31，32的長度(沿著插入方向I之長度)，係對應種種條件(強度或材質等)可適宜設定。而且，補強層31，32的形狀，係在圖示例中為矩形，但是，本發明並不侷限於此，也可以採用如第7(a)圖所示在局部包括圓弧之形狀，或者，如第7(b)，(c)圖所示之包圍被卡合部28，29之形狀等之種種形狀。而且，如第6圖及第7(a)圖等所示，補強層31，32係被配置使得不露出被卡合部28，29的端緣，藉此，使軟性印刷電路板1在製造時，當藉模具切出最終形狀時，該模具變成不直接剪斷銅箔，所以，模具壽命變長，又，可防止毛邊等之製造不良於未然。
當依據包括上述構成之本實施形態的軟性印刷電路板1時，在連接端部13的側緣部分，設置在拉引拔出方向上，被其他電子零件的卡合部卡止之被卡合部28，29，而且，在被卡合部28，29的前方側且基底薄膜3的另一邊的表面側設置補強層31，32，藉此，可提高被卡合部28，29的前方側的強度，也可謀求薄型化及小型化軟性印刷電路板1，而且，也可確保與其他電子零件的卡合部之充分卡止力(耐拉引拔出性)。而且，使補強層31，32與焊墊15a的配線9一體形成，藉此，可加大補強層31，32的面積，同時補強層31，32被配線9支撐，所以，其與使補強層31，32與配線9為不同個體之情形相比較下，可實現較高的耐拉引拔出性。而且，即使其他電子零件的卡合部被接地時，補強層31，32係基底薄膜3的內面側，其與卡合部不直接接觸，所以，可防止焊墊15a，17a的訊號，透過補強層31，32及其他電子零件的卡合部短路 到大地。
而且，如本實施形態的軟性印刷電路板1所示，如果被連接在前列15的焊墊15a上之第1配線9，與被連接在後列17的焊墊17a上之第2配線11，一同配置在基底薄膜3的另一邊表面(內面)時，可省略軟性印刷電路板1的表面側的配線，所以，也包括可擴大當組裝晶片等的其他電子零件到該表面側時之組裝空間之優點。
而且，如本實施形態的軟性印刷電路板1所示，如果第1配線9及第2配線11之對應焊墊15a，17a之位置，設置擴大寬度部9a，11a時，接觸到焊墊15a，17a之其他電子零件的接觸件，係即使因為製作誤差等，在焊墊內自正規的接觸位置偏移若干而接觸後，也能使軟性印刷電路板1之接觸有接觸件之部分的厚度均一，所以，亦即可提高耐潛變性，所以，可長期間維持焊墊15a，17a與其他電子零件的接觸件之穩定連接。尤其，如本實施形態所示，藉使擴大寬度部9a，11a為對應15a，17a之形狀，可更確實獲得該效果。
而且，如本實施形態的軟性印刷電路板1所示，如果使補強層31，32與位於同一平面之配線9，11厚度相同時，在軟性印刷電路板1之抵接有其他電子零件的卡合部之處所，可確保充分之厚度，可更提高軟性印刷電路板1的耐拉引拔出性。
而且，如本實施形態的軟性印刷電路板1所示，如果使被卡合部28，29及補強層31，32，設於連接端部13的兩側緣部分時，可更提高軟性印刷電路板1的耐拉引拔出 性，同時可實現更穩定之保持。
而且，在上述說明中，雖然例示如第1圖~第4圖所示，使第1配線9與第2配線11，配置於基底薄膜3的內面側，但是，第1配線9與第2配線11的配置的變形例，如第5圖、第8(a)圖及第8(b)圖所示，也可以配置第2配線11到基底薄膜3的表面側(另一邊的表面側)，配置第1配線9到基底薄膜3的內面側(一邊的表面側)。在此，在第5圖的情形中，藉設於基底薄膜3的內面側之第1配線9，形成有對應前列15的焊墊15a之擴大寬度部9a，與對應後列17的焊墊17a之擴大寬度部9b。在第8圖的情形，雖然省略圖示，但是，也可以在對應前列15的焊墊15a之內面側位置處，設置第4圖所示之擴大寬度部9a，同時在對應後列17的焊墊17a之內面側位置，取代上述擴大寬度部11a而設置補強材(圖示兩略)，或者，如第5圖所示，藉被設於基底薄膜3的內面側之第1配線，形成對應前列15的焊墊15a之擴大寬度部，與對應後列17的焊墊17a之擴大寬度部。前述補強材也可藉與配線9，11相同之材料形成，但是，補強材並非配線9，11的一部份，所以，也可藉包括耐潛變性之樹脂等其他材料形成。
(軟性印刷電路板之製造方法)
接著，參照第9圖~第11圖及第3圖，說明第1圖~第4圖所示之軟性印刷電路板1的製造方法。
首先，如第9(a)圖所示，將在由聚酰亞胺所製成之基底薄膜3的面，分別層積有銅箔36，37之兩面銅張設層積體39，當作起始材料。兩面銅張設層積體39係可以在蒸 著或濺鍍銅到基底薄膜3後，再實施電鍍者，也可以使基底薄膜3與銅箔36，37，透過接著劑等貼合者。接著，如第9(b)圖所示，在兩面銅張設層積體39的既定位置，藉雷射加工或CNC鑽孔加工等，形成自下方(下表面側)貫穿銅箔37與基底薄膜3之連接層間電鍍盲孔41，42。
接著，如第9(c)圖所示，藉DPP(Direct Plating Process)處理，形成導體層在連接層間電鍍盲孔41，42的內周面，接著，形成銅電鍍層43到包含連接層間電鍍盲孔41，42的內面之兩面銅張設層積體39的表面全體。而且，當形成銅電鍍層43時，也可以採用被稱做鈕釦電鍍之構造之局部電鍍工法。藉此，形成電性連接兩面銅張設層積體39的上表面側的銅箔36與下表面側的銅箔37之連接層間電鍍孔24，25。連接層間電鍍孔24，25可以係僅電鍍連接層間電鍍盲孔41，42的內周面之中空者，也可以係以電鍍或導電性材料填充連接層間電鍍盲孔41，42內之填充連接層間電鍍孔。接著，如第9(d)圖所示，圖案化上表面側的銅箔36與下表面側的銅箔37，以形成基底薄膜3的表面上的焊墊48，19、基底薄膜3的下表面側的配線46，47、及內面側的補強層(省略圖示)。上表面側的銅箔36與下表面側的銅箔37之圖案化，係例如藉光刻技術，在上表面側的銅箔36與下表面側的銅箔37的表面形成光罩圖案後，進行蝕刻上表面側的銅箔36與下表面側的銅箔37。
接著，在形成有配線圖案之兩面銅張設層積體39的兩面，使上表面側覆蓋層5與下表面側覆蓋層7(參照第3 圖)，透過接著劑貼合。
接著，在被形成於上表面側之焊墊15a，17a的表面形成金電鍍層18，19，接著，藉模具等局部去除連接端部的兩側緣部分，藉此，形成被卡合部28，29在該兩側緣部分。藉此，完成第1圖~第4圖所示之軟性印刷電路板1。而且，連接層間電鍍盲孔41，42，如第10(a)圖所示，可以自上方側(上表面側)形成，或者，如第10(b)圖所示，也可以形成貫穿孔。又，如上所述，銅電鍍層43也可以不形成在兩面銅張設層積體39的表面全體，例如如第11(a)圖所示，可以僅形成在連接端部13的領域(兩面局部電鍍)，如第11(b)圖所示，也可以在連接端部13的領域中，僅形成在上表面側的銅箔36上(單面局部電鍍)。
(其他實施形態的軟性印刷電路板)
接著，參照第12圖~第16圖，說明本發明之其他實施形態的軟性印刷電路板。而且，與上述實施形態的軟性印刷電路板1中之要素相同之要素，係賦予相同編號，其說明則予以省略。
上述實施形態的軟性印刷電路板1，係使補強層31，32僅具備在基底薄膜3的內面側(另一邊的表面側)，但是，第12(a)圖及第12(b)圖所示之軟性印刷電路板1，係在基底薄膜3的表面側(一邊的表面側)，不僅包括內面側的補強層31，32(以下，也稱做第1補強層31，32)，更包括補強層34，35(以下，也稱做第2補強層)之點上，與上述實施形態不同。
詳細說來，第2補強層34，35係被設於被形成在 連接端部13的側緣部分上之被卡合部28，29的至少前方側且基底薄膜3之設有焊墊15a，17a之表面側上，其與焊墊一體形成，在此係與位於前列15的焊墊15a中之寬度方向最外側之焊墊15a一體形成。
當依據上述構成時，藉第2補強層34，35，與第1補強層31，32相配合下，可更提高軟性印刷電路板1的耐拉引拔出性。
而且，在第12(a)圖及第12(b)圖之例中，第1配線9與第2配線11，係一同被配置於基底薄膜3的內面側，但是，也可以與第5圖及第8圖相同地，配置第1配線9到基底薄膜3的內面側，同時配置第2配線11到基底薄膜3的表面側(圖示省略)。
接著，如第13(a)圖及第13(b)圖表示在第12圖所示之軟性印刷電路板的變形例所示，第13(a)圖及第13(b)圖的軟性印刷電路板1，係在第2補強層34，35的表面包括絕緣層5a，5b之點上，其與第12圖的軟性印刷電路板1不同。
詳細說明時，絕緣層5a，5b係使上表面側覆蓋層5的寬度方向外側部分，不覆蓋焊墊15a，17a地往前方延伸，在此延伸部係覆蓋第2補強層34，35的上表面。
如此一來，藉第2補強層34，35，與第1補強層31，32相配合下，可更提高軟性印刷電路板1的耐拉引拔出性，此外，即使當其他電子零件的卡合部被連接到大地時，該卡合部藉絕緣層5a，5b，自第2補強層34，35絕緣，所以， 可防止焊墊15a的訊號透過第2補強層34，35與卡合部短路到大地。而且，這種絕緣層5a，5b，係發揮提高被卡合部28，29的周圍的強度之補強層之角色，可更提高軟性印刷電路板1的耐拉引拔出性。
而且，在第13(a)圖及第13(b)圖的例中，雖然第1配線9及第2配線11，一同被配置在基底薄膜3的內面側，但是，也可以與第5圖及第8圖相同地，配置第1配線9到基底薄膜3的內面側，同時配置第2配線11到基底薄膜3的表面側(圖示省略)。又，在第13圖的例中，雖然絕緣層5a，5b係藉上表面側覆蓋層5形成，但是，本發明並不侷限於此，也可以使不為上表面側覆蓋層5之絕緣層，另外貼合到第2補強層34，35的上表面。
接著，在第14(a)圖及第14(b)圖表示軟性印刷電路板的又一變形例。此軟性印刷電路板1係在包括被配設在基底薄膜3的表面側之第1補強層31，32，同時在基底薄膜3的表面側包括第2補強層34’，35’，且該第2補強層34’，35’係與焊墊15a，17a為不同個體之點上，與第12圖的例不同。亦即，第2補強層34’，35’係自焊墊15a，17a離隙，未被電性連接。
如此一來，藉第2補強層34’，35’，與第1補強層31，32相配合，可更提高軟性印刷電路板1的耐拉引拔出性，此外，即使當其他電子零件的卡合部被連接到大地時，第2補強層34’，35’與焊墊15a，17a未被電性連接，所以，可防止焊墊15a，17a的訊號透過第2補強層34’，35’與卡合部短 路到大地。
而且，在第14(a)圖及第14(b)圖的例中，雖然第1配線9及第2配線11，一同被配置在基底薄膜3的內面側，但是，也可以與第5圖及第8圖相同地，配置第1配線9到基底薄膜3的內面側，同時配置第2配線11到基底薄膜3的表面側(圖示省略)。
接著，如第15(a)圖及第15(b)圖表示在第14圖說明過之軟性印刷電路板的變形例所示，第15圖所示之軟性印刷電路板1，係在第2補強層34’，35’的表面包括絕緣層5a，5b之點上，其與第14圖的軟性印刷電路板1不同。
詳細說來，絕緣層5a，5b係使上表面側覆蓋層5的寬度方向外側部分，不覆蓋焊墊15a，17a地往前方延伸，以此延伸部覆蓋第2補強層34’，35’的上表面。
如此一來，藉第2補強層34’，35’，配合第1補強層31，32，可更提高軟性印刷電路板1的耐拉引拔出性，同時如上所述，更可確實防止焊墊15a的訊號短路到大地。而且，這種絕緣層5a，5b係發揮提高被卡合部28，29的周圍的強度之補強層之角色，可更提高軟性印刷電路板1的耐拉引拔出性。
而且，在第15(a)圖及第15(b)圖的例中，雖然第1配線9及第2配線11，一同被配置在基底薄膜3的內面側，但是，也可以與第5圖及第8圖相同地，配置第1配線9到基底薄膜3的內面側，同時配置第2配線11到基底薄膜3的表面側(圖示省略)。又，在第15圖的例中，雖然絕緣層5a，5b藉上表面側覆蓋層5形成，但是，本發明並不侷限於此，也 可以不使用上表面側覆蓋層5，而使絕緣層另外貼合在第2補強層34’，35’的上表面。
接著，在第16圖表示軟性印刷電路板的再一變形例。第16圖所示之軟性印刷電路板1，係使上表面側覆蓋層5的寬度方向外側部分，不覆蓋焊墊15a，17a地往前方延伸，以此延伸部構成補強層5a’，5b’。即使藉此構成，也可以提高被卡合部28，29的前方側的強度。
以上，雖然說明過本發明的軟性印刷電路板的幾個實施形態，但是，本發明並不侷限於此，可做種種變更，至少上述各實施形態可彼此組合。又，本發明也可適用在包括電磁波遮蔽特性之軟性印刷電路板。例如如第1圖~第4圖、第12圖、第13圖、第14圖及第15圖所示之第1配線9及第2配線11，係一同被配置於基底薄膜3的內面側之軟性印刷電路板1中，如第17(a)圖及第17(b)圖所示之軟性印刷電路板1所示，在配置有第1配線9及第2配線11之側的相反側的基底薄膜3的表面(上表面)，也可以形成被接地連接之電磁波遮蔽層40，40’。電磁波遮蔽層40，40’的圖案並未特別侷限，如第17(a)圖所示，可以係實心圖案，也可以係第17(b)圖所示之包括柔軟性之網目圖案。又，在第8圖及第16圖所示之第1配線9與第2配線11被配置於與基底薄膜3不同之表面側上之軟性印刷電路板1中，如第18(a)圖及第18(b)圖所示，可在鄰接之第1配線9間及第2配線11間，分別設置窄幅之電磁波遮蔽層40，40’。如第9圖所示，電磁波遮蔽層40，40’也可以使兩面銅張設層積體39的銅箔36，37，併 同配線9，11或焊墊15，17的圖案，藉圖案化形成，在此情形下，可設置或不設置銅箔36，37上的銅電鍍層43或更上面的金電鍍層18，19。又，當設置金電鍍層等之時，也可以省略電磁波遮蔽層40，40’上的覆蓋層5。而且，雖然省略圖示，但是，電磁波遮蔽層也可以藉使編織成網目狀之銅線或導線纖維等或既定形狀之銅箔，另外貼合在基底薄膜3以形成。
(連接器)
接著，說明使上述軟性印刷電路板1連接到其他配線板之本發明一實施形態的連接器。
如第19圖所示，連接器50包括：外殼52，插入有軟性印刷電路板1；複數接觸件54，與軟性印刷電路板1的焊墊15a，17a電性連接；旋轉構件56，做為作動構件，透過接觸件54，按壓被插入外殼52之軟性印刷電路板1；以及鎖固構件58(參照第21圖)，呈標籤狀，做為卡合部，卡合在被設於軟性印刷電路板1的連接端部13的兩側緣部分上之被卡合部28，29。
外殼52係以電氣絕緣性之塑膠形成，可藉眾所周知之射出成形法製作。材質係考慮尺寸穩定性或加工性或成本等而適宜選擇，但是，一般可例舉聚對苯二甲酸乙二酯(PBT)、聚酰胺(66PA，46PA)、液晶聚合物(LCP)、聚碳酸酯(PC)、聚四氟乙烯(PTFE)或這些的合成材料。
在外殼52設有插入有接觸件54之需要數量之插入凹槽，同時在後方側設有插入有軟性印刷電路板1之插入口60。
各接觸件54可藉衝壓加工或切削加工等眾所周知之加工方法製作。接觸件54係被要求彈性或導電性等，可藉黃銅或鈹銅、磷青銅等形成。又，如第20(a)圖及第20(b)圖所示，接觸件54係對應軟性印刷電路板1的前列15的焊墊15a與後列17的焊墊17a而使用兩種，同時取代使插入方向彼此不同，而採用交叉配列。兩種接觸件54a，54b皆包括形成有插入有軟性印刷電路板1的連接端部13之後方側開口62，63，與插入有旋轉構件56的下述凸輪65之前方側開口67，68之概略H形狀。又，鎖固構件58也同樣地，如第21圖所示，包括形成有插入有軟性印刷電路板1的連接端部13之後方側開口58a，與插入有旋轉構件56的下述凸輪65之前方側開口58b之概略H形狀，分別被配置於接觸件54的兩側。
如第22圖所示，旋轉構件56係在其兩端中，將寬度方向W當作旋轉軸線，被外殼52軸支。又，旋轉構件56係在旋轉軸線上，包括被插入上述接觸件54的前方側開口67，68與鎖固構件58的前方側開口58b之凸輪65，插入軟性印刷電路板1到外殼52的插入口60後，使旋轉構件56往傾倒方向旋轉，藉此，藉凸輪65抵抗接觸件54及鎖固構件58的彈力，接觸件54的前方側開口67，68與鎖固構件58的前方側開口58b被壓寬。藉此，如第21圖所示，接觸件54的後方側開口62，63與鎖固構件58的後方側開口58a變窄，進行接觸件54與軟性印刷電路板1之電性連接，與鎖固構件54之往被卡合部28，29之卡止。反之，如第22圖所示，藉使旋轉構件56往立起方向旋轉，這些電性連接及鎖固構件58的卡止 被解除。
而且，作動構件，在如上述之旋轉構件56之外，也可以係插入軟性印刷電路板到外殼後再插入，壓抵軟性印刷電路板到接觸件之滑動器。具體說來，第23圖及第24圖所示之連接器70，其構成主要包括外殼72、接觸件74及滑動器76。如第24圖所示，接觸件74係略呈字形，其主要由與軟性印刷電路板1接觸之接觸部74a、連接到基板等之連接部74b及被外殼72固定之固定部74c。接觸件74係藉壓入等，被固定在外殼72。如第24圖所示，滑動器76略呈楔形，插入軟性印刷電路板1到配置有需要數量之接觸件74之外殼72後，插入滑動器76。這種滑動器76主要包括：組裝部76a，被組裝在外殼72；以及按壓部76b，按壓軟性印刷電路板1到接觸件74的接觸部74a。在軟性印刷電路板1被插入之前，滑動器76成為被暫時組裝在外殼72上之狀態，當軟性印刷電路板1被插入後，插入滑動器76時，如第24(b)圖所示，滑動器76的按壓部76b係與軟性印刷電路板1平行地被插入，使得軟性印刷電路板1被按壓到接觸件74的接觸部74a。而且，雖然省略圖示，但是，本連接器70也與之前的連接器50相同地，包括在插入滑動器76時，卡合到被設於軟性印刷電路板1之被卡合部28，29上之卡合部。
又，在第19圖~第22圖所示之連接器50中，雖然例示使旋轉構件56配置在外殼52的插入方向前方位置，但是，其也可以係使旋轉構件56配置在外殼52的插入方向後方位置者(圖示省略)。
實施例
接著，為確認本發明之效果而進行過實驗，在以下做說明。
(實施例1)
實施例1有試做包括第1圖~第4圖所示構造之軟性印刷電路板1。具體說來，軟性印刷電路板係在連接端部，包括前列15個及後列14個交叉配列之焊墊，焊墊的節距係0.175mm(在各列係0.35mm)，使前列的焊墊的配線與後列的焊墊的配線，一同具備在基底薄膜之設有焊墊之表面的相反面(內面)，而且，在缺口部(被卡合部)的前方側且內面側，配設有與配線一體之補強層。焊墊、配線及補強層係銅製，在焊墊的上表面形成有金電鍍層。在基底薄膜係使用厚度20μm之聚酰亞胺製薄膜。在上表面側覆蓋層及下表面側覆蓋層，係使用厚度12.5μm之聚酰亞胺製薄膜。補強薄膜係使用厚度12.5μm之聚酰亞胺製薄膜。補強層係寬0.5mm，長0.5mm，厚22.5μm(銅：12.5μm，銅電鍍：10μm，與配線相同)。又，缺口部的尺寸係使寬度為0.5mm，長度為0.5mm。
(實施例2)
實施例2係試做在基底薄膜的上表面側(形成有焊墊之側)，包括第16圖所示補強層之點上，與實施例1不同之軟性印刷電路板。詳細說來，實施例2的軟性印刷電路板，係以使上表面側的補強層，自上表面側覆蓋層的寬度方向外側部份往前方延伸之延伸部構成。
(比較例1)
如第25圖所示，比較例1係試做除了在不包括基底薄膜的下表面側的補強層、及基底薄膜的上表面側的補強層之外，包括與實施例1相同構成之軟性印刷電路板。
(耐拉引拔出實驗)
耐拉引拔出實驗係使實施例1、2及比較例1的軟性印刷電路板，分別連接到包括第19圖所示構造之連接器(但是，未設有接觸件)，僅以標籤狀的鎖固構件嵌合軟性印刷電路板，在保持狀態中，藉拉伸實驗機，使各軟性印刷電路板相對於連接器而言，在拉引拔出方向(與連接方向相反)上拉伸，藉測量軟性印刷電路板自連接器脫離時之施加在拉伸實驗機上之負載以進行。
(實驗結果)
實驗的結果，係將比較例1的軟性印刷電路板中之軟性印刷電路板，自連接器脫離時之負載當作100%時，實施例1的軟性印刷電路板中之軟性印刷電路板，自連接器脫離時之負載係146%，實施例2的軟性印刷電路板中之軟性印刷電路板，自連接器脫離時之負載係168%，可確認藉適用本發明，可提高軟性印刷電路板的耐拉引拔出性。
藉本發明，可提供一種包括優良耐拉引拔出性之印刷電路板。
1‧‧‧軟性印刷電路板
3‧‧‧基底薄膜
5‧‧‧第1覆蓋層
9‧‧‧第1配線
11‧‧‧第2配線
13‧‧‧連接端部
15‧‧‧前列
15a‧‧‧焊墊
17‧‧‧後列
17a‧‧‧焊墊
18‧‧‧電鍍層
19‧‧‧電鍍層
28‧‧‧被卡合部
29‧‧‧被卡合部
31‧‧‧補強層
32‧‧‧補強層

Claims (7)

  1. 一種印刷電路板，包括：基底基板；以及複數焊墊，用於電性連接，被配置在被連接到其他連接器之連接端部之前述基底基板的一邊表面側；前述複數焊墊係自與前述其他連接器連接之方向觀之，被以前後兩列配置，其特徵在於包括：第1配線，藉由貫通前述基底基板的連接層間電鍍孔被連接在前述複數焊墊中之前列焊墊，被設於前述基底基板之與配置有前述複數焊墊之側相反之另一邊表面側；以及第2配線，被連接在前述複數焊墊中之後列焊墊，被設於前述基底基板的前述一邊表面側，被設於前述另一邊表面側上之前述第1配線係被設置，使得分別通過前述基底基板的前述另一邊表面側的對應前述前列焊墊與前述後列焊墊之各位置；前述第1配線，係包括前述基底基板的前述另一邊表面側的被設於對應前述前列焊墊之位置之第1擴大寬度部、及前述基底基板的被設於對應前述後列焊墊之位置之第2擴大寬度部；前述第1擴大寬度部，係具有對應前述前列焊墊之形狀，前述第2擴大寬度部，係具有對應前述後列焊墊之形狀。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中，其包括：被卡合部，被形成於前述連接端部的側緣部分，在拉引拔出方向上，被前述其他連接器卡止；以及補強層，自與前述其他連接器連接之方向觀之，被設於前述被卡合部的前 方側且前述基底基板的前述另一邊表面側。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之印刷電路板，其中，前述補強層係與被設於前述另一邊表面側之前述第1配線一體形成。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之印刷電路板，其中，前述補強層係與被設於前述另一邊表面側之前述第1配線，形成為不同個體。
  5. 如申請專利範圍第1至4項任一項所述之印刷電路板，其中，其包括：被卡合部，被形成於前述連接端部的側緣部分，在拉引拔出方向上，被前述其他連接器卡止；以及補強層，自與前述其他連接器連接之方向觀之，在前述被卡合部的前方側且前述基底基板的前述另一邊表面側上，與前述焊墊及設於前述一邊表面側之前述第2配線的至少一者一體設置。
  6. 一種連接器，使申請專利範圍第5項所述之印刷電路板連接到其他電路板，其特徵在於包括：外殼，包括插入有前述印刷電路板的連接端部之插入口；以及複數接觸件，對應被插入前述外殼內之印刷電路板的複數焊墊而設置。
  7. 一種連接器，使申請專利範圍第1至4項中任一項所述之印刷電路板連接到其他電路板，其特徵在於包括： 外殼，包括插入有前述印刷電路板的連接端部之插入口；以及複數接觸件，對應被插入前述外殼內之印刷電路板的複數焊墊而設置。
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