JP2663789B2 - バンプ付きキャリアテープの製造方法 - Google Patents

バンプ付きキャリアテープの製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、バンプ付きキャリアテ
ープの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４（ａ）〜（ｆ）は従来のバンプ付き
キャリアテープの製造工程を示すものである。
【０００３】まず、Ｎｉ−Ｃｕ合金処理を表面に施した
銅箔１上に、ネガ型感光性ポリイミド２を塗布し、プリ
ベイク（Prebaking)した後（図４（ａ）参照）、フォト
マスク３を介して露光・現像し（図４（ｂ）参照）、微
細ホール４を形成した後（図４（ｃ）参照）、キュアす
る（Curing）。
【０００４】次に、そのキュアしたポリイミド２を銅箔
１をエッチングする時のマスクとして用い、マスク開口
部に対応する銅箔１部分にのみ下バンプとなる凹形状孔
５を形成する（図４（ｄ）参照）。
【０００５】次に、銅箔１を陰極側とした電解メッキに
より上下の金（Ａｕ）バンプ６を形成し（図４（ｅ）参
照）、最後に銅箔１をエッチングで除去することによ
り、ポリマーシートに微小導電体を規則正しく配置した
高密度実装に適したバンプ付きキャリアテープを得る
（図４（ｆ）参照）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように従来の製造方法は、工程が非常に複雑であり、コ
ストも高くなるという問題点があった。
【０００７】本発明は上記問題点に鑑みなされたもの
で、その目的とするところは、工程が簡単で安価なバン
プ付きキャリアテープの製造方法を提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係るバンプ付きキャリアテープの製造方法
は、表面にＰｔ−Ｔｉ膜またはＩＴＯ等の剥離しやすい
薄膜（厚さ１０００〜２０００Å）を形成したＣｕ板ま
たは耐熱性ガラス等よりなる基板上に、熱可塑性樹脂よ
りなるキャリアテープを貼り付け、前記基板上にキャリ
アテープ面からワイヤーボンダーを用いて、金ワイヤー
によるスタッドバンプを所定の間隔で形成し、その後、
冷却してキャリアテープにバンプを固着させ、該バンプ
付きキャリアテープを前記基板から剥離して形成したこ
とを特徴とするものである。
【０００９】
【実施例】図１（ａ）〜（ｂ）は本発明の一実施例を示
す工程図である。
【００１０】まず、図１（ａ）に示すように、Ｃｕ板ま
たは耐熱性ガラスよりなる基板１０の表面に、Ｐｔ−Ｔ
ｉ膜またはＩＴＯ等の薄膜１１を１０００〜２０００Å
形成する。次に、上記基板１０上に、図２に示す如く両
側に搬送用孔１２を有する熱可塑性樹脂製のキャリアテ
ープ１３を貼り付ける。ここで、搬送用孔１２はワイヤ
ーボンダー等で自動送り可能な形状に形成されている。
【００１１】次に、キャリアテープ１３を貼り付けた基
板１０をスタッドバンプ形成用のワイヤーボンダー１４
にセットし、金ワイヤー１５によるスタッドバンプ（金
バンプ）１６を形成する。なお、１７はワイヤーボンダ
ー１４のヘッドである。
【００１２】このとき、ボンダー１４の荷重を大きくす
ることによって、スタッドバンプ１６はキャリアテープ
１３を突き破り、キャリアテープ１３の下の薄膜１１上
に形成されることになる（図１（ａ）参照）。なお、ス
タッドバンプ１６は所定の間隔で形成される。
【００１３】次に、これを冷却すると、キャリアテープ
１３に上記スタッドバンプ１６が固着される。その後、
基板１０を剥離することによって、金バンプ１６が形成
された熱可塑性樹脂製キャリアテープが得られる。
【００１４】なお、上記製造工程におけるスタッドバン
プ形成工程において、ワイヤーボンダーのプログラム機
能を利用することにより、図３に示すように、キャリア
テープ１３上に形成するバンプ形成位置を、ＩＣチップ
１８に形成されたＡｌ（アルミ）パッド１９の位置に対
応させることが簡単にできる。従って、この機能を用い
ることにより、ＩＣチップの金バンプ用キャリアテープ
を簡単に製造することができる。
【００１５】また、バンプ形成位置をＩＣチップのＡｌ
パッド位置に対応させる場合、ワイヤーボンダーのプロ
グラムの一部変更（認識点変更）のみで対処でき、従来
のマスク変更に比べて費用も安く、素早く対処できる。
なお、この場合のＩＣチップは、任意のもので良く、電
極部の配置も自由であることから、デバイス設計上の自
由度を大きくできる。
【００１６】
【発明の効果】本発明に係るバンプ付きキャリアテープ
の製造方法は、上記のように、表面に剥離しやすい薄膜
を形成した耐熱性の基板上に、熱可塑性樹脂よりなるキ
ャリアテープを貼り付け、前記基板上にキャリアテープ
面からワイヤーボンダーを用いて、金ワイヤーによるス
タッドバンプを所定の間隔で形成し、その後、冷却して
キャリアテープにバンプを固着させ、該バンプ付きキャ
リアテープを前記基板から剥離して形成したことを特徴
とするので、従来に比べて簡単且つ安価にバンプ付きキ
ャリアテープを製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す工程図である。
【図２】上記実施例に用いたキャリアテープの一例を示
す上面図である。
【図３】本発明の異なる実施例工程の一部を示す斜視図
である。
【図４】従来例を示す工程図である。 １０ 基板 １１ 薄膜 １２ 搬送用孔 １３ 熱可塑性樹脂製キャリアテープ １４ ワイヤーボンダー １５ 金ワイヤー １６ スタッドバンプ（金バンプ）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−259223（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−66130（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−236247（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−97240（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 表面に剥離しやすい薄膜を形成した耐熱
    性の基板上に、熱可塑性樹脂よりなるキャリアテープを
    貼り付け、前記基板上にキャリアテープ面からワイヤー
    ボンダーを用いて、金ワイヤーによるスタッドバンプを
    所定の間隔で形成し、その後、冷却してキャリアテープ
    にバンプを固着させ、該バンプ付きキャリアテープを前
    記基板から剥離して形成したことを特徴とするバンプ付
    きキャリアテープの製造方法。
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