JP3321920B2 - 電子装置 - Google Patents
電子装置Info
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
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- Charge And Discharge Circuits For Batteries Or The Like (AREA)
- Battery Mounting, Suspending (AREA)
- Dc-Dc Converters (AREA)
Description
で代表される小形,小容量の電源装置に好適な電子装
置、特にその組立構造に関する。
タなどの従来構成は、プリント配線板にトランジスタ,
ドライバIC,ダイオード,コンデンサ,チョークコイ
ルなどの個別部品を組み込んで電子回路を構成し、これ
を接続リードを介して駆動電源である電池を接続して使
用するようにしている。
機器をはじめとする各種電子機器などの分野ではポータ
ブル化が進んでおり、こうした背景の中で前記DC−D
Cコンバータなどの電源装置についてもより一層の小
型,軽量化を押し進めることが大きな課題となってい
る。
源である電池と組合わせ使用する場合には、電池との間
に接続コード,端子金具が必要であるほか、プリント配
線板と別に電池の収容スペースも確保しなければなら
ず、このことが制約となって小型,軽量化にも限界があ
る。本発明は上記の点にかんがみなされたものであり、
その目的は駆動電源である電池と電子回路とを巧みに組
み合わせることによって小型化を実現した電源一体形の
電子装置を提供することにある。
に、本発明は電子装置を次記のように構成するものとす
る。(1)積層シート構造の超薄形二次電池を基板とし
て、該電池の外装面上に個別部品を実装したフィルム状
の印刷配線板を搭載し、かつ印刷配線板の配線パターン
と電池の端子との間を電池の耐熱温度以下の融点からな
る半田で接合して構成する。また、前記構成の電子装置
は次記のような態様で実施することができる。 (2)前項(1)において、印刷配線板の裏面側に配線
パターンに連ねて半田バンプを形成し、この半田バンプ
を介して印刷配線板を電池の端子にフェイスダウンボン
ディングする。
体構造となるので、電池と電子回路との間を接続にリー
ド線を不要としてコードレス化が達成できる。これによ
り、組立部品点数の削減と併せて電源含めた電子装置全
体の超小型化が実現される。
チウム二次電池を採用することにより、電池を充電して
繰り返し使用できるほか、当該電子装置を適用する相手
側電子機器の機内スペースに合わせて回路基板である電
池を自由に折り曲げて組み込むことも可能となる。さら
に、電池と別にフィルム状の印刷配線板を用意し、ここ
に個別部品を実装した上で、該印刷配線板を電池の外装
面上に重ねて低融点半田により相互接続した構成によれ
ば、電池に配線パターンを直接形成する場合の様々な制
約から開放される。すなわち、シート構造の固体リチウ
ム二次電池は熱,化学薬品などに弱く、この電池の外装
面上にスクリーン印刷法,フォトプロセス,選択蒸着法
などで導体パターンを直接形成するとすると、パターン
の焼成,ウエット処理などの面で制約を受けるが、別な
印刷配線板を用意することでこのような問題を解決でき
る。
を例に、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。 実施例1:まず、図2に本発明の実施例を適用するDC
−DCコンバータの回路図を示す。図において、1は電
源としての超薄形二次電池、2はトランジスタ3,ドラ
イバIC4,ダイオード5を組合わせたチョッパ、6は
チョークコイル、7はコンデンサである。
よる組立構造を図1に示す。まず、電池1としては、正
極集電体1a,リチウム箔の負極集電体1b,高分子イ
オン導電体の固体電解質1c,およびこれらを封止した
可撓性樹脂の外装1dからなる積層シート構造の超薄形
固体リチウム二次電池(例えば、外形サイズ:86×5
4×0.2mm、放電電圧:2.7V)を用意する。
装面上には一端を電池1の正極集電体1a,負極集電体
1bの端子部に連なる正極側,負極側の回路導体パター
ン8が直接形成されており、さらにこの回路導体パター
ン8に先記したチョッパ素子2(トランジスタ3,ドラ
イバIC4,ダイオード5を組み込んだIC) 、チョー
クコイル(例えば、角スパイラルコイル形)6,コンデ
ンサ(積層形)7を面実装してDC−DCコンバータを
構成している。ここで、チョッパ素子2,チョークコイ
ル6は電極部に低溶融温度(電池の耐熱温度以下)の半
田バンプを形成したフリップチップであり、前記した回
路導体パターン8にフェイスダウンボンディングされ
る。なお、9は保護コート、10,11は出力端子であ
る。なお、図示されてないが回路導体パターン8の正
極,負極側から充電専用の端子が引出してある。また、
必要により複数の電池1を積層して構成することもでき
る。
−DCコンバータの外観図であり、フィルム状電池1の
可撓性を活かして図示のように装置全体を円筒形に丸め
てた形で使用することができる。 実施例2:図4は前述した実施例1の応用実施例を示す
ものであり、この実施例ではシート構造の超薄形二次電
池1と別にフィルム状の印刷配線板12を用意し、この
印刷配線板12に各種の個別部品であるチョッパ素子
2,チョークコイル6,コンデンサ7などを実装した上
で、印刷配線板12を電池1の外装面上に搭載して電池
の端子と相互接続するように組立構成されている。
ミド樹脂フィルムを基板12aとしてその表面に配線パ
ターン12bを形成したものであり、かつ基板12aの
裏面側には電池1の端子に対向する半田バンプ12cが
形成されており、この半田バンプ12cがスルーホール
12dを介して配線パターン12bに接続されている。
なお、半田バンプ12cには電池1の耐熱温度よりも溶
融温度が低い低融点半田を使用するものとし、例えばB
i,Pb,Sn,In,Cd,Hgなどを半田成分とす
る融点80℃以下のものを使用する。
した後に電池1の上に搭載し、リフローソルダリング法
により前記の半田バンプ12cを介して電池1の端子に
フェイスダウンボンディングする。この実施例によれ
ば、電池1自身に配線パターンを直接形成する必要がな
いので、配線パターンの形成プロセスに伴う制約,リス
クを受けることがなくなり、それだけ製品の信頼性が向
上する。
ば、超薄形な積層シート構造の電池を基板として、この
電池の外装面上に備える配線パターンに直接ないしフィ
ルム状の印刷配線板を介して個別部品を実装して電子回
路を構成したことにより、電池と電子回路とをコードレ
ス方式で一体化した超小型な電子装置が実現できる。ま
た、当該装置を電子機器に組み込む場合に、積層シート
構造の電池の可撓性を利用して装置全体を折り曲げて使
用することも可能であるなど、実使用面での取扱性も大
幅に改善できる。
ンバータの組立構成図
図
Claims (2)
- 【請求項1】電池を電源として作動する電子装置であっ
て、積層シート構造の超薄形二次電池を基板として、該
電池の外装面上に個別部品を実装したフィルム状の印刷
配線板を搭載し、かつ印刷配線板の配線パターンと電池
の端子との間を電池の耐熱温度以下の融点からなる半田
で接合したことを特徴とする電子装置。 - 【請求項2】印刷配線板の裏面側に配線パターンに連ね
て半田バンプを形成し、この半田バンプを介して印刷配
線板を電池の端子にフェイスダウンボンディングしたこ
とを特徴とする請求項1記載の電子装置。
Priority Applications (1)
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JP19658093A JP3321920B2 (ja) | 1993-02-22 | 1993-08-09 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP3100393 | 1993-02-22 | ||
JP5-31003 | 1993-02-22 | ||
JP19658093A JP3321920B2 (ja) | 1993-02-22 | 1993-08-09 | 電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH06302306A JPH06302306A (ja) | 1994-10-28 |
JP3321920B2 true JP3321920B2 (ja) | 2002-09-09 |
Family
ID=26369462
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP19658093A Expired - Fee Related JP3321920B2 (ja) | 1993-02-22 | 1993-08-09 | 電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3321920B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
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-
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- 1993-08-09 JP JP19658093A patent/JP3321920B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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