JP6913155B2

JP6913155B2 - アクチュエータ

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Publication number: JP6913155B2
Application number: JP2019506957A
Authority: JP
Inventors: 伊藤　慎悟; 慎悟伊藤
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2017-03-24
Filing date: 2018-03-22
Publication date: 2021-08-04
Anticipated expiration: 2038-03-22
Also published as: US11309113B2; JPWO2018174133A1; CN210840270U; WO2018174133A1; US20190341180A1

Description

本発明は、多層基板に関し、特に複数の絶縁基材層に複数のコイル導体が形成された多層基板、それを備えるアクチュエータおよび多層基板の製造方法に関する。

従来、複数の絶縁基材層を積層してなる積層体に、コイルが形成された多層基板が知られている。例えば、特許文献１には、複数の絶縁基材層に形成された複数のコイル導体によりコイルが構成された多層基板が開示されている。上記多層基板では、パターンの印刷位置のずれや積層位置のずれに起因するコイル導体間の浮遊容量のばらつきを抑制するため、複数の絶縁基材層の積層方向において隣接する複数のコイル導体のうち、一方のコイル導体の線幅を他方のコイル導体の線幅よりも細くしている。

特開平５−３６５３２号公報

熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁基材層を積層して積層体を形成する場合がある。しかし、その場合には、積層体を形成する際の加熱加圧時に絶縁基材層が流動して、コイル導体の位置ずれが生じる虞がある。特に、線幅の細いコイル導体は、線幅の太いコイル導体に比べて位置ずれが生じやすい。

また、積層体の表層付近は、加熱加圧時にプレス機による熱の影響を受けやすく、積層体の表層付近に配置されるコイル導体は位置ずれを生じやすい。そのため、積層体の表層付近に線幅の細いコイル導体が配置されている場合には、その線幅の細いコイル導体の位置ずれが大きくなりやすく、所定のコイルの特性が得られないことがある。

本発明の目的は、複数の絶縁基材層に形成される複数のコイル導体を含んだコイルを備える構成において、積層体の形成時におけるコイル導体の位置ずれを抑制することにより、コイルの特性変化を抑制した多層基板それを備えるアクチュエータおよび多層基板の製造方法を提供することにある。

（１）本発明の多層基板は、
第１主面を有し、熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁基材層を積層して形成される積層体と、
前記複数の絶縁基材層に形成される複数のコイル導体を含んで構成され、前記複数の絶縁基材層の積層方向に巻回軸を有するコイルと、
を備え、
前記複数のコイル導体は、前記第１主面に最も近接する第１コイル導体と、前記第１コイル導体に隣接して配置され、前記第１コイル導体の線幅よりも線幅の広い幅広部を有する第２コイル導体と、を有し、
前記幅広部は、前記積層方向から視て前記第１コイル導体に重なる重なり部と、前記積層方向から視て前記第１コイル導体に重ならない非重なり部と、を有し、
前記非重なり部は、前記重なり部よりも前記第１主面に近接するように湾曲していることを特徴とする。

一般に、積層体の表層付近は加熱加圧時にプレス機による熱の影響を受けやすく、積層体の表層付近に配置されるコイル導体は加熱加圧時に位置ずれを生じやすい。一方、この構成では、積層体を形成する際の加熱加圧時の第１主面付近の絶縁基材層の流動（特に面方向への流動）が、湾曲した非重なり部（第２コイル導体）によって抑制される。そのため、この構成により、積層体の第１主面付近に最も近接する第１コイル導体の、加熱加圧時における位置ずれ（特に面方向への位置ずれ）が抑制され、第１コイル導体の位置ずれや変形等に伴うコイルの特性変化を抑制できる。

また、一般に、線幅の細いコイル導体は、線幅の太いコイル導体に比べて、積層体を形成する際の加熱加圧時に熱可塑性樹脂からなる絶縁基材層の流動により位置ずれが生じやすい。そのため、積層体の第１主面に最も近接する第１コイル導体の線幅が、他のコイル導体の線幅よりも細い場合に、上記構成が特に有効である。

さらに、この構成では、第２コイル導体（幅広部）の非重なり部が湾曲しているため、非重なり部が湾曲していない場合に比べて、加熱加圧時における第２コイル導体の位置ずれは生じ難い。

（２）上記（１）において、一部が前記積層方向における前記第１コイル導体の位置と同じ位置まで湾曲していることが好ましい。この構成により、加熱加圧時における第１主面付近の絶縁基材層の流動がさらに抑制されるため、第１コイル導体の加熱加圧時における位置ずれはさらに抑制される。

（３）上記（１）または（２）において、前記非重なり部は、前記積層方向から視て、前記幅広部のうち、前記第２コイル導体の径方向の外周側に位置していることが好ましい。この構成では、非重なり部が、コイルの磁界形成（コイルのコイル開口を通る磁束の形成）を妨げることがない。

（４）上記（１）から（３）のいずれかにおいて、前記非重なり部は、前記積層方向から視て、前記幅広部のうち、前記第２コイル導体の径方向の内周側に位置していてもよい。この構成では、例えば、加熱加圧時の温度において熱可塑性樹脂よりも低流動性の部材（層間接続導体や他の導体）がコイルの外側に形成される場合、第１コイル導体が上記部材と非重なり部とで挟まれるため、加熱加圧時における第１コイル導体の位置ずれがさらに抑制される。

（５）上記（１）から（４）のいずれかにおいて、前記第１コイル導体は、前記積層方向から視て、面積の１／２以上が前記幅広部に重なることが好ましい。第１コイル導体のうち、積層方向から視て幅広部に重なっていない部分が多い場合には、第１コイル導体の位置ずれや変形等が生じやすくなる。そのため、この構成により、第１コイル導体の位置ずれや変形等を抑制できる。

（６）本発明のアクチュエータは、
上記（１）から（５）のいずれかの多層基板と、
磁石と、
を備え、
前記磁石は、前記複数のコイル導体のうち、前記第１コイル導体に最も近接して配置されることを特徴とする。

この構成により、加熱加圧時における第１コイル導体の位置ずれや変形等に伴う、コイルの特性変化が抑制された多層基板を備えるアクチュエータを実現できる。

（７）本発明における多層基板の製造方法は、
第１主面を有し、熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁基材層を積層して形成される積層体と、
第１コイル導体、および前記第１コイル導体の線幅よりも線幅の広い幅広部を有する第２コイル導体を有する複数のコイル導体を含んで構成されるコイルと、
を備える多層基板の製造方法であって、
熱可塑性樹脂からなる前記複数の絶縁基材層に、前記複数のコイル導体を形成する、コイル導体形成工程と、
前記コイル導体形成工程の後に、前記積層体を形成したときに前記複数のコイル導体のうち前記第１コイル導体が前記第１主面に最も近接するように、且つ、前記第２コイル導体が前記第１コイル導体に隣接するように、前記複数の絶縁基材層を積層する積層工程と、
前記積層工程の後に、積層した前記複数の絶縁基材層を加熱加圧して前記積層体を形成することにより、前記幅広部のうち、前記複数の絶縁基材層の積層方向から視て前記第１コイル導体と重ならない非重なり部を、前記幅広部のうち前記積層方向から視て前記第１コイル導体と重なる重なり部よりも前記第１主面に近接するように湾曲させる、積層体形成工程と、
を備えることを特徴とする。

この製造方法により、積層体の形成時におけるコイル導体の位置ずれを抑制することにより、コイルの特性変化を抑制した多層基板を容易に製造できる。

本発明によれば、複数の絶縁基材層に形成される複数のコイル導体を含んだコイルを備える構成において、積層体の形成時におけるコイル導体の位置ずれを抑制することにより、コイルの特性変化を抑制した多層基板およびそれを備えるアクチュエータが得られる。

図１（Ａ）は第１の実施形態に係る多層基板１０１の外観斜視図であり、図１（Ｂ）は多層基板１０１の分解斜視図である。図２は、多層基板１０１の断面図である。図３は、多層基板１０１を備えた電子機器４０１の主要部を示す断面図である。図４は多層基板１０１の製造工程を順に示す断面図である。図５（Ａ）は第２の実施形態に係る多層基板１０２の斜視図であり、図５（Ｂ）は多層基板１０２の断面図である。図６（Ａ）は第３の実施形態に係る多層基板１０３の平面図であり、図６（Ｂ）は多層基板１０３の断面図である。図７は、多層基板１０３の分解平面図である。図８は、第４の実施形態に係る多層基板１０４の断面図である。図９は、第５の実施形態に係る多層基板１０５の断面図である。

以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。

《第１の実施形態》
図１（Ａ）は第１の実施形態に係る多層基板１０１の外観斜視図であり、図１（Ｂ）は多層基板１０１の分解斜視図である。図２は、多層基板１０１の断面図である。なお、図１（Ｂ）では、構造を分かりやすくするため、幅広部ＷＰをハッチングで示している。また、図２において、各部の厚みは誇張して図示している。以降の各実施形態における断面図についても同様である。

多層基板１０１は、積層体１０、積層体１０に形成されるコイルＬ１（後に詳述する）および外部電極Ｐ１，Ｐ２等を備える。

積層体１０は、長手方向がＸ軸方向に一致する矩形の平板であり、互いに対向する第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２を有する。積層体１０は、図１（Ｂ）に示すように、熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁基材層１４，１３，１２，１１を順に積層して形成される。複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４は、それぞれ可撓性を有し、長手方向がＸ軸方向に一致する矩形の平板である。複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４は、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）またはポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）を主材料とするシートである。

絶縁基材層１１の表面には、コイル導体ＣＰ１が形成されている。コイル導体ＣＰ１は、絶縁基材層１１の外周に沿って巻回される約１ターンの矩形ループ状の導体である。コイル導体ＣＰ１は、例えばＣｕ箔等による導体パターンである。

また、絶縁基材層１１には、層間接続導体Ｖ１，Ｖ３が形成されている。

絶縁基材層１２の表面には、コイル導体ＣＰ２および導体２１が形成されている。コイル導体ＣＰ２は、絶縁基材層１２の外周に沿って巻回される約１ターンの矩形ループ状の導体である。導体２１は、絶縁基材層１２の第１辺（図１（Ｂ）における絶縁基材層１２の左辺）中央付近に配置される矩形の導体である。コイル導体ＣＰ２および導体２１は、例えばＣｕ箔等による導体パターンである。

また、絶縁基材層１２には、層間接続導体Ｖ２，Ｖ４が形成されている。

絶縁基材層１３の表面には、コイル導体ＣＰ３および導体２２が形成されている。コイル導体ＣＰ３は、絶縁基材層１３の外周に沿って巻回される約１ターンの矩形ループ状の導体である。導体２２は、絶縁基材層１３の第１辺（図１（Ｂ）における絶縁基材層１３の左辺）中央付近に配置される矩形の導体である。コイル導体ＣＰ３および導体２２は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。

また、絶縁基材層１３には、層間接続導体Ｖ５，Ｖ７が形成されている。

絶縁基材層１４の裏面には、外部電極Ｐ１，Ｐ２が形成されている。外部電極Ｐ１は、絶縁基材層１４の第１辺（図１（Ｂ）における絶縁基材層１４の左辺）中央付近に配置される矩形の導体である。外部電極Ｐ２は、絶縁基材層１４の第２辺（図１（Ｂ）における絶縁基材層１４の右辺）中央付近に配置される矩形の導体である。外部電極Ｐ１，Ｐ２は、例えばＣｕ箔等の導体パターンである。

また、絶縁基材層１４には、層間接続導体Ｖ６，Ｖ８が形成されている。

図１（Ｂ）に示すように、コイル導体ＣＰ１の第１端は、層間接続導体Ｖ１を介して、コイル導体ＣＰ２の第１端に接続される。コイル導体ＣＰ２の第２端は、層間接続導体Ｖ２を介して、コイル導体ＣＰ３の第１端に接続される。このように、絶縁基材層１１，１２，１３にそれぞれ形成されるコイル導体ＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３および層間接続導体Ｖ１，Ｖ２を含んで、約３ターンのコイルＬ１が形成される。コイルＬ１は、積層体１０に形成され、複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４の積層方向（Ｚ軸方向）に沿った巻回軸ＡＸを有する。

なお、本実施形態では、コイルＬ１の巻回軸ＡＸが、複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４の積層方向（Ｚ軸方向）に一致する例を示したが、コイルＬ１の巻回軸ＡＸはＺ軸方向と厳密に一致することに限るものではない。本発明において「複数の絶縁基材層の積層方向に沿った巻回軸を有する」とは、例えばコイルＬ１の巻回軸ＡＸがＺ軸方向に対して−３０°から＋３０°の範囲内である場合も含む。

また、コイルＬ１の一端（コイル導体ＣＰ１の第２端）は、外部電極Ｐ１に接続され、コイルＬ１の他端（コイル導体ＣＰ３の第２端）は、外部電極Ｐ２に接続される。具体的には、図１（Ｂ）に示すように、コイルＬ１の一端（コイル導体ＣＰ１の第２端）が、導体２１，２２および層間接続導体Ｖ３，Ｖ４，Ｖ５，Ｖ６を介して、外部電極Ｐ１に接続される。また、コイルＬ１の他端（コイル導体ＣＰ３の第２端）は、層間接続導体Ｖ７，Ｖ８を介して、外部電極Ｐ２に接続される。

図２に示すように、複数のコイル導体ＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３のうち、コイル導体ＣＰ１は積層体１０の第１主面ＶＳ１に最も近接しており、コイル導体ＣＰ２は、コイル導体ＣＰ１に隣接して配置されている。

本実施形態では、コイル導体ＣＰ１が本発明における「第１コイル導体」に相当し、コイル導体ＣＰ２が本発明における「第２コイル導体」に相当する。

また、図１（Ｂ）に示すように、第２コイル導体（コイル導体ＣＰ２）は、第１コイル導体（コイル導体ＣＰ１）の線幅よりも線幅の広い幅広部ＷＰを有する。本実施形態では、コイル導体ＣＰ２全体が幅広部ＷＰである。図２に示すように、第２コイル導体（コイル導体ＣＰ２）の幅広部（ＷＰ）は、Ｚ軸方向から視て第１コイル導体（コイル導体ＣＰ１）に重なる重なり部ＯＰ１と、Ｚ軸方向から視て第１コイル導体（コイル導体ＣＰ１）に重ならない非重なり部ＮＯＰ１と、を有する。図２に示すように、非重なり部ＮＯＰ１は、重なり部ＯＰ１よりも第１主面ＶＳ１に近接するように湾曲（または屈曲）している。

本実施形態では、第１コイル導体（コイル導体ＣＰ１）の面積の１／２以上が、第２コイル導体（コイル導体ＣＰ２）の幅広部ＷＰに重なっている。また、本実施形態では、非重なり部ＮＯＰ１が、第２コイル導体（コイル導体ＣＰ２）の径方向の内周側（コイル導体ＣＰ２のうち巻回軸ＡＸに近い側）に位置している。

多層基板１０１は、例えば次のように用いられる。図３は、多層基板１０１を備えた電子機器４０１の主要部を示す断面図である。

電子機器４０１は、アクチュエータ３０１、回路基板２０１等を備える。アクチュエータ３０１は、多層基板１０１、磁石３および可動体４等を備えており、電子機器４０１に組み込まれている。なお、アクチュエータ３０１において、可動体４は必須ではない。

多層基板１０１は、回路基板２０１に実装されている。具体的には、多層基板１０１の外部電極Ｐ１，Ｐ２が、導電性接合材２を介して、回路基板２０１の表面に形成された導体２１，２２にそれぞれ接続されている。導電性接合材２は例えばはんだである。

図３に示す磁石３は、可動体４に取り付けられている。磁石３は、図３に示すように、複数のコイル導体ＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３のうち、第１コイル導体（コイル導体ＣＰ１）に最も近接して配置されている。すなわち、磁石３は、積層体１０の第２主面ＶＳ２側ではなく、第１主面ＶＳ１側に配置される。

コイルＬ１に所定の電流を流すと、コイルＬ１から放射される磁界によって、磁石３および可動体４は積層方向（Ｚ軸方向）の直交方向（Ｙ軸方向）に変位する（図３に示す白抜き矢印参照。）。

本実施形態に係る多層基板１０１およびアクチュエータ３０１によれば、次のような効果を奏する。

（ａ）一般に、積層体の表層付近は加熱加圧時にプレス機による熱の影響を受けやすく、積層体の表層付近に配置されるコイル導体は加熱加圧時に位置ずれを生じやすい。一方、本実施形態では、第１コイル導体（コイル導体ＣＰ１）の線幅よりも線幅の広い幅広部ＷＰを有する第２コイル導体（コイル導体ＣＰ２）が、第１コイル導体に隣接して配置されており、第２コイル導体の非重なり部ＮＯＰ１が、重なり部ＯＰ１よりも第１主面ＶＳ１に近接するように湾曲している。この構成では、積層体１０を形成する際の加熱加圧時の第１主面ＶＳ１付近の絶縁基材層の流動（特に面方向への流動）が、湾曲した非重なり部ＮＯＰ１（第２コイル導体）によって抑制される。そのため、この構成により、積層体１０の表面（第１主面ＶＳ１）付近に最も近接する第１コイル導体の、加熱加圧時における位置ずれ（図２における矢印で示す方向への第１コイル導体の位置ずれ）が抑制され、第１コイル導体の位置ずれや変形等に伴うコイルの特性変化を抑制できる。

また、一般に線幅の細いコイル導体は、線幅の太いコイル導体に比べて、積層体を形成する際の加熱加圧時に熱可塑性樹脂からなる絶縁基材層の流動により位置ずれが生じやすい。そのため、本実施形態に係る多層基板１０１のように、積層体１０の表面（第１主面ＶＳ１）に最も近接するコイル導体ＣＰ１の線幅が、他のコイル導体ＣＰ２，ＣＰ３の線幅よりも細い場合に、上記構成が特に有効である。

なお、本実施形態では、加熱加圧時においてそれぞれ逆方向（図２における矢印を参照）への第１コイル導体の位置ずれを抑制するように、非重なり部ＮＯＰ１が第１主面ＶＳ１に近接するように湾曲している。この構成により、一方向への第１コイル導体の位置ずれが抑制されるように非重なり部ＮＯＰ１が湾曲されている場合に比べて、加熱加圧時における第１コイル導体の位置ずれはさらに抑制される。

（ｂ）また、多層基板１０１では、第２コイル導体（コイル導体ＣＰ２）が、第１コイル導体（コイル導体ＣＰ１）の線幅よりも線幅の広い幅広部ＷＰを有する。そのため、第１コイル導体に比べて、加熱加圧時における第２コイル導体の位置ずれは生じ難い。さらに、多層基板１０１では、幅広部ＷＰの非重なり部ＮＯＰ１が湾曲しているため、非重なり部ＮＯＰ１が湾曲していない場合に比べて、加熱加圧時における第２コイル導体の位置ずれは生じ難い。

（ｃ）また、本実施形態では、複数のコイル導体ＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３のうち、第１主面ＶＳ１に最も近接する第１コイル導体（コイル導体ＣＰ１）の線幅が、他のコイル導体ＣＰ２，ＣＰ３の線幅よりも細い。一般的に、コイルを構成するコイル導体（パターン）の線幅が太い場合に比べて、コイル導体の線幅が細い場合の方がコイル導体の周囲に発生する磁束は多くなる。したがって、この構成により、第１主面に最も近接する第１コイル導体と磁石との相互作用による電磁力を大きくできる。

（ｄ）また、本実施形態では、第１コイル導体（コイル導体ＣＰ１）の線幅が、それ以外のコイル導体ＣＰ２，ＣＰ３よりも細い。すなわち、第１コイル導体の線幅だけを細くすることにより、コイルの導体損失を同じ条件にして複数のコイル導体全ての線幅を同じにした場合に比べて、磁石とコイルとの相互作用による電磁力を大きくできる。また、この構成により、電磁力を同じ条件にして複数のコイル導体ＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３全ての線幅を同じにした場合に比べて、コイルの導体損失の大幅な増加が抑制される。

（ｅ）また、本実施形態では、非重なり部ＮＯＰ１が、第２コイル導体（コイル導体ＣＰ２）の径方向の内周側（コイル導体ＣＰ２のうち巻回軸ＡＸに近い側）に位置しており、層間接続導体Ｖ３，Ｖ４，Ｖ５，Ｖ６等がコイルＬ１の外側に配置されている。この構成では、第１コイル導体（コイル導体ＣＰ１）が、加熱加圧時の温度において絶縁基材層（熱可塑性樹脂）よりも低流動性の部材（層間接続導体や他の導体）と、非重なり部ＮＯＰ１とで挟まれている。そのため、加熱加圧時における第１コイル導体の位置ずれがさらに抑制される。

なお、上記低流動性の部材は上記加熱加圧時に存在すればよい。つまり、後述する集合基板の段階で存在すれば、同様の作用効果が得られる。したがって、個片に分離した後の状態で、各個片に上記低流動部材が存在しないこともあり得る。

（ｆ）本実施形態では、第１コイル導体（コイル導体ＣＰ１）が、Ｚ軸方向から視て、面積の１／２以上が第２コイル導体（コイル導体ＣＰ２）の幅広部ＷＰに重なっている。第１コイル導体のうち、積層方向から視て幅広部ＷＰに重なっていない部分が多い場合には、第１コイル導体の位置ずれや変形等が生じやすくなる。そのため、この構成により、第１コイル導体の位置ずれや変形等を抑制できる。

本実施形態に係る多層基板１０１は、例えば次の工程で製造される。図４は多層基板１０１の製造工程を順に示す断面図である。なお、図４では、説明の都合上ワンチップ（個片）での製造工程で説明するが、実際の多層基板の製造工程は集合基板状態で行われる。

まず、図４中の（１）に示すように、熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４を準備する。絶縁基材層１１，１２，１３，１４は、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）等のシートである。

その後、熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４に、コイル導体ＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３、導体２１，２２および外部電極Ｐ１，Ｐ２をそれぞれ形成する。具体的には、集合基板状態の絶縁基材層１１，１２，１３の表面に金属箔（例えばＣｕ箔）をラミネートし、その金属箔をフォトリソグラフィでパターンニングすることで、絶縁基材層１１，１２，１３の表面にコイル導体ＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３および導体２１，２２を形成する。また、集合基板状態の１４の裏面に金属箔（例えばＣｕ箔）をラミネートし、その金属箔をフォトリソグラフィでパターンニングすることで、絶縁基材層１４の裏面に外部電極Ｐ１，Ｐ２を形成する。

なお、第２コイル導体（コイル導体ＣＰ２）は、第１コイル導体（コイル導体ＣＰ１）の線幅よりも線幅の広い幅広部（ＷＰ）を有する。

熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁基材層１１，１２，１３に、第１コイル導体（コイル導体ＣＰ１）および第２コイル導体（コイル導体ＣＰ２）を有する複数のコイル導体ＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３を形成するこの工程が、本発明における「コイル導体形成工程」の一例である。

また、複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４には、層間接続導体（図１（Ｂ）における層間接続導体Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４，Ｖ５，Ｖ６，Ｖ７，Ｖ８）が形成される。層間接続導体は、レーザー等で貫通孔を設けた後、Ｃｕ，Ａｇ，Ｓｎ，Ｎｉ，Ｍｏ等のうち１以上もしくはそれらの合金を含む導電性ペーストを配設し、後の加熱加圧で硬化（固化）させることによって設けられる。そのため、層間接続導体は、後の加熱加圧時の温度よりも融点（溶融温度）が低い材料とする。

次に、図４中の（２）に示すように、剛性の高い台座５の上に、絶縁基材層１４，１３，１２，１１の順に積層する。このとき、第１コイル導体（コイル導体ＣＰ１）が積層体を形成したときに複数のコイル導体ＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３のなかで積層体の第１主面に最も近接するように、複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４が積層される。また、第２コイル導体（コイル導体ＣＰ２）が第１コイル導体（コイル導体ＣＰ１）に隣接するように、複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４が積層される。

上記「コイル導体形成工程」の後に、積層体を形成したときに複数のコイル導体ＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３のうち第１コイル導体が第１主面に最も近接するように、且つ、第２コイル導体が第１コイル導体に隣接するように、複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４を積層するこの工程が、本発明における「積層工程」の一例である。

次に、積層した複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４を加熱加圧して積層体１０を形成する。具体的には、積層した複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４を加熱し、図４中の（２）に示す白抜き矢印の方向から静水圧による等方圧プレス（加圧）を行う。

このとき、幅広部のうちＺ軸方向から視て第１コイル導体に重ならない非重なり部ＮＯＰ１は、幅広部のうちＺ軸方向から視て第１コイル導体（コイル導体ＣＰ１）に重なる重なり部ＯＰ１よりも、積層方向に重なる導体の数が少ない。そのため、重なり部ＯＰ１付近に比べて、加熱加圧時における非重なり部ＮＯＰ１付近の絶縁基材層は変形しやすく、非重なり部ＮＯＰ１は重なり部ＯＰ１よりも第１主面ＶＳ１に近接するように湾曲する。

上記「積層工程」の後に、積層した複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４を加熱加圧して積層体１０を形成することにより、重なり部ＯＰ１を、重なり部ＯＰ１よりも第１主面ＶＳ１に近接するように湾曲されるこの工程が、本発明における「積層体形成工程」の一例である。

最後に、集合基板から個々の個片に分離して、図４中の（３）に示すような多層基板１０１を得る。

上記の製造方法により、積層体の形成時におけるコイル導体の位置ずれを抑制することにより、コイルの特性変化を抑制した多層基板を容易に製造できる。

なお、上記の製造方法では、積層した複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４を加熱して静水圧による等方圧プレス（加圧）することにより、積層体１０を形成する方法を示したが、積層体の形成方法はこれに限定されるものではない。例えば、剛性の高い台座の上に複数の絶縁基材層を積層した後、シリコン等の剛性の低いクッション材を介して、積層した複数の絶縁基材層を剛性の高い部材でプレス（擬似的な等方圧プレス）することにより、積層体を形成してもよい。

《第２の実施形態》
第２の実施形態では、コイルの構成が第１の実施形態とは異なる例を示す。

図５（Ａ）は第２の実施形態に係る多層基板１０２の斜視図であり、図５（Ｂ）は多層基板１０２の断面図である。

多層基板１０２は、積層体１０、積層体１０に形成されるコイルＬ２および外部電極Ｐ１，Ｐ２等を備える。

多層基板１０２は、コイルＬ２の構成が、第１の実施形態に係る多層基板１０１と異なる。その他の構成については、多層基板１０１と同じである。

以下、第１の実施形態に係る多層基板１０１と異なる部分について説明する。

本実施形態に係るコイルＬ２は、図５（Ｂ）に示すように、重なり部ＯＰ１よりも第１主面ＶＳ１に近接して湾曲している非重なり部ＮＯＰ２が、第２コイル導体（コイル導体ＣＰ２）の径方向（Ｙ軸方向またはＸ軸方向）の外周側（コイル導体ＣＰ２のうち巻回軸ＡＸから遠い側）に位置している。その他の構成については、第１の実施形態で説明したコイルＬ１と実質的に同じである。

本実施形態に係る多層基板１０２によれば、第１の実施形態で述べた効果以外に、次のような効果を奏する。

本実施形態では、非重なり部ＮＯＰ２が、第２コイル導体（コイル導体ＣＰ２）の径方向（Ｙ軸方向またはＸ軸方向）の外周側に位置している。この構成では、非重なり部ＮＯＰ２が、コイルＬ２の磁界形成（コイルＬ２のコイル開口を通る磁束の形成）を妨げることがない。また、この構成により、第２コイル導体の径方向の内周側に非重なり部が位置している場合に比べて、コイルのコイル開口を広くできるため、磁石とコイルとの相互作用による電磁力を高めることができる。

《第３の実施形態》
第３の実施形態では、コイルの構成が、以上に示した各実施形態とは異なる例を示す。

図６（Ａ）は第３の実施形態に係る多層基板１０３の平面図であり、図６（Ｂ）は多層基板１０３の断面図である。図７は、多層基板１０３の分解平面図である。なお、図７では、構造を分かりやすくするため、幅広部ＷＰをハッチングで示している。

多層基板１０３は、積層体１０、積層体１０に形成されるコイルＬ３（後に詳述する）および外部電極Ｐ１，Ｐ２等を備える。

多層基板１０３は、コイルＬ３の構成が、第１の実施形態に係る多層基板１０１と異なる。その他の構成については、多層基板１０１と同じである。

積層体１０は、熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁基材層１１，１２，１３，１４を積層して形成される。

絶縁基材層１１の表面には、コイル導体ＣＰ１が形成されている。コイル導体ＣＰ１は、絶縁基材層１１の外周に沿って巻回される約１．５ターンの矩形スパイラル状の導体である。また、絶縁基材層１１には、層間接続導体Ｖ１，Ｖ２が形成されている。

絶縁基材層１２の表面には、コイル導体ＣＰ２および導体２１が形成されている。コイル導体ＣＰ２は、絶縁基材層１２の外周に沿って巻回される約２ターンの矩形スパイラル状の導体である。導体２１は、絶縁基材層１２の第１辺（図７における絶縁基材層１２の左辺）中央付近に配置される矩形の導体である。また、絶縁基材層１２には、層間接続導体Ｖ３，Ｖ６が形成されている。

絶縁基材層１３の表面には、導体２２，２３が形成されている。導体２２は、絶縁基材層１３の第１辺（図７における絶縁基材層１３の左辺）中央付近に配置される矩形の導体である。導体２３は、絶縁基材層１３の第２辺（図７における絶縁基材層１３の右辺）中央付近に配置される矩形の導体である。また、絶縁基材層１３には、層間接続導体Ｖ４，Ｖ７が形成されている。

絶縁基材層１４の裏面には、外部電極Ｐ１，Ｐ２が形成されている。外部電極Ｐ１は、絶縁基材層１４の第１辺（図７における絶縁基材層１４の左辺）中央付近に配置される矩形の導体である。外部電極Ｐ２は、絶縁基材層１４の第２辺（図７における絶縁基材層１４の右辺）中央付近に配置される矩形の導体である。また、絶縁基材層１４には、層間接続導体Ｖ５，Ｖ８が形成されている。

図７等に示すように、コイル導体ＣＰ１の第１端は、層間接続導体Ｖ１を介して、コイル導体ＣＰ２の第１端に接続される。このように、絶縁基材層１１，１２にそれぞれ形成されるコイル導体ＣＰ１，ＣＰ２および層間接続導体Ｖ１を含んで、約３．５ターンのコイルＬ３が形成される。

また、コイルＬ３の一端（コイル導体ＣＰ１の第２端）は、外部電極Ｐ１に接続され、コイルＬ３の他端（コイル導体ＣＰ２の第２端）は、外部電極Ｐ２に接続される。具体的には、図７等に示すように、コイルＬ３の一端（コイル導体ＣＰ１の第２端）が、導体２１，２２および層間接続導体Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４，Ｖ５を介して、外部電極Ｐ１に接続される。また、コイルＬ３の他端（コイル導体ＣＰ２の第２端）は、層間接続導体Ｖ６，Ｖ７，Ｖ８を介して、外部電極Ｐ２に接続される。

また、図７に示すように、第２コイル導体（コイル導体ＣＰ２）は、第１コイル導体（コイル導体ＣＰ１）の線幅よりも線幅の広い幅広部ＷＰを有する。本実施形態では、コイル導体ＣＰ２の外周部分のみが幅広部ＷＰである。図６（Ｂ）に示すように、第２コイル導体の幅広部（ＷＰ）は、Ｚ軸方向から視て第１コイル導体に重なる重なり部ＯＰ１と、Ｚ軸方向から視て第１コイル導体に重ならない非重なり部ＮＯＰ３と、を有する。図６（Ｂ）に示すように、非重なり部ＮＯＰ３は、重なり部ＯＰ１よりも第１主面ＶＳ１に近接するように湾曲している。

このような構成でも、多層基板１０３の基本的な構成は、第１の実施形態で説明した多層基板１０１と同じであり、多層基板１０１と同様の作用・効果を奏する。

なお、本発明における「幅広部」は、第２コイル導体（コイル導体ＣＰ２）全体である必要はない。本実施形態で示したように、第２コイル導体は一部に幅広部ＷＰを有していればよい。

また、本実施形態で示したように、第１コイル導体（コイル導体ＣＰ１）および第２コイル導体（コイル導体ＣＰ２）以外のコイル導体（例えば、第１の実施形態で示したコイル導体ＣＰ３）は必須ではない。

なお、第２コイル導体（コイル導体ＣＰ２）の外周部分ではなく、内周部分のみが幅広部であって、幅広部がＺ軸方向から視て第１コイル導体（コイル導体ＣＰ１）と重なり部と非重なり部を有し、非重なり部が第１主面ＶＳ１に近接する方向に湾曲するように構成されても同様の効果が得られる。

《第４の実施形態》
第４の実施形態では、コイルの構成が以上に示した各実施形態とは異なる例を示す。

図８は、第４の実施形態に係る多層基板１０４の断面図である。

多層基板１０４は、積層体１０、積層体１０に形成されるコイルＬ４および外部電極Ｐ１，Ｐ２等を備える。

多層基板１０４は、コイルＬ４の構成が、第１の実施形態に係る多層基板１０１と異なる。その他の構成については、多層基板１０１と同じである。

本実施形態に係るコイルＬ４は、図８に示すように、重なり部ＯＰ１よりも第１主面ＶＳ１に近接して湾曲している非重なり部ＮＯＰ１，ＮＯＰ２が、第２コイル導体（コイル導体ＣＰ２）の径方向（例えば、Ｘ軸方向またはＸ軸方向）の内周側（コイル導体ＣＰ２のうち巻回軸ＡＸに近い側）および外周側（コイル導体ＣＰ２のうち巻回軸ＡＸから遠い側）の両方にそれぞれ位置している。その他の構成については、第１の実施形態で説明したコイルＬ１と実質的に同じである。

この構成により、第２コイル導体の径方向（例えば、Ｘ軸方向またはＹ軸方向）の内周側または外周側の一方のみに非重なり部がある場合に比べて、加熱加圧時における第１コイル導体の位置ずれはさらに抑制される。

《第５の実施形態》
第５の実施形態では、加熱加圧時における第１コイル導体の位置ずれをさらに抑制できる多層基板の例を示す。

図９は、第５の実施形態に係る多層基板１０５の断面図である。

多層基板１０５は、積層体１０、積層体１０に形成されるコイルＬ５および外部電極Ｐ１，Ｐ２等を備える。

多層基板１０５は、コイルＬ５の構成が、第１の実施形態に係る多層基板１０１と異なる。その他の構成については、多層基板１０１と同じである。

本実施形態に係るコイルＬ５では、図９に示すように、第１主面ＶＳ１に近接して湾曲している非重なり部ＮＯＰ２の一部が、Ｚ軸方向における第１コイル導体（コイル導体ＣＰ１）の位置と同じ位置まで湾曲している。

本実施形態に係る多層基板１０５によれば、第１の実施形態で述べた効果以外に、次のような効果を奏する。

（ａ）本実施形態では、第２コイル導体（コイル導体ＣＰ２）の非重なり部ＮＯＰ２の一部が、Ｚ軸方向における第１コイル導体（コイル導体ＣＰ１）の位置と同じ位置まで湾曲している。この構成により、加熱加圧時における第１主面ＶＳ１付近の絶縁基材層の流動がさらに抑制されるため、第１コイル導体の加熱加圧時における位置ずれはさらに抑制される。

このような多層基板１０５（積層体）は、剛性の高い台座の上に、複数の絶縁基材層（図４に示す絶縁基材層１１，１２，１３，１４）を積層した後、積層した複数の絶縁基材層を剛性の高い部材でプレス（加圧）することにより形成される。

《その他の実施形態》
以上に示した各実施形態では、積層体が矩形の平板である例を示したが、この構成に限定されるものではない。積層体の平面形状は本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能であり、例えば円形、楕円形、多角形等であってもよい。また、積層体の第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２は、完全な平面に限定されるものではなく、一部が曲面等であってもよい。なお、本発明の積層体において、第２主面は必須ではない。

また、以上に示した各実施形態では、４つの絶縁基材層を積層して形成される積層体を備える多層基板の例を示したが、この構成に限定されるものではない。積層体を形成する絶縁基材層の層数は、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。

なお、以上に示した各実施形態では、複数の絶縁基材層に形成される２つまたは３つのコイル導体を含んでコイルが構成される例を示したが、この構成に限定されるものではない。本発明のコイルは、４つ以上のコイル導体を含んで構成されていてもよい。さらに、コイルの形状および巻回数は、本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。本発明のコイルは、第３の実施形態に係るコイルＬ３のように、ヘリカル状に限定されるものではない。

以上に示した各実施形態では、絶縁基材層の一方主面のみに導体（コイル導体、外部電極、およびその他の導体）が形成されている例を示したが、この構成に限定されるものではない。コイル導体等の導体は、絶縁基材層の両主面に形成されていてもよい。

以上に示した各実施形態では、積層体の第２主面ＶＳ２に外部電極Ｐ１，Ｐ２が設けられた例を示したが、本発明における振動板はこの構成に限定されるものではない。外部電極Ｐ１，Ｐ２の個数・形状・配置等については本発明の作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。外部電極は、第１主面ＶＳ１に設けられていてもよく、第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２の両方に設けられていてもよい。

また、積層体の第１主面ＶＳ１または第２主面ＶＳ２には、カバーレイフィルムやソルダーレジスト膜等の保護層が形成されていてもよい。

最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。

ＡＸ…コイルの巻回軸
ＣＰ１…コイル導体（第１コイル導体）
ＣＰ２…コイル導体（第２コイル導体）
ＣＰ３…コイル導体
Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５…コイル
ＯＰ１，ＯＰ２，ＯＰ３…重なり部
ＮＯＰ１，ＮＯＰ２，ＮＯＰ３…非重なり部
Ｐ１，Ｐ２…外部電極
Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４，Ｖ５，Ｖ６，Ｖ７，Ｖ８…層間接続導体
ＶＳ１…積層体の第１主面
ＶＳ２…積層体の第２主面
ＷＰ…幅広部
２…導電性接合材
３…磁石
４…可動体
５…台座
１０…積層体
１１，１２，１３，１４…絶縁基材層
２１，２２，２３…導体
１０１，１０２，１０３，１０４，１０５…多層基板
２０１…回路基板
３０１…アクチュエータ
４０１…電子機器

Claims

多層基板と、磁石とを備え、
前記多層基板は、
第１主面を有し、熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁基材層を積層して形成される積層体と、
前記複数の絶縁基材層に形成される複数のコイル導体を含んで構成され、前記複数の絶縁基材層の積層方向に巻回軸を有するコイルと、
を備え、
前記複数のコイル導体は、前記第１主面に最も近接する第１コイル導体と、前記第１コイル導体に隣接して配置され、前記第１コイル導体の線幅よりも線幅の広い幅広部を有する第２コイル導体と、を有し、
前記幅広部は、前記積層方向から視て前記第１コイル導体に重なる重なり部と、前記積層方向から視て前記第１コイル導体に重ならない非重なり部と、を有し、
前記非重なり部は、前記重なり部よりも前記第１主面に近接するように湾曲し、
前記磁石は、前記複数のコイル導体のうち、前記第１コイル導体に最も近接して配置される、
アクチュエータ。
前記非重なり部は、一部が前記積層方向における前記第１コイル導体の位置と同じ位置まで湾曲している、請求項１に記載のアクチュエータ。
前記非重なり部は、前記積層方向から視て、前記幅広部のうち、前記第２コイル導体の径方向の外周側に位置する、請求項１または２に記載のアクチュエータ。
前記非重なり部は、前記積層方向から視て、前記幅広部のうち、前記第２コイル導体の径方向の内周側に位置する、請求項１から３のいずれかに記載のアクチュエータ。
前記第１コイル導体は、前記積層方向から視て、面積の１／２以上が前記幅広部に重なる、請求項１から４のいずれかに記載のアクチュエータ。